DE1226715B - Halbleiterbauelement mit einem flaechenhaft an Stromzufuehrungen angeloeteten Halbleiterelement und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
Halbleiterbauelement mit einem flaechenhaft an Stromzufuehrungen angeloeteten Halbleiterelement und Verfahren zu seiner HerstellungInfo
- Publication number
- DE1226715B DE1226715B DEP26593A DEP0026593A DE1226715B DE 1226715 B DE1226715 B DE 1226715B DE P26593 A DEP26593 A DE P26593A DE P0026593 A DEP0026593 A DE P0026593A DE 1226715 B DE1226715 B DE 1226715B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- semiconductor component
- power supply
- component according
- semiconductor
- supply lines
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07321—Aligning
- H10W72/07327—Aligning involving guiding structures, e.g. spacers or supporting members
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07336—Soldering or alloying
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07351—Connecting or disconnecting of die-attach connectors characterised by changes in properties of the die-attach connectors during connecting
- H10W72/07353—Connecting or disconnecting of die-attach connectors characterised by changes in properties of the die-attach connectors during connecting changes in shapes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/321—Structures or relative sizes of die-attach connectors
- H10W72/325—Die-attach connectors having a filler embedded in a matrix
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/331—Shapes of die-attach connectors
- H10W72/334—Cross-sectional shape, i.e. in side view
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/351—Materials of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/351—Materials of die-attach connectors
- H10W72/352—Materials of die-attach connectors comprising metals or metalloids, e.g. solders
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL274757D NL274757A (https=) | 1961-02-15 | ||
| DEP26593A DE1226715B (de) | 1961-02-15 | 1961-02-15 | Halbleiterbauelement mit einem flaechenhaft an Stromzufuehrungen angeloeteten Halbleiterelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
| GB5266/62A GB942232A (en) | 1961-02-15 | 1962-02-12 | Improvements in semi-conductor devices |
| FR887849A FR1314819A (fr) | 1961-02-15 | 1962-02-13 | Dispositifs à semi-conducteur |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DEP26593A DE1226715B (de) | 1961-02-15 | 1961-02-15 | Halbleiterbauelement mit einem flaechenhaft an Stromzufuehrungen angeloeteten Halbleiterelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1226715B true DE1226715B (de) | 1966-10-13 |
Family
ID=7370506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DEP26593A Pending DE1226715B (de) | 1961-02-15 | 1961-02-15 | Halbleiterbauelement mit einem flaechenhaft an Stromzufuehrungen angeloeteten Halbleiterelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1226715B (https=) |
| GB (1) | GB942232A (https=) |
| NL (1) | NL274757A (https=) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2188307A1 (https=) * | 1972-06-13 | 1974-01-18 | Licentia Gmbh | |
| FR2452786A1 (fr) * | 1979-03-30 | 1980-10-24 | Silicium Semiconducteur Ssc | Procede de montage par soudage d'une pastille semi-conductrice sur un radiateur et dispositif obtenu |
| DE19546285A1 (de) * | 1995-12-12 | 1997-06-19 | Telefunken Microelectron | Elektronisches Modul |
| EP2854172A2 (de) | 2013-09-30 | 2015-04-01 | SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG | Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitereinrichtung mit einer Lotverbindung |
| DE102015114522A1 (de) * | 2015-08-31 | 2017-03-02 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Auflöten eines ersten Lötpartners auf einen zweiten Lötpartner unter Verwendung von Abstandhaltern |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE865489C (de) * | 1950-10-06 | 1953-02-02 | Gen Electric Co Ltd | Verfahren zur Herstellung von Kristallkontaktvorrichtungen |
| DE1002087B (de) * | 1954-12-16 | 1957-02-07 | Siemens Ag | Gehaeuse fuer Richtleiter, Transistoren od. dgl. |
