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Technisches Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen plattierten Harzformkörper,
der hohe Wärmebeständigkeit und Plattierfestigkeit
hat und ein schönes Aussehen hat.
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Stand der Technik
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Harzformkörper,
wie ABS-Harze oder Polyamidharze, werden als Automobilteile verwendet,
um das Gewicht von Automobilkarosserien zu verringern. Um diese
Harzformkörper mit einem luxuriösen und schönen Aussehen
zu versehen, wird darauf eine Plattierung mit Kupfer, Nickel und Ähnlichem
aufgebracht.
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Herkömmlicherweise
enthält das Plattieren auf einem Formkörper, wie
ABS-Harz, im Wesentlichen ein Ätzverfahren, um die Oberfläche
eines Harzformkörpers nach einem Entfettungsverfahren aufzurauen,
um die Haftfestigkeit zwischen dem Harzformkörper und einer
Plattierschicht zu erhöhen. Wenn z. B. ein ABS-Harzformkörper
oder ein Polypropylen-Harzformkörper plattiert wird, ist
eine Ätzbehandlung nach dem Entfetten unter Verwendung
eines Chromsäurebades (eine Flüssigkeitsmischung
aus Chromtrioxid und Schwefelsäure) bei Temperaturen in
dem Bereich von 65°C bis 70°C für 10
bis 15 Minuten erforderlich, und daher enthält das gebildete
Abwasser giftige sechswertige Chromationen. Daher ist eine Behandlung
zum Reduzieren der sechswertigen Chromationen zu dreiwertigen Chromationen
und dann Neutralisieren und Ausfällen der dreiwertigen
Chromationen unerlässlich, was dann Probleme bei der Abwasserbehandlung
ergibt.
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Wenn
die Arbeitssicherheit am Arbeitsplatz und der Einfluss von Abwasser
auf die Umgebung berücksichtigt werden, ist es bevorzugt,
kein Ätzen unter Verwendung eines Chromsäurebades
anzuwenden. In diesem Fall tritt jedoch ein Problem auf, dass die
Haftfestigkeit der Plattierschicht auf dem aus ABS-Harz und Ähnlichem
hergestellten Formkörper nicht erreicht werden kann.
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Die
in
JP-A 2003-82138 ,
JP-A 2003-166067 und
JP-A 2004-2996 beschriebenen
Erfindungen lösten die vorstehend beschriebenen Probleme
in den herkömmlichen Technologien und stellten einen plattierten Harzformkörper
mit einer metallischen Plattierschicht mit hoher Haftfestigkeit
bereit trotz der Tatsache, dass die Ätzbehandlung unter
Verwendung eines Chromsäurebades eliminiert war.
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Die
Erfindung gemäß
JP-B 6-99630 vermischt eine große
Menge anorganischen Füllstoffs mit großen Teilchengrößen
(das Beispiel verwendet einen anorganischen Füllstoff mit
einer mittleren Teilchengröße in dem Bereich von
2,2 bis 12 μm mit 40 Gew.-%) in dem Plattierschritt einer
Polyamidformung, um eine Oberflächenaufrauungsbehandlung
durch Chlorwasserstoffsäureätzen zu verbessern
und um die Haftfestigkeit der metallischen Plattierung zu erhöhen.
Die Erfindung verwendet weiter eine gummiartige Substanz als eine
Mischungskomponente, um die von der Zugabe des anorganischen Füllstoffs
herrührende Verschlechterung der Schlagfestigkeit zu unterdrücken.
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Beschreibung der Erfindung
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Die
Erfindungen von
JP-A
2003-82138 ,
JP-A
2003-166067 und
JP-A
2004-2996 sind bezüglich der Entformbarkeit aufgrund
eines niedrigen Elastizitätsmoduls und einer langsamen
Verfestigungsgeschwindigkeit nicht ausreichend verbessert, wenn
das Spritzgießverfahren als Verfahren zum Herstellen des
Harzformkörpers vor dem Plattieren angewandt wird. Von
der Erfindung von
JP-B
6-99630 wird erwartet, dass sie eine gute Entformbarkeit
während des Spritzgießens aufgrund der Zugabe
einer großen Menge anorganischen Füllstoffs ergibt.
Die Erfindung verwendet jedoch eine große Menge anorganischen
Füllstoffs und bildet eine unregelmäßige
Oberfläche, was von der Entfernung des anorganischen Füllstoffs
durch Auflösen zum Zeitpunkt der Säurebehandlung
herrührte, was ein Problem der Verschlechterung des Aussehens
nach dem metallischen Plattieren ergibt, obwohl die Haftfestigkeit
der metallischen Plattierung nach dem Plattieren erhöht ist.
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Die
Erfindung von
JP-A
07-157623 beschreibt das Plattieren eines Formkörpers,
hergestellt aus einer Harzzusammensetzung, die ein Copolymer auf
Maleimidbasis enthält. Wie in dem Beispiel in
JP-A 7-157623 beschrieben,
wird jedoch das Ätzverfahren unter Verwendung von Chromsäure
(CrO
3) angewandt.
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Die
vorliegende Erfindung stellt einen plattierten Harzformkörper
bereit, der eine gute Entformbarkeit zur Zeit des Spritzgießens
des Harzformkörpers vor dem Plattierverfahren hat, hohe
Wärmebeständigkeit und hohe Haftfestigkeit hat
und ein schönes Aussehen hat, wobei ein Ätzen
unter Verwendung von Chromsäure oder Ähnlichem
in dem Herstellungsverfahren nicht durchgeführt wird.
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Die
vorliegende Erfindung stellt einen plattierten Harzformkörper
mit einer metallischen Plattierschicht auf seiner Oberfläche
bereit, zusammengesetzt aus: einer Harzzusammensetzung, enthaltend
- (A) ein synthetisches Harz,
- (B) eine wasserlösliche Substanz mit einer Löslichkeit
in Wasser (bei 25°C) in dem Bereich von 0,01/100 g bis
10 g/100 g und
- (C) ein Polymer mit einer Monomereinheit auf Maleimidbasis mit
der Maßgabe, dass der Harzformkörper nicht durch Ätzen
mit einer Chrom und/oder Mangan enthaltenden Säure behandelt
wird.
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Die
vorliegende Erfindung stellt ein Verfahren zum Herstellen eines
plattierten Harzformkörpers mit einer metallischen Plattierschicht
bereit, umfassend den Schritt des Aufbringens einer metallischen
Plattierung auf die Oberfläche eines Harzformkörpers,
zusammengesetzt aus einer Harzzusammensetzung, enthaltend (A) ein
synthetisches Harz, (B) eine wasserlösliche Substanz um
einer Löslichkeit in Wasser (bei 25°C) in dem Bereich
von 0,01/100 g bis 10 g/100 g und (C) ein Polymer mit einer Monomereinheit
auf Maleimidbasis mit der Maßgabe, dass der Harzformkörper
nicht durch Ätzen mit einer Chrom und/oder Mangan enthaltenden Säure
behandelt wird.
