DE1646124C3 - Beschichtungslösung aus aromatischen Polytrimellithamidsäuren und ihre Verwendung zur Herstellung von Beschichtungen - Google Patents
Beschichtungslösung aus aromatischen Polytrimellithamidsäuren und ihre Verwendung zur Herstellung von BeschichtungenInfo
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Description
gen, die ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften
aufweisen und geringen Gewichtsverlust erleiden, wenn sie Wärme ausgesetzt werden. Beschichtungslösungen
werden üblicherweise auf die zu beschichtenden Oberflächen, z. B. Draht, aufgebracht und bei 5
Temperaturen von etwa 4000C eingebrannt, wodurch
das lösliche Polymere in seine unlösliche Form übergeht. Als Lösungsmittel dienen organische polare
Lösungsmittel, wie N,N-Dimethylacetamid und N-Methylpyrrolidon und ihre Gemische mit billigeren
Verdünnungsmitteln, wie XyIoL Mit diesen Lösungen können zwar Beschichtungen mit den vorstehend
beschriebenen Eigenschaften erzeugt werden, doch kann man damit häufig nur schwierig eine feste,
glatte, zusammenhängende und blasenfreie Beschichtung
herstellen, was die schützenden Eigenschaften der Beschichtung beträchtlich vermindert. Das Problem der Blasenbildung wurde bereits durch Verändern
der Viskosität der Lösung und durch Verwendung verschiedener Gemische unterschiedlicher
Lösungsmittel zu beheben versucht, doch sind diese Versuche praktisch ohne Erfolg geblieben.
Ziel der Erfindung ist daher die Herstellung von Beschichtungslösungen aus aromatischen Polytrimellithamidsäuren,
die beim Einbrennen auf einer Oberfläche die gewünschten blasenfreien Beschichtungen
ergeben.
Es wurde gefunden, daß dieses Ziel erreicht werden kann durch einen Gehalt von etwa 5 bis 40 Gewichtsprozent,
bezogen auf die Lösung, an einem stickstoffhaltigen, organischen, polaren, zwischen etwa 220
und 320° C siedenden Hilfslösungsmittel.
Das Hilfsmittel ist vorzugsweise in einer Menge von etwa 15 bis 30 Gewichtsprozent, bezogen auf die
Lösung, enthalten. Zu geeigneten Hilfsmitteln gehören hochsiedende Amide, wie Acetamid, Acetanilid. Acetotoluidide
und Acetanisidide, und Heterocyclen, wie Chinolin und Isochinolin. Ferner gehören hierzu auch
substituierte Derivate, wie N-Methylacetamid und N-Benzylacetamid. Vorzugsweise verwendet man Acetamid,
Acetanilid oder Chinolin.
Die erfindungsgemäße Beschichtungslösung wird insbesondere zur Herstellung von Beschichtungen
durch Ausbilden eines flüssigen Films auf einer Oberfläche und Einbrennen dieses Films bei Temperaturen
von etwa 4000C verwendet.
Die unter Verwendung der erfindungsgemäßen Beschichtungslösung gebildete feste Beschichtung ist
glatt und zusammenhängend und weist keine Blasen auf. Dieses Ergebnis ist insofern überraschend, als
gerade die bevorzugten Hilfslösungsmittel nicht zu den geeigneten Lösungsmitteln für die Polytrimellithamidsäuren
gehören, wenn sie allein verwendet werden.
Geeignete Polytrimellithamidsäuren und unter etwa 2000C siedende organische polare Lösungsmittel.
sind in der erwähnten deutschen Offenlegungsschrift 1 520 968 beschrieben, die durch diese Bezugnahme
einen Teil der Offenbarung der vorliegenden Erfindung bildet.
Polytrimellithamidsäuren von besonderer Bedeutung sind wegen der Einfachheit ihrer Herstellung
und ihren besonders guten Eigenschaften diejenigen, die man aus p,p'-Methylenbis(anilin) und ρ,ρ'-Qxybis-(anüin)
erhält Vorteilhafte Lösungsmittel sind Ν,Ν-Dimethylacetamid und N-Methylpyrrolidon oder deren
Gemische, üblicherweise enthält die Lösung etwa 20 bis 35 Gewichtsprozent der Polytrimellithamidsäuren.
Die Erfindung wird an Hand der folgenden Beispiele näher erläutert.
Vergleichsbeispiel 1
3,16 kg einer aus p,p'-Methylenbis(anilin) hergestellten Polytrimeilithamidsäure werden in 5,9 kg
eines Lösungsmittelgemisches aus 25 Gewichtsprozent Dimethylacetamid und 75 Gewichtsprozent N-Methylpyrrolidon
gelöst. Die erhaltene Lösung hat eine Viskosität von etwa 40 Poise. Mit dieser Lösung
wird ein 0,457 mm starker Kupferdraht in einem etwa 3,65 m langen horizontalen Einbrennofen beschichtet,
durch den man den Draht mit einer Geschwindigkeit von 5,18 m/Min, führt. Es werden 6 Schichten aufgebracht,
und der erhaltene Film hai eine Stärke von 0,03 mrn. Die Ofentemperatur beträgt etwa 3800C.
Der beschichtete Draht weist feine Blasen auf und hat eine rauhe Oberfläche.
Vergleichsbeispiel 2
Durch Zugabe von 300 g N-Methylpyrrolidon zu
2000 g der im Beispiel 1 beschriebenen Beschichtungslösung wird eine Lösung mit einer Viskosität von
etwa 10 Poise hergestellt. Mit dieser Lösung beschichtet man einen 0,457 mm starken Kupferdraht unter
den im Vergleichsbeispiel 1 beschriebenen Bedingungen. Der erhaltene überzug weist ebenfalls feine
Blasen auf und ist rauh.
Zu 2000 g der im Vergleichsbeispiel 1 beschriebenen Beschichtungslösung werden 300 g Acetamid gegeben.
Die gebildete Lösung hat eine Viskosität von etwa 23 Poise. Sie wird zur Beschichtung von 0,457 mm
starkem Kupferdraht unter den im Vergleichsbeispiel 1 beschriebenen Bedingungen verwendet Der dadurch
erhaltene überzug ist überraschenderweise glatt und im Gegensatz zu den nach den Vergleichsbeispielen 1
und 2 erhaltenen überzügen blasenfrei.
Zu 2000 g der im Vergleichsbeispiel 1 beschriebenen Lösung werden 300 g Acetanilid gegeben. Mit der so
erhaltenen Lösung wird ein 0,457 mm starker Kupferdraht unter den im Vergleichsbeispiel 1 beschriebenen
Einbrennbedingungen überzogen. Der gebildete überzug ist glatt und weist keine Blasen auf.
Claims (5)
- (A)oderC—NH-R--NH-C(B)worin R den zweiwertigen Rest eines aromatischen Diamins H2N-R — NH2 bedeutet, aufgebaut und in organischen polaren Lösungsmitteln leicht löslich sind, Trimeliithsäuregruppen und aromatische Diamingruppen in praktisch äquimolarem Verhältnis enthalten und eine optische Dichte bei 6,02 μ (Amidcarbonyl) von etwa dem 10- bis 11 fachen derjenigen bei 5,61 μ (Imidcarbonyl) sowie inhärente Viskositäten (nach der Definition von W.R. Sorenson und T. W. Campbell, »Preparative Methods of Polymer Chemistry, 1961, S. 34) von 0,2 bis 0,6 haben, und einem unter etwa 2200C siedenden organischen polaren Lösungsmittel, gekennzeichnet durch einen Gehalt von etwa 5 bis 40 Gewichtsprozent, bezogen auf die Lösung, an einem stickstoffhaltigen, organischen, polaren, zwischen etwa 220 und 3200C siedenden Hilfslösungsmittel.
- 2. Lösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie das Hilfslösungsmittel in einer Menge von etwa 15 bis 30 Gewichtsprozent, bezogen auf die Lösung, enthält.
- 3. Lösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie als Hilfslösungsmittel Acetamid, Acetanilid oder Chinolin enthält.
