DE1805385A1

DE1805385A1 - Plattierbad und Verfahren zum stromlosen Aufplattieren von Nickel

Info

Publication number: DE1805385A1
Application number: DE19681805385
Authority: DE
Inventors: Nathan Feldstein
Original assignee: RCA Corp
Current assignee: RCA Corp
Priority date: 1967-10-26
Filing date: 1968-10-26
Publication date: 1969-05-14
Also published as: NL6815302A; FR1589857A; GB1241212A; US3574664A

Description

Ii ti

RCA 59*350

US Ser.No. 678,373

Piled: October 26, 1967

Radio Corporation of America, New York, N.Y. (V.St.A.)

Plattierbad und Verfahren zum stromlosen Aufplattieren von Nickel.

Die Erfindung betrifft ein Plattierbad sowie ein Verfahren zum stromlosen Aufplattieren von Nickel aus wäßriger Lösung.

Die Technik des stromlosen Aufplattierens von Nickel auf die verschiedenartigsten Substrate oder Unterlagen durch autokatalytlsche Reduktion von Nickelionen aus wäßriger Lösung ist allgemein bekannt. Bei einem speziellen stromlosen Nickelplattierverfahren enthält das Plattierbad Nickelionen, Hypophosphitionen (als Reduziermittel·), Pyrophosphationen (für die Komplexierung der Nickelionen zwecks Verhinderung der Bildung unerwünschter Niederschläge) und Ammoniumhydroxyd (zur Unterstützung der Komplexierung der Nickelionen sowie als Quelle von Hydroxyllonen für die Erhöhung des P_H-Wertes des Bades.

Bei üblicherweise verwendeten Lösungen zum stromlosen Nickelplattieren wird gewöhnlich mit relativ hohen Temperaturen, und zwar etwas unterhalb des Siedepunktes des Wassers gearbeitet. Bei diesen Temperaturen treten Instabilitäten in der Plattierrate oder -geschwindigkeit sowie der Zusammensetzung des Bades auf, und zwai wegen der Schwierigkeit, die Badtemperatur unter Bedingungen der laufenden oder Fließbandherstellung genau zu kontrollieren, f erner wegen der sehr rauchen Verdampfung des Ammoniaks aus der Lösung sowie wegen der spontanen Zersetzung der Plattierlösung, Außerdem sinkt bei erhöhten Temperaturen der Wirkungsgrad der

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Ausnützung des relativ teuren hypophosphithaltigen Materials sehr rasch ab.

Zusätzliche Probleme bei der Verwendung des stromlosen Nickelbades bei erhöhten Temperaturen ergeben sieh durch das unerwünsehte Aufplattieren von Nickel auf nichtmetallisierte Teile von Keramik- oder Kunststoffsubstraten bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen und ähnlichen elektronischen Anwendungen sowie durch den relativ hohen Phosphorgehalt der aufplattierten Nickelschicht, Durch den Phosphor wird die .Schicht spröder oder brüchiger und werden, im Falle des Aufplattierens auf Halbleiterbauelemente, Donatorverunreinigungen eingeführt, durch welche die Eigenschaften des darunter befindlichen Halbleitermaterials beeinflußt j

werden können. I

Bei Fortschreiten des stromlosen Aufplattiervorganges besteht;

die Tendenz, daß der Ρττ-Wert des Bades sieh erniedrigt. Dadurch !

verringert sieh das Reduziervermögen der Hypophosphitionen, was j

die Folge hat, daß' die Plattiergeschwindigkeit rasch abnimmt. j

Erfindungsgemäß ist ein Verfahren zum stromlosen Aufplattieren einer Nickel-Phosphorschicht auf eine Substratfläche bei Zimmertemperatur vorgesehen. Als erstes wird ein wässeriges Plattierbad zubereitet, das anfänglich ein Nickelsalz, eine Quelle von Hypophosphitionen, einen Nickelionenkomplexbildner sowie eine Menge an Ammoniumhydroxyd enthält,- die ausreicht, den P_H-Wert des Bades entsprechend einer spezifizierten Plattierrate oder -geschwindigkeit einzustellen. Diesem Bad wird eine Menge einer Base zugesetzt, um den Pjj-Wert.des Bades ohne nennenswerte Beeinflussung der spezifizierten Plattierrate zu erhöhen. Wenn das zu plattierende Substrat, anschließend in dieses Bad eingetaucht wird, erfolgt das stromlose Aufplattieren der Nickel-Phosphorschicht mit einer Plattierrate, die durch die Erniedrigung des Ρτ,-Wertes im Zuge des Fortschreitens des Plattiervorganges relativ unbeeinflußt bleibt. ■-..„■

