DE102005032520B4 - Konfigurierbarer Prober zum Testen eines TFT LCD Arrays - Google Patents

Konfigurierbarer Prober zum Testen eines TFT LCD Arrays Download PDF

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Abstract

Ein konfigurierbarer Prober (400) für ein Testsystem (100) für elektronische Geräte, wobei der Prober (400) beinhaltet:
einen Rahmen (410), der geeignet ist, oberhalb eines Großflächensubstrats platziert zu werden;
zumindest einen Prober-Balken (420, 430, 1020) mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende;
ein Rahmen-Verbindungsmechanismus (412), der es dem zumindest einen Prober-Balken erlaubt, zum Versetzen an dem Rahmen an einer ausgewählten Koordinate entlang des Rahmens bereit zu sein; und
eine Mehrzahl von Prüfstiften (480; 1080) entlang des zumindest einen Prober-Balkens, um ausgewählte elektronische Geräte in elektrische Verbindung mit einem System-Kontroller während des Testens zu bringen.

Description

  • Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beziehen sich im Allgemeinen auf Testsysteme für elektronische Geräte auf Substraten. Die Erfindung bezieht sich auf Testsysteme für elektronische Geräte und Prober für Testsysteme für elektronische Geräte. Genauer bezieht sich die Erfindung auf ein verbessertes Gerät zum Testen elektronischer Geräte auf einem Großflächensubstrat. Im Speziellen bezieht sich die Erfindung auf einen konfigurierbaren Prober, ein Testsystem, und einen Prober-Balken.
  • Aktive Matrizen-Flüssigkristallanzeigen (LCDs) werden allgemein für Anwendungen wie Computer und Fernsehermonitore, Mobiltelefondisplays, Mini-Computer (PDAs) und eine wachsende Zahl anderer Geräte verwendet. Im Allgemeinen beinhaltet eine aktive Matrizen-LCD zwei flache Platten, die aus Glas, Polymeren oder einem anderen geeigneten Material gemacht sind, das geeignet ist, dass darauf elektronische Geräte ausgebildet werden. Eine der flachen Platten enthält typischerweise einen darauf angeordneten leitenden Film. Die andere flache Platte enthält typischerweise ein Array von Dünnfilmtransistoren (TFTs), die mit einer elektrischen Stromquelle verbunden sind. An jedes TFT wird Leistung angelegt, um zwischen einem TFT und dem leitenden Film ein elektrisches Feld zu generieren. Das elektrische Feld ändert die Orientierung des Flüssigkristall-Materials, wobei ein Muster auf der LCD erzeugt wird.
  • Druckschrift WO 03/102679 bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Untersuchen eines Flachbildschirms (LCD), auf dem eine Vielzahl von Kontaktflächengruppen gemäß vorbestimmter Koordinateninformation angeordnet sind. Die Vorrichtung hat einen Inspektionstisch, eine Auflage für die zu untersuchende LCD, eine Prüfeinheit mit einem oder mehreren Prüfspitzen zum Detektieren vorbestimmter Information; Prüfungsbewegungsmittel, die über dem Inspektionstisch angeordnet sind um die Prüfeinheit zumindest in einer Richtung zu bewegen, um es den Prüfspitzen zu erlauben mit den Kontaktflächengruppen in Kontakt zu kommen, und eine Anzeigeeinheit zum Ausgeben der Ergebniswerte der Untersuchung.
  • Um Qualitätskontrolle für Dünnfilmtransistoren auf einem großflächigen Substrat bereitzustellen, ist es wünschenswert einen Flüssigkristallanzeigen- oder Pixelarray-Test durchzuführen, der es dem Hersteller von TFT LCDs erlaubt, die Effekte an den Pixeln während der Verarbeitung zu überwachen und zu korrigieren. Ein bekanntes Verfahren zum Testen von Pixeln ist bekannt als Elektronenstrahltesten, wo jede Pixelelektrode auf einem großflächigen Substrat sequenziell unter einem Elektronenstrahl positioniert wird. Ein Elektronenstrahlgerät-Testsystem erhältlich von AKT, Inc. eine Tochtergesellschaft von Applied Materials, Inc, ansässig in Santa Clara, Kalifornien, ist ein solches Gerät.
  • Ein Prober wird verwendet, um den LCD Array-Test durchzuführen. Ein typischer Prober besteht aus einem Rahmen, der ein Großflächensubstrat mit einem oder mehreren zu untersuchenden Flachbildschirmen mit einer Stromquelle elektrisch verbindet. Der Umfang des Displays (oder der Mehrzahl von Displays) auf dem Substrat hat eine Vielzahl von leitenden Bereichen die elektrisch mit den einzelnen TFT's und den korrespondierenden Pixelelektroden verbunden sind. Der Prober hat eine Mehrzahl von elektrischen Kontaktstiften an Orten, die mit den leitenden Bereichen auf dem Substrat korrespondieren.
  • Im Betrieb wird zwischen den elektrischen Kontaktstiften des Probers und den leitenden.
  • Bereichen des Displays ein Kontakt hergestellt. Die leitenden Bereiche sind wiederum elektrisch mit einem vordefinierten Satz der Dünnfilmtransistoren oder Pixel verbunden. Ein elektrischer Strom wird durch die Pins zu den leitenden Bereichen abgegeben. Der Strom fließt zu den korrespondierenden Pixeln und regt diese elektrisch an. Ein Elektronenstrahl wird auf das Pixel gerichtet und Sekundärelektronen, die von den Pixeln emittiert werden, werden mit einem Detektor wahrgenommen, um die Funktionsfähigkeit der Pixel zu bestätigen. Die Bedienbarkeit der einzelnen Pixel durch den Elektronenstrahl wird typischerweise auf einer einfachen bestanden”-, ”nicht-bestanden”-Basis durchgeführt, wobei das Display repariert werden kann und verschrottet werden könnte, wenn eine vorgegebene Anzahl oder ein vorgegebener Prozentsatz der Pixel als inoperabel oder ”nicht-bestanden” bewertet werden.
  • In der Vergangenheit wurde jeder Prober für ein bestimmtes Displaylayout-Design maßgefertigt. Das bedeutet, dass jedes elektrische Gerät und Substratlayout einen unterschiedlichen Prober-Rahmen mit der passenden Konfiguration für das Gerätearray benötigte. Als Resultat muss der Abnehmer einer Halbleiter-Herstellungs-Maschinenanlage auch einen einzeln kompatiblen Prober erwerben, um die hergestellten Pixel zu testen.
  • Die Modifikation eines individuellen Probers für ein neues Geräte-Lavout ist teuer. Daher ist es wünschenswert einen Prober zur Verfügung zu stellen, der konfigurierbar ist, um zu unterschiedlichen Substratgrößen und unterschiedlichen Geräte-Layouts zu passen. Es ist auch wünschenswert einen Prober zur Verfügung zu stellen, der funktionsgemäß an unterschiedliche Anzeige-Layouts oder -Anordnungen angepasst werden kann.
  • Die vorliegende Erfindung versucht zumindest einige der oben genannten Probleme zu lösen. Die Aufgabe wird gelöst durch den konfigurierbaren Prober gemäß den unabhängigen Ansprüchen 1, 15 und 24, dem Testsystem gemäß dem unabhängigen Anspruch 29 und dem Prober-Balken gemäß unabhängigem Anspruch 44.
  • Weitere Vorteile, Merkmale, Aspekte und Details der Erfindung sowie bevorzugte Ausführungen und besondere Aspekte der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen, der Beschreibung und den Figuren.
  • Die vorliegende Erfindung stellt im Allgemeinen einen verbesserten Prober für ein Testsystem für elektronische Geräte zur Verfügung. Der Prober agiert, um elektronische Geräte, wie Pixel auf einem Substrat, zu testen. Der Prober ist konfigurierbar, das heißt, er kann an unterschiedliche Geräte-Layouts, unterschiedliche Anzeige-Anordnungen und unterschiedliche Substratgrößen angepasst werden. In einer Ausführungsform enthält der Prober einen Rahmen. Der Rahmen nimmt zumindest einen anpassbaren Prober-Balken mit einem ersten Ende und einen zweiten Ende auf. Ein Mechanismus zum Verbinden mit dem Rahmen ist zur Verfügung gestellt, der die Befestigung des Prober-Balkens an den Rahmen an wählbaren Punkten entlang des Rahmens erlaubt. Der Prober enthält entlang des Prober-Balkens auch eine Mehrzahl von elektrischen Kontaktstiften oder Prüfstifte. Die Prüfstifte kontaktieren selektierte leitende Bereiche auf dem Substrat, um elektronische Geräte auf dem Substrat mit einem System-Kontroller während des Testens elektrisch zu verbinden.
  • Prüfstifte sind auch entlang der Prober-Balken platziert. Gemäß einem Aspekt sind die Prüfstifte in den Prober-Balken eingebaut, das heißt, dass sie eine feste axiale Position relativ zu den Balken haben. In einer anderen Ausführungsform sind die Prüfstifte eigenständige Körper und geeignet, abnehmbar entlang der axialen Länge der Prober-Balken montiert zu sein. In einer anderen Ausführungsform sind die Prüfstifte Teil von separaten Körpern, die hier als Prüfköpfe bezeichnet werden, die beweglich an den korrespondierenden Prober-Balken entlang der axiale Länge der Balken befestigt sind. Auf diese Weise kann die Position der Prüfstifte innerhalb des Rahmens weiter zum Testen von unterschiedlichen Displaygrößen und Geräte-Layouts angepasst werden. In einer noch anderen Ausführungsform sind mehrfache Prüfstifte auf festen Prüfköpfen entlang der Länge des Prober-Rahmens angeordnet. Das erlaubt es, dass der Bediener wählt, welche Prüfstifte entsprechend des Ortes der leitenden Bereiche auf einem Substrat angesteuert werden.
  • Der Prober kann verwendet werden, um Geräte auf einem Großflächensubstrat mit einer Mehrzahl von Displays zu testen. Bevorzugt ist jedes der elektronischen Geräte ein Dünnfilmtransistor. Typischerweise sind das Großflächensubstrat und der Rahmen jeweils rechteckig. Auf diese Weise sind X- und Y-Achsen durch den Rahmen definiert. Gemäß einem Aspekt ist zumindest ein Prober-Balken auf dem Rahmen entlang der Y-Richtung platziert, und dient als ein Y-Prober-Balken.