| DE1044281B (de) * | 1955-08-10 | 1958-11-20 | Ibm Deutschland | Halbleiteranordnung mit Waermeableiter und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| FR1213484A (fr) * | 1958-08-04 | 1960-04-01 | Thomson Houston Comp Francaise | Milieu conducteur non isotrope pour flux thermique intense |
-
0
- NL NL274757D patent/NL274757A/xx unknown
-
1961
- 1961-02-15 DE DEP26593A patent/DE1226715B/de active Pending
-
1962
- 1962-02-12 GB GB5266/62A patent/GB942232A/en not_active Expired
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE865489C (de) * | 1950-10-06 | 1953-02-02 | Gen Electric Co Ltd | Verfahren zur Herstellung von Kristallkontaktvorrichtungen |
| DE1002087B (de) * | 1954-12-16 | 1957-02-07 | Siemens Ag | Gehaeuse fuer Richtleiter, Transistoren od. dgl. |
| DE1044281B (de) * | 1955-08-10 | 1958-11-20 | Ibm Deutschland | Halbleiteranordnung mit Waermeableiter und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| FR1213484A (fr) * | 1958-08-04 | 1960-04-01 | Thomson Houston Comp Francaise | Milieu conducteur non isotrope pour flux thermique intense |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2188307A1 (https=) * | 1972-06-13 | 1974-01-18 | Licentia Gmbh | |
| FR2452786A1 (fr) * | 1979-03-30 | 1980-10-24 | Silicium Semiconducteur Ssc | Procede de montage par soudage d'une pastille semi-conductrice sur un radiateur et dispositif obtenu |
| DE19546285A1 (de) * | 1995-12-12 | 1997-06-19 | Telefunken Microelectron | Elektronisches Modul |
| EP2854172A2 (de) | 2013-09-30 | 2015-04-01 | SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG | Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitereinrichtung mit einer Lotverbindung |
| DE102015114522A1 (de) * | 2015-08-31 | 2017-03-02 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Auflöten eines ersten Lötpartners auf einen zweiten Lötpartner unter Verwendung von Abstandhaltern |
| DE102015114522B4 (de) * | 2015-08-31 | 2017-07-13 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Auflöten eines ersten Lötpartners auf einen zweiten Lötpartner unter Verwendung von Abstandhaltern |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB942232A (en) | 1963-11-20 |
| NL274757A (https=) | 1900-01-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2527681B2 (de) | Elektrische kontaktanordnung | |
| DE2065785A1 (de) | Elektrischer schalter | |
| DE2012440C3 (de) | Halbleiteranordnung für gasdicht abgeschlossene scheibenförmige Halbleiterelemente | |
| DE1236660B (de) | Halbleiteranordnung mit einem plattenfoermigen, im wesentlichen einkristallinen halbleiterkoerper | |
| DE1226715B (de) | Halbleiterbauelement mit einem flaechenhaft an Stromzufuehrungen angeloeteten Halbleiterelement und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE1255819B (de) | Verfahren zum Herstellen von Transistoren | |
| DE1279201B (de) | Halbleiteranordnung | |
| DE1263190B (de) | Halbleiteranordnung mit einem in ein Gehaeuse eingeschlossenen Halbleiterkoerper | |
| DE2928710A1 (de) | Strombegrenzungsapparat | |
| DE2557371A1 (de) | Halbleiterelement | |
| DE6912949U (de) | Halbleitergleichrichter. | |
| DE2310051B2 (de) | Leistungshalbleiterbauelement | |
| DE2409395C3 (de) | Halbleiterbauelement | |
| AT203550B (de) | Halbleitereinrichtung und Verfahren zu deren Herstellung | |
| DE112010001187T5 (de) | Ebener Kontakt mit Lötzinn | |
| DE1282188B (de) | Elektrische Halbleiteranordnung mit mehreren voneinander isolierten streifenfoermigen Zuleitungen | |
| DE3400197A1 (de) | Halbleitereinrichtung | |
| DE2518308A1 (de) | Punktschweisselektrode | |
| DE1120606B (de) | Aufschiebbare, metallische Abschirmhuelse fuer Elektronenroehren | |
| DE1813164A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Leitungsverbindungen an elektronischen schaltelementen | |
| DE1764801A1 (de) | Halbleitergeraet | |
| AT231567B (de) | Halbleiteranordnung | |
| DE2208937A1 (de) | Waermerohr-kuehlanordnung fuer flache halbleiterbauelemente | |
| DE1514839C3 (de) | Verfahren zur Kontaktierung von Halbleitersystemen | |
| DE1564945C3 (de) | Träger für Halbleiter |