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Ausführliche Beschreibung
der Erfindung
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Der
plattierte Harzformkörper der vorliegenden Erfindung kann
die Produktivität aufgrund der guten Entformbarkeit verbessern,
wenn das Spritzgießverfahren als Verfahren zum Herstellen
des Harzformkörpers vor der Plattierbehandlung angewandt
wird. Zusätzlich hat der plattierte Harzformkörper
gemäß der vorliegenden Erfindung ein schönes
Aussehen sogar sofort nach dem Plattieren und nach der Wärmezyklusprüfung
aufgrund hoher Wärmebeständigkeit und hoher Haftfestigkeit
der Plattierung.
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<Harzzusammensetzung>
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[Komponente (A)]
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Das
synthetische Harz der Komponente (A) ist bevorzugt ein, zwei oder
mehrere Harze aus: (A-1) einem Harz mit einer Wasserabsorptionsrate
(ISO62) von 0,6% oder mehr nach 24-ständigem
Eintauchen in Wasser bei 23°C; und (A-2) einem Harz mit
einer Wasserabsorptionsrate (ISO62) von weniger
als 0,6% nach 24-ständigem Eintauchen bei 23°C.
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Das
Harz der Komponente (A-1) hat bevorzugter eine Wasserabsorptionsrate
in dem Bereich von 0,6 bis 11%, weiter bevorzugt von 0,6 bis 5%
und am bevorzugtesten von 0,6 bis 2,5%. Das Harz der Komponente (A-2)
hat bevorzugter eine Wasserabsorptionsrate von 0,4% oder weniger.
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Gemäß der
vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, ein, zwei oder mehr der
aus der Komponente (A-1) ausgewählten Harze und ein, zwei
oder mehr der aus der Komponente (A-2) ausgewählten Harze
zu kombinieren.
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Was
das Harz der Komponente (A-1) betrifft, so sind bevorzugte Harze
Harze auf Polyamidbasis, Harze auf Acrylatbasis, Harze auf Cellulosebasis,
Harze auf Vinylalkoholbasis und Harze auf Polyetherbasis, welche
die vorstehende gesättigte Wasserabsorptionsrate erfüllen,
bevorzugtere Harze sind Harze auf Polyamidbasis und Harze auf Polyetherbasis,
und bevorzugteste Harze sind Harze auf Polyamidbasis.
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Beispiele
der Harze auf Polyamidbasis umfassen: Nylon 66, Polyhexamethylensebacamid
(Nylon 6·10), Polyhexamethylendodecanamid (Nylon 6·12),
Polydodecamethylendodecanamid (Nylon 1212), Polymethaxylylenadipamid
(Nylon MXD6), Polytetramethylenadipamid (Nylon 46) und Mischungen
oder Copolymere davon; ein Copolymer, wie Nylon 6/66, Nylon 66/6T
(6T: Polyhexamethylenterephthalamid), enthaltend 50 mol% oder weniger
der Komponente 6T, Nylon 66/61 (61: Polyhexamethylenisophthalamid),
enthaltend 50 mol% oder weniger der Komponente 61, Nylon 6T/61/66
oder Nylon 6T/61I/610; und ein Copolymer, wie Polyhexamethylenterephthalamid
(Nylon 6T), Polyhexamethylenisophthalamid (Nylon 61), Poly(2-methylpentamethylen)terephthalamid
(Nylon M5T), Poly(2-methylpentamethylen)isophthalamid (Nylon M51),
Nylon 6T/6I oder Nylon 6T/M5T. Anders als die Vorstehenden kann
ein copolymerisiertes Nylon, wie amorphes Nylon, verwendet werden.
Das amorphe Nylon umfasst ein Polykondensat von Terephthalsäure
mit Trimethylhexamethylendiamin.
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Weiterhin
sind anwendbar: Ringöffnungspolymere von zyklischem Lactam;
Polykondensate von Aminocarboxylat; Copolymere dieser Komponenten,
speziell aliphatische Polyamidharze, wie Nylon 6, Poly-ω-dodecanamid
(Nylon 11), Poly-ω-dodecanamid (Nylon 12) oder Copolymere
davon; ein Copolymer mit Polyamid, aufgebaut aus Diamin und Dicarbonsäure,
speziell Nylon 6T/6, Nylon 6T/11, Nylon 6T/12, Nylon 6T/6I/12, Nylon
6T/6I/610/12 und Mischungen davon.
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Unter
diesen sind bevorzugte Harze auf Polyamidbasis PA(Nylon)6, PA(Nylon)66
und PA(Nylon)6/66.
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Beispiele
der Harze der Komponente (A-2) sind Harze, welche die vorstehende
gesättigte Wasserabsorptionsrate erfüllen: ein
olefinisches Harz, ein Harz auf Styrolbasis, ein Polyphenylenetherharz,
ein Polyesterharz, wie ein Polybutylenterephthalatharz oder ein
Polyethylenterephthalatharz; flüssiges kristallines Polymer;
thermoplastische Harze, wie ein Polyphenylensulfidharz, ein Polyacetalharz
oder ein Polycarbonatharz; und wärmehärtbare Harze,
wie ein Epoxyharz, ein ungesättigtes Polyesterharz oder
ein Phenolharz.
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Olefinische
Harze sind Polymere mit einem C2- bis C8-Monoolefin
als Hauptmonomerkomponente. Beispiele der olefinischen Harze sind
ein, zwei oder mehr von solchen, ausgewählt aus Hochdruckpolyethylen, Niederdruckpolyethylen,
Hochdruckpolyethylen mit linearer Struktur, Polypropylen, statistisches
Ethylen-Propylen-Blockcopolymer, Ethylen-Propylen-Blockcopolymer,
Polymethylpenten, Polybuten-1 und Modifikationen davon. Unter diesen
ist Polypropylen bevorzugt.
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Harze
auf Styrolbasis umfassen Polymere von Styrol und Polymere von Styrolderivaten,
wie α-substituiertes Styrol oder kernsubstituiertes Styrol.
Ebenfalls umfasst sind Copolymere, die aus den vorstehenden Monomeren
als Hauptkomponenten und weiteren Monomeren, wie Vinylverbindungen,
wie Acrylnitril, Acrylsäure oder Methacrylsäure,
und/oder konjugierten Dienverbindungen, wie Butadien oder Isopren,
aufgebaut sind. So sind z. B. Polystyrol, hochschlagfestes Polystyrolharz
(HIPS), Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymerharz (ABS), Acrylnitril-Styrol-Copolymer
(AS-Harz), Styrol-Methacrylat-Copolymer (MS-Harz) und Styrol-Butadien-Copolymer
(SBS-Harz) umfasst.
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Als
Harze auf Polystyrolbasis kann ein Copolymer auf Styrolbasis enthalten
sein, in welchem eine ungesättigte Verbindung, die Carboxylgruppe
enthält, copolymerisiert wird, um die Verträglichkeit
und Reaktivität mit dem Harz auf Polyamidbasis zu verbessern.
Das Copolymer auf Styrolbasis, in welchem eine ungesättigte Verbindung,
die Carboxylgruppe enthält, copolymerisiert ist, ist ein
Copolymer, hergestellt durch Polymerisieren einer ungesättigten
Verbindung, die Carboxylgruppe und, falls erforderlich, anderes
Monomer enthält, das damit copolymerisiert werden kann,
in Gegenwart eines kautschukartigen Polymers.
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Beispiele
der Komponenten sind:
- (1) ein Pfropfpolymer,
hergestellt durch Polymerisieren eines Monomers, das ein aromatisches
Vinylmonomer als eine wesentliche Komponente enthält, oder
eines aromatischen Vinyls mit einem Monomer, das eine ungesättigte
Verbindung enthält, die Carboxylgruppe als eine wesentliche
Komponente enthält, in Gegenwart eines kautschukartigen
Polymers, hergestellt durch Copolymerisieren einer ungesättigten
Verbindung, die Carboxylgruppe enthält;
- (2) ein Pfropfcopolymer, hergestellt durch Copolymerisieren
eines aromatischen Vinyls mit einem Monomer, das eine ungesättigte
Verbindung enthält, die Carboxylgruppe enthält,
als wesentliche Komponenten, in Gegenwart eines kautschukartigen
Polymers;
- (3) eine Mischung eines kautschukverstärkten Harzes
auf Styrolbasis, in welchem keine ungesättigte Verbindung,
die Carboxylgruppe enthält, copolymerisiert ist, und eines
Copolymers einer ungesättigten Verbindung, die Carboxylgruppe
enthält, mit einem Monomer, die ein aromatisches Vinyl
als eine wesentliche Komponente enthält;
- (4) eine Mischung von: vorstehend (1) und (2); und einem Copolymer,
enthaltend eine ungesättigte Verbindung, die Carboxylgruppe
enthält, und ein aromatisches Vinyl, als wesentliche Komponenten;
und
- (5) eine Mischung von: vorstehend (1) bis (4); und einem Copolymer,
das ein aromatisches Vinyl als eine wesentliche Komponente enthält.
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Was
das Vorstehende (1) bis (5) betrifft, so ist das aromatische Vinyl
bevorzugt Styrol. Das mit dem aromatischen Vinyl copolymerisierende
Monomer ist bevorzugt Acrylnitril. Der Gehalt von ungesättigter
Verbindung, die Carboxylgruppe enthält, in dem Harz auf
Styrolbasis liegt bevorzugt in dem Bereich von 0,1 bis 8 Masseprozent
und bevorzugter von 0,2 bis 7 Masseprozent.
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Wenn
die Komponente (A-1) und die Komponente (A-2) zusammen als die Komponente
(A) der vorliegenden Erfindung verwendet werden, liegt der Gehalt
der Komponente (A-1) bevorzugt in dem Bereich von 10 bis 90 Masseprozent,
bevorzugter von 20 bis 80 Masseprozent, weiter bevorzugter von 30
bis 70 Masseprozent und am bevorzugtesten von 30 bis 60 Masseprozent.
Der Gehalt der Komponente (A-2) liegt bevorzugt in dem Bereich von 10
bis 90 Masseprozent, bevorzugter von 20 bis 80 Masseprozent, weiter
bevorzugter von 30 bis 70 Masseprozent und am bevorzugtesten von
40 bis 70 Masseprozent.
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[Komponente (B)]
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Die
wasserlösliche Substanz der Komponente (B) hat eine Löslichkeit
in Wasser (bei 25°C) in dem Bereich von 0,01/100 g bis
10 g/100 g.
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Beispiele
der wasserlöslichen Substanzen der Komponenten (B) umfassen
die folgenden Verbindungen, welche den vorstehenden Löslichkeitsbereich
erfüllen: Polysaccharide, wie Stärke, Dextrin,
Schmutzstoff, Hyaluronsäure, Carboxymethylcellulose, Methylcellulose,
Ethylcellulose oder ein Salz davon; mehrwertige Alkohole, wie Propylenglycol,
Ethylenglycol, Diethylenglycol, Neopentylglycol, Butandiol, Pentandiol,
Polyoxyethylenglycol, Polyoxypropylenglycol, Trimethylolpropan,
Pentaerythrit, Dipentaerythrit oder Glycerin; Polyvinylalkohol,
Polyacrylsäure, Polymaleinsäure, Polyacrylamid,
Polyvinylpyrrolidon, Polyethylenoxid, ein Copolymer von Acrylsäure
und Maleinsäureanhydrid, ein Copolymer von Maleinsäureanhydrid
und Diisobutylen, ein Copolymer von Maleinsäureanhydrid
und Vinylacetat, ein Kondensat von Naphthalinsulfonat-Formalin oder
ein Salz davon.
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Was
die Komponente (B) betrifft, so sind Pentaerythrit (Löslichkeit
von 7,2 g/100 g) und Dipentaerythrit (Löslichkeit von 0,22
g/100 g) bevorzugt.
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Der
Gehalt der Komponente (B) liegt in dem Bereich von 0,1 bis 20 Masseteilen
auf 100 Masseteile der Komponente (A), bevorzugt von 0,1 bis 10
Masseteilen und bevorzugter von 0,5 bis 5 Masseteilen.
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[Komponente (C)]
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Das
Polymer mit einer Monomereinheit auf Maleimidbasis als die Komponente
(C) ist eine Komponente, die als Verträglichmacher wirkt.
Das Polymer kann auch verwendet werden, wenn ein einziges synthetisches
Harz als die Komponente (A) verwendet wird. Das Polymer mit einer
Monomereinheit auf Maleimidbasis als die Komponente (C) kann eine
Monomereinheit auf Maleimidbasis sein oder kann ein Copolymer des
Monomers auf Maleimidbasis mit anderer Monomereinheit sein.
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In
der Komponente (C) ist das Monomer auf Maleimidbasis als die Monomereinheit
auf Maleimidbasis bevorzugt eine, zwei oder mehr Verbindungen, ausgewählt
aus Maleimid, N-Methylmaleimid, N-Ethylmaleimid, N-Propylmaleimid,
N-Isopropylmaleimid, N-Cyclohexylmaleimid, N-Phenylmaleimid, N-Tolylmaleimid,
N-Xylylmaleimid, N-Naphthylmaleimid, N-t-Butylmaleimid, N-Orthochlorphenylmaleimid
und N-Orthomethoxyphenylmaleimid.
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Beispiele
von Monomeren als andere Monomereinheiten sind: aromatische Verbindungen
auf Vinylbasis, wie Styrol, α-Methylstyrol, Vinylketon
oder t-Butylstyrol; und ungesättigte Dicarbonsäureanhydride,
wie Maleinsäureanhydrid, Methylmaleinsäureanhydrid,
1,2-Dimethylmaleinsäureanhydrid, Ethylmaleinsäureanhydrid
oder Phenylmaleinsäureanhydrid.
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Die
Komponente (C) ist bevorzugt ein Copolymer, das aus einem Monomer
auf Maleimidbasis, einem aromatischen Vinylmonomer und einem ungesättigten
Dicarbonsäureanhydridmonomer aufgebaut ist.
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Der
Gehalt der Monomereinheit auf Basis von Maleimid in der Komponente
(C) liegt bevorzugt in dem Bereich von 10 bis 80 Masseprozent, bevorzugter
von 30 bis 60 Masseprozent und am bevorzugtesten von 40 bis 55 Masseprozent.
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Wenn
die Komponente (C) ein Copolymer ist, das aus einem Monomer auf
Maleimidbasis, einem aromatischen Vinylmonomer und einem ungesättigten
Dicarbonsäureanhydridmonomer aufgebaut ist, liegt der Gehalt
der Monomereinheit auf Maleimidbasis bevorzugt in dem Bereich von
10 bis 80 Masseprozent, bevorzugter von 30 bis 60 Masseprozent und
weiter bevorzugter von 40 bis 55 Masseprozent.
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In
dem Fall einer aromatischen Verbindungseinheit auf Vinylbasis liegt
der Gehalt der Einheit bevorzugt in dem Bereich von 10 bis 80 Masseprozent,
bevorzugter von 30 bis 60 Masseprozent und weiter bevorzugter von
40 bis 55 Masseprozent.
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In
dem Fall einer ungesättigten Dicarbonsäureanhydrideinheit
liegt der Gehalt der Einheit bevorzugt in dem Bereich von 0,1 bis
10 Masseprozent, bevorzugter von 0,5 bis 5 Masseprozent und weiter
bevorzugter von 0,5 bis 3 Masseprozent. Wenn der Gehalt der ungesättigten
Dicarbonsäureanhydrideinheit 10 Masseprozent oder weniger
beträgt, wird die Fließfähigkeit besser.
Wenn der Gehalt der ungesättigten Dicarbonsäureanhydrideinheit
0,1 Masseprozent oder mehr beträgt, wird die Schlagfestigkeit
höher.
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Der
Gehalt der Komponente (C) liegt in dem Bereich von 1 bis 40 Masseteilen
auf 100 Masseteile der Komponente (A), bevorzugt von 3 bis 35 Masseteilen
und bevorzugter von 5 bis 30 Masseteilen.
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[Andere Komponenten]
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Die
in der vorliegenden Erfindung verwendete Harzzusammensetzung kann
ferner einen oberflächenaktiven Stoff und/oder ein Koagulans
enthalten.
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Der
oberflächenaktive Stoff kann ein Emulgator sein, der verwendet
wird, wenn eine Emulsionspolymerisation zum Zeitpunkt der Herstellung
der Komponente (A) angewandt wird, der in dem Harz zurückbleibt, oder
er kann ein oberflächenaktiver Stoff sein, der getrennt
zu der Komponente (A) zugesetzt wird, wenn ein Verfahren, wie Massepolymerisation,
in welcher kein Emulgator verwendet wird, angewandt wird.
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Der
oberflächenaktive Stoff und das Koagulans können
solche sein, die bei der Emulsionspolymerisation von Harz verwendet
werden, oder können solche sein, ausgenommen diejenigen,
die bei der Emulsionspolymerisation von Harzen verwendet werden.
Der oberflächenaktive Stoff ist bevorzugt ein anionischer
oberflächenaktiver Stoff, ein kationischer oberflächenaktiver
Stoff, ein nicht-ionischer oberflächenaktiver Stoff und ein
amphoterer oberflächenaktiver Stoff.
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Anwendbare
oberflächenaktive Stoffe umfassen einen, zwei oder mehr
oberflächenaktive Stoffe, ausgewählt aus anionischen
oberflächenaktiven Stoffen, wie Fettsäuresalz,
Rosinat, Alkylsulfat, Alkylbenzolsulfonat, Alkyldiphenylethersulfonat,
Polyoxyethylenalkylethersulfonat, Sulfosuccinatdiester, α-Olefinsulfat
oder α-Olefinsulfonat; kationischen oberflächenaktiven
Stoffen, wie Mono- oder Dialkylamin oder ein Polyoxyethylenadditiv
davon, oder mono- oder di-langkettiges quatemäres Alkylammoniumsalz;
nicht-ionischen oberflächenaktiven Stoffen, wie Alkylglucoxid,
Polyoxyethylenalkylether, Polyoxyethylenalkylphenylether, Sucrosefettsäureester,
Sorbitanfettsäureester, Polyoxyethylensorbitanfettsäureester,
Polyoxyethylenfettsäureester, Polyoxyethylen-Propylen-Blockcopolymer,
Fettsäuremonoglycerid oder Aminoxid; und amphoteren oberflächenaktiven
Stoffen, wie Carbobetain, Sulfobetain oder Hydroxylsulfobetain.
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Der
Gehalt des oberflächenaktiven Stoffes in der Harzzusammensetzung
liegt bevorzugt in dem Bereich von 0,01 bis 10 Masseteilen auf 100
Masseteile der Komponente (A), bevorzugter von 0,01 bis 5 Masseteilen
und weiter bevorzugter von 0,01 bis 2 Masseteilen.
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Die
in der vorliegenden Erfindung verwendete Harzzusammensetzung kann
weiter eine, zwei oder mehr Verbindungen auf Basis von Phosphor
enthalten, ausgewählt aus:
Kondensatphosphoestern,
wie Triphenylphosphat, Trikresylphosphat, Trixylenylphosphat, Tris(isopropylphenyl)phosphat,
Tris(o- oder p-phenylphenyl)phosphat, Trinaphthylphosphat, Kresyldiphenylphosphat,
Xylenyldiphenylphosphat, Diphenyl(2-ethylhexyl)phosphat, Di(isopropylphenyl)phenylphosphat,
o-Phenylphenyldikresylphosphat, Tris(2,6-dimethylphenyl)phosphat,
Tetraphenyl-m-phenylendiphosphat, Tetraphenyl-p-phenylendiphosphat,
Phenylresorcinpolyphosphat, Bisphenol A-Bis(diphenylphosphat), Bisphenol
A-Polyphenylphosphat, und Dibrenzcatechinhypodiphosphat;
aromatischen
Fettsäurephosphoestern, wie Orthophosphate, einschließlich
Diphenyl(2-ethylhexyl)phosphat, Diphenyl-2-acryloyloxyethylphosphat,
Diphenyl-2-methacryloyloxyethylphosphat, Diphenylneopentylphosphat,
Pentaerythritdiphenyldiphosphat, Ethylbrenzcatechinphosphat und Ähnliche;
und
Alkalimetallsalzen von Melaminpolyphosphat, Tripolyphosphorsäure,
Pyrophosphorsäure, Orthophosphorsäure, Hexametaphosphorsäure
und Ähnliche, eine Verbindung auf Phosphorsäurebasis,
wie Phytinsäure, Alkalimetallsalze davon oder Alkanolaminsalze
davon.
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Weiterhin
können als andere als die vorstehenden Verbindungen auf
Phosphorbasis Verbindungen auf Phosphorbasis angewendet werden,
die als bekannte Flammverzögerer und Antioxidanzien für
Harze verwendet werden.
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Der
Gehalt der Verbindung auf Phosphorbasis in der Harzzusammensetzung
liegt bevorzugt in dem Bereich von 0,1 bis 30 Masseteilen auf 100
Masseteile der Komponente (A), bevorzugter von 0,1 bis 20 Masseteilen
und weiter bevorzugt von 0,1 bis 10 Masseteilen.
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Die
in der vorliegenden Erfindung verwendete Harzzusammensetzung kann
weiter anorganische Füllstoffe enthalten. Anwendbare anorganische
Füllstoffe umfassen körnigen oder pulverisierten
Füllstoff und faserigen Füllstoff. Die anorganischen
Füllstoffe sind Komponenten zum Verbessern der Entformbarkeit,
wenn ein für das Plattieren vorgesehener Harzformkörper
spritzgegossen wird, sind aber nicht Komponenten, die so wirken,
dass sie die Haftfestigkeit der Plattierung nach dem Plattieren
verbessern.
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Beispiele
der körnigen oder pulverisierten Füllstoffe sind
Talk, Ruß, Graphit, Titandioxid, Siliciumdioxid, Glimmer,
Calciumsulfat, Calciumcarbonat (schweres Calciumcarbonat und ausgefälltes
Calciumcarbonat), Bariumcarbonat, Magnesiumcarbonat, Magnesiumsulfat, Bariumsulfat,
Oxysulfat, Zinnoxid, Aluminiumoxid, Kaolin, Siliciumcarbid, Metallpulver,
Glaspulver, Glasflocken und Glasperlen.
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Der
körnige oder pulverisierte Füllstoff hat bevorzugt
eine mittlere Teilchengröße von 100 μm
oder kleiner, bevorzugter von 50 μm oder kleiner, weiter
bevorzugter von 10 μm oder kleiner und am bevorzugtesten von
5 μm oder kleiner. Durch Einstellen der mittleren Teilchengröße
des körnigen oder pulverisierten Füllstoffs in
den vorstehenden Bereich kann die Entformbarkeit zur Zeit des Spritzgießens
verbessert werden, und das Aussehen nach dem Plattieren kann verschönt
werden. Die mittlere Teilchengröße, ausgedrückt
durch den 50% Teilchengröße-Medianwert, wird durch
das Sedimentationswaage-Verfahren bestimmt.
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Beispiele
der faserigen Füllstoffe können Wollastonit, Glasfaser,
gemahlene Glasfaser, Kohlefaser, gemahlene Kohlefaser, Kaliumtitanatwhisker,
Aluminiumboratwhisker, Zinkoxidwhisker und Attapulgit umfassen.
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Der
faserige Füllstoff ist bevorzugt Wollastonit. Der körnige
oder pulverisierte Füllstoff ist bevorzugt Talk, Calciumcarbonat
(speziell ausgefälltes Calciumcarbonat mit einer kleinen
mittleren Teilchengröße), Kaolin und Ähnliches.
Wenn Calciumcarbonat verwendet wird, ist seine mittlere Teilchengröße
bevorzugt 2 μm oder kleiner und bevorzugter 1,5 μm
oder kleiner, 1,0 μm oder kleiner, 0,5 μm oder
kleiner und 0,1 μm oder kleiner.
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Der
Gehalt des anorganischen Füllstoffes liegt in dem Bereich
von 1 bis 55 Masseteilen auf 100 Masseteile der Summe der Komponenten
(A), (B) und (C), bevorzugt von 1 bis 40 Masseteilen, bevorzugter
von 1 bis 35 Masseteilen und am bevorzugtesten von 5 bis 25 Masseteilen.
Durch Einstellen des Gehalts des anorganischen Füllstoffs
in den vorstehenden Bereich kann die Entformbarkeit zur Zeit des
Spritzgießens verbessert werden, und das Aussehen nach
dem Plattieren kann verschönt werden.
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Die
Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann verschiedene
bekannte Zusätze abhängig von der Verwendung des
Harzformkörpers enthalten.
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<Plattierter
Harzformkörper>
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Der
plattierte Harzformkörper gemäß der vorliegenden
Erfindung wird hergestellt durch Verwenden der vorstehenden Harzzusammensetzung,
durch Anwenden eines bekannten Formungsverfahrens, wie Spritzgießen
oder Extrusionsformen, um einen Harzformkörper mit einer
erwünschten Form abhängig von der beabsichtigten
Verwendung zu erhalten, und dann durch Plattieren in dem nachfolgend
beschriebenen Verfahren. Der plattierte Harzformkörper
der vorliegenden Erfindung wird jedoch erhalten ohne Anwenden einer Ätzbehandlung
des für das Plattieren vorgesehenen Harzformkörpers
mit einer Säure, die Chrom und/oder Mangan enthält,
in dem Plattierverfahren.
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Das
anwendbare Plattierverfahren kann jedes Verfahren sein, falls das
Verfahren nur eine metallische Schicht oder einen metallischen Film
auf der Oberfläche des Harzformkörpers bilden
kann, und Nassplattieren unter Verwendung eines Plattierbades und
Trockenplattieren durch physikalische Dampfabscheidung (PVD), chemische
Dampfabscheidung (CVC) und Ähnliches können verwendet
werden.
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Anwendbare
Nassplattierverfahren sind (I) das Verfahren, das in den Beispielen
in
JP-A 2003-82138 ,
JP-A 2003-166067 und
JP-A 2004-2996 A beschrieben
ist (ein Verfahren enthaltend ein chemisches Plattierverfahren)
und (II) das Verfahren, das ein direktes Plattierverfahren enthält.
Bei beiden Plattierverfahren wird die Oberfläche des für
das Plattieren vorgesehenen Harzformkörpers nicht durch Ätzen
mit einer Säure behandelt, die Chrom und/oder Mangan enthält.
- (I) Das Verfahren, das in den Beispielen von JP-A 2003-82138 , JP-A 2003-166067 und JP-A 2004-2996 beschrieben
ist (ein Plattierverfahren, das ein chemisches Plattierverfahren
enthält)
(1) Entfettungsverfahren
(2) Säurekontaktbehandlungsverfahren
(3)
Katalysatorzusatzverfahren
(4) Erstes Aktivierungsverfahren
(5)
Zweites Aktivierungsverfahren
(6) Chemisches Nickelplattierverfahren
(7)
Säureaktivierungsverfahren
(8) Elektroverkupferungsplattierverfahren
- (II) Plattierverfahren enthaltend ein direktes Plattierverfahren
(1)
Entfettungsverfahren
(2) Säurekontaktbehandlungsverfahren
(Ätzverfahren)
(3) Katalysatorzusatzverfahren
(4)
Direktes Plattierverfahren
(5) Elektroverkupferungsplattierverfahren
-
In
dem Plattierverfahren (II) sind das Entfettungsverfahren, das Säurekontaktbehandlungsverfahren, das
Katalysatorzusatzverfahren und das Elektroverkupferungsplattierverfahren
gleich zu denjenigen, die in Beispielen von
JP-A 2003-82138 ,
JP-A 2003-166067 und
JP-A 2004-2996 beschrieben
sind. Das "Säurekontaktbehandlungsverfahren (2)" in dem
Plattierverfahren (II) arbeitet jedoch mit einer höheren
Konzentration von Säure als dasjenige in dem "Säurekontaktbehandlungsverfahren
(2)" in dem Plattierverfahren (I).
-
Als
die Säure in dem "Säurekontaktbehandlungsverfahren
(2)" in dem Plattierverfahren (II) können Chlorwasserstoffsäure,
Phosphorsäure, Schwefelsäure und weiter organische
Säuren, ausgewählt aus Essigsäure, Citronensäure,
Ameisensäure und Ähnliche, verwendet werden.
-
Für
Chlorwasserstoffsäure beträgt die Normalität
bevorzugt 1,5 bis 3,5, bevorzugter 1,8 bis 3,5 und weiter bevorzugter
2 bis 3.
-
Die
Behandlung in dem Verfahren kann z. B. ein Verfahren des Eintauchens
des Harzformkörpers in eine Säure, wie das Eintauchen
des Formkörpers in eine Säure für 0,5
bis 20 Minuten bei 10°C bis 80°C, anwenden. Wenn
eine Normalität der Chlorwasserstoffsäure von
1,5 bis 3,5 verwendet wird, ist ein anwendbares Verfahren, den Formkörper
in eine wässrige Lösung von Chlorwasserstoffsäure
in dem vorstehenden Konzentrationsbereich für 1 bis 10
Minuten bei 20°C bis 60°C einzutauchen.
-
Das
Plattierverfahren (II), welches ein direktes Plattierverfahren enthält,
ist bekannt, wie in
JP-A 05-239660 ,
WO98/45505 (
japanische Patentschrift Nr. 3208410 ),
JP-A 2002-338636 (Paragraf
5) und Ähnlichen beschrieben.
-
In
dem direkten Plattierverfahren werden eine Plattierflüssigkeit,
die eine metallische Verbindung enthält, genannt Selektorflüssigkeit,
eine reduzierende Verbindung und ein Metallhydroxid verwendet, und
eine sehr dünne leitende Schicht wird gebildet im Vergleich
mit der Dicke der Plattierschicht (leitende Schicht), die durch
das gewöhnlich verwendete chemische Plattieren gebildet
wird.
-
Die
Metallverbindungen umfassen bevorzugt Kupferverbindungen, wie Kupfersulfat,
Kupferchlorid, Kupfercarbonat, Kupferoxid oder Kupferhydroxid. Der
Gehalt der Kupferverbin dung liegt bevorzugt in dem Bereich von 0,1
bis 5 g/l als Kupfer und bevorzugter von 0,8 bis 1,2 g/l.
-
Die
reduzierenden Verbindungen umfassen nicht solche mit starker Reduktionskraft,
wie Formalin oder Phosphinsäure, die gewöhnlich
in dem bekannten chemischen Plattierverfahren verwendet werden.
Die verwendete reduzierende Verbindung hat eine schwache Reduktionskraft
im Vergleich mit den vorstehend genannten Verbindungen. Beispiele
von anwendbaren reduzierenden Verbindungen umfassen:
Quecksilber(II)-chlorid,
Natriumborhydrid, Dimethylaminboran, Trimethylaminboran, Ameisensäure
oder Salze davon und Alkohole oder Salze davon, wie Methanol, Ethanol,
Propanol, Ethylenglycol oder Glycerin.
-
Reduzierende
Saccharide umfassen Glucose, Sorbit, Cellulose, Sucrose, Mannit
und Gluconolacton. Der Gehalt an Sacchariden liegt bevorzugt in
dem Bereich von 3 bis 50 g/l und bevorzugter von 10 bis 20 g/l.
-
Anwendbare
Metallhydroxide umfassen Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid, und Lithiumhydroxid.
Der Gehalt an Metallhydroxid liegt bevorzugt in dem Bereich von
10 bis 80 g/l und bevorzugter von 30 bis 50 g/l.
-
Die
Selektorflüssigkeit kann ein Komplexiermittel enthalten,
falls erforderlich. Die anwendbaren Komplexiermittel umfassen Hydantoine
und organische Carbonsäuren. Die Hydantoine umfassen Hydantoin, 1-Methylhydantoin,
1,3-Dimethylhydantoin, 5,5-Dimethylhydantoin und Allantoin. Die
organische Carbonsäuregruppe umfasst Citronensäure,
Weinsäure, Bernsteinsäure und Salze davon. Der
Gehalt des Komplexiermittels in der Selektorflüssigkeit
liegt bevorzugt in dem Bereich von 2 bis 50 g/l und bevorzugter
von 10 bis 40 g/l.
-
Der
pH der Selektorflüssigkeit liegt bevorzugt in dem Bereich
von 10,0 bis 14,0 und bevorzugter von 11,5 bis 13,5.
-
Beispiele
der Selektorflüssigkeit sind das Plattierbad, beschrieben
in Beispiel 1(c) (Paragraf 31) von
JP-A 5-239660 , und die Bäder 1 bis
8 der Erfindung, beschrieben in Beispielen von
WO 98/45505 (
japanische Patentschrift Nr. 3208410 ).
Andere bekannte Komponente kann zugesetzt werden, falls erforderlich.
-
Die
Behandlung in dem Direktplattierverfahren kann ein Verfahren des
Einstellens der Temperatur der Selektorflüssigkeit in den
Bereich bevorzugt von 20°C bis 70°C und bevorzug ter
von 35°C bis 50°C und dann das Eintauchen des
Harzformkörpers in die Selektorflüssigkeit für
etwa 30 Sekunden bis 20 Minuten, bevorzugt für etwa 3 bis
5 Minuten, anwenden.
-
Die
Behandlung des Direktplattierverfahrens bildet eine sehr dünne
leitende Schicht auf der Oberfläche des Harzformkörpers,
was ein Direktelektroplattieren in dem nachfolgenden Verfahren erlaubt.
-
Der
plattierte Harzformkörper gemäß der vorliegenden
Erfindung ist bevorzugt ein Formkörper, der keine Änderung
des Aussehens durch visuelle Beobachtung nach der folgenden Wärmezyklusprüfung
ergibt.
-
(Wärmezyklusprüfung
1)
-
Ein
plattierter Harzformkörper (Länge 100 mm, Breite
50 mm und Dicke 3 mm) als Prüfstück wird insgesamt
drei Zyklen Wärmezyklusprüfung unterworfen: ein
einzelner Zyklus besteht aus dem Halten des Prüfstücks
für 60 Minuten bei –30°C, für
60 Minuten bei 90°C und dann für 30 Minuten bei
Raumtemperatur (20°C).
-
(Wärmezyklusprüfung
2)
-
Ein
plattierter Harzformkörper (Länge 100 mm, Breite
50 mm und Dicke 3 mm) als Prüfstück wird insgesamt
drei Zyklen einer Wärmezyklusprüfung unterworfen:
ein einzelner Zyklus besteht aus dem Halten des Prüfstücks
für 60 Minuten bei –30°C, für
30 Minuten bei Raumtemperatur (20°C), für 60 Minuten
bei 100°C und dann für 30 Minuten bei Raumtemperatur
(20°C).
