DE3504150C2

DE3504150C2 -

Info

Publication number: DE3504150C2
Application number: DE19853504150
Authority: DE
Inventors: Donald A. Mt. Clemens Mich. Us Arcilesi; Oscar E. Farmington Hills Mich. Us Roberto
Original assignee: OMI International Corp
Current assignee: OMI International Corp
Priority date: 1984-02-17
Filing date: 1985-02-07
Publication date: 1987-08-13
Also published as: CA1248705A; GB8503104D0; JPH0218387B2; GB2154250A; DE3504150A1; FR2559788B1; JPS60194081A; GB2154250B; FR2559788A1

Description

Die Erfindung betrifft ein wäßriges alkalisches Bad zur stromlosen Verkupferung, das Kupferionen, ein Formaldehyd- Reduktionsmittel, Hydroxylionen in einer zur Bereitstellung eines auf der alkalischen Seite liegenden pH-Wertes ausrei chenden Menge, und Ethylendiamintetraessigsäure und Glucon säure als Komplexbildner in einer Menge, die ausreicht, die Kupferionen komplex zu binden, enthält, sowie die Verwendung dieses Bades.

Das Bad wird zur Abscheidung von Kupfer auf Substraten verwendet, insbesondere nicht leitenden Substraten, wie solchen aus irgendeinem der verschiedenen Kunststoffe, die Vorbehandlungen unterworfen worden sind, um sie für die Kupferabscheidung empfänglich zu machen.

Die bekannten Bäder zur stromlosen Verkupferung sind ge wöhnlich wäßrige alkalische Lösungen, die Kupferionen, ei nen Komplexbildner für die Kupferionen zur Verhinderung ihres Ausfallens, ein Reduktionsmittel zur Überführung der Kupferionen in den metallischen Zustand, einen pH-Wert- Regler, ein Stabilisierungsmittel, einen Abscheidungsge schwindigkeitsregler und wahlfrei, aber bevorzugt, Netz mittel zur Verbesserung der Deckkraft und Verteilung der Kupferabscheidung enthalten.

Ein Bad der eingangs beschriebenen Gattung ist aus der GB-PS 11 95 217 bekannt. Der Komplexbildner für Kupfer(II)- Ionen ist Ethylendiamintetraessigsäure oder Hydroxiethyl- Ethylendiamin-triessigsäure. Zusätzlich kann das Bad noch eine kleine Menge eines schwach aktiven Komplexbildners enthalten, wie z. B. Gluconsäure. Die Geschwindigkeit, mit der sich Überzüge aus diesem Bad in gewünschter Dicke ab scheiden lassen, ist für industrielle Zwecke zu niedrig. Außerdem läßt die Stabilität des Bades zu wünschen übrig.

Ein Bad, das ebenfalls Formaldehyd als Reduktionsmittel enthält, ist in der GB-PS 10 97 848 beschrieben. Der Kom plexbildner ist Hydroxialkyl-ethylen-triamin. Zusätzlich kann das Bad einen weiteren Komplexbildner wie Delta- Gluconolacton enthalten.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Bad zur stromlosen Verkupferung zu schaffen, das gegenüber den bekannten wirtschaftlicher ist, dessen Aufrechterhaltung und Kontrolle vereinfacht und dessen Stabilität verbessert ist, und mit dem sich gleichmäßig festhaftende Kupferüber züge in industriell akzeptablen Abscheidungsgeschwindig keiten erhalten lassen.

Die Aufgabe wird durch das Bad des Anspruches 1 gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen 2 bis 13, die Verwendung des Bades zur Abscheidung von Kupfer auf einem leitfähigen Substrat ist in Anspruch 14 angegeben.

