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Technisches Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine UV-Bestrahlungsvorrichtung und
ein UV-Bestrahlungsverfahren sowie insbesondere eine UV-Bestrahlungsvorrichtung
und ein UV-Bestrahlungsverfahren, die eine LED verwenden.
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Stand der Technik
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In
einer Verarbeitungsvorrichtung für einen Halbleiterwafer
(nachfolgend einfach als „Wafer” bezeichnet) werden
Verarbeitungen wie etwa das Kleben einer Schutzfolie auf einen Wafer
für ein Schleifen der Rückseite und das Kleben
einer Würfelfolie auf einen Wafer für das Unterteilen
desselben in mehrere Chips durchgeführt. Für die
vorstehend genannten Verarbeitungen wird ein unter UV-Licht aushärtender
Kleber an der Folie verwendet, sodass die Folie einfach abgelöst
werden kann, ohne den Wafer zu berechen, indem der Kleber nach den
oben genannten Verarbeitungen durch eine UV-Bestrahlungsvorrichtung
ausgehärtet wird, um seine Haftung zu vermindern.
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Die
oben genannte UV-Bestrahlungsvorrichtung kann zum Beispiel eine
Vorrichtung sein, die in einem Lampengehäuse an einer Position
angeordnet ist, die einer Waferfläche entspricht, und eine
Hochdruck-Quecksilberlampe, eine Metallhalogenlampe oder ähnliches
in dem Lampengehäuse umfasst (Patentdokument 1).
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Als
Lichtquelle für die Bestrahlung mit UV-Strahlen wurde durch
den Anmelder der vorliegenden Anmeldung eine UV-Bestrahlungsvorrichtung
vorgeschlagen, die eine LED verwendet (Patentdokument 2).
- Patentdokument
1: offen gelegte japanische
Patentanmeldung Nr. 9-162141
- Patentdokument 2: offen gelegte japanische Patentanmeldung Nr. 2006-40944
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Beschreibung der Erfindung
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Problemstellung der Erfindung
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Weil
jedoch die in dem Patentdokument 1 angegebene UV-Bestrahlungsvorrichtung
eine Hochdruck-Quecksilberlampe als Lichtquelle verwendet, ist der
Nachteil gegeben, dass ein Hochspannungstransformator erforderlich
ist, wodurch die Gerätegröße vergrößert
wird und der Stromverbrauch erhöht wird. Außerdem
sind wegen der kurzen Lebensdauer der Lampen häufige Wartungen
erforderlich. Weiterhin wird eine längere Zeitdauer benötigt,
bis die UV-Strahlungsbedingungen erreicht werden (so genannte Anstiegszeit),
sodass die Lampe während der Betriebszeit kontinuierlich
eingeschaltet bleiben muss, was einen hohen Stromverbrauch mit sich bringt.
Weil eine Strahlungssteuerung in Übereinstimmung mit der
Ebenenfläche des zu bestrahlenden Körpers nicht
durchgeführt werden kann, ist eine Stromverschwendung unvermeidlich.
Und weil Quecksilber für die Lampe verwendet wird, ist
ein Umweltproblem hinsichtlich der Entsorgung gegeben.
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Weil
das Patentdokument 2 eine Anordnung aufweist, in der eine LED als
Lichtquelle verwendet wird, können eine Verkleinerung der
Vorrichtung, eine Vereinfachung der Wartung und des Betriebs und
eine Verminderung des Stromverbrauchs für die UV-Bestrahlung
erzielt werden.
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Bei
der Verwendung einer LED tritt jedoch das Problem auf, dass der
durch UV-Licht aushärtbare Kleber unter Umständen
nicht ausgehärtet werden kann.
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Viele
durch UV-Licht aushärtbare Kleber sind derart aufgebaut,
dass ihre Initiatoren bei einer Wellenlänge von ungefähr
365 nm mit der Aushärtung beginnen. Im Gegensatz dazu umfassen
die Initiatoren für die UV-Aushärtung viele Typen,
wobei einige der Initiatoren ihre Reaktion bei einer anderen Wellenlänge
als 365 nm beginnen. Das Emissionsspektrum der Hochdruck-Quecksilberlampe
weist wie in 6 gezeigt eine höchste
Spitze bei ungefähr 365 nm und mehrere niedrigere Spitzen
in anderen Wellenlängenbereichen auf. In einer Hochdruck-Quecksilberlampe
können also Initiatoren verwendet werden, die ihre Reaktion
bei einer anderen Wellenlänge als 365 nm beginnen. Das
Emissionsspektrum der UV-LED weist jedoch wie in 7 gezeigt
nur eine Spitze bei einer spezifischen Wellenlänge auf.