  • Bei einer Anordnung sind die Prober-Balken Y-Prober-Balken und der konfigurierbare Prober enthält weiterhin zumindest einen X-Prober-Balken. Der X-Prober-Balken ist entlang der Y-Achse des Rahmens senkrecht zu der Y-Richtung angebracht. Ein erstes Ende des X-Prober-Balkens ist lösbar mit dem Rahmen verbunden und ein zweites Ende des X-Prober-Balkens ist lösbar mit einem der zumindest einem Y-Prober-Balken verbunden. In dieser Anordnung kann jede der Y-Prober-Balken ein Balkenverbindungsmechanismus haben, der es erlaubt, dass der zumindest eine X-Prober-Balken bereit ist für eine Versetzung an dem oder an den Y-Prober-Balken an ausgewählten Punkten entlang des Y-Prober-Balkens.
  • In einer Anordnung hat der Rahmen vier Seiten, die zwei gegenüberliegenden Seiten definieren. Zusätzlich kann der Rahmen-Verbindungsmechanismus eine Mehrzahl von Löchern entlang einer inneren Fläche der vier Seiten des Rahmens definieren, die jeweils die ersten und zweiten Enden der Prober-Balken aufnehmen. In einer Ausführungsform enthält jeder Prober-Balken eine Endkappe an jeder der ersten und zweiten Enden, wobei jede Endkappe konfiguriert ist, um an ausgewählten Löchern des Rahmen-Verbindungsmechanismus befestigt zu werden.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein verbesserter Prober für ein Testsystem für elektronische Geräte ist zu Verfügung gestellt. Der Prober ist ”konfigurierbar”, was bedeutet, dass er für unterschiedliche Geräte Layouts und Substratgrößen angepasst werden kann. Der Prober beinhaltet im allgemeinen einen Rahmen, zumindest einen Prober-Balken mit einem ersten Ende und einen zweiten Ende, ein Rahmen-Verbindungsmechanismus, der es dem Prober-Balken erlaubt, zum Versetzen an dem Rahmen an einer ausgewählten Punkten entlang des Rahmens bereit zu sein, und eine Mehrzahl von elektrischen Prüfstifte entlang des Prober-Balkens, um ausgewählte elektronische Geräte in elektrische Verbindung mit einem System-Kontroller während des Testens zu bringen. Gemäß einer Ausführungsform wird der Prober verwendet, um Geräte, wie zum Beispiel Dünnfilmtransistoren auf einem Großflächensubstrat, zu testen. Typischerweise ist das Großflächensubstrat rechteckig und der Rahmen ist ebenfalls rechteckig. Die elektrischen Spitzen können beweglich entlang der axialen Länge des Prober-Balkens sein und können wahlweise angepasst werden, um ausgewählte leitende Bereiche auf dem Substrat zu kontaktieren.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform, die mit den obigen Aspekten kombiniert werden kann wird ein konfigurierbare Prober zur Verfügung gestellt, wobei der Rahmen vier Seiten hat und der Rahmen-Verbindungsmechanismus durch eine Mehrzahl von Löchern entlang einer inneren Fläche der vier Seiten des Rahmens definiert wird, zum Aufnehmen jeweils der ersten und zweiten Enden des zumindest einen Prober-Balkens.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher beschrieben. Es zeigen:
  • 1 ist eine isometrische Ansicht einer Ausführungsform eines konfigurierbaren Probers, der auf einem veranschaulichenden Testtisch positioniert ist.
  • 2 ist eine Querschnittsansicht eines Teils eines veranschaulichenden Testsystems.
  • 3 ist eine weitere Ansicht des Testtisches von 2.
  • 4 ist eine schematische Ansicht einer weiteren Ausführungsform eines konfigurierbaren Probers.
  • 5 ist eine Explosionsdarstellung eines Prober-Balkens, der entlang der X-Achse orientiert ist und eine Endkappe an einem Ende des Prober-Balkens hat.
  • 6 zeigt eine Endkappe auseinander gezogen von einem Prober-Balken.
  • 7 ist eine Teil-Explosionsdarstellung des Probers von 4.
  • 8 stellt eine weiter vergrößerte und explodierte Darstellung der elektrischen Verbindung zwischen einem Prober und der Basis für das Gerätetestsystem zur Verfügung.
  • 9 präsentiert eine Unteransicht eines beispielhaften Prober-Balkens.
  • 10 ist eine Aufsicht eines Probers in einer abweichenden Anordnung.
  • 11 illustriert die Prober-Balken von 10, die über einem Großflächensubstrat zum Testen positioniert sind.
  • 12 zeigt die Prober-Balken und Prüfköpfe, die für ein anderes Anzeigelayout rekonfiguriert sind.
  • 13 ist eine Aufsicht auf eine abweichende Ausführungsform eines Probers.
  • Die vorliegende Erfindung stellt im Allgemeinen einen verbesserten Prober für ein Testsystem für elektronische Geräte zur Verfügung. Zum Zweck dieser Offenbarung meint der Begriff ”Testsystem” jedes System, das verwendet werden kann, um elektronische Geräte auf einem Substrat zu testen. Ein solches Testsystem kann optische Inspektionssysteme, Elektronenstrahl-Testsysteme, Systeme, die Farbänderungen detektieren, und andere beinhalten. Die Substrate, auf die hierin Bezug genommen wird, sind typischerweise rechteckig und aus Glas, einem Polymermaterial oder anderem geeigneten Material, auf dem elektronische Geräte ausgebildet werden können, gemacht. Der Prober für das Testsystem für elektronische Geräte ist ”konfigurierbar,” was bedeutet, dass er für unterschiedliche Geräte-Layouts und Substratgrößen angepasst werden kann.
  • Verschiedene hierin beschriebene Komponenten können für eine unabhängige Bewegung in horizontalen und vertikalen Ebenen geeignet sein. Vertikal ist definiert als eine Bewegung senkrecht zu einer horizontalen Ebene und wird als Z-Richtung bezeichnet. Horizontal ist. definiert als eine Bewegung orthogonal zu einer vertikalen Ebene und wird als X- oder Y-Richtung bezeichnet, die X-Richtung ist eine Bewegung orthogonal der Y-Richtung und umgekehrt. Die X-, Y-, und Z-Richtungen werden weiter durch die Richtungseinfügungen, die wie benötigt in den Figuren enthalten sind, um den Leser zu unterstützen, definiert.
  • 1 ist eine isometrische Ansicht einer Ausführungsform eines Probers 400, der auf einem veranschaulichenden Testtisch 110 positioniert ist. Der Testtisch 110 ist zu unabhängiger Bewegungen in der X-Richtung, der Y-Richtung und der Z-Richtung fähig und ist typischerweise in einer Testkammer untergebracht, die zur Isolation von einem Außenumgebung fähig ist. Eine obere Fläche des Testtisches 110 ist angepasst, ein Großflächensubstrat 150 und den Prober 400 zu tragen. Der Testtisch 110 kann das Substrat 150 und den Prober 400 in der X-, Y-, und Z-Richtung während einer Testsequenz bewegen.
  • Der Testtisch 110 trägt verschiedene Platten 120, 130, 140, die aufeinander gestapelt sind. Die erste Platte 120 trägt die zweite Platte 130 und die dritte Platte 140, ebenso wie das Großflächensubstrat 150. Die erste Platte 120 bewegt die getragene zweite Platte 130 und die dritte Platte 140 entlang der Y-Richtung, was durch die Y-Führungsfläche 122 ermöglicht wird. Die zweite Platte 130 trägt die dritte Platte 140 und bewegt die dritte Platte 140 in der X-Richtung. X-Führungsflächen 132 sind zur Bewegung der zweiten Platte 130 zur Verfügung gestellt. Der Prober 400 wird durch ein Gestell 135, das mit der zweiten Platte 130 verbunden ist, getragen. Mit dem Testtisch 110 verbundene Linearaktuatoren können an Orten, die Bewegung für die verschiedenen Platten 120, 130 entlang der jeweiligen Führungsflächen 122, 132 bieten, zur Verfügung gestellt werden. Die dritte Platte 140 trägt das Substrat 150 und ist zur Bewegung des Substrats 150 in einer Z-Richtung durch eine Mehrzahl von Z-Aktuatoren 142 konfiguriert. Gemäß einer Ausführungsform trägt die dritte Platte 140 das Substrat 150 und hebt es zum Kontakt mit Prüfstifte, die an einer unteren Fläche des Probers 400 angeordnet sind. Details eines beispielhaften Elektronenstrahl-Testsystems mit einem Testtisch in einer Testkammer und anderen Komponenten sind in dem US Patent No. 6,833,717 , mit dem Titel ”Elektronenstrahl-Testsystem mit integriertem Substrat-Transfermodul” offenbart, das am 21. Dezember 2004 erteilt ist.
  • 2 ist eine Ansicht des Querschnitts eines Teils eines veranschaulichenden Testsystems 100 mit einem Testtisch 110 gemäß 1. Das Testsystem beinhaltet einen End-Effektor 170, der angepasst ist, um eine zeitweise Auflage zu bieten und den Transfer des Substrats zu unterstützen. Im Betrieb kann der End-Effektor 170 von der Testkammer in eine angrenzende Kammer oder ein System, wie eine Ladeschleuse (nicht dargestellt), ausgefahren werden, um ein Substrat zu laden. Gleichermaßen kann der End-Effektor 170, der ein Substrat geladen hat, von der Testkammer in die Ladeschleuse ausgefahren werden, um das Substrat 150 in die Ladeschleuse zu transferieren. Ein Bewegungsgerät, wie ein Linearaktuator, ein pneumatischer Zylinder, ein hydraulischer Zylinder, ein magnetischer Antrieb, oder ein Stepper oder Servomotor, zum Beispiel, kann mit dem End-Effektor 170 verbunden sein, um bei diesem Transfer mitzuwirken.
  • Der End-Effektor 170 wirkt mit der dritten Platte 140 während des Transfers des Substrats zusammen. Diesbezüglich enthält die dritte Platte einen oder mehrere Z-Aktuatoren 142, die mit der dritten Platte 140 gekoppelt sind. Ein Faltenbalg 148 ist über jedem Z-Aktuatoren 142 angeordnet, um Kontamination mit Teilchen innerhalb des Testkammergehäuses 105 zu reduzieren. Die Z-Aktuatoren 142 bewegen sich nach oben und unten in einer Z-Richtung und können pneumatisch oder elektrisch betätigt werden. In der Ansicht von 2 ist die dritte Platte 140 in ihrer unteren Position, die auch mit der Position für den Substrattransfer korrespondieren kann.