Das Bad enthält eine kontrollierte Kombination von Komplex bildnern, die einen synergistischen Effekt aufweist, wodurch die erforderliche Menge Komplexbildner erheblich herabge setzt wird, was die Kosten der Herstellung und Wiederauf arbeitung des Bades deutlich verringert. Das Bad kann unter industriellen Bedingungen bei einem niedrigeren pH-Wert arbeiten, wodurch die erforderliche Menge an Alkalität- Kontrollmittel herabgesetzt wird, was wiederum die Abbau reaktion des Alkalisiermittels, wie Natronlauge oder Kalilauge, und des Reduktionsmittels Formaldehyd herab setzt und zu einer deutlichen Verringerung des Verbrauchs an Reduktionsmittel führt. Noch ein weiterer Vorteil des Bades nach der Erfindung liegt in der Anwendung höherer Temperaturen als Raumtemperatur; das Bad kann bei Tem peraturen bis zu etwa 65°C betrieben werden, um die ge wünschte Badaktivität für die autokatalytische Verkupfe rung zu erreichen. Die höheren Temperaturen ermöglichen, das Bad während der Dauer seiner Nichtbenutzung, wie über Wochenenden, auf Raumtemperatur zu kühlen, einer Tempera tur, bei der das Bad vergleichsweise geringe Aktivität hat, was seine Stabilität erhöht und den autokatalytischen Abbau während der Dauer der Nichtbenutzung inhibiert. Bei den höheren Betriebstemperaturen findet gewöhnlich auch Ver dampfung des Bades statt, wodurch Raum in dem Tank für die Zugabe von Ergänzungschemikalien geschaffen wird, die wegen des Verbrauchs und Mitschleppens von Badbestandteilen wäh rend des normalen Betriebs erforderlich ist. Bäder zur stromlosen Verkupferung des Standes der Technik, die bei Raumtemperatur betrieben werden, haben häufig die Ent fernung von Badflüssigkeit erforderlich gemacht, um den Raum für die Ergänzungschemikalien zu bekommen. Hierdurch geht nicht nur wertvolle Lösung verloren, sondern es ent steht auch ein Abfallbeseitigungsproblem. Es ist ferner gefunden worden, daß bei dem Bad nach der Erfindung der Zusatz von Abscheidungsgeschwindigkeitsreglern, wie Cyanid oder Jodid, die in den bekannten stromlosen Verkupferungsbädern eingesetzt werden, erheblich herab setzt oder ganz eliminiert werden kann, was die Kontrolle und Ergänzung (Regenerierung) vereinfacht und die Material kosten herabsetzt.

Das Bad wird verwendet, indem ein zu verkupferndes Substrat in das auf eine Temperatur von Raumtemperatur (21°C) bis 65°C gehaltene Bad getaucht und darin bewegt wird, so lange, bis sich ein gleichmäßiger dichter und festhaftender Kupfer überzug auf seinen Oberflächen in der gewünschten Dicke abge schieden hat. Wenn gewünscht, kann das mit dem stromlos ab geschiedenen Kupferüberzug versehene Substrat weiteren üb lichen Galvanisierungen unterworfen werden, um einen oder mehrere galvanische Überzüge darauf abzuscheiden und die gewünschten mechanischen Eigenschaften und das gewünschte Aussehen zu erzielen.

Es folgt nun eine ausführliche Beschreibung der Erfindung. Das wäßrige alkalische Bad enthält Kupferionen die in Form irgendeines badlöslichen Kupfersalzes, dessen Anion sich nicht störend auf die Abscheidungscharakteristiken auswir ken, eingeführt werden, zum Beispiel als Kupfer(II)-chlorid- Dihydrat und Kupfersulfat-Pentahydrat. Die Konzentration der Kupferionen kann im Bereich von 0,5 bis 30 g/l liegen, wobei Konzentrationen von 1 bis 5 g/l besonders günstig sind. Höhere Kupferkonzentrationen sind erforderlich, wenn das Bad bei oder etwa bei Raumtemperatur betrieben wird, um eine befriedigende Abscheidungsgeschwindigkeit zu sichern, während Konzentrationen unter 0,5 g/l verwen det werden können, wenn die Temperatur des Bades höher liegt, z. B. 60 bis 65°C ist.

Neben den Kupferionen enthält das wäßrige alkalische Bad ein Reduktionsmittel in einer Menge, die ausreicht, die Kupferionen in den metallischen Zustand zur Abscheidung auf der Oberfläche des zu beschichtenden Substrats zu re duzieren. Für diesen Zweck wird Formaldehyd bevorzugt, ob gleich auch Paraformaldehyd befriedigend arbeitet. Die Kon zentration des Reduktionsmittels schwankt, abhängig von der im Bad vorliegenden Kupferionenkonzentration und kann im Bereich von 0,1 bis 40 g/l, vorzugsweise 1 bis 5 g/l, be rechnet auf einer Gewichtsäquivalentbasis Formaldehyd, liegen.

Des weiteren enthält das Bad ein kontrolliertes Gemisch organischer Komplexbildner, um die Kupferionen in Lösung zu halten, die sonst in dem alkalischen Medium als Kupfer hydroxid ausfallen würden. Die Menge, in der der Gesamt komplexbildner anwesend ist, wird so geregelt, daß mindestens 1 Mol Komplexbildner pro Mol Kupferionen vorliegt, wobei so hohe Molverhältnisse wie 5 : 1 möglich sind. Vorzugsweise ist das Molverhältnis von Komplexbildner zu Kupferionen 1,3 bis 3,5, beispielsweise 1,7.

Es ist gefunden worden, daß ein synergistischer Effekt in den Komplexbindungseigenschaften und in der Aktivi tät und Stabilität des Bades erreicht werden, wenn der Komplexbildner ein kontrolliertes Gemisch ist von einer Aminverbindung aus der Gruppe Ethylendiamintetraessig säure (EDTA) und N,N,N′,N′-Tetrakis-(2-hydroxipropyl)- ethylendiamin (THPEDA) und einer organischen Hydroxi säure aus der Gruppe Gluconsäure und Glucoheptonsäure und Gemische davon sowie die badlöslichen und badver träglichen Salze davon. Das Molverhältnis von der Hydroxi säure zu EDTA kann im Bereich von 0,1 bis 3 liegen. Das jeweils bestimmte Molverhältnis hängt etwas von der Art der Aminverbindung ab, die in Kombination mit der Hydroxi säureverbindung eingesetzt wird. Wenn z. B. THPEDA die Amin verbindung ist, kann die Gluconsäure und/oder Glucohepton säure in einem Molverhältnis relativ zur Aminverbindung im Bereich von 0,11 bis 2,45 vorliegen; bevorzugt werden Mol verhältnisse im Bereich von 0,2 bis 1, und ein Molverhältnis von 0,26 ist optimal. Wenn EDTA die Aminverbindung ist, kann die Gluconsäure und/oder Glucoheptonsäure in einem Molverhältnis von 0,25 bis 3, vorzugsweise von 0,6 bis 2 vorliegen; optimal ist ein Molverhältnis von 1,3. Das kontrollierte Komplexbildnergemisch kann in das Bad in Form der neutralen Alkalimetallsalze eingeführt werden, wodurch merkliche Ansäuerung des Bades und eine Reduktion seines pH-Werts vermieden wird, was stattfinden würde, wenn die Komplexbildner in der Säureform zugegeben würden. Die Natriumsalze sind für diesen Zweck besonders geeignet.

Durch Verwendung des bestimmten kontrollierten Gemisches der zwei vorstehend angegebenen Komplexbildner in den angegebenen Verhältnissen kann eine wesentliche Herab setzung der Menge Komplexbildner erreicht werden; in der Kombination liegt jede der zwei Komplexbildnertypen in einer Menge vor, die, wenn jede Type allein eingesetzt würde, nicht ausreichen würde, die Kupferionen komplex zu binden.

Das Bad zur stromlosen Verkupferung ist alkalisch und enthält Hydroxylionen in einer solchen Menge, daß der pH-Wert im Bereich von 9 bis 14, vorzugsweise 10,5 bis 12,5 liegt. Gewöhnlich ist ein pH-Wert von 11,5 zufrieden stellend. Er trägt einer befriedigenden Kupferabscheidungs geschwindigkeit Rechnung, während gleichzeitig eine niedri gere Hydroxylionenkonzentration erforderlich ist, was die Tendenz zu Reaktion und Abbau des Formaldehyd-Reduktions mittels herabsetzt, so daß weniger Reduktionsmittel zur Ergänzung erforderlich ist und das Bad wirtschaftlicher ist.

Der pH-Wert des Bades kann innerhalb des vorstehend angegebenen Bereiches durch Zugabe irgendeines Alkali metallhydroxids, vorzugsweise Natriumhydroxid, aufrecht erhalten werden.

Zusätzlich zu den vorstehend angegebenen Bestandteilen kann das Bad zur stromlosen Verkupferung auch ein Sta bilisierungsmittel irgendeiner der bekannten Typen ent halten, um die spontane Kupferabscheidung auf katalytischen Partikeln, die sich im Bad während des Verkupferungsvorgan ges gebildet haben, und was zu einer schnellen Erschöpfung des Bades an Kupferionen führt, zu inhibieren. 2-Mercapto benzthiazol ist ein weit verbreitet angewendeter Stabili sator. Alternativ verwendete Stabilisierungsmittel schlie ßen ein: 2,5-Dimercapto-1,3,4,-thiodiazol, 8-Mercaptopurin, o-Phenanthrolin, 1-Phenyl-5-mercaptotetrazol, 2,2-Dipyridyl, 2-(2-Pyridyl)-benz-imidazol, Benzothiazol-thioetherpoly ethylenglycol, Thiazole, Isothiazole, Thiazine, Benztriazol, Diazol, Imidazol, Guanidin, Pyrimidin-2,2′-bichinolin, 2,9- Dimethylphenanthrolin und 4,7-Diphenyl-1,10-phenanthrolin. Derartige Stabilisierungsmittel können in einer Menge bis zu 2,5 g/l, insbesondere von 0,0001 bis 0,5 g/l verwendet werden.