Wenn sich also die Wellenlänge für das Einleiten
der Reaktion des Initiators von der Lichtemissionswellenlänge der
UV-LED unterscheidet, kann das Aushärten des Klebers unter
Umständen unmöglich werden.
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[Aufgabe der Erfindung]
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Die
vorliegende Erfindung nimmt auf die oben beschriebenen Eigenschaften
einer Hochdruck-Quecksilberlampe und die Eigenschaften einer LED
Bezug, um die Probleme bei der Nutzung der LED auf der Basis des
derzeitigen Wissensstandes und auf der Basis von durch Experimente
gewonnenen Erkenntnissen zu lösen. Dabei ist es eine Aufgabe
der Erfindung, eine UV-Bestrahlungsvorrichtung und ein UV-Bestrahlungsverfahren
anzugeben, das die Vorteile der Nutzung der LED erhält,
aber das Auftreten eines nicht ausgehärteten Bereichs in
einem durch UV-Licht aushärtbaren Klebers verhindert.
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Problemlösung
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Um
die oben genannten Aufgaben zu lösen, verwendet die vorliegende
Erfindung einen Aufbau mit einem UV-Bestrahlungsvorrichtung einschließlich eines
UV-Leuchtkörpers, der an einer Position vorgesehen ist,
die einem zu bestrahlenden Körper entspricht, wobei
der
UV-Leuchtkörper mehrere Typen von UV-LEDs mit unterschiedlichen
Spitzenwellenlängen umfasst.
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Gemäß der
vorliegenden Erfindung kann eine Anordnung verwendet werden, die
eine Basisplatte umfasst, die im wesentlichen parallel zu dem zu
bestrahlenden Körper ist und relativ zu dem zu bestrahlenden
Körper bewegt werden kann, wobei der im wesentlichen parallele
Zustand aufrechterhalten wird, wobei
die LEDs durch die Basisplatte
gehalten werden und mit im wesentlichen gleichmäßigen
beabstandeten Intervallen in einer Reihe entlang einer geraden Linie angeordnet
sind, die im wesentlichen senkrecht zu der Richtung der relativen
Bewegung ist, wobei mehrere Reihen entlang der Richtung der relativen
Bewegung vorgesehen sind, und
die Spitzenwellenlängen
der LEDs in jeder Reihe im wesentlichen gleich gewählt
sind, während die Spitzenwellenlängen in benachbarten
Reihen nicht notwendigerweise gleich gewählt sind.
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Und
die LEDs in benachbarten Reihen sind vorzugsweise derart angeordnet,
dass sie aus der Richtung der relativen Bewegung betrachtet zwischen
benachbarten LEDs der jeweils anderen Reihen angeordnet sind.
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Es
kann eine derartige Anordnung verwendet werden, dass die LEDs an
der Basisplatte befestigt und von derselben gelöst werden
können.
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Außerdem
können die LEDs jeweils in Einheiten von zwei oder mehr
LEDs kombiniert werden und in diesen Einheiten an der Basisplatte
befestigt und von derselben gelöst werden.
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Weiterhin
kann eine Anordnung verwendet werden in der die LEDs derart vorgesehen
sind, dass der dass der beleuchtete Bereich in Übereinstimmung
mit der Ebenenfläche des zu bestrahlenden Körpers
gesteuert werden kann.
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Weiterhin
können Beleuchtungssensoren mit gleichmäßig
beabstandeten Intervallen entlang der Richtung, die im wesentlichen
senkrecht zu der Richtung der relativen Bewegung ist, auf einem
Tisch angeordnet werden, der den zu bestrahlenden Körper hält.
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Weiterhin
kann eine Anordnung verwendet werden, in der die Strahlungskapazität
der LEDs in Bezug auf jede Einheit von zwei oder mehr LEDs oder
in Bezug auf jede einzelne LED durch einen Stromwert und/oder einen
Spannungswert erfasst wird.