In den Zeichnungen zeigen:

Fig. 1 ein Diagramm, das die Änderung der Plattierrate in Abhängigkeit vom Pjj-Wert für ein Plattierbad bekannter Zusammensetzung wiedergibt; und

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" " in '■■■

Fig. 2 Diagramme, welche die Abhängigkeit der Plattierrate vom Ρττ-Wert für verschiedene Plattierbäder erfindungsgemäßer Zusammensetzung wiedergeben.

Das stromlose Aufplattieren von Nickel, genauer: Nickel-Phosphorlegierungen, aus wässeriger Lösung wird durch die Reduktion von Nickelionen durch Hypophosphitionen in Gegenwart eines Katalysators eingeleitet.

Das stromlose Nickelplattierverfahren katalysierende Elemente sind Eisen, Kobalt, Nickel, Ruthenium, Rhodium, Palladium, j - . ι

Osmium, Iridium und Platin. t

Elemente, die auf Grund einer anfänglichen Verdrängungsreak- j tion unter entweder direktem oder galvanisch bedingtem Aufbringen von Nickel stromlos nickelplattiert werden können, sind Kupfer, Silber, Gold, Beryllium, Germanium, Aluminium, Kohlenstoff, i Vanadium, Molybdän, Wolfram, Chrom, Selen, Titan, Uran und Zink.

Beispiele von Elementen, die nichtkatalytisch sind und nach dem stromlosen Verfahren gewöhnlich nicht direkt nickelplattiert werden können, sind Wismut, Cadmium, Zinn und Blei.

Die Aktivität der katalytischen Stoffe schwankt beträchtlich. Eisen, Kobalt, Nickel und Palladium sind besonders gute Katalysatoren für das stromlose Nickelplattierverfahren.

Zum Plattieren einer nichtkatalytischen Oberfläche ist es üblich, diese Oberfläche durch Aufbringen einer dünnen Schicht aus katalytischem Material zu aktivieren. Am gebräuchlichsten für diesen Zweck ist Palladium, gewöhnlich in Form des Palladiumchlorids .

Das Nickelplattierbad, das ein Nickelsalz wie z.B. Nickelsulfat oder Nickelchlorid, eine Quelle von Hypophosphitionen wie z.B. Natriumhypophosphit, einen Nickelkomplexbildner wie z.B. Natriumpyrophosphat sowie Ammoniumhydroxyd enthält, efenet sich ! besonders für den Gebrauch bei relativ niedrigen Temperaturen, j Insbesondere bei Zimmertemperatur (d.h. Temperaturen von ungefähr

Plattierbäder mit den folgenden Konzentrationen der vorerwähnten Bestandteile sind besonders gut bei Zimmertemperatur ,geeignet: 909820/1133

Tabelle I

Bestandteil Chemische Formel Konzentrations-

bereich

Konzentrationfür bevorzugte

Zus ammens e t zuqg

Nickelchlorid

oder Nickelsulfat

Natriumhypophosphit

Natriumpyrophosphat

Ammoniumhydroxyd (58 Gew.-^)

NiCIg.6HgO NiSO₄.6HgO NaHgPO₂.H₂O

Na₄P₉O₇.lOH-0

T" Cm I £a>

10 bis 45 g/l Bad 22 g/l Bad

10 bis 50 g/l Bad 25 g/l Bad

10 bis 100 g/l Bad 50 g/l Bad

5 bis 40 cc/l Bad 20 cc/l Bad

Da die in Tabelle I angegebenen Lösungen bei Zimmertemperatur arbeiten, ist ihre Lebensdauer im allgemeinen auf einige wenige Wochen beschränkt, wenn nicht die sich spontan bildenden Nickelkerne herausgefiltert oder durch Zugabe einer kleinen Menge eines Stabilisiermittels (gewöhnlich mit einem Gehalt an Bleiionen, funktionellen Thiolgruppen oder anderen Substanzen, die als die katalytischen Nickelkernstellen inaktiv machende Gifte wirken) entaktiviert werden.

Wegen der begrenzten Lebensdauer der Plattierlösung hat es sich als zweckmäßig erwiesen, das Stromlosplattierbad in Form getrennter Oxydier- und Reduziermittel anzurichten. Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird das Oxydationsmittel als eine wässerige Lösung mit einem Gehalt von 20 cc konzentriertes (58 Gewichtsprozent] Ammoniumhydroxyd, 100 g Natriumpyrophosphat und 50 g Nickelsulfat je Liter zubereitet. Das Reduktionsmittel wird in diesem Fall als eine wässerige Lösung mit einem Gehalt von 50 g Natriumhypophosphit je Liter zubereitet.

Die genaue Menge des in der Oxydationslösung verwendeten Ammoniumhydroxyds hängt von dem gewünschten P_H-Anfängswert ab, der sich beim Zusammenmischen der Oxydations- und der Reduktionslösung im richtigen Mengenverhältnis (1 Teil Oxydationslösung auf 1 Teil Reduktionslösung) ergibt. Die Mischung der genannten Oxydations- und Reduktionsmittel in den angegebenen Mengenverhältnissen ergibt einen P_H-Anfangswert von ungefähr 10,5 .

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Da die Plattlerlösung bei Zimmertemperatur etwas empfindlicher gegen die Anwesenheit katalytischer Gifte ist als bei erhöhter Temperatur, muß man Reagenzien hoher Reinheit, die frei von solchen Giften sind, verwenden (außer natürlich, wenn eine extrem kleine, kontrollierte Menge katalytischen Giftes absichtlich als Stabilisiermittel zugesetzt wird, gewöhnlich in einem relativen Mengenanteil von nicht mehr als einigen wenigen Teilen pro Million).

Die in Tabelle I angegebene bevorzugte Nickelplattierbadzusammensetzung zeigt eine starke Änderung der Plattierrate (Plattiergeschwindigkeit) in Abhängigkeit vom Ρττ-Wert, wenn dieser durch Verändern der Konzentration des Ammoniumhydroxyds im Bad geändert wird. Das Diagramm nach Fig. 1 gibt die Abhängigkeit der Plattierrate vom P_H-Wert für die vorerwähnte bevorzugte Zusammensetzung wieder.

Man sieht aus Fig. 1, daß bei Erhöhung des Ρττ-Wertes von ungej fähr 9,2 auf 10 die Plattierrate sich nahezu verdoppelt. Bei noch weiterem Anstieg des Ρττ-Wertes und der Konzentration des Ammoniumhydroxyds) erreicht die Plattierrate einen Spitzenwert (bei einem Pt, von 10,1), um dann rasch abzufallen.

Auf Grund dieser starken Änderung der Plattierrate in Abhängigkeit vom Pjj-Wert ist es schwierig, die Dicke der aufplattierten Nickel-Phosphorschicht zu kontrollieren, da die Menge des aufplattierten Materials eine komplexe Funktion der Zeit ist. Ferner muß der P^-Wert des Bades während des Plattiervorgangs sehr

rl

genau überwacht oder sehr genau kontrolliert werden (durch Zugabe zusätzlicher Hydroxylionen zwecks weitgehender Konstanthaltung des Pg-Wertes). Jede dieser Forderungen läßt sich in einem laufenden Produktionsverfahren oder Fließbandverfahren nur mit gewissen Schwierigkelten erfüllen.

