DE2262022A1 - Verfahren zur einstellung des widerstands-temperaturkoeffizienten - Google Patents

Verfahren zur einstellung des widerstands-temperaturkoeffizienten

Info

Publication number
DE2262022A1
DE2262022A1 DE19722262022 DE2262022A DE2262022A1 DE 2262022 A1 DE2262022 A1 DE 2262022A1 DE 19722262022 DE19722262022 DE 19722262022 DE 2262022 A DE2262022 A DE 2262022A DE 2262022 A1 DE2262022 A1 DE 2262022A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
tantalum
temperature coefficient
resistance
aluminum
torr
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19722262022
Other languages
English (en)
Other versions
DE2262022C2 (de
Inventor
John Michael Chilton
Donald Jaffe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AT&T Corp
Original Assignee
Western Electric Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Western Electric Co Inc filed Critical Western Electric Co Inc
Publication of DE2262022A1 publication Critical patent/DE2262022A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2262022C2 publication Critical patent/DE2262022C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/18Metallic material, boron or silicon on other inorganic substrates
    • C23C14/185Metallic material, boron or silicon on other inorganic substrates by cathodic sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58After-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58After-treatment
    • C23C14/5806Thermal treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/06Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
    • H01C17/075Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques
    • H01C17/12Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques by sputtering

