DE102005032520A1 - Konfigurierbarer Prober zum Testen eines TFT LCD Arrays - Google Patents
Konfigurierbarer Prober zum Testen eines TFT LCD Arrays Download PDFInfo
- Publication number
- DE102005032520A1 DE102005032520A1 DE102005032520A DE102005032520A DE102005032520A1 DE 102005032520 A1 DE102005032520 A1 DE 102005032520A1 DE 102005032520 A DE102005032520 A DE 102005032520A DE 102005032520 A DE102005032520 A DE 102005032520A DE 102005032520 A1 DE102005032520 A1 DE 102005032520A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- prober
- frame
- probes
- configurable
- along
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/305—Contactless testing using electron beams
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Ein verbesserter Prober 400 für ein Testsystem 100 für elektronische Geräte ist zur Verfügung gestellt. Der Prober ist "konfigurierbar", was bedeutet, dass er für unterschiedliche Geräte, Layouts und Substratgrößen angepasst werden kann. Der Prober beinhaltet im Allgemeinen einen Rahmen 410, zumindest einen Prober-Balken 420, 430, 1020 mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende, einen Rahmen-Verbindungsmechanismus, der es dem Prober-Balken erlaubt, zum Versetzen an dem Rahmen an ausgewählten Punkten entlang des Rahmens bereit zu sein, und eine Mehrzahl von elektrischen Prüfstiften 480, 1080 entlang des Prober-Balkens, um ausgewählte elektronische Geräte in elektrische Verbindung mit einem System-Kontroller während des Testens zu bringen. Gemäß einer Ausführungsform wird der Prober verwendet, um Geräte, wie zum Beispiel Dünnfilmtransistoren auf einem Großflächensubstrat 150, zu testen. Typischerweise ist das Großflächensubstrat rechteckig und der Rahmen ist ebenfalls rechteckig. Die elektrischen Spitzen können beweglich entlang der axialen Länge des Prober-Balkens sein und können wahlweise angepasst werden, um ausgewählte leitende Bereiche auf dem Substrat zu kontaktieren.
Description
- Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beziehen sich im Allgemeinen auf Testsysteme für elektronische Geräte auf Substraten. Die Erfindung bezieht sich auf Testsysteme für elektronische Geräte und Prober für Testsysteme für elektronische Geräte. Genauer bezieht sich die Erfindung auf ein verbessertes Gerät zum Testen elektronischer Geräte auf einem Großflächensubstrat. Im Speziellen bezieht sich die Erfindung auf einen konfigurierbaren Prober, ein Testsystem, und einen Prober-Balken.
- Aktive Matrizen-Flüssigkristallanzeigen (LCDs) werden allgemein für Anwendungen wie Computer und Fernsehermonitore, Mobiltelefondisplays, Mini-Computer (PDAs) und eine wachsende Zahl anderer Geräte verwendet. Im Allgemeinen beinhaltet eine aktive Matrizen-LCD zwei flache Platten, die aus Glas, Polymeren oder einem anderen geeigneten Material gemacht sind, das geeignet ist, dass darauf elektronische Geräte ausgebildet werden. Eine der flachen Platten enthält typischerweise einen darauf angeordneten leitenden Film. Die andere flache Platte enthält typischerweise ein Array von Dünnfilmtransistoren (TFTs), die mit einer elektrischen Stromquelle verbunden sind. An jedes TFT wird Leistung angelegt, um zwischen einem TFT und dem leitenden Film ein elektrisches Feld zu generieren. Das elektrische Feld ändert die Orientierung des Flüssigkristall-Materials, wobei ein Muster auf der LCD erzeugt wird.
- Um Qualitätskontrolle für Dünnfilmtransistoren auf einem großflächigen Substrat bereitzustellen, ist es wünschenswert einen Flüssigkristallanzeigen- oder Pixelarray-Test durchzuführen, der es dem Hersteller von TFT LCDs erlaubt, die Effekte an den Pixeln während der Verarbeitung zu überwachen und zu korrigieren. Ein bekanntes Verfahren zum Testen von Pixeln ist bekannt als Elektronenstrahltesten, wo jede Pixelelektrode auf einem großflächigen Substrat sequenziell unter einem Elektronenstrahl positioniert wird. Ein Elektronenstrahlgerät-Testsystem erhältlich von AKT, Inc. eine Tochtergesellschaft von Applied Materials, Inc, ansässig in Santa Clara, Kalifornien, ist ein solches Gerät.
- Ein Prober wird verwendet, um den LCD Array-Test durchzuführen. Ein typischer Prober besteht aus einem Rahmen, der ein Großflächensubstrat mit einem oder mehreren zu untersuchenden Flachbildschirmen mit einer Stromquelle elektrisch verbindet. Der Umfang des Displays (oder der Mehrzahl von Displays) auf dem Substrat hat eine Vielzahl von leitenden Bereichen die elektrisch mit den einzelnen TFT's und den korrespondierenden Pixelelektroden verbunden sind. Der Prober hat eine Mehrzahl von elektrischen Kontaktstiften an Orten, die mit den leitenden Bereichen auf dem Substrat korrespondieren.
- Im Betrieb wird zwischen den elektrischen Kontaktstiften des Probers und den leitenden Bereichen des Displays ein Kontakt hergestellt. Die leitenden Bereiche sind wiederum elektrisch mit einem vordefinierten Satz der Dünnfilmtransistoren oder Pixel verbunden. Ein elektrischer Strom wird durch die Pins zu den leitenden Bereichen abgegeben. Der Strom fließt zu den korrespondierenden Pixeln und regt diese elektrisch an. Ein Elektronenstrahl wird auf das Pixel gerichtet und Sekundärelektronen, die von den Pixeln emittiert werden, werden mit einem Detektor wahrgenommen, um die Funktionsfähigkeit der Pixel zu bestätigen. Die Bedienbarkeit der einzelnen Pixel durch den Elektronenstrahl wird typischerweise auf einer einfachen "bestanden"-, "nicht-bestanden"-Basis durchgeführt, wobei das Display repariert werden kann und verschrottet werden könnte, wenn eine vorgegebene Anzahl oder ein vorgegebener Prozentsatz der Pixel als inoperabel oder "nicht-bestanden" bewertet werden.
- In der Vergangenheit wurde jeder Prober für ein bestimmtes Displaylayout-Design maßgefertigt. Das bedeutet, dass jedes elektrische Gerät und Substratlayout einen unterschiedlichen Prober-Rahmen mit der passenden Konfiguration für das Gerätearray benötigte. Als Resultat muss der Abnehmer einen Halbleiter-Herstellungs-Maschinenanlage auch einen einzeln kompatiblen Prober erwerben, um die hergestellten Pixel zu testen.
- Die Modifikation eines individuellen Probers für ein neues Geräte-Layout ist teuer. Daher ist es wünschenswert einen Prober zur Verfügung zu stellen, der konfigurierbar ist, um zu unterschiedlichen Substratgrößen und unterschiedlichen Geräte-Layouts zu passen. Es ist auch wünschenswert einen Prober zur Verfügung zu stellen, der funktionsgemäß an unterschiedliche Anzeige-Layouts oder -Anordnungen angepasst werden kann.
- Die vorliegende Erfindung versucht zumindest einige der oben genannten Probleme zu lösen. Die Aufgabe wird gelöst durch den konfigurierbaren Prober gemäß den unabhängigen Ansprüchen 1, 15 und 24, dem Testsystem gemäß dem unabhängigen Anspruch 29 und dem Prober-Balken gmäß unabhängigem Anspruch 33.
- Weitere Vorteile, Merkmale, Aspekte und Details der Erfindung sowie bevorzugte Ausführungen und besondere Aspekte der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen, der Beschreibung und den Figuren.
- Die vorliegende Erfindung stellt im Allgemeinen einen verbesserten Prober für ein Testsystem für elektronische Geräte zur Verfügung. Der Prober agiert, um elektronische Geräte, wie Pixel auf einem Substrat, zu testen. Der Prober ist konfigurierbar, das heißt, er kann an unterschiedliche Geräte-Layouts, unterschiedliche Anzeige-Anordnungen und unterschiedliche Substratgrößen angepasst werden. In einer Ausführungsform enthält der Prober einen Rahmen. Der Rahmen nimmt zumindest einen anpassbaren Prober-Balken mit einem ersten Ende und einen zweiten Ende auf. Ein Mechanismus zum Verbinden mit dem Rahmen ist zur Verfügung gestellt, der die Befestigung des Prober-Balkens an den Rahmen an wählbaren Punkten entlang des Rahmens erlaubt. Der Prober enthält entlang des Prober-Balkens auch eine Mehrzahl von elektrischen Kontaktstiften oder Prüfstifte. Die Prüfstifte kontaktieren selektierte leitende Bereiche auf dem Substrat, um elektronische Geräte auf dem Substrat mit einem System-Kontroller während des Testens elektrisch zu verbinden.
- Prüfstifte sind auch entlang der Prober-Balken platziert. Gemäß einem Aspekt sind die Prüfstifte in den Prober-Balken eingebaut, das heißt, dass sie eine feste axiale Position relativ zu den Balken haben. In einer anderen Ausführungsform sind die Prüfstifte eigenständige Körper und geeignet, abnehmbar entlang der axialen Länge der Prober-Balken montiert zu sein. In einer anderen Ausführungsform sind die Prüfstifte Teil von separaten Körpern, die hier als Prüfköpfe bezeichnet werden, die beweglich an den korrespondierenden Prober-Balken entlang der axiale Länge der Balken befestigt sind. Auf diese Weise kann die Position der Prüfstifte innerhalb des Rahmens weiter zum Testen von unterschiedlichen Displaygrößen und Geräte-Layouts angepasst werden. In einer noch anderen Ausführungsform sind mehrfache Prüfstifte auf festen Prüfköpfen entlang der Länge des Prober-Rahmens angeordnet. Das erlaubt es, dass der Bediener wählt, welche Prüfstifte entsprechend des Ortes der leitenden Bereiche auf einem Substrat angesteuert werden.
- Der Prober kann verwendet werden, um Geräte auf einem Großflächensubstrat mit einer Mehrzahl von Displays zu testen. Bevorzugt ist jedes der elektronischen Geräte ein Dünnfilmtransistor. Typischerweise sind das Großflächensubstrat und der Rahmen jeweils rechteckig. Auf diese Weise sind X- und Y-Achsen durch den Rahmen definiert. Gemäß einem Aspekt ist zumindest ein Prober-Balken auf dem Rahmen entlang der Y-Richtung platziert, und dient als ein Y-Prober-Balken.