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Die
vorliegende Erfindung verwendet eine derartige Anordnung in Verbindung
mit einem UV-Bestrahlungsverfahren, in dem mehrere UV-LEDs an einer
Position angeordnet sind, die einem zu bestrahlenden Körper
entspricht, um UV-Licht aus den UV-LEDs auf den zu bestrahlenden
Körper zu strahlen, wobei
mehrere Typen von US-Strahlen
mit unterschiedlichen Spitzenwellenlängen auf einen UV-Bestrahlungsbereich
des zu bestrahlenden Körpers gestrahlt werden.
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In
dem oben genannten Verfahren kann der zu bestrahlende Körper
eine Schicht sein, die mittels eines durch UV-Licht aushärtbaren
Klebers auf einen Halbleiterwafer geklebt ist.
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[Vorteile der Erfindung]
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Weil
gemäß der vorliegenden Erfindung die UV-Bestrahlungsvorrichtung
mehrere Typen von LEDs mit unterschiedlichen Spitzenwellenlängen umfasst,
können auch bei Verwendung von unter UV-Licht aushärtenden
Klebern, deren Initiatoren verschiedene Eigenschaften aufweisen,
UV-Strahlen mit unterschiedlichen Wellenlängen gestrahlt
werden und kann eine UV-Aushärtung über den gesamten Bereich
erzielt werden. Und weil LEDs als Lichtquelle verwendet werden,
sind im Gegensatz zu einer herkömmlichen Lampe wie etwa
einer Quecksilberlampe keine voluminösen Einrichtungen
wie etwa ein Transformator erforderlich, wodurch eine Verkleinerung
der Vorrichtung erzielt wird. Wenn außerdem die LEDs an
der Basisplatte befestigt und von derselben gelöst werden
können, kann eine Wartung mit einem teilweisen Austausch
einfach durchgeführt werden, wodurch der Kostenaufwand
auf ein Minimum beschränkt wird. Wenn weiterhin der UV-Leuchtbereich gesteuert
werden kann, kann die Lebensdauer der LEDs über eine lange
Zeitdauer hinweg sichergestellt werden und kann der Stromverbrauch
vermindert werden. Und weil im Gegensatz zu der Hochdruck-Quecksilberlampe
keine Anstiegszeit erforderlich ist, können die LEDs direkt
vor der Durchführung einer UV-Bestrahlung eingeschaltet
und direkt nach Beendigung der Bestrahlung ausgeschaltet werden, wodurch
eine große Energieeinsparung im Vergleich zu der Hochdruck-Quecksilberlampe,
die kontinuierlich eingeschaltet bleiben muss, erzielt werden kann. Und
wenn die Beleuchtungssensoren vorgesehen sind, kann die Leistung
der LEDs zuverlässig erfasst werden, wodurch eine unzureichende
UV-Bestrahlung vermieden werden kann. Indem weiterhin der Stromwert
und/oder der Spannungspegel unter Verwendung eines Amperemeters
und/oder eines Voltmeters gesteuert werden, kann ein Ausfall einer
LED erfasst werden, sodass eine fehlerhafte UV-Bestrahlung verhindert
werden kann.
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Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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1 ist
ein Konfigurationsdiagramm, das schematisch eine UV-Bestrahlungsvorrichtung
gemäß einer bevorzugten Ausführungsform
zeigt.
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2 ist
eine Draufsicht auf ein Anordnungsbeispiel der LEDs aus der Richtung
des Pfeils A von 1
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3 ist
eine Draufsicht, die schematisch einen Zustand zum Steuern eines
anfänglichen Leuchtbereichs der LEDs zeigt.
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4 ist
eine Draufsicht, die schematisch einen Zustand zeigt, in dem der
gesamte Bereich der LEDs Licht emittiert.
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5 ist
eine Draufsicht, die schematisch einen Zustand zeigt, in dem die
LEDs in Entsprechung zu der Ebenenfläche eines zu bestrahlenden
Körpers gesteuert werden.
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6 ist
ein Kurvendiagramm, das ein Emissionsspektrum einer Hochdruck-Quecksilberlampe zeigt.
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7 ist
ein Kurvendiagramm, das ein Emissionsspektrum einer UV-LED zeigt.
