DE1490927A1 - Widerstand aus einer Tantalnitrid-Schicht - Google Patents
Widerstand aus einer Tantalnitrid-SchichtInfo
- Publication number
- DE1490927A1 DE1490927A1 DE19621490927 DE1490927A DE1490927A1 DE 1490927 A1 DE1490927 A1 DE 1490927A1 DE 19621490927 DE19621490927 DE 19621490927 DE 1490927 A DE1490927 A DE 1490927A DE 1490927 A1 DE1490927 A1 DE 1490927A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- tantalum nitride
- resistance
- daduroh
- tantalum
- atomization
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/075—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques
- H01C17/12—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques by sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/0021—Reactive sputtering or evaporation
- C23C14/0036—Reactive sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/006—Thin film resistors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49099—Coating resistive material on a base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
- Y10T428/264—Up to 3 mils
- Y10T428/265—1 mil or less
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
ÜBSTERlI ELEC^tIC COIIPANY, Incorporated D. Geratenberg
New York 7» - 7.St.A. Case -2-
Die Erfindung befaßt sioh mit Sohiohtwiderntänden, die
•ine Lage aus Tantalnitrid enthalten.
Inabesondere befaßt sioh die Erfindung mit Sohlohtwlderrjtänden
hoher Stabilität aus einer Schicht von Tantalnitrid mit elektrischen Eigenschaften, deren Vergleioh
mit denen der üblichen Kondensatoren sehr yorteilhaft
abschneidet, über den Erhalt stabiler Sohlohten hinaus "
wurde eine Sohloht aus Tantalnitrid (TaN) mit kubischem Natriumohlorid-Oitter beobachtet, das bisher in der Literatur
nioht erwähnt wird·
die naohfolgende genaue Beschreibung der Erfindung wird
duroh beigefügte Zeichnungen ergänzt.
Flg. 1 ist eine teilweise im Schnitt gezeigte Ansioht
einer Apparatur, die zur Herstellung einer Tantalnitrid-Sohloht duroh kathodlsohe
Zerstäubung gemäß vorliegende · Erfindung geeignet ist}
Pig. 2 1st eine graphische Darstellung mit den Koordinaten
Ohm/Quersohnitt und dem Partlaldruok (
des Stickstoffs in mm Quecksilbersäule. Si· aeigt dl· Änderung des Widerstandes bei 25
für eine 1OuO XS stark· Tantalsohloht, die
bsi wechselnden Partialdruoken des Stiokstoffs
und einem Gesamtdruck von O9015 mm Argen aufgestäubt
1st ι
TIg. 3 ist eine graphische Darstellung mit den Koordinaten
des Temperatur-Koeffizienten in ppm j· C und dem Partialdruok des Stiokstoffs in
am Quecksilbersäule, die dl· Änderung des Temperatur-Koeffizienten
des Widerstandes bei 25 0 für «inen Tantal-?ila von 1000 XB aeigt,
der bei wechselnden Stickstoff-Partialdruokeη
bei «ln«m ^·samtdruok von 15 Mikron Argon
kathodlsoh aufgestäubt lat|
71g. 4 1st die Aufsieht auf einen Widerstand »it
•lner Tantalnitrid-Sohioht.
Die Bebrac tung der Flg. 1 zei^t eine Apparatur, die
zur Abscheidung einer Tantalnitrld_3ohioht duroh kathodlsohe
Zerstäubung geeignet l3t. Es wird eine Vakuumkanuner
11 gezeigt, In der eine Kathode 12 und eine Anode 13 angoordnet sind· Kathode 12 kann aus Tantal sein
oder alternativ als Unterlage für das Tanta^alenen,
welches in Form eines Überzugs, einer Folie oder In
anderer physikalischer Form verwendet wird.
Ein elektrisches Potential 14 wird zwischen Kathode 12 und Anode 13 gelegt. Die Plattform 15 wird als örtliche
Stütze für die Unterlage 16 verwendet, auf der der Zerstäub
urißsfilm niedergeaohalagen werden voll. Eine Maske
17 wird auf die Unterlage gelegt, um die Abscheidung auf dies Gebiet zu beschränken.
Die vorliegende Erfindung soll der Bequemlichkeit halber im einzelnen duroh ein erläuterndes Beispiel besohrleben
werden, bei dem in der in Flg. 1 gezeigten Apparatur Tantal als Kathode 12 verwendet wird.
Bevorzugtes Unterlagsmaterlal gemäß Erfindung sind Glas,
glasierte keramisohe Körper usw. Diese Materialien erfüllen
die Anforderung naoh Hitzebeständigkeit und Niohtleitfählgkeit, die für die bei dieser Aufstäubunge-Teohnlk
verwendeten Unterlagen wlohtig ist.
