JPH08250738A - 薄膜半導体装置 - Google Patents

薄膜半導体装置

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JPH08250738A
JPH08250738A JP5160995A JP5160995A JPH08250738A JP H08250738 A JPH08250738 A JP H08250738A JP 5160995 A JP5160995 A JP 5160995A JP 5160995 A JP5160995 A JP 5160995A JP H08250738 A JPH08250738 A JP H08250738A
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JP
Japan
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wiring
inspection
wirings
tft
thin film
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JP5160995A
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English (en)
Inventor
Meiko Tanuma
盟子 田沼
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線がさらに狭ピッチ化しても、正確かつ迅
速な配線の断線及び短絡の全数検査を可能とし、さらに
はその配線不良の箇所や不良の種類の特定化も可能であ
る検査手段を備えた薄膜半導体装置を提供する。 【構成】 TFT101上を、そのTFT101のサイ
ズおよび配線ピッチに応じた大きさのスポット光で走査
する。例えばTFT101を、sl1 、sl2 …のよう
に順に走査していくと、各々の検査用TFT101には
光電流が流れて、その電流の大きさによって配線の断線
・ショートが検出される。従来の方式では、配線本数の
2倍の検査用パッドが必要であったが、本発明によれば
僅か 6個の検査用パッドで検査対象となる配線の断線・
ショート検査を全数行なうことが可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は薄膜半導体装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】液晶表示装置は、薄型、低消費電力等の
特長を生かして、テレビあるいはグラフィックディスプ
レイなどの表示素子として盛んに利用されている。その
なかでも、薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor;
以下、TFTと略称)をスイッチング素子として用いた
アクティブマトリックス型液晶表示装置は、高速応答性
に優れ、高精細化に適しており、ディスプレイ画面の高
画質化、大型化、カラー画像化を実現するものとして注
目されており、薄膜半導体装置の応用分野としても主要
な分野として注目されている。
【0003】このアクティブマトリックス型液晶表示装
置の表示素子部分は、一般的にTFT(Thin Film Tran
sistor)のようなスイッチング用アクティブ素子とこれ
に接続された画素電極が配設されたアクティブ素子アレ
イ基板と、これに対向して配置される対向電極が形成さ
れた対向基板と、これら基板間に挟持される液晶組成物
と、さらに各基板の外表面側に貼設される偏光板とから
その主要部分が構成されている。
【0004】このアクティブマトリックス型液晶表示装
置に用いられるTFTアレイ基板の主要な検査の一つと
して、TFT素子に接続されている信号線や走査線など
の主要各配線の断線及び短絡の検査がある。
【0005】図12は従来の配線の検査用パッドの接続
を示す図である。この図12を用いて、従来の配線の断
線及び短絡の検査方法について簡潔に説明する。
【0006】配線(l1〜ln)の検査用のパッド12
01a,bは、それぞれの配線1202の両端あるいは
その近傍に配設されている(a1〜an、b1〜b
n)。
【0007】検査用パッド1201a,bに検査用のプ
ローブをプロービングして各配線の導通(断線あるいは
短絡)検査を行なうことができる。
【0008】すなわち、対向するパッド間(たとえば、
a1とb1)及び、隣り合う配線のパッド間(例えば、
a1とa2)の電気的導通特性を測定することによっ
て、断線及びショートを検査する。
【0009】この検査用パッド1201の大きさは一般
に、検査用のプローブをプロービングするために少なく
とも 100μm× 100μm程度の大きさが必要である。