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Bevorzugte Ausführungsform
der Erfindung
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Im
Folgenden wird eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
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1 ist
eine schematische Vorderansicht einer bevorzugten Ausführungsform
einer Waferverarbeitungsvorrichtung, auf die eine UV-Bestrahlungsvorrichtung
gemäß der vorliegenden Erfindung angewendet ist.
Wie in der Figur gezeigt, umfasst die UV-Bestrahlungsvorrichtung 10:
einen Waferhalteteil 11 zum Ansaugen und Halten eines Wafers
W als zu bestrahlendem Körper; einen UV-Bestrahlungsteil 12,
der über dem Waferhalteteil 11 im wesentlichen parallel
zu dem Wafer W angeordnet ist, und eine Kammer 13, die
den Waferhalteteil 11 und den UV-Bestrahlungsteil 12 umgibt.
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Der
Waferhalteteil 11 umfasst eine Führung 15,
die sich im wesentlichen parallel zu dem Wafer W erstreckt; einen
Tisch 16, der entlang der Führung 15 bewegt
werden kann und in der Draufsicht im wesentlichen rechteckig geformt
ist; und mehrere Beleuchtungssensoren 17, die auf dem Tisch 16 mit gleichmäßig
beabstandeten Intervallen entlang der Richtung, die senkrecht zu
der Vorderansicht von 1 ist, angeordnet sind. Die
obere Fläche des Tisches 16 ist als eine Adsorptionsebenenfläche
zum Ansaugen und Fixieren des Wafers W ausgebildet. In dieser Anordnung
kann der Tisch 16 durch eine Antriebseinrichtung (nicht
in der Figur gezeigt) nach links und rechts (Pfeilrichtung in 1)
in der Ebene bewegt werden, wobei der parallele Zustand zu der Oberfläche
des Wafers W im wesentlichen beibehalten wird. Der zu bestrahlende
Körper umfasst den Wafer W und eine Schutzfolie S, die
auf die obere Fläche (die Schaltungsfläche) des
Wafers W mittels einer durch UV-Licht aushärtbaren Kleberschicht 18 geklebt
ist. Indem die Klebeschicht 18 der Schutzfolie S ausgehärtet
wird, kann die Schutzfolie S einfach von dem Wafer W gelöst
werden.
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Wie
in 2 gezeigt, ist der UV-Bestrahlungsteil 12 mit
einer aus der Draufsicht gesehen im wesentlichen rechteckigen Form
ausgebildet und umfasst eine Basisplatte 20, die im wesentlichen
parallel zu dem Wafer 20 angeordnet ist, und eine große Anzahl
von UV-LEDs 21, die mit gleichmäßig beabstandeten
Intervallen auf der unteren Seite der Basisplatte 20 von 1 angeordnet
sind. Wie in 2 gezeigt, sind die LEDs 21 entlang
einer geraden Linie (in der vertikalen Richtung der Figur) im wesentlichen senkrecht
zu der Richtung der relativen Bewegung angeordnet, sodass die LEDs 21 in
benachbarten Reihen derart angeordnet sind, dass sie aus der Richtung
der relativen Bewegung gesehen zwischen benachbarten LEDs 21 der
anderen Reihen positioniert sind. Die LEDs 21 sind in dem gezeigten
Beispiel in ersten bis neunten Reihen angeordnet, die sich in der
Richtung erstrecken, die im wesentlichen senkrecht zu der Richtung
der relativen Bewegung ist, wobei jede Reihe neu LEDs enthält.
Außerdem werden drei LEDs 21 in jeder Reihe durch
entsprechende Sockel 23 gehalten, wobei die Sockel 23 an der
Basisplatte 20 befestigt und von derselben gelöst werden
können. Optional können die LEDs 21 einzeln
an den Sockeln 23 oder der Basisplatte 20 befestigt
und von denselben gelöst werden.