Obwohl gefunden wurde, daß die neue Komplexbildner-Kombi nation Abscheidungsgeschwindigkeitsregler der Typen, die üblicherweise erforderlich sind, unnötig macht, können unter bestimmten Bedingungen Abscheidungsgeschwindigkeits regler wie Cyanid, Jodid oder davon abgeleitete Verbindun gen in das Bad in Mengen bis 1 g/l, gewöhnlich 1 ppm bis 200 ppm, eingearbeitet werden. Solche Abscheidungsge schwindigkeitsregler passen sich dem Stabilisierungsmittel durch Verzögerung der Abscheidungsgeschwindigkeit des Bades an. Es ist auch gefunden worden, daß die Verwendung solcher Abscheidungsgeschwindigkeitsregler in relativ kleinen Anteilen den Glanz und die Duktilität des Kupfer überzugs verbessern.

Wahlfrei und bevorzugt enthält das Bad zusätzlich kleine kontrollierte Mengen badlöslicher Netzmittel, um die Gleich mäßigkeit der Deckkraft des Kupferüberzugs auf dem Substrat zu erhöhen. Geeignet sind Netzmittel, die in stromlosen Verkupferungsbädern üblicherweise eingesetzt werden, wie z. B. ein nicht ionisches Block-Copolymer von Ethylenoxid und Propylenoxid, ein anionischer Phosphatester. Solche Netzmittel können in Mengen bis zu 10 g/l, wie von 0,1 bis 3 g/l in dem Bad enthalten sein.

Das Bad wird zu seiner Verwendung auf Betriebstemperaturen von Raumtemperatur (15°C) bis 70°C, insbesondere 27 bis 65,5°C gebracht. Zu verkupfernde Substrate werden, wenn nötig, Reinigungsbehandlungen unterworfen, um Oberflächen verunreinigungen zu entfernen. Im Fall von nicht leiten den Substraten, wie z. B. Kunststoffen, wird das Substrat einer Vorbehandlung unterzogen, einschließlich mit einer Zinn-Palladium-Komplex-Behandlungslösung, um aktive Stel len auf der Oberfläche zu bilden, woran sich gewöhnlich eine Beschleunigungsbehandlung anschließt, wonach das Kunststoffsubstrat für die autokatalytische Kupferab scheidung empfänglich ist. Es gilt allgemein, daß die Abscheidungsgeschwindigkeit des Kupfers aus der Lösung durch Ändern der Konzentration von Kupferionen, Reduktions mittel, Temperatur, pH-Wert und Komplexbildnerkonzentration so eingestellt werden kann, daß jeder gewünschten Betriebs lage entsprochen wird, um das gewünschte Ergebnis zu er halten. Erhöhen der Kupferionenkonzentration, der Reduk tionsmittelkonzentration, der Temperatur und des pH-Wertes und Herabsetzen der Komplexbildnerkonzentration, alles das trägt zur Erhöhung der Kupferabscheidungsgeschwindig keit bei. Im allgemeinen wird eine Kupferabscheidungsge schwindigkeit von mindestens 0,508 µm in 10 Minuten als wirtschaftlich zufriedenstellend angegeben. Bewegen des Bades erhöht ebenfalls die Abscheidungsgeschwindigkeit und kann mittels Luft, Kathodenstabbewegung und andere mechanische Mittel erreicht werden.

Beispiel 1

Es wurde eine wäßrige alkalische Lösung zur stromlosen Verkupferung hergestellt, indem in Wasser gelöst wurden:
Kupferchlorid um eine Kupferionenkonzentration von 2 g/l (0,032 mol) bereitzustellen, 9 g/l (0,023 mol) EDTA- Tetranatriumsalz, 9 g/l (0,032 mol) Natriumglucoheptonat- Dihydrat, 3 g/l Formaldehyd, Natriumhydroxid um den pH- Wert der Lösung auf 11,6 einzustellen, und ein schwefel haltiges Stabilisierungsmittel, wie 2-Mercaptobenzthiazol in einer Menge von 0,05 bis 10 ppm. Das Bad wurde gealtert entsprechend einem Umsatz von 5- bis 10mal der Kupferionen konzentration bei Ergänzen der ursprünglichen Kupferkon zentration und der anderen Badbestandteile. Das gealterte Bad enthielt Glucoheptonat und EDTA in einem Molverhältnis von 1,4, bei einem Molverhältnis von Gesamtkomplexbildner zu Kupferionen von 1,7.