- Bei einer Anordnung sind die Prober-Balken Y-Prober-Balken und der konfigurierbare Prober enthält weiterhin zumindest einen X-Prober-Balken. Der X-Prober-Balken ist entlang der Y-Achse des Rahmens senkrecht zu der Y-Richtung angebracht. Ein erstes Ende des X-Prober-Balkens ist lösbar mit dem Rahmen verbunden und ein zweites Ende des X-Prober-Balkens ist lösbar mit einem der zumindest einem Y-Prober-Balken verbunden. In dieser Anordnung kann jede der Y-Prober-Balken ein Balkenverbindungsmechanismus haben, der es erlaubt, dass der zumindest eine X-Prober-Balken bereit ist für eine Versetzung an dem oder an den Y-Prober-Balken an ausgewählten Punkten entlang des Y-Prober-Balkens.
- In einer Anordnung hat der Rahmen vier Seiten, die zwei gegenüberliegenden Seiten definieren. Zusätzlich kann der Rahmen-Verbindungsmechanismus eine Mehrzahl von Löchern entlang einer inneren Fläche der vier Seiten des Rahmens definieren, die jeweils die ersten und zweiten Enden der Prober-Balken aufnehmen. In einer Ausführungsform enthält jeder Prober-Balken eine Endkappe an jeder der ersten und zweiten Enden, wobei jede Endkappe konfiguriert ist, um an ausgewählten Löchern des Rahmen-Verbindungsmechanismus befestigt zu werden.
- Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein verbesserter Prober für ein Testsystem für elektronische Geräte ist zu Verfügung gestellt. Der Prober ist "konfigurierbar", was bedeutet, dass er für unterschiedliche Geräte Layouts und Substratgrößen angepasst werden kann. Der Prober beinhaltet im allgemeinen einen Rahmen, zumindest einen Prober-Balken mit einem ersten Ende und einen zweiten Ende, ein Rahmen-Verbindungsmechanismus, der es dem Prober-Balken erlaubt, zum Versetzen an dem Rahmen an einer ausgewählten Punkten entlang des Rahmens bereit zu sein, und eine Mehrzahl von elektrischen Prüfstifte entlang des Prober-Balkens, um ausgewählte elektronische Geräte in elektrische Verbindung mit einem System-Kontroller während des Testens zu bringen. Gemäß einer Ausführungsform wird der Prober verwendet, um Geräte, wie zum Beispiel Dünnfilmtransistoren auf einem Großflächensubstrat, zu testen. Typischerweise ist das Großflächensubstrat rechteckig und der Rahmen ist ebenfalls rechteckig. Die elektrischen Spitzen können beweglich entlang der axialen Länge des Prober-Balkens sein und können wahlweise angepasst werden, um ausgewählte leitende Bereiche auf dem Substrat zu kontaktieren.
- Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform, die mit den obigen Aspekten kombiniert werden kann wird ein konfigurierbare Prober zur Verfügung gestellt, wobei der Rahmen vier Seiten hat und der Rahmen-Verbindungsmechanismus durch eine Mehrzahl von Löchern entlang einer inneren Fläche der vier Seiten des Rahmens definiert wird, zum Aufnehmen jeweils der ersten und zweiten Enden des zumindest einen Prober-Balkens.
- Die Art, in der die oben genannten Merkmale der vorliegenden Erfindung im Detail verstanden werden können, kann man durch eine speziellere Beschreibung der Erfindung, die oben kurz zusammengefasst ist, durch Bezug auf die Ausführungsformen, wovon einige in denen angehängten Zeichnungen illustriert sind, beschreiben. Es ist jedoch zu erwähnen, dass die angehängten Zeichnungen nur typische Ausführungsformen dieser Erfindung illustrieren und daher nicht als einschränkend für deren Umfang betrachtet werden können, so dass die Erfindung andere Ausführungsformen mit äquivalentem Effekt zulässt.
- Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher beschrieben. Es zeigen:
-
1 ist eine isometrische Ansicht einer Ausführungsform eines konfigurierbaren Probers, der auf einem veranschaulichenden Testtisch positioniert ist. -
2 ist eine Querschnittsansicht eines Teils eines veranschaulichenden Testsystems. -
3 ist eine weitere Ansicht des Testtisches von2 . -
4 ist eine schematische Ansicht einer weiteren Ausführungsform eines konfigurierbaren Probers. -
5 ist eine Explosionsdarstellung eines Prober-Balkens, der entlang der X-Achse orientiert ist und eine Endkappe an einem Ende des Prober-Balkens hat. -
6 zeigt eine Endkappe auseinander gezogen von einem Prober-Balken. -
7 ist eine Teil-Explosionsdarstellung des Probers von4 . -
8 stellt eine weiter vergrößerte und explodierte Darstellung der elektrischen Verbindung zwischen einem Prober und der Basis für das Gerätetestsystem zur Verfügung. -
9 präsentiert eine Unteransicht eines beispielhaften Prober-Balkens. -
10 ist eine Aufsicht eines Probers in einer abweichenden Anordnung. -
11 illustriert die Prober-Balken von10 , die über einem Großflächensubstrat zum Testen positioniert sind. -
12 zeigt die Prober-Balken und Prüfköpfe, die für ein anderes Anzeigelayout rekonfiguriert sind. -
13 ist eine Aufsicht auf eine abweichende Ausführungsform eines Probers. - Die vorliegende Erfindung stellt im Allgemeinen einen verbesserten Prober für ein Testsystem für elektronische Geräte zur Verfügung. Zum Zweck dieser Offenbarung meint der Begriff "Testsystem" jedes System, das verwendet werden kann, um elektronische Geräte auf einem Substrat zu testen. Ein solches Testsystem kann optische Inspektionssysteme, Elektronenstrahl-Testsysteme, Systeme, die Farbänderungen detektieren, und andere beinhalten. Die Substrate, auf die hierin Bezug genommen wird, sind typischerweise rechteckig und aus Glas, einem Polymermaterial oder anderem geeigneten Material, auf dem elektronische Geräte ausgebildet werden können, gemacht. Der Prober für das Testsystem für elektronische Geräte ist "konfigurierbar," was bedeutet, dass er für unterschiedliche Geräte-Layouts und Substratgrößen angepasst werden kann.
- Verschiedene hierin beschriebene Komponenten können für eine unabhängige Bewegung in horizontalen und vertikalen Ebenen geeignet sein. Vertikal ist definiert als eine Bewegung senkrecht zu einer horizontalen Ebene und wird als Z-Richtung bezeichnet. Horizontal ist definiert als eine Bewegung orthogonal zu einer vertikalen Ebene und wird als X- oder Y-Richtung bezeichnet, die X-Richtung ist eine Bewegung orthogonal der Y-Richtung und umgekehrt. Die X-, Y-, und Z-Richtungen werden weiter durch die Richtungseinfügungen, die wie benötigt in den Figuren enthalten sind, um den Leser zu unterstützen, definiert.
-
1 ist eine isometrische Ansicht einer Ausführungsform eines Probers400 , der auf einem veranschaulichenden Testtisch110 positioniert ist. Der Testtisch110 ist zu unabhängiger Bewegungen in der X-Richtung, der Y-Richtung und der Z-Richtung fähig und ist typischerweise in einer Testkammer untergebracht, die zur Isolation von einem Außenumgebung fähig ist. Eine obere Fläche des Testtisches110 ist angepasst, ein Großflächensubstrat150 und den Prober400 zu tragen. Der Testtisch110 kann das Substrat150 und den Prober400 in der X-, Y-, und Z-Richtung während einer Testsequenz bewegen. - Der Testtisch
110 trägt verschiedene Platten120 ,130 ,140 , die aufeinander gestapelt sind. Die erste Platte120 trägt die zweite Platte130 und die dritte Platte140 , ebenso wie das Großflächensubstrat150 . Die erste Platte120 bewegt die getragene zweite Platte130 und die dritte Platte140 entlang der Y-Richtung, was durch die Y-Führungsfläche122 ermöglicht wird. Die zweite Platte130 trägt die dritte Platte140 und bewegt die dritte Platte140 in der X-Richtung. X-Führungsflächen132 sind zur Bewegung der zweiten Platte130 zur Verfügung gestellt. Der Prober400 wird durch ein Gestell135 , das mit der zweiten Platte130 verbunden ist, getragen. Mit dem Testtisch110 verbundene Linearaktuatoren können an Orten, die Bewegung für die verschiedenen Platten120 ,130 entlang der jeweiligen Führungsflächen122 ,132 bieten, zur Verfügung gestellt werden. Die dritte Platte140 trägt das Substrat150 und ist zur Bewegung des Substrats150 in einer Z-Richtung durch eine Mehrzahl von Z-Aktuatoren142 konfiguriert. Gemäß einer Ausführungsform trägt die dritte Platte140 das Substrat150 und hebt es zum Kontakt mit Prüfstifte, die an einer unteren Fläche des Probers400 angeordnet sind. Details eines beispielhaften Elektronenstrahl-Testsystems mit einem Testtisch in einer Testkammer und anderen Komponenten sind in dem US Patent No. 6,833,717, mit dem Titel "Elektronenstrahl-Testsystem mit integriertem Substrat-Transfermodul" offenbart, das am 21. Dezember 2004 erteilt ist und sind hierin in dem Maße in dem sie konsistent mit dieser Offenbarung sind durch Bezugnahme aufgenommen ist. -
2 ist eine Ansicht des Querschnitts eines Teils eines veranschaulichenden Testsystems100 mit einem Testtisch110 gemäß1 . Das Testsystem beinhaltet einen End-Effektor170 , der angepasst ist, um eine zeitweise Auflage zu bieten und den Transfer des Substrats zu unterstützen. Im Betrieb kann der End-Effektor170 von der Testkammer in eine angrenzende Kammer oder ein System, wie eine Ladeschleuse (nicht dargestellt), ausgefahren werden, um ein Substrat zu laden. Gleichermaßen kann der End-Effektor170 , der ein Substrat geladen hat, von der Testkammer in die Ladeschleuse ausgefahren werden, um das Substrat150 in die Ladeschleuse zu transferieren. Ein Bewegungsgerät, wie ein Linearaktuator, ein pneumatischer Zylinder, ein hydraulischer Zylinder, ein magnetischer Antrieb, oder ein Stepper oder Servomotor, zum Beispiel, kann mit dem End-Effektor170 verbunden sein, um bei diesem Transfer mitzuwirken. - Der End-Effektor
170 wirkt mit der dritten Platte140 während des Transfers des Substrats zusammen. Diesbezüglich enthält die dritte Platte einen oder mehrere Z-Aktuatoren142 , die mit der dritten Platte140 gekoppelt sind. Ein Faltenbalg148 ist über jedem Z-Aktuatoren142 angeordnet, um Kontamination mit Teilchen innerhalb des Testkammergehäuses105 zu reduzieren. Die Z-Aktuatoren142 bewegen sich nach oben und unten in einer Z-Richtung und können pneumatisch oder elektrisch betätigt werden. In der Ansicht von2 ist die dritte Platte140 in ihrer unteren Position, die auch mit der Position für den Substrattransfer korrespondieren kann. - Das veranschaulichende Testsystem
100 zeigt auch zwei Elektronenstrahl-Säulen200 . Obwohl nur zwei Elektronenstrahl-Säulen200 gezeigt sind, ist die Erfindung nicht auf diese Zahl beschränkt. Die Elektronenstrahlsäulen200 sind auf einer oberen Fläche des Testkammer-Gehäuses105 angeordnet und an dem Gehäuse105 befestigt, das eine teilchenfreie Umgebung zum Testen zur Verfügung stellt und den Prober400 und den Testtisch110 umgibt. Das Testkammer-Gehäuse105 kann mit einer oder mehreren Vakuumpumpen (nicht dargestellt) gekoppelt sein, um in der Testkammer100 einen geeigneten Druck zur Verfügung zu stellen. -
3 ist eine schematische Ansicht des Testsystems100 von2 , die den Testtisch1l0 in einer Testposition zeigt. Die Z-Aktuatoren142 wurden betätigt, um den Testtisch110 und das Substrat150 über die End-Effektoren170 zu heben. Man kann sehen, dass das Substrat150 angehoben wurde, so dass Kontakt mit dem Prober400 hergestellt wird. Im speziellen ist der Kontakt zwischen dem Substrat150 und den Prüfstifte (nicht dargestellt) auf einer unteren Fläche des Probers400 hergestellt. In anderen Testsystemen kann der Prober auch zum Kontakt mit dem Substrat abgesenkt werden oder das Substrat und der Prober können sich gleichzeitig bewegen, um den Kontakt zwischen den Prüfstifte und den leitenden Flächen auf dem Substrat voranzubringen. -
4 zeigt eine perspektivische Darstellung eines konfigurierbaren Probers400 gemäß einer Ausführungsform. Der Prober400 hat einen rechteckigen Rahmen410 , der X- und Y-Richtungen definiert. Der Prober400 enthält auch einen oder mehrere Prober-Balken420 . In der Darstellung von4 sind drei separate Prober-Balken420 innerhalb des Rahmens410 gezeigt; jedoch können auch andere Zahlen von Prober-Balken420 zum Einsatz kommen. Jeder dieser Prober-Balken420 ist an einer erwünschten Koordinate entlang der Achse in X-Richtungen positioniert und parallel zu der Achse in Y-Richtung. In dieser Orientierung sind die Prober-Balken420 Y-Prober-Balken. Die Bereiche, die zwischen den Prober-Balken420 definiert sind, bilden Testbereiche450 . - Die Positionen der Prober-Balken
420 entlang der Achse in X-Richtung des Rahmens410 kann geändert werden. Diesbezüglich ist die Verbindung zwischen den jeweiligen Prober-Balken420 und dem Rahmen lösbar und versetzbar. Um dieses Merkmal zur Verfügung zu stellen ist ein Rahmen-Verbindungsmechanismus412 zur Verfügung gestellt, der es erlaubt, dass zumindest ein Prober-Balken420 bereit zum Versetzen an dem oder an den Rahmen410 an einer ausgewählten Koordinate entlang der Achse in X- oder Y-Richtung des Rahmens410 ist. In einer Ausführungsform ist der Rahmen-Verbindungsmechanismus412 eine Mehrzahl von Löchern, die entlang der inneren Fläche des Rahmens410 platziert sind oder in der inneren Fläche des Rahmens410 ausgebildet sind. -
5 ist eine Explosionsdarstellung eines Rahmen-Verbindungsmechanismus412 auf einem Prober-Balken, der entlang der Achse in Y-Richtung des Rahmens410 orientiert ist. Der Prober-Balken gemäß dieser Ausführungsform ist ein X-Prober-Balken430 und ist parallel zu der Achse in X-Richtung des Rahmens410 . Exemplarische Löcher414 nehmen Endkappen440 auf, die an gegenüberliegenden Enden der Prober-Balken420 platziert sind, die auch ein Teil des Rahmen-Verbindungsmechanismus412 bilden. Obgleich die Löcher414 in dieser Figur auf der Achse des Rahmens410 in Y-Richtung sind, kann der Rahmen410 auch Löcher414 zum Aufnehmen von Prober-Balken420 auf der Achse des Rahmens410 in X-Richtung haben. -
6 ist eine isometrische Darstellung einer typischen Endkappe440 , die entfernt von einem Ende eines Prober-Balkens420 dargestellt ist. Die Endkappe440 enthält ein oder mehrere Verbindungsteile444 zum Verbinden mit dem Rahmen-Verbindungsmechanismus412 des Rahmens410 . Ein Paar von Schrauben ist als die Verbindungsteile444 zur Verfügung gestellt. Die Endkappe440 hat auch eine Nut442 zum Aufnehmen einen Schulter431 auf bzw. an dem Prober-Balken420 . Eine optionale Schraube446 ist in der Nut442 der Endkappe440 zur Verfügung gestellt. Die Schraube446 ist konfiguriert, um den Prober-Balken420 durch eine Gewindeöffnung (nicht dargestellt), die auf einer unteren Fläche des Prober-Balkens420 ausgebildet ist, zu schrauben. - Um einen Prober-Balken
420 entlang des Rahmens410 zu versetzen, werden die Schrauben446 aus den Löchern414 des Rahmens410 gezogen und dann in andere entlang des Rahmens4l0 liegende Löcher414 geschoben. Auf diese Art kann die Position der Prober-Balken420 entlang der Achse des Rahmens410 in X-Richtung angepasst werden. Das erlaubt dem Benutzer wiederum denselben Prober400 für unterschiedliche Substratgrößen und unterschiedliche Geräte-Konfigurationen auf Großflächensubstraten zu verwenden. - Als zusätzliche Option können X-Prober-Balken
430 zwischen den Y-Prober-Balken420 oder umgekehrt oder zwischen einem Y-Prober-Balken420 und dem Rahmen410 platziert werden. Bei einer solchen Anordnung würde ein wesentlich kürzerer X-Prober-Balken verwendet werden. Als eine zusätzliche Option kann der Rahmen-Verbindungsmechanismus412 angepasst werden, um einen Prober-Balken420 zwischen Löchern414 zu positionieren und die Endkappe440 kann andere Nuten zum inkrementellen lateralen Umstellen des Balkens420 haben. Die Nuten442 können wesentlich größer als die Weite des Prober-Balkens sein und es dem Prober-Balken dadurch erlauben, locker in die Nut zu passen. Eine Stellschraube oder oder eine andere Befestigung kann verwendet werden, um den Prober-Balken lateralen zu justieren und zu befestigen, wenn er in einer gewünschten lateralen Position ist. Dies erlaubt eine Feineinstellung der lateralen Position der Prober-Balken420 ,430 entlang der jeweiligen Achsen des Rahmens410 . Die Endkappe440 kann auch modifiziert werden, so dass die Länge der Achsen in X- und Y-Richtung des Rahmens erweitert ist, wobei eine Mehrzahl von Nuten für einen oder mehrere Prober-Balken zu Verfügung gestellt ist. -
7 ist eine isometrische Darstellung des Probers400 von1 als Teil eines Testsystems100 . Der Prober hat eine Mehrzahl von elektrischen Verbindungsblöcken472 , die konfiguriert sind, um den Rahmen410 lösbar mit einem System-Kontroller (nicht dargestellt) des Testsystems100 in elektrische Verbindung zu bringen. Jeder der elektrischen Verbindungsblöcke472 hat eine Mehrzahl von elektrischen Kontaktstiften auf einer unteren Fläche der elektrischen Verbindungsblöcke472 . Die elektrischen Verbindungsblöcke472 sind mit Gegenverbindungsanschlüssen128 auf dem Gestell135 , das mit der zweiten Platte130 gekoppelt ist, ausgerichtet. Die Gegenverbindungsanschlüsse128 sind angepasst, um mit dem elektrischen Kontaktstiften der elektrischen Kontaktblöcke472 zusammen zu passen. Die elektrischen Kontaktstifte sind in elektrischer Verbindung mit den Prüfstifte auf der unteren Fläche der Prober-Balken420 (beides nicht dargestellt). Die Gegenverbindungsanschlüsse128 können Leiterplatten enthalten, die sich an den System-Kontroller des Testsystems100 anschließen lassen. Die Gegenverbindungsanschlüsse128 erhalten elektrische Signale von dem Kontroller und liefern diese zu den verbundenen elektrischen Kontaktblöcken472 des Probers. Wenn der Prober400 durch das Gestell135 gestützt ist und die Prüfstifte die leitenden Bereiche auf dem Substrat kontaktieren, kann ein elektrisches Signal zu den leitenden Bereichen auf dem Substrat gesendet werden, um die an die leitende Bereiche gekoppelten Geräte elektrisch aufzuladen. Das lösbare Interface zwischen dem elektrischen Verbindungsblock472 und dem Gegenverbindungsanschlussl28 erlaubt es, den Prober400 von dem Testsystem100 für andere Arbeiten, Lagerung und Instandsetzung zu entfernen. Ein Kabelkanal416 , der zum Stützen der mit den Gegenverbindungsanschlüssen128 gekoppelten feinen Leitungen oder den Verbindungskabeln mit dem Testsystem100 verbunden ist, ist gezeigt. -
8 zeigt eine weiter vergrößerte perspektivische Darstellung des Testsystems100 von7 . In dieser Darstellung kann die elektrische Verbindung zwischen dem Prober-Rahmen410 und dem Testsystem100 deutlicher erkannt werden. Elektrische Rahmen-Verbindungsblöcke472 sind über Gegenverbindungsanschlüssen128 ausgerichtet. Zusätzlich ist ein Ausrichtungsteil461 an einer Ecke des Prober Rahmens410 zu erkennen. Das Ausrichtungsteil461 kann kegelförmig sein, um in einen in dem Gestell135 zu Verfügung gestellten Arretierungssitz462 geführt zu werden. Im Betrieb wird der Prober400 durch das Gestell135 getragen und eine Mehrzahl von elektrischen Verbindungsstiften470 sind mit den Gegenverbindungsanschlüssen128 gekoppelt. -
9 zeigt eine Unteransicht eine Ausführungsform eines X-Prober-Balkens430 . Der Prober-Balken430 hat eine Mehrzahl von Prüfstiften480 , die mit einer unteren Fläche des Prober-Balkens gekoppelt sind. Obwohl die Prüfstifte480 entlang eines X-Prober-Balkens430 gezeigt sind, können Prüfstifte offenbar auch für einen Y-Prober-Balken420 verwendet werden. Die Prüfstifte480 sind angepasst, um viele auf dem Substrat angeordnete leitende Bereiche zu kontaktieren, um ein elektrisches Signal zu den auf dem Substrat angeordneten elektrischen Geräten zu übertragen. Prober Stifte480 können während einem anfänglichen Prober-Setup wahlweise konfiguriert werden. Die Prüfstifte480 können in Löcher entlang der Prober-Balken420 auf Pressung eingesetzt sein oder die Prüfstifte480 können integral mit dem Prober-Balken430 sein. - Die Prüfstifte
480 sind in elektrischer Verbindung mit dem Kontroller über die elektrischen Verbindungsstifte470 und die Gegenverbindungsanschlüsse128 . In dem das Substratl50 gegen den Prober400 getränkt wird (siehe2 ) wird ein elektrischer Kontakt zwischen den Prüfstifte480 und in leitenden Bereichen (nicht dargestellt) auf dem Substrat hergestellt. Die Prüfstifte480 sind in elektrischer Verbindung mit dem System-Kontroller, während die leitenden Bereiche in elektrischer Verbindung mit den Geräten auf dem Substrat150 sind. Folglich kann der Kontroller eine Spannung an ein ausgewähltes Pixel anlegen oder jedes Pixel während des Testens bezüglich Änderung in Eigenschaften, wie Z. B. Spannung, überwachen. - Gemäß einer Testsequenz wird das Substrat
150 getestet, indem das Substrat150 zumindest einem von den Säulen200 emittierten Elektronenstrahl sequenziell ausgesetzt wird. Der Testtisch100 kann in zumindest einer horizontalen Richtung während des Testens des Substrats bewegt werden und kann zeitweise jede Bewegung während eines Teils der Testsequenz stoppen. -
10 ist eine Aufsicht eines Probers1000 gemäß einer abweichenden Ausführungsform. Der Prober1000 enthält einen Rahmen410 und einen oder mehrere Prober-Balken1020 , die zum lösbaren Verbinden in dem Prober-Rahmen410 konfiguriert sind. Der Prober-Rahmen410 definiert Achsen in X- und Y-Richtung und die Prober-Balken1020 sind Y-Prober-Balken1020 , obwohl X-Prober-Balken und Kombinationen von X- und Y-Prober-Balken verwendet werden können. In der in10 gezeigten abweichenden Ausführungsform des Probers sind viele verschiedene bewegliche Prüfköpfe dargestellt, einschließlich L-förmiger Prüfköpfe1022 , T- förmiger Prüfköpfe1024 , und +-förmiger Prüfköpfe1026 . Jeder der beiden zwei äußeren Prober-Balken1020 hat ein paar L-förmige Prüfköpfe1023 und ein Paar von inneren T-förmigen Prüfköpfe1024 . Zugleich kann es einen oder mehrere innere Prober-Balken1020 geben, wobei jeder innere Prober-Balken1020 ein Paar von T-förmigen Prüfköpfe1024 und ein Paar von inneren +-förmigen Prüfköpfe1026 hat. Die +-förmigen Prüfköpfe1026 können in dem zentralen Teil des Großflächensubstrat in einer Lücke zwischen vier auf dem Substrat ausgebildeten Anzeigeelementen verwendet werden. Die T-förmigen Prüfköpfe1024 können zwischen zwei auf dem Substrat an einer Kante des Substrats ausgebildeten Anzeigeelementen verwendet werden. Die L-förmigen Prüfköpfe1022 können an einer Ecke des Großflächensubstrates verwendet werden. Die Prüfköpfe1022 ,1024 ,1026 können mit einer Mehrzahl von Prüfstiften1080 konfiguriert sein, um dem Ort der leitenden Bereiche, die auf dem Substrat angeordnet sind, zu entsprechen. Jeder der Prüfköpfe1022 ,1024 ,1026 kann von dem Prober-Balken1020 lösbar sein und an einer gewünschten Stelle entlang des Prober-Balkens1020 positioniert werden. - Jeder der Prüfköpfe
1022 ,1024 ,1026 enthält ein oder mehrere Prüfstifte1080 , die während einer Testsequenz elektrischen Kontakt mit dem Substrat herstellen. Im besonderen kontaktieren die Prüfstifte1080 auf dem Großflächensubstrat150 angeordnete leitende Bereiche152 (in11 dargestellt), um elektrisches Testen von auf dem Substrat angeordneten Geräten zu ermöglichen. Die Prober-Balken1020 sind konfiguriert, um eine Justierung entlang der Länge der Prober-Balken1020 der Position der verschiedenen Prüfköpfe1022 ,1024 ,1026 zu erlauben. Der Zweck ist es, die Prüfstifte1080 wahlweise und genau über den korrespondierenden leitenden Flächen152 zu platzieren, so dass eine elektrische Verbindung zwischen dem Prober1000 und dem Substrat150 erreicht werden kann. - Die Prüfköpfe
1022 ,1024 ,1026 können aus Aluminium, Aluminiumoxid oder anderen nicht magnetischen Materialen hergestellt werden und können von den Prüfstifte1080 elektrisch isoliert sein. Die Prüfköpfe1022 ,1024 ,1026 können elektrisch von den Prober-Balken1020 isoliert sein. Die Prüfköpfe1022 ,1024 ,1026 können weiterhin für den Elektronenstrahl elektrisch transparent sein, um eine Übertragung von Ladung zu oder von dem Prüfkopf während des Testens zu vermeiden. - Gemäß einer Anordnung haben die Prober-Balken
1020 Führungsmechanismen, um eine axiale Bewegung der Prüfköpfe1022 ,1024 ,1026 zu erlauben. Die Führungsmechanismen können Schienen oder Führungsnute (wie z.B. Nut432 in5 ) definieren, um Prüfköpfe1022 ,1024 ,1026 aufzunehmen. Ein Befestigungsmechanismus kann verwendet werden, um die verschiedenen Prüfköpfe1022 ,1024 ,1026 entlang der Prober-Balken1020 lösbar zu klemmen oder zu befestigen. Somit sind die Prüfköpfe1022 ,1024 ,1026 an den festgelegten Orten, an denen die Prüfstifte1080 über den leitenden Bereichen152 liegen, verriegelt, um deren Position zu fixeren. - Die Erfindung ist nicht auf die Art, in der die Prüfköpfe
1022 ,1024 ,1026 an den Prober-Balken1020 befestigt sind, beschränkt. Die Prüfköpfe1022 ,1024 ,1026 können neben, unter, oder über den Prober-Balken1020 befestigt sein und können jede Konfiguration haben, solange die Prüfstifte1080 elektrischen Kontakt mit den leitenden Bereichen152 während des Tests haben. Die Verwendung von Prüfköpfen1022 ,1024 ,1026 erlaubt ein effizientes Testen von Substraten und Displayabschnitten unterschiedlicher Größen. Weiterhin erlaubt es die Verwendung von äußeren Prober-Balken1020 , dass der Rahmen410 optional nicht seine eigenen Prüfstifte enthält. Die Position der Prüfköpfe1022 ,1024 ,1026 und der Prober-Balken1020 kann entweder manuell oder mechanisch eingestellt werden. -
11 illustriert die Prober-Balken1020 von10 , die in einem Prober-Rahmen410 positioniert worden sind, und der Prober-Rahmen410 wurde über ein Großflächensubstrat150 zum Testen platziert. Vier separate Prober-Balken1020 sind in dem Rahmen410 dargestellt und das Substrat ist in neun separate Flachbildschirmdisplays160 geteilt, die auf dem Großflächensubstrat angeordnet sind. Obwohl neun Displays160 auf dem Großflächensubstrat150 dargestellt sind, kann das Substrat jede Anzahl und Größe von Displays160 haben. Ein anderes Großflächensubstrat kann vier 46'' Displays haben, während ein anderes zwei 40'' Displays und sechs l7'' Displays haben kann. Die Displays können nach den Testen als Laptop, Notebook, und/oder Computer Bildschirme, kleine oder große Flachbildschirm TVs, Mobiltelefon-Displays oder andere elektrische Bildschirme dienen und von dem Großflächensubstrat150 abgeteilt werden. Die Prüfstifte1080 kontaktieren leitende Bereiche, die zu jedem Display160 auf dem Großflächensubstrat150 gekoppelt sind während des Testens. -
12 zeigt, dass die Proben-Balken1020 und die Prüfköpfe1022 ,1024 ,1026 für unterschiedliche Substratgrößen rekonfiguriert werden können. In diesem Fall sind nur drei Prober-Balken1020 zum Testen von Displays verwendet. Zusätzlich sind entlang jedes Balkens1020 nur drei Prüfköpfe1022 ,1024 ,1026 befestigt. Der zusätzliche Prober-Balken1020 und die zusätzlichen Prüfköpfe1022 ,1024 ,1026 , können zur Seite in Bereiche1021 und1023 gelegt werden, um sie zum Testen von anderen Display Konfigurationen später zu verwenden. -
13 stellt eine Aufsicht eines Probers1300 gemäß einer anderen Ausführungsform zu verfügen. Vier Prober-Balken1020 sind in einem Prober-Rahmen410 zu erkennen und lineare Prüfköpfe1028 sind entlang der Prober-Balken1020 zu Verfügung gestellt. Die linearen Prüfköpfe1028 können auch mit L-förmigen Prüfköpfe1022 , T-förmigen Prüfköpfe1024 , und +-förmigen Prüfköpfen1026 , wie zum Testen eines Displays benötigt, verwendet werden. Die Position der Prüfköpfe1028 kann axial entlang der Länge der Balken1023 justiert werden oder ist alternativ hierzu fest. Um auf dem Großflächensubstrat angeordneten Displays mit leitenden Bereichen mit unterschiedlichen axiale Positionen Rechnung zu tragen, können viele Prüfstifte1080 entlang der Länge des Prober-Rahmens410 oder axiale entlang der unteren Fläche der Prober-Balken1020 platziert werden. Viele Prüfstifte1080 können auch auf verschiedenen Prüfköpfen1028 platziert werden. In jeder Anordnung können die Prüfstifte1080 wahlweise justiert oder zurückgezogen werden, so dass nur die Spitzen1080 mit einer Position über den leitenden Bereichen152 das Substrat150 während des Testens kontaktieren. In diesem Fall können die Prüfstifte1080 manuelle herunter gestellt werden oder können durch eine Kolbenanordnung (nicht dargestellt) in der Testkammer herunter gestellt werden. - Eine Vielzahl von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind hierin vorgesehen. Zum Beispiel ist ein Prober-Rahmen
410 mit ausreichender universeller Größe zu Verfügung gestellt, um Großflächensubstrate jeder Dimension aufzunehmen, wie zum Beispiel ein Substrat mit einer Querschnittfläche größer als 1,5 m2. Wenn ein Benutzer mit Elektronenstrahltesten von einem Substrat mit einer anderen Dimension oder einem anderen Gerätslayout oder mit unterschiedlichen Displaygrößen konfrontiert wird, kann der Benutzer den Ort der Prober-Balken420 ,1020 oder430 anpassen, ohne einen ganzen neuen Prober anzuschaffen. Wo zusätzliche Prober-Balken benötigt werden, können dann zusätzliche Prober-Balken zu Kosten, die viel geringer sind als ein ganzer neuer Prober, angeschafft werden. Alternativ können Prober-Balken zu Verfügung gestellt werden, die bewegliche Prüfköpfe1022 ,1024 ,1026 haben. Alternativ können Prober-Balken1020 zur Verfügung gestellt werden, die einen festen oder beweglichen linearen Prüfkopf1028 haben, wobei Prüfstifte entlang der Länge des Prüfkopfes1028 wahlweise zum Kontakt mit korrespondierenden leitenden Bereichen152 angesteuert werden können. - Darüber hinaus wurde ein Testsystem
100 für elektronische Geräte beschrieben. Das Testsystem100 wird verwendet um elektronische Geräte auf einem Substrat, wie zum Beispiel ein Großflächensubstrat150 , zu testen. Das Testsystem verwendet ein konfigurierbaren Prober400 , wie er in seinen verschiedenartigen Ausführungsform oben beschrieben worden ist. Das Testsystem100 beinhaltet sowohl den Prober400 als auch den Testtisch110 . Gemäß einem Aspekt hat das Testsystem100 weiterhin eine oder mehrere Elektronenstrahls-Säulen und der Testtisch1l0 ist wahlweise von der Außenumgebung in einer Kammer isoliert, die fähig ist darin einen gewünschten Druck zu erhalten. - Auch ein Verfahren zum Testen elektronischer Geräte ist zur Verfügung gestellt. Das Verfahren enthält die Schritte einen Testtisch
110 in einem Testsystem100 zur Verfügung zu stellen; eine erste Platte120 auf dem Testtisch110 zu platzieren, wobei die erste Platte120 wählbar entlang des Testtisches110 in einer Y-Richtung beweglich ist; eine zweite Platte130 auf der ersten Platte zu platzieren, wobei die zweite Platte wählbar entlang der ersten Platte in einer X-Richtung beweglich ist; ein zu testendes Substrat150 oberhalb der zweiten Platte130 zu platzieren; und einen konfigurierbaren Prober400 oberhalb des Substrat des150 zu platzieren, wobei das Substrat leitende Bereiche hat und eine Mehrzahl von elektronischen Geräten, die in elektrischer Verbindung mit den gewählten leitenden Bereichen sind. - Der Prober
400 hat einen Rahmen410 , zumindest einen Prober-Balken420 oder430 mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende, einen Rahmen-Verbindungsmechanismus412 , der es dem zumindest einen Prober-Balken420 oder430 erlaubt, zum Versetzen an dem bzw. an den Rahmen410 an einer selektierten Koordinate entlang des Rahmens410 bereit zu sein, und eine Mehrzahl von Prüfstiften480 entlang des zumindest einen Prober-Balkens420 oder430 , um selektierte elektronische Geräte in elektrische Verbindung mit einem System-Kontroller während des Testens zu bringen. Gemäß einem Aspekt enthält das Verfahren weiterhin den Schritt, dass zumindest einige der Mehrzahl der Prüfstifte480 in elektrischer Verbindung mit den elektrischen Bereichen gebracht werden. - Das Verfahren enthält weiterhin den Schritt, eine dritte Platte
140 auf der zweiten Platte130 zu platzieren. Bei dieser Anordnung ist das Substrat150 auf der dritten Platte140 platziert. Gemäß einer Ausführungsform enthält das Verfahren weiterhin den Schritt, die dritte Platte140 anzuheben, und das Substrat150 anzuheben, um die Prüfstifte480 in elektrische Verbindung mit den leitenden Bereichen zu bringen. Bevorzugt ist das Großflächensubstrat150 flach und jedes der elektronischen Geräte ist ein Dünnfilmtransistor. - Gemäß einem anderen Aspekt des Verfahrens, können axial anpassbare Prüfköpfe entlang einem oder mehreren Prober-Balken
1020 platziert werden. Alternativ können Prober-Balken1020 zu Verfügung gestellt werden, die einen festen linearen Prüfkopf1028 haben, wobei Prüfstifte entlang der Länge des Prüfkopfes1028 wahlweise zum Kontakt mit korrespondierenden leitenden Bereichen152 angesteuert werden. - Während das Vorangehende auf Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gerichtet ist, können andere und weitere Ausführungsformen der Erfindung ausgedacht werden ohne von dem grundlegenden Umfang der Erfindung abzuweichen. Der Umfang der Erfindung wird durch die folgenden Ansprüche bestimmt.
Claims (39)
- Ein konfigurierbarer Prober (
400 ) für ein Testsystem (100 ) für elektronische Geräte, beinhaltend: einen Rahmen (410 ); zumindest einen Prober-Balken (420 ,430 ,1020 ) mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende; ein Rahmen-Verbindungsmechanismus (412 ), der es dem zumindest einen Prober-Balken erlaubt, zum Versetzen an dem Rahmen an einer ausgewählten Koordinate entlang des Rahmens bereit zu sein; und eine Mehrzahl von Prüfstiften (480 ;1080 ) entlang des zumindest einen Prober-Balkens, um ausgewählte elektronische Geräte in elektrische Verbindung mit einem System-Kontroller während des Testens zu bringen. - Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 1, wobei die elektronischen Geräte auf einem Großflächensubstrat angeordnet sind.
- Der konfigurierbare Prober gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei jedes der elektronischen Geräte aus einem Dünnfilmtransistor besteht.
- Der konfigurierbare Prober gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, weiterhin beinhaltend: ein Großflächensubstrat mit leitenden Bereichen die in elektrischer Verbindung mit den ausgewählten elektronischen Geräten sind, und ausgewählte Prüfstifte, um ausgewählte leitende Bereiche zu kontaktieren.
- Der konfigurierbare Prober gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der Rahmen (
410 ) weiterhin enthält: eine Mehrzahl von elektrischen Prüfstifte um ausgewählte elektronische Geräte in elektrische Verbindung mit dem System-Kontroller während des Testens zu bringen. - Der konfigurierbare Prober gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Prüfstifte beweglich entlang einer axiale Länge des zumindest einen Prober-Balkens sind.
- Der konfigurierbare Prober gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Prüfstifte wahlweise angepasst werden können, um die ausgewählten elektronischen Geräte in elektrische Verbindung mit dem System-Kontroller während des Testens zu bringen.
- Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 7, wobei die Prüfstifte auf Prüfköpfen (
1022 ,1024 ,1026 ) positioniert sind, die entlang der Länge des einen oder der mehreren Prober-Balken montiert sind. - Der konfigurierbare Prober gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der Rahmen vier Seiten hat und der Rahmen-Verbindungsmechanismus (
412 ) eine Mehrzahl von Löchern entlang einer inneren Fläche der vier Seiten des Rahmens beinhaltet, zum Aufnehmen jeweils der ersten und zweiten Enden des zumindest einen Prober-Balkens. - Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 9, wobei der Rahmen-Verbindungsmechanismus weiterhin enthält: eine Endkappe, die entlang jedem der ersten und zweiten Enden des zumindest einen Prober-Balkens platziert ist, wobei jede Endkappe konfiguriert ist, um von ausgewählten Löchern des Rahmen-Verbindungsmechanismus aufgenommen zu werden.
- Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 10, wobei jede Endkappe konfiguriert ist, um einen Prober-Balken (
420 ,430 ,1020 ) an mehr als einem lateralen Ort relativ zu den ausgewählten Löchern des Rahmen-Verbindungsmechanismus aufzunehmen. - Der konfigurierbare Prober gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der Rahmen ein mehreckiger Rahmen ist, der zumindest eine Achse in X- und Y-Richtung definiert; und der zumindest eine Prober-Balken wahlweise auf dem Rahmen parallel zu der Achse in Y-Richtung platziert werden kann oder auf dem Rahmen parallel zu der Achse in X-Richtung platziert werden kann.
- Der konfigurierbare Prober gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der Rahmen (
410 ) ein mehreckiger Rahmen ist, der eine Achse in X- und Y-Richtung definiert; und der zumindest eine Prober-Balken auf dem Rahmen in der Achse in Y-Richtung platziert ist. - Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 13, weiterhin beinhaltend: zumindest einen Prober-Balken (
430 ), der entlang der Achse in X-Richtung orientiert ist, mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende, das erste Ende von jedem Prober-Balken ist mit dem Rahmen verbunden und das zweite Ende des Prober-Balkens ist mit einem des zumindest einen Prober-Balkens (420 ), der entlang der Achse in Y-Richtung orientiert ist, verbunden; und wobei jeder der Prober-Balken, der entlang der Achse in Y-Richtung orientiert ist, weiterhin beinhaltet: einen Prober-Balken Verbindungsmechanismus, der es dem zumindest einen Prober-Balken, der entlang der Achse in X-Richtung orientiert ist, erlaubt, zum Versetzen an dem Prober-Balken, der entlang der Achse in Y-Richtung orientiert ist, an ausgewählten Punkten entlang des Prober-Balkens, der entlang der Achse in Y-Richtung orientiert ist, bereit zu sein. - Ein konfigurierbarer Prober für ein Testsystem für elektronische Geräte, beinhaltend: einen Rahmen (
410 ); zumindest einen Prober-Balken (420 ,430 ,1020 ) mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende; eine Mehrzahl von Prüfstiften entlang des zumindest einen Prober-Balkens, um ausgewählte elektronische Geräte in elektrische Verbindung mit einem System-Kontroller während des Testens zu bringen; ein Rahmen-Verbindungsmechanismus (412 ), der es dem zumindest einen Prober-Balken erlaubt, zum Versetzen an dem Rahmen an einer ausgewählten Koordinate entlang des Rahmens bereit zu sein, wobei die elektronischen Geräte auf einem Großflächensubstrat angeordnet sind, das eine Mehrzahl von Displays enthält und der zumindest einen Prober-Balken weiterhin beinhaltet: zumindest zwei Prüfköpfe (1022 ,1024 ,1026 ), wobei die zumindest zwei Prüfköpfe wahlweise entlang einer axialen Länge des korrespondierenden Prober-Balkens positioniert sind; und eine Mehrzahl von elektrischen Prüfstifte, die auf den zumindest zwei Prüfköpfen angeordnet sind, um eine elektrische Verbindung zwischen ausgewählten Displays und dem System-Kontroller zur Verfügung zu stellen. - Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 15, wobei zumindest einer der zumindest zwei Prüfköpfe +-förmig ist.
- Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 15, wobei zumindest einer der zumindest zwei Prüfköpfe T-förmig ist.
- Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 15 wobei zumindest einer der zumindest zwei Prüfköpfe L-förmig ist.
- Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 15, wobei zumindest einer der zumindest zwei Prüfköpfe die I-förmig ist.
- Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 15, wobei der Rahmen vier Seiten hat und der Rahmen-Verbindungsmechanismus eine Mehrzahl von Löchern entlang einer inneren Fläche der vier Seiten des Rahmens beinhaltet, zum Aufnehmen jeweils der ersten und zweiten Enden des zumindest einen Prober-Balkens.
- Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 20, wobei der Rahmen-Verbindungsmechanismus weiterhin enthält: eine Endkappe, die entlang jedem der ersten und zweiten Enden des zumindest einen Prober-Balkens platziert ist, wobei jede Endkappe konfiguriert ist, um von ausgewählten Löchern des Rahmen-Verbindungsmechanismus aufgenommen zu werden.
- Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 21, wobei jede Endkappe konfiguriert ist, um einen Prober-Balken an mehr als einem lateralen Ort relativ zu den ausgewählten Löchern des Rahmen-Verbindungsmechanismus aufzunehmen.
- Der konfigurierbare Prober gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei die elektronischen Geräte auf einem Großflächensubstrat angeordnet sind, das enthält: eine Mehrzahl von Displays: und zumindest einen leitenden Bereich in elektrischer Verbindung mit den elektrischen Geräten; der zumindest eine Prober-Balken beinhaltet weiter: zumindest zwei I-förmige Prüfköpfe, die entlang einer axialen Länge des korrespondierenden Prober-Balkens gekoppelt sind; und eine Mehrzahl elektrischer Prüfstifte, die auf den zumindest zwei Prüfköpfen angeordnet sind, um eine elektrische Verbindung zwischen ausgewählten leitenden Bereichen und dem System-Kontroller zur Verfügung zu stellen, wobei die elektrischen Prüfstifte wahlweise angepasst sind, um korrespondierende leitende Bereiche auf den Displays zu kontaktieren.
- Ein konfigurierbarer Prober für ein Testsystem für einen Dünnfilmtransistor (TFT) mit auf einem Großflächensubstrat platzierten TFT Geräten, die zumindest ein Display definieren, der konfigurierbare Prober beinhaltet: ein vierseitiger Rahmen (
410 ), der eine X-Achse und eine Y-Achse definiert; zumindest zwei Prober-Balken (420 ,430 ,1020 ), die jeweils ein erstes Ende und ein zweites Ende haben, und jeweils dimensioniert sind, um im Allgemeinen zu der Länge der Y- oder der X-Achse zu passen; ein Rahmen-Verbindungsmechanismus (412 ), der es jedem der Prober-Balken erlaubt, zum Versetzen an dem Rahmen an ausgewählten Punkten entlang der X- oder der Y-Achse des Rahmens bereit zu sein; und eine Mehrzahl von Prüfstiften entlang jedem der zumindest zwei Prober-Balken, um ausgewählte elektronische Geräte auf dem zumindest einen Display in elektrische Verbindung mit einem System-Kontroller während des Testens zu bringen. - Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 24, wobei jeder der zumindest zwei Prober-Balken weiterhin beinhaltet: zumindest zwei Prüfköpfe (
1022 ,1024 ,1026 ), wobei die zumindest zwei Prüfköpfe entlang einer axialen Länge des korrespondierenden Prober-Balkens wahlweise positioniert sind, jeder der zumindest zwei Prüfköpfe beinhaltet weiterhin: eine Mehrzahl elektrischer Prüfstifte, um eine elektrische Verbindung zwischen dem zumindest einen Display und dem System-Kontroller zur Verfügung zu stellen, wobei zumindest einer der zumindest zwei Prüfköpfe +-förmige ist. - Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 25, wobei zumindest einer der zumindest zwei Prüfköpfe T-förmig ist.
- Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 25, wobei zumindest einer der zumindest zwei Prüfköpfe L-förmig ist.
- Der konfigurierbare Prober gemäß Anspruch 25, bei zumindest einer der zumindest zwei Prüfköpfe I-förmig ist.
- Ein Testsystem für elektronische Geräte, beinhaltend: ein Testtisch; und ein konfigurierbare Prober, der Prober beinhaltet: einen Rahmen (
410 ); zumindest einen Prober-Balken (420 ,430 ,1020 ) mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende; ein Rahmen-Verbindungsmechanismus (412 ), der es dem zumindest einem Prober-Balken erlaubt, zum Versetzen an dem Rahmen an einer ausgewählten Koordinate entlang des Rahmens bereit zu sein; und eine Mehrzahl von Prüfstiften entlang des zumindest einen Prober-Balkens, um ausgewählte elektronische Geräte in elektrische Verbindung mit einem System-Kontroller während des Testens zu bringen. - Das Testsystem für elektronische Geräte gemäß Anspruch 29, weiterhin beinhaltend eines der Merkmale gemäß Ansprüchen 2 bis 14.
- Das Testsystem für elektronische Geräte gemäß Anspruch 29, wobei die elektronischen Geräte auf einem Großflächensubstrat angeordnet sind.
- Das Testsystem für elektronische Geräte gemäß Anspruch 29, wobei jedes der elektronischen Geräte aus einem Dünnfilmtransistoren besteht.
- Das Testsystem für elektronische Geräte gemäß Anspruch 29, weiterhin beinhalten: eine oder mehr Elektronenstrahl-Säulen.
- Ein Prober-Balken für einen Testsystem für elektronische Geräte mit einem System-Kontroller, der Prober-Balken beinhaltet: ein erstes Ende und ein zweites Ende; und eine Mehrzahl von Prüfstiften angeordnet entlang einer axialen Länge des Prober-Balkens, um ausgewählte elektronische Geräte in elektrische Verbindung mit einem System-Kontroller während des Testens zu bringen, wobei der Prober-Balken beweglich an ausgewählten Koordinaten entlang eines Rahmens durch einen Rahmen-Verbindungsmechanismus montiert ist.
- Der Prober-Balken gemäß Anspruch 34, wobei die elektrischen Geräte Dünnfilmtransistoren, die auf einem Großflächensubstrat angeordnet sind, beinhalten.
- Der Prober-Balken gemäß Anspruch 35, wobei das Großflächensubstrat weiterhin beinhaltet: eine Mehrzahl von leitenden Bereichen in elektrischer Verbindung mit ausgewählten elektronischen Geräten.
- Der Prober-Balken gemäß Anspruch 36, wobei: die Prüfstifte beweglich entlang einer axialen Länge des Prober-Balkens sind.
- Der Prober-Balken gemäß Anspruch 35, wobei: die Prüfstifte wahlweise angepasst werden können, um selektierte leitende Bereiche auf dem Substrat zu kontaktieren.
- Der Prober-Balken gemäß Anspruch 38, wobei: die Prüfstifte auf Prüfköpfen, die entlang der Länge des Prober-Balkens positioniert sind, positioniert sind.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/889,695 US7319335B2 (en) | 2004-02-12 | 2004-07-12 | Configurable prober for TFT LCD array testing |
US10/889,695 | 2004-07-12 | ||
US10/903,216 US7355418B2 (en) | 2004-02-12 | 2004-07-30 | Configurable prober for TFT LCD array test |
US10/903,216 | 2004-07-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102005032520A1 true DE102005032520A1 (de) | 2006-02-09 |
DE102005032520B4 DE102005032520B4 (de) | 2010-04-01 |
Family
ID=35613000
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102005032520A Expired - Fee Related DE102005032520B4 (de) | 2004-07-12 | 2005-07-12 | Konfigurierbarer Prober zum Testen eines TFT LCD Arrays |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7355418B2 (de) |
JP (2) | JP2006053133A (de) |
KR (1) | KR101103113B1 (de) |
CN (1) | CN1721867B (de) |
DE (1) | DE102005032520B4 (de) |
TW (1) | TWI310467B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100422748C (zh) * | 2006-02-10 | 2008-10-01 | 友达光电股份有限公司 | 电子组件测试系统的万用型探针装置 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10227332A1 (de) * | 2002-06-19 | 2004-01-15 | Akt Electron Beam Technology Gmbh | Ansteuervorrichtung mit verbesserten Testeneigenschaften |
US6833717B1 (en) * | 2004-02-12 | 2004-12-21 | Applied Materials, Inc. | Electron beam test system with integrated substrate transfer module |
US20060038554A1 (en) * | 2004-02-12 | 2006-02-23 | Applied Materials, Inc. | Electron beam test system stage |
JP4842533B2 (ja) * | 2004-10-27 | 2011-12-21 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 不良検査装置 |
US7317325B2 (en) * | 2004-12-09 | 2008-01-08 | Applied Materials, Inc. | Line short localization in LCD pixel arrays |
US7535238B2 (en) * | 2005-04-29 | 2009-05-19 | Applied Materials, Inc. | In-line electron beam test system |
TWI323788B (en) * | 2006-03-14 | 2010-04-21 | Applied Materials Inc | Method to reduce cross talk in a multi column e-beam test system |
WO2007143326A2 (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Applied Materials, Inc. | Mini-prober for tft-lcd testing |
US7786742B2 (en) * | 2006-05-31 | 2010-08-31 | Applied Materials, Inc. | Prober for electronic device testing on large area substrates |
US7602199B2 (en) * | 2006-05-31 | 2009-10-13 | Applied Materials, Inc. | Mini-prober for TFT-LCD testing |
TWI339730B (en) * | 2006-05-31 | 2011-04-01 | Applied Materials Inc | Prober for electronic device testing on large area substrates |
CN101086508B (zh) * | 2006-06-07 | 2010-05-12 | 瀚斯宝丽股份有限公司 | 检测设备及其连接器及其检测方法 |
WO2009002067A1 (en) * | 2007-06-22 | 2008-12-31 | Phicom Corporation | Electric inspection apparatus |
CN101101314B (zh) * | 2007-08-23 | 2011-07-06 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板的测试治具及测试方法 |
KR101470591B1 (ko) * | 2008-08-04 | 2014-12-11 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 어레이 테스트 장치 |
EP2180327A1 (de) * | 2008-10-21 | 2010-04-28 | Applied Materials, Inc. | Vorrichtung und Verfahren zur aktiven Spannungskompensierung |
IT1395561B1 (it) * | 2009-09-03 | 2012-09-28 | Applied Materials Inc | Apparato di collaudo e relativo procedimento |
KR101094289B1 (ko) * | 2009-10-14 | 2011-12-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 원장 검사 장치 및 그 검사 방법 |
CN102236032A (zh) * | 2010-05-07 | 2011-11-09 | 北京京东方光电科技有限公司 | 阵列检测设备 |
KR101234088B1 (ko) * | 2010-12-30 | 2013-02-19 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 어레이 테스트 장치 |
KR101949331B1 (ko) * | 2012-03-19 | 2019-02-19 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 어레이 테스트 장치 |
US8970245B2 (en) * | 2012-09-26 | 2015-03-03 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Probing device for TFT-LCD substrate |
