DE2140100C3 - Konzentrierte Ergänzungslösung zur Regenerierung von verarmten alkalischen wäßrigen Kupfer(II) ionen, Formaldehyd und ein Komplexierungsmittel für Kupfer(H>ionen enthaltenden Bädern zur stromlosen Verkupferung und deren Verwendung - Google Patents

Konzentrierte Ergänzungslösung zur Regenerierung von verarmten alkalischen wäßrigen Kupfer(II) ionen, Formaldehyd und ein Komplexierungsmittel für Kupfer(H>ionen enthaltenden Bädern zur stromlosen Verkupferung und deren Verwendung

Info

Publication number
DE2140100C3
DE2140100C3 DE19712140100 DE2140100A DE2140100C3 DE 2140100 C3 DE2140100 C3 DE 2140100C3 DE 19712140100 DE19712140100 DE 19712140100 DE 2140100 A DE2140100 A DE 2140100A DE 2140100 C3 DE2140100 C3 DE 2140100C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
copper
formaldehyde
concentrated
solution
ions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19712140100
Other languages
English (en)
Other versions
DE2140100A1 (de
DE2140100B2 (de
Inventor
Edward Hamden Saubestre
Frank Trumbull Stone
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IMASA PARIS
Original Assignee
IMASA PARIS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by IMASA PARIS filed Critical IMASA PARIS
Publication of DE2140100A1 publication Critical patent/DE2140100A1/de
Publication of DE2140100B2 publication Critical patent/DE2140100B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2140100C3 publication Critical patent/DE2140100C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1617Purification and regeneration of coating baths
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents
    • C23C18/405Formaldehyde