  • Das veranschaulichende Testsystem 100 zeigt auch zwei Elektronenstrahl-Säulen 200. Obwohl nur zwei Elektronenstrahl-Säulen 200 gezeigt sind, ist die Erfindung nicht auf diese Zahl beschränkt. Die Elektronenstrahlsäulen 200 sind auf einer oberen Fläche des Testkammer-Gehäuses 105 angeordnet und an dem Gehäuse 105 befestigt, das eine teilchenfreie Umgebung zum Testen zur Verfügung stellt und den Prober 400 und den Testtisch 110 umgibt. Das Testkammer-Gehäuse 105 kann mit einer oder mehreren Vakuumpumpen (nicht dargestellt) gekoppelt sein, um in der Testkammer 100 einen geeigneten Druck zur Verfügung zu stellen.
  • 3 ist eine schematische Ansicht des Testsystems 100 von 2, die den Testtisch 110 in einer Testposition zeigt. Die Z-Aktuatoren 142 wurden betätigt, um den Testtisch 110 und das Substrat 150 über die End-Effektoren 170 zu heben. Man kann sehen, dass das Substrat 150 angehoben wurde, so dass Kontakt mit dem Prober 400 hergestellt wird. Im speziellen ist der Kontakt zwischen dem Substrat 150 und den Prüfstifte (nicht dargestellt) auf einer unteren Fläche des Probers 400 hergestellt. In anderen Testsystemen kann der Prober auch zum Kontakt mit dem Substrat abgesenkt werden oder das Substrat und der Prober können sich gleichzeitig bewegen. um den Kontakt zwischen den Prüfstifte und den leitenden Flächen auf dem Substrat voranzubringen.
  • 4 zeigt eine perspektivische Darstellung eines konfigurierbaren Probers 400 gemäß einer Ausführungsform. Der Prober 400 hat einen rechteckigen Rahmen 410, der X- und Y-Richtungen definiert. Der Prober 400 enthält auch einen oder mehrere Prober-Balken 420. In der Darstellung von 4 sind drei separate Prober-Balken 420 innerhalb des Rahmens 410 gezeigt; jedoch können auch andere Zahlen von Prober-Balken 420 zum Einsatz kommen. Jeder dieser Prober-Balken 420 ist an einer erwünschten Koordinate entlang der Achse in X-Richtungen positioniert und parallel zu der Achse in Y-Richtung. In dieser Orientierung sind die Prober-Balken 420 Y-Prober-Balken. Die Bereiche, die zwischen den Prober-Balken 420 definiert sind, bilden Testbereiche 450.
  • Die Positionen der Prober-Balken 420 entlang der Achse in X-Richtung des Rahmens 410 kann geändert werden. Diesbezüglich ist die Verbindung zwischen den jeweiligen Prober-Balken 420 und dem Rahmen lösbar und versetzbar. Um dieses Merkmal zur Verfügung zu stellen ist ein Rahmen-Verbindungsmechanismus 412 zur Verfügung gestellt, der es erlaubt, dass zumindest ein Prober-Balken 420 bereit zum Versetzen an dem oder an den Rahmen 410 an einer ausgewählten Koordinate entlang der Achse in X- oder Y-Richtung des Rahmens 410 ist. In einer Ausführungsform ist der Rahmen-Verbindungsmechanismus 412 eine Mehrzahl von Löchern, die entlang der inneren Fläche des Rahmens 410 platziert sind oder in der inneren Fläche des Rahmens 410 ausgebildet sind.
  • 5 ist eine Explosionsdarstellung eines Rahmen-Verbindungsmechanismus 412 auf einem Prober-Balken, der entlang der Achse in Y-Richtung des Rahmens 410 orientiert ist. Der Prober-Balken gemäß dieser Ausführungsform ist ein X-Prober-Balken 430 und ist parallel zu der Achse in X-Richtung des Rahmens 410. Exemplarische Löcher 414 nehmen Endkappen 440 auf, die an gegenüberliegenden Enden der Prober-Balken 420 platziert sind, die auch ein Teil des Rahmen-Verbindungsmechanismus 412 bilden. Obgleich die Löcher 414 in dieser Figur auf der Achse des Rahmens 410 in Y-Richtung sind, kann der Rahmen 410 auch Löcher 414 zum Aufnehmen von Prober-Balken 420 auf der Achse des Rahmens 410 in X-Richtung haben.
  • 6 ist eine isometrische Darstellung einer typischen Endkappe 440, die entfernt von einem Ende eines Prober-Balkens 420 dargestellt ist. Die Endkappe 440 enthält ein oder mehrere Verbindungsteile 444 zum Verbinden mit dem Rahmen-Verbindungsmechanismus 412 des Rahmens 410. Ein Paar von Schrauben ist als die Verbindungsteile 444 zur Verfügung gestellt. Die Endkappe 440 hat auch eine Nut 442 zum Aufnehmen einer Schulter 431 auf bzw. an dem Prober-Balken 420. Eine optionale Schraube 446 ist in der Nut 442 der Endkappe 440 zur Verfügung gestellt. Die Schraube 446 ist konfiguriert, um den Prober-Balken 420 durch eine Gewindeöffnung (nicht dargestellt), die auf einer unteren Fläche des Prober-Balkens 420 ausgebildet ist, zu schrauben.
  • Um einen Prober-Balken 420 entlang des Rahmens 410 zu versetzen, werden die Schrauben 446 aus den Löchern 414 des Rahmens 410 gezogen und dann in andere entlang des Rahmens 410 liegende Löcher 414 geschoben. Auf diese Art kann die Position der Prober-Balken 420 entlang der Achse des Rahmens 410 in X-Richtung angepasst werden. Das erlaubt dem Benutzer wiederum denselben Prober 400 für unterschiedliche Substratgrößen und unterschiedliche Geräte-Konfigurationen auf Großflächensubstraten zu verwenden.
  • Als zusätzliche Option können X-Prober-Balken 430 zwischen den Y-Prober-Balken 420 oder umgekehrt oder zwischen einem Y-Prober-Balken 420 und dem Rahmen 410 platziert werden. Bei einer solchen Anordnung würde ein wesentlich kürzerer X-Prober-Balken verwendet werden. Als eine zusätzliche Option kann der Rahmen-Verbindungsmechanismus 412 angepasst werden, um einen Prober-Balken 420 zwischen Löchern 414 zu positionieren und die Endkappe 440 kann andere Nuten zum inkrementellen lateralen Umstellen des Balkens 420 haben. Die Nuten 442 können wesentlich größer als die Weite des Prober-Balkens sein und es dem Prober-Balken dadurch erlauben, locker in die Nut zu passen. Eine Stellschraube oder oder eine andere Befestigung kann verwendet werden, um den Prober-Balken lateralen zu justieren und zu befestigen, wenn er in einer gewünschten lateralen Position ist. Dies erlaubt eine Feineinstellung der lateralen Position der Prober-Balken 420, 430 entlang der jeweiligen Achsen des Rahmens 410. Die Endkappe 440 kann auch modifiziert werden, so dass die Länge der Achsen in X- und Y-Richtung des Rahmens erweitert ist, wobei eine Mehrzahl von Nuten für einen oder mehrere Prober-Balken zu Verfügung gestellt ist.
  • 7 ist eine isometrische Darstellung des Probers 400 von 1 als Teil eines Testsystems 100. Der Prober hat eine Mehrzahl von elektrischen Verbindungsblöcken 472, die konfiguriert sind, um den Rahmen 410 lösbar mit einem System-Kontroller (nicht dargestellt) des Testsystems 100 in elektrische Verbindung zu bringen. Jeder der elektrischen Verbindungsblöcke 472 hat eine Mehrzahl von elektrischen Kontaktstiften auf einer unteren Fläche der elektrischen Verbindungsblöcke 472. Die elektrischen Verbindungsblöcke 472 sind mit Gegenverbindungsanschlüssen 128 auf dem Gestell 135, das mit der zweiten Platte 130 gekoppelt ist, ausgerichtet. Die Gegenverbindungsanschlüsse 128 sind angepasst, um mit dem elektrischen Kontaktstiften der elektrischen Kontaktblöcke 472 zusammen zu passen. Die elektrischen Kontaktstifte sind in elektrischer Verbindung mit den Prüfstifte auf der unteren Fläche der Prober-Balken 420 (beides nicht dargestellt). Die Gegenverbindungsanschlüsse 128 können Leiterplatten enthalten, die sich an den System-Kontroller des Testsystems 100 anschließen lassen. Die Gegenverbindungsanschlüsse 128 erhalten elektrische Signale von dem Kontroller und liefern diese zu den verbundenen elektrischen Kontaktblöcken 472 des Probers. Wenn der Prober 400 durch das Gestell 135 gestützt ist und die Prüfstifte die leitenden Bereiche auf dem Substrat kontaktieren, kann ein elektrisches Signal zu den leitenden Bereichen auf dem Substrat gesendet werden, um die an die leitende Bereiche gekoppelten Geräte elektrisch aufzuladen. Das lösbare Interface zwischen dem elektrischen Verbindungsblock 472 und dem Gegenverbindungsanschluss 128 erlaubt es, den Prober 400 von dem Testsystem 100 für andere Arbeiten, Lagerung und Instandsetzung zu entfernen. Ein Kabelkanal 416, der zum Stützen der mit den Gegenverbindungsanschlüssen 128 gekoppelten feinen Leitungen oder den Verbindungskabeln mit dem Testsystem 100 verbunden ist, ist gezeigt.
  • 8 zeigt eine weiter vergrößerte perspektivische Darstellung des Testsystems 100 von 7. In dieser Darstellung kann die elektrische Verbindung zwischen dem Prober-Rahmen 410 und dem Testsystem 100 deutlicher erkannt werden. Elektrische Rahmen-Verbindungsblöcke 472 sind über Gegenverbindungsanschlüssen 128 ausgerichtet. Zusätzlich ist ein Ausrichtungsteil 461 an einer Ecke des Prober Rahmens 410 zu erkennen. Das Ausrichtungsteil 461 kann kegelförmig sein, um in einen in dem Gestell 135 zu Verfügung gestellten Arretierungssitz 462 geführt zu werden. Im Betrieb wird der Prober 400 durch das Gestell 135 getragen und eine Mehrzahl von elektrischen Verbindungsstiften 470 sind mit den Gegenverbindungsanschlüssen 128 gekoppelt.
  • 9 zeigt eine Unteransicht eine Ausführungsform eines X-Prober-Balkens 430. Der Prober-Balken 430 hat eine Mehrzahl von Prüfstiften 480, die mit einer unteren Fläche des Prober-Balkens gekoppelt sind. Obwohl die Prüfstifte 480 entlang eines X-Prober-Balkens 430 gezeigt sind, können Prüfstifte offenbar auch für einen Y-Prober-Balken 420 verwendet werden. Die Prüfstifte 480 sind angepasst, um viele auf dem Substrat angeordnete leitende Bereiche zu kontaktieren, um ein elektrisches Signal zu den auf dem Substrat angeordneten elektrischen Geräten zu übertragen. Prober Stifte 480 können während einem anfänglichen Prober-Setup wahlweise konfiguriert werden. Die Prüfstifte 480 können in Löcher entlang der Prober-Balken 420 auf Pressung eingesetzt sein oder die Prüfstifte 480 können integral mit dem Prober-Balken 430 sein.
