DE10022224A1 - Deponiervorrichtung - Google Patents
DeponiervorrichtungInfo
- Publication number
- DE10022224A1 DE10022224A1 DE10022224A DE10022224A DE10022224A1 DE 10022224 A1 DE10022224 A1 DE 10022224A1 DE 10022224 A DE10022224 A DE 10022224A DE 10022224 A DE10022224 A DE 10022224A DE 10022224 A1 DE10022224 A1 DE 10022224A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- workpiece
- screen
- support
- shield
- transport path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Deponieren einer Materialschicht auf einem Werkstück. Die Vorrichtung umfaßt eine Kammer (11), ein Sputtertarget (12), eine Scheibenabstützung (13), eine Scheibentransportöffnung (14) sowie einen Scheibentransportmechanismus (15). Der letztere führt die Scheiben entlang eines Transportweges (16). Ein Ringschild (19) befindet sich zwischen der Abstützung (13) und dem Target (12) und liegt in dem Scheibentransportweg (16). Stifte (30) sind vorgesehen, um den Ringschirm aus dem Transportweg (16) herauszuheben.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Deponieren einer
Materialschicht auf einem Werkstück.
Bei vielen Herstellungsvorgängen einschließlich der Herstellung von Halbleiterein
richtungen, Sensoren und MEMS, besteht eine Notwendigkeit, Schichten oder
dünne Filme von Materialien auf ein Werkstück aufzubringen. Beim physikalischen
Dampfdeponieren gibt es eine Materialquelle innerhalb einer Kammer, wodurch
das Material von der Quelle auf das Werkstück injiziert wird zur Bildung einer
Schicht. Die Materialquelle kann ein Sputtertarget sein oder es kann eine evapo
rierte Quelle oder eine andere Materialquelle sein, die zumindest einen Teil einer
deponierten Schicht bildet. In jedem dieser Fälle neigt das Material dazu, sich
nicht nur auf dem Werkstück, sondern auch auf anderen Teilen der Kammer, in
welchem dieser Vorgang stattfindet, niederzuschlagen. Traditionell lag die Lösung
darin, alle langzeitexponierten Oberflächen mit austauschbaren Schirmen abzu
decken. Werkstücke befinden sich normalerweise auf einer Abstützung und einer
Abschirmung um die Abstützung herum und unter dieser kann es besonders um
ständlich werden, da derartige Abschirmungen in ihrer Herstellung teuer sein kön
nen und es schwierig sein kann, diese entsprechend anzuordnen, wobei es er
strebenswert ist, keine Gewindebefestigungselemente innerhalb einer Kammer
einzusetzen wegen der Gefahr der Erzeugung von schädigenden Partikeln.
Besondere Probleme ergeben sich im Zusammenhang mit der Abstützung und
dem Werkstück. Dabei zeigt sich das Bestehen zweier Herstellungssituationen.
Die erste ist die, bei welchem das Werkstück kleiner ist als die Abstützung und
innerhalb von dessen Peripherie liegt. In diesem Fall kann zusätzlich deponiertes
Material das Werkstück an der Unterstützung zum Haften bringen oder sich auf
der Oberfläche der Abstützung aufbauen, so daß sich nachfolgende Werkstücke
nicht richtig aufsetzen. Die zweite Situation ist diejenige, bei welchem das Werk
stück über die Abstützung hinausragt. Bei dieser Anordnung schützt es wirkungs
voll die Abstützung ab. Aber eine unerwünschte Deposition kann eintreten sowohl
an der Kante als auch der Rückseite des Werkstückes. (In manchen Situationen
verlangen die Hersteller eine Deposition an der Kante).
Die beste Lösung, die bislang für dieses Problem vorgeschlagen wurde, lag darin,
einen festen Schirm vorzusehen, der die Peripherie des Werkstückes und der Ab
stützung überdeckt, wobei hierin jedoch eine Anzahl von Nachteilen zu finden ist.
Zunächst neigt diese Lösung dazu, eine Deposition an der Kante der Scheibe zu
verhindern, wenn diese angestrebt wird, und zweitens wird die Beladung des
Werkstückes auf der Abstützung extrem komplex. Im wesentlichen muß die ge
samte Abstützung von dem Schirm weggeführt werden, um somit hinreichend
Raum zu geben für die von der Abstützung anzuhebende Scheibe, worauf dann
die Entfernung mittels eines Transportmechanismus erfolgt. Da sehr häufig die
Abstützung elektrische, kühlende und mechanische Anschlüsse besitzt, führt die
Notwendigkeit, die Abstützung zu bewegen, zu signifikanter Verteuerung und
Komplikation.