Es wird angenommen, daß der in Fig. 1 dargestellte Kurvenverlauf sich daraus ergibt, daß ein Nickel-Ammoniak-Pyrophosphat-. komplex entsteht und sich das dynamische Gleichgewicht zwischen diesem Komplex und einem Niekel-Ammoniakkomplex einstellt, ent- ' sprechend den nachstehenden Gleichungen (l) bis (3):

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-2 ■■■■■■-·:.■■..:.

Ni^TT+P_cO ·* '' NiP₂O . (1)

i(P₂O₇)

(2)

wobei η eine ganze Zahl, derart, daß 1 < η < 4, ist

" "²
[Ni(P₂O₇) (NH₃)J + (6-n)NH₃ tZZ^ Ni(NH^)₆ ⁺² +P₂O₇-⁴

Der Mischkomplex auf der linken Seite der Gleichung (3) ist verhältnismäßig reaktiv, d.h. das Nickel im Mischkomplex wird | durch die Hypophosphitionen im Plattierbad leicht zu metallischem ; Nickel reduziert. Andererseits ist der Nickel-Ammoniakkomplex auf der rechten Seite der Gleichung (J) verhältnismäßig wenig oder weniger reaktiv, d.h. das Nickel in diesem Nickel-Ammoniakkomplex j reagiert in geringerem Maße mit den Hypophosphitioneh unter Bildung der metallischen Nlckelplattierung.

Das in die Lösung bei Erhöhung der Ammoniumhydroxydkonzentration vom Pu--Anfangs wert von etwas über 9 eingebrachte Ammoniak fördert die Bildung des Mischkomplexes, wie in Gleichung (.2) angegeben. Beim Zugeben von mehr Ammoniumhydroxyd zur Plattierlösung verschiebt sich das dynamische Gleichgewicht nach Gleichung (>) im Sinne einer Erniedrigung der Konzentration des erwünschten, hochreaktiven Mischkomplexes und einer Erhöhung der Konzentration des weniger reaktiven Nickel-Ammoniakkomplexes, was eine entsprechende Erniedrigung 4er Plattierrate zur Folge hat.

Durch Zugabe einer kontrollierten Menge einer (vorzugsweise starken) Base (die keine Ammoniumionen enthält) zu der vorerwähnten bevorzugten Zusammensetzung kann der P_H-Wert der Plattierlösung ohne nennenswerte Beeinflussung der Plattierrate erhöht werden, welch letztere annähernd auf ihrem ursprünglichen Wert, entsprechend der Badzusammensetzung vor Zugabe der Base, verbleibt. '

Bei Anwendung dieser verbesserten Plattierzüsammensetzung mit der (starken) Base für das stromlose Aufplattieren von Nickel-Phosphor bleibt die Plattierrate über einen weiten Bereich unter-

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schiedlicher P^-Werte weitgehend konstant, so daß die Erniedrigung des Pjj-Wertes, die notwendigerweise im Zuge des Fortschreitens des Plattiervorganges eintritt, keinen wesentlichen Einfluß auf die Plattierrate hat.

Andererseits ändert sich jedoch bei fortschreitendem Plattiervorgang die Plattierrate deshalb, weil die Konzentration der Nickel- und Hypophosphltionen während des Aufplattierens der Nickel-Phosphorschicht laufend abnimmt. Um die Plattierrate konstant zu halten, muß man daher kontrollierte Mengen eines Nickelsalzes (wie das vorerwähnte Nickelchlorid oder Nickelsulfat) und einer Quelle von Hypophosphitionen (wie das vorerwähnte Natriumhypophosphit) zugeben, damit die Nickel- und die Hypophosphitionenkonzentration weitgehend konstant gehalten werden.

Die Erfindung beseitigt zumindest weitgehend das Erfordernis der genauen Kontrolle des P„-Wertes des Bades zwecks Sicherstellung einer weitgehend konstanten Plattlerrate. Es wird somit möglich, Nickel-Phosphor als eine Schicht von genau kontrollierter Dicke selbst, in solchen Fällen aufzuplattieren, wo mit Produktionsverfahren, bei denen die Kontrolle des Ρχτ-Wertes verlorengeht, gearbeitet wird.