Das Bad wurde bei einer Temperatur von 60°C und Bewegung mittels Luft verwendet, um Kupfer auf Testplatten abzu scheiden. Es wurde ein glänzender glatter gleichförmiger pinkfarbener Kupferüberzug bei einer Abscheidungsgeschwin digkeit von 1,143 µm in 10 Minuten erzeugt. Das Bad war stabil.

Beispiel 2

Es wurde das gleiche Bad wie in Beispiel 1 beschrieben hergestellt mit der Ausnahme, daß kein Komplexbildner zugesetzt wurde. Zu separaten Portionen (Proben) des komplexbildnerfreien gealterten Bades wurden ausgewählte Mengen und Kombinationen von den Komplexbildnern EDTA und Glucoheptonat gegeben und die Stabilität der resul tierenden Lösungen unter typischen Betriebsbedingungen beobachtet. Der Probe A wurden 0,032 mol EDTA zugegeben; es wurde festgestellt, daß das Bad instabil war. Probe B wurde eine Kombination von 0,023 mol EDTA und 0,014 mol Glucoheptonat zugegeben, wobei das Molverhältnis von Glucoheptonat zu EDTA 0,6 war. Der Kupferüberzug war halbglänzend und die Abscheidungsgeschwindigkeit 1,524 µm in 10 Minuten.

Zu Probe C wurde ein Gemisch von 0,021 mol Glucoheptonat und 0,016 mol EDTA zugegeben, was ein relatives Molver hältnis von Glucoheptonat zu EDTA von 1,3 ergibt. Das resultierende Bad ergab einen pinkfarbigen Kupferüberzug bei einer Abscheidungsgeschwindigkeit von 1,422 µm in 10 Minuten. Das Bad war stabil.

Zur Probe D wurde ein Gemisch von 0,028 mol Glucoheptonat und 0,008 mol EDTA gegeben, was einem Molverhältnis von Glucoheptonat zu EDTA von 3,5 entspricht. Das Bad war instabil und hatte eine Abscheidungsgeschwindigkeit von 0,864 µm in 10 Minuten.

Zur Probe E wurden 0,035 mol Glucoheptonat und kein EDTA zugegeben. Das Bad hatte eine Abscheidungsgeschwindigkeit von 0,406 µm in 10 Minuten. Das Bad war instabil und zer setzte sich.

Die vorstehend beschriebenen Tests zeigen, daß die Ver wendung von weitgehend gleichen molaren Mengen von EDTA oder Glucoheptonat selbst kein stabiles wäßriges alkali sches Verkupferungsbad geben. Wenn eine Kombination von Glucoheptonat und EDTA innerhalb der hierin offenbarten Molverhältnisse, nämlich von 0,1 bis 3, vorzugsweise von 0,6 bis 2 Mole Glucoheptonat zu EDTA, zugefügt wird, wer den zufriedenstellende Kupferüberzüge bei relativer Bad stabilität erhalten.

Beispiel 3

Es wurde ein gealtertes wäßriges alkalisches Bad zur stromlosen Kupferabscheidung hergestellt, das enthielt:
2 g/l (0,032 mol) Kupferionen, 9 g/l (0,023 mol) EDTA, 5,3 g/l (0,021 mol) Gluconat, was ein Molverhältnis von Gluconat zu EDTA von 0,9 ergab, 3 g/l Formaldehyd und ausreichend Natronlauge, so daß ein pH-Wert von 11,6 resultierte. Das Bad enthielt außerdem ein schwefelhal tiges Stabilisierungsmittel, 2-Mercaptobenzthiazol, in einer Menge von 0,25 ppm.

Das Bad wurde bei einer Temperatur von 60°C gehalten und mittels Luft bewegt. Es wurde ein glänzender pinkfar biger Kupferüberzug auf Testplattenoberflächen bei einer Abscheidungsgeschwindigkeit von 0,940 µm in 10 Minuten er halten.