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

5. Verwendung der Ergänzungslösung gemäß den Ansprüchen 1 bis 4 zur Regenerierung von verarmten alkalischen wäßrigen, Kupfer(Il)-ionen, Formaldehyd und ein Komplexierungsmittel für Kupfer(I11-ionen enthaltenden Bädern zur stromlosen Verkupferung.
Die Erfindung betrifft eine konzentrierte Lösung zur Ergänzung von verarmten oder erschöpften Bädern, die zur stromlosen Verkupferung, d. h. zur Verkupferung durch chemische Reduktion bestimmt sind.
Bislang verwendete Bäder zur Verkupferung durch chemische Reduktion enthalten als Quelle für Kupferionen Kupfersulfat. Obwohl diese Bäder bei der Bildung von Kupferabscheidungen durch chemische Reduktion gute Ergebnisse liefern, besitzen sie bei der Erneuerung, d. h. in dem Moment, da man ihnen diejenigen Bestandteile wieder zuführt, die sie durch Verarmung verloren haben, bestimmte Nachteile. Die konzentrierten Lösungen zur Ergänzung der Verkupferungsbäder, die diesen Bädern zugesetzt werden, besitzen notwendigerweise ein großes Volumen, da sie große Mengen Wasser enthalten müssen, um die Zugabe der gewünschten Menge der Kupferionen zu dem Bad zu gestatten. Dies ist eine Folge der relativ geringen Löslichkeil des Kupfersulfates in Wasser. Die Löslichkeit beträgt bei 00C 31,6 g CuSO4 · 5 H4O in 100 ml Wasser. Damit man dem verarmten Bad das große Volumen der Kupfersulfat enthallenden konzentrierten Regenerierungslösung zugeben kann, ist es erforderlich, Platz zu schaffen. Demzufolge muß eine beträchtliche Menge des verarmten Bades verworfen werden, damit das Volumen nach der Zugabe der Ergäazungslösung konstant gehalten wird und ein Überlaufen sowie ein Verlust der Lösung im Moment der Einführung der zu metallisierenden Gegenstände vermieden werden kann. Die Notwendigkeit, einen Teil der Verkupferungslösung zu verwerfen, bedeutet einen Verlust an noch verwendbarer Lösung und demzufolge auch an teuren chemischen Produkten. Weiterhin erfordert sie zusätzliche Arbeitskosten und bei automatischen Vorrichtungen manchmal eine
ίο Unterbrechung des Betriebes.
So ist es erforderlich, 15 Liter eines verarmten kupfersulfathaltigen Bades zu verwerfen, um Platz für die Zugabe von 25 Litern der konzentrierten Ergänzungslösung zu schaffen, wenn 10 Liter des
!5 Bades zuvor durch Anhaften an den behandelten Gegenständen und durch Verdampfen verlorengegangen sind. Angesichts der Tatsache, daß die durch Mitreißen verlustig gegangene Badmenge in der Praxis bei jeder Einrichtung zur Metallisierung von Stücken in Abhängigkeit von der Art und der Ausführung der Einrichtung, dem Zustand und dem Alter dieser Einrichtung schwankt, stellen die oben angegebenen Werte nur ungefähre Angaben dar. Notwendigerweise müssen jedoch zur Ergänzung von an Kupfersulfat verarmten Bädern immer beträchtliche Mengen der Lösung entnommen und verwohn werden.
Außerdem enthalten die handelsüblichen Verkupferungsbäder im allgemeinen Formaldehyd und entwickeln den charakteristischen starken Geruch desselben. Dieser Geruch kann für das Arbeitspersonal in der näheren Umgebung des Verkupferungstroges störend und sogar schädlich sein. Die bekannten Ergänzungskonzentrale, die Formaldehyd enthalten, sowie die Konzentrate, die zur Herstellung neuer Bäder dienen, besitzen ebenfalls den charakteristischen unangenehmen Geruch von Formaldehyd. Aufgabe der voiliegenden Erfindung ist es, diese Nachteile zu beseitigen und eine konzentrierte Lösung zur Ergänzung von verarmten Bädern zur stromlosen Verkupferung zur Verfügung zu stellen. Diese Lösung soll besser als die bislang verwendeten den Erfordernissen der Praxis entsprechen, so daß es nicht erforderlich ist, eine beträchtliche Menge der Verkupferungslösung zur Ergänzung zu verwerfen. Weiterhin soll der Formaldehydgeruch maskiert oder wenigstens beträchtlich vermindert sein.
Die Erfindung betrifft konzentrierte Kupfer(Il)-ionen. Formaldehyd, Methanol und gegebenenfalls ein Komplexierungsmittel für Kupfer(l])-ionen enthaltende Ergänzungslösung zur Regenerierung von verarmten alkalischen wäßrigen, Kupfer(ll)-ionen, Formaldehyd und ein Komplexierungsmittel für Kupfer(ll)-ionen enthaltenden Bädern zur stromlosen Verkupferung, die dadurch gekennzeichnet ist, daß sie zusätzlich ein Formaldehyd/Methanol-Reaktionsprodukt enthält.
Die eriindungsgemäßen Ergänzungslösungen enthalten Kupfer(U)-ionen, die durch Kupfer(H)-nitrat geliefert werden, in einer relativ hohen und Wasser in einer relativ geringen Konzentration, sowie eine wirksame, zur Maskierung des Forrnaldehydgeruchs ausreichende Menge eines Reaktionsproduktes von Formaldehyd und Methanol. Dieses Reaktionsprodukt kann jedoch auch vor oder nach der Zugabe der konzentrierten Ergänzungslösung zugegeben werden. Die konzentrierte Ergänzungslösung enthält zusätzlich Formaldehyd und Methanol, die nicht reagiert haben.
3 4
Die Angaben der relativ hohen Konzentration an bildet, in einer Menge gebildet wird, die nicht aus-Kupfer(il)-ionen bzw. der relativ geringen Wasser- reicht, um den Formaldehydgeruch des Metallisierungskonzentration in der Ergänzungsiösung sind im Ver- bades auf ein erträgliches Maß zu vermindern. Es wird gleich zu den Kupfer(U)-ionen- und Wasserkonzen- angenommen, daß dies eine Folge der relativ großen trationen von konzentrierten Ergänzungslösungen 5 Wassermenge ist, die in der Metallisierungslösung gemäß dem Stand der Technik zu verstehen, die ein vorhanden ist, da sich normalerweise das Formanderes Kupfer(II)-salz als Kupfer(H)-nitrat enthalten. aldehyd/Methanol-Reaktionsprodukt in der erfin-
Die erfindungsgemäßen Ergänzungslösungen für dungsgemäßen konzentrierten Ergänzungslösung, die
Bäder zur stromlosen Verkupferung ermöglichen aus eine relativ geringe Wassermenge enthält, bildet,
den folgenden Gründen einen beträchtlichen tech- io Die erfindungsgemäße konzentrierte Lesung weist
nischen Fortschritt:^ normalerweise die folgende Zusammensetzung auf:
Es genügt ein relativ kleines oder minimales Volumen der Ergänzungslösung, um das verarmte Ver- Gewichtsprozent kupferungsbad zu regenerieren; Kupfer(II)-nitrat 1 bis 30
die vor der Zugabe der Ergänzungslösung zu ver- 15 Formaldehyd/Methariol-
werfende Badmenge ist auf Grund des relativ geringen Reaktionsprodukt 1 bis 25
Lösungsvolumens, das notwendig ist, um das Bad Formaldehyd (37%) 15 bis 97
wiederherzustellen, geringfügig oder gleich Null; Konzentriertes Methanol 1 bis 62
das Verkupferungsbad sowie die konzentrierte
Lösung besitzen nur einen geringen und somit aus- 20 Das Formaldehyd liegt in Form einer 37%igen
gezeichnet verträglichen Formaldehydgeruch; wäßrigen Lösung von Formaldehyd, die als Formalin
da es nicht mehr erforderlich ist, eine beträchtliche bekannt ist, vor. Das konzentrierte Methanol besitzt
Badmenge zu entnehmen und zu verwerfen, wird der eine Methanolkonzentration von 90 bis 100%.
Verlust von teuren chemischen Produkten, die zur Die erfindungsgemäße konzentrierte Lösung wird
Metallisierung dienen, vermieden; 25 normalerweise zusammen mit einer konzentrierten
es ist bei automatischen Metallisierungsvorrichtungen Lösung des Komplexierungsmittels für das Kupfer(Il)-
keine Betriebsunterbrechung erforderlich. ion zu dem verarmten Metallisierungsbad gegeben,
Diese konzentrierte Lösung kann auch zur Her- wobei diese letztere Lösung im allgemeinen getrennt
stellung eines neuen Bades zur Verkupferung durch zu dem verarmten Bad gegeben wird und wobei das
chemische Reduktion verwendet werden, indem man 30 Verhältnis des Volumens der erfindungsgemäßen
sie als Konzentrat mit einer konzentrierten Lösung, konzentrierten Lösung zu dem Volumen der konzen-
die das KomplexierungsmiUel und alkalische Sub- trierten Lösung, die das Komplexierungsmittel für das
stanzen enthält, und Wasser vermischt. Kupfer(II)-ion enthält, zwischen etwa 1: V4 und 1: 2
Das Formaldehyd/Methanol-Reaktionsprodukt ent- liegt. Das Konzentrat, das das Komplexierungsmittel
hält hauptsächlich Methylal, das der Formel 35 für das Kupfer(ll)-ion enthält, weist im allgemeinen
CH3-O-CH2-O-CH3 entspricht. Man er- die folgende Zusammensetzung auf:
hält Methylal, wenn konzentriertes Methanol und Gewichtsprozent
Formaldehyd in Gegenwart von Kupfer(ll)-nitrat ver- Seignette-Salz (Rochelle-Salz) 0 bis 30