Description

Western Electric Company Incorporated Chilton, J. M, 1/2-3/4 New York, N. Y. ^0007, USA
Verfahren zur Einstellung des Widerstands-Temperaturkoeffizienten
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Einstellung des Widerstands-Temperaturkoeffizienten von Tantal-Aluminium-Legierungen auf -100 bis +300 10 /0C. Die vorliegende Erfindung- betrifft insbesondere'ein Verfahren zum. Einstellen des Widerstands-Temperaturkoeffizienten von Tantal-Aluminium-Legierungen mit 25 - 60 Atomprozent Aluminium durch Erwärmung;
Die Miniaturisierung von elektronischen Bauelementen und Schaltungen macht im Zusammenhang mit den immer komplexer werdenden modernen elektronischen Anlagen neue zuverlässige DUnnschichtbauelemente erofrderlich. Viele Jahre lang konnten die an Stabilität, Genauigkeit und Mindestabmessungen gestellte Anforderungen durch Bauelemente aus Tantal gleichzeitig erfüllt werden, das elementar oder als Verbindung in Form einer Dünnschicht verwendet wurde. Vor kurzem wurden in der Literatur Werkstoffe beschrieben, die mit Tantal und seinen Verbindungen konkurrieren können. Diese Werkstoffe umfassen Tantal-Aluminium-Legierungen und werden typischerweise durch Aufstäuben einer Legierungsdünnschicht mit 25 - 60 Atomprozent Aluminium auf ein Substrat herge-
309827/0778
stellt, um so einen hoclistuoileii Dünnschichtwiderstand mit einem Flächenwiderstand zwischen 25 und 1000 Ohm pro Quadratfläche zu erhalten. Derartige Widerstände können durch Anodisierung leicht und genau auf den gewünschten Widerstandswert eingestellt werden. Es liegt daher nahe, sie vorteilhaft in vielen Schaltungen und RC-Netzwerken anzuwenden. Jedoch werden die beschriebenen Werkstoffeigenschaften dadurch eingeschränkt, daß der Widerstands-Temperaturkoeffizient von Tantal-Aluminium-Widerständen sich typischerweise zwischen -110 und -135 x 10 /0C bewegt. D. h. daß solche Widerstände bei jenen Vorrichtungen nicht verwendet werden können, die Widerstandswerkstoffe mit einem Temperaturkoeffizienten nahe Null erfordern. Folglich haben Fachleute in jüngster Zeit ihr Interesse auf diese spezielle Beschränkung mit dem Ziel konzentriert, den Anwendungsbereich von Tantal-Aluminium-Legierungen möglichst groß zu machen. Obgleich ähnliche Anstrengungen sich darauf richteten, dieses Problem bei Tantalnitrid-Widerständen zu lösen, wurden für Tantal-Aluminium-Legierungen bisher keine Erfolge gemeldet.
Erfindungsgemäß wurde nun die oben erwähnte Beschränkung mit Erfolg behoben. Hiernach wird der Widerstands-Temperaturkoeffizient der aufgestäubten Tantal-Aluminium-Legierung eingestellt durch Erwärmen der Schicht nach dem Aufstäuben auf 650 bis 900° C in einer Umgebung, in der der maximale Sauerstoffpartialdruck 1 χ 10 J Torr beträgt. Das Verfahren erlaubt die Einstellung des Widerstands-Temperaturkoeffizienten bei Tantal-Aluminium-Legierungen auf Vierte nahe Null und
309827/0778
ebenso auf Vierte zwischen -100 und +300 χ 10" /0C, wodurch diese Werkstoffe umfassend verwendbar v/erden.
Die Erfindung ist nachstehend anhand eines Ausführungsbeispiels in Verbindung mit der beigefügten Zeichnung iin einzelnen erläutert.
In der Zeichnung ist die Abhängigkeit des Widerstands-Temperaturkoeffizienten in 10"" /0C von der Warmbehandlungstemperatur in 0C für verschiedene Tantal-Aluminium-Legierungen nach einer einstündigen Erwärmung im Vakuum dargestellt.
Beim erfindungsgemäßen Verfahren wird ein Substrat verwendet, auf dem der Widerstand hergestellt werden soll. Geeignete Substratmaterialien sind jene, die den Anforderungen bei asu verschiedenen Verfahrensschritten genügen. Das Substrat sollte eine glatte Oberfläche haben und aus einem bis 9000C warmfesten Werkstoff bestehen. Alle feuerfesten Werkstoffe wie Quarz, Keramik und andere hochschmelzende Werkstoffe erfüllendiese Forderunge. Das nach diesen Gesichtspunkten ausgewählte Substrat wird zuerst nach üblichen Methoden gereinigt, wobei die Auswahl des speziellen Reinigungsmittels von der Zusammensetzung des Substrats abhängt. Nach der Reinigung wird das Substrat in eine Zerstäubungs-Einrichtung eingebracht, die zum' Aufstäuben von Tantal-Aluminium-Legierungsschichten mit einem Aluminiumgehalt von 25 - 60 Atomprozent ' geeignet ist. '
Das hier angewendete kathodische Zerstäubungsverfahren ist bekannt. Durch Anlegen einer passenden Spannung und Verwendung eines geeigneten Druckes sowie durch richtige gegenseitige Anordnung der einzelnen Teile im Vakuum wird eine Tantal-Aluminium-Legierungsschicht in der gewünschten Form und Dicke niedergeschlagen.