- 4. Lösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie als Lösungsmittel N,N-Dimethylacetamid oder N-Methylpyrrolidon enthält.
- 5. Verwendung der Beschichtungslösung nach einem der vorhergehenden Ansprüche zur Herstellung von Beschichtungen durch Ausbilden eines flüssigen Films auf einer Oberfläche und Einbrennen dieses Films bei Temperaturen von etwa 400° C.Die Erfindung betrifft eine Beschichtungslösung aus aromatischen Polytrimellithamidsäuren, die im we-1N"sentlichen aus wiederkehrenden Einheiten der FormelPatentansprüche:1. Beschichtungslösung aus aromatischen Polytrimellithamidsäuren, die im wesentlichen aus wiederkehrenden Einheiten der Formeloder
- O
π/V 0 O Il
—NH-C—-C-OH O Cr O
πjl
-C—NH-R—-C—0H
IiII
Oworin R den zweiwertigen Rest eines aromatischen Diamins H2N — R — NH2 bedeutet, aufgebaut und in organischen polaren Lösungsmitteln leicht löslich sind, Trimeliithsäuregruppen und aromatische Diamingruppen in praktisch äquimolarem Verhältnisenthalten und eine optische Dichte bei 6,02 μ (Amidcarbonyl) von etwa dem 10- bis llfachen derjenigen bei 5,61 μ (Imidcarbonyl) sowie inhärente Viskositäten (nach der Definition von W. R. Sorenson und T. W. C a m ρ b e 11, »Preparative Methods of PolymerChemistry«, 1961, S. 34) von 0,2 bis 0,6 haben, und einem unter etwa 2200C siedenden organischen polaren Lösungsmittel und ihre Verwendung zur Herstellung von Beschichtungen.
Aus der USA.-Patentschrift 2 421 024 sind bereits mit Diaminen polykondensierte Tricarbonsäuren mit aliphatischen! Charakter bekannt. Diese Tricarbonsäuren werden jedoch bei erhöhter Temperatur bei der Umsetzung mit Aminen leicht zersetzt und eignen sich auf Grund ihres aliphatischen Charakters nicht zur Bildung thermisch stabiler Polyamid-Imide.In der britischen Patentschrift 570858 wird die Herstellung von Polymeren aus einem diprimären Diamin und einer Polycarbonsäure, beispielsweise Trimellithsäure, beschrieben, die sich unter anderem für Beschnchtungs- und Imprägnierzubereitungen verwenden lassen. Hiernach kann man jedoch ebenfalls keine erfindungsgemäß brauchbaren Produkte erhalten, wobei insbesondere auch nur aliphatische und keine aromatischen Diamine verwendet werden.In der älteren deutschen Offenlegungsschrift 1494 526 wird ein Elektroisolierdrahtlack auf der Basis eines in Kresol gelösten Kondensationsproduktes aus einem oder mehreren Trimellithsäureestern und mehrkörnigen aromatischen Diaminen beschrieben. In der älteren deutschen Auslegeschrift 1 255 220 werden wärmehärtende Uberzugslösungen beschrieben, die als Überzugsmasse aus Pyromellithsäure hergestellte Polyamidsäuren enthalten. Beiden Offenlegungsschriften kann nicht entnommen werden, daß sich damit blasenfreie Beschichtungen herstellen lassen, was sich zwangläufig auch aus der Tatsache ergibt, daß hierbei kein Gebrauch gemacht wird von den erfindungsgemäß zur Lösung dieses Problems verwendeten Mitteln.In der deutschen Offenlegungsschrift 1520 968 werden schließlich Beschichtungstösungen aus aromatischen Polytrimellithamidsäuren beschrieben. Mit ihnen lassen sich Isolier- und Schutzschichten erzeu-
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DE1646124A Expired DE1646124C3 (de) | 1963-01-21 | 1965-10-01 | Beschichtungslösung aus aromatischen Polytrimellithamidsäuren und ihre Verwendung zur Herstellung von Beschichtungen |
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1965
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Also Published As
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E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
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