mischt werden, wobei offensichtlich die Kupferionen NaOH (50%ige Lösung) 10 bis 100
des Kupfer(ll)-nitrats die Reaktion katalysieren. Die 40 Na2CO3 0 bis 2
Reaktionen, die zu der Bildung von Methylal führen, H2O 0 bis 90
können durch die folgenden chemischen Gleichungen
schematisiert werden: Zur Herstellung eines neuen Bades vermischt man
CH OH CH O =?= CH OCH OH ^'e erfindungsgemäße konzentrierte Lösung, die Kup-
CH3OChIoH + CH3OH^Ch3OCHX)CH., +■ H2O 45 Min-nitrat und das Formaldehyd/Methanol- Reak-
* J ' fM th 1 Π tionsprodukt enthalt, mn Wasser und mit einer
CH3OCH2OH + n CH2O ^ CH3O(CH0O)n+1H konzentrierten Komplexierungsmittellösung der fol-
3 2 2 3 - ' genden Zusammensetzung:
worin η eine positive ganze Zahl bedeutet. Gewichtsprozent
Zusätzlich kann das erfindungsgemäß verwendete 5° Seignette-Salz 5 bis 30
Formaldehyd/Methanol-Reaktionsprodukt zu dem NaOH 3 bis 10
Methylal, das den Hauptbestandteil darstellt, auch Na2CO3 1 bis 8
andere Verbindungen, wie CH3OCH2OH und Methanol (konzentriert) O bis 20
CH3O(CH2O)nH, worin η eine positive ganze Zahl Wasser 32 bis 91
bedeutet, wie sie sich gemäß den obigen chemischen 55
Gleichungen ergeben, enthalten. Das Methanol ist dabei 90- bis 100%ig.
Wenn Formaldehyd in Form einer wäßrigen Lösung Diese Lösung, die das Komplexierungsmittel ent-
von Formaldehyd, die üblicherweise als Formalin hält, wird mit der erfindungsgemäßen konzentrierten
bezeichnet wird, und Methanol in Abwesenheit von Lösung, die Kupfer(H)-nitrat und das Formaldehyd/
Kupfer(II)-nitrat zusammengebracht werden, lindet 60 Methanol-Reaktionsprodukt enthält, und mit Wasser
keine Reaktion statt. Dies beweist, daß Kupfei(ll)- in Volumenverhällnissen von etwa V4: 1A^ 9V4 bis
nitrat oder Kupfer1 -ionen die obengenannte Reaktion etwa 2:4:4 vermischt, so daß man ein neues Metalli-
katalysieren. sierungsbad erhält.
Es ist wesentlich, daß das Formaldehyd/Methanol- Ein Bad zur Verkupferung durch chemische Re-Reaktionsprodukt, das, wie oben angegeben, haupt- 65 duktion enthält nach seiner Herstellung und vor der sächlich Methylal enthält, vor der Zuführung in das Verwendung 2,10 Gewichtsprozent Cu (NO3)2 · 3H2O, Bad gebildet wird, da es sich in der Metallisierungs- 7,55 Gewichtsprozent einer wäßrigen 37%igen Formlösung selbst überhaupt nicht bildet oder wenn es sich aldehydlösung, 4,52 Gewichtsprozent eines Korn-
plexierungsmittels, wie Seignette-Salz, 3,23 Gewichtsprozent Methanol, 1,53 Gewichtsprozent NaOH, 0,42 Gewichtsprozent Na2CO3 und 80,65 Gewichtsprozent Wasser und kann in verarmtem oder erschöpftem Zustand und nach lstündiger Verwendung eines Liters der Lösung zur Verkupferung einer Oberfläche von etwa 2,5dm2, typischerweise etwa !^Gewichtsprozent Cu(NO3)* · 3 H2O, 6,8 Gewichtsprozent Formaldehyd, mit einer Konzentration von 37%, 4,1 Gewichtsprozent Seignette-Salz, 2,9 Gewichtsprozent Methanol, 1,4 Gewichtsprozent NaOH, 0,38 Gewichtsprozent Na2CO3 und 82.5 Gewichtsprozent Wasser enthalten. Die genauen Verhältnisse der in dem verarmten Bad enthaltenen Bestandteile können natürlich in Abhängigkeit von der Zeitdauer, während der das Bad verwendet wuide, von der Anzahl der in dem Bad im Verlauf dieser Zeit metallisierten Gegenstände und dem Ausmaß der Metallisierung, mit der die verschiedener. Gegenstände versehen wurden, schwanken.
Der pH-Wert der verarmten Metallisierungsbäder liegt normalerweise zwischen 11 und 13, und der pH-Wert der Metallisierungsbäder nach der Ergänzung bzw. der pH-Wert der neu hergestellten Metallisierungsbäder liegt normalerweise zwischen einem Wert von 10 und 13 und vorzuesweise zwischen 12 und 12,6.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform besitzt die erfindungsgemäße konzentrierte Lösung die folgende Zusammensetzung:
Gewichtsprozent
Kupfer(ll)-nitrat 17 bis 21
Formaldehyd/Methanol-
Reaktionsprodukt 5 bis 10
Formaldehyd (37%) 60 bis 70
Methanol (konzentriert) 5 bis 15
Wie oben bereits angegeben, liegt das Formaldehyd in Form einer wäßrigen 37%igcn Formaldehydlösung, die als Formalin bekannt ist, vor und das konzentrierte Methanol besitzt eine Konzentration von 90 bis 100%.
Die folgenden Beispiele erläutern die Erfinpung.