Beispiel 4

Es wurde ein gealtertes wäßriges alkalisches Bad zur stromlosen Verkupferung hergestellt, das enthielt:
2 g/l (0,032 mol) Kupferionen, 8 g/l (0,027 mol) THPEDA, 2 g/l (0,007 mol) Natriumglucoheptonat-dihydrat, um ein Molverhältnis von Glucoheptonat zu THPEDA von 0,26 zu er halten, 3 g/l Formaldehyd und genügend Natriumhydroxid, so daß der pH-Wert bei 12,2 lag.

Die Lösung wurde bei einer Temperatur von 60°C gehalten und mittels Luft bewegt. Es wurde ein glänzender glatter pinkfarbiger Kupferüberzug auf Testplattenoberflächen bei eine Abscheidungsgeschwindigkeit von 3,556 µm in 10 Minu ten erhalten.

Beispiel 5

Es wurde ein gealtertes wäßriges alkalisches Bad zur stromlosen Verkupferung hergestellt, das enthielt:
5 g/l (0,08 mol) Kupferionen, 15 g/l (0,05 mol) THPEDA, 7,5 g/l (0,02 mol) EDTA, 3,75 g/l (0,013 mol) Natrium glucoheptonat-dihydrat, was ein Molverhältnis von Gluco heptonat zu den beiden vorliegenden Aminverbindungen von 0,18 entspricht, 5 g/l Formaldehyd und Natriumhydroxid, um einen pH-Wert von 12,2 zu erhalten.

Die Lösung wurde auf einer Temperatur von 60°C gehalten und mittels Luft bewegt. Ein glänzender pinkfarbiger Kupfer überzug wurde auf Testplattenoberflächen bei einer Abschei dungsgeschwindigkeit von 3,124 µm in 10 Minuten erhalten.

Claims

1. Wäßriges alkalisches Bad zur stromlosen Verkupferung, das Kupferionen, ein Formaldehyd-Reduktionsmittel, Hydroxylionen in einer zur Bereitstellung eines auf der alkalischen Seite liegenden pH-Wertes ausreichen den Menge und Ethylendiamintetraessigsäure und Glucon säure als Komplexbildner in einer Menge, die ausreicht, die Kupferionen komplex zu binden, enthält, dadurch ge kennzeichnet, daß es als Komplexbildner ein Gemisch von einer Aminverbindung aus der Gruppe bestehend aus der Ethylendiamintetraessigsäure (EDTA) und N,N,N′,N′-Tetra kis-(2-hydroxipropyl)-ethylendiamin (THPEDA) und einer Hydroxisäureverbindung aus der Gruppe, bestehend aus der Gluconsäure, Glucoheptonsäure, sowie die badlöslichen Salze, Partialsalze und Gemische davon, enthält, wobei die Hydroxisäureverbindung und die Aminverbindung im Gemisch in einem Molverhältnis von 0,1 bis 3 vorliegen.

2. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der pH-Wert 9 bis 14 beträgt.

3. Bad nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der pH-Wert 10,5 bis 12,5 beträgt.

4. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es als Aminverbindung EDTA enthält und die Hydroxisäure verbindung in einem Molverhältnis von Hydroxisäurever bindung zu Aminverbindung im Bereich von 0,25 bis 3 liegt.

5. Bad nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Molverhältnis von Hydroxisäureverbindung zu Aminver bindung im Bereich von 0,6 bis 2 liegt.

6. Bad nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Molverhältnis bei 1,3 liegt.

7. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es als Aminverbindung THPEDA enthält und die Hydroxisäure verbindung in einem Molverhältnis von Hydroxisäurever bindung zu Aminverbindung im Bereich von 0,11 bis 2,45 liegt.

8. Bad nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Molverhältnis von Hydroxisäureverbindung zu Aminver bindung im Bereich von 0,2 bis 1 liegt.

9. Bad nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß ein Molverhältnis von 0,26 resultiert.

10. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Molverhältnis von Komplexbildner zu Kupferionen im Bereich von 1 bis 5 liegt.

11. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es zusätzlich ein Stabilisierungsmittel in einer Menge bis zu 2,5 g/l enthält.

12. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es zusätzlich einen Abscheidungsgeschwindigkeitsregler in einer Menge bis zu 1 g/l enthält.

13. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es zusätzlich ein Netzmittel in einer Menge bis zu 10 g/l enthält.

14. Verwendung des Bades nach den Ansprüchen 1 bis 13 zur Abscheidung von Kupfer auf einem leitfähigen Substrat bei einer Temperatur von 15 bis 70°C.