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In
der Ausführungsform werden in jeder Reihe LEDs 21 mit
im wesentlichen gleicher Spitzenwellenlänge verwendet,
wobei die Spitzenwellenlängen der verschiedenen Reihen
jeweils unterschiedlich gewählt sind. Um die Beziehung
zu verdeutlichen, sind die LEDs 21 in der Draufsicht jeweils
kreisrund gezeigt und werden durch kreisförmige, dreieckige, quadratische,
kreuzförmige oder rautenförmige Markierungen voneinander
unterschieden. Die Grundwellenlänge der Bestrahlung hängt
von der Zusammensetzung der Kleberschicht 18 ab. Wenn zum
Beispiel ein durch UV-Licht aushärtbarer Kleber durch UV-Strahlen
mit einer Wellenlänge von 365 nm verwendet wird, können
LEDs 21 für Strahlen mit einer Wellenlänge
von 365 nm für die erste, dritte, fünfte, siebte
und neunte Reihe verwendet werden (jeweils durch Kreise in 2 markiert),
während die LEDs 21 für Strahlen mit
einer anderen Wellenlänge als 365 nm für die anderen
Reihen neben der ersten, dritten, fünften, siebten und
neunten Reihe verwendet werden.
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Indem
in der oben beschriebenen Anordnung der Waferhalterteil 11 und
der UV-Bestrahlungsteil 12 in einem Zustand bewegt werden,
in dem die LEDs 21 UV-Strahlen emittieren, kann der durch UV-Licht
aushärtbare Kleber der Klebeschicht 18 ausgehärtet
werden. Also auch wenn ein Initiator mit einem anderen Wert als
dem vorgesehenen Wert in der Klebeschicht 18 vorhanden
ist, ergänzen die LEDs 21 mit unterschiedlichen
Spitzenwellenlängen einander, wodurch der ausgehärtete
Bereich in der Klebeschicht 18 vergrößert
werden kann.
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Die
LEDs 21 werden bei jeder Bestrahlung des Wafers mit UV-Strahlen
durch Beleuchtungssensoren 17 geprüft. Und wenn
eine verminderte Beleuchtung festgestellt wird, wird die Spannung
in Bezug auf jede Einheit von einer oder mehr als einer LED erhöht,
sodass eine erforderliche Beleuchtung sichergestellt werden kann.
Also auch dann, wenn die Spannung den oberen Grenzwert erreicht
und eine unzureichende Bestrahlung erfasst wird, kann die UV-Strahlung
konstant mit einer gleichmäßigen Leistung vorgesehen
werden, indem einzelne Einheiten von einer oder mehr LEDs ausgetauscht
erden.
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Gemäß der
oben beschriebenen Ausführungsform bieten die UV-Bestrahlungsvorrichtung und
das UV-Bestrahlungsverfahren hervorragende Funktionen und Effekte,
wobei die im Stand der Technik gegebenen Probleme wie das Auftreten
eines unausgehärteten Bereichs durch die Verwendung der UV-LEDs 21 verhindert
werden können.
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Vorstehend
wurden eine bevorzugte Anordnung, ein bevorzugtes Verfahren usw.
zum Ausführen der vorliegenden Erfindung beschrieben. Die
vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt.
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Die
vorliegende Erfindung wurde mit Bezug auf eine spezifische Ausführungsform
beschrieben und gezeigt. Der Fachmann kann jedoch verschiedene Modifikationen
an der oben beschriebenen Ausführungsform hinsichtlich
der Form, der Position und/oder der Anordnung vornehmen, ohne dass
deshalb der Erfindungsumfang verlassen wird.
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Zum
Beispiel kann die UV-Bestrahlung wie in 3 gezeigt
in einer anderen Ausführungsform derart durchgeführt
werden, dass die Lichtemissionszeiten der LEDs 21 jeweils
einzeln gesteuert werden könne, um eine zeitliche Emissionsabfolge
in Übereinstimmung mit dem Durchgang des Wafers W unter
dem UV-Bestrahlungsteil 12 vorzusehen.
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Diese
Steuerung kann erzielt werden, indem Adressdaten jeder LED 21 oder
jeder Einheit und die Geschwindigkeit der oben beschriebenen relativen Bewegung
zuvor in eine Steuereinrichtung (nicht in der Figur gezeigt) eingegeben
werden. In dem Beispiel von 3 werden
nur die LEDs in dem Bereich, in dem der Wafer F direkt unter den
LEDs 21 positioniert ist, eingeschaltet, während
gleichzeitig eine Gruppe von LEDs 21 oder alle Gruppen
auf der oberen und unteren Seite der Figur ausgeschaltet werden.
Wenn sich also der Wafer W von der Position von 3 zu
der Position von 4 bewegt, werden die LEDs 21 in
dem gesamten Bereich eingeschaltet. Und wenn sich der Wafer W weiter
bewegt, wird der ausgeschaltete Bereich allmählich verbreitert.
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Und
wenn wie in 5 gezeigt die Größe des
Wafers W kleiner als der Anordnungsbereich der LEDs 21 ist,
kann der restliche Bereich der LEDs 21, die keine UV-Bestrahlung
auf dem Wafer W durchführen können, kontinuierlich
ausgeschaltet bleiben, während die UV-Bestrahlung durchgeführt
wird.
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Weiterhin
können der Stromwert und/oder der Spannungspegel in Bezug
auf jede Einheit von zwei oder mehr LEDs gemessen werden, um festzustellen,
ob die LEDs 21 Licht emittieren. Es kann natürlich
auch eine Anordnung zum Messen des Stromwerts und/oder des Spannungspegels
in Bezug auf jede LED verwendet werden.
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Außerdem
ist in der vorliegenden Erfindung der zu bestrahlende Körper
nicht auf einen Halbleiterwafer beschränkt. Es können
auch andere Materialien verwendet werden, bei denen eine Reaktion durch
eine lückenlose UV-Bestrahlung eines vollständigen
Bereichs ausgelöst werden soll.
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Die
LEDs 21 sind in der Ausführungsform derart angeordnet,
dass die LEDs 21 einer Reihe im wesentlichen gleiche Spitzenwellenlängen
aufweisen, wobei aber auch LEDs 21 mit unterschiedlichen Spitzenwellenlängen
in einer beliebigen Anordnung in den Reihen angeordnet sein können.
Für die Zwecke der vorliegenden Erfindung genügt
es, wenn mehrere Typen von LEDs verwendet werden und nicht nur ein
Typ von LEDs mit einer spezifischen Spitzenwellenlänge
verwendet wird. Die Anzahlen, Reihen und Anordnungen sind nicht
auf die gezeigten Anordnungsbeispiele beschränkt.
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Es
wurde eine Anordnung beschriene, in der die relative Bewegung durch
die Bewegung des Tisches 16 vorgesehen wird, der den Wafer
W in Bezug auf die Basisplatte 20 hält, auf der
wiederum die LEDs 21 vorgesehen sind. Dabei kann die Basisplatte 20 durch
einen geeigneten Führungsmechanismus bewegt werden, während
der Tisch 16 fixiert ist. Es können aber auch
der Tisch 16 und die Basisplatte 20 bewegt werden.
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Weiterhin
kann während der UV-Bestrahlung das Innere der Kammer 13 um
den Waferhalteteil 11 und den UV-Bestrahlungsteil 12 herum
mit einem Stickstoffgas gefüllt sein oder dekomprimiert
sein, damit die Aushärtung unter dem UV-Licht nicht durch das
Vorhandensein von Sauerstoff behindert wird.
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Zusammenfassung
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Ein
UV-Bestrahlungsteil 12 ist mit mehreren UV-LEDs 21 versehen,
die auf einer Basisplatte 20 angeordnet sind, die sich
an einer Position befindet, die einem Halbleiterwafer entspricht,
an dem eine Schutzfolie S mittels einer durch UV-Licht aushärtbaren
Kleberschicht 18 als zu bestrahlendem Körper angebracht
ist. Die LEDs 21 sind mit im wesentlichen gleichmäßig
beabstandeten Intervallen entlang der Richtung angeordnet, die im
wesentlichen senkrecht zu der Richtung der relativen Bewegung in
Bezug auf einen Wafer W ist. Und die LEDs 21 in jeder Reihe weisen
im wesentlichen die gleiche Spitzenwellenlänge auf, während
die Spitzenwellenlängen der LEDs 21 in benachbarten
Reihen nicht notwendigerweise gleich sind.
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- 10
- UV-Bestrahlungsvorrichtung
- 11
- Waferhalteteil
- 12
- UV-Bestrahlungsteil
- 17
- Beleuchtungssensor
- 21
- LED
- W
- Halbleiterwafer
(zu bestrahlender Körper)
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - JP 9-162141 [0004]
- - JP 2006-40944 [0004]