B e i s ρ i e 1 1
Zur Ergänzung bzw. Wiederherstellung einer verarmten Verkupferungslösung und zur Herstellung eines neuen Bades zur Verkupferung durch chemische Reduktion verwendet man die folgenden konzentrierten Lösungen. Die konzentrierte Lösung A ist ein erfindungsgemäßes Konzentrat.
Konzentrierte Lösung A
Gewichtsprozent
Cu(NO3)2 · 3 H2O 19,0
Formaldehyd (37 %) 64,5
Methanol (95%) 9,5
Formaldehyd/Methanol-Reaktionsprodukt 7,0
Konzentrierte Lösung B
Gewichtsprozent
H2O 63,1
NaOH 6,86
Na2CO3 1,85
Seignette-Salz 20.19
Methanol (95%) 8,00
Konzentrierte Lösung C
Gewichtsprozent
H,0 37,0
NaOH(50%ig) 35,25
NaXO3 0,40
Seignette-Salz 27,35
Zur Ergänzung bzw. Wiederherstellung einer Lö-
sung zur Verkupferung durch chemische Reduktion, die Restmengen von Kupfer(Il)-nitrat, Formaldehyd, Seignette-Salz, NaOH und Na2CO3 enthält, gibt man ein~Drittel Volumen der konzentrierten Lösung A und 2/B Volumen der konzentrierten Lösung C, d. h. ins-
if. gesamt s/sVo'umen zu- Zur Aufrechterhaltung eines konstanten Volumens des Metallisierung^ades ist keine Entnahme und kein Verwerfen der Metallisierungslösung erforderlich, da eine ausreichende Menge der Metallisierungslösung in Form von Ver-
lusten durch Mitreißen und Verdampfen entfernt wordenist. Die konzentrierte Lösung A und die Lösung zur Verkupferung durch chemische Reduktion entwickeln auf Grund des Formaldehyd/Methanol-Reaktionsproduktes, das den Formaldehydgeruch maskiert, nur einen nicht störenden Geruch.
Zur Herstellung eines zur Verwendung geeigneten neuen Bades zur Verkupfcrung durch chemische Reduktion vermischt man 1 Volumen der konzentrierten Lösung A, 2 Volumen der konzentrierten Lösung B und 7 Volumen deionisiertes Wasser. Das entstehende Metallisierungsbad weist nur einen geringen Formaldehydgeruch auf, der die Arbeiter, die sich in unmittelbarer Nähe der Metallisierungslösung aufhalten, nicht stören kann. Dies ist eine Folge der Wirkung des Formaldehyd/Methanol-Reaktionsproduktes, das den Formaldehydgeruch maskiert.
Beispiel 2
Zur Ergänzung bzw. Wiederherstellung eines erschöpften Bades zur Verkupferung durch chemische Reduktion und zur Herstellung eines neuen Bades zur Verkupferung durch chemische Reduktion gemäß dem Stand der Technik verwendet man die bezüglich ihrer Zusammensetzung im folgenden angegebenen konzentrierten Lösungen:
Konzentrierte Lösung A
Gewichtsprozent
CuSO4 ■ 5 H2O 7,10
H2SO4 ..." 0,034
Formaldehyd (37 %) 38,30
H2O 54,57
Konzentrierte Lösung B
Gewichtsprozent
H2O 70,01
NaOH 4,21
Na2CO3 1,29
Seignette-Salz 14,24
Methanol (95 %) 10,25
Konzentrierte Lösung C
Gewichtiprozen'i
H2O 81.45
NaOH 11,13
Seignette-Salz 7,21
Na2CO3 0.21
Zur Ergänzung bzw. Wiederherstellung der verarmten Verkupfcrungslösung, die Restmengen von Kupfer(llj-sulfat, formaldehyd,Seignette-Salz,NaOH, Na2CO:i, H2SO4 und Methanol enthält, gibt man zu dieser verarmten Lösung 1 Volumen der konzentrierten Lösung A und ein halbes Volumen der konzentrierten Lösung C (beide gemäß Beispiel 2), also insgesamt P/2 Volumen. Es ist erforderlich, vor der Wiederherstellung des Bades 1 Volumen der Metallisierungslösung zu entnehmen und zu verwerfen, um ein konstantes Volumen dieser Metallisierungslösung aufrechtzuerhalten. Die konzentrierte Lösung A entwickelt einen störenden Formaldehydgeruch, und auch die wiederhergestellte Lösung zur Verkupferung durch chemische Reduktion besitzt einen starken störenden Formaldehydgcruch.
Zur Herstellung eines neuen Bades zur Verkupferung durch chemische Reduktion, das zur Verwendung geeignet ist, vermischt man 3 Volumen der konzentrierten Lösung A, 3 Volumen der konzentrierten \osung B und 4 Volumen deionisierten Wassers. Die entstehende Mctallisierungslösung entwickelt einen starken Formaldehydgeruch, der das in der unmittelbaren Umgebung der Melallisicrungslösung beschäftigte Personal stört.
Obwohl Scignette-Salz das bevorzugte Komplexierungsmittel dei Kupfi:r(U)-ionen in den erfindungsgctnäßen Lösungen, Konzentraten und Bädern ist, können andere Komplexierungsmittel, wie z. B. Äthylendiamintetraessigsäure (EÄTA) oder Amine an Stelle des Seignette-Salzcs verwendet werden.
409 6:

Claims (4)

Patentansprüche:
1. Konzentrierte Kupfer(ll)-ionen, Formaldehyd, Methanol und gegebenenfalls ein Komplexierungsmittel für Kupfer(II)-ionen enthaltende Ergänzungslösung zur Regenerierung von verarmten alkalischen wäßrigen, Kupfer(Il)-ionen, Formaldehyd und ein Komplexierungsmittel für Kupfer(H)-ionen enthaltenden Bädern zur stromlosen Verkupferung, dadurch gekennzeichnet, daß sie zusätzlich ein Formaldehyd/Methanol-Reaktionsprodukt enthält.
2. Ergänzungslösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie Kupfer(ll)-ionen enthält, die von Kupfer(II)-nitrat geliefert werden.
3. Konzentrierte Ergänzungslösung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie ein Formaldehyd/Methanol-Reaktionsprodukt enthält, das die Verbindung CH3-O-CH2-O-CH3 umfaßt.
ι
4. Konzentrierte Lösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie die folgenden Bestandteile in den angegebenen Mengenverhältnissen enthält:
Gewichtsprozent
Kupier(II)-nitrat 1 bis 30
Formaldehyd/Methanol-Reaktionsprodukt 1 bis 25
Formaldehyd (37 °o) 15 bis 97
Methanol (konzentriert) 1 bis 83
DE19712140100 1970-08-10 1971-08-10 Konzentrierte Ergänzungslösung zur Regenerierung von verarmten alkalischen wäßrigen Kupfer(II) ionen, Formaldehyd und ein Komplexierungsmittel für Kupfer(H>ionen enthaltenden Bädern zur stromlosen Verkupferung und deren Verwendung Expired DE2140100C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US6264970A 1970-08-10 1970-08-10