Die verschiedenen Diagramme nach Fig. 2 geben die Plattierrate als Funktion des Ρντ-Wertes für die bevorzugte Zusammensetzung nach Tabelle I wieder, wobei

1. das P_H anfänglich auf einen bestimmten Wert (angegeben durch die kleinen Quadrate in den einzelnen Diagrammen der Fig. 2) eingestellt wurde, und zwar unter Anwendung der entsprechenden, für diesen P_H-Anfangswert erforderlichen Konzentration an Ammoniumhydroxydj und

2. das Pj₁ dann über den Anfangswert durch Zugabe einer starken Base, und zwar Lithiumhydroxyd (Fig. 2a), Natriumhydroxyd (Fig. 2b), Kaliumhydroxyd (Fig. 2c) bzw. Tetraäthylammoniumhydroxyd (Fig. 2d) zum Bad erhöht wurde.

Die resultierende Änderung der Plattierrate als Funktion des P„, wobei das P„ durch jede dieser Basen modifiziert wird, ist aus Pig. 2 ersichtlich. Es ergibt sich, daß über einen P_H-Bereich von annähernd einer Einheit die Änderung der Plattierrate In Ab-

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- _ - _ ■.___„ „j SOS385 -

Bangigkeit vom Ρ~ annähernd ein Viertel so groß ist wie bei der bevorzugten Zusammensetzung (siehe Flg. l) mit lediglieh einem Gehalt an Ammoniumhydroxyd.* als Hydroxylionenquelle.

Das Plattierbad, nachdem es auf einen IW-Änfangswert eingestellt ist, wird dann gegen Änderungen der Plattierrate in Ab- , hängigkeit vom.P*, durch Zugeben einer (vorzugsweise starken) Base, die keine Ammoniumionen (NH^)⁺ enthält, zur Plattlerlösung stabilisiert . Durch die starke Base wird das P_H der* Lösung ohne nennenswerte Beeinflussung der Plattierrate erhöht* Dies wirkt sich so aus, daß die Plattierrate weitgehend unempfindlich gegen eine etwaige nachträgliche Erniedrigung des Pjj-Wertes ist, die sich im Zuge des Aufplattierens der Ifäckel-Phosphorschieht aus der Plattierlösung auf ein Substrat ergibt.

. Statt Lithiumhydroxyd, Natriumhydroxyd, Kaliumhydroxyd und Tetraäthylammoniumhydroxyd gemäß den angegebenen Beispielen kann man als starke Basen auch anderweitige Basen verwenden, vorzugsweise verwendet man Alkalihydroxyde,

Sowohl der Ρ,,-Änf angswert (eingestellt durch die Konzentra«

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tion an Ammoniumhydroxyd) als auch der Pg-Badwert (eingestellt durch die Konzentration der nach der Anfangs einst ellung der Plat tierlösung zugesetzten Base) werden vorzugsweise im Bereich von 9,0 bis. 11,5 gehalten* Bei wesentlich niedrigeren Pjj-Werten als 9,0 besteht die Tendenz der Bildung unerwünschter ilieäersehllge, während höhere Pjj-Werte als 11,5 zu anderen unerwünschten liebenreaktionen führen.

Der besondere Vorteil des Verfahrens liegt darin, daß das stromlose flattieren bei Zimmertemperatur durchgeführt werden kann, wodurch verschiedene der Probleme, die bei flattierverfahren gemäß dem Stand der Technik auftreten, behöben werden» ttad ' zwar entflllt die Notwendigkeit einer genauen Temperaturkontrolle (4a die Zimmertemperatur normalerweise innerhalb eines Bereichs von 2 oder 3Pe stabil 1st)* Firrner verringert sich der verlust mit einen vernaehltssigbaren Wert« Sodann verringert der proaentUÄl« Anteil des fnosphors in der amfplattitrten fhosphorecsMöht« Der gewietitsprözenttiale fhosphöränteil in den v«rfahrensgetBlß unter Verwendung der voi?erwätoiti#n bevorzugten

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Zusammensetzung auf plattierten Schichten beträgt ungefähr £-3 #, gegenüber 5-3.5 $> bei dem vorbekannten, mit erhöhter Temperatur arbeitenden Verfahren.

