DE102004044945A1 - Verfahren zum Verarbeiten eines Wafers - Google Patents

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Abstract

Durch die vorliegende Erfindung wird ein Verfahren bereitgestellt, durch das ein Wafer, auch wenn der Wafer dünn ausgebildet ist, während einer Verarbeitung leicht handhabbar ist, wobei ein Schutzelement durch ein Klebemittel an einem überschüssigen Außenumfangsbereich einer Vorderseite des Wafers angeklebt wird, wobei in diesem Bereich keine einzelnen Bausteine ausgebildet sind und wobei eine Rückseite des Wafers in einem Zustand geschliffen wird, in dem die gesamte Vorderseite des Wafers durch das Schutzelement gestützt wird. Weil ein Außenumfang des Wafers durch das Schutzelement verstärkt wird, ist der Wafer einfach handhabbar, auch nachdem er durch das Schleifen gedünnt worden ist.
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