Danach wird die aufgestäubte Tantal-Aluminium-Legierungsschicht 1 - 300 Minuten lang auf 650 - 9000C in nicht reaktionsfähiger Umgebung bei einem Sauerstoffpartialdruck von maximal 10 Torr erwärmt, um den Widerstands-Temperaturkoeffizienten auf den gewünschten Wert einzustellen. Die erwähnten Temperaturen und Zeiten sind nicht absolut, sondern durch praktische Überlegungen bestimmt. So liefert eine Warmbehandlung von weniger als 1 Minute keine nennenswerte Änderung des Widerstands-Temperaturkoeffizienten, während ein überschreiben der längsten genannten Warmbehandlungsdauer sowohl die Werkstoffeigenschaften verschlechtert als auch der Vakuumeinrichtung schadet.
Die Warmbehandlung kann wie angegeben in irgendeiner nicht reaktionsfähigen Umgebung bei einem maximalen Sauerstoffpartialdruck von 1 χ 10 Torr durchgeführt werden. Bei Drücken größer als 1 χ 10""^ Torr oxidiert die Schicht während der Warmbehandlung merklich, was einen hohen Kontaktwiderstand und hohe Rauschpegel zur Folge hat. Die verfahrensgemäß verlangte Umgebung kann ein reaktionträges
309827/0778
Gas wie Stickstoff,. Argon, Neon und dergl. oder ein Vakuum sein. Wesentlich ist in jedem Fall, daß der Sauerstoffpartialdruck 1 χ 10""^ Torr nicht überschreitet.
Danach kann die v/armbehandelte Schicht noch einer Trimmanodisierung unterzogen werden,, thermisch gealtert öder anderweitig nachbehandelt werden, um den schließlichen Widerstand für den jeweiligen Verwendungszweck fertigzustellen.
Nachstehend .ist ein spezielles Ausführuhgöbeispiesl wiedergegeben. Es wurde ein 99,5 % Aluminiumoxid-Substrat ausgewählt und zunächst nach bekannten Verfahren bei 120O0C feuergereinigt. Es wurden Schichten nach zwei verschiedenen Verfahren niedergeschlagen.
"Einmal wurde die übliche Zerstäubung bei Gleichspannung unter Verwendung einer zusammengesetzten Kathode aus Tantal und Aluminium vorgenommen, um Legierungen mit angenähert 50 Atomprozent Aluminium zu erhalten. Als Kathode wurde eine Tantalplatte von 35,6 cm Durchmesser verwendet, in die 250 Aluminium-Scheiben so eingesetzt waren, daß sie an der Zerstäubungsfläche koplanar mit der Tantalplatte waren. Das Zerstäuben erfolgte bei 5 kV, einer Stromdichte von 0,25 mA/cm , einem Anoden-Kathoden-Abstand von 9 cm und einem Argondruck von 35 χ 10"*-5 Torr. Der eigentlichen Aufstäübung der Tantäl-Aluminium-Legierungsschichten ging eine:ungefähr 45 Minuten lange Vorzerstäubung voraus t wahreM derer die
309827/077®
Substrate mechanisch abgedeckt waren.
Das andere benutzte Zerstäubungsverfahren war ein WechselstromStabzerstäubungsverfahren. Dabei bestanden die Kathode und die Anode aus einer ebenen Anordnung hohler fantal« und Aluminiurastäbe in abwechselnder Reihenfolge. Jeder Stabsatzs war mit einer elektrisch getrennten Hochspannungflt|uelle (Wechselstrom) verbunden, so daß jeder Sat« während άβϊ1 Wechselstromperiode abwechselnd als Anode oder Kathode dient. Eine dritte Elektrodenplatte z*ur feldvörßpanmmg dient dazu, die elektrischen Eigenschaften deß Pl&m&ää 2U verändern. Zusammensetzungsänderungen konnten durch Einstellen einer an die in Reihe geschalteten fafttal-Btätoö angelegten Gleich-VorSpannung elektrisch bewerkstelligt werden, so daß man ein bequemes Verfahren zuffl Aufstäuben : von Schichten mit verschiedenem Aluminiumgehalt 2Ur Verfügung gestellt wurde. Die Niederschläge wurden "bei §in#r effektiven V/echs el spannung von 5 kV und einem effektiven Strom von 400 mA durchgeführt. Die Gleichvorspannung der Tantalstäbe wurde zwischen Null und -1400 V variiert# und zwar abhängig von der gewünschten Zusammensetzung der Schicht, wobei die Feldvorspannungselektrode itlf konstant -200 V gehalten wurde. Das Aufstäuben erfolgtö dann iifluh etwa 30 Minuten Vorzerstäubung unter einem Ärgön-Öruefc von 40 Millitorr.
Anschließend wurde der Widerstands-Temperaturkö©ifizi®ftt, der Tantal-Alurainium-Legierung gemessen und letgtii*© a
309827/0771
eine Stunde lang auf 65O - 900° C im Vakuum bei Drücken *
—5 -7
zwischen 1 χ 10 und 1 χ 10 erwärmt. Nach der Warmbehandlung wurde der Widerstands-Temperaturkoeffizient kontrolliert.
Die Ergebnisse dieser Messungen sind in der Zeichnung wiedergegeben. Die einzelnen Kurven stellen Änderungen des Widerstands-Temperaturkoeffiziehten als Funktion der Warmbehandlungs-Temperatur von Tantal-Aluminium-Legierungen mit einem Aluminiumgehalt zwischen 25 und 60 Atomprozent dar. Wie zu ersehen ist, liegt der Widerstands-Temperaturlcoeffizient der aufgestäubten Schicht anfänglich bei etwa -115 x 10 /0C, und er wird mit zunehmender Warmbehandlungstemperatur zwischen 650 und 9000C immer weniger negativ und nimmt schließlich positive Werte an. Hieraus ist ersichtlich, daß ein Werkstoff mit einem Widerstands-Temperaturkoeffizienten von nahezu Null . verfügbar gemacht werden kann. Mit noch weiter steigenden Temperaturen wächst dann der Widerstands-Temperaturkoeffizient auf ungefähr 300 χ 10~6/°C.
309827/0778