Die Unterlage 16 wird zunächst gründlich gesäubert· Die Ubliohen Reinigungsmittel sind verwendbar, wobei die
Wahl eines speziellen Materials von der Zusammensetzung der Unterlage selbst abhängt. Wo beispielsweise die
Unterlage aua Glas besteht, stellt as Koohen in Königswasser oder Wasserstoffsuperoxyd ein bequemes Verfahren
zur Säuberung der Oberfläche dar.
Die Unterlage 16 wird dann auf die Plattform 15 gelegt,
wie in Flg. 1 gezeigt und die Maske 17 passend angeordnet. Die Plattform 15 und die Maske 17 können
aus jedem feuerfesten Material hergestellt werden.
909846/Q138 ~5~ BAD ORIGINAL
U90927
Es ka η indessen bequem sein, ein Metall wie Aluminium
aur lelohteren Herstellung der Maske zu verwenden« Uta
eoharf abgegrenzte Niederschlage au erhalten, iat es
notwendig» da (3 die Maske 17 sioh ge ",en die Unterlage
16 unter äußerem Druok anpreßt.
Die Vakuumkammer wird dann evakuiert und Stiokstoff
untojj dynamisohem Druck zugelassen; naoh dem E.reichen
des Gleichgewichts wird Argon zugelassen. Die Höhe des Vakuums hangt τοη der Bewertung verschiedener Paktoren
ab.
Die Erhöhung des Inertgasdruckes und die damit verbünde- g
ne Verringerung des Vakuums in der Kammer 11 erhöht die Geschwindigkeit, mit :r das zu zerstäubende Tantal von
der Kathode abgetragen wird und erhöht demgemäß die Absoheldungsgeschwlndlgkeitc Der Maximaldruck wird gewöhnlich
von der Begrenzung der Energiezufuhr bestimmt,
da die Erhöhung des Drucks auch dom Stromfluß zwischen
Kathode 19 und Anode 12 verstärkt. Eine praktische obere
Grenze in dieser Hinsicht ist ein Oueoksilberdruok von
0,020 mm Hg für eine Zerstäuhungsspannung von 3000 V,
obwohl difis Je naoh der Größe dar Kathode, der Zerstäubun-sgesohwiniißkeit
usw. geändert werden kann. Der äußerste Mazimaldruok ist der, bei welchem das Zerstäuben
innerhalb vorgeschriebener Toleranzen angemessen ( geregelt wer en kann. Aus der vorstehenden Diskussion
folgt, daß der Maximaldruck von der niedrigsten Absoheidungsgesohwindlgkeit
bestimmt wird, die wirtschaftlich tragbar ist.
Nachdem der erforderliche Druok erreicht ist, wird die Kathode 12, die aus Tantal oder alternativ aus einer mit
Tantal, etwa in Form von Folie, bedeokten Aluminiumsoheibe
bestehen kann, in Bezug auf Anode 13 negativ gemacht.
909846/0138
-4-BAD ORfCHNAL
~4~ U90927
Die Minimalspannung, die zur Durchführung der Zerstäubung notwendig ist, beträgt etwa 3000 Y. Die Erhöhung
der Potential-Differenz zwischen Anode 13 und Kathode 12 hat die glelohe Wirkung wie eine Erhöhung des Druoks,
nämlioh eine Vergrößerung sowohl der Abeoheidungsge-BOhwindlgkeit
als auoh des Stromflußes. Dementapreohend
wird dio Maximalspannung von der Bewertung der glelohen
Faktoren bestimmt, die den Maxlmaldr; ok steuern.
Der Abetand zwiaohen Anode und Kathode ist nioht krltisoh.
Indessen ist die minimale Entfernung diejenige» die zur Erzeugung elnar GH Immentladung erforderlich 1st,
we lohe vorhanden sein muß, damit Zerstäubung auftritt. Die dunkle Streifung der Olimmentladung ist wohlbekannt
und hat Namen erhalten, wie beispielsweise der Ortoke*
sohe Dunkelraum (siehe Joos, "Thero»etIsche Physik",
Haffner, New York 1950, Seite 435 ff.)· FUr die beste
Wirksamkeit beim Zerstäubungsvorgang sollte die unterlage
16 unmittelbar außerhalb des Orooke^sohen Dunkelraums
auf der der Anode 13 näohst gelegenen Seite angeordnet sein. Ein dichteres Heranrücken der Unterlage
16 an die Kathode 12 bewirkt eine Metallabsoheidung
schlechterer Qualität. Ein Wegrüoken der unterlage 16
von der Kathode 12 bewirkt das Auftreffen eines kleineren Anteils des gesamten zerstäubten Metalls, wodurch
die Zelt zur Erzeugung eines Niederschlags gegebener Stärke erhöht wird.
Es 1st zu beobachten, daß die Lage des Orooke'sohen
Dunkelraums bei Druokänderungen wechselt und daß er sloh bei wachsendem Druck mehr zur Kathode hin bewegt.
Wenn die Unterlage näher zur Kathode hinbewegt wird, wirkt sie wie ein Hindernis auf dem Wege der Gaalonen,
die die Kathode bombardieren.
Dementsprechend sollte der Druck so niedrig gehalten werden, daß der Croake.'sohe Dunkelraum jenseits des
Punktes liegt, bei dem die Unterlage eine Abschirmung der Kathode verursacht«
909846/0138
Xae Abwägen dieser verschiedenen BinflUaa· der Spannung,
dee Druok· und der relatiTen Stellung τοη Kathode, Anode
und Unterlage zweoks Erhalt eine· hoohwertigen Nieder·
aohlags 1st in der Zerstäubungs- Teohnik wohlbekannt.
Unter besonderer BerUokalohtigung dee zur Diekuieion
ate1 enden Beispiele wird duroh Anwendung geeigneter Spannung , geeigneten Druoke und Abstand· der yeraohiedenen
Elemente in der Vakuumkammer eine Sohioht yon
Tantalnitrid in einer Torrn niedergeschlagen, die von der Maske 17 bestimmt ist· Das Zerstäuben wird für eine
berechnete Zeitdauer durchgeführt, um die gewUnsohts
Dicke zu erhalten.
PUr die Zweoke der Erfindung beträgt die minimale Blöke
der niedergeschlagenen Sohloht auf der Unterlage annähernd 400 Xe. Bs besteht keine obere Grenze für die·· Dioke,
obwohl bsi einer Verstärkung oberhalb 1500 & wenig
Vorteil gewonnen wird·
TIg. 2 1st eine graphiaohe Darstellung, die den Wider-.
stand in 0hm je 7läoheneinhelt bei 25° an einer Tantal-Sohloht
zeigt, die bei einem Ossamtdruok τοη 0,015 mm
Argon in Stärk· τοη etwa 1000 A*E aufgedampft 1st und
al· Funktion de· Stlolcstoff-Partlaldruoks aufgetragen
let. Si· Kurrenpunkte stellen Durohsohnittswsrt· der
inneren seons Widerstandestreifen 3,81 χ 7,62 oh alt
(Joldanaohltteeen auf (Uasplttttohen dar, dl· bei einer
Temperatur τοη 400 + 100O aufgedampft te* sind.
Wie man aus der Darstellung ersieht, besteht für dl·
spezielle Orupp· τοη Widerstandestreifen wenig Änderung
de· Widerstandes unterhalb 5 * 10 mn Hg. Oberhalb «Ines
Stioketoff-fartlaldruoke τοη 5 x 10~6 m* Hg wäohet der
Widerstand τοη 5 auf «twa 20 OhA je fläohenelnhelt an
und bleibt τοη 5 ζ 10*' mn Hg ti· su einem Stiokatoff-PartIaIdruok
τοη 5 x lo"^ mm Hf im wesentlichen konstant.
909846/0131 BAo original
Die Betrachtung der Flg. 3, in der für dieselbe Gruppe
von Widerständen der Temperatur-Koeffizient gegen den Partlaidruck des Stickstoffs aufgetragen 1st, zeigt,
daß der Anstieg des Widerstandes zwlsohen 5 ζ 10*" und
5 ζ 10"" mm Hg Stlokstoffpartialdruok durch ein Absinken
des Temperatur-Koeffizienten von + 1400 ppm/°0 auf -60 ppm/°0 begleitet 1st. Zwlsohen 5 ζ 10"' mm Hg und
5 ζ 10"* mm Hg lot der Temperatur-Koeffizienz bei einem
Wert von 70 + 10 ppm/°0 konstant.
Die Anwendung von Stlokstoff bei Partlaldruoken zwlaohen
0,5 ζ 10 und 5 ζ 10 mm Hg ergibt Plateaus ftlr
den Widerstand und den Temperatur-Koeffizienten von Jk 200 μ 0hm/om und 70 ppm/°0. Solche Arbeitsplateaus sind
für den Erhalt reproduzierbarer Ergebnisse bei der tüglloh
fortlaufenden Herstellung von Widerständen von großer Bedeutung. Bei der Bewertung der graphisch in
Flg. 2 und 3 gezeigten Daten 1st zu beachten, daß die angegebenen Druoke ftir die Pumpgesohwlnrligkelt des
speziellen Yakuumaystems spezifisch sind, dooh bleibt
der allgemeine Verlauf der Kurve erhalten. So kann festgestellt werden, daß die vorliegende Erfindung im Bereioh
eines Stlokstoffpartlaldruoks von 10" bis 10
mm Hg durchführbar 1st.