【0010】一方、液晶表示装置においては、特に画像
表示の高精細化の要求が強い。このため、隣り合う配線
1202どうしのピッチをさらに狭くする必要がある。
【0011】しかしながら、上記に述べたように検査用
パッド1201の大きさは 100μm× 100μm程度の大
きさが必要なため、たとえば配線ピッチが50μmピッチ
になった場合には、検査用パッド1201を一列に並べ
ることができなくなる。
【0012】このような狭ピッチの配線の断線及び短絡
の全数検査を行なうために、検査用パッド対を配線ごと
に設ける方法としては、検査用パッドを例えば千鳥状に
ずらして配置する方法が知られている。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、検査用
パッドをそのように千鳥状にずらして配置すると、配線
方向に検査パッドを形成する領域の幅(検査用パッドが
形成される領域全体の占有面積)が広くなって、画面周
縁部が大きくなってしまうという問題がある。
【0014】また、検査用パッド近辺の配線密度が高く
なるため、パターン間のスペースが狭くなって、製造時
のフォトリソグラフィプロセス等において配線パターン
のショートする確率が高くなってしまい、検査の正確さ
が低下するばかりでなく液晶表示装置の製造上での欠陥
を増やしてしまう原因になるという問題がある。
【0015】検査用のプローブは通常、複数本を同時
に、各一個の検査用パッドごとに一本ずつがプロービン
グしている状態で検査を行なっている。しかし検査用パ
ッドの間隔が狭くなるため、同時にパッドにプロービン
グすることができるプローブの本数が少なくなってしま
う。したがって、同時に検査できる配線の本数が少なく
なってしまい、検査に要する時間が長くなってしまうと
いう問題がある。
【0016】さらには、検査用パッドの間隔によっては
プロービング自体ができなくなってしまい、配線の断線
及び短絡の全数検査が事実上不可能となってしまうとい
う問題がある。
【0017】また、複数本一括の検査では、不良箇所の
特定が不可能であるという問題がある。
【0018】本発明は、このような問題を解決するため
に成されたもので、その目的は、液晶表示装置の高精細
化などに伴って、配線がさらに狭ピッチ化するTFTア
レイ基板などに用いられる薄膜半導体装置において、そ
の配線がさらに狭ピッチ化しても、正確かつ迅速な配線
の断線及び短絡の全数検査を可能とし、さらにはその配
線不良の箇所や不良の種類の特定化も可能である検査手
段を備えた薄膜半導体装置を提供することにある。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明の薄膜半導体装置
は、絶縁透明基板に配列形成された複数本の第1の配線
と、該第1の配線に交差して配列形成された複数本の第
2の配線と、前記第1の配線と前記第2の配線とが交差
して形成する交差部ごとに配置され前記第1の配線およ
び前記第2の配線に接続されて動作を制御される能動素
子とを有する薄膜半導体装置において、前記能動素子の
他に、前記第1の配線および前記第2の配線の少なくと
もいずれか一方のうち少なくとも 1本の配線の一部に介
挿されたスイッチング素子であって、光が照射されると
電気的に応答して動作状態となる半導体層を備えたスイ
ッチング素子と、前記スイッチング素子が接続されてい
る配線の両端にそれぞれ接続された接続パッドであっ
て、外部から検査用電圧が印加されて、前記半導体層に
光が照射されているときには前記スイッチング素子が導
通状態となって前記配線の導通状態を検知する接続パッ
ドと、を具備することを特徴としている。
【0020】絶縁透明基板に配列形成された複数本の第
1の配線と、該第1の配線に交差して配列形成された複
数本の第2の配線と、前記第1の配線と前記第2の配線
とが交差して形成する交差部ごとに配置され前記第1の
配線および前記第2の配線に接続されて動作を制御され
る能動素子とを有する薄膜半導体装置において、前記能
動素子の他に、前記第1の配線および前記第2の配線の
少なくともいずれか一方のうち少なくとも 1本の配線の
一端および両端の少なくともいずれか一方に配設された
スイッチング素子であって、光が照射されると電気的に
応答する半導体層を備えたスイッチング素子と、前記ス
イッチング素子が接続されている配線の両端にそれぞれ
接続された接続パッドであって、外部から検査用電圧が
印加されて、前記半導体層に光が照射されているときに
は前記スイッチング素子が導通状態となって前記配線の
導通状態を検知する接続パッドと、を具備することを特
徴としている。
【0021】なお、上記のスイッチング素子の半導体層
として好適に用いられる半導体材料としては、上記の能
動素子に用いられる形成材料のうちの半導体材料を好適
に用いることができる。
【0022】上記の能動素子が例えばアクティブマトリ
ックス型液晶表示装置における画素部スイッチング用の
a−SiTFT素子であるような場合には、そのa−S
iTFT素子の半導体層(活性層)に用いたa−Si薄
膜を、上記の検査用のスイッチング素子の半導体層とし
て好適に用いることができる。何故なら、a−Si薄膜
は一般に光電流が生じやすいので、本発明に係る検査用
のスイッチング素子の半導体層として好適だからであ
る。
【0023】このa−Si薄膜の他にも、例えばCd・
Se(カドミウム・セレン)を半導体層として用いたセ
ンサ素子を能動素子として備えたイメージセンサの場合
には、その配線検査用のスイッチング素子の半導体層と
して、そのCd・Se(カドミウム・セレン)を好適に
用いることができる。
【0024】このように上記の能動素子に用いられてい
る半導体材料を本発明に係る検査用のスイッチング素子
の半導体層として用いることにより、その製造時での特
別な工程の追加や工程の煩雑化等を避けることができ、
ほとんどフォトリソグラフィ工程におけるパターンの変
更だけで本発明に係る検査用のスイッチング素子を形成
することがてきる。
【0025】
【作用】本発明によれば、検査対象となる配線に、光に
電気的に応答する検査用スイッチング素子を接続するこ
とによって、複数本の配線が同一の配線検査用のパッド
対に接続する事で検査用パッド数を減らし、かつ、光で
走査しながら配線を走査を行なう事で配線の断線及び短
絡の全数検査を行なうことができる。
【0026】すなわち、配線の検査は検査用のスイッチ
ング素子部分を光で走査しながら検査を行なうため、複
数本の配線が同一の検査用パッド対を共有しても、配線
の断線及び短絡を全数検査することが出来る。
【0027】そして複数本の配線が同一の検査用パッド
対を共有することで、検査用パッド数を減らすことがで
きるため、配線のピッチが狭くなっても検査用パッドに
要する画面の周縁部の面積を増加させる必要がなくな
り、かつ配線検査を簡易に正確に行なうことができる。
【0028】
【実施例】
(実施例1)本発明に係る第1の実施例の、液晶表示装
置に用いられる薄膜半導体装置の等価回路図を図1に示
す。この図1を用いて、本発明の第1の実施例の検査用
スイッチング素子、検査用パッド、及び配線の接続方法
と、配線の断線および短絡の検査方法について説明す
る。
【0029】検査用パッド105、106は、複数本の
走査配線102全てが共通に接続された検査用パッド対
である。
【0030】表示領域外の領域に、検査用スイッチング
素子であるTFT(sl1 〜sln)101が、走査配
線(l1 〜ln )102の各配線ごとに 1個ずつ接続す
るように形成されている。
【0031】この検査用のTFT101は、ソース・ド
レインが走査配線102に接続されており、ゲートが検
査用配線103を介して検査用ゲート制御パッド104
に接続されている。
【0032】検査用のTFT101に用いられる半導体
層としては、a−Siあるいはp−Siを活性層として
使用したTFTが一般に光電流が流れることから、この
性質を利用して、表示領域あるいは周辺駆動回路に使用
されているTFT(図示省略)と同一工程で形成される
TFTを使用してもよい。その場合には、工程数を増や
すことなく本発明に係る検査用のスイッチング素子とし
てのTFT101を製造することができるので、製造方
法の点でも簡易なものとすることができる。
【0033】次に、本発明に係る薄膜半導体装置の配線
の検査方法であるが、検査用パッド105とこれに対の
検査用パッド106との間に配線検査用の電圧が印加さ
れる一方、検査用のTFT101が接続されている検査
用ゲート制御パッド104にゲート制御用の電圧が印加
されて、TFT101はoff状態に制御される。
【0034】TFT101上を、そのTFT101のサ
イズおよび配線ピッチに応じた大きさのスポット光で走
査する。例えばTFT101を、sl1 、sl2 …のよ
うに順に走査していくと、各々の検査用TFT101に
は光電流が流れて、その電流の大きさによって配線の断
線・ショートが検出される。
【0035】従来の方式では、配線本数の 2倍の検査用
パッドが必要であった。例えば走査線の本数が 640本の
アクティブマトリックス型液晶表示装置においては1280
個もの検査用パッドが必要であった。これに対して、本
発明に係るこの第1の実施例によれば、走査線(アドレ
ス線)方向と、信号線方向との両方にそれぞれ本発明の
技術を適用した場合、上記に明らかな如く走査線側で最
低 3個の検査用パッド104、105、106が必要な
だけであるから、走査線側と信号線側との合計でも最
低、僅か 6個の検査用パッドで検査対象となる配線の断
線・ショート検査を全数行なうことが可能である。
【0036】また、複数本ごとを一組としてこれらの配
線に共通に 1対の検査用パッドが接続されるように設け
ることにより、それら 1対の検査用パッドごとに異なる
組の配線の検査を、同時に並行して行なうこともできる
ので、検査効率をさらに向上することも可能である。
【0037】(実施例2)本発明の第2の実施例の等価
回路図を図2に示す。第2の実施例の第1の実施例から
異なる点は、検査用のTFT101のゲートに接続され
てこれを制御する電圧を印加するためのゲート制御用配
線201a,b及び検査用ゲート制御パッド202a,
bを 2つ設けてあり、これらは走査配線102の 1本ご
とに交互に接続されるように配設されていることであ
る。
【0038】つまり図2に示すように、ゲート制御用配
線201aはTFT101のうちsl1 、sl3 、sl
5 …のように上から奇数番目のTFT101が共通に検
査用ゲート制御パッド202aに接続されるように配設
されている。一方、ゲート制御用配線201bはTFT
101のうちsl2 、sl4 、sl6 …のように上から
偶数番目のTFT101が共通に検査用ゲート制御パッ
ド202bに接続されるように配設されている。
【0039】このような構造を採用することにより、例
えば走査配線102のうちsl1 とsl2 とのような隣
り合う走査配線102どうしに短絡欠陥が生じていたよ
うな場合にも、その短絡欠陥(ショート)を検知するこ
とができる。また、光の当っているTFT101が接続
していない検査用配線の印加電圧を変化させることでノ
イズを低減することもできる。すなわち、TFTは一般
に、ゲート・オフ時の電流レベルがゲート電圧に依存す
るので、このゲート電圧を低くすることで相対的にノイ
ズを低減できる。
【0040】(実施例3)本発明に係る第3の実施例の
薄膜半導体装置の等価回路図を図3に示す。この第3の
実施例の薄膜半導体装置の構造の、第1の実施例のそれ
とは異なる点としては、検査用のTFT101が各走査
配線102の両端にそれぞれTFT101a、TFT1
01bのように配設されていることである。
【0041】そして図中左列のTFT101a(つまり
Sl1,Sl2,Sl3 …)のゲートは共通にゲート制御用
配線301aを介して検査用ゲート制御パッド302a
に接続されている。一方図中右列のTFT101b(つ
まりSr1,Sr2,Sr3 …)のゲートは共通にゲート制
御用配線301bを介して検査用ゲート制御パッド30
2bに接続されている。
【0042】このような第3の実施例の構造を採用する
ことにより、例えば走査配線102のうちsl1 とsl
2 とのような隣り合う走査配線102どうしに短絡欠陥
が生じていたような場合にも、その短絡欠陥を特定して
検知することができる。
【0043】また、検査用のTFT101をすべてof
f状態であれば、ゲート制御用配線301や検査用ゲー
ト制御パッド302のような検査用の回路構成が存在し
ていても、各走査配線102は独立状態となるため、液
晶表示装置の完成後にそれら検査用の回路構成を切り落
とす必要がないので、工程の煩雑化を解消することがで
きるとともに、この検査用のTFT101を、画面内の
画素部スイッチング素子としてのTFTのような能動素
子の静電気などに起因した静電破壊などに対しての保護
回路として用いることもできるので、好ましい。
【0044】そのような第3の実施例における配線検査
の方法の一例としては、下記のような検査方法を採用す
ることができる。
【0045】Sl1 、Sr1 を共にオンにした際に、電
流が検出されたなら、l1 にオープン欠陥(断線)が発
生していない。逆に、電流が検出されない場合はオープ
ン欠陥(断線)が発生していることが分る。こうしてl
1 のオープン欠陥を検査することができる。
【0046】また、Sl1 とSr1 とを共にオンにした
際に、電流が検出されたなら、l1とL2 との間でショ
ートが発生している。逆に、電流が検出されない場合に
はショートは発生していないことが分る。こうしてl1
とl2 とのショート欠陥を検査することができる。
【0047】(実施例4)本発明に係る第4の実施例の
薄膜半導体装置の等価回路図を図4に示す。
【0048】この第4の実施例の薄膜半導体装置の、第
1の実施例から異なる点は、検査用のTFT101が走
査配線102の 1本おきに交互に、表示領域を挟んで左
右反対側の配線端ごとに配設されている点である。
【0049】即ち、図中左列のTFT101a(つまり
Sl1 、Sl3 、Sl5 …)は、走査配線102のうち
上から奇数番目の走査配線(l1 、l3 、l5 …)に接
続されており、そしてそのゲートは共通にゲート制御用
配線401aを介して検査用ゲート制御パッド402a
に接続されている。一方、図中右列のTFT101b
(つまりSl2 、Sl4 、Sl6 …)は、走査配線10
2のうち上から偶数番目の走査配線(l2 、l4 、l6
…)に接続されており、そしてそのゲートは共通にゲー
ト制御用配線401bを介して検査用ゲート制御パッド
402bに接続されている。
【0050】このような第4の実施例の構造を採用する
ことにより、検査用のTFT101の個数が走査配線 1
本に対して 1個となり第3の実施例のさらに半分の個数
に低減することができ、なおかつ第3の実施例と同様に
隣り合う配線どうしの間の短絡欠陥を検出する能力が向
上し、走査配線の 1本ごとを独立に検査することができ
る。
【0051】そのような第4の実施例における配線検査
の方法の一例としては、下記のような検査方法を採用す
ることができる。
【0052】まず、全てのTFT101(スイッチSl
1 、Sl2 …Sln 、Sr1 、Sr2 …Srn )をオフ
状態にして、検査用パッド105とこれに対の検査用パ
ッド106との両端に検査電圧を印加する。このとき前
記のパッド間に電流が流れていれば、どこか少なくとも
1箇所にショートが発生していることが判る。そしてこ
のとき、TFT101のうちある特定のTFTだけを選
択的にオンにして、正常時の電流の 1.5倍の電流が流れ
る所があれば、そこがショートしていることが判る。
【0053】また、全てのTFT101(スイッチSl
1 、Sl2 …Sln 、Sr1 、Sr2 …Srn )をオフ
状態にした後、所望のTFT101を(例えば 1番目の
Sl1 だけを)光照射で選択的にオンにする。このとき
電流が流れなければ、そのTFT101に接続されてい
る配線l1 は断線していることが判明する。
【0054】(実施例5)本発明に係る第5の実施例の
薄膜半導体装置の等価回路図を図5に示す。
【0055】この第5の実施例の薄膜半導体装置の、第
1の実施例から異なる点は、検査用TFT101が 1本
の走査配線ごとに対してTFT101a,101b,1
01cのように 3個ずつ割り当てられて配設されてお
り、その 3つのTFT101a,b,cのうちの一つの
TFT101aのソース・ドレインだけが直接に走査配
線102に接続されており、これ以外のTFT101
b,cはTFT101aのゲートに印加される電圧をス
イッチングするためにTFT101aのゲートに接続さ
れており、走査配線102に対しては直接には接続され
ていない。
【0056】つまり、TFT101b、cの列を縦方向
にSl12〜Sln2あるいはSl13〜Sln3のように光照
射によって走査することにより、TFT101aである
Sl11〜Sln1の、ゲートに出力される電圧を制御する
ことができる。
【0057】そして、TFT101b(Sl12,22,3
2,…n2)のソースおよびドレインのうち一方は共通配
線501aを介して共通パッド502aに共通に接続さ
れており他方はそれぞれの列ごとのTFT101a(S
l11,21,31,…n1)のゲートに各々接続されている。
そしてTFT101b(Sl12,22,32,…n2)のゲー
トは共通配線501cを介して共通パッド502cに共
通に接続されている。
【0058】一方、TFT101c(Sl13,23,33,
…n3)も同様に、そのソースおよびドレインのうち一方
は共通配線501bを介して共通パッド502bに共通
に接続されており他方はそれぞれの列ごとのTFT10
1a(Sl11,21,31,…n1)のゲートに接続されてい
る。そして、TFT101c(Sl13,23,33,…n3)
のゲートは共通配線501dを介して共通パッド502
dに共通に接続されている。
【0059】このような第5の実施例の構造を採用する
ことにより、各走査配線の検査用の電圧とTFT101
aのゲート制御用の電圧とを別個に使い分けることがで
きるので、上記のような他の実施例の場合よりもさらに
配線検査工程における検査用電圧の自由度が増して、走
査配線102などの主要配線の検査の信頼性や精確さを
さらに向上することができ、またその検査処理のスピー
ドアップも図ることができる。
【0060】例えば、Sl12に光を照射することによ
り、電流がこのSl12を通ってSl11のゲートに電圧が
印加される。すると、それまでオフ状態だったSl11が
オン状態となる。このようにして 2段階で検査ようのT
FT(スイッチ)として機能するTFT101aをTF
T101b,cを介して操作することができる。
【0061】(実施例6)本発明に係る第6の実施例の
等価回路図を図6に示す。この薄膜半導体装置の、第1
の実施例から異なる点は、検査用のTFT101(Sl
1 ,Sl2 ,Sl3 …Sln )のソース・ドレインのう
ち一方が共通配線601を介して検査用パッド602に
接続され他方が共通配線603を介して検査用パッド6
04に接続されている一方、検査用の各TFT101
(Sl1 ,Sl2 ,Sl3 …Sln )のゲートはそれぞ
れ各 1本ずつの走査配線102に接続されており、そし
てそれらの走査配線102は共通に検査用パッド605
に接続されているという点である。 光で検査用TFT
101を走査すると、この光照射で生じた光電流によっ
て発生するゲート信号に応じて、パッドBから電流が検
出されることにより、各走査配線102の検査を行なう
ことができる。
【0062】このような第6の実施例の薄膜半導体装置
における検査用のTFT101の電気的接続の構造は、
上記の各実施例におけるTFT101のそれに対してゲ
ートとソース・ドレインとが入れ替えられたような接続
方式に形成されているわけであるが、このような構造を
採用することによっても、高精細な配線を備えた薄膜半
導体装置における、上記各実施例と同様に精確かつ信頼
性の高い迅速な検査を実現することができる。
【0063】(実施例7)この第7の実施例において
は、本発明に係る技術を走査配線(アドレス配線)10
2および信号配線(データ配線)705の両側に適用し
た場合の等価回路、および層間短絡(異なる層どうしの
間の絶縁膜のピンホール欠陥などに因る走査配線と信号
配線とのショートなど)の検査方法についてを、図7に
基づいて述べる。
【0064】このような層間ショートの有無の検査は、
検査用パッド701、702を使用して行なう。そして
ショートが存在している場合には、検査用パッド70
3、704を用いるとともに検査用のTFT101を光
で順次走査して選択状態にして行くことによって、さら
にそのショートの場所の特定を行なうことが可能であ
る。 例えば、l1 〜ln を検査している際に,検査用
パッド701と検査用パッド703との間に電流が検出
されるだけでなく、検査用パッド702にも電流が検出
された場合、あるいはl1 ´〜ln ´を検査している際
に,検査用パッド702と検査用パッド704との間に
電流が検出されるだけでなく、検査用パッド701にも
電流が検出された場合、その電流が流れたTFT101
に接続している配線どうしの間で層間ショートのような
短絡が発生していることが判明する。
【0065】ここで、本発明に係る検査用スイッチング
素子であるTFT101の構造の一例を、図8〜図11
に示す。図8はTFT101の平面的な構造を示す図、
図9はその断面構造を示す図である。
【0066】ガラス基板1上にゲート電極2、ゲート絶
縁膜3、a−Si層4、エチング保護膜5、n+ a−S
i膜6、ソース電極7a及びドレイン電極7b、保護絶
縁膜8が、ほぼこの順に積層されて所定のパターンに形
成されて、TFT101の主要部が構成されている。
【0067】光電流量を増大させるためには、例えば図
10に示すようにソース電極7a及びドレイン電極7b
を櫛形状に形成する、あるいは図11に示すようにTF
T101を並列に複数個接続する構造を採用しても良
い。
【0068】また、本発明に係る検査用のスイッチング
素子の形状としては、光に電気的に応答する機能を備え
ているのであれば、任意の形状および任意の材料で形成
される素子を用いることも可能である。その一例として
は、上記の各実施例デモ値板a−Siの他にも、例えば
光電流特性の高いCd・Seなどを好適に用いることが
できる。
【0069】なお、本発明は液晶表示装置の液晶駆動用
基板及び対向基板上の配線のうち、上記の走査配線(ア
ドレス配線)、信号配線(データ配線)の他にも、例え
ば補助容量線などの配線にも適用可能である。そしてこ
のとき、それらの配線のすべてあるいは一部で検査を実
施することが可能である。
【0070】また、配線検査用のパッド 1対を配線ごと
に形成してもプロービングに支障をきたさないような配
線ピッチの液晶表示装置においても、本発明を適用する
ことにより検査用パッド数を減らすことができるため、
検査がより簡便になるという大きなメリットがある。
【0071】また、上記各実施例においては、本発明を
アクティブマトリックス型液晶表示装置に適用した場合
について述べたが、本発明の適用はこれのみには限定さ
れず、この他にも例えばイメージセンサ用基板の配線検
査などにも適用可能である。
【0072】ここで、以上の詳細な説明においては、本
発明の実施例及び従来例を示す等価回路図は検査に必要
である配線やスイッチング素子のみを記述したが、この
他の構成要素つまり表示領域における画素電極や液晶容
量などの価回路及び信号入力に必要な入力パッドや駆動
回路、保護回路など、本発明の主要部とは直接には関与
することの少ない従来の液晶表示装置としての必須構成
要素については、図示および説明の簡潔化のためにその
詳細な説明は省略した。
【0073】
【発明の効果】以上、詳細な説明で明示したように、本
発明によれば、液晶表示装置の高精細化などに伴って、
配線がさらに狭ピッチ化するTFTアレイ基板などに用
いられる薄膜半導体装置において、その配線がさらに狭
ピッチ化しても、正確かつ迅速な配線の断線及び短絡の
全数検査を可能とし、さらにはその配線不良の箇所や不
良の種類の特定化も可能である検査手段を備えた薄膜半
導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る第1の実施例の液晶表示装置に用
いられる薄膜半導体装置の等価回路を示す図である。
【図2】本発明に係る第2の実施例の液晶表示装置に用
いられる薄膜半導体装置の等価回路を示す図である。
【図3】本発明に係る第3の実施例の液晶表示装置に用
いられる薄膜半導体装置の等価回路を示す図である。
【図4】本発明に係る第4の実施例の液晶表示装置に用
いられる薄膜半導体装置の等価回路を示す図である。
【図5】本発明に係る第5の実施例の液晶表示装置に用
いられる薄膜半導体装置の等価回路を示す図である。
【図6】本発明に係る第6の実施例の液晶表示装置に用
いられる薄膜半導体装置の等価回路を示す図である。
【図7】本発明に係る第7の実施例の液晶表示装置に用
いられる薄膜半導体装置の等価回路を示す図である。
【図8】本発明に係る検査用スイッチング素子であるT
FT101の構造の一例を示す平面図である。
【図9】本発明に係る検査用スイッチング素子であるT
FT101の構造の一例を示す断面図である。
【図10】ソース電極7a及びドレイン電極7bを櫛形
状に形成した場合の、本発明に係るTFT101の平面
的構造を示す図である。
【図11】本発明に係るTFT101を並列に複数個接
続する構造を示す図である。
【図12】従来のアクティブマトリックス型液晶表示装
置のTFTアレイ基板などの配線検査に用いられる検査
用パッドおよびそれに接続された配線の一例を示す図で
ある。
【符号の説明】
101…TFT 102…走査配線 103…検査用配線 104…検査用ゲート制御パッド 105…検査用パッド 106…検査用パッド

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁透明基板に配列形成された複数本の
    第1の配線と、該第1の配線に交差して配列形成された
    複数本の第2の配線と、前記第1の配線と前記第2の配
    線とが交差して形成する交差部ごとに配置され前記第1
    の配線および前記第2の配線に接続されて動作を制御さ
    れる能動素子とを有する薄膜半導体装置において、 前記能動素子の他に、前記第1の配線および前記第2の
    配線の少なくともいずれか一方のうち少なくとも 1本の
    配線の一部に介挿されたスイッチング素子であって、光
    が照射されると電気的に応答して動作状態となる半導体
    層を備えたスイッチング素子と、 前記スイッチング素子が接続されている配線の両端にそ
    れぞれ接続された接続パッドであって、外部から検査用
    電圧が印加されて、前記半導体層に光が照射されている
    ときには前記スイッチング素子が導通状態となって前記
    配線の導通状態を検知する接続パッドと、を具備するこ
    とを特徴とする薄膜半導体装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100521710B1 (ko) * 1999-03-11 2005-10-14 세이코 엡슨 가부시키가이샤 액티브 매트릭스 기판, 전기 광학 장치 및 액티브매트릭스 기판의 제조 방법
US7755713B2 (en) 2008-02-15 2010-07-13 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Peripheral circuit
JP2015165544A (ja) * 2014-03-03 2015-09-17 株式会社デンソー 受光チップ
JP2017108138A (ja) * 2015-12-09 2017-06-15 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. テストパターン、及び集積回路レイアウトのコンピュータにより具現する設計方法
CN109166507A (zh) * 2018-11-01 2019-01-08 京东方科技集团股份有限公司 测试元件组、电学性能测试方法、阵列基板、显示装置
WO2021131840A1 (ja) * 2019-12-24 2021-07-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体素子

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