DE1922339A1 - Polyamidimide - Google Patents
PolyamidimideInfo
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/14—Polyamide-imides
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft polymere Massen, die durch Umsetzen eines aromatischen Diamino-cyclo-sulfons (im folgenden
"cyclisches Sulfon" genannt) mit einem Haloformylphthalsäureanhydrid
erhalten werden und die anschließende Überführung der als Reaktionsprodukt erhaltenen Polyamidsäure durch Wärmebehandlung
in die Polyamidimidform. Im besonderen betrifft die vorliegende Erfindung eine Polymermasse, die aus Grundperioden
der Formel I aufgebaut ist,
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worin Q aus der Gruppe: -CH2-,-C(CHg)2-,-C(CgHg)2-,-O-,-S-,
O
tr
-SO2-,-C-,-Si(CHg)2- und -NR-, worin R Wasserstoff oder Methyl
bedeutet, ausgewählt ist, ρ eine ganze Zahl von O bis einschließlich
1 und η eine ganze Zahl größer als 1, beispielsweise 10 - 10 000 oder mehr bedeutet. Die Erfindung betrifft auch
Polyamidimide, die sich von solchen Polyamidsäuren ableiten
und die aus folgenden Grundperioden aufgebaut sind,
NH —
worin Q, ρ und η die obenstehend angegebene Bedeutung haben. In
den Formeln I und II steht jedes Stickstoffatom in meta- oder para-Stellung zu Q.
Polyamidharze, die durch Umsetzung eines Haloformylphthaisäureanhydride
und einer aromatischen Diaminoverbindung erhalten werden, sind in der US Patentschrift 3 260 691, erteilt am
12. 7. 1966, 'beschrieben. Obwohl diese Polyamide nach ihrer Umwandlung in die Polyamidimidform gute Eigenschaften aufweisen,
wäre trotzdem die Verbesserung gewisser Eigenschaften dieser
Polymeren-Klasse, insbesondere ihrer Warmfestigkeit bei er-
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höhten Temperaturen, zur Verwendung als Isolierung elektrischer
Leiter wünschenswert. Eine wichtige Bedingung für isolierte Leiter besteht, besonders bei isolierten dünnen Leitungsdrähten
wie sie in Motoren Verwendung finden, in ihrer Fähigkeit, dem Wicklungsvorgang standzuhalten, so daß die während des Wickeins
erfolgende Aufeinanderlagerung einer Drahtschicht auf eine
andere, keine Durchtrennung (cut-through) und damit Kurzschlüsse im gewickelten Motor zur Folge hat. Obwohl die Verwendung
linearer aromatischer Diaminoverbindungen bei der Herstellung dieser Massen zu guten Eigenschaften dieser Art führt, wurde
gefunden, daß durch Verwendung eines cyclischen SuIfons der
allgemeinen Formel
worin Q und ρ die obenstehend angegebene Bedeutung haben und die
-NHg-Gruppe in meta- oder para-Stellung zur Q-Gruppe steht an-,
stelle der bisher hierfür üblichen aromatischen linearen Diaminoverbindungen,
wie beispielsweise Benzidin, 4,4f-Diaminodiphenyloxid
usw., in der Wärmebeständigkeit und Durchtrenntemperatur der isolierten Leiter wesentliche Verbesserungen erzielt werden
können.
Der Erfindung liegen als Aufgabe deshalb vor allem lösliche oder formbare Polyamidsäuren zugrunde, die in Polyamidimide überführt
werden können, die noch bessere Eigenschaften als diejenigen
Massen aufweisen, die sich von Polyamidsäuren ableiten, die aus nicht-cyclischen SuIfondiaminoverbindungen erhalten werden. Andere
Aufgaben der vorliegenden Erfindung werden im folgenden bei der ausführlicheren Beschreibung offenbar werden.
Das Verfahren zur Herstellung der Polyamidsäuremassen der Formel I besteht in der Umsetzung mindestens eines organischen Diaminocyclo-sulfons
der Formel III mit mindestens einem 4-Haolformylphthalsäure-anhydrid,
z. B. 4-Chlorformylphthalsäure-anhydrid
der Formel IV
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IV
vorzugsweise in einer inerten organischen Flüssigkeit, die mindestens
einen der Reaktionsteilnehmer löst und gegen die Reaktionsteilnehmer inert ist, vorzugsweise unter wasserfreien
Bedingungen und über eine Zeitdauer von mindestens einer Minute und bei Temperaturen unterhalb 125° C, die ausreichen, daß eine
. Lösung entsteht, die mindestens 50 % der entsprechenden Polyamidsäure
enthält. Bei der für die Herstellung der Polyamidsäure notwendigen
Zeit und Temperatur müssen mehrere Faktoren beachtet werden. Die jeweilige höchste zulässige Temperatur hängt vom
betreffenden aromatischen cyclischen Sulfondiamin oder den anderen damit in Kombination verwendeten Diaminen, dem verwendeten
Formylanhydrid, dem jeweiligen Lösungsmittel, dem in der Endlösung
verlangten Prozentsatz des festen Polyamidsäureharzes und der für die Umsetzung gewünschten geringsten Zeitdauer ab.
Im allgemeinen sind Temperaturen unterhalb 75° C hierfür ausreichend. Mit zunehmender Temperatur neigt die Polyamidsäure
zur Imidisierung, wodurch die Möglichkeiten einer stärkeren Unlöslichkeit des Endproduktes in dem Lösungsmittel zunehmen.
) Damit ein Produkt von maximalem Polymerisationsgrad und gleichzeitig
befriedigender Löslichkeit erhalten wird, soll die Temperatur während der Umsetzung zweckmäßigerweise unterhalb
50° C, vorzugsweise zwischen -10 bis 30° C gehalten werden.
Nach Herstellung der Polyamidsäurelösung können die nicht umgesetzten
Stoffe entfernt und die Lösung als solche für Uberzugszwecke, zur Bildung von Filmen usw., Verwendung finden. Wahlweise
kann das Lösungsmittel auch von der Polyamidsäure abgetrennt und diese als Form- bzw. Preßmasse Verwendung finden.
Im allgemeinen kann das Verfahren der Herstellung der Polyamidsäure
darin bestehen, daß zuerst äquimolare Mengen des aroroft-
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tischen Cyclo-sulfon-diamins und des Formylphthalsäure-anhydrides
zusammengemischt werden und anschließend die Mischung unter Rühren in kleinen Anteilen zu dem organischen Lösungsmittel
hinzugegeben wird. Es kann auch jeder Reaktionsteilnehmer für sich in einem Lösungsmittel aufgelöst und die beiden Mischungen
anschließend miteinander vermischt werden. Da die Umsetzung dazu neigt, exotherm und unter großer Beschleunigung abzulaufen,
ist es in vielen Fällen wichtig, die Zusätze und die Temperatur so zu steuern, daß die Reaktionstemperatur unter einem vorbestimmten
Maß gehalten wird, das von der Größe des verlangten Prozentsatzes der Polyamidsäure im Endprodukt abhängt. In allen
Fällen werden die Reaktionsteilnehmer zweckmäßigerweise gerührt und dabei gleichzeitig wasserfreie Bedingungen aufrechterhalten.
Die molare Konzentration ist im allgemeinen äquimolar, damit ein Produkt mit einem hohen Molekulargewicht erhalten wird. Die Verwendung
eines Reaktionsteilnehmers in einem Überschuß bis zu 5 Mol % ist jedoch nicht ausgeschlossen. Größere molare Überschüsse
können dagegen zu einer Verminderung des Molekulargewichtes führen.
Die auf diese Weise gebildete Polyamidsäure kann durch ihr Molekulargewicht und ihre Löslichkeit mittels ihrer grundmolaren
Viskosität charakterisiert werden, die bei 30 C und einer Konzentration von 0,5 Gew. % des Polymeren in einem geeigneten
Lösungsmittel wie beispielsweise N-methyl-2-pyrrolidon gemessen
wird. Die grundmolare Viskosität (intrinsic viscosity) der Polyamidsäure sollte mindestens 0,1 betragen und vorzugsweise bei
etwa 0,2 bis 4 oder 5 liegen.
Die Menge des verwendeten organischen Lösungsmittels braucht nur
so groß zu sein, daß ein ausreichender Teil der Reaktionsteilnehmer
aufgelöst werden, so daß ein Medium für den Beginn der Umsetzung zwischen dem aromatischen cyclischen SuIfondiamin und
dem Formylphthalsäure-anhydrid gebildet wird. Im allgemeinen macht das Lösungsmittel 10 - 90 % des Gesamtgewichtes aller Bestandteile aus. i
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Obwohl die vorliegende Erfindung in erster Linie die Verwendung aromatischer cyclischer SuIfondiamine betrifft, können offenbar
auch andere aromatische (oder sogar aliphatische) Diamine zusammen mit den cyclischen SuIfondiaminen -verwendet werden, deren
Verwendung deshalb gleichfalls in den Rahmen der vorliegenden Erfindung fällt. Das cyclische Sulfondiamin kann auf diese Weise
durch bis zu 40 - 80 % seines Gewichtes eines anderen organischen Diamins der Formel V
V H2N-R1-NH2
ersetzt werden, worin R* einen zweiwertigen organischen Rest aus
folgender Gruppe bedeuten kann: aromatische, aliphatische, cycloaliphatische, aromatisch-aliphatische und heterocyclische Reste;
organische Reste mit Brückenbindungen, in denen die Brücke durch Sauerstoff, Stickstoff, Schwefel, Silicium oder Phosphor gebildet
wird und substituierte Reste dieser Art. In den meisten Fällen sind die mit den cyclischen SuIfondiaminen verwendeten Diamine
primäre Diamine. Zu den erfindungsgemäß zusammen mit den cyclischen
SuIfondiaminen verwendbaren Diaminen gehören meta-Phenylendiamine;
para-Phenylen-diamin; 4,4-Diamino-diphenyl-propan; 4,4-Diaminodiphenyl-sulfon;
3,3»-Diamino-diphenyl-sulfon; 4,4»-Diamino-diphenyl-äther;
2,6-Diamino-diphenyl-pyridin; Bis-(4-aminophenyD-diäthyl-silan;
Bis-(4-amino-phenyl)-phosphinoxid; Bis-(4-aminophenyl)-N-methylamin;
1,5-Diamino-naphthalin; 3,3*- Dimethyl^^-diamino-biphenyl; S^-Dimethoxy-benzidin; 2,4-Bis-(beta-amino-t-butyl-phenyl)-äther;
para-Bis-(2-methyl-4-amino-pentyl)-benzol;
para-Bis-(l,l-dimethyl-5-amino-pentyl)-benzol;
m-Xylol-diamin; p-Xylol-diamin; Bis-(para-amino-cyclohexyl)-methan;
Hexamethylendiamin; Heptamethylen-diamin; Octamethylen-diamin;
Nonamethylen-diamin; Decamethylen-diamin^ 3-Methylheptamethylen-diamin; 4,4-Dimethylheptamethylen-diamin;
2,11-Diamino-dodecan; l,2-Bis-(3-amino-propoxy)-äthan; 2,2-Dimethyl-propylen-diamin;
3-Methoxy-hexamethylen-diamin; 2,5-Dimethyl-hexamethylen-diamin;
2,5-Dimethyl-heptamethylen-diamin;
5-Methyl-nonamethylen-diamin; 1,4-Diamino-cyclohexan; 1,12-Di-
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amino-octadecan; H2N-(CH^'O-iCH^'O-(CHg)3-NH3; H3N*
(CH2)3-NH2; H2N-(CH2)3-N-(CH3)-(CH2)3-NH2 und ihrer Mischungen.
Für die Herstellung der Polyamidesäuren kann irgendein Lösungsmittel verwendet werden. Das Lösungsmittel sollte gegen das
System inert sein, das Reaktionsprodukt lösen und muß auf jeden Fall mindestens einenReaktionsteilnehmer, vorzugsweise jedoch
beide Reaktionsteilnehmer lösen. Außerdem sollte das Lösungsmittel von einer Art sein, daß es verflüchtigt und durch Anwendung einer vernünftigen Wärmemenge leicht entfernt werden
kann. Zu diesen Lösungsmitteln gehören Ν,Ν-Diäthylformamid,
N,N-Diäthylacetamid, Ν,Ν-Dimethylmethoxy-acetamid, N-Methylcaprolactam usw. Andere bei der Ausübung der vorliegenden Erfindung verwendbare Lösungsmittel sind: Dimethylsulfoxid,
N-methyl-2-pyrrolidon, Tetramethylenharnstoff, Pyridin, Dimethylsulfon, Hexamethylphosphoramid, Tetramethylensulfon, Formamid,
N-methylformamid und N-acetyl-2-pyrrolidon. Die Lösungsmittel
können allein, als Lösungsmittelkombinationen oder in Kombination mit schwachen Lösungsmitteln, wie beispielsweise Benzol, Benzonitril, Dioxan, Butyrolacton, Xylol, Toluol und Cyclohexan Verwendung finden.
Die aromatischen cyclischen Sulfone der Formel III können nach verschiedenen Verfahren hergestellt werden. Ein Herstellungsverfahren dieser Stoffe, worin Q,- CH2- und ρ die Zahl 1 bedeutet,
wird in Berichte, Bd. 27, S. 2 806 (1894), beschrieben. Weitere Hinweise für die Herstellung derartiger cyclischer Sulfone werden
in der gleichzeitig eingereichten eigenen deutschen Patentanmeldung (eigenes Aktenzeichen: 1082-RDCD-1524; amtliches Aktenzeichen: ) beschrieben. Durch Verweisung wird der
Inhalt dieser Anmeldung in die vorliegende Anmeldung aufgenommen. Andere, unter die Formel III fallende cyclische Sulfone
und Verfahren zu deren Herstellung sind in der Literatur bekannt.
Die Erfindung wird im folgenden anhand der Beispiele näher beschrieben. Soweit nicht etwas anderes ausdrücklich vermerkt ist,
beziehen sich alle Teile auf das Gewicht.
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In den folgenden Beispielen soll festgestellt werden, ob die
Isolierung auf einem Magnetdraht zu fließen anfängt, wenn der ; Draht unter Druckbelastung auf erhöhte Temperaturen-gebracht
wird. Um dies festzustellen, wird die Wärmedruckfestigkeit in, 0C bestimmt. Diese Wärmedruckfestigkeit ist die Temperatur, bei
der der Isolierüberzug zwischen zwei sich rechtwinklig kreuzenden Magnetdrähten, von denen der obere Draht eine bestimmte Last
trägt, so stark fließt, daß zwischen den beiden Leitungen ein elektrischer Kontakt hergestellt wird. Da Magnetdrähte in
elektrischen Anlagen unter Druck stehen können, ist es wichtig, daß die Drähte bei hohen Temperaturen erweichungsfest sind, so
daß innerhalb der Anlage Kurzschlüsse verhindert werden. Die
W Versuche wurden auf die Weise durchgeführt, daß zwei überzogene
Drahtstücke von je 20 cm Länge rechtwinklig aufeinander gelegt
und am Schnittpunkt mit einem Gewicht von 3000 g belastet wurden. An das Ende jedes Drahtes wurde ein Potential von 110 V Wechselstrom
angelegt und zwischen die Drahtendungen eine geeignete. Anzeigevorrichtung, wie beispielsweise ein Summer oder eine
Neonlampe geschaltet. Anschließend wurde die Temperatur der beiden sich kreuzenden Drähte und des Gewichtes mit einer Geschwindigkeit
von 3° je Minute solange erhöht, bis der Lack in ausreichendem Maße geschmolzen war, die blanken Leitungen miteinander
in Kontakt kamen und die Neonlampe oder der Summer in Gang gesetzt wurde. Die Temperatur, bei der dieser Kreis ge-
k schlossen wird, wurde mittels eines Thermoelementes gemessen,
t'as sich in einer druckfesten Schutzhülle bis direkt unter die sich kreuzenden Drähte erstreckte. Die Wärmedruckbeständigkeit
ist die Temperatur in der Schutzhülle, bei der der erste Strom durch die sich kreuzenden Drähte fließt(cut-through temperature).
Ein Reaktionsgeiäß wurde mit 18.9 g Ν,Ν-Dimethylacetatnid, 1,6 g
(0,02 Mol) Pyridin und 2,63 g (0,01 Mol) 4,4'-Methylen-3,3»-
sulfonyl-dianilin beschickt. Die Mischung wurde bis zu ihrer Homogenisierung gerührt und mittels eines Eisbades auf 4° C abgekühlt.
Während des kräftigen Rührens wurden langsam 2,1 g
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(O1Ol Mol) 4-Chlorformylphthalsäure-anhydrid hinzugegeben und
die Mischung solange weitergerührt, bis Zimmertemperatur (etwa 25 - 30°C) erreicht war. Anschließend wurde die Lösung in 100 ml,
3 g Ameisensäure enthaltendes Methanol eingegossen und kräftig gerührt. Der erhaltene feste Niederschlag wurde abfiltriert und
getrocknet. Etwa 2 g des wie oben hergestellten polycyclischen SuIfonamidsäureharzes, der aus Grundperioden der Formel VI
aufgebaut war
worin η eine ganze Zahl größer als 1 bedeutet, wurde in 8 g lime thy 1-2-pyrrolidon gelöst und ergab eine Lösung mit etwa 20 %
Feststoffgehalt. Aus dieser Lösung wurden auf eine Glasfläche
Filme gegossen und unter N2 jeweils eine Stunde bei 100° C,
150° C, 200° C und 250° C erhitzt. Die auf diese Weise erhaltenen Filme waren äußerst dehnbar, zeigten eine Wärmedruckbeständigkeit
von mehr als 410° C und eine grundmolare Viskosität (intrinsic viscosity)[αJ von 0,57. Diese Polyamidimidmasse bestand aus
Grundperioden der Formel Viii
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worin η die oben angegebene Bedeutung hat.
Nach Beispiel 1 wurde ein Polyamidsäureharz hergestellt, indem eine Mischung von 0,1 Mol 4-Chlorformylphthalsäure-anhydrid,
0,05 Mol 4,4»-Methylendianilin und 0,05 Mol 4,4»-Methylen-3,3»-sulfonyl-dianilin-in N.N-Dimethyl-acetamid als Lösungsmittel zur Umsetzung gebracht wurde. Die auf diese Weise erhaltene
harzartige Lösung enthielt eine Polyamidsäure, die aus Grundperioden der Formel VI und VIII aufgebaut war,
VIII
NH-
worin m eine ganze Zahl größer als 1, z. B. 10 bis 5000 oder mehr
bedeutet. Ein Teil dieser Polyamidsäurelösung wurde auf eine Glasunterlage gegossen und unter N„ wie in Beispiel 1 auf erhöhte
Temperaturen erhitzt. Es wurde ein Polyamidiraidharζ erhalten,
der aus Grundperioden der Formel VII und IX bestand,
NH-
worin m die obenstehend angegebene Bedeutung hat. Zum Vergleich
wurde ein Polyamidsäureharz, ähnlich wie oben, jedoch mit der-
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säure-anhydrid und '4,4f-Methylen-dianilin eingesetzt wurden und
das 4,4t-Methylen-3,3l-sulfonyl-dianilin weggelassen wurde. Die
auf diese Weise erhaltene Polyamidsäurelösung wurde auf eine Glasunterlage gegossen, auf die obenstehend beschriebene Weise
erhitzt und ein Polyamidimidharz erhalten, der aus Grundperioden der Formel IX bestand. Jedes der zwei Polyamidimid-Polymeren
wurde auf Wärmedruckbeständigkeit untersucht und dabei festgestellt, daß das Polyamidimid, das das cyclische SuIfon enthielt,
eine Wärmedruckbeständigkeit von 375° C aufwies, während das andere Polyamidimid ohne das cyclische Sulfon eine Wärmedruckbeständigkeit
von 33O° C hatte.
Ein mit N2 gespültes Reaktionsgefäß wurde mit 19,37 g N, N-Dimethyl-acetamid,
1,6 g Pyridin und 2,46 g (O1Ol Mol) Benzidinsulfon-diamln
[hergestellt nach C. Courtet und R. Evain, Bull. Soc. Chim. (4), 49, 527 (193I)J der Formel
beschickt. Die Mischung wurde bis zu ihrer Homogenisierung gerührt
und anschließend auf 4° C abgekühlt, ehe unter kräftigem Rühren langsam 2,1 g (0,01 Mol) 4-Chlorformyl-phthalsäure-anhydrid
zugegeben wurden. Die Reaktion verlief exotherm. Sie wurde jedoch eine Stunde lang bei 10° C oder niedriger gehalten, ehe
man anschließend auf Raumtemperatur erwärmen ließ. Anschließend wurde die Lösung in 100 ml, 3 g Ameisensäure enthaltendes
Methanol eingegossen und der erhaltene Niederschlag abgetrennt. Dieser Niederschlag wurde im Vakuum fünf Stunden lang bei 50° C
getrocknet und ergab ein Polymeres, das aus Grundperioden der Formel X bestand,
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Il
C-OH
!— NH
Il
worin η eine ganze Zahl größer als 1 bedeutet. Durch Lösen von
2 g dieses Polymeren in 8 g N-Methyl-2-pyrrolidon wurde eine
Lösung hergestellt. Durch Gießen von Filmen auf eine Glasfläche und Aushärten unter N31 wie in Beispiel I1 wurde ein dehnbarer
Film erhalten, dessen Wärmedruckbeständigkeit oberhalb 400° C lag. Dieses Polyamidimid bestand aus Grundperioden der Formel XI,
worin η den obenstehend angegebenen Wert aufweist. Beispiel 4
Nach Beispiel 1 wurde zuerst eine Polyamidsäure aus 4-Chlorformylphthalsäure-anhydrid und 2,8-Diaminothiaxanthon-dioxid (dessen
Herstellung in dem Aufsatz von E. D. Amstutz und C. R. Neumoyer, J. Am. Chem. Soc. 69, 1925, (1947) beschrieben wird) hergestellt,
die Polyamidsäure anschließend wie in Beispiel 1 erhitzt und ein Polyamidimid des entsprechenden cyclischen Sulfone erhalten, das ;
eine gute Wärmedruckbeständigkeit aufwies. i
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ORIGINAL INSPECTED
Nach Beispiel 1 wurde eine Polyamidsäure aus 4-Chlorformylphthalsäure-anhydrid
und 2,8-Diamino-phenothiazin-5-dioxid (dessen Herstellung von J. G. Michels und E. D. Amstutz in J.
Am. Chem. Soc. 72, 888, 1950, beschrieben wird) hergestellt,
anschließend wie in Beispiel 1 erhitzt und ein dehnbarer Film des entsprechenden Polyamidimids erhalten.
Wie in Beispiel 1 wurde durch Umsetzen von 4-Chlorformylphthalsäure-anhydrid
und 2,8-Diamino-phenoxathiin-5«dioxid (dessen Darstellung
von E. D. Amstutz, J. Am. Chem. Soc. 72, 3420 (1950) beschrieben wird) die Polyamidsäure hergestellt und anschließend
wie in Beispiel 1 durch Erhitzen in das entsprechende Polyamidimid
überführt.
Wie in Beispiel 1 wurde 4-Chlorformylphthalsäure-anhydrid mit
2,8-Thianthren-diamin-5,5,10,l0-tetraoxid (dessen Herstellung in einer japanischen Veröffentlichung von T. Kawai und T. Ueda,
Yakugaku Zasshi 80, 1648 (1960) beschrieben wird) zur Umsetzung gebracht und die entsprechende Polyamidsäure nach Beispiel 1 zu
dem entsprechenden Polyamidimid erhitzt, das eine gute Wärmedruckbeständigkeit aufwies.
Wie in Beispiel 1 wurde 4-Chlorformylphthalsäure-anhydrid und
ein Diamino-cyclo-sulfon der Formel
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ORIGiNAL INSPECTED
(hergestellt nach L. Daleva, Farmatsiya (Sofia) 1961, No. 4, 7 16)
zur Umsetzung gebracht und die gebildete Polyamidsäure durch Erhitzen nach Beispiel 1 in das entsprechende Polyamidimid überführt.
Die hier beschriebene Polyamidsäuremassen sind in Lösung oder in lösungsmittelfreier Form verformbar, indem sie entweder aus dem
Lösungsmittel ausgefällt werden oder mittels Preßverfahren zu
Filmen, Fäden, Schläuchen usw. verarbeitet werden können. Durch anschließendes Erhitzen dieser Polyamidsäuremassen bei Temperaturen
im Bereich von etwa 150 - 300° C, über Zeiträume in der Größenordnung von 15 Minuten bis zu mehreren Stunden oder darüber,
wird die Polyamidimidform erhalten, die im wesentlichen unschmelzbar
und unlöslich ist. Offenbar weisen die Polyimidformen als
Folge ihrer Unschmelzbarkeit und Unlöslichkeit Eigenschaften auf,
die denen der Polyamidsäuren überlegen sind. Die Tatsache jedoch, daß die Polyamidsäureharze in einem Zwischenzustand der Polymerisation
vorliegen und deshalb löslich und formbar sind, macht diese Massen für zahlreiche Verwendungen brauchbar.
Die Polyamidsäurelösungen können auf diese Weise auf Substrate, wie beispielsweise auf Metalle wie Kupfer, Messing, Aluminium,
Stahl usw.; auf Metalle in Form von Blechen, Fasern, Drähten, Netzen usw.; auf Glas in Form von Folien, Fasern, geschäumter
Körper, Geweben usw.; auf Polymermaterialien, ζ. B. auf Zellulose
wie Holz, Papier usw.; auf Polyolefine, wie beispielsweise Polyäthylen, Polypropylen, Polystyrol; auf Polyester, wie beispielsweise
Polyäthylenterephthalat usw.; auf Perfluorkohlenstoffpolymere,
wie z. B. Polytetrafluoräthylen, auf Copolymere des Tetrafluoräthylens mit Hexafluorpropylen usw. ; auf Polyurethane;
auf alle Polymermaterialien in Form von Lamellen, Fasern, geschäumten Stoffen, gewebten und nicht-gewebten Stoffen, Gitter,
usw.; auf Leder, Lamellen usw. aufgebracht werden. Anschließend kann der Polyamidsäureharz durch die übliche Hitzebehandlung
in die Polyamid im idf orm mit ihren verbesserten physikalischen j.
und thermischen Eigenschaften überführt werden. j
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Die erfindungsgemäßen Polyimidfilme und -lamellen eignen sich besonders für Verwendungen bei hohen Temperaturen, wenn Widerstandsfähigkeit gegenüber Lösungsmitteln und hohen Temperaturen verlangt werden. Die Filme können beispielsweise deshalb als Verpackungs- und Schutzzwecke verwendet werden. Weiterhin können die
Polymeren und die hier beschriebenen filmbildenden Polymeren für
elektrische Verwendungen bei hoher Temperatur als Isolation beispielsweise in Motoren, als Nutauskleidungen in Transformatoren
und Kondensatoren, als Kabelmäntel usw., verwendet werden. Schließlich können die aus den Polyamidsäurepolymeren selbst oder ihren
Lösungen hergestellten Formen zur Behandlung mannigfacher faseriger
Folien verwendet werden, die anschließend zur Entfernung des Lösungsmittels (wenn ein solches anwesend ist) erhitzt werden,
worauf die Folien aufeinandergeschichtet und unter Druck auf erhöhte Temperaturen gebracht werden, so daß der Polyamidsäureharz
unter Bildung eines zähen, unschmelzbaren und unlöslichen Verbundstoffes, der sehr hitzebeständig ist, in die Polyamidimidform überführt wird. Aus dem Polyamidsäureharz hergestellte Fasern, die
anschließend in die Polyamidimidform überführt werden, eignen
sich für elektrische Isolierungen bei hohen Temperaturen, als Schutzumhüllungen, Filtermedien, Verpackungsmaterialien, Bremsauskleidungen, usw.
Aus dem Fachwissen ergibt sich, daß zusätzlich zu dem in den vorstehend genannten Beispielen verwendeten 4-Chlorformyl-phthalsäure-anhydrid, die 4-Haloformylphthalsäure-anhydride, wie beispielsweise 4-Brotn- oder 4-Fluorderivate, Verwendung finden können.
Weiter-hin können aridere aromatische cyclische Sulfone, die der
Formel III entsprechen, anstelle der in den vorstehenden Beispielen verwendeten cyclischen Sulfone Anwendung finden. Es
können auch Mischungen des 4-Haloformyl-phthalsäure-anhydrides
mit anderen organischen Dianhydriden, ebenso wie Kombinationen anderer organischer Diamine, die keine cyclische SuIfon-Gruppe
aufweisen, mit dem aromatischen cyclischen Sulfon unter Bildung neuer und brauchbarer Produkte verwendet werden.
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Claims (1)
- ANSPRÜCHE1. Polymere, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus Grundperloden der allgemeinen Formel (a)und/oder aus Grundperioden der allgemeinen Formel (b)NH-aufgebaut sind, worin Q aus der Gruppe -O 2 3 2-C(C6Hg)2-,-O-,-S-,-SO2-,-C-,-Si(CHg)2 und -NR-, worin R Wasserstoff oder Methyl darstellt, gewählt ist, ρ eine ganze Zahl von O bis 1 und η eine Zahl größer als 1 bedeutet und die Stickstoffatome in meta- oder para-Stellung zu Q stehen.2. Polymere, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus Grundperioden der Formel90 9 884/1629NH-aufgebaut sind, worin η eine Zahl größer als 1 bedeutet.3, Polymere, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus Grundperioden der FormelnNH-Claufgebaut sind, worin η eine Zahl größer als 1 bedeutet.4. Polymere, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus Grundperioden der Formel9098 84/1629ORIGfNAt INSPECTEDNH-aufgebaut sind, worin η eine Zahl größer als 1 bedeutet.5. Polymere, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus Grundperioden der FormelNH-ri
aufgebaut sind, worin η eine ganze Zahl größer als 1 bedeutet6. Polymere, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus Grundperioden der FormelnNH-90988 it /1629NH-aufgebaut sind, worin η eine Zahl größer als 1 bedeutet.7. Verfahren zur Herstellung einer Pölyamidsäure, dadurch gekennzeichnet , daß in einem inerten Lösungsmittel eine Mischung aus Haloformylphthalsäure-anhydrid und einem cyclischen SuIfondiamin der Formelunter Bildung eines Polymeren zur Umsetzung gebracht werden, das aus Grundperioden der Formelaufgebaut ist, worin Q aus der Gruppe -CH2-, -C(C6Hg)2-,-O-,-S-,-SO2-,-C-,-Si(CHg)2 und -NR-, worin R90S 384/1629Wasserstoff oder Methyl bedeutet, gewählt ist, ρ die Zahl O oder 1 darstellt, η eine Zahl größer als 1 bedeutet und die Stickstoffatome in meta- oder para-Stellung zu Q stehen."8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet , daß das cyclische SuIfondiamin 4,4f-Methylen-S^'-sulfonyl-dianilin ist.9. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch geken n-zeichnet , sulfon-diatnin ist.daß das cyclische SuIfondiamin Benzidin-10. Verfahren zur Herstellung eines Polyimides, dadurch gekennzeichnet , daß ein Polymeres der Formel (a) nach Anspruch 1 bei erhöhten Temperaturen ausreichende Zeit bis zur Bildung des Imides erhitzt wird und ein PoIyamidimid entsteht, das aus Grundperioden der Formelm—aufgebaut ist, worin Q aus-der Gruppe -CHn-,-C(CHo)0-, -C(CgHg)2-,-Ο-,-S-, -SOg-f -5-Si(CHg)2- und NR, worin R Wasserstoff oder Methyl bedeutet, gewählt ist, ρ die Zahl O oder 1 und η eine Zahl größer als 1 bedeutet und die Stickstoffatome in meta- oder para-Steilung zur Methylen-Gruppe stehen.909884/1629ORIGINAL INSPECTED
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