Soll verfahrensgemäß eine Nickel-Phosphorschicht auf ein nichtmetallisches oder nichtkatalytisches Substrat aufplattiert werden, so muß man zunächst das Substrat durch Aufbringen eines Filmes aus katalytischem Material aktivieren.

Beispielsweise wurde das erfindungsgemäße Verfahren erfolgreich zum stromlosen Aufplattieren einer Nickel-Phosphorschicht auf ein Keramiksubstrat mit hohem Aluminiumoxydgehalt bei Zimmertemperatur angewendet, wobei das Substrat zunächst in eine wässerige Sensibilisierlösung mit einem Gehalt von 70 g/l ZinnchlorUr der Formel SnClg.HgO und 40 cc/l 37#ige (Gewichtsprozent) Salzsäure eingetaucht wird. i

Nach dem Eintauchen in die Sensibilisierlösung wird das Sub- j strat sorgfältig in Wasser gespült oder gewaschen und dann in eine wässerige Aktivierlösung mit einem Gehalt von 1 g/l Palladiumchlorid der Formel PdCIg und 1 cc/l 37#ige (Gewichtsprozent) Salzsäure eingetaucht. Das Substrat wird dann wiederum sorgfältig in Wasser gewaschen und anschließend mehrere Minuten lang bei 4O-5O°C im Vakuum getrocknet. Die Eintauchzeit in beiden Fällen (Sensibilisierlösung und Aktivierlösung) beträgt in nicht kritischer. Weise ungefähr 1 Minute.

Das durch diese Behandlung erhaltene Substrat konnte ohne weiteres verfahrensgemäß bei Zimmertemperatur stromlos nickelplattiert werden.

Es wurde ferner festgestellt, daß bei Zimmertemperatur die hohen Konzentrationen an Sulfat- (oder Chlorid-), Natrium- und Phosphitionen, die beim Begenerieren des Plattierbades (d.h. j durch die Zugabe von Nickelsulfat oder Nickelchlorid und Natrium- ; hypophosphit) eingeführt werden, nicht schädlich sind und sogar zu-einer geringfügigen Erhöhung der Plattierrate führen.

Dieses Phänomen scheint sich mindestens zum Teil aus der<.umgekehrten oder invereeri Löslichkeitscharakteristik des Nickelphoöphits (Ni HPO₅) ztf ergeben. Und-zwar hat Nickelphosphit, das einen unerwünschten Niederschlag bildet, bei Zimmertemperatur e±ne

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- ίο -

höhere Löslichkeit als bei den erhöhten Temperaturen, die bei den vorbekannten Stromlosplattierverfahren angewendet werden.

Obwohl die Erfindung hauptsächlich für die Anwendung'bei \ -'■ Zimmertemperatur geeignet ist, kann sie auch dazu angewendet'wer-^: den, Stromlosnickelplattierbäder der beschriebenen Art" gegen " Schwankungen des Ρττ-Wertes bei erhöhten Temperaturen relativ unempfindlich zu machen. '

Solange die Konzentrationen an Nickel- und Hypophosphitionen im Plattierbad konstant gehalten werden, ergibt sich aufgrund der; erfindungsgemäßen Maßnahmen eine weitgehend feste Plattierrate für die Stromlosplattierung einer Nickel-Phosphorschicht selbst bei Abfallen des Pu-Wertes im Zuge des fortschreitenden Plattier- ι

Vorgangs.

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Claims

Patentansprüche

1.) Plattierbad zum stromlosen Atifplattieren von Nickel aus wässeriger Lösung auf ein Substrat bei einer Temperatur unterhalb 35^0,i wobei auf einer Fläche des Substrats eine dünne Schicht aus kata- j lytischem Material vorhanden ist, dadurch gekenn- j zeich n_ve t , daß das Plattierbad ein Nickelsalz, eine Quelle! von Hypophosphitionen, einen Nickelionenkomplexbildner mit einer Quelle von Pyrophosphationen sowie Ammoniumhydroxyd enthält und frei von Substanzen ist, welche die katalytisch© Wirkung des katalytischen Materials vergiften können.

2.) Plattierbad nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Gehalt an 10-50 g/l eines der Nickelsalze NiCl₂.6H₂O und NiSO₄.6H₃O, 10-50 g/l NaHpjPOg.HpO, 10-100 g/l Na₄PpO₇-IOHpO uind 5-^0 cc konzentriertem Ammoniumhydroxyd.

3.) Verfahren zum stromlosen Aufplattieren einer Nickel-Phosphorschi eht auf eine Substratfläche, dadurch gekennzeichnet, daß ein wässeriges Plattierbad zubereitet wird, das ein Nickelsalz, eine Quelle von Hypophosphitionen, einen

Nickelionenkomplexbildner und eine Menge an Ammoniumhydroxyd enthält, die ausreicht, das P„ des Bades auf einen vorbestimmten Wertj entsprechend einer bestimmten Plattierrate, einzustellen; daß dem Bad eine Menge einer Base zugesetzt wird, um den P^-Wert des Bades ohne wesentliche Beeinflussung der Plattierrate zu erhöhenj und daß das Substrat in das Bad eingetaucht wird, um die Schicht auf die genannte Fläche aufzuplattieren, wobei die Plattierrate durch die Erniedrigung des Pjj-Wertes des Bades im Zuge des Aufplattierens der Schicht weitgehend unbeeinflußt bleibt.

4.) Verfahren nach Anspruch 3» dadurch gekennzeichnet , daß die Schicht aus der Lösung in öegenwart eines Katalysators aufplattiert wird, und daß vor dem Eintauchen I des Substrats auf der zu plattierenden Substratfliehe eine den {Katalysator enthaltende Schicht gebildet wird.

j 5-) Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Eintauchen bei ZlBwerteinperatur erf ο _

6.) Verfahren nach Anspruch 5, dadurch g e^k .einzeichnet ,daß als Base einAlkalihydroxyd verwendet wird. '-. ' '· ^: '

7 ·) Verfahren nach Anspruch 5, dadurch, "gekennzeichnet, daß als Base Kaliumhydroxyd oder eine Substanz der Formel (CpH,-)^NOH verwendet wird.

8.) Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der vorbestimmte und der erhöhte P^-Wert im Bereich von 9*0 bis 11,5 liegen.

9.) Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Nickelsalz Nickelchlorid der Formel NiCl₂.6H₂O oder Nickelsulfat der Formel NiSO^.6H₃O, als Hypophosphitionenquelle Natriumhypophosphit der Formel NaH₂PO₃.HgO und als Komplexbildner Natriumpyrophosphit der Formel Na^PgO^. lOHpO verwendet werden.

10.) Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration des Natriumhypophosphits im Bad 10-50 g/l, die relative. Konzentration des Natriumpyrophosphats 20-100 g/l und die relative Konzentration des Nickelsalzes 10-50 g/l des Bades betragen.

11.) Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentrationen an Natriumhypophosphit, Natriumpyrophosphat und Nickelsalz 25 g/l, 50 g/l bzw. 25 g/l des Bades betragen.

12.) Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Herstellung der Katalysatorschicht und das Eintauchen des Substrats bei Zimmertemperatur erfolgen, und daß zur Bildung der Katalysatorschicht die zu beschichtende Sub-· stratfläche in eine wässerige Sensibilisierlösung mit einem Gehalt an Zinnetilorür der Formel SnCl₂.2HpQ und Salzsäure und dann in eine wässerige Aktivierlösung mit einem Gehalt an Palladiumchlorid der Formel PdCl_p und Salzsäure eingetaucht wird. 15.) Verfahren nach Anspruch 9, dadurch g e k e η η zeichnet , daß nach dem Eintauchen in das Plattierbad das ' Bad durch Zugabe zusätzlicher Mengen an Nickelsalz und Natrium-

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hypophosphit regeneriert wird, derart, daß das Bad ohne Ausfällung unerwünschter Phosphitverbindungen auf im wesentlichen der bestimmten Plattierrate gehalten wird.

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