In Flg. 4 wird eine Unterlage 21 geaelgt, die aus einem
" der bei der Herstellung gedruckter Schaltungen gewOhnlloh
verwendeten feuerfesten Material besteht· Zwisohon zwei Anschlüssen 2lA und 2lB aus elektrisch gut
leitendem Material wie (JoId 1st eine S jhioht 23 aus Tantalnitrid niedergeschlagen. Die leitenden AnsohlUsse
2lA und 2IB sind nioht wesentlich, werden aber gewöhnlioh
bei der Konstruktion gedruckter Schaltungen verwendet .
für das zur Diskussion stehende Beispiel gilt» daß die Unterlage während des Zerstäubungs-Torgangs im Bereloh
von 500 - 9000O gehalten wird·
-7- BAD 909846/0138
Naoli dem Absoheidungavorgang wird der Tantalnitrld-Pilm
in Gegenwart von Luft auf eine Temperatur in Höhe von 250 bis 400° erhitzt, woduroh die Nitrideohiohten stabillolert
werden.
Elektronen-Beugungaverauohe zeigen an, da duroh Zerstäuben
aufgetragene Schichten aus Tantalnitrid brauchbare Ei/jenaohaften als Widerstände haben. Die so erzeugten
Sohlohten enthalten Tantalnitrid hexagonaler Struktur (Ta2N), Tantalnitrid kubischer Struktur (Tall) unC
Mischungen von Ta»N und TaN, wobei die letzteren beim Zerstäuben mit Stiokstoff-Partialdruoken von 10 χ ΙΟ*"5
ram Hg und höher begünstigt werden. Bei Drucken im Bereich
von 4 x 10"*' bis 10 χ 10~5 mm Hg werden veraohiedene
Mischungen von Ta9N und TaN erzeur.t, während bei
Drucken unter 4 x 10 ^ mm Hg die Zusa-nnenaetzung im
wesentlichen Ta5N entspricht.
Nachstehend werden verschiedene Beispiele vorliegender
Erfindung im einzelnen beschrieben. Diese Beispiele und die oben gegebene Erläuterung werden lediglich zur
Verbesserung des Verständnisses der Erfindung feeigeftigi,
und vom Paohmann können Abwandlungen getroffen werden, ohne vom Erfindungegedanken und - umfang abzuweichen.
Diea Beispiel besohreibt die Herstellung eines Tantalnitrid-V/ideratandea
naoli der vorliegenden Erfindungs-Teolmik.
Es wurde eine Serstäubun^s-Apparatur entsprechend der in
Tig. 1 gezeigten verwendet, um die Tantalnitrid-Sohioht
herzustellen. Die Kathode bestand aus einer kreisförmigen Soheibe aus Tantal hoher Reinheit von 1,02 mm
Dicke und 10,16 mm Durohmesser. In der !»nutzten Apparatur
wurde die Anodt geerdet und die Potential-Differenz daduroh erhalten, daß die Kathode gegen Erde negativ
gemaoht wurdto
909846/0138
Eine Glasjoheibe von etwa 3»30 cm Breite und 7»62 em Längt, wie öle als Objektträger fUr Mikroskope verwendet
wird, di.nte ala Unterlage. Goldansohlllsse von 0,951 x
0,635 om wurden durch Seidengase a*e den Längsseiten
der Unterlage aufgesieb^. Die (JoldansohlUeee wurden bei
565°0 eingebrannt und hatton einen Sohlußwideratand
von 0,2 0hm Je Flächeneinheit. Die nlt Anschlüssen versehenen
Objektträger wurden dann nach folgendem Verfahren gereinigt. Die Objektträger wurden zunächst in
einem Y/aa.-hmittel wie z.B. "Aleonox" (eingetragenes
Warenzeichen) gewaschen, um größere Schmutztellohen und Fett zu entfernen. Danach folg* eine Wasohung unter
fließendem Wasser, ein 10 minuten-langes Kochen In
lO^iger Waaaorstoffsuperoxyd-Lösung, eine Spülung mit
destilliertem Wasser, ein 10 minutenlanges Kochen In
destilliertem Wasser und die Aufbowahurung in einem Ofen
bei 150 bis zum Gebrauch.
Die Vakuumkammer wurde dann mit einer Vorpumpe und einer ölptmpe auf einen Druok von etwa 2 ζ 10* ma Hg
in einer Zeitspanne von 30 bis 45 Minuten ausgepumpt.
Danach wird die Unterlage auf eine Temperatur von etwa
4üO° aufgeheizt. Nach Erreichen der Temperatur wird
Stickstoff in die Kammer eingelassen, wobei der Druok dynamisoh gehalten wird und naoh Erreichen de· öleiohgewiohts
Argon in die Kammer bei einem Druok von etwa 0,015 mm Hg eingelassen. Während des Zerstäubungsvorgenge
wird der Teildruok des Stickstoffs auf annähernd 10 χ 1O~5 mm Hg gehalten.
Anode und Kathode waren etwa 6,35 om voneinander entfernt
und die gewasdiene Unterlage dazwischen mn einer
Stelle unmittelbar außerhalb des Crftoke'sohen Dunkelraums
angeordnet. Die Unterlage wird während des Vorgangs auf einer Temperatur von 4000O gehalten. Zwisohen
Kathode und Anode wurde eine Glelohstroraspannung von
5000 V angelegt. Um ßlelohgewiohts-Bedinsungen bei dem
ersten Beginnen der kathodisohen Zerstäubung einzurichten
war ·■ zweokmäBlg, einige Minuten lang auf ein· Absohirmung
aufzudampfen, wodurch reproduzierbare Ergebnisse erhalten wurden. 9 0 9 8 4 6/0138 .9.
BAD ORIGINAL
Das Zerstäuben wurde etwa 10 Minuten durchgeführt und ergab eine Sohloht von etwa 1000 %E.
Naoh dem ZerstäubungsVorgang wurde der Widerstand in
OhA und der spezlfisohe Widerstand in ji-Ohm/om gemessen·
Danaoh wurde der Widerstand an Luft eine Stunde auf 400° erwärmt. Das so hergestellte Gerät wurde wie*
der um r.u? Bestimmung des Widerstandes gemessen» Um die
Stabilität des Widerstandes zu bestimmen» wurde ein·
thermlsohe Alterung bei 150° 1000 Stunden lang durchgeführt. Sie Ergebnisse sind In der naohfolgenden Tabelle
niedergelegt.
Die Untersuchung der Sohloht aus Tantalnitrid (TaH) er- *
gab eher Natriumohlorldstruktur als die vermutete hexagonale
Struktur.
Das 7e fahren naoh Beispiel I wurde wiederholt Hit der
Ausnahme» dafl dor Teildruok des Stiokstoffs auf 18 ζ
mm Hg während der Zerstäubung gehalten wurde. Der entstandene Widerstand aus Tantalnitrid hatte dft« Gitterstruktur
von Natriumchlorid.
Das Verfahren des Beispiels I wurde mit der Abänderung wiederholt, dsJ der Partialdruok des Stiokstoffs während
des Aufstäuben· bei 50 χ 10"" da He gehalten wurde.
Der erhalten· Widerstand au« Tantalnitrid hatte den
gittertjp des Hatriumohlorlds.
-10-BAD ORIGINAL
909*48/0138
-XU-
Tan·11·
v in Jt in Λ in Jt
.., r$0 nach der naohiOOO naoh
_ 4 Ϊ7 ι in mm Speaif. Anfang- Wilmeb·- Stunden 1000
?·*". J*°fJ Hg Widerat. Wideret, handlung bei Std.b.
aPlel in XE *° ln ^)yom in Λ15O0Q 10P0
10 Min. 1000 10x10"5 251 377,91 411,88 412,03 0,03
aui'gtataubt
10 Min.auf ς
geatüubt 1000 18x10"° 214 320,90 347,90 348,02 0,04
10 Min,auf- K
gestäubt 1000 5OxIO"0 237 355,21 412,11 412,07 0,001
Untereuohung dar in dor Tabelle dargelegten Werte
t, daS der Widerstand der Tantalnitrid-Sohiohten
duroh die Würmebeliandluiig merklioh erhöht wird und
dafl ao ein ungewühnlioh stabiler Widerstand hergestellt v/lrd, wie man an den naoh der Alterung erhaltenen Werten sieht·
duroh die Würmebeliandluiig merklioh erhöht wird und
dafl ao ein ungewühnlioh stabiler Widerstand hergestellt v/lrd, wie man an den naoh der Alterung erhaltenen Werten sieht·
909846/0138
Claims (8)
1.) Verfahren zur Herstellung οInas metallischen Sohiohtwiderstandes,
der In d.r Abscheidung der Sohloht auf einer
Üi-t i-la^e mittela kat&Qdleoher Zerstäubung von Tantal entsteht
mit, anscl lie Sendern Brhitrsen der Sohloht an der Luft,
dadurch gekennzeichnet, daß die kathodische Zerstäubung in einer Stiokstoff-Atmosphäre durchgeführt wird, die auf einem
Partin1druck im Bereich von lo" bis 10 mm Hg gehalten
2o) Yerfahren naoh Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Unterlage während de* Zerstäubung vor ganges auf einer
Temperatur im Bereich von 300° bis 500° gehalten wird.
3·) Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Film naoh der Abscheidung in luft auf einor Temperatur im Bereich von 250° bis 450 0
während einer Z ?it von 1 bis 5 Stunden gehalten wird.
4.) Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Partialdruok des Stickstoffβ
wenigstens 10 ram Hg ist.
5o) Metallsoliicht-Widerstand aus einer Unterlage und einer
auf dor unterlage abgeschiedenen Schicht, daduroh gekennzeichnet,
dafi die dünne Sohioht aus Tantalnitrid besteht,
die naoh einem der vorangegangenen AnsprUohe abgeschieden
wird.
6.) Metallsohicht-Widerstand nach Anspruah 5, daduroh gekennzeichnet,
daß der 711m eine Sicke von wenigsten· 400 XX hat.
7·) Uetallsohloht-Widerstand naoh Anspruch 5>
daduroh gekennzeichnet, daß dor Film im wesentlichen aus Tantalnitrid mit
kubisch τ Struktur bestellte
8.) Uetallsohloht-Widerstand nach Anspruch 5» daduroh gekennzeichnet,
daß der Film im wesentlichen aus Tantalnitrid mit hexagonaler Struktur besteht.
909846/0138 βΑ
BAD ORIGINAL
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US142702A US3242006A (en) | 1961-10-03 | 1961-10-03 | Tantalum nitride film resistor |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1490927A1 true DE1490927A1 (de) | 1969-11-13 |
DE1490927B2 DE1490927B2 (de) | 1973-04-12 |
DE1490927C3 DE1490927C3 (de) | 1973-10-31 |
Family
ID=22500933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1490927A Expired DE1490927C3 (de) | 1961-10-03 | 1962-09-08 | Verfahren zur Herstellung eines Schicht Widerstandselementes unter Verwendung von Tantalmtnd |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3242006A (de) |
BE (2) | BE623060A (de) |
DE (1) | DE1490927C3 (de) |
FR (1) | FR1334290A (de) |
GB (1) | GB1015143A (de) |
NL (2) | NL283435A (de) |
SE (1) | SE308151B (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2262022A1 (de) * | 1971-12-30 | 1973-07-05 | Western Electric Co | Verfahren zur einstellung des widerstands-temperaturkoeffizienten |
EP0035351A2 (de) * | 1980-02-29 | 1981-09-09 | Gould Inc. | Verformbares Biegungselement für Dehnungsmessstreifenwandler und Verfahren zur Herstellung |
WO1982003458A1 (en) * | 1981-04-04 | 1982-10-14 | Burger Kurt | Thin layer strain gauge and method for the manufacture thereof |
FR2679651A1 (fr) * | 1991-07-26 | 1993-01-29 | Schlumberger Services Petrol | Couche mince extensometrique en cermet a base de tantale et de nitrate de tantale, son procede de preparation et son utilisation dans un capteur de pression. |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3369991A (en) * | 1965-01-28 | 1968-02-20 | Ibm | Apparatus for cathode sputtering including a shielded rf electrode |
US3413711A (en) * | 1966-09-07 | 1968-12-03 | Western Electric Co | Method of making palladium copper contact for soldering |
US3537891A (en) * | 1967-09-25 | 1970-11-03 | Gen Electric | Resistor films of transition metal nitrides and method of forming |
US3516914A (en) * | 1968-02-26 | 1970-06-23 | United Aircraft Corp | Aluminum masking of active components during tantalum/nitride sputtering |
US3639165A (en) * | 1968-06-20 | 1972-02-01 | Gen Electric | Resistor thin films formed by low-pressure deposition of molybdenum and tungsten |
US3607384A (en) * | 1968-07-11 | 1971-09-21 | Western Electric Co | Thin-film resistors having positive resistivity profiles |
US3574143A (en) * | 1969-02-19 | 1971-04-06 | Bell Telephone Labor Inc | Resistive composition of matter and device utilizing same |
US3664943A (en) * | 1969-06-25 | 1972-05-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | Method of producing tantalum nitride film resistors |
US3622410A (en) * | 1969-12-18 | 1971-11-23 | Control Data Corp | Method of fabricating film resistors |
US3655544A (en) * | 1970-03-02 | 1972-04-11 | Gen Electric | Refractory metal/refractory metal nitride resistor films |
US3664931A (en) * | 1970-07-27 | 1972-05-23 | Dieter Gerstenberg | Method for fabrication of thin film capacitor |
FR2112667A5 (de) * | 1970-11-05 | 1972-06-23 | Lignes Telegraph Telephon | |
US3847658A (en) * | 1972-01-14 | 1974-11-12 | Western Electric Co | Article of manufacture having a film comprising nitrogen-doped beta tantalum |
BE791139A (fr) * | 1972-01-14 | 1973-03-01 | Western Electric Co | Procede pour le depot de beta-tantale dope par l'azote |
US3775278A (en) * | 1972-03-22 | 1973-11-27 | Bell Telephone Labor Inc | Technique for the fabrication of thin film resistors |
US3912612A (en) * | 1972-07-14 | 1975-10-14 | Westinghouse Electric Corp | Method for making thin film superconductors |
US3916075A (en) * | 1972-07-22 | 1975-10-28 | Philips Corp | Chemically highly resistant material |
JPS61255001A (ja) * | 1985-05-07 | 1986-11-12 | 富士ゼロックス株式会社 | サ−マルヘツド |
US5201923A (en) * | 1990-07-27 | 1993-04-13 | Toshiba Tungaloy Co., Ltd. | Stoichiometric b1-type tantalum nitride and a sintered body thereof and method of synthesizing the b1-type tantalum nitride |
US5221449A (en) * | 1990-10-26 | 1993-06-22 | International Business Machines Corporation | Method of making Alpha-Ta thin films |
WO1992007968A1 (en) * | 1990-10-26 | 1992-05-14 | International Business Machines Corporation | STRUCTURE AND METHOD OF MAKING ALPHA-Ta IN THIN FILMS |
ES2126022T3 (es) | 1993-06-28 | 1999-03-16 | Canon Kk | Resistencia generadora de calor que contiene tan0,8, substrato dotado de dicha resistencia generadora de calor, para cabezal por chorros de liquido, cabezal para chorros de liquido dotado de dicho substrato y aparato de chorros de tinta dotado del cabezal para chorros de liquido. |
JPH09120713A (ja) * | 1995-10-25 | 1997-05-06 | Murata Mfg Co Ltd | 抵抗材料組成物 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US420881A (en) * | 1890-02-04 | Rudolf langhans | ||
US896341A (en) * | 1904-11-14 | 1908-08-18 | Gen Electric | Filament for incandescent lamps. |
US1123585A (en) * | 1913-05-31 | 1915-01-05 | Int Agricultural Corp | Double-nitrid composition of matter. |
AT86825B (de) * | 1920-06-14 | 1921-12-27 | Hugo Janistyn | Verfahren zur Herstellung von Glühkörpern für Beleuchtungs- und Durchleuchtungszwecke. |
US2003592A (en) * | 1933-01-03 | 1935-06-04 | Globar Corp | Glaze for nonmetallic resistors |
DE1069448B (de) * | 1953-11-16 | 1959-11-19 | MetallgeseMschaft Aktiengesellschaft, Frankfurt/M | Zahnräder |
GB830391A (en) * | 1955-10-28 | 1960-03-16 | Edwards High Vacuum Ltd | Improvements in or relating to cathodic sputtering of metal and dielectric films |
US2917442A (en) * | 1955-12-30 | 1959-12-15 | Electronique & Automatisme Sa | Method of making electroluminescent layers |
US3063858A (en) * | 1959-07-22 | 1962-11-13 | Nat Res Corp | Vapor source and processes for vaporizing iron, nickel and copper |
-
0
- NL NL124711D patent/NL124711C/xx active
- BE BE634012D patent/BE634012A/xx unknown
- NL NL283435D patent/NL283435A/xx unknown
-
1961
- 1961-10-03 US US142702A patent/US3242006A/en not_active Expired - Lifetime
-
1962
- 1962-09-08 DE DE1490927A patent/DE1490927C3/de not_active Expired
- 1962-09-25 FR FR910437A patent/FR1334290A/fr not_active Expired
- 1962-09-27 GB GB36673/62A patent/GB1015143A/en not_active Expired
- 1962-10-01 BE BE623060D patent/BE623060A/xx unknown
- 1962-10-03 SE SE10622/62A patent/SE308151B/xx unknown
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2262022A1 (de) * | 1971-12-30 | 1973-07-05 | Western Electric Co | Verfahren zur einstellung des widerstands-temperaturkoeffizienten |
EP0035351A2 (de) * | 1980-02-29 | 1981-09-09 | Gould Inc. | Verformbares Biegungselement für Dehnungsmessstreifenwandler und Verfahren zur Herstellung |
EP0035351A3 (en) * | 1980-02-29 | 1981-10-07 | Gould Inc. | Deformable flexure element for strain gage transducer and method of manufacture |
WO1982003458A1 (en) * | 1981-04-04 | 1982-10-14 | Burger Kurt | Thin layer strain gauge and method for the manufacture thereof |
FR2679651A1 (fr) * | 1991-07-26 | 1993-01-29 | Schlumberger Services Petrol | Couche mince extensometrique en cermet a base de tantale et de nitrate de tantale, son procede de preparation et son utilisation dans un capteur de pression. |
EP0526290A1 (de) * | 1991-07-26 | 1993-02-03 | Schlumberger Limited | Dehnungsempfindliche Dünnschicht auf Cermet-Basis aus Tantal und Tantalnitrid, deren Verfahren zur Herstellung und deren Anwendung in einem Drucksensor |
AU647292B2 (en) * | 1991-07-26 | 1994-03-17 | Schlumberger Technology B.V. | Thin strain gauge layer, method for its manufacture and its use in a pressure transducer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1015143A (en) | 1965-12-31 |
BE623060A (de) | 1962-10-31 |
BE634012A (de) | |
NL283435A (de) | |
DE1490927C3 (de) | 1973-10-31 |
FR1334290A (fr) | 1963-08-02 |
DE1490927B2 (de) | 1973-04-12 |
US3242006A (en) | 1966-03-22 |
SE308151B (de) | 1969-02-03 |
NL124711C (de) |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1490927A1 (de) | Widerstand aus einer Tantalnitrid-Schicht | |
DE2601656C2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines hochohmigen Cermet-Schichtwiderstandes und Cermet-Schichtwiderstand | |
DE2021264A1 (de) | Verfahren fuer die Herstellung von diskreten RC-Anordnungen | |
DE1950126A1 (de) | Verfahren zur Aufringung isolierender Filme und elektronische Bauelemente | |
DE1465702A1 (de) | Verfahren zur Haltbarmachung eines schwer schmelzbaren duennschichtigen Metallwiderstandes | |
DE2621920A1 (de) | Verfahren zur herstellung von photoelementen | |
DE2641884B2 (de) | Gettervorrichtung | |
DE2157923A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer bestimmten RC Schaltung | |
AT393367B (de) | Schichtverbundwerkstoff, insbesondere fuer gleit- und reibelemente, sowie verfahren zu seiner herstellung | |
DE1720817A1 (de) | Herstellung von Filmen durch Ultraviolett-Oberflaechen-Photopolymerisation | |
DE2063580A1 (de) | Transparenter Leiter und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE1490950A1 (de) | Zinn-Oxyd-Widerstand | |
DE1953070B2 (de) | Verfahren zum herstellen eines tantaloxinitridschichtwiderstandelements | |
DE1590786B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Mikro-Miniatur-Schaltungen bzw.Schaltungsbauelementen | |
DE1909869A1 (de) | Verfahren zur Herstellung leitender Metalloxidueberzuege | |
DE2039514A1 (de) | Methode fuer den Niederschlag von Gallium-phosphid-Widerstandsschichten durch kathodische Zerstaeubung | |
EP1533401A1 (de) | Galvanisches Beschichten von Substraten gefolgt von einem Diffusionsschritt | |
DE812379C (de) | Verfahren zur Herstellung duenner zusammenhaengender Oberflaechen-schichten aus Edelmetall, insbesondere aus Silber und Gold | |
DE1590786C (de) | Verfahren zur Herstellung von Mikro Miniatur Schaltungen bzw Schaltungsbauele menten | |
DE1720890A1 (de) | Herstellung von Filmen durch Ultraviolett-Oberflaechen-Photopolymerisation | |
DE640567C (de) | Trockenplattengleichrichter | |
DE1149113B (de) | Verfahren zur Herstellung eines nichtelektrolytischen Kondensators mit Metalloxyddielektrikum | |
DE1957717C3 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Cermet Dünnschicht Ausscheidung in 1966593 | |
DE730626C (de) | Verfahren zur Herstellung von hochohmigen Schichten im Innern von Vakuumroehren | |
DE2028252A1 (de) | Oberflachenspiegel und Verfahren zu seiner Herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
SH | Request for examination between 03.10.1968 and 22.04.1971 | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 |