Unter einem Aspekt besteht die Erfindung aus einer Vorrichtung zum Deponieren
einer Materialschicht auf einem Werkstück mit einer Kammer, einer Materialquelle,
einer Werkstückabstützung zur Abstützung eines Werkstückes, wobei die expo
nierte Oberfläche der Materialquelle zugewandt ist, auf welcher eine Schicht de
poniert wird, einer Einrichtung zum Beladen und Entladen des Werkstückes ent
lang eines Transportweges sowie einem Schirm, der zwischen der Abstützung und
der Materialquelle angeordnet ist, zur Begrenzung der Materialmenge, die auf
oder angrenzend an die Peripherie der Abstützung oder des Werkstückes depo
niert wird, wobei die Vorrichtung dadurch gekennzeichnet ist, daß der Schirm im
Transportweg liegt und daß die Vorrichtung darüber hinaus einen Mechanismus
besitzt zur Bewegung des Schirmes aus dem Transportweg heraus während des
Beladens und Entladens. Die Vorrichtung kann darüber hinaus einen Schirm um
fassen, der die Abstützung umgibt zur Abschirmung der Rückseite der Peripherie
des Werkstückes, und bei manchen Ausführungsformen kann darüber hinaus der
Schirm die Kante des Werkstückes abschirmen.
Vorzugsweise bildet, wenn der Schirm sich in seiner Position befindet, der erstge
nannte Schirm einen Labyrinthweg mit der Abstützung, dem weiteren Schirm
und/oder dem Werkstück. Um diesen Labyrinthweg zu verstärken, kann der weite
re Schirm eine radiale Verlängerung besitzen. Die Vorrichtung kann darüber hin
aus eine Einrichtung zum Anheben und Absenken des Werkstückes umfassen in
den Transportweg hinein oder aus diesem heraus, wobei diese Anhebe- und Ab
senkvorrichtung den Mechanismus zum Bewegen des Schirms umfassen oder an
diesen angelenkt sein kann, derart, daß das Werkstück von der Abstützung ange
hoben wird, während der Schirm sich aus dem Transportweg herausbewegt. Die
Anhebe-/Absenkvorrichtung kann einen anhebbaren Rahmen umfassen, der eine
erste Gruppe von Stiften trägt, die mit dem Werkstück in Eingriff treten, sowie eine
zweite Gruppe von Stiften zum Eingriff mit dem Schirm. Die zweite Gruppe von
Stiften kann als Abstützung für den zuerst erwähnten Schirm dienen, wenn dieser
sich in seiner Abschirmposition befindet, wie auch während der Bewegung des
Schirmes. Der weitere Schirm kann zum Wegfall kommen, während er sich radial
nach außen erstreckt, um eine größere Deposition auf seiner Oberfläche zu er
möglichen, bevor die Deposition sich hierauf aufbaut bis zu einem Niveau, daß sie
die Rückseite des Werkstückes kontaktiert oder den Werkstücktransport beein
flußt.
Die Kammer kann eine Kantenbildung besitzen oder definieren, wobei in diesem
Fall der zunächst erwähnte Schirm eine entsprechende und kooperierende Aus
bildung besitzen kann, wodurch dann, wenn der zunächst erwähnte Schirm sich in
seiner Schirmposition befindet, die Ausbildungen ein Labyrinth bilden.
Der zuerst erwähnte Schirm besitzt eine Form, die im allgemeinen diktiert wird
durch die Form der Peripherie des Werkstückes, d. h. bei einer im allgemeinen
kreisförmigen Halbleiterscheibe wird der zuerst erwähnte Schirm allgemein ring
förmig sein.
Gemäß einem weiteren Aspekt besteht die Erfindung aus einer Vorrichtung zum
Deponieren einer Schicht mit einer Materialquelle, einer Werkstückabstützung,
einem ersten Schirm zum Abschirmen der rückwärtigen Peripherie eines Werk
stückes auf der Abstützung sowie einem zweiten Schirm, der sich zwischen der
Quelle und dem ersten Schirm befindet, um den ersten Schirm abzuschirmen.
Weitere Einzelheiten, Vorteile und erfindungswesentliche Merkmale ergeben sich
aus der nachfolgenden Beschreibung verschiedener beispielhafter bevorzugter
Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen. Dabei
zeigen im einzelnen:
Fig. 1 Die Darstellung einer Computersimulation einer Kantenabschirmung,
eines Werkstückes sowie einer Werkstückabstützung nach einem
einzigen Depositionszyklus,
Fig. 2 eine entsprechende Simulation, nachdem ein Sputtertarget aufge
braucht wurde,
Fig. 3 einen detaillierten Querschnitt entlang eines Bereiches der Kante
einer Abstützung und der entsprechenden Abschirmung gemäß einer
Ausführungsform der Erfindung,
Fig. 4 und 5 eine den Fig. 1 und 2 entsprechende Darstellung für eine andere
Ausführungsform der Erfindung, wobei die Fig. 6 der Fig. 3 entspricht
für diese andere Ausführungsform,
Fig. 7 einen Querschnitt eines größeren Teils der Kammer, in welcher die
Ausführungsform gemäß Fig. 3 eingesetzt wird, und
Fig. 8 eine der Fig. 7 entsprechende Darstellung für die Ausführungsform
gemäß Fig. 6.
Es soll zunächst auf die Fig. 7 und 8 Bezug genommen werden, die eine Depositi
onsvorrichtung zeigen, welche allgemein durch die Bezugsziffer 10 identifiziert ist,
mit einer Kammer, allgemein mit 11 bezeichnet, einem Sputtertarget 12, einer
Scheibenabstützung 13, einer Scheibentransportöffnung 14 sowie einem Schei
bentransportmechanismus 15, der schematisch dargestellt ist. Der Scheibentrans
portmechanismus 15 führt die Scheiben entlang eines Transportweges, der durch
die Bezugsziffer 16 angegeben ist.
Wie nachfolgend in größerem Detail beschrieben werden wird, können die Halb
leiterscheiben 17 von der Abstützung 13 durch einen Anhebemechanismus ange
hoben werden, der mit der Bezugsziffer 18 versehen ist. Auf diese Weise können
sie in den Transportweg 16 hineingehoben werden und umgekehrt von diesem
Weg auf die Abstützung 13 abgesenkt werden.
Ein Ringschirm 19 befindet sich zwischen der Abstützung 13 und dem Target 12
und liegt in der Tat in dem Scheibentransportweg 16 aus Gründen, die nachfol
gend noch erläutert werden sollen.
Es soll nun auf die Fig. 1 bis 3 Bezug genommen werden, die die Beziehung zwi
schen dem Ringschirm 19, der Scheibe 17 und der Scheibenabstützung 13 im
größeren Detail wiedergeben. Dementsprechend ergibt sich aus den Fig. 1 und 2,
daß die Führungskante 20 des Ringschirmes 19 über die Scheibe 17 hinaushängt,
die wiederum die Abstützung 13 überragt. Wie dargestellt ist, baut sich die Schicht
aus deponiertem Material 21 auf dem Ringschirm 19 auf, während die Zyklen ab
laufen, wobei hierdurch der Abschirmbereich ansteigt, ohne daß hierdurch die De
position 22 auf der Scheibe zu stark beeinflußt wird.
Bis zu einem gewissen Ausmaß ist diese Simulation nach den Fig. 1 und 2 sowohl
anwendbar auf die vorliegende Ausführungsform als auch die Anordnung nach
dem vorher erläuterten Stand der Technik. Wie jedoch aufgezeigt wurde, kann die
Position des Ringschirmes 19 Lade- und Entladeprobleme präsentieren und dar
über hinaus, obwohl ein Labyrinthweg 23 kreiert wird zwischen der Scheibe 17
und dem Ringschirm 19, ist dies nicht notwendigerweise hinreichend, um einen
Schutz gegen eine Rückdeposition auf der Scheibe zu bieten.
Wie sich aus Fig. 3 ergibt, wird das zweite dieser Probleme überwunden, indem
ein weiterer Ringschirm 24 um die Peripherie der Abstützung 13 vorgesehen wird,
so daß dieser unter den überhängenden Teil 25 der Scheibe 17 zu liegen kommt,
so daß damit eine Deposition auf diesem Teil verhindert wird. Der weitere Schirm
besitzt eine Radialverlängerung 26, die so gerichtet ist, daß die Kante 27 der
Scheibe 17 geschützt wird, während die Verlängerung 26 sich außerdem entlang
der unteren Oberfläche des Schirmes 19 erstreckt, um die Wirksamkeit des Laby
rinthweges 23 zu erhöhen.
Wie aus Fig. 3 ersichtlich ist, sind Öffnungen 28 in dem Rückschirm 24 ausgebil
det, um zu ermöglichen, daß Anhebestifte 29 hier hindurchgreifen und die Scheibe
17 von der Abstützung 13 anheben. Der Ringschirm 19 wird durch eine weitere
Gruppe von Stiften 30 abgestützt, wobei, wie sich aus Fig. 8 ergibt, beide Gruppen
von Stiften von einem Ring 31 getragen werden. Der Ring kann angehoben wer
den, so daß die erste Gruppe von Stiften 29 die Scheibe 17 anheben, während die
zweite Gruppe von Stiften 30 den Ringschirm 19 aus dem Transportweg 16 her
ausheben, so daß der Scheibentransportmechanismus 15 die angehobene Schei
be 17 entfernen und durch die nächste ersetzen kann. Nachdem die nachfolgende
Scheibe auf die erste Gruppe von Stiften 29 aufgelegt ist, wird der Ring 31 abge
setzt, so daß die Scheibe 17 auf der Abstützung 13 plaziert wird, während der
Ringschirm 19 in seine Betriebsposition zurückkehrt.
Es ist ersichtlich, daß der Ringschirm 19 ein im Querschnitt L-förmiges Element 32
an seiner Außenseite trägt, welches angeordnet ist, um mit einer Führungskante
33 an der inneren Kammerabschirmung 34 zusammenzuwirken. Diese beiden
Führungskanten 32 und 33 verhindern, daß das meiste Material unter den Ring
schirm 19 herabgeführt wird, wobei jedoch stromabwärtig eine Serpentinenpumpe
zur Verfügung gestellt wird, wie durch den Pfeil in Fig. 7 erläutert ist.
Es soll nun auf die Fig. 4 bis 6 und 8 Bezug genommen werden, die eine entspre
chende Anordnung für eine Situation zeigen, in welcher es angestrebt wird, Mate
rial an der Kante der Scheibe 17 zu deponieren. In diesem Fall erstreckt sich der
Ringschirm 19 nicht über diese Kante, sondern wirkt als Schirm zur Begrenzung
des Materials, welches auf der Radialverlängerung 26' deponiert wird, die von der
exponierten Kante abfällt, während das Labyrinth nach wie vor aufrechterhalten
bleibt.
Diese geneigte Konstruktion der Verlängerung 26' bedeutet, daß es eine signifi
kante Zeitdauer für das Material einnimmt, in welcher das Material hierauf depo
niert wird, bis es sich zu einem Niveau aufbaut, welches das Aufsetzen der Schei
be 17 oder deren Transport stört. Im übrigen arbeitet diese Anordnung in einer
ähnlichen Weise wie die Anordnung, die in den Fig. 1 bis 3 und 7 erläutert ist.
Eine extra Abschirmung ist bei 34 und 35 vorgesehen.
Diese Anordnungen, wie sie oben diskutiert wurden, bieten eine sehr elegante
Lösung für das beschriebene Problem. In der Tat wurde herausgefunden, daß die
Abschirmung derart ist, daß eine wiederholte und fortlaufende Deposition auf
Scheiben erreicht werden kann, während der gesamten Lebensdauer eines Tar
gets ohne das Erfordernis, die Abschirmung zu ersetzen, und ohne unerwünschte
Rückdeposition oder Kantendeposition, wogegen eine Abschirmung besteht. Die
Anordnung vermeidet die Notwendigkeit der Verschiebung der Abstützung zwi
schen einer jeden Scheibe, obwohl eine progressive Bewegung der Abstützung in
Richtung auf das Target vorgenommen werden könnte, um die Tatsache zu kom
pensieren, daß das Target verbraucht wird. Die Anordnung ist für diesen Fall be
sonders vorteilhaft, da eine entsprechende Justierung der Position der Schirme
möglich ist einfach durch Veränderung der Ruheposition des Ringes. Der Ort des
Transportweges kann in gleicher Weise justiert werden.
Bei bestimmten Bearbeitungsanordnungen können vorbestimmte Positionen für
die Abstützung und dem Ringschirm 19 ausgewählt werden zur Anpassung an
bestimmte Bearbeitungsphasen. Die vorgenannte Anordnung ist auf der einen
Seite vorteilhaft, da sie eine Abschirmung der Rückabschirmung zur Verfügung
stellt, insbesondere bei der Anordnung nach den Fig. 4 bis 6 und 8 und anderer
seits, da sie es ermöglicht, daß die Ringschirmposition in der Transferebene eine
der Optionen ist.
Es soll an dieser Stelle noch einmal ausdrücklich angegeben werden, daß es sich
bei der vorangehenden Beschreibung lediglich um eine solche beispielhaften Cha
rakters handelt und daß verschiedene Abänderungen und Modifikationen möglich
sind, ohne dabei den Rahmen der Erfindung zu verlassen.
Claims (11)
1. Vorrichtung zum Deponieren einer Materialschicht auf einem Werkstück mit
einer Kammer, einer Materialquelle, einer Werkstückabstützung zum Abstützen
eines Werkstückes mit einer exponierten Oberfläche, die der Materialquelle zuge
wandt ist, auf welcher eine Schicht deponiert wird, einer Einrichtung zum Beladen
und Entladen des Werkstückes entlang eines Transportweges und einer Abschir
mung, die zwischen der Abstützung und der Materialquelle angeordnet ist zur Be
grenzung der Menge an Material, welches auf der oder angrenzend an die Peri
pherie der Abstützung oder des Werkstückes deponiert wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Schirm (19) in dem Transportweg (16) liegt und daß die Vorrichtung dar
über hinaus einen Mechanismus (18) umfaßt zur Bewegung des Schirmes (19)
aus dem Transportweg (16) heraus während des Beladens und des Entladens.
2. Vorrichtung gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine weitere
Abschirmung (24) die Abstützung (13) umgibt zur Abschirmung der Rückseite der
Peripherie des Werkstückes (17).
3. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeich
net, daß in seiner Abschirmposition der zuerst erwähnte Schirm (19) einen Laby
rinthweg (23) mit der Abstützung (13), dem weiteren Schirm (24) und/oder dem
Werkstück (17) bildet.
4. Vorrichtung gemäß Anspruch 2 oder 3 in Abhängigkeit von Anspruch 2, da
durch gekennzeichnet, daß der weitere Schirm (24) eine Radialverlängerung (26)
besitzt.
5. Vorrichtung gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß eine Einrichtung (18) zum Anheben und Absenken des Werk
stückes (17) vorgesehen ist, in den Transportweg (16) hinein oder aus diesem
heraus.
6. Vorrichtung gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Anhebe-
/Absenkeinrichtung (18) an den Mechanismus zur Bewegung der Abschirmung
angelenkt ist.
7. Vorrichtung gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Anhebe-
/Absenkvorrichtung einen anhebbaren Rahmen umfaßt, welcher eine erste Grup
pe von Stiften (29), die mit dem Werkstück (17) zum Eingriff führbar sind, und eine
zweite Gruppe von Stiften (30) umfaßt, die mit der Abschirmung (19) zum Eingriff
führbar sind.
8. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß mittels des zweiten Schirms (24) die Kante des Werkstückes (17) abschirm
bar ist.
9. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß der zweite Schirm (24) bei seiner radial nach außen erfolgenden Erstreckung
abfällt, um eine Deposition an der Kante des Werkstückes (17) zu ermöglichen.
10. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Kammer einen Kantenvorsprung besitzt oder definiert, wobei der
ersterwähnte Schirm (19) eine entsprechende und kooperierende Vorsprungform
besitzt derart, daß dann, wenn sich der erste Schirm (19) in seiner Schirmposition
befindet, die Vorsprünge einen Labyrinthweg (23) bildet.
11. Vorrichtung zum Deponieren einer Schicht mit einer Materialquelle, einer
Werkstückabstützung, einer ersten Abschirmung zur Abschirmung der Rückperi
pherie eines Werkstückes auf der Abstützung sowie einer zweiten Abschirmung,
die sich zwischen der Quelle und der ersten Abschirmung zur Abschirmung der
ersten Abschirmung befindet.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB9910724A GB2350374B (en) | 1999-05-11 | 1999-05-11 | Deposition apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10022224A1 true DE10022224A1 (de) | 2000-11-16 |
Family
ID=10853097
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10022224A Ceased DE10022224A1 (de) | 1999-05-11 | 2000-05-08 | Deponiervorrichtung |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6533868B1 (de) |
JP (1) | JP4741053B2 (de) |
KR (1) | KR20000077203A (de) |
DE (1) | DE10022224A1 (de) |
GB (1) | GB2350374B (de) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6630201B2 (en) * | 2001-04-05 | 2003-10-07 | Angstron Systems, Inc. | Adsorption process for atomic layer deposition |
US6800173B2 (en) * | 2000-12-15 | 2004-10-05 | Novellus Systems, Inc. | Variