NL8700933A - Testmethode voor lcd-elementen. - Google Patents

Testmethode voor lcd-elementen. Download PDF

Info

Publication number
NL8700933A
NL8700933A NL8700933A NL8700933A NL8700933A NL 8700933 A NL8700933 A NL 8700933A NL 8700933 A NL8700933 A NL 8700933A NL 8700933 A NL8700933 A NL 8700933A NL 8700933 A NL8700933 A NL 8700933A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
switching element
tested
laser beam
diodes
transistor
Prior art date
Application number
NL8700933A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Priority to NL8700933A priority Critical patent/NL8700933A/nl
Priority to US07/174,564 priority patent/US4843312A/en
Priority to EP88200707A priority patent/EP0290066B1/en
Priority to DE88200707T priority patent/DE3879541T2/de
Priority to CN88102316A priority patent/CN1014359B/zh
Priority to JP63093606A priority patent/JP2984712B2/ja
Priority to KR88004374A priority patent/KR970000710B1/ko
Publication of NL8700933A publication Critical patent/NL8700933A/nl
Priority to SG99994A priority patent/SG99994G/en
Priority to HK88294A priority patent/HK88294A/xx

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/305Contactless testing using electron beams
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/308Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S345/00Computer graphics processing and selective visual display systems
    • Y10S345/904Display with fail/safe testing feature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Description

Pfflf 12.097 1 * N.V. Philips' Gloeilampenfabrieken te Eindhoven.
Testmethode voor LCD-elementen.
De uitvinding betreft een werkwijze voor het testen van een deelinrichting van een weergeefinrichting met een schakelelement tussen tenminste één besturingslijn en een deel van een te vormen beeldelement.
5 Onder schakelelementen worden in deze aanvrage onder meer verstaan dunne film transistoren (FET's), diodes en bijvoorbeeld MIM's (metaal-isolator-metaal), maar ook bijvoorbeeld combinaties van diodes, zoals onder andere toegepast in dioderingen of schakelelementen die ten behoeve van redundancy uit meerdere deelelementen zijn opgebouwd.
10 Bij grotere weergeefinrichtingen, met name actieve vloeibaar-kristal weergeefinrichtigen die volgens een matrix zijn georganiseerd, neemt het aantal schakelelementen en daardoor de kans op niet of gedeeltelijk functionerende schakelelementen snel toe. Omdat daarmee de kans op afkeur van het gerede product toeneemt bestaat er 15 behoefte aan een keuring van tussenproducten. Een probleem hierbij is dat niet, zoals bijvoorbeeld bij halfgeleider producten, het product functioneel in een vroeg stadium (zoals bijvoorbeeld IC's op de plak, vóór aansluiten en afmontage) kan worden getest.
Het voltooide product kan niet langs elektrische of 20 elektronische weg kan worden gekeurd, omdat het optisch schakelen bijvoorbeeld visueel moet worden gecontroleerd. Omdat het nu bovendien een voltooid product betreft met inbegrip van besturingselektronica is het uit kostenoverweging van groot voordeel indien een deelproduct, dat op zich reeds een groot gedeelte van het totale product bevat, zoals bijvoorbeeld 25 een eerste steunplaat van een vloeibaar kristal weergeefinrichting voorzien van schakelelementen, op eenvoudige wijze kan worden getest (en zonodig gerepareerd). Haast een verminderde uitval bij het eindproduct leidt dit tot besparing van materiaal (onder andere vloeibaar kristal materiaal, tweede steunplaten). Bovendien maakt het eerder ingrijpen in 30 het fabricage-proces mogelijk.
De uitvinding stelt zich ten doel een dergelijke testmethode te verschaffen.
β / r: * ;< * PHN 12.097 2
Een werkwijze van de in de aanhef genoemde soort heeft daartoe het kenmerk, dat het schakelelement of het deel van het te vormen beeldelement wordt afgetast door middel van een energiebundel.
De energiebundel kan bijvoorbeeld een elektronenbundel of 5 een lichtbundel, in het bijzonder een laserstraal zijn.
Hierbij zij opgemerkt dat het testen met behulp van een laserstraal of een elektronenbundel op zichzelf voor halfgeleiderschakelingen bekend is uit de IC-technologie. Daar worden echter in het algemeen extra schakelelementen aangebracht, zoals 10 thyristoren (DOS 28.31.787), fotogevoelige schakelaars (ÜSP 3,801,910) of extra voedingslijnen (FR 2.316.728). In de te testen deelinrichtingen van een weergeefinrichting zouden dergelijke extra voorzieningen het vervaardigen van dergelijke deelinrichtingen extra gecompliceerd maken. Bovendien zijn zij bij het testen met behulp van de werkwijze volgens de 15 uitvinding volstrekt overbodig.
De uitvinding zal thans nader worden toegelicht aan de hand van enkele uitvoeringsvoorbeelden en de tekening, waarin
Figuur 1 een eerste voorbeeld van de werkwijze toont;
Figuur 2 een variant hierop toont voor een ander soort 20 opbouw van de weergeefinrichting;
Figuur 3 een voorbeeld toont van de werkwijze voor het testen van deelinrichtingen van de inrichting, zoals getoond in de Nederlandse octrooiaanvrage no. 8.502.663 (PHN 11.508), terwijl;
Figuur 4 voorbeelden van de daarbij behorende 25 testkarakteristieken toont en;
Figuur 5 een werkwijze toont voor het testen en zonodig herstellen van een soortgelijke deelinrichting, zoals getoond in Figuur 1.
Figuur 1 toont schematisch een deel van een weergeefinrichting 10 die in dit voorbeeld als een matrix is 30 georganiseerd. De matrix bevat rijelektroden 11 en kolomelektroden 12. Terplaatse van de kruisingen van rijelektroden en kolomelektroden zijn vloeibaar kristal elementen 9 via een schakelelement, in dit voorbeeld een dunne film veldeffect transistor 13 met de rijelektroden 11 en de kolomelektroden 12 verbonden. De vloeibaar kristal beeldelemeten bevatten 35 een beeldelektrode 17 die zich in dit voorbeeld op de zelfde steunplaat bevindt als de elektroden 11, 12 en de transistoren 13. Verder bevatten de beeldelementen een tegenelektrode 18 op een tweede steunplaat, die in 8 > r ' : PHN 12.097 3 *
Figuur 1 door middel van streeplijnen is aangegeven.
Volgens de uitvinding wordt de deelinrichting die zich op de eerste steunplaat bevindt eerst getest, voordat de beide steunplaten tegen elkaar worden bevestigd en vervolgens de ruimte tussen de 5 steunplaten met vloeibaar kristal materiaal wordt gevuld en daarna afgesloten. Hiertoe bestaan een aantal verschillende mogelijkheden.
Volgens een eerste werkwijze kan de poort 15 van de dunne film veldeffect transistor 13 via de rijelektrode 11 een zodanige spanning krijgen dat de transistor 13 geleidend wordt. Tegelijkertijd met de 10 selectie van een transistor 13 wordt bijvoorbeeld de beeldelektrode 17 die met de afvoerzóne 16 van de transistor verbonden is voorzien van een hoeveelheid negatieve lading. Dit kan geschieden door de betreffende beeldelektrode 17 af te tasten met een elektronenbundel 7. De op de beeldelektrode aanwezige lading kan vervolgens via de geleidende 15 transistor 13 en de kolomelektrode 12 (die verbonden is met de aanvoerzóne 14 van de transistor 13) met algemeen bekende middelen worden gedetecteerd. Het al dan niet detecteren van de lading geeft een indicatie voor een al dan niet goed werkende transistor 13 respectievelijk al dan niet aanwezige interconnecties.
20 Omgekeerd kan via de transistoren 13 ook lading op de beeldelektroden 17 worden aangebracht door een transistor 13 te selecteren via een rijelektrode 11 en de aanvoerzóne 14 via een kolomelektrode 12 een zodanige spanning te geen dat de bijbehorende beeldelektrode 17 wordt opgeladen. De lading op de beeldelektrode 17 kan dan weer worden 25 gedetekteerd door aftasten met een elektronenbundel 7 in een “scanning electron microscope*. Dit maakt weer goed/fout detectie mogelijk.
De selectie van de rijelektroden 11 kan rechtstreeks plaats vinden, via aansluitpunten 6, maar desgewenst ook via een hulpcircuit 8, waarbij zich een aantal stralingsgevoelige schakelelementen, in dit 30 voorbeeld fotogevoelige dioden 19 tussen de aansluitpunten 6 van de rijelektroden 11 en een testspanningslijn 20 bevinden. Door een van de dioden 19 met straling 21 van de geschikte golflente te beschijnen wordt deze geleidend en krijgt de bijbehorende rijelektrode 11 de gewenste spanning.
35 Figuur 2 toont een deel van een soortgelijke matrix, waarbij de schkelelementen nu worden gevormd door dioden 22, terwijl de kolomelektroden 12 en de rijelektroden 11 nu op verschillende steunplaten 8 7 0 0 £ 3 3 ip ΡΗΝ 12.097 4 zijn aangebracht. Het gedeelte met de rijelektroden 11, de dioden 22 en de beeldelektroden 17 kan weer op een soortgelijke wijze worden getest als beschreven aan de hand van Figuur 1. De (met getrokken lijnen getekende) kolomelektroden 12 en de tegenelektrode 18 bevinden zich op de tweede 5 steunplaat.
Figuur 3 toont schematisch een gedeelte van een andere weergeefinrichting 10, met een besturingsschakeling die geschikt is voor de wijze van besturen zoals beschreven in de Nederlandse octrooiaanvrage no. 8.502.663 (PHN 11.508). Doordat hier alle dioden 23 tussen de 10 rijelektroden 11a, 11b parallel geschakeld zijn is afzonderlijk elektrisch testen niet mogelijk. Wel kunnen de paren (of elk van de dioden 23 afzonderlijk) met een laserbundel 5 worden bestraald. De dioden 23 worden hierbij geacht te zijn vervaardigd uit fotogevoelig materiaal, zoals bijvoorbeeld amorf silicium. Onder invloed van de bestraling gaat er een 15 fotostroom Ιφ lopen tussen de rijelektroden 11a, 11b, waarvan de karakteristiek op algemeen bekende wijze kan worden getest. (Hierbij wordt de spanning op rijelektrode 11a geacht hoger te zijn dan die op rijelektrode 11b).
De kolomelektroden 12 en de tegenelektroden 18 bevinden 20 zich weer op de andere steunplaat en kunnen dus niet bij de test gebruikt worden.
Is één van beide dioden niet aangesloten of is een verbinding op een andere wijze verbroken dan geeft de fotostroom geen aanleiding tot een verandering in de gemeten stroom. Ook kan de stroom-25 spanningskarakteristiek (curve a in Figuur 4) afwijkingen vertonen door en te hoge serieweerstand (curve b in Figuur 4) of bijvoorbeeld een te lage parallel weerstand (curve c in Figuur 4), respectievelijk een kortsluiting. Aan de hand van de gemeten stroom bij bijvoorbeeld een testspanning Vm (Figuur 4) is het dan bijvoorbeeld mogelijk niet alleen 30 een test op aanwezigheid van de dioden 23 uit te voeren, maar ook een zekere vorm van procesbewaking en kwaliteitscontröle te realiseren. Op soortgelijke wijze kunnen de dioden 24 worden getest.
In alle getoonde voorbeelden geldt dat de schakelelementen ten behoeve van redundancy meervoudig kunnen worden uitgevoerd. Zo is in 35 Figuur 5 de veldeffecttransistor 13 van de inrichting van figuur 1 dubbel uitgevoerd als transistoren 13a, 13b. De rijelektrode 11 is in principe verbonden met de poort van transistor 13a en strekt zich uit tot vlak bij 5 PHN 12.097 5 de poort van transisor 13b. Indien nu bij een test, zoals beschreven aan de hand van Figuur 1, transistor 13a niet aangesloten blijkt of anderszins niet goed functioneert, dan kan net behulp van de laserbundel 25 een las 26 worden aangebracht tussen de rijelektrode 11 en de poort van transistor 5 13a. Dezelfde laserbundel 25 kan zonodig ook benut worden om de aansluiting tussen de rijelektrode 11 en de poort van transistor 13a, respectievelijk de verbinding tussen transistor 13a en andere elementen (zoals de verbinding 27 met beeldelektrode 17) te verwijderen. Anderzijds kunnen de beide transistoren 13a, 13b reeds vooraf beiden aangesloten 10 zijn, waarbij na opladen van beeldelektroden 17 met een elektronenbundel, elk van de transistoren 13a, 13b met een laserstraal bestraald worden zodat goed/fout-detectie kan plaats vinden. De aansluiting van een niet goed functionerende transistor kan dan zonodig weer met behulp van een 15 laserstraal worden verbroken.
Uiteraard is de uitvinding niet beperkt tot de hier getoonde voorbeelden, maar zijn, binnen het kader van de uitvinding, voor de vakman diverse variaties mogelijk. Zo kunnen ook schakelelementen als dioderingen met behulp van laserbestraling worden getest; een voorwaarde 20 hierbij is dat de tot de diodering behorende dioden lateraal gescheiden zijn. De werkwijze beschreven aan de hand van figuur 2 kan ook worden toegepast met andere schakelelementen dan dioden, zoals bijvoorbeeld varistors, MIM's of andere dipolen. Evenzo kunnen in het voorbeeld van Figuur 1 de veldeffect-transistoren door andere driepolen vervangen 25 worden. Ook kan in een eventuele hulpschakeling 8 het aantal fotodioden 19 worden teruggebracht door één fotodiode met meerdere rijelektroden 11 te verbinden, terwijl in plaats van fotodioden ook stralingsgevoelige weerstanden kunnen worden gebruikt. Tenslotte hoeven de te testen deelinrichtingen niet noodzakelijk deel uit te maken van een 30 weergeefinrichting die als matrix georganiseerd is, terwijl de uitvinding ook toepasbaar is op andere dan vloeibaar kristallijn weergeefinrichtingen.
r ‘ c

Claims (10)

1. Werkwijze voor het testen van een deelinrichting van een weergeefinrichting met een schakelelement tussen tenminste één besturingslijn en een deel van een te vormen beeldelement, met het kenmerk, dat het schakelelement of het deel van het te vormen beeldelement 5 wordt afgetast door middel van een energiebundel.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de energiebundel een elektronenbundel is.
3. Werkwijze volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat het deel van het te vormen beeldelement door de elektronenbundel wordt 10 opgeladen en de werking van het schakelelement wordt getest door ontlading van het te vormen beeldelement via het schakelelement.
4. Werkwijze volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat het deel van het te vormen beeldelement van lading wordt voorzien via het schakelelement en de toevoer van lading naar het te voeren beeldelement 15 wordt getest met behulp van een scanning electronenmicroscoop.
5. Werkwijze volgens conclusie 4, met het kenmerk, dat de laadstroom om het te vormen beeldelement van lading te voorzien verkregen wordt met behulp van tenminste een stralingsgevoelig schakelelement, dat selectief met een lichtbundel, in het bijzonder een laserstraal, bestraald 20 kan worden.
6. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de energiebundel een lichtbundel, in het bijzonder een laserstraal, is.
7. Werkwijze volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat het schakelelement tenminste een fotogevoelig halfgeleiderelement bevat dat 25 door de lichtbundel wordt afgetast.
8. Werkwijze volgens conclusie 1 tot en met 7, met het kenmerk, dat het schakelelement redundante elementen bevat die afhankelijk van het testresultaat in de verbinding tussen de besturingslijn en het te vormen beeldelement kunnen worden opgenomen of daaruit verwijderd.
9. Werkwijze volgens conclusie 8, met het kenmerk, dat een laserstraal wordt gebruikt voor het maken respectievelijk verbreken van de verbinding.
10. Werkwijze volgens conclusie 6 tot en met 9, met het kenmerk, dat de fotogevoelige halfgeleiderelementen lateraal gescheiden 35 zijn. r ~ ?< λ f* ύ *êc h : y j? é 5
NL8700933A 1987-04-21 1987-04-21 Testmethode voor lcd-elementen. NL8700933A (nl)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8700933A NL8700933A (nl) 1987-04-21 1987-04-21 Testmethode voor lcd-elementen.
US07/174,564 US4843312A (en) 1987-04-21 1988-03-29 Test method for LCD elements
EP88200707A EP0290066B1 (en) 1987-04-21 1988-04-13 Test method for lcd elements
DE88200707T DE3879541T2 (de) 1987-04-21 1988-04-13 Prüfverfahren für LCD-Elemente.
CN88102316A CN1014359B (zh) 1987-04-21 1988-04-18 液晶显示元件的测试方法
JP63093606A JP2984712B2 (ja) 1987-04-21 1988-04-18 表示装置検査方法
KR88004374A KR970000710B1 (en) 1987-04-21 1988-04-18 Test method for lct elements
SG99994A SG99994G (en) 1987-04-21 1994-07-22 Test method for lcd elements
HK88294A HK88294A (en) 1987-04-21 1994-08-25 Test method for lcd elements

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8700933 1987-04-21
NL8700933A NL8700933A (nl) 1987-04-21 1987-04-21 Testmethode voor lcd-elementen.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8700933A true NL8700933A (nl) 1988-11-16

Family

ID=19849887

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8700933A NL8700933A (nl) 1987-04-21 1987-04-21 Testmethode voor lcd-elementen.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4843312A (nl)
EP (1) EP0290066B1 (nl)
JP (1) JP2984712B2 (nl)
KR (1) KR970000710B1 (nl)
CN (1) CN1014359B (nl)
DE (1) DE3879541T2 (nl)
HK (1) HK88294A (nl)
NL (1) NL8700933A (nl)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8921561D0 (en) * 1989-09-23 1989-11-08 Univ Edinburgh Designs and procedures for testing integrated circuits containing sensor arrays
US5179345A (en) * 1989-12-13 1993-01-12 International Business Machines Corporation Method and apparatus for analog testing
US5057775A (en) * 1990-05-04 1991-10-15 Genrad, Inc. Method of testing control matrices for flat-panel displays
JPH04158238A (ja) * 1990-10-22 1992-06-01 Ezel Inc 液晶パネルの検査方法
US5285150A (en) * 1990-11-26 1994-02-08 Photon Dynamics, Inc. Method and apparatus for testing LCD panel array
US5113134A (en) * 1991-02-28 1992-05-12 Thomson, S.A. Integrated test circuit for display devices such as LCD's
JP2792634B2 (ja) * 1991-06-28 1998-09-03 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板の検査方法
EP0526734A3 (en) * 1991-07-04 1993-03-03 Advantest Corporation Noncontact probe and active matrix array inspection apparatus using the same
US5268638A (en) * 1991-07-15 1993-12-07 Siemens Aktiengesellschaft Method for particle beam testing of substrates for liquid crystal displays "LCD"
KR960002145B1 (ko) * 1991-07-30 1996-02-13 가부시기가이샤 히다찌세이사구쇼 박막트랜지스터 액정기판의 검사방법 및 그 장치
US5184082A (en) * 1991-09-18 1993-02-02 Honeywell Inc. Apparatus and method for testing an active matrix pixel display
JPH09501889A (ja) * 1992-06-02 1997-02-25 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー 可変伸張低粘着化粘着テープによる一体化システム
US5442282A (en) * 1992-07-02 1995-08-15 Lsi Logic Corporation Testing and exercising individual, unsingulated dies on a wafer
US5389556A (en) * 1992-07-02 1995-02-14 Lsi Logic Corporation Individually powering-up unsingulated dies on a wafer
US5648661A (en) * 1992-07-02 1997-07-15 Lsi Logic Corporation Integrated circuit wafer comprising unsingulated dies, and decoder arrangement for individually testing the dies
JPH06110069A (ja) * 1992-09-29 1994-04-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の欠陥修復方法および欠陥修復装置
US5546013A (en) * 1993-03-05 1996-08-13 International Business Machines Corporation Array tester for determining contact quality and line integrity in a TFT/LCD
US5404110A (en) * 1993-03-25 1995-04-04 International Business Machines Corporation System using induced current for contactless testing of wiring networks
DE69429394T2 (de) * 1993-08-25 2002-08-22 Toshiba Kawasaki Kk Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
US5532174A (en) * 1994-04-22 1996-07-02 Lsi Logic Corporation Wafer level integrated circuit testing with a sacrificial metal layer
DE19525081B4 (de) * 1995-07-10 2006-06-29 Display Products Group, Inc., Hayward Verfahren und Vorrichtung zum Testen der Funktion von Mikrostrukturelementen
US5751159A (en) * 1995-09-05 1998-05-12 Motorola, Inc. Semiconductor array and switches formed on a common substrate for array testing purposes
DE19901767A1 (de) * 1999-01-18 2000-07-20 Etec Ebt Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Testen der Funktion einer Vielzahl von Mikrostrukturelementen
US7129694B2 (en) * 2002-05-23 2006-10-31 Applied Materials, Inc. Large substrate test system
DE10227332A1 (de) * 2002-06-19 2004-01-15 Akt Electron Beam Technology Gmbh Ansteuervorrichtung mit verbesserten Testeneigenschaften
US7330583B2 (en) * 2002-08-19 2008-02-12 Photon Dynamics, Inc. Integrated visual imaging and electronic sensing inspection systems
US7319335B2 (en) * 2004-02-12 2008-01-15 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array testing
US20060038554A1 (en) * 2004-02-12 2006-02-23 Applied Materials, Inc. Electron beam test system stage
US6833717B1 (en) * 2004-02-12 2004-12-21 Applied Materials, Inc. Electron beam test system with integrated substrate transfer module
US7355418B2 (en) * 2004-02-12 2008-04-08 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array test
US7084970B2 (en) * 2004-05-14 2006-08-01 Photon Dynamics, Inc. Inspection of TFT LCD panels using on-demand automated optical inspection sub-system
US8013816B2 (en) * 2004-06-30 2011-09-06 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Light emitting display
US7075323B2 (en) * 2004-07-29 2006-07-11 Applied Materials, Inc. Large substrate test system
US7256606B2 (en) * 2004-08-03 2007-08-14 Applied Materials, Inc. Method for testing pixels for LCD TFT displays
US7535238B2 (en) * 2005-04-29 2009-05-19 Applied Materials, Inc. In-line electron beam test system
TWI323788B (en) * 2006-03-14 2010-04-21 Applied Materials Inc Method to reduce cross talk in a multi column e-beam test system
DE102006015714B4 (de) * 2006-04-04 2019-09-05 Applied Materials Gmbh Lichtunterstütztes Testen eines optoelektronischen Moduls
US7602199B2 (en) * 2006-05-31 2009-10-13 Applied Materials, Inc. Mini-prober for TFT-LCD testing
US7786742B2 (en) * 2006-05-31 2010-08-31 Applied Materials, Inc. Prober for electronic device testing on large area substrates
CN104966491A (zh) * 2015-07-28 2015-10-07 昆山国显光电有限公司 有机发光显示面板及其制造方法
CN110780472B (zh) * 2019-10-23 2022-09-16 南方科技大学 一种激光扫描控制系统

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3969670A (en) * 1975-06-30 1976-07-13 International Business Machines Corporation Electron beam testing of integrated circuits
US4169244A (en) * 1978-02-03 1979-09-25 Plows Graham S Electron probe testing, analysis and fault diagnosis in electronic circuits
DE2824308A1 (de) * 1978-06-02 1979-12-13 Siemens Ag Verfahren zum einpraegen einer spannung mit einem elektronenstrahl
US4172228A (en) * 1978-06-30 1979-10-23 Nasa Method for analyzing radiation sensitivity of integrated circuits
DE2831787C2 (de) * 1978-07-19 1983-02-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Mit Hilfe eines Elektronen- oder Laserstrahls prüfbare integrierte Schaltungsanordnung
JPS5738498A (en) * 1980-08-21 1982-03-03 Suwa Seikosha Kk Testing system for active matrix substrate
DE3110138A1 (de) * 1981-03-16 1982-09-23 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur darstellung logischer zustandsaenderungen mehrerer benachbarter schaltungsknoten in integrierten schaltungen in einem logikbild mittels einer gepulsten elektronensonde
US4404635A (en) * 1981-03-27 1983-09-13 International Business Machines Corporation Programmable integrated circuit and method of testing the circuit before it is programmed
US4578279A (en) * 1981-05-26 1986-03-25 International Business Machines Corporation Inspection of multilayer ceramic circuit modules by electrical inspection of unfired green sheets
US4415851A (en) * 1981-05-26 1983-11-15 International Business Machines Corporation System for contactless testing of multi-layer ceramics
US4629898A (en) * 1981-10-02 1986-12-16 Oregon Graduate Center Electron and ion beam apparatus and passivation milling
JPS58178321A (ja) * 1982-04-13 1983-10-19 Seiko Epson Corp 電気光学装置
DE3232671A1 (de) * 1982-09-02 1984-03-08 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Anordnung und verfahren zur spannungsmessung an einem vergrabenen messobjekt
DE3235100A1 (de) * 1982-09-22 1984-03-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur messung elektrischer potentiale an vergrabener festkoerpersubstanz
DE3235501A1 (de) * 1982-09-24 1984-03-29 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zur signaleinpraegung in integrierte mos-schaltungen durch elektronenbestrahlung mit elektronen niedriger energie
DE3235461A1 (de) * 1982-09-24 1984-03-29 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur kontaktlosen pruefung eines objekts, insbesondere von mikroverdrahtungen, mit einer korpuskularstrahl-sonde
JPS6082870A (ja) * 1983-10-12 1985-05-11 Seiko Epson Corp アクテイブマトリクス基板の検査方法
FR2554622B1 (fr) * 1983-11-03 1988-01-15 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'une matrice de composants electroniques
US4588950A (en) * 1983-11-15 1986-05-13 Data Probe Corporation Test system for VLSI digital circuit and method of testing
US4985681A (en) * 1985-01-18 1991-01-15 Siemens Aktiengesellschaft Particle beam measuring method for non-contact testing of interconnect networks
JPS61212883A (ja) * 1985-03-18 1986-09-20 株式会社日立製作所 アクテイブマトリクス液晶表示装置
US4644264A (en) * 1985-03-29 1987-02-17 International Business Machines Corporation Photon assisted tunneling testing of passivated integrated circuits
JPS61234541A (ja) * 1985-04-11 1986-10-18 Canon Inc トランジスタアレイの検査方法
US4755746A (en) * 1985-04-24 1988-07-05 Prometrix Corporation Apparatus and methods for semiconductor wafer testing
JPS61276337A (ja) * 1985-05-31 1986-12-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体検査装置
JPH0682718B2 (ja) * 1985-08-12 1994-10-19 日本電信電話株式会社 電子デバイスの試験装置およびその使用方法
US4745360A (en) * 1986-05-01 1988-05-17 North American Phillips Corporation, Signetics Division Electron-beam probe system utilizing test device having interdigitated conductive pattern and associated method of using the test device
US4721910A (en) * 1986-09-12 1988-01-26 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories High speed circuit measurements using photoemission sampling

Also Published As

Publication number Publication date
HK88294A (en) 1994-09-02
DE3879541D1 (de) 1993-04-29
CN88102316A (zh) 1988-11-09
CN1014359B (zh) 1991-10-16
DE3879541T2 (de) 1993-09-30
US4843312A (en) 1989-06-27
KR880013234A (ko) 1988-11-30
JPS63272046A (ja) 1988-11-09
EP0290066B1 (en) 1993-03-24
EP0290066A1 (en) 1988-11-09
JP2984712B2 (ja) 1999-11-29
KR970000710B1 (en) 1997-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL8700933A (nl) Testmethode voor lcd-elementen.
US4819038A (en) TFT array for liquid crystal displays allowing in-process testing
US4630355A (en) Electric circuits having repairable circuit lines and method of making the same
US5365034A (en) Defect detection and defect removal apparatus of thin film electronic device
US5303074A (en) Embedded repair lines for thin film electronic display or imager devices
US7800810B2 (en) Packaging and testing of multiple MEMS devices on a wafer
US5757193A (en) Apparatus for detecting defects of wiring board
NL8800204A (nl) Weergeefinrichting.
JPH09171080A (ja) 固体放射線イメージング装置
CN100498378C (zh) 具有光栅和剂量控制的x射线检测器
JPH0855695A (ja) X線診断装置
US3562418A (en) Solid state image converter system
JPH11121724A (ja) フォトセンサ及びフォトセンサの製造手順
US5514996A (en) Photo-coupler apparatus
US5508591A (en) Active matrix display device
JP2703328B2 (ja) 液晶表示装置
EP0469172A1 (de) Viertelbrückenschaltung für grosse Ströme
EP0334406B1 (en) Matrix display devices
KR20170080196A (ko) 엑스레이 검출기용 어레이기판 및 이를 포함하는 엑스레이 검출기
RU2351038C2 (ru) Устройство обнаружения излучения, устройство формирования изображения излучения и система формирования изображения излучения
JPH08250738A (ja) 薄膜半導体装置
JP3671068B2 (ja) 電荷蓄積装置
TWI279562B (en) A method of healing of low-ohmic defects in a flat display
JPS608896A (ja) ドライブ回路
JPH05210111A (ja) アクティブマトリクス型液晶表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A1B A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed