DE4440409A1 - Verfahren zur Herstellung von Polyamidimid-Harzen mit hohem Molekulargewicht - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Polyamidimid-Harzen mit hohem MolekulargewichtInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein wirtschaftlich
interessantes Verfahren zur Herstellung von Polyamidimid-
Harzen. Im einzelnen betrifft sie ein Verfahren zur
Herstellung von Polyamidimid-Harzen durch Lösen eines
Anhydrids einer aromatischen Tricarbonsäure (oder dessen
Derivate) und eines aromatischen Diamins in einem polaren
Lösungsmittel und die direkte Polymerisation der Lösung in
Gegenwart eines Polymerisationskatalysators.
Die vorliegende Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur
Herstellung von Polyamidimid-Harzen mit hohen
Molekulargewichten und in hoher Ausbeute auf eine einfache
Art und Weise bei relativ niedrigen Temperaturen in einer
kurzen Zeit.
Die molekulare Struktur der Polyamidimid-Harze ist in
Abhängigkeit der verwendeten Monomeren unterschiedlich.
Typische Beispiele für diese werden durch die folgende Formel
(I) wiedergegeben:
wobei R
oder
ist und durch Polykondensation von Trimellithsäure (oder
deren Derivate) als aromatische Tricarbonsäure-Komponente mit
m-Phenylendiamin und Diaminodiphenylether als aromatische
Diamin-Komponente hergestellt werden können.
Polyamidimid-Harze der Formel (I) sind im US-Patent Nr.
4 045 407 und in der japanischen Patentveröffentlichung Nr.
Hei 07-0422 offenbart. Es sind transparente und nicht
kristalline Harze, die die folgenden Eigenschaften besitzen:
- (1) Ihre Wärmeverformungstemperatur (heat distortion temperature) beträgt 278°C und ihre dauerhafte Hitzebeständigkeitstemperatur liegt oberhalb von 200°C. Sie besitzen hervorragende Wärmebeständigkeit und können in dem breiten Temperaturbereich von -200°C bis 260°C verwendet werden.
- (2) Sie besitzen nicht nur hohe mechanische Festigkeit sondern sie zeigen bei Raumtemperatur auch gute physikalische Verstärkungseigenschaften für herkömmliche Kunststoffwerkstoffe und dies sogar bei Temperaturen oberhalb von 200°C. Sie zeigen auch hervorragende Schlagbeständigkeit.
- (3) Sie zeigen Kriechfestigkeit.
- (4) Sie haben einen geringen linearen Ausdehnungskoeffizienten von 4 × 10-5 cm/cm ·°C, der durch die Verwendung eines Füllstoffs auf weniger als die Hälfte verringert werden kann.
- (5) Sie haben hervorragende Isolierungseigenschaften, einen hohen Durchgangswiderstand und zeigen eine Flammbeständigkeit von UL 94 V-O ohne Zusatz von Additiven.
- (6) Wegen ihrer Zusammensetzung haben sie wie PTFE und Graphit eine gute Abriebfestigkeit. Sie eignen sich als Gleitteile bei schwerer Belastung, da sie eine gute Selbstschmierung, Abriebfestigkeit und Festigkeit sowie Elastizität auch bei hohen Temperaturen haben.
- (7) Sie zeigen eine gute chemische Beständigkeit und sind stabil in Kohlenwasserstoff-Lösungsmitteln; in konzentrierten wäßrigen Alkali-Lösungen gilt es jedoch aufzupassen.
- (8) Sie zeigen gute Ultraviolett- und Strahlungsbeständigkeit.
Beispiele für Methoden zur Herstellung von Polyamidimid-
Harzen schließen im allgemeinen die Isocyanat- und die
Säurechloridmethoden ein.
Die Isocyanat-Methode umfaßt die Kondensation von
aromatischen Diisocyanaten mit aromatischen
Tricarbonsäureanhydriden zu Polyamidimiden, ohne dabei die
Stufe der Polyamidsäure (polyamic acid) zu durchlaufen, die
als intermediäres Polymer in der japanischen
Offenlegungsschrift Nr. SHO 48-19274 und der US-Patentschrift
Nr. 3 541 038 (1970) offenbart wird.
Die Säurechlorid-Methode umfaßt die Kondensation von
aromatischen Tricarbonsäurechloriden mit aromatischen
Diaminen. Diese Methode wird aufgeteilt in die
"Polymerisation bei tiefer Temperatur in homogener Lösung"
und in die "Fällungs-Polymerisation bei niedriger
Temperatur". Typischerweise umfaßt die Polymerisation bei
niedriger Temperatur in homogener Lösung die
Polymerisationsreaktion bei Raumtemperatur in einem nicht
wäßrigen polaren Lösungsmittel wie z. B. N,N-Dimethylacetamid
(im folgenden als DMAC abgekürzt), das von der Standard Oil
Co., in den USA entwickelt wurde und in der US-Patentschrift
Nr. 3 920 612 (1975) offenbart ist. Typischerweise umfaßt die
Fällungs-Polymerisation bei niedriger Temperatur die
Polymerisationsreaktion in einem organischen Lösungsmittel,
welches nur wenig in Wasser löslich ist, wie z. B.
Methylethylketon (z. B. hergestellt von Teÿin Kasei Corp. in
Japan) und einem wäßrigen Lösungsmittel unter Verwendung von
Triethylamin als Base, wie es in der japanischen
Offenlegungsschrift Nr. SHO 46-15513 beschrieben ist. Diese
Reaktion ist eine Art Grenzflächenpolymerisation.
Eine weitere Methode zur Herstellung von Polyamidimid-Harzen
ist die direkte Polymerisation, die die direkte
Polymerisation von aromatischen Diaminen mit aromatischen
Tricarbonsäuren in Gegenwart eines Dehydrierungskatalysators
umfaßt, und in der US-Patentschrift Nr. 3 860 559 (1975) und
der japanischen Patentschrift Nr. SHO 58-180532 offenbart
ist.
Bei der Isocyanat-Methode ist jedoch problematisch, daß
während der Reaktion Gelierung auftritt und es wegen der
Bildung von Nebenprodukten schwierig ist, lineare Polymere
mit hohen Molekulargewichten zu erzeugen. Daher besitzen die
nach dieser Methode hergestellten Polyamidimid-Harze einen
verringerten Schmelzfluß, schlechte Verarbeitbarkeit in der
Schmelze, mechanische Eigenschaften und Wärmebeständigkeit
und sind daher nicht geeignet zur Verwendung als
Gußmaterialien.
Bei der Polymerisation bei niedriger Temperatur und in
homogener Lösung können Polymere mit hohen Molekulargewichten
erhalten werden, wenn als Ausgangsmaterialien die sehr teuren
Säurechloride verwendet werden. Dadurch sind jedoch die
Kosten für die Ausgangsmaterialien sehr hoch. Da diese
Methode darüber hinaus in zwei Stufen ausgeführt wird, die in
der Herstellung der Polyamidsäure (polyamic acid) als
Vorpolymer und deren Imidierung unter Verwendung eines
Dehydrierungskatalysators bestehen, ist es notwendig, die
während der Reaktion entstehenden Halogen-Verbindungen zu
entfernen, wodurch diese Methode ökonomisch weniger
interessant wird. Bei dieser Methode tritt auch das Problem
auf, daß eine Modifikation der molekularen Struktur der Harze
nahezu unmöglich ist.
Die Fällungspolymerisation bei niedriger Temperatur wird in
zwei Stufen, die in der Fällung der Polyamidsäure (polyamic
acid) unter Verwendung von sehr teurem Säurechlorid,
Methylethylketon und Wasser als Lösungsmittel und der
anschließenden Behandlung zum Ringschluß bestehen, als
homogene Polymerisation bei niedriger Temperatur ausgeführt.
Die Polyamidimid-Harze, die in diesen zwei Stufen hergestellt
werden, haben eine große Molekulargewichtsverteilung und
niedrige Molekulargewichte. Daher besitzt diese Methode keine
praktische Verwendung.
Sowohl die Isocyanat- als auch die Säurechlorid-Methode sind
nachteilig, da die Handhabung der Säurechloride und die
Isocyanate schwierig ist, da sowohl Säurechloride als auch
die Isocyanate wasserempfindlich sind, weshalb dieses im
Reaktionsprozeß abgefangen werden muß.
Die direkte Polymerisationsmethode für Polyamidimid-Harze
umfaßt die direkte Polymerisation von aromatischen Diaminen
mit aromatischen Tricarbonsäureanhydriden (oder deren
Derivaten) in Gegenwart von Polymerisationskatalysatoren. Die
Vorteile dieser Polymerisationsmethode liegen darin, daß das
Verfahren nach dieser Methode unter den vielen
Herstellungsverfahren das einfachste ist, die Kosten für die
Ausgangsmaterialien und Umsetzung nicht hoch sind und daß die
Handhabung der Monomeren einfach ist. Aus diesen Gründen
wurde in diesem Bereich viel geforscht. Beispiele für
Polymerisationskatalysatoren, die bei dieser Methode
Verwendung finden, sind Katalysatoren vom Typ Phosphorsäure
wie Phosphorsäure und Polyphosphorsäure (japanische
Patentveröffentlichung Nr. SHO 62-21521 und SHO 62-291329),
vom Typ Borsäure wie Borsäure und Borsäureanhydrid
(französisches Patent Nr. 1 515 066 und japanische
Patentveröffentlichung Nr. 58 180 532) oder Triphenylphosphit
und Phosphorsäuretriester (US Patent Nr. 3 860 559). Um
jedoch bei Verwendung von kostspieligen
Polymerisationskatalysatoren und reaktiven Monomeren im
gleichen molaren Verhältnis Polymere mit hohem
Molekulargewicht zu erhalten, ist es notwendig, die Reaktion
bei hohen Temperaturen von 200°C oder darüber über längere
Zeit auszuführen. Daher werden selbst im Falle der Verwendung
von Lösungsmitteln mit hohem Siedepunkt wie N-
Methylpyrrolidon (im folgenden als NMP abgekürzt), Sulfolan
oder Nitrobenzol, die durch Abbau der Monomeren gebildeten
teerartigen Substanzen und im Reaktionsgefäß gebildete Harze
sowie der in großer Menge verwendete
Polymerisationskatalysator in das Polymer eingebaut, wodurch
eine unbefriedigende Färbung auftritt und die physikalischen
Eigenschaften des Polyamidimids verschlechtert werden. Des
weiteren ist es bei diesem Verfahren nachteilig, daß es
aufgrund von Nebenreaktionen und der damit verknüpften
Senkung der Löslichkeit des Polymeren schwierig ist, lineare
Polymere mit hohem Molekulargewicht zu erzeugen. Insbesondere
ist dieses Verfahren nicht ökonomisch, da der sehr teure
Polymerisationskatalysator in großen Mengen verwendet werden
muß und die Wiedergewinnung des Katalysators nicht möglich
ist.
In Anbetracht der Probleme bei den oben genannten Verfahren
haben die Erfinder umfangreiche Untersuchungen durchgeführt,
um die Schwierigkeiten bei der bekannten direkten
Polymerisationsmethode zu überwinden und ein Verfahren zur
Herstellung von Polyamidimid-Harzen mit hohen
Molekulargewichten, guter Hitzebeständigkeit und gutem
Schmelzfluß zu finden. Als Ergebnis haben die Erfinder nun
gefunden, daß durch Lösen eines aromatischen
Tricarbonsäureanhydrids (oder dessen Derivate) und eines
aromatischen Diamins in einem polaren Lösungsmittel und
anschließender Polymerisation der erhaltenen Lösung in
Gegenwart von Polymerisationskatalysatoren Polyamidimid-Harze
mit hohen Molekulargewichten hergestellt werden können. Die
vorliegende Erfindung basiert auf diesen Befunden.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein
Verfahren zur Herstellung von Polyamidimid-Harzen mit hohen
Molekulargewichten, guter Hitzebeständigkeit und gutem
Schmelzfluß bereitzustellen.
Ein Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren
zur Herstellung von Polyamidimid-Harzen bereitzustellen, das
das Lösen einer aromatischen Tricarbonsäure und eines
aromatischen Diamins in einem polaren Lösungsmittel, das
Vorpolymerisieren der erhaltenen Lösung unter Verwendung
eines Acylhalogenierungsmittels als erstem
Polymerisationskatalysator zu einem Polyamidimid-Harz mit
niedrigem Molekulargewicht, und das Behandeln des letzteren
mit einer Phosphor-Verbindung als zweitem
Polymerisationskatalysator, um ein Polyamidimid-Harz mit
hohen Molekulargewichten zu erhalten, umfaßt.
Andere Aufgaben und Vorteile sind für den
Durchschnittsfachmann aus der folgenden Beschreibung
ersichtlich.
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur
Herstellung von Polyamidimid-Harzen mit hohen
Molekulargewichten.
Das Verfahren zur Herstellung von Polyamidimid-Harzen (im
folgenden als PAI-Harze abgekürzt) mit einer intrinsischen
Viskosität von 0,4 dl/g oder mehr ist wie folgt: Ein Acyl-
Halogenierungsmittel wie preisgünstiges Thionylchlorid als
erster Polymerisationskatalysator wird in einem polaren
Lösungsmittel wie NMP aufgelöst und anschließend wird die
Lösung auf 5°C oder weniger abgekühlt, um einen Komplex zu
erhalten. Zu dem Komplex gibt man bei Raumtemperatur ein
aromatisches Tricarbonsäureanhydrid und rührt 1 h bei
Raumtemperatur. Nach Zugabe des aromatischen Diamins
unterwirft man die Mischung einer 5stündigen
Polymerisationsreaktion bei 50 bis 130°C bis das PAI-Harz mit
einer intrinsischen Viskosität von 0,4 dl/g oder weniger die
in einer DMAC-Lösung bei einer Konzentration von 0,5 g/dl bei
30°C bestimmt wird, erhalten wird. Das PAI-Harz wird
kontinuierlich einer Polymerisationsreaktion in Gegenwart
eines zweiten Katalysators, z. B. einer Phosphor-Verbindung
wie Triphenylphosphit (im folgenden als TPP abgekürzt)
unterworfen, die in einer Menge von 50 Mol-% oder weniger,
bezogen auf Mol eingesetztem Monomer, vorhanden ist, um PAI-
Harze mit hohen Molekulargewichten zu erhalten.
Die vorliegende Erfindung wird im folgenden detailliert
erklärt.
Als aromatische Tricarbonsäureanhydride, die in dem
erfindungsgemäßen Verfahren verwendet werden können, eignen
sich Trimellithsäureanhydrid, Tricarbonsäureanhydrid, 1,2,3-
Benzoltricarbonsäureanhydrid, 1,2,4-, 1,4,5- und 2,3,6-
Naphthalintricarbonsäureanhydrid, 3,4,4′-
Benzophenoltricarbonsäureanhydrid und 3,4,4′-
Phenylethertricarbonsäureanhydrid. Beispiele für aromatische
Tricarbonsäure-Derivate sind Ester von
Trimellithsäureanhydrid mit Alkoholen, z. B.
Trimellithsäuremonoester-Verbindungen wie z. B.
Trimellithsäuremonomethylester und
Trimellithsäuremonoethylester.
Beispiele für aromatische Diamine, die in dem
erfindungsgemäßen Verfahren eingesetzt werden können, sind m-
Phenylendiamin, p-Phenylendiamin, 4,4′-Diaminodiphenylsulfon,
4,4′-Diaminodiphenylmethan, 4,4′-Diaminodiphenylsulfid, 4-
Methyl-1,3-diaminobenzol, 4,4′-Diaminodiphenylmethan, 3,4′-
Diaminodiphenylether, 3,3′-Dichloro-4, 4′-
diaminodiphenylmethan, 3,3′-Dimethoxy-4,4′-
diaminodiphenylmethan, m-Bis(p-aminophenoxy)benzol, p-Bis(p-
aminophenoxy)benzol oder m-Xyloldiamin.
Diese Verbindungen können als solche oder in Mischungen von
zweien oder mehreren eingesetzt werden, falls nötig. Unter
diesen sind Trimellithsäureanhydrid und
Trimellithsäuremonomethylester, 4,4′-Diaminodiphenylether,
4,4′-Diaminodiphenylmethan, m-Phenylendiamin und p-
Phenylendiamin vorteilhaft im Hinblick auf die physikalischen
Eigenschaften wie Hitzebeständigkeit, Schmelzfluß und Kosten
des herzustellenden Harzes.
Erfindungsgemäß wird als erster Polymerisationskatalysator
ein organisches oder anorganisches Acyl-Halogenierungsmittel
z. B. Thionylchlorid, p-Toluolsulfonylchlorid,
Sulfurylchlorid, Cyanurchlorid und Phosphortrichlorid
verwendet, wobei Thionylchlorid im Hinblick auf Kosten und
Eigenschaften besonders vorteilhaft ist.
Erfindungsgemäß werden als polare Lösungsmittel, die einen
Komplex mit dem ersten Katalysator bilden können, und somit
die Imidierung erleichtern, NMP, N-Ethylpyrrolidon, N-
Phenylpyrrolidon, N-Phenylpiperidon, N-Methylcaprolactam,
N,N′-Ethylendipyrrolidon, N-Phenyldipyrrolidon,
Hexamethylphosphorsäurediamid (im folgenden als HMPA
abgekürzt), N-Methyl-(x-pyridon, N,N′-Dimethylacetamid,
Dimethylformamid und Dimethylpropionamid verwendet. Am
meisten bevorzugt sind NMP, N-Methyl-α-pyridon und HMPA.
Erfindungsgemäß werden als zweiter Katalysator Phosphor-
Verbindungen verwendet. Beispiele für Phosphor-Verbindungen
sind dreibindige Phosphor-Verbindungen der Formel (RO)₃P wie
TPP, Tricresylphosphit, Tricyclohexylphosphit, Dimethyl-m
chlorophenylphosphit und Oxyethyldipyridylphosphit. R steht
hier für aliphatische und aromatische Substituenten und
Beispiele für R sind Methyl, Ethyl, Butyl, i-Butyl, 2-
Ethylhexyl, i-Octyl, Tolyl, Nonyl, Phenyl und Diphenylnonyl.
Abgesehen davon können auch 5bindige Phosphor-Verbindungen
wie Phosphorsäure, Pyrophosphorsäure, m-Phosphorsäure,
Phosphorpentoxid und Phosphorpentachlorid verwendet werden.
Die erfindungsgemäßen PAI-Harze können durch Verwendung der
oben genannten aromatischen Tricarbonsäureanhydride und
aromatischen Diamine in äquimolarer Menge hergestellt werden.
Die Konzentration der Reaktanten beträgt 5 bis 50 Gew.-% und
bevorzugt 7 bis 30 Gew.-%. Wenn die Konzentration weniger als
5 Gew.-% beträgt, ist die Reaktion nicht mehr wirtschaftlich
und wenn die Konzentration oberhalb von 30 Gew.-% liegt,
tritt Gelierung ein. Die Menge des ersten
Polymerisationskatalysators beträgt 5 bis 80 Mol-% und
bevorzugt 40 bis 60 Mol-%, bezogen auf Mol verwendetem
Monomeren. Die Reaktionstemperatur wird ausgewählt aus dem
Bereich von 50 bis 130°C und die Reaktionsdauer liegt im
Bereich von 1 bis 5 h. Die Menge an zweiten
Polymerisationskatalysator beträgt 1 bis 70 Mol-% und
insbesondere 5 bis 50 Mol-%, bezogen auf Mol verwendetem
Monomeren. Die Reaktionstemperatur ist 70 bis 130°C und die
Reaktionsdauer ist etwa 1 bis 5 h.
Die erfindungsgemäß hergestellten PAI-Harze haben eine
intrinsische Viskosität von 0,4 dl/g bestimmt in einer DMAC-
Lösung bei einer Konzentration von 0,5 g/L bei 30°C. Diese
PAI-Harze sind einer gründlichen Imidierung unterzogen worden
und können, je nach Bedarf, zum Gießen, für Filme und
Beschichtungen verwendet werden.
Erfindungsgemäß wird das Verfahren bei einer relativ
niedrigen Temperatur von 130°C oder weniger in sehr kurzer
Zeit, d. h. in weniger als 5 h durchgeführt, wobei PAI-Harze
mit hohen Molekulargewichten, guter Hitzebeständigkeit und
gutem Schmelzfluß erhalten werden. Des weiteren findet sich
kein Anzeichen für ein Nachlassen der Löslichkeit aufgrund
von Nebenreaktionen sowie auf Verfärbungen oder
Verschlechterung der physikalischen Eigenschaften, aufgrund
des Einschlusses von Teersubstanzen. Daher können die Harze
als thermoplastisches Formmaterial und insbesondere als
hitzebeständiges Strukturmaterial in fortschrittlichen
Bereichen, z. B. der Elektro- und Elektronik- oder der
Luftfahrtindustrie eingesetzt werden.
Die vorliegende Erfindung wir nun unter Bezug auf die
folgenden Beispiele in größerem Detail erklärt, wobei die
vorliegende Erfindung nicht auf diese beschränkt ist und
innerhalb des Erfindungsgedankens verschiedene Veränderungen
vorgenommen werden können.
237,8 g (2 Mol) Thionylchlorid werden unter langsamen
Durchleiten von Stickstoffin 2 l NMP in einem 25-l-Reaktor,
der mit einem Rührer, einem Stickstoffeinlaß, einem
Temperaturregler und einem Kühler versehen ist, gelöst und
die Lösung wird auf 5°C oder weniger abgekühlt. Nach 30 min
wird die Lösung auf Raumtemperatur erwärmt und 30 min auf
dieser Temperatur gehalten. Zu dieser Lösung gibt man langsam
384 g (2 Mol) Trimellithsäureanhydrid und 2 l NMP. Nach
0,5 bis 1 h Rühren wird eine gerührte Lösung von 400 g
(2 Mol) Diaminodiphenylether und 204 g (2 Mol) Triethylamin
in 3 l NMP langsam innerhalb von 1 bis 2 h zugegeben und die
Lösung bei 70°C einer dreistündigen Reaktion unterworfen. Zu
der Reaktionsmischung gibt 310 g (1 Mol, 50 Mol-%) TPP und
während der dreistündigen Reaktion wird die interne
Temperatur auf 100°C erhöht. Die Reaktionsmischung wird in
einem Mischer (Waring Blender) mit einem Überschuß Methanol
behandelt, um das Polymere zu fällen. Das gefällte Polymere
wird durch Filtration abgetrennt, mehrfach mit Wasser und
Methanol gewaschen und dann im Vakuum 24 h bei 120°C
getrocknet, wobei das Polymer als gelbes Pulver anfällt. Die
intrinsische Viskosität, gemessen in einer Dimethylacetamid-
Lösung bei einer Konzentration von 0,5 g/dl bei 30°C betrug
0,93 dl/g.
Das hergestellte PAI wurde in Dimethylacetamid gelöst, wobei
der Feststoffgehalt 10 bis 15 Gew.-% betrug. Die erhaltene
Lösung wurde auf eine Glasplatte aufgebracht und einer
einstündigen Härtungsbehandlung bei 150°C, 250°C und 300°C
unterworfen, wobei PAI-Filme erhalten wurden.
Das Verfahren von Beispiel 1 wurde wiederholt, mit dem
Unterschied, daß 155 g (5 Mol, 25 Mol-%) TPP als zweiter
Polymerisationskatalysator zugegeben wurden und dann die
Reaktion kontinuierlich über 3 h bei 100°C ausgeführt wurde,
um das PAI-Harz zu erhalten. Die intrinsische Viskosität,
gemessen an einer Dimethylacetamid-Lösung bei einer
Konzentration von 0,5 g/dl bei 30°C betrug 0,85 dl/g.
Das Verfahren von Beispiel 1 wurde wiederholt, mit dem
Unterschied, daß 77,5 g (0,25 Mol, 12,5 Mol-%) TPP als
zweiter Polymerisationskatalysator zugegeben wurden und
nachdem die Temperatur auf 100°C erhöht wurde, die Reaktion
kontinuierlich über 3 h bei 100°C ausgeführt wurde, um das
PAI-Harz zu erhalten. Die intrinsische Viskosität, gemessen
an einer Dimethylacetamid-Lösung bei einer Konzentration von
0,5 g/dl bei 30°C betrug 0,65 dl/g.
Das Verfahren von Beispiel 1 wurde wiederholt, mit dem
Unterschied, daß 388 g (0,125 Mol, 6,25 Mol-%) TPP als
zweiter Polymerisationskatalysator zugegeben wurden und
nachdem die Temperatur auf 100°C erhöht wurde, die Reaktion
kontinuierlich über 3 h bei 100°C ausgeführt wurde, um das
PAI-Harz zu erhalten. Die intrinsische Viskosität, gemessen
an einer Dimethylacetamid-Lösung bei einer Konzentration von
0,5 g/dl bei 30°C betrug 0,51 dl/g.
Das Verfahren von Beispiel 1 wurde wiederholt, mit dem
Unterschied, daß 216 g (2 Mol) m-Phenylendiamin anstelle von
Diaminodiphenylether und 204 g (2 Mol) Triethylamin in 3 l
NMP gelöst wurden, um das PAI-Harz zu erhalten. Die
intrinsische Viskosität, gemessen an einer Dimethylacetamid-
Lösung bei einer Konzentration von 0,5 g/dl bei 30°C betrug
0,86 dl/g.
Das Verfahren von Beispiel 1 wurde wiederholt, mit dem
Unterschied, daß 396 g (2 Mol) Diaminodiphenylmethan anstelle
von Diaminodiphenylether und 408 g (4 Mol) Triethylamin in
3 l NMP gelöst wurden, um das PAI-Harz zu erhalten. Die
intrinsische Viskosität, gemessen an einer Dimethylacetamid-
Lösung bei einer Konzentration von 0,5 g/dl bei 30°C betrug
0,86 dl/g.
Das Verfahren von Beispiel 1 wurde wiederholt, mit dem
Unterschied, daß 280 g (1,4 Mol) Diaminodiphenylether und
65 g (0,3 Mol) m-Phenylendiamin in 3 l NMP gelöst wurden und
zusammen mit 158 g (2 Mol) Pyridin zugegeben wurden, um das
PAI-Harz zu erhalten. Die intrinsische Viskosität, gemessen
an einer Dimethylacetamid-Lösung bei einer Konzentration von
0,5 g/dl bei 30°C betrug 1,25 dl/g.
Das Verfahren von Beispiel 1 wurde wiederholt, mit dem
Unterschied, daß 240 g (1,2 Mol) Diaminodiphenylether und
64,8 g (0,6 Mol) Hexamethylendiamin in 3 1 NMP gelöst wurden
und zusammen mit 158 g (0,2 Mol) Pyridin zugegeben wurden, um
das PAI-Harz zu erhalten. Die intrinsische Verbindung,
gemessen an einer Dimethylacetamid-Lösung mit einer
Konzentration von 0,5 g/dl bei einer Temperatur von 30°C
betrug 1,05 dl/g.
237,8 g (2 Mol) Thionylchlorid werden in der gleichen
Reaktionsapparatur wie in Beispiel 1 in 2 l NMP gelöst und
die Lösung auf 0°C abgekühlt. Nach 30 min wird die Lösung auf
Raumtemperatur aufgewärmt und bei dieser Temperatur 30 min
gehalten. Zu dieser Lösung gibt man 384 g (2 Mol)
Trimellithsäureanhydrid und 2 l NMP, und dann wird die Lösung
bei Raumtemperatur 1 h lang gerührt. 400 g (2 Mol)
Diaminodiphenylether und 204 g (2 Mol) Triethylamin werden in
3 l NMP gelöst und innerhalb von 1 bis 2 h langsam zu der
vorhergehenden Lösung zugegeben und man läßt die Mischung bei
70°C 3 h lang reagieren. Nach dem Erhitzen auf 100°C und
dreistündiger Reaktion ohne Zugabe von TPP wird nach der in
Beispiel 1 beschriebenen Vorgehensweise das PAI-Harz
erhalten. Die intrinsische Viskosität, gemessen an einer
Dimethylacetamid-Lösung bei einer Konzentration von 0,5 g/dl
bei 30°C betrug 0,25 dl/g.
384 g (2 Mol) Trimellithsäureanhydrid und 4 l NMP werden in
die gleiche Reaktionsapparatur wie in Beispiel 1 gegeben und
die Mischung wird ohne Zugabe von Thionylchlorid als erstem
Polymerisationskatalysator 1 h lang bei Raumtemperatur
gerührt. 400 g (2 Mol) Diaminodiphenylether und 204 g (2 Mol)
Triethylamin werden in 3 l NMP gelöst und die Lösung wird
langsam zu der vorhergehenden Lösung zugegeben und man rührt
3 h bei 70°C. Nach Erhitzen auf 100°C, Zugabe von 310 g
(1 Mol) TPP und dreistündiger Reaktion wird die
Reaktionsmischung nach Beispiel 1 aufgearbeitet. Es fand
jedoch keine Polymerisationsreaktion statt.
237,8 g (2 Mol) Thionylchlorid werden in der gleichen
Apparatur wie in Beispiel 1 in 1 l NMP gelöst und die Lösung
wird auf 0 bis 5°C abgekühlt. Nach etwa 30 min wird die
Lösung auf Raumtemperatur erwärmt und bei dieser Temperatur
30 min lang gehalten. Zu der Lösung gibt man langsam 384 g
(2 Mol) Trimellithsäureanhydrid und 400 cm³ NMP. Nach 0,5 bis
einstündigem Rühren bei Raumtemperatur gibt man 400 g (2 Mol)
Diaminodiphenylether und 20,4 g (2 Mol) Triethylamin so zu,
daß die Konzentration der Reaktanten 35 Gew.-% beträgt und
läßt 4 h lang bei 70°C reagieren. Zu diesem Zeitpunkt betrug
die intrinsische Viskosität einer aus der Reaktionsmischung
gezogenen Probe 0,23 dl/g, gemessen an einer
Dimethylacetamid-Lösung mit einer Konzentration von 0,5 g/dl
bei 30°C. Nach der Zugabe von 310 g (1 Mol) TPP und der
Erhöhung der Reaktionstemperatur auf 100°C, wurde die
Polymerisationsreaktion durchgeführt. Es trat jedoch
Gelierung in der Reaktionsmischung auf.
Man ging wie in Beispiel 1 vor, wobei 474 g (4 Mol)
Thionylchlorid als erster Polymerisationskatalysator in die
Reaktionsapparatur gemäß Beispiel 1 gegeben wurden, wobei
keine Polymerisationsreaktion eintrat.
Man ging wie in Beispiel 1 vor, wobei 332 g (2 Mol)
Isonaphthylsäure anstelle von Trimellithsäure auf die gleiche
Art und Weise wie in Beispiel 1 verwendet wurden, jedoch trat
keine Polymerisationsreaktion ein.
Tabelle 1 zeigt die Polymerisationsbedingungen und die
allgemeinen physikalischen Eigenschaften der in den
Beispielen erhaltenen PAI-Harze.
Wie aus Tabelle 1 ersichtlich ist, handelt es sich bei den
erfindungsgemäßen PAI-Harzen um Polymere mit hohen
Molekulargewichten und einer intrinsischen Viskosität von
0,5 dl/g oder mehr. Die an Filmen gemessene Zugfestigkeit der
Harze lag im Bereich von 1000 bis 1300 kg/cm², was eine
sehr gute mechanische Festigkeit zeigt. Um die thermischen
Eigenschaften der erfindungsgemäßen PAI-Harze zu bestimmen,
wurden die Glasübergangstemperaturen mit einem
Differentialscanningkalorimeter gemessen (DSC).
Claims (8)
1. Verfahren zur Herstellung von Polyamidimid-Harzen mit
hohen Molekulargewichten, das das Auflösen eines
aromatischen Tricarbonsäureanhydrids oder dessen
Derivaten und eines aromatischen Diamins in einem
polaren Lösungsmittel, das Vorpolymerisieren der
entstehenden Lösung durch Verwenden eines
Acylhalogenierungsmittels als einem ersten
Polymerisationskatalysator zu einem Polyamidimid-Harz
mit niedrigem Molekulargewicht und dann das
Polymerisieren mit einer Phosphor-Verbindung als einem
zweiten Polymerisationskatalysator zu einem
Polyamidimid-Harz mit hohen Molekulargewichten umfaßt.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, in dem das durch Verwendung
eines Polymerisationskatalysators hergestellte
Polyamidimid-Harz eine intrinsische Viskosität von 0,4
bis 1,5 dl/g, gemessen in einer Dimethylacetamid-Lösung
mit einer Konzentration von 0,5 g/dl bei 30°C besitzt.
3. Verfahren gemäß Anspruch 1, in dem der erste
Polymerisationskatalysator ausgewählt ist aus
organischen oder anorganischen Acylhalogenierungsmitteln
wie Thionylchlorid, p-Toluolsulfonylchlorid,
Sulfurylchlorid, Cyanurchlorid und Phosphortrichlorid.
4. Verfahren gemäß Anspruch 1, in dem der erste
Polymerisationskatalysator in einer Menge von 5 bis
80 Mol-%, bezogen auf Mol eingesetztem Monomer,
verwendet wird.
5. Verfahren gemäß Anspruch 1, in dem die
Polymerisationsreaktion unter Verwendung des ersten
Polymerisationskatalysators mit den Reaktanten in einer
Konzentration von 5 bis 50 Gew.-% bei einer Temperatur
von 50 bis 130°C und über einen Zeitraum von 1 bis 5 h
ausgeführt wird.
6. Verfahren gemäß Anspruch 1, in dem der zweite
Polymerisationskatalysator ausgewählt ist aus der Gruppe
bestehend aus dreibindigen Phosphor-Verbindungen mit der
allgemeinen Formel (RO)₃P, wobei R ein aromatischer oder
aliphatischer Substituent ist, wie Triphenylphosphit,
Tricresylphosphit, Tricyclohexylphosphit, Dimethyl-m
chlorophenylphosphit und Oxyethyldipyridylphosphit und
fünfbindigen Phosphor-Verbindungen wie Phosphorsäure,
Pyrophosphorsäure, Phosphorpentoxid und
Phosphorpentachlorid ist.
7. Verfahren gemäß Anspruch 1, in dem die
Polymerisationsreaktion unter Verwendung des zweiten
Polymerisationskatalysators bei einer Temperatur von 50
bis 130°C über eine Dauer von 1 bis 5 h ausgeführt wird.
8. Polyamidimid-Harze mit hohem Molekulargewicht,
hergestellt in dem Verfahren gemäß Anspruch 1.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19617830A1 (de) * | 1996-05-03 | 1997-11-13 | Korea Res Inst Chem Tech | Verfahren zur Herstellung von Polyamidimidharzen durch direkte Polymerisation |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5955568A (en) * | 1996-04-22 | 1999-09-21 | Korea Research Institute Of Chemical Technology | Process for preparing polyamideimide resins by direct polymerization |
JP3103503B2 (ja) * | 1996-05-02 | 2000-10-30 | 財団法人韓國化學研究所 | 直接重合法によるポリアミドイミド樹脂の製造方法 |
KR100283949B1 (ko) * | 1997-12-08 | 2001-03-02 | 윤종용 | 광통신용폴리아미드이미드및그제조방법 |
KR100490444B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2005-09-02 | 삼성전자주식회사 | 광통신용 폴리아미드이미드 |
US6288342B1 (en) | 1998-12-15 | 2001-09-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Insulated wire |
JP5031559B2 (ja) * | 2004-06-17 | 2012-09-19 | コリア リサーチ インスティチュート オブ ケミカル テクノロジー | フィラメント束状の長繊維及びその製造方法 |
US20070151743A1 (en) * | 2006-01-03 | 2007-07-05 | Murray Thomas J | Abrasion resistant coated wire |
US20070219342A1 (en) * | 2006-03-16 | 2007-09-20 | The P. D. George Company | Catalysis of polyimide curing |
WO2018162554A1 (en) | 2017-03-09 | 2018-09-13 | Basf Se | Biodegradable solvent |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3860559A (en) * | 1973-02-22 | 1975-01-14 | Toray Industries | Method of preparing a soluble high molecular weight aromatic polyamide imide composition |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3920612A (en) * | 1963-01-21 | 1975-11-18 | Standard Oil Co | Preparation of film forming polymer from carbocyclic aromatic diamine and acyl halide of trimellitic acid anhydride |
JPS4419274B1 (de) * | 1965-03-30 | 1969-08-21 | ||
JPS494077A (de) * | 1972-05-06 | 1974-01-14 | ||
US4118374A (en) * | 1974-09-09 | 1978-10-03 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Production of aromatic polyamides from dicarboxylic acid and diamine |
US4045407A (en) * | 1976-02-23 | 1977-08-30 | Standard Oil Company (Indiana) | Process for preparing amideimide polymers in the presence of alcoholic solvent |
JPS55129421A (en) * | 1979-03-28 | 1980-10-07 | Toray Ind Inc | Preparation of heat-resistant thermoplastic polymer |
JPS58180532A (ja) * | 1982-04-16 | 1983-10-22 | Sumitomo Chem Co Ltd | 芳香族ポリアミドイミドの製造方法 |
JPS62297329A (ja) * | 1986-06-17 | 1987-12-24 | Sumitomo Chem Co Ltd | 芳香族ポリアミドイミドの製造方法 |
JPH0665694B2 (ja) * | 1987-04-10 | 1994-08-24 | チッソ株式会社 | シクロヘキサンジカルボン酸と芳香族ジオールとの液晶性ポリエステル重合体の製造方法 |
JPS6451438A (en) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | Hitachi Chemical Co Ltd | Production of high-mw polyamide-imide resin |
JPH0218422A (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-22 | Toray Ind Inc | 芳香族ポリアミドイミド樹脂およびその製造方法 |
-
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- 1994-11-14 US US08/339,391 patent/US5532334A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3860559A (en) * | 1973-02-22 | 1975-01-14 | Toray Industries | Method of preparing a soluble high molecular weight aromatic polyamide imide composition |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19617830A1 (de) * | 1996-05-03 | 1997-11-13 | Korea Res Inst Chem Tech | Verfahren zur Herstellung von Polyamidimidharzen durch direkte Polymerisation |
DE19617830B4 (de) * | 1996-05-03 | 2006-07-06 | Korea Research Institute Of Chemical Technology | Verfahren zur Herstellung von Polyamidimidharzen durch direkte Polymerisation |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR950014181A (ko) | 1995-06-15 |
KR970006897B1 (ko) | 1997-04-30 |
JP2947094B2 (ja) | 1999-09-13 |
DE4440409C2 (de) | 1999-07-08 |
US5532334A (en) | 1996-07-02 |
JPH07188412A (ja) | 1995-07-25 |
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