Claims (4)

  1. Patentansprüche
    Verfahren zur Einstellung des Widerstands-Temperatur--'' koeffizienten von aufgestäubten Schichten aus Tantal-Aluminium-Legierungen mit 25 bis 60 Atomprozent Aluminium, gekennzeichnet durch
    1 bis1 300 minutenlanges Erwärmen der aufgestäubten Schicht auf 650 bis 9000C in nicht reaktionsfähiger Umgebung bei einem Sauerstoffpartialdruck von maximal 10"^ Torr, wobei die kürzeren Erwärmungszeiten den höheren Temperaturen zugeordnet sind und umgekehrt.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
    —R _7
    Erwärmung bei Drücken zwischen 10 und 10 Torr durchgeführt wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch dreistündiges Erwärmen der Legierung auf ungefähr 8000C in einem Vakuum von 1 χ 10 Torr.
  4. 4. Tantal-Aluminium-Legierungsschicht mit 25 bis 60 Atomprozent Aluminium, mit einem Widerstands-Temperaturkoeffizienten, wie dieser erhältlich ist durch das Verfahren nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche.
    309827/0778
DE19722262022 1971-12-30 1972-12-19 Verfahren zur Herstellung von aufgestäubten Widerstandsschichten aus Tantal-Aluminium-Legierungen Expired DE2262022C2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US21420571A 1971-12-30 1971-12-30
US24363072A 1972-04-13 1972-04-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2262022A1 true DE2262022A1 (de) 1973-07-05
DE2262022C2 DE2262022C2 (de) 1982-03-25

Family

ID=26908776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19722262022 Expired DE2262022C2 (de) 1971-12-30 1972-12-19 Verfahren zur Herstellung von aufgestäubten Widerstandsschichten aus Tantal-Aluminium-Legierungen

Country Status (9)

Country Link
JP (1) JPS5436564B2 (de)
BE (1) BE793097A (de)
CA (1) CA971649A (de)
DE (1) DE2262022C2 (de)
FR (1) FR2167177A5 (de)
GB (1) GB1379510A (de)
IT (1) IT976172B (de)
NL (1) NL7217204A (de)
SE (1) SE382714B (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5114861A (ja) * 1974-07-30 1976-02-05 Toyo Satsushi Kogyo Kk Damiiburotsuku
DE4028776C2 (de) * 1990-07-03 1994-03-10 Samsung Electronics Co Ltd Verfahren zur Bildung einer metallischen Verdrahtungsschicht und Füllen einer Kontaktöffnung in einem Halbleiterbauelement
DE4215664C1 (de) * 1992-05-13 1993-11-25 Mtu Muenchen Gmbh Verfahren zum Aufbringen von metallischen Zwischenschichten und seine Anwendung

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3159556A (en) * 1960-12-08 1964-12-01 Bell Telephone Labor Inc Stabilized tantalum film resistors
US3261082A (en) * 1962-03-27 1966-07-19 Ibm Method of tailoring thin film impedance devices
GB1067831A (en) * 1964-03-11 1967-05-03 Ultra Electronics Ltd Improvements in thin film circuits
US3420706A (en) * 1964-06-23 1969-01-07 Bell Telephone Labor Inc Technique for fabrication of printed circuit resistors
DE1490927A1 (de) * 1961-10-03 1969-11-13 Western Electric Co Widerstand aus einer Tantalnitrid-Schicht
DE1953070A1 (de) * 1968-10-28 1970-09-10 Western Electric Co Verfahren zum Herstellen eines auf Tantal basierenden Schichtwiderstandes
DE1925194B2 (de) * 1968-05-22 1971-09-30 Stabiler metallfilm widerstand

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3159556A (en) * 1960-12-08 1964-12-01 Bell Telephone Labor Inc Stabilized tantalum film resistors
DE1490927A1 (de) * 1961-10-03 1969-11-13 Western Electric Co Widerstand aus einer Tantalnitrid-Schicht
US3261082A (en) * 1962-03-27 1966-07-19 Ibm Method of tailoring thin film impedance devices
GB1067831A (en) * 1964-03-11 1967-05-03 Ultra Electronics Ltd Improvements in thin film circuits
US3420706A (en) * 1964-06-23 1969-01-07 Bell Telephone Labor Inc Technique for fabrication of printed circuit resistors
DE1925194B2 (de) * 1968-05-22 1971-09-30 Stabiler metallfilm widerstand
DE1953070A1 (de) * 1968-10-28 1970-09-10 Western Electric Co Verfahren zum Herstellen eines auf Tantal basierenden Schichtwiderstandes

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"Handbook of Thin Film Technology" McGraw-Hill Book Company 1970, S. 18-12 bis 18-16 *
Buch "Anorganische Chemie" v. Hollemann-Wiberg, Berlin 1947, 24. u. 25. Aufl., S. 108/109 *

Also Published As

Publication number Publication date
FR2167177A5 (de) 1973-08-17
JPS4874411A (de) 1973-10-06
SE382714B (sv) 1976-02-09
CA971649A (en) 1975-07-22
NL7217204A (de) 1973-07-03
DE2262022C2 (de) 1982-03-25
IT976172B (it) 1974-08-20
BE793097A (fr) 1973-04-16
GB1379510A (en) 1975-01-02
JPS5436564B2 (de) 1979-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2507731C3 (de) Meßwiderstand für Widerstandsthermometer und Verfahren zu seiner Herstellung
DE2724498C2 (de) Elektrischer Schichtwiderstand und Verfahren zu seiner Herstellung
EP0245900B1 (de) Mehrschicht-Filmwiderstand mit hohem Widerstand und hoher Stabilität
DE19901183C2 (de) Platintemperatursensor und Herstellungsverfahren für denselben
DE2021264A1 (de) Verfahren fuer die Herstellung von diskreten RC-Anordnungen
DE3334922A1 (de) Widerstand mit einem einen hohen widerstand aufweisenden film und verfahren zu dessen herstellung
DE2719988C2 (de) Amorphe, Tantal enthaltende mindestens bis 300 Grad C temperaturstabile Metallschicht und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2513858C3 (de) Verfahren zur Herstellung eines Tantal-Dünnschichtkondensators
DE2558752C3 (de) Verfahren zur Herstellung eines Schichrwiderstandes als Meßwiderstand für Widerstandsthermometer
DE2262022A1 (de) Verfahren zur einstellung des widerstands-temperaturkoeffizienten
DE2535507A1 (de) Verfahren zur schnellen herstellung fotoleitender schichten fuer integrierte schaltungen
DE1953070C3 (de) Verfahren zum Herstellen eines Tantaloxinitridschicht- widerstandelements
DE2909804A1 (de) Verfahren zum herstellen duenner, dotierter metallschichten durch reaktives aufstaeuben
CH634605A5 (en) Process for the preparation of coarsely crystalline and monocrystalline metal layers
DE2217775A1 (de) Verfahren zur Herstellung stabiler Tantal-Aluminium-Dünnschichten
DE4447244A1 (de) Widerstandsschicht
DE102009024608A1 (de) Keramikheizer und Verfahren zu dessen Herstellung
DE542404C (de) Verfahren zur Herstellung hochohmiger Widerstaende
DE1957717C3 (de) Verfahren zur Herstellung einer Cermet Dünnschicht Ausscheidung in 1966593
DE2720049C3 (de) Dünnschicht-Heißleiter und Verfahren zu seiner Herstellung
DE2356419C3 (de) Verfahren zum Herstellen von Widerstandsschichten aus Aluminium-Tantal-Legierungen durch Kathodenzerstäubung
AT399960B (de) Verfahren zur herstellung eines temperaturabhängigen widerstandes
DE3400272A1 (de) Elektrischer widerstand und verfahren zu seiner herstellung
DE3445380A1 (de) Verfahren zur herstellung von duennschichtwiderstaenden hoher praezision
DE708272C (de) Elektrischer Widerstand

Legal Events

Date Code Title Description
OD Request for examination
D2 Grant after examination
8339 Ceased/non-payment of the annual fee