-
Die
Form des plattierten Harzformkörpers, die Art und Dicke
der Plattierschicht und Ähnliches gemäß der
vorliegenden Erfindung können in geeigneter Weise abhängig
von der Verwendung ausgewählt werden und können
in einer Vielzahl von Verwendungen angewandt werden. Der plattierte
Harzformkörpergemäß der vorliegenden
Erfindung ist geeignet für Automobilteile einschließlich
Außenteile, wie Stoßfänger, Emblem, Radkappe
oder Kühlergrill, und Innenteile, wie Lenkrad; Teile für
Motorräder; Knöpfe von elektrischen Haushaltsgeräten
und Mobiltelefonen; Knöpfe und Typenschilder von elektrischen
Haushaltsgeräten; Leitungswasser- und Duschteile.
-
Beispiele
-
(Harzzusammensetzung)
-
Komponente (A)
-
- (A-1-1): Polyamid (Polyamid 6, UBE Nylon 61013B, Wasserabsorptionsrate
1,8%, hergestellt von Ube Industries, Ltd.)
- (A-2-1): ABS-Harz (Styrol 45 Masseprozent, Acrylnitril 15 Masseprozent,
Kautschuk 40 Masseprozent)
-
Komponente (B)
-
- (B-1): Dipentaerythrit (hergestellt von Koei Chemical Co.,
Ltd.)
-
Komponente (C)
-
- (C-1) Copolymer aus Styrol-N-Phenylmaleimid-Maleinsäureanhydrid,
(Styrol 47 Masseprozent, N-Phenylmaleimid 51 Masseprozent und Maleinsäureanhydrid
2 Masseprozent, Molekulargewicht-Gewichtsmittel 145000)
-
(Andere Komponenten)
-
- Mit Maleinsäureanhydrid modifiziertes ABS (Maleinsäureanhydrid
4 Masseprozent, Styrol 43 Masseprozent, Acrylnitril 15 Masseprozent,
Kautschuk 38 Masseprozent)
- Wollastonit (KAP-170, mittlere Teilchengröße
6,8, hergestellt von Kansai Matec Co., Ltd.)
- Calciumcarbonat (Calfine 200, mittlere Teilchengröße
0,07 μm, hergestellt von Maruo Calcium Co., Ltd.)
-
(Messverfahren)
-
Charpy-Kerbschlagzähigkeit:
bestimmt gemäß ISO 179.
-
HDT:
bestimmt unter einer Last von 1,80 MPa gemäß ISO
75.
-
Haftfestigkeit:
Die Haftfestigkeit (Maximalwert) zwischen dem Harzformkörper
und der metallischen Plattierschicht wurde bestimmt unter Verwendung
der plattierten Harzformkörper, hergestellt durch Beispiele und
Vergleichsbeispiele, durch das Haftprüfverfahren, das in
Annex 6 von JIS H8630 beschrieben ist.
-
Wärmezyklusprüfung
-
(Wärmezyklusprüfung
1)
-
Ein
plattierter Harzformkörper (Länge 100 mm, Breite
50 mm und Dicke 3 mm) als Prüfstück wurde insgesamt
drei Zyklen einer Wärmezyklusprüfung unterworfen:
ein einzelner Zyklus besteht aus dem Halten des Prüfstücks
für 60 Minuten bei –30°C, für
30 Minuten bei Raumtemperatur (20°C), für 60 Minuten
bei 100°C und dann für 30 Minuten bei Raumtemperatur
(20°C).
-
(Wärmezyklusprüfung
2)
-
Ein
plattierter Harzformkörper (Länge 100 mm, Breite
50 mm und Dicke 3 mm) als Prüfstück wurde insgesamt
drei Zyklen einer Wärmezyklusprüfung unterworfen:
ein einzelner Zyklus besteht aus dem Halten des Prüfstücks
für 60 Minuten bei –30°C, für
30 Minuten bei Raumtemperatur (20°C), für 60 Minuten
bei 110°C und dann für 30 Minuten bei Raumtemperatur
(20°C).
-
Beispiele und Vergleichsbeispiele
-
Die
in der Tabelle 1 aufgeführten Verbindungen wurden in einem
V-förmigen Tumbler vermischt und dann in einem Zwillingsschraubenextruder
(TEX30, Zylindertemperatur 230°C, Rotationsgeschwindigkeit
350 ppm, hergestellt von The Japan Steel Works, Ltd.) geschmolzen
und verknetet, wobei die Extrusionsrate geändert wurde;
auf diese Weise wurden Pellets erhalten. Die Pellets wurden in eine
Spritzgießmaschine (Zylindertemperatur 240°C,
Formtemperatur 60°C) zum Herstellen von Harzformkörpern
(100 mm × 50 mm × 3 mm) eingespeist.
-
Die
so erhaltenen Harzformkörper wurden als Prüfstücke
verwendet, die dann dem Plattieren (I) mit chemischem Plattierverfahren
und (II) dem Plattieren mit Direktplattierverfahren unterworfen,
und die jeweiligen plattierten Harzformkörper wurden hergestellt.
Die Ergebnisse der Wärmezyklusprüfung für
diese plattierten Harzformkörper sind in der Tabelle 1
wiedergegeben.
-
(I) Plattieren mit dem chemischen Plattierverfahren
-
(1) Entfettungsverfahren
-
Das
Prüfstück wurde in eine wässrige Lösung
(Flüssigkeitstemperatur 40°C) von 50 g/l ACE CLEAN A-220
(hergestellt von Okuno Chemical Industries, Ltd.) für 20
Minuten eingetaucht.
-
(2) Säurekontaktbehandlungsverfahren
-
Das
Prüfstück wurde in 100 ml Chlorwasserstoffsäure
(Flüssigkeitstemperatur 40°C) mit einer Normalität
von 1,0 für 5 Minuten eingetaucht.
-
(3) Katalysatorzugabeverfahren
-
Das
Prüfstück wurde in eine gemischte wässrige
Lösung (Flüssigkeitstemperatur 25°C)
von 150 ml/l einer 35-masseprozentigen Chlorwasserstoffsäure
und einer wässrigen Lösung von 40 ml/l CATALYST
C (Okuno Chemical Industries, Ltd.) für 3 Minuten eingetaucht.
-
(4) Erstes Aktivierungsverfahren
-
Das
Prüfstück wurde in eine wässrige Lösung
(Flüssigkeitstemperatur 40°C von 100 ml/l einer 98-masseprozentigen
Schwefelsäure für 3 Minuten eingetaucht.
-
(5) Zweites Aktivierungsverfahren
-
Das
Prüfstück wurde in eine wässrige Lösung
(Flüssigkeitstemperatur 40°C) von 15 g/l Natriumhydroxid
für 2 Minuten eingetaucht.
-
(6) Chemisches Vernickelungsplattierverfahren
-
Das
Prüfstück wurde in eine gemischte wässrige
Lösung (Flüssigkeitstemperatur 40°C)
von 150 ml/l stromlosem Nickel HR-TA (hergestellt von Okuno Chemical
Industries, Ltd.) und 150 ml/l stromlosem Nickel HR-TB (hergestellt
von Okuno Chemical Industries, Ltd.) für 5 Minuten eingetaucht.
-
(7) Säureaktivierungsverfahren
-
Das
Prüfstück wurde in eine wässrige Lösung
(Flüssigkeitstemperatur 25°C) von 100 g/l TOP
SAN (hergestellt von Okuno Chemical Industries, Ltd.) für
1 Minute eingetaucht.
-
(8) Elektroverkupferungsplattierverfahren
-
Das
Prüfstück wurde in das gleiche Plattierbad (Flüssigkeitstemperatur
25°C), wie dasjenige in Beispiel 1 eingetaucht, und das
Elektroplattieren wurde 120 Minuten durchgeführt.
-
(II) Plattieren mit dem Direktplattierverfahren
-
(1) Entfettungsverfahren
-
Der
Harzformkörper wurde in eine wässrige Lösung
(Flüssigkeitstemperatur 40°C) von 50 g/l Ace CLEAN
A-220 (hergestellt von Okuno Chemical Industries Co., Ltd.) für
5 Minuten eingetaucht.
-
(2) Ätzverfahren (Säurekontaktbehandlungsverfahren)
-
Der
Harzformkörper wurde in eine wässrige Lösung
(Flüssigkeitstemperatur 40°C) von 200 ml/l (Normalität
2,3) einer 35-masseprozentigen Chlorwasserstoffsäure für
5 Minuten eingetaucht.
-
(3) Katalysatorzugabeverfahren
-
Der
Harzformkörper wurde in eine gemischte wässrige
Lösung (Flüssigkeitstemperatur 25°C)
von 150 ml/l einer 35-masseprozentigen Chlorwasserstoffsäure
und einer wässrigen Lösung von 40 ml/l CATALYST
C (Okuno Chemical Industries, Ltd.) für 3 Minuten eingetaucht.
-
(4) Direktplattierverfahren
-
Der
Harzformkörper wurde in eine Selektorflüssigkeit
(Temperatur 45°C, pH 12) mit der folgenden Zusammensetzung
für 3 Minuten eingetaucht, um eine leitende Schicht auf
der Oberfläche des Harzformkörpers zu bilden.
Kupfersulfat | 3
g/l |
Natriumhydroxid | 30
g/l |
Glucose | 10
g/l |
Hydantoin | 10
g/l |
-
(5) Elektroverkupferungsplattierverfahren
-
Der
Harzformkörper wurde in ein Plattierbad (Flüssigkeitstemperatur
25°C) mit der folgenden Zusammensetzung für 120
Minuten eingetaucht, um das Elektroplattieren durchzuführen. (Zusammensetzung
des Plattierbades)
Kupfersulfat
(CuSO4·5H2O) | 200
g/l |
Schwefelsäure
(98%) | 50
g/l |
Chlorion
(Cl–) | 5
ml/l |
TOP
LUCINA 2000 MU (hergestellt von Okuno Chemical Industries, Ltd.) | 5 ml/l |
-
Nach
dem Kupferplattieren wurde eine visuelle Untersuchung durchgeführt,
um das Aussehen unmittelbar nach dem Plattieren zu bewerten. Der
plattierte Harzformkörper mit erhaltener glatter Oberfläche
wurde als gut bewertet, und derjenige mit rauer Oberfläche
wurde als schlecht bewertet. Der schlecht plattierte Harzformkörper
wurde nicht der Wärmezyklusprüfung unterworfen.
-
Die
guten Bewertungsergebnisse in der Wärmezyklusprüfung,
die in Tabelle 1 angegeben sind, bezeichnen den Fall, wo keine Änderung
oder nur eine geringfügige Änderung des Aussehens
durch visuelle Untersuchung bestätigt wurde, zwischen unmittelbar
nach dem Plattieren und nach der Wärmezyklusprüfung, während
der Ausdruck "Blasenbildung" anzeigt, dass die visuelle Untersuchung
eine teilweise Trennung der Plattierschicht von dem Harzformkörper
feststellte.
Tabelle 1 (Fortsetzung)
| Vergleichsbeispiele |
1 | 2 | 3 | 4 | 5 |
(A-1-1)
Polyamid | | 50 | 50 | 50 | 50 |
(A-2-2)
ABS-Harz | 100 | 40 | 40 | 40 | 25 |
(B-1)
Dipentaerythrit | 1 | | | | |
(C-1) | | | | | |
säuremodifiziertes
ABS | | 10 | 10 | 10 | 15 |
Wollastonit | 40 | 20 | | | |
Calciumcarbonat | | | | | |
Herstellungsbedingung
(Einspritzrate kg/h) | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
(Plattierverfahren)
stromlos: chemisches Plattieren | stromlos | stromlos | stromlos | DP | stromlos |
Aussehen
unmittelbar nach dem Plattieren | schlecht | gut | gut | gut | gut |
HDT
(1,8 MPa) | 80 | 80 | 66 | 66 | 55 |
HDT
(0,45 MPa) | 93 | 104 | 95 | 95 | 100 |
Charpy-Kerbschlagzähigkeit | 40 | 4 | 68 | 68 | 65 |
Haftfestigkeit | 0,1 | 1,2 | 0,9 | 0,5 | 1,1 |
Wärmezyklusprüfung
1 (–30/100) | - | NG | NG | NG | NG |
Wärmezyklusprüfung
2 (–30/110) | - | NG | NG | NG | NG |
-
Zusammenfassung
-
Die
vorliegende Erfindung stellt einen plattierten Harzformkörper
mit hoher Wärmebeständigkeit und Plattierhaftfestigkeit
bereit, der weiter ein schönes Aussehen hat.
-
Speziell
stellt sie den plattierten Harzformkörper mit einer metallischen
Plattierschicht auf ihrer Oberfläche bereit, zusammengesetzt
aus: einer Harzzusammensetzung, enthaltend (A) ein synthetisches
Harz, (B) eine wasserlösliche Substanz mit einer Löslichkeit
in Wasser (bei 25°C) in dem Bereich von 0,01/100 g bis
10 g/100 g und (C) ein Polymer mit einer Monomereinheit auf Maleimidbasis,
worin der Harzformkörper nicht durch Ätzen mit
einer Chrom und/oder Mangan enthaltenden Säure behandelt
wird.
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
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keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
- - JP 2003-82138
A [0005, 0007, 0057, 0057, 0058]
- - JP 2003-166067 A [0005, 0007, 0057, 0057, 0058]
- - JP 2004-2996 A [0005, 0007, 0057, 0057, 0058]
- - JP 6-99630 B [0006, 0007]
- - JP 07-157623 A [0008]
- - JP 7-157623 A [0008]
- - JP 05-239660 A [0062]
- - WO 98/45505 [0062, 0070]
- - JP 3208410 [0062, 0070]
- - JP 2002-338636 A [0062]
- - JP 5-239660 A [0070]
-
Zitierte Nicht-Patentliteratur
-
- - ISO62 [0013]
- - ISO62 [0013]
- - ISO 179 [0077]
- - ISO 75 [0078]