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2140100A1 DE2140100A1 (de) 1972-02-17
DE2140100B2 DE2140100B2 (de) 1973-11-22
DE2140100C3 true DE2140100C3 (de) 1974-06-27

Family

ID=22043900

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19712140100 Expired DE2140100C3 (de) 1970-08-10 1971-08-10 Konzentrierte Ergänzungslösung zur Regenerierung von verarmten alkalischen wäßrigen Kupfer(II) ionen, Formaldehyd und ein Komplexierungsmittel für Kupfer(H>ionen enthaltenden Bädern zur stromlosen Verkupferung und deren Verwendung

Country Status (7)

Country Link
JP (1) JPS5234569B1 (de)
CA (1) CA936304A (de)
DE (1) DE2140100C3 (de)
ES (1) ES394126A1 (de)
FR (1) FR2102168B1 (de)
GB (1) GB1359519A (de)
SE (1) SE384231B (de)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1551275A (de) * 1966-12-19 1968-12-27

Also Published As

Publication number Publication date
SE384231B (sv) 1976-04-26
FR2102168A1 (de) 1972-04-07
CA936304A (en) 1973-11-06
ES394126A1 (es) 1974-10-01
DE2140100A1 (de) 1972-02-17
GB1359519A (en) 1974-07-10
FR2102168B1 (de) 1976-03-26
JPS5234569B1 (de) 1977-09-03
DE2140100B2 (de) 1973-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2730322C3 (de) Verfahren zum Regenerieren stromlos arbeitender Abscheidungsbäder
DE102010053676A1 (de) Elektrolyt für die galvanische Abscheidung von Gold-Legierungen und Verfahren zu dessen Herstellung
DE1496916B1 (de) Cyanidfreies,galvanisches Bad und Verfahren zum Abscheiden galvanischer UEberzuege
DE2858016C2 (de) Explosionsgeschütztes mehrteiliges Mittel zur Bereitung einer Badlösung für die stromlose Abscheidung von Silber
DE2559059C3 (de) Stabilisiertes Bad für die stromlose Metallabscheidung
DE2912354A1 (de) Waessrige saure chrom-3-elektroplattierungsloesung
DE2715850C2 (de) Verfahren zum Betrieb von ohne äußere Stromzufuhr arbeitenden Verkupferungsbädern
DE2140100C3 (de) Konzentrierte Ergänzungslösung zur Regenerierung von verarmten alkalischen wäßrigen Kupfer(II) ionen, Formaldehyd und ein Komplexierungsmittel für Kupfer(H>ionen enthaltenden Bädern zur stromlosen Verkupferung und deren Verwendung
DE1521029A1 (de) Saures galvanisches Glanzzinkbad
DE1496940B2 (de) Saures galvanisches zinnbad zum abscheiden glaenzender zinnueberzuege
DE69105187T2 (de) Verfahren zum Stabilisieren einer Kupfer enthaltenden saurenwässrigen Wasserstoffperoxidlösung.
CH644154A5 (de) Verfahren zum herstellen von zur chemischen metallabscheidung geeigneten metall-komplex-verbindungen.
DE1621352A1 (de) Stabilisiertes alkalisches Kupferbad zur stromlosen Abscheidung von Kupfer
DE2748279A1 (de) Reinigung von phosphorsaeure
DE1817355A1 (de) Bad zum Abscheiden von metallischem Kupfer ohne Stromzufuhr von aussen
DE1496904C3 (de) Verfahren zur Verhinderung einer Nebelbildung beim Betrieb von galvanischen Chrombadern
DE2000320C3 (de) Konzentrierte saure, wäßrige Lösung zur Herstellung eines alkalischen Bades für die stromlose Verkupferung
DE1621307C (de) Reduktives Metallisierungsbad, insbesondere Verkupferungsbad
DE2256025C2 (de) Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von Zinn/Blei-Legierungsniederschlägen
DE2445319B2 (de) Alkalisches Bad zum stromlosen Abscheiden von Kupfer
DE3502995A1 (de) Citratfreies bad zur galvanischen abscheidung einer goldlegierung sowie ein verfahren zur galvanischen abscheidung einer goldlegierung auf einem substrat unter verwendung dieses bades
AT258073B (de) Verfahren und Bad zum elektrolytischen Verzinnen
DE1771685A1 (de) Waessriges Konzentrat zur Herstellung und/oder Auffrischung von Reinigungs- und/oder AEtzloesungen fuer Aluminium und Aluminiumlegierungen
DE1621307A1 (de) Bad und Verfahren zum stromlosen Abscheiden von Metallschichten
DE2656617A1 (de) Mittel zum stromlosen autokatalytischen verkupfern

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
EGA New person/name/address of the applicant
8339 Ceased/non-payment of the annual fee