  • Die Prüfstifte 480 sind in elektrischer Verbindung mit dem Kontroller über die elektrischen Verbindungsstifte 470 und die Gegenverbindungsanschlüsse 128. In dem das Substrat 150 gegen den Prober 400 getränkt wird (siehe 2) wird ein elektrischer Kontakt zwischen den Prüfstifte 480 und in leitenden Bereichen (nicht dargestellt) auf dem Substrat hergestellt. Die Prüfstifte 480 sind in elektrischer Verbindung mit dem System-Kontroller, während die leitenden Bereiche in elektrischer Verbindung mit den Geräten auf dem Substrat 150 sind. Folglich kann der Kontroller eine Spannung an ein ausgewähltes Pixel anlegen oder jedes Pixel während des Testens bezüglich Änderung in Eigenschaften, wie Z. B. Spannung, überwachen.
  • Gemäß einer Testsequenz wird das Substrat 150 getestet, indem das Substrat 150 zumindest einem von den Säulen 200 emittierten Elektronenstrahl sequenziell ausgesetzt wird. Der Testtisch 100 kann in zumindest einer horizontalen Richtung während des Testens des Substrats bewegt werden und kann zeitweise jede Bewegung während eines Teils der Testsequenz stoppen.
  • 10 ist eine Aufsicht eines Probers 1000 gemäß einer abweichenden Ausführungsform. Der Prober 1000 enthält einen Rahmen 410 und einen oder mehrere Prober-Balken 1020, die zum lösbaren Verbinden in dem Prober-Rahmen 410 konfiguriert sind. Der Prober-Rahmen 410 definiert Achsen in X- und Y-Richtung und die Prober-Balken 1020 sind Y-Prober-Balken 1020, obwohl X-Prober-Balken und Kombinationen von X- und Y-Prober-Balken verwendet werden können. In der in 10 gezeigten abweichenden Ausführungsform des Probers sind viele verschiedene bewegliche Prüfköpfe dargestellt, einschließlich L-förmiger Prüfköpfe 1022, T-förmiger Prüfköpfe 1024, und +-förmiger Prüfköpfe 1026. Jeder der beiden zwei äußeren Prober-Balken 1020 hat ein paar L-förmige Prüfköpfe 1023 und ein Paar von inneren T-förmigen Prüfköpfe 1024. Zugleich kann es einen oder mehrere innere Prober-Balken 1020 geben, wobei jeder innere Prober-Balken 1020 ein Paar von T-förmigen Prüfköpfe 1024 und ein Paar von inneren +-förmigen Prüfköpfe 1026 hat. Die +-förmigen Prüfköpfe 1026 können in dem zentralen Teil des Großflächensubstrat in einer Lücke zwischen vier auf dem Substrat ausgebildeten Anzeigeelementen verwendet werden. Die T-förmigen Prüfköpfe 1024 können zwischen zwei auf dem Substrat an einer Kante des Substrats ausgebildeten Anzeigeelementen verwendet werden. Die L-förmigen Prüfköpfe 1022 können an einer Ecke des Großflächensubstrates verwendet werden. Die Prüfköpfe 1022, 1024, 1026 können mit einer Mehrzahl von Prüfstiften 1080 konfiguriert sein, um dem Ort der leitenden Bereiche, die auf dem Substrat angeordnet sind, zu entsprechen. Jeder der Prüfköpfe 1022, 1024, 1026 kann von dem Prober-Balken 1020 lösbar sein und an einer gewünschten Stelle entlang des Prober-Balkens 1020 positioniert werden.
  • Jeder der Prüfköpfe 1022, 1024, 1026 enthält ein oder mehrere Prüfstifte 1080, die während einer Testsequenz elektrischen Kontakt mit dem Substrat herstellen. Im besonderen kontaktieren die Prüfstifte 1080 auf dem Großflächensubstrat 150 angeordnete leitende Bereiche 152 (in 11 dargestellt), um elektrisches Testen von auf dem Substrat angeordneten Geräten zu ermöglichen. Die Prober-Balken 1020 sind konfiguriert, um eine Justierung entlang der Länge der Prober-Balken 1020 der Position der verschiedenen Prüfköpfe 1022, 1024, 1026 zu erlauben. Der Zweck ist es, die Prüfstifte 1080 wahlweise und genau über den korrespondierenden leitenden Flächen 152 zu platzieren, so dass eine elektrische Verbindung zwischen dem Prober 1000 und dem Substrat 150 erreicht werden kann.
  • Die Prüfköpfe 1022, 1024, 1026 können aus Aluminium, Aluminiumoxid oder anderen nicht magnetischen Materialien hergestellt werden und können von den Prüfstifte 1080 elektrisch isoliert sein. Die Prüfköpfe 1022, 1024, 1026 können elektrisch von den Prober-Balken 1020 isoliert sein. Die Prüfköpfe 1022, 1024, 1026 können weiterhin für den Elektronenstrahl elektrisch transparent sein, um eine Übertragung von Ladung zu oder von dem Prüfkopf während des Testens zu vermeiden.
  • Gemäß einer Anordnung haben die Prober-Balken 1020 Führungsmechanismen, um eine axiale Bewegung der Prüfköpfe 1022, 1024, 1026 zu erlauben. Die Führungsmechanismen können Schienen oder Führungsnute (wie z. B. Nut 432 in 5) definieren, um Prüfköpfe 1022, 1024, 1026 aufzunehmen. Ein Befestigungsmechanismus kann verwendet werden, um die verschiedenen Prüfköpfe 1022, 1024, 1026 entlang der Prober-Balken 1020 lösbar zu klemmen oder zu befestigen. Somit sind die Prüfköpfe 1022, 1024, 1026 an den festgelegten Orten, an denen die Prüfstifte 1080 über den leitenden Bereichen 152 liegen, verriegelt, um deren Position zu fixieren.
  • Die Erfindung ist nicht auf die Art, in der die Prüfköpfe 1022, 1024, 1026 an den Prober-Balken 1020 befestigt sind, beschränkt. Die Prüfköpfe 1022, 1024, 1026 können neben, unter, oder über den Prober-Balken 1020 befestigt sein und können jede Konfiguration haben, solange die Prüfstifte 1080 elektrischen Kontakt mit den leitenden Bereichen 152 während des Tests haben. Die Verwendung von Prüfköpfen 1022, 1024, 1026 erlaubt ein effizientes Testen von Substraten und Displayabschnitten unterschiedlicher Größen. Weiterhin erlaubt es die Verwendung von äußeren Prober-Balken 1020, dass der Rahmen 410 optional nicht seine eigenen Prüfstifte enthält. Die Position der Prüfköpfe 1022, 1024, 1026 und der Prober-Balken 1020 kann entweder manuell oder mechanisch eingestellt werden.
  • 11 illustriert die Prober-Balken 1020 von 10, die in einem Prober-Rahmen 410 positioniert worden sind, und der Prober-Rahmen 410 wurde über ein Großflächensubstrat 150 zum Testen platziert. Vier separate Prober-Balken 1020 sind in dem Rahmen 410 dargestellt und das Substrat ist in neun separate Flachbildschirmdisplays 160 geteilt, die auf dem Großflächensubstrat angeordnet sind. Obwohl neun Displays 160 auf dem Großflächensubstrat 150 dargestellt sind, kann das Substrat jede Anzahl und Größe von Displays 160 haben. Ein anderes Großflächensubstrat kann vier 46'' Displays haben, während ein anderes zwei 40'' Displays und sechs 17'' Displays haben kann. Die Displays können nach den Testen als Laptop, Notebook, und/oder Computer Bildschirme, kleine oder große Flachbildschirm TVs, Mobiltelefon-Displays oder andere elektrische Bildschirme dienen und von dem Großflächensubstrat 150 abgeteilt werden. Die Prüfstifte 1080 kontaktieren leitende Bereiche, die zu jedem Display 160 auf dem Großflächensubstrat 150 gekoppelt sind während des Testens.
  • 12 zeigt, dass die Prober-Balken 1020 und die Prüfköpfe 1022, 1024, 1026 für unterschiedliche Substratgrößen rekonfiguriert werden können. In diesem Fall sind nur drei Prober-Balken 1020 zum Testen von Displays verwendet. Zusätzlich sind entlang jedes Balkens 1020 nur drei Prüfköpfe 1022, 1024, 1026 befestigt. Der zusätzliche Prober-Balken 1020 und die zusätzlichen Prüfköpfe 1022, 1024, 1026, können zur Seite in Bereiche 1021 und 1023 gelegt werden, um sie zum Testen von anderen Display Konfigurationen später zu verwenden.
  • 13 stellt eine Aufsicht eines Probers 1300 gemäß einer anderen Ausführungsform zu verfügen. Vier Prober-Balken 1020 sind in einem Prober-Rahmen 410 zu erkennen und lineare Prüfköpfe 1028 sind entlang der Prober-Balken 1020 zu Verfügung gestellt. Die linearen Prüfköpfe 1028 können auch mit L-förmigen Prüfköpfe 1022, T-förmigen Prüfköpfe 1024, und +-förmigen Prüfköpfen 1026, wie zum Testen eines Displays benötigt, verwendet werden. Die Position der Prüfköpfe 1028 kann axial entlang der Länge der Balken 1023 justiert werden oder ist alternativ hierzu fest. Um auf dem Großflächensubstrat angeordneten Displays mit leitenden Bereichen mit unterschiedlichen axiale Positionen Rechnung zu tragen, können viele Prüfstifte 1080 entlang der Länge des Prober-Rahmens 410 oder axiale entlang der unteren Fläche der Prober-Balken 1020 platziert werden. Viele Prüfstifte 1080 können auch auf verschiedenen Prüfköpfen 1028 platziert werden. In jeder Anordnung können die Prüfstifte 1080 wahlweise justiert oder zurückgezogen werden, so dass nur die Spitzen 1080 mit einer Position über den leitenden Bereichen 152 das Substrat 150 während des Testens kontaktieren. In diesem Fall können die Prüfstifte 1080 manuelle herunter gestellt werden oder können durch eine Kolbenanordnung (nicht dargestellt) in der Testkammer herunter gestellt werden.