CN104700758B (zh) * | 2015-01-28 | 2017-12-01 | 北京欣奕华科技有限公司 | 一种闪烁值写入机 |
CN105093574B (zh) * | 2015-06-05 | 2018-06-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板检测台 |
CN111856798A (zh) * | 2020-08-11 | 2020-10-30 | 深圳市灵触科技有限公司 | 一种tft液晶显示屏点亮测试治具 |
Family Cites Families (119)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3787768A (en) * | 1970-12-25 | 1974-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Inspection apparatus for printed circuit boards |
US3983401A (en) | 1975-03-13 | 1976-09-28 | Electron Beam Microfabrication Corporation | Method and apparatus for target support in electron projection systems |
US4090056A (en) | 1976-05-17 | 1978-05-16 | Electron Beam Welding, Inc. | Optical viewing system for an electron beam welder |
DE2902852C2 (de) | 1979-01-25 | 1983-04-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Flache Elektronenstrahl-Bildwiedergaberöhre |
DE2937004C2 (de) | 1979-09-13 | 1984-11-08 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 8000 München | Chromatisch korrigierte Ablenkvorrichtung für Korpuskularstrahlgeräte |
US4471298A (en) * | 1981-12-11 | 1984-09-11 | Cirdyne, Inc. | Apparatus for automatically electrically testing printed circuit boards |
US4495966A (en) | 1982-05-24 | 1985-01-29 | Electron Beam Corporation | Separable high vacuum valve |
JPS58210631A (ja) | 1982-05-31 | 1983-12-07 | Toshiba Corp | 電子ビ−ムを用いたicテスタ |
US4528452A (en) | 1982-12-09 | 1985-07-09 | Electron Beam Corporation | Alignment and detection system for electron image projectors |
EP0175933A1 (de) | 1984-09-21 | 1986-04-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Rasterlinsen-System ohne Ablenkfarbfehler zur Materialbearbeitung mit Korpuskularstrahlen |
US4985681A (en) | 1985-01-18 | 1991-01-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Particle beam measuring method for non-contact testing of interconnect networks |
JPS622552A (ja) | 1985-06-27 | 1987-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体検査装置および半導体検査方法 |
FR2584547A1 (fr) * | 1985-07-02 | 1987-01-09 | Trt Telecom Radio Electr | Dispositif pour emettre des impulsions haute frequence selon un certain gabarit et systeme de radionavigation comportant un tel dispositif |
US4764818A (en) | 1986-02-03 | 1988-08-16 | Electron Beam Memories | Electron beam memory system with improved high rate digital beam pulsing system |
US4760567A (en) | 1986-08-11 | 1988-07-26 | Electron Beam Memories | Electron beam memory system with ultra-compact, high current density electron gun |
US4740705A (en) | 1986-08-11 | 1988-04-26 | Electron Beam Memories | Axially compact field emission cathode assembly |
US4725736A (en) | 1986-08-11 | 1988-02-16 | Electron Beam Memories | Electrostatic electron gun with integrated electron beam deflection and/or stigmating system |
US4818933A (en) | 1986-10-08 | 1989-04-04 | Hewlett-Packard Company | Board fixturing system |
US4965515A (en) | 1986-10-15 | 1990-10-23 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method of testing a semiconductor wafer |
US4819038A (en) | 1986-12-22 | 1989-04-04 | Ibm Corporation | TFT array for liquid crystal displays allowing in-process testing |
US4795912A (en) | 1987-02-17 | 1989-01-03 | Trw Inc. | Method and apparatus for correcting chromatic aberration in charged particle beams |
NL8700933A (nl) | 1987-04-21 | 1988-11-16 | Philips Nv | Testmethode voor lcd-elementen. |
KR960006869B1 (ko) | 1987-09-02 | 1996-05-23 | 도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤 | 프로우브 장치에 의한 전기특성 검사방법 |
US6288561B1 (en) | 1988-05-16 | 2001-09-11 | Elm Technology Corporation | Method and apparatus for probing, testing, burn-in, repairing and programming of integrated circuits in a closed environment using a single apparatus |
US4870357A (en) | 1988-06-03 | 1989-09-26 | Apple Computer, Inc. | LCD error detection system |
JPH0213862A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-18 | Fujitsu Ltd | プリント基板の検査装置 |
US4862075A (en) | 1988-09-01 | 1989-08-29 | Photon Dynamics, Inc. | High frequency test head using electro-optics |
US4983833A (en) | 1988-11-21 | 1991-01-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Device for the detecting of charged secondary particles |
US4985676A (en) | 1989-02-17 | 1991-01-15 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus of performing probing test for electrically and sequentially testing semiconductor device patterns |
US5003254A (en) * | 1989-11-02 | 1991-03-26 | Huntron, Inc. | Multi-axis universal circuit board test fixture |
US5124635A (en) | 1990-02-15 | 1992-06-23 | Photon Dynamics, Inc. | Voltage imaging system using electro-optics |
US5107206A (en) * | 1990-05-25 | 1992-04-21 | Tescon Co., Ltd. | Printed circuit board inspection apparatus |
US5177437A (en) | 1990-08-08 | 1993-01-05 | Photon Dynamics, Inc. | High-density optically-addressable circuit board probe panel and method for use |
US5285150A (en) | 1990-11-26 | 1994-02-08 | Photon Dynamics, Inc. | Method and apparatus for testing LCD panel array |
US5081687A (en) | 1990-11-30 | 1992-01-14 | Photon Dynamics, Inc. | Method and apparatus for testing LCD panel array prior to shorting bar removal |
FR2670298B1 (fr) * | 1990-12-10 | 1993-03-05 | Aerospatiale | Systeme pour tester la continuite electrique et l'isolement des conducteurs electriques d'une piece de cablage. |
US6320568B1 (en) | 1990-12-31 | 2001-11-20 | Kopin Corporation | Control system for display panels |
JPH05136218A (ja) | 1991-02-19 | 1993-06-01 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | 検査装置 |
US5170127A (en) | 1991-02-19 | 1992-12-08 | Photon Dynamics, Inc. | Capacitance imaging system using electro-optics |
JPH04326725A (ja) | 1991-04-26 | 1992-11-16 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ装置 |
US5175495A (en) | 1991-04-30 | 1992-12-29 | Lsi Logic Corporation | Detection of semiconductor failures by photoemission and electron beam testing |
EP0518633B1 (de) | 1991-06-10 | 1997-11-12 | Fujitsu Limited | Apparat zur Musterüberprüfung und Elektronenstrahlgerät |
US5432461A (en) | 1991-06-28 | 1995-07-11 | Photon Dynamics, Inc. | Method of testing active matrix liquid crystal display substrates |
JP2530262B2 (ja) * | 1991-07-08 | 1996-09-04 | 日進医療器株式会社 | 車椅子の主軸取付構造 |
US5268638A (en) | 1991-07-15 | 1993-12-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for particle beam testing of substrates for liquid crystal displays "LCD" |
US5504438A (en) | 1991-09-10 | 1996-04-02 | Photon Dynamics, Inc. | Testing method for imaging defects in a liquid crystal display substrate |
US5258706A (en) | 1991-10-16 | 1993-11-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for the recognition of testing errors in the test of microwirings |
US5369359A (en) | 1991-11-05 | 1994-11-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Particle beam testing method with countervoltage or retarding voltage follow-up or feedback |
US5313156A (en) | 1991-12-04 | 1994-05-17 | Advantest Corporation | Apparatus for automatic handling |
JPH06109764A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-04-22 | Sony Corp | プローブカードを備えた半導体測定装置 |
JP3334719B2 (ja) | 1993-09-16 | 2002-10-15 | 倭 窪田 | 創傷被覆用材料および創傷被覆用組成物 |
DE69326003T2 (de) | 1993-09-20 | 1999-11-25 | Hewlett Packard Gmbh | Testapparat zum Testen und Handhaben einer Vielzahl von Vorrichtungen |
US5644245A (en) | 1993-11-24 | 1997-07-01 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus for inspecting electrical characteristics of a microelectronic element |
US5528158A (en) | 1994-04-11 | 1996-06-18 | Xandex, Inc. | Probe card changer system and method |
DE69532017T2 (de) | 1994-06-06 | 2004-08-05 | Canon K.K. | Gleichstromkompensation für Anzeige mit Zeilensprung |
KR100283851B1 (ko) | 1994-07-11 | 2001-04-02 | 기리야마 겐지 | 모니터 장치 및 모니터 방법 |
US5691764A (en) | 1994-08-05 | 1997-11-25 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for examining target objects such as LCD panels |
US5657139A (en) | 1994-09-30 | 1997-08-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Array substrate for a flat-display device including surge protection circuits and short circuit line or lines |
US5558717A (en) | 1994-11-30 | 1996-09-24 | Applied Materials | CVD Processing chamber |
US5742173A (en) | 1995-03-18 | 1998-04-21 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for probe testing substrate |
US5621333A (en) | 1995-05-19 | 1997-04-15 | Microconnect, Inc. | Contact device for making connection to an electronic circuit device |
DE19525081B4 (de) | 1995-07-10 | 2006-06-29 | Display Products Group, Inc., Hayward | Verfahren und Vorrichtung zum Testen der Funktion von Mikrostrukturelementen |
KR100291316B1 (ko) | 1995-07-14 | 2001-06-01 | 히가시 데쓰로 | Lcd 검사장치 |
TW331599B (en) * | 1995-09-26 | 1998-05-11 | Toshiba Co Ltd | Array substrate for LCD and method of making same |
CN1881062B (zh) | 1995-10-03 | 2013-11-20 | 精工爱普生株式会社 | 有源矩阵基板的制造方法和薄膜元件的制造方法 |
US5892224A (en) | 1996-05-13 | 1999-04-06 | Nikon Corporation | Apparatus and methods for inspecting wafers and masks using multiple charged-particle beams |
US6046599A (en) | 1996-05-20 | 2000-04-04 | Microconnect, Inc. | Method and device for making connection |
US6243208B1 (en) | 1996-08-22 | 2001-06-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical element, optical system using optical element, and optical device with optical element |
IL120071A (en) | 1997-01-24 | 2002-03-10 | Orbotech Ltd | Method and system for continuously processing workpieces along a production line |
US5923180A (en) | 1997-02-04 | 1999-07-13 | Hewlett-Packard Company | Compliant wafer prober docking adapter |
JP3423979B2 (ja) | 1997-07-11 | 2003-07-07 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ方法及びプローブ装置 |
US6337722B1 (en) | 1997-08-07 | 2002-01-08 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd | Liquid crystal display panel having electrostatic discharge prevention circuitry |
JP3206509B2 (ja) * | 1997-08-22 | 2001-09-10 | 日本電気株式会社 | 表示パネル用プローブ装置 |
US5936687A (en) | 1997-09-25 | 1999-08-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display having an electrostatic discharge protection circuit and a method for testing display quality using the circuit |
US6265889B1 (en) | 1997-09-30 | 2001-07-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor test circuit and a method for testing a semiconductor liquid crystal display circuit |
US5973323A (en) | 1997-11-05 | 1999-10-26 | Kla-Tencor Corporation | Apparatus and method for secondary electron emission microscope |
FR2771180B1 (fr) * | 1997-11-18 | 2000-01-07 | Samsung Electronics Co Ltd | Carte de controle pour tester une puce de circuit integre |
KR100490056B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2005-08-24 | 삼성전자주식회사 | 기판검사장치 |
US6075245A (en) | 1998-01-12 | 2000-06-13 | Toro-Lira; Guillermo L. | High speed electron beam based system for testing large area flat panel displays |
DE19802848B4 (de) | 1998-01-26 | 2012-02-02 | Display Products Group,Inc. | Verfahren und Vorrichtung zum Testen eines Substrats |
US5982190A (en) | 1998-02-04 | 1999-11-09 | Toro-Lira; Guillermo L. | Method to determine pixel condition on flat panel displays using an electron beam |
US6246245B1 (en) * | 1998-02-23 | 2001-06-12 | Micron Technology, Inc. | Probe card, test method and test system for semiconductor wafers |
US6033281A (en) | 1998-04-15 | 2000-03-07 | Toro-Lira; Guillermo L. | System for testing field emission flat panel displays |
US6086362A (en) | 1998-05-20 | 2000-07-11 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Multi-function chamber for a substrate processing system |
US6198299B1 (en) | 1998-08-27 | 2001-03-06 | The Micromanipulator Company, Inc. | High Resolution analytical probe station |
US6343369B1 (en) | 1998-09-15 | 2002-01-29 | Microconnect, Inc. | Methods for making contact device for making connection to an electronic circuit device and methods of using the same |
JP3718355B2 (ja) | 1998-11-26 | 2005-11-24 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 液晶表示装置 |
US6137303A (en) | 1998-12-14 | 2000-10-24 | Sony Corporation | Integrated testing method and apparatus for semiconductor test operations processing |
JP2000180807A (ja) * | 1998-12-15 | 2000-06-30 | Micronics Japan Co Ltd | 液晶基板の検査装置 |
US6344750B1 (en) | 1999-01-08 | 2002-02-05 | Schlumberger Technologies, Inc. | Voltage contrast method for semiconductor inspection using low voltage particle beam |
US6380729B1 (en) | 1999-02-16 | 2002-04-30 | Alien Technology Corporation | Testing integrated circuit dice |
JP2000260852A (ja) | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Tokyo Electron Ltd | 検査ステージ及び検査装置 |
JP2000311930A (ja) | 1999-04-28 | 2000-11-07 | Agilent Technologies Japan Ltd | 半導体検査装置と半導体検査装置におけるウエハ上の各ダイの属性を指定する方法 |
US6281701B1 (en) | 1999-06-04 | 2001-08-28 | Chi Mei Optoelectronics Corporation | Apparatus for testing flat panel display |
EP1105908B1 (de) | 1999-06-23 | 2005-03-02 | Applied Materials, Inc. | Vorrichtung zur erzeugung von ionenstrahlen |
JP3350899B2 (ja) * | 1999-08-31 | 2002-11-25 | 株式会社双晶テック | プローブブロックの支持枠体 |
JP2001330639A (ja) | 2000-05-24 | 2001-11-30 | Toshiba Corp | アレイ基板の検査方法 |
US6828587B2 (en) | 2000-06-19 | 2004-12-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
TW512421B (en) * | 2000-09-15 | 2002-12-01 | Applied Materials Inc | Double dual slot load lock for process equipment |
JPWO2002056332A1 (ja) | 2001-01-10 | 2004-05-20 | 株式会社荏原製作所 | 電子線による検査装置、検査方法、及びその検査装置を用いたデバイス製造方法 |
JP2002303653A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-10-18 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
WO2002086941A1 (en) | 2001-04-18 | 2002-10-31 | Multibeam Systems, Inc. | Detector optics for electron beam inspection system |
US6528767B2 (en) | 2001-05-22 | 2003-03-04 | Applied Materials, Inc. | Pre-heating and load lock pedestal material for high temperature CVD liquid crystal and flat panel display applications |
WO2002103337A2 (en) | 2001-06-15 | 2002-12-27 | Ebara Corporation | Electron beam apparatus and method for using said apparatus |
KR100771906B1 (ko) * | 2001-12-31 | 2007-11-01 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시패널의 검사 장비 |
US6828773B2 (en) * | 2002-03-21 | 2004-12-07 | Agilent Technologies, Inc. | Adapter method and apparatus for interfacing a tester with a device under test |
KR100489522B1 (ko) * | 2002-06-04 | 2005-05-16 | 참이앤티 주식회사 | 평면디스플레이 검사장치 |
DE10253717B4 (de) * | 2002-11-18 | 2011-05-19 | Applied Materials Gmbh | Vorrichtung zum Kontaktieren für den Test mindestens eines Testobjekts, Testsystem und Verfahren zum Testen von Testobjekten |
US6765203B1 (en) | 2003-01-31 | 2004-07-20 | Shimadzu Corporation | Pallet assembly for substrate inspection device and substrate inspection device |
US6873175B2 (en) | 2003-03-04 | 2005-03-29 | Shimadzu Corporation | Apparatus and method for testing pixels arranged in a matrix array |
US7041998B2 (en) | 2003-03-24 | 2006-05-09 | Photon Dynamics, Inc. | Method and apparatus for high-throughput inspection of large flat patterned media using dynamically programmable optical spatial filtering |
US7077019B2 (en) | 2003-08-08 | 2006-07-18 | Photon Dynamics, Inc. | High precision gas bearing split-axis stage for transport and constraint of large flat flexible media during processing |
JP4207156B2 (ja) * | 2003-12-10 | 2009-01-14 | 株式会社島津製作所 | 液晶基板検査装置 |
JP4144035B2 (ja) | 2003-12-24 | 2008-09-03 | 株式会社島津製作所 | Tftアレイ検査装置 |
US7319335B2 (en) * | 2004-02-12 | 2008-01-15 | Applied Materials, Inc. | Configurable prober for TFT LCD array testing |
US20060038554A1 (en) * | 2004-02-12 | 2006-02-23 | Applied Materials, Inc. | Electron beam test system stage |
US6833717B1 (en) | 2004-02-12 | 2004-12-21 | Applied Materials, Inc. | Electron beam test system with integrated substrate transfer module |
JP4790997B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2011-10-12 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ装置 |
US7084970B2 (en) | 2004-05-14 | 2006-08-01 | Photon Dynamics, Inc. | Inspection of TFT LCD panels using on-demand automated optical inspection sub-system |
-
2004
- 2004-07-30 US US10/903,216 patent/US7355418B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-06-29 KR KR1020050056759A patent/KR101103113B1/ko active IP Right Grant
- 2005-07-11 JP JP2005202366A patent/JP2006053133A/ja active Pending
- 2005-07-12 DE DE102005032520A patent/DE102005032520B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2005-07-12 TW TW094123638A patent/TWI310467B/zh active
- 2005-07-12 CN CN2005100847201A patent/CN1721867B/zh active Active
-
2013
- 2013-04-09 JP JP2013081227A patent/JP2013210635A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100422748C (zh) * | 2006-02-10 | 2008-10-01 | 友达光电股份有限公司 | 电子组件测试系统的万用型探针装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060048669A (ko) | 2006-05-18 |
DE102005032520B4 (de) | 2010-04-01 |
JP2006053133A (ja) | 2006-02-23 |
CN1721867A (zh) | 2006-01-18 |
US7355418B2 (en) | 2008-04-08 |
CN1721867B (zh) | 2012-12-26 |
TWI310467B (en) | 2009-06-01 |
KR101103113B1 (ko) | 2012-01-04 |
US20050179452A1 (en) | 2005-08-18 |
TW200602732A (en) | 2006-01-16 |
JP2013210635A (ja) | 2013-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102005032520B4 (de) | Konfigurierbarer Prober zum Testen eines TFT LCD Arrays | |
DE102004059185A1 (de) | Elektronenstrahl-Testsystem mit intergrierter Substratüberführungseinheit | |
DE102010025760B4 (de) | Vorrichtung zum Testen einer integrierten Schaltung | |
DE102010040242B4 (de) | Modularer Prober und Verfahren zu dessen Betrieb | |
AT405775B (de) | Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten | |
DE10143175A1 (de) | Spannfutter zum Halten einer zu testenden Vorrichtung | |
DE112004000480T5 (de) | Automatisiertes Prüfaktuatorsystem für Schaltungsplatinen | |
EP3332261A1 (de) | Positioniereinrichtung für einen paralleltester zum testen von leiterplatten und paralleltester zum testen von leiterplatten | |
DE102004058483A1 (de) | Vorrichtung zur Untersuchung von Produkten auf Fehler, Messfühler-Positionierverfahren und Messfühler-Bewegungsverfahren | |
DE2360801A1 (de) | Pruefeinrichtung mit kontaktiereinrichtung | |
DE2559004C2 (de) | Anordnung zur Prüfung von elektrischen Prüflingen mit einer Vielzahl von Prüfkontakten | |
DE112019003784T5 (de) | Vorrichtung zur montage von flugzeugkomponenten und werkzeug zur inspektion von flugzeugkomponenten | |
DE10296944T5 (de) | Prüfkontaktsystem, das eine Planaritätseinstellmechanismus besitzt | |
DE60317182T2 (de) | Halbleiterprüfsystem mit leicht wechselbarer schnittstelleneinheit | |
DE102004057776B4 (de) | Lagekorrektureinrichtung zur Korrektur der Position eines Bauelementehalters für elektronische Bauelemente | |
WO2011127962A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur kontaktierung einer reihe von kontaktflächen mit sondenspitzen | |
DE102005022884B4 (de) | Verfahren zur Inspektion einer Leiterbahnstruktur | |
DE2800775C2 (de) | ||
EP0005727B1 (de) | Abfühlvorrichtung zum Feststellen des Ortes von elektrisch leitenden Punkten | |
DE60217619T2 (de) | Vorrichtung zur Abtastprüfung von Leiterplatten | |
DE102019102457B3 (de) | Prüfvorrichtung mit sammelschienenmechanismus zum testen einer zu testenden vorrichtung | |
WO2004059329A1 (de) | Adapter zum testen von leiteranordnungen | |
JP2002082142A (ja) | 面保持移動案内機構およびこれを用いた配線基板等の導通試験装置 | |
EP2923211A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum prüfen eines werkstücks | |
DE10159165B4 (de) | Vorrichtung zum Messen und/oder Kalibrieren eines Testkopfes |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20130201 |