  • Eine Vielzahl von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind hierin vorgesehen. Zum Beispiel ist ein Prober-Rahmen 410 mit ausreichender universeller Größe zu Verfügung gestellt, um Großflächensubstrate jeder Dimension aufzunehmen, wie zum Beispiel ein Substrat mit einer Querschnittfläche größer als 1,5 m2. Wenn ein Benutzer mit Elektronenstrahltesten von einem Substrat mit einer anderen Dimension oder einem anderen Gerätslayout oder mit unterschiedlichen Displaygrößen konfrontiert wird, kann der Benutzer den Ort der Prober-Balken 420, 1020 oder 430 anpassen, ohne einen ganzen neuen Prober anzuschaffen. Wo zusätzliche Prober-Balken benötigt werden, können dann zusätzliche Prober-Balken zu Kosten, die viel geringer sind als ein ganzer neuer Prober, angeschafft werden. Alternativ können Prober-Balken zu Verfügung gestellt werden. die bewegliche Prüfköpfe 1022, 1024, 1026 haben. Alternativ können Prober-Balken 1020 zur Verfügung gestellt werden, die einen festen oder beweglichen linearen Prüfkopf 1028 haben, wobei Prüfstifte entlang der Länge des Prüfkopfes 1028 wahlweise zum Kontakt mit korrespondierenden leitenden Bereichen 152 angesteuert werden können.
  • Darüber hinaus wurde ein Testsystem 100 für elektronische Geräte beschrieben. Das Testsystem 100 wird verwendet um elektronische Geräte auf einem Substrat, wie zum Beispiel ein Großflächensubstrat 150, zu testen. Das Testsystem verwendet ein konfigurierbaren Prober 400, wie er in seinen verschiedenartigen Ausführungsform oben beschrieben worden ist. Das Testsystem 100 beinhaltet sowohl den Prober 400 als auch den Testtisch 110. Gemäß einem Aspekt hat das Testsystem 100 weiterhin eine oder mehrere Elektronenstrahls-Säulen und der Testtisch 110 ist wahlweise von der Außenumgebung in einer Kammer isoliert, die fähig ist darin einen gewünschten Druck zu erhalten.
  • Auch ein Verfahren zum Testen elektronischer Geräte ist zur Verfügung gestellt. Das Verfahren enthält die Schritte einen Testtisch 110 in einem Testsystem 100 zur Verfügung zu stellen; eine erste Platte 120 auf dem Testtisch 110 zu platzieren, wobei die erste Platte 120 wählbar entlang des Testtisches 110 in einer Y-Richtung beweglich ist; eine zweite Platte 130 auf der ersten Platte zu platzieren, wobei die zweite Platte wählbar entlang der ersten Platte in einer X-Richtung beweglich ist; ein zu testendes Substrat 150 oberhalb der zweiten Platte 130 zu platzieren; und einen konfigurierbaren Prober 400 oberhalb des Substrat des 150 zu platzieren, wobei das Substrat leitende Bereiche hat und eine Mehrzahl von elektronischen Geräten, die in elektrischer Verbindung mit den gewählten leitenden Bereichen sind.
  • Der Prober 400 hat einen Rahmen 410, zumindest einen Prober-Balken 420 oder 430 mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende, einen Rahmen-Verbindungsmechanismus 412, der es dem zumindest einen Prober-Balken 420 oder 430 erlaubt, zum Versetzen an dem bzw. an den Rahmen 410 an einer selektierten Koordinate entlang des Rahmens 410 bereit zu sein, und eine Mehrzahl von Prüfstiften 480 entlang des zumindest einen Prober-Balkens 420 oder 430, um selektierte elektronische Geräte in elektrische Verbindung mit einem System-Kontroller während des Testens zu bringen. Gemäß einem Aspekt enthält das Verfahren weiterhin den Schritt, dass zumindest einige der Mehrzahl der Prüfstifte 480 in elektrischer Verbindung mit den elektrischen Bereichen gebracht werden.
  • Das Verfahren enthält weiterhin den Schritt, eine dritte Platte 140 auf der zweiten Platte 130 zu platzieren. Bei dieser Anordnung ist das Substrat 150 auf der dritten Platte 140 platziert. Gemäß einer Ausführungsform enthält das Verfahren weiterhin den Schritt, die dritte Platte 140 anzuheben, und das Substrat 150 anzuheben, um die Prüfstifte 480 in elektrische Verbindung mit den leitenden Bereichen zu bringen. Bevorzugt ist das Großflächensubstrat 130 flach und jedes der elektronischen Geräte ist ein Dünnfilmtransistor.
  • Gemäß einem anderen Aspekt des Verfahrens, können axial anpassbare Prüfköpfe entlang einem oder mehreren Prober-Balken 1020 platziert werden. Alternativ können Prober-Balken 1020 zu Verfügung gestellt werden, die einen festen linearen Prüfkopf 1028 haben, wobei Prüfstifte entlang der Länge des Prüfkopfes 1028 wahlweise zum Kontakt mit korrespondierenden leitenden Bereichen 152 angesteuert werden.

Claims (49)

  1. Ein konfigurierbarer Prober (400) für ein Testsystem (100) für elektronische Geräte, wobei der Prober (400) beinhaltet: einen Rahmen (410), der geeignet ist, oberhalb eines Großflächensubstrats platziert zu werden; zumindest einen Prober-Balken (420, 430, 1020) mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende; ein Rahmen-Verbindungsmechanismus (412), der es dem zumindest einen Prober-Balken erlaubt, zum Versetzen an dem Rahmen an einer ausgewählten Koordinate entlang des Rahmens bereit zu sein; und eine Mehrzahl von Prüfstiften (480; 1080) entlang des zumindest einen Prober-Balkens, um ausgewählte elektronische Geräte in elektrische Verbindung mit einem System-Kontroller während des Testens zu bringen.
  2. Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 1, wobei die elektronischen Geräte auf dem Großflächensubstrat angeordnet sind.
  3. Der konfigurierbare Prober gemäß einen der vorangehenden Ansprüche, wobei jedes der elektronischen Geräte aus einem Dünnfilmtransistor besteht.
  4. Der konfigurierbare Prober gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei: das Großflächensubstrat leitende Bereich beinhaltet, die in elektrischer Verbindung mit den ausgewählten elektronischen Geräten sind, und der Prober ausgewählte Prüfstifte beinhaltet, um ausgewählte leitende Bereiche zu kontaktieren.
  5. Der konfigurierbare Prober gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der Rahmen (410) weiterhin enthält: eine Mehrzahl von elektrischen Prüfstiften um ausgewählte elektronische Geräte in elektrische Verbindung mit dem System-Kontroller während des Testens zu bringen.
  6. Der konfigurierbare Prober gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Prüfstifte beweglich entlang einer axiale Länge des zumindest einen Prober-Balkens sind.
  7. Der konfigurierbare Prober gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Prüfstifte wahlweise angepasst werden können, um die ausgewählten elektronischen Geräte in elektrische Verbindung mit dem System-Kontroller während des Testens zu bringen.
  8. Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 7, wobei die Prüfstifte auf Prüfköpfen (1022, 1024, 1026) positioniert sind, die entlang der Länge des einen oder der mehreren Prober-Balken montiert sind.
  9. Der konfigurierbare Prober gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der Rahmen vier Seiten hat und der Rahmen-Verbindungsmechanismus (412) eine Mehrzahl von Löchern entlang einer inneren Fläche der vier Seiten des Rahmens beinhaltet, die zum Versetzen jeweils der ersten und zweiten Enden des zumindest einen Prober-Balkens ausgebildet sind.
  10. Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 9, wobei der Rahmen-Verbindungsmechanismus weiterhin enthält: eine Endkappe, die an jedem der ersten und zweiten Enden des zumindest einen Prober-Balkens platziert ist, wobei jede Endkappe konfiguriert ist, um von ausgewählten Löchern des Rahmen-Verbindungsmechanismus aufgenommen zu werden.
  11. Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 10, wobei jede Endkappe konfiguriert ist, um einen Prober-Balken (420, 430, 1020) wahlweise an mehr als einem lateralen Ort relativ zu den ausgewählten Löchern des Rahmen-Verbindungsmechanismus zu positionieren.
  12. Der konfigurierbare Prober gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der Rahmen ein mehreckiger Rahmen ist, der zumindest eine Achse in X- und Y-Richtung definiert; und der zumindest eine Prober-Balken wahlweise auf dem Rahmen parallel zu der Achse in Y-Richtung platziert werden kann oder auf dem Rahmen parallel zu der Achse in X-Richtung platziert werden kann.
  13. Der konfigurierbare Prober gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der Rahmen (410) ein mehreckiger Rahmen ist, der eine Achse in X- und Y-Richtung definiert; und der zumindest eine Prober-Balken auf dem Rahmen in der Achse in Y-Richtung platziert ist.
  14. Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 13, weiterhin beinhaltend: zumindest einen Prober-Balken (430), der entlang der Achse in X-Richtung orientiert ist, mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende, das erste Ende von jedem Prober-Balken ist mit dem Rahmen verbunden und das zweite Ende des Prober-Balkens ist mit einem des zumindest einen Prober-Balkens (420), der entlang der Achse in Y-Richtung orientiert ist, verbunden; und wobei jeder der Prober-Balken, der entlang der Achse in Y-Richtung orientiert ist, weiterhin beinhaltet: einen Prober-Balken Verbindungsmechanismus, der es dem zumindest einen Prober-Balken, der entlang der Achse in X-Richtung orientiert ist, erlaubt, zum Versetzen an dem Prober-Balken, der entlang der Achse in Y-Richtung orientiert ist, an ausgewählten Punkten entlang des Prober-Balkens, der entlang der Achse in Y-Richtung orientiert ist, bereit zu sein.
  15. Ein konfigurierbarer Prober für ein Testsystem für elektronische Geräte, beinhaltend: einen Rahmen (410), der geeignet ist, oberhalb eines Großflächensubstrats platziert zu werden; zumindest einen Prober-Balken (420, 430, 1020) mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende; eine Mehrzahl von Prüfstiften entlang des zumindest einen Prober-Balkens, um ausgewählte elektronische Geräte in elektrische Verbindung mit einem System-Kontroller während des Testens zu bringen; ein Rahmen-Verbindungsmechanismus (412), der es dem zumindest einen Prober-Balken erlaubt, zum Versetzen an dem Rahmen an einer ausgewählten Koordinate entlang des Rahmens bereit zu sein, wobei die elektronischen Geräte auf dem Großflächensubstrat angeordnet sind, das eine Mehrzahl von Displays enthält und der zumindest eine Prober-Balken weiterhin beinhaltet: zumindest zwei Prüfköpfe (1022, 1024, 1026), wobei die zumindest zwei Prüfköpfe wahlweise entlang einer axialen Länge des korrespondierenden Prober-Balkens positioniert sind; und eine Mehrzahl von elektrischen Prüfstiften, die auf den zumindest zwei Prüfköpfen angeordnet sind, um eine elektrische Verbindung zwischen ausgewählten Displays und dem System-Kontroller zur Verfügung zu stellen.
  16. Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 15, wobei zumindest einer der zumindest zwei Prüfköpfe in seiner Aufsicht +-förmig ist.
  17. Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 15, wobei zumindest einer der zumindest zwei Prüfköpfe in seiner Aufsicht T-förmig ist.
  18. Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 15, wobei zumindest einer der zumindest zwei Prüfköpfe in seiner Aufsicht L-förmig ist.
  19. Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 15, wobei zumindest einer der zumindest zwei Prüfköpfe in seiner Aufsicht I-förmig ist.
  20. Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 15, wobei der Rahmen vier Seiten hat und der Rahmen-Verbindungsmechanismus eine Mehrzahl von Löchern entlang einer inneren Fläche der vier Seiten des Rahmens beinhaltet, die zum Versetzen jeweils der ersten und zweiten Enden des zumindest einen Prober-Balkens ausgebildet sind.
  21. Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 20, wobei der Rahmen-Verbindungsmechanismus weiterhin enthält: eine Endkappe, die an jedem der ersten und zweiten Enden des zumindest einen Prober-Balkens platziert ist, wobei jede Endkappe konfiguriert ist, um von ausgewählten Löchern des Rahmen-Verbindungsmechanismus aufgenommen zu werden.
  22. Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 21, wobei jede Endkappe konfiguriert ist, um einen Prober-Balken wahlweise an mehr als einem lateralen Ort relativ zu den ausgewählten Löchern des Rahmen-Verbindungsmechanismus zu positionieren.
  23. Der konfigurierbare Prober gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei die elektronischen Geräte auf dem Großflächensubstrat angeordnet sind, das enthält: eine Mehrzahl von Displays; und zumindest einen leitenden Bereich in elektrischer Verbindung mit den elektrischen Geräten; der zumindest eine Prober-Balken beinhaltet weiter: zumindest zwei in ihrer Aufsicht I-förmige Prüfköpfe, die entlang einer axialen Länge des korrespondierenden Prober-Balkens gekoppelt sind; und eine Mehrzahl elektrischer Prüfstifte, die auf den zumindest zwei Prüfköpfen angeordnet sind, um eine elektrische Verbindung zwischen ausgewählten leitenden Bereichen und dem System-Kontroller zur Verfügung zu stellen, wobei die elektrischen Prüfstifte wahlweise angepasst sind, um korrespondierende leitende Bereiche auf den Displays zu kontaktieren.
  24. Ein konfigurierbarer Prober für ein Testsystem für einen Dünnfilmtransistor (TFT) mit auf einem Großflächensubstrat platzierten TFT Geräten, die zumindest ein Display definieren, der konfigurierbare Prober beinhaltet: ein vierseitiger Rahmen (410), der eine X-Achse und eine Y-Achse definiert und der geeignet ist, oberhalb eines Großflächensubstrats platziert zu werden; zumindest zwei Prober-Balken (420, 430, 1020), die jeweils ein erstes Ende und ein zweites Ende haben, und jeweils dimensioniert sind, zu der Länge der Y- oder der X-Achse zu passen; ein Rahmen-Verbindungsmechanismus (412), der es jedem der Prober-Balken erlaubt, zum Versetzen an dem Rahmen an ausgewählten Punkten entlang der X- oder der Y-Achse des Rahmens bereit zu sein; und eine Mehrzahl von Prüfstiften entlang jedem der zumindest zwei Prober-Balken, um ausgewählte elektronische Geräte auf dem zumindest einen Display in elektrische Verbindung mit einem System-Kontroller während des Testens zu bringen.
  25. Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 24, wobei jeder der zumindest zwei Prober-Balken weiterhin beinhaltet: zumindest zwei Prüfköpfe (1022, 1024, 1026), wobei die zumindest zwei Prüfköpfe entlang einer axialen Länge des korrespondierenden Prober-Balkens wahlweise positioniert sind, jeder der zumindest zwei Prüfköpfe beinhaltet weiterhin: eine Mehrzahl elektrischer Prüfstifte, um eine elektrische Verbindung zwischen dem zumindest einen Display und dem System-Kontroller zur Verfügung zu stellen, wobei zumindest einer der zumindest zwei Prüfköpfe in seiner Aufsicht +-förmige ist.
  26. Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 25, wobei zumindest einer der zumindest zwei Prüfköpfe in seiner Aufsicht T-förmig ist.
  27. Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 25, wobei zumindest einer der zumindest zwei Prüfköpfe in seiner Aufsicht L-förmig ist.
  28. Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 25, bei zumindest einer der zumindest zwei Prüfköpfe in seiner Aufsicht I-förmig ist.
  29. Ein Testsystem für elektronische Geräte, beinhaltend: einen Testtisch; und einen konfigurierbarer Prober, der Prober beinhaltet: einen Rahmen (410), der geeignet ist, oberhalb eines Großflächensubstrats platziert zu werden; zumindest einen Prober-Balken (420, 430, 1020) mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende; einen Rahmen-Verbindungsmechanismus (412), der es dem zumindest einem Prober-Balken erlaubt, zum Versetzen an dem Rahmen an einer ausgewählten Koordinate entlang des Rahmens bereit zu sein; und eine Mehrzahl von Prüfstiften entlang des zumindest einen Prober-Balkens, um ausgewählte elektronische Geräte in elektrische Verbindung mit einem System-Kontroller während des Testens zu bringen.
  30. Das Testsystem gemäß Anspruch 29, wobei die elektronischen Geräte auf dem Großflächensubstrat angeordnet sind.
  31. Das Testsystem gemäß einem der Ansprüche 29 bis 30, wobei jedes der elektronischen Geräte aus einem Dünnfilmtransistor besteht.
  32. Das Testsystem gemäß einem der Ansprüche 29 bis 31, wobei: das Großflächensubstrat leitende Bereiche beinhaltet, die in elektrischer Verbindung mit den ausgewählten elektronischen Geräten sind, und der Prober ausgewählte Prüfstifte beinhaltet, um ausgewählte leitende Bereiche zu kontaktieren.
  33. Das Testsystem einem der Ansprüche 29 bis 32, wobei der Rahmen (410) weiterhin enthält: eine Mehrzahl von elektrischen Prüfstiften um ausgewählte elektronische Geräte in elektrische Verbindung mit dem System-Kontroller während des Testens zu bringen.
  34. Das Testsystem einem der Ansprüche 29 bis 33, wobei die Prüfstifte beweglich entlang einer axiale Länge des zumindest einen Prober-Balkens sind.
  35. Das Testsystem gemäß einem der Ansprüche 29 bis 34, wobei die Prüfstifte wahlweise angepasst werden können, um die ausgewählten elektronischen Geräte in elektrische Verbindung mit dem System-Kontroller während des Testens zu bringen.
  36. Das Testsystem gemäß Anspruch 35, wobei die Prüfstifte auf Prüfköpfen (1022, 1024, 1026) positioniert sind, die entlang der Länge des einen oder der mehreren Prober-Balken montiert sind.
  37. Das Testsystem gemäß einem der Ansprüche 29 bis 36, wobei der Rahmen vier Seiten hat und der Rahmen-Verbindungsmechanismus (412) eine Mehrzahl von Löchern entlang einer inneren Fläche der vier Seiten des Rahmens beinhaltet, die zum Versetzen jeweils der ersten und zweiten Enden des zumindest einen Prober-Balkens ausgebildet sind.
  38. Das Testsystem gemäß Anspruch 37, wobei der Rahmen-Verbindungsmechanismus weiterhin enthält: eine Endkappe, die an jedem der ersten und zweiten Enden des zumindest einen Prober-Balkens platziert ist, wobei jede Endkappe konfiguriert ist, um von ausgewählten Löchern des Rahmen-Verbindungsmechanismus aufgenommen zu werden.
  39. Das Testsystem gemäß Anspruch 38, wobei jede Endkappe konfiguriert ist, um einen Prober-Balken (420, 430, 1020) wahlweise an mehr als einem lateralen Ort relativ zu den ausgewählten Löchern des Rahmen-Verbindungsmechanismus zu positionieren.
  40. Das Testsystem gemäß einem der Ansprüche 29 bis 39, wobei der Rahmen ein mehreckiger Rahmen ist, der zumindest eine Achse in X- und Y-Richtung definiert; und der zumindest eine Prober-Balken wahlweise auf dem Rahmen parallel zu der Achse in Y-Richtung platziert werden kann oder auf dem Rahmen parallel zu der Achse in X-Richtung platziert werden kann.
  41. Das Testsystem gemäß einem der Ansprüche 29 bis 40, wobei der Rahmen (410) ein mehreckiger Rahmen ist, der eine Achse in X- und Y-Richtung definiert; und der zumindest eine Prober-Balken auf dem Rahmen in der Achse in Y-Richtung platziert ist.
  42. Das Testsystem gemäß Anspruch 41, weiterhin beinhaltend: zumindest einen Prober-Balken (430), der entlang der Achse in X-Richtung orientiert ist, mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende, das erste Ende von jedem Prober-Balken ist mit dem Rahmen verbunden und das zweite Ende des Prober-Balkens ist mit einem des zumindest einen Prober-Balkens (420), der entlang der Achse in Y-Richtung orientiert ist, verbunden; und wobei jeder der Prober-Balken, der entlang der Achse in Y-Richtung orientiert ist, weiterhin beinhaltet: einen Prober-Balken Verbindungsmechanismus, der es dem zumindest einen Prober-Balken, der entlang der Achse in X-Richtung orientiert ist, erlaubt, zum Versetzen an dem Prober-Balken, der entlang der Achse in Y-Richtung orientiert ist, an ausgewählten Punkten entlang des Prober-Balkens, der entlang der Achse in Y-Richtung orientiert ist, bereit zu sein.
  43. Das Testsystem gemäß Anspruch 29, weiterhin beinhaltend: eine oder mehrere Elektronenstrahl-Säulen.
  44. Ein Prober-Balken für ein Testsystem gemäß einem der Ansprüche 29–43 mit einem System-Kontroller, der Prober-Balken beinhaltet: ein erstes Ende und ein zweites Ende; und eine Mehrzahl von Prüfstiften angeordnet entlang einer axialen Länge des Prober-Balkens, um ausgewählte elektronische Geräte in elektrische Verbindung mit dem System-Kontroller während des Testens zu bringen, wobei der Prober-Balken beweglich an ausgewählten Koordinaten entlang eines Rahmens, der geeignet ist, oberhalb eines Großflächensubstrats platziert zu werden, durch einen Rahmen-Verbindungsmechanismus montiert ist.
  45. Der Prober-Balken gemäß Anspruch 44, wobei die elektrischen Geräte Dünnfilmtransistoren, die auf dem Großflächensubstrat angeordnet sind, beinhalten.
  46. Der Prober-Balken gemäß Anspruch 45, wobei das Großflächensubstrat weiterhin beinhaltet: eine Mehrzahl von leitenden Bereichen in elektrischer Verbindung mit ausgewählten elektronischen Geräten.
  47. Der Prober-Balken gemäß Anspruch 45, wobei: die Prüfstifte beweglich entlang einer axialen Länge des Prober-Balkens sind.
  48. Der Prober-Balken gemäß Anspruch 45, wobei: die Prüfstifte wahlweise angepasst werden können, um selektierte leitende Bereiche auf dem Substrat zu kontaktieren.
  49. Der Prober-Balken gemäß Anspruch 48, wobei: die Prüfstifte auf Prüfköpfen, die entlang der Länge des Prober-Balkens positioniert sind, positioniert sind.
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10227332A1 (de) * 2002-06-19 2004-01-15 Akt Electron Beam Technology Gmbh Ansteuervorrichtung mit verbesserten Testeneigenschaften
US6833717B1 (en) * 2004-02-12 2004-12-21 Applied Materials, Inc. Electron beam test system with integrated substrate transfer module
US20060038554A1 (en) * 2004-02-12 2006-02-23 Applied Materials, Inc. Electron beam test system stage
JP4842533B2 (ja) * 2004-10-27 2011-12-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ 不良検査装置
US7317325B2 (en) * 2004-12-09 2008-01-08 Applied Materials, Inc. Line short localization in LCD pixel arrays
US7535238B2 (en) * 2005-04-29 2009-05-19 Applied Materials, Inc. In-line electron beam test system
CN100422748C (zh) * 2006-02-10 2008-10-01 友达光电股份有限公司 电子组件测试系统的万用型探针装置
CN102353890B (zh) * 2006-03-14 2014-09-24 应用材料公司 减小多个柱状电子束测试系统中的串扰的方法
US7602199B2 (en) * 2006-05-31 2009-10-13 Applied Materials, Inc. Mini-prober for TFT-LCD testing
US7786742B2 (en) * 2006-05-31 2010-08-31 Applied Materials, Inc. Prober for electronic device testing on large area substrates
CN101454677B (zh) * 2006-05-31 2012-05-09 应用材料公司 用于tft-lcd测试的微探测器
TWI339730B (en) * 2006-05-31 2011-04-01 Applied Materials Inc Prober for electronic device testing on large area substrates
CN101086508B (zh) * 2006-06-07 2010-05-12 瀚斯宝丽股份有限公司 检测设备及其连接器及其检测方法
WO2009002067A1 (en) * 2007-06-22 2008-12-31 Phicom Corporation Electric inspection apparatus
CN101101314B (zh) * 2007-08-23 2011-07-06 友达光电股份有限公司 显示面板的测试治具及测试方法
KR101470591B1 (ko) * 2008-08-04 2014-12-11 주식회사 탑 엔지니어링 어레이 테스트 장치
EP2180327A1 (de) * 2008-10-21 2010-04-28 Applied Materials, Inc. Vorrichtung und Verfahren zur aktiven Spannungskompensierung
IT1395561B1 (it) * 2009-09-03 2012-09-28 Applied Materials Inc Apparato di collaudo e relativo procedimento
KR101094289B1 (ko) * 2009-10-14 2011-12-19 삼성모바일디스플레이주식회사 원장 검사 장치 및 그 검사 방법
CN102236032A (zh) * 2010-05-07 2011-11-09 北京京东方光电科技有限公司 阵列检测设备
KR101234088B1 (ko) * 2010-12-30 2013-02-19 주식회사 탑 엔지니어링 어레이 테스트 장치
KR101949331B1 (ko) * 2012-03-19 2019-02-19 주식회사 탑 엔지니어링 어레이 테스트 장치
US8970245B2 (en) * 2012-09-26 2015-03-03 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Probing device for TFT-LCD substrate
CN104700758B (zh) * 2015-01-28 2017-12-01 北京欣奕华科技有限公司 一种闪烁值写入机
CN105093574B (zh) * 2015-06-05 2018-06-08 京东方科技集团股份有限公司 显示面板检测台

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003102679A1 (en) * 2002-06-04 2003-12-11 Charm Engineering Co., Ltd. Apparatus for inspecting flat panel display
US6833717B1 (en) * 2004-02-12 2004-12-21 Applied Materials, Inc. Electron beam test system with integrated substrate transfer module

Family Cites Families (117)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3787768A (en) * 1970-12-25 1974-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Inspection apparatus for printed circuit boards
US3983401A (en) * 1975-03-13 1976-09-28 Electron Beam Microfabrication Corporation Method and apparatus for target support in electron projection systems
US4090056A (en) * 1976-05-17 1978-05-16 Electron Beam Welding, Inc. Optical viewing system for an electron beam welder
DE2902852C2 (de) * 1979-01-25 1983-04-07 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Flache Elektronenstrahl-Bildwiedergaberöhre
DE2937004C2 (de) 1979-09-13 1984-11-08 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 8000 München Chromatisch korrigierte Ablenkvorrichtung für Korpuskularstrahlgeräte
US4471298A (en) * 1981-12-11 1984-09-11 Cirdyne, Inc. Apparatus for automatically electrically testing printed circuit boards
US4495966A (en) * 1982-05-24 1985-01-29 Electron Beam Corporation Separable high vacuum valve
JPS58210631A (ja) * 1982-05-31 1983-12-07 Toshiba Corp 電子ビ−ムを用いたicテスタ
US4528452A (en) * 1982-12-09 1985-07-09 Electron Beam Corporation Alignment and detection system for electron image projectors
EP0175933A1 (de) * 1984-09-21 1986-04-02 Siemens Aktiengesellschaft Rasterlinsen-System ohne Ablenkfarbfehler zur Materialbearbeitung mit Korpuskularstrahlen
US4985681A (en) * 1985-01-18 1991-01-15 Siemens Aktiengesellschaft Particle beam measuring method for non-contact testing of interconnect networks
JPS622552A (ja) * 1985-06-27 1987-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体検査装置および半導体検査方法
FR2584547A1 (fr) * 1985-07-02 1987-01-09 Trt Telecom Radio Electr Dispositif pour emettre des impulsions haute frequence selon un certain gabarit et systeme de radionavigation comportant un tel dispositif
US4764818A (en) 1986-02-03 1988-08-16 Electron Beam Memories Electron beam memory system with improved high rate digital beam pulsing system
US4725736A (en) * 1986-08-11 1988-02-16 Electron Beam Memories Electrostatic electron gun with integrated electron beam deflection and/or stigmating system
US4760567A (en) 1986-08-11 1988-07-26 Electron Beam Memories Electron beam memory system with ultra-compact, high current density electron gun
US4740705A (en) * 1986-08-11 1988-04-26 Electron Beam Memories Axially compact field emission cathode assembly
US4818933A (en) * 1986-10-08 1989-04-04 Hewlett-Packard Company Board fixturing system
US4965515A (en) * 1986-10-15 1990-10-23 Tokyo Electron Limited Apparatus and method of testing a semiconductor wafer
US4819038A (en) * 1986-12-22 1989-04-04 Ibm Corporation TFT array for liquid crystal displays allowing in-process testing
US4795912A (en) * 1987-02-17 1989-01-03 Trw Inc. Method and apparatus for correcting chromatic aberration in charged particle beams
NL8700933A (nl) * 1987-04-21 1988-11-16 Philips Nv Testmethode voor lcd-elementen.
KR960006869B1 (ko) * 1987-09-02 1996-05-23 도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤 프로우브 장치에 의한 전기특성 검사방법
US6288561B1 (en) * 1988-05-16 2001-09-11 Elm Technology Corporation Method and apparatus for probing, testing, burn-in, repairing and programming of integrated circuits in a closed environment using a single apparatus
US4870357A (en) * 1988-06-03 1989-09-26 Apple Computer, Inc. LCD error detection system
JPH0213862A (ja) * 1988-06-30 1990-01-18 Fujitsu Ltd プリント基板の検査装置
US4862075A (en) * 1988-09-01 1989-08-29 Photon Dynamics, Inc. High frequency test head using electro-optics
US4983833A (en) * 1988-11-21 1991-01-08 Siemens Aktiengesellschaft Device for the detecting of charged secondary particles
US4985676A (en) * 1989-02-17 1991-01-15 Tokyo Electron Limited Method and apparatus of performing probing test for electrically and sequentially testing semiconductor device patterns
US5003254A (en) * 1989-11-02 1991-03-26 Huntron, Inc. Multi-axis universal circuit board test fixture
US5124635A (en) * 1990-02-15 1992-06-23 Photon Dynamics, Inc. Voltage imaging system using electro-optics
US5107206A (en) * 1990-05-25 1992-04-21 Tescon Co., Ltd. Printed circuit board inspection apparatus
US5177437A (en) * 1990-08-08 1993-01-05 Photon Dynamics, Inc. High-density optically-addressable circuit board probe panel and method for use
US5285150A (en) * 1990-11-26 1994-02-08 Photon Dynamics, Inc. Method and apparatus for testing LCD panel array
US5081687A (en) * 1990-11-30 1992-01-14 Photon Dynamics, Inc. Method and apparatus for testing LCD panel array prior to shorting bar removal
FR2670298B1 (fr) * 1990-12-10 1993-03-05 Aerospatiale Systeme pour tester la continuite electrique et l'isolement des conducteurs electriques d'une piece de cablage.
US6320568B1 (en) 1990-12-31 2001-11-20 Kopin Corporation Control system for display panels
US5170127A (en) 1991-02-19 1992-12-08 Photon Dynamics, Inc. Capacitance imaging system using electro-optics
JPH05136218A (ja) * 1991-02-19 1993-06-01 Tokyo Electron Yamanashi Kk 検査装置
JPH04326725A (ja) * 1991-04-26 1992-11-16 Tokyo Electron Ltd プラズマ装置
US5175495A (en) 1991-04-30 1992-12-29 Lsi Logic Corporation Detection of semiconductor failures by photoemission and electron beam testing
DE69223088T2 (de) * 1991-06-10 1998-03-05 Fujitsu Ltd Apparat zur Musterüberprüfung und Elektronenstrahlgerät
US5432461A (en) * 1991-06-28 1995-07-11 Photon Dynamics, Inc. Method of testing active matrix liquid crystal display substrates
JP2530262B2 (ja) * 1991-07-08 1996-09-04 日進医療器株式会社 車椅子の主軸取付構造
US5268638A (en) 1991-07-15 1993-12-07 Siemens Aktiengesellschaft Method for particle beam testing of substrates for liquid crystal displays "LCD"
US5504438A (en) * 1991-09-10 1996-04-02 Photon Dynamics, Inc. Testing method for imaging defects in a liquid crystal display substrate
US5258706A (en) * 1991-10-16 1993-11-02 Siemens Aktiengesellschaft Method for the recognition of testing errors in the test of microwirings
US5369359A (en) * 1991-11-05 1994-11-29 Siemens Aktiengesellschaft Particle beam testing method with countervoltage or retarding voltage follow-up or feedback
US5313156A (en) * 1991-12-04 1994-05-17 Advantest Corporation Apparatus for automatic handling
JPH06109764A (ja) * 1992-09-30 1994-04-22 Sony Corp プローブカードを備えた半導体測定装置
AU7665294A (en) * 1993-09-16 1995-04-03 Sunao Kubota Wound covering material and wound covering composition
EP0646801B1 (de) * 1993-09-20 1999-08-11 Hewlett-Packard GmbH Testapparat zum Testen und Handhaben einer Vielzahl von Vorrichtungen
US5644245A (en) * 1993-11-24 1997-07-01 Tokyo Electron Limited Probe apparatus for inspecting electrical characteristics of a microelectronic element
US5528158A (en) * 1994-04-11 1996-06-18 Xandex, Inc. Probe card changer system and method
WO1996029607A1 (fr) * 1995-03-18 1996-09-26 Tokyo Electron Limited Procede et appareil de controle d'un substrat
EP0686958B1 (de) * 1994-06-06 2003-10-29 Canon Kabushiki Kaisha Gleichstromkompensation für Anzeige mit Zeilensprung
KR100283851B1 (ko) * 1994-07-11 2001-04-02 기리야마 겐지 모니터 장치 및 모니터 방법
US5691764A (en) * 1994-08-05 1997-11-25 Tokyo Electron Limited Apparatus for examining target objects such as LCD panels
US5657139A (en) * 1994-09-30 1997-08-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Array substrate for a flat-display device including surge protection circuits and short circuit line or lines
US5558717A (en) * 1994-11-30 1996-09-24 Applied Materials CVD Processing chamber
US5621333A (en) * 1995-05-19 1997-04-15 Microconnect, Inc. Contact device for making connection to an electronic circuit device
DE19525081B4 (de) * 1995-07-10 2006-06-29 Display Products Group, Inc., Hayward Verfahren und Vorrichtung zum Testen der Funktion von Mikrostrukturelementen
TW301099B (de) * 1995-07-14 1997-03-21 Tokyo Electron Co Ltd
TW331599B (en) * 1995-09-26 1998-05-11 Toshiba Co Ltd Array substrate for LCD and method of making same
CN1881062B (zh) * 1995-10-03 2013-11-20 精工爱普生株式会社 有源矩阵基板的制造方法和薄膜元件的制造方法
US5892224A (en) * 1996-05-13 1999-04-06 Nikon Corporation Apparatus and methods for inspecting wafers and masks using multiple charged-particle beams
US6046599A (en) * 1996-05-20 2000-04-04 Microconnect, Inc. Method and device for making connection
US6243208B1 (en) * 1996-08-22 2001-06-05 Canon Kabushiki Kaisha Optical element, optical system using optical element, and optical device with optical element
IL120071A (en) 1997-01-24 2002-03-10 Orbotech Ltd Method and system for continuously processing workpieces along a production line
US5923180A (en) * 1997-02-04 1999-07-13 Hewlett-Packard Company Compliant wafer prober docking adapter
JP3423979B2 (ja) * 1997-07-11 2003-07-07 東京エレクトロン株式会社 プローブ方法及びプローブ装置
US6337722B1 (en) * 1997-08-07 2002-01-08 Lg.Philips Lcd Co., Ltd Liquid crystal display panel having electrostatic discharge prevention circuitry
JP3206509B2 (ja) * 1997-08-22 2001-09-10 日本電気株式会社 表示パネル用プローブ装置
JP4260250B2 (ja) * 1997-09-25 2009-04-30 三星電子株式会社 静電気保護回路を有する液晶表示装置及びこの回路を利用した表示検査方法
US6265889B1 (en) * 1997-09-30 2001-07-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor test circuit and a method for testing a semiconductor liquid crystal display circuit
US5973323A (en) * 1997-11-05 1999-10-26 Kla-Tencor Corporation Apparatus and method for secondary electron emission microscope
GB2331408B (en) * 1997-11-18 2001-08-29 Samsung Electronics Co Ltd Probe card for testing integrated circuit chips
KR100490056B1 (ko) * 1997-12-31 2005-08-24 삼성전자주식회사 기판검사장치
US6075245A (en) * 1998-01-12 2000-06-13 Toro-Lira; Guillermo L. High speed electron beam based system for testing large area flat panel displays
DE19802848B4 (de) * 1998-01-26 2012-02-02 Display Products Group,Inc. Verfahren und Vorrichtung zum Testen eines Substrats
US5982190A (en) * 1998-02-04 1999-11-09 Toro-Lira; Guillermo L. Method to determine pixel condition on flat panel displays using an electron beam
US6246245B1 (en) * 1998-02-23 2001-06-12 Micron Technology, Inc. Probe card, test method and test system for semiconductor wafers
US6033281A (en) * 1998-04-15 2000-03-07 Toro-Lira; Guillermo L. System for testing field emission flat panel displays
US6086362A (en) * 1998-05-20 2000-07-11 Applied Komatsu Technology, Inc. Multi-function chamber for a substrate processing system
US6198299B1 (en) * 1998-08-27 2001-03-06 The Micromanipulator Company, Inc. High Resolution analytical probe station
US6343369B1 (en) * 1998-09-15 2002-01-29 Microconnect, Inc. Methods for making contact device for making connection to an electronic circuit device and methods of using the same
JP3718355B2 (ja) * 1998-11-26 2005-11-24 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
US6137303A (en) * 1998-12-14 2000-10-24 Sony Corporation Integrated testing method and apparatus for semiconductor test operations processing
JP2000180807A (ja) * 1998-12-15 2000-06-30 Micronics Japan Co Ltd 液晶基板の検査装置
US6344750B1 (en) * 1999-01-08 2002-02-05 Schlumberger Technologies, Inc. Voltage contrast method for semiconductor inspection using low voltage particle beam
US6380729B1 (en) * 1999-02-16 2002-04-30 Alien Technology Corporation Testing integrated circuit dice
JP2000260852A (ja) 1999-03-11 2000-09-22 Tokyo Electron Ltd 検査ステージ及び検査装置
JP2000311930A (ja) * 1999-04-28 2000-11-07 Agilent Technologies Japan Ltd 半導体検査装置と半導体検査装置におけるウエハ上の各ダイの属性を指定する方法
US6281701B1 (en) * 1999-06-04 2001-08-28 Chi Mei Optoelectronics Corporation Apparatus for testing flat panel display
US6559454B1 (en) * 1999-06-23 2003-05-06 Applied Materials, Inc. Ion beam generation apparatus
JP3350899B2 (ja) * 1999-08-31 2002-11-25 株式会社双晶テック プローブブロックの支持枠体
JP2001330639A (ja) 2000-05-24 2001-11-30 Toshiba Corp アレイ基板の検査方法
US6828587B2 (en) 2000-06-19 2004-12-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR100960773B1 (ko) * 2000-09-15 2010-06-01 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 처리 장비용 더블 이중 슬롯 로드록
EP1271604A4 (de) * 2001-01-10 2005-05-25 Ebara Corp Untersuchungsvorrichtung und untersuchungs-verfahren mit elektronenstrahl und bauelemente-herstellungsverfahren mit der untersuchungs-vorrichtung
JP2002303653A (ja) * 2001-01-30 2002-10-18 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
WO2002086941A1 (en) * 2001-04-18 2002-10-31 Multibeam Systems, Inc. Detector optics for electron beam inspection system
US6528767B2 (en) * 2001-05-22 2003-03-04 Applied Materials, Inc. Pre-heating and load lock pedestal material for high temperature CVD liquid crystal and flat panel display applications
WO2002103337A2 (en) * 2001-06-15 2002-12-27 Ebara Corporation Electron beam apparatus and method for using said apparatus
KR100771906B1 (ko) * 2001-12-31 2007-11-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 검사 장비
US6828773B2 (en) * 2002-03-21 2004-12-07 Agilent Technologies, Inc. Adapter method and apparatus for interfacing a tester with a device under test
DE10253717B4 (de) * 2002-11-18 2011-05-19 Applied Materials Gmbh Vorrichtung zum Kontaktieren für den Test mindestens eines Testobjekts, Testsystem und Verfahren zum Testen von Testobjekten
US6765203B1 (en) * 2003-01-31 2004-07-20 Shimadzu Corporation Pallet assembly for substrate inspection device and substrate inspection device
US6873175B2 (en) * 2003-03-04 2005-03-29 Shimadzu Corporation Apparatus and method for testing pixels arranged in a matrix array
US7041998B2 (en) * 2003-03-24 2006-05-09 Photon Dynamics, Inc. Method and apparatus for high-throughput inspection of large flat patterned media using dynamically programmable optical spatial filtering
US7077019B2 (en) 2003-08-08 2006-07-18 Photon Dynamics, Inc. High precision gas bearing split-axis stage for transport and constraint of large flat flexible media during processing
JP4207156B2 (ja) * 2003-12-10 2009-01-14 株式会社島津製作所 液晶基板検査装置
JP4144035B2 (ja) * 2003-12-24 2008-09-03 株式会社島津製作所 Tftアレイ検査装置
US7319335B2 (en) * 2004-02-12 2008-01-15 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array testing
US20060038554A1 (en) * 2004-02-12 2006-02-23 Applied Materials, Inc. Electron beam test system stage
JP4790997B2 (ja) * 2004-03-26 2011-10-12 株式会社日本マイクロニクス プローブ装置
US7084970B2 (en) * 2004-05-14 2006-08-01 Photon Dynamics, Inc. Inspection of TFT LCD panels using on-demand automated optical inspection sub-system

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003102679A1 (en) * 2002-06-04 2003-12-11 Charm Engineering Co., Ltd. Apparatus for inspecting flat panel display
US6833717B1 (en) * 2004-02-12 2004-12-21 Applied Materials, Inc. Electron beam test system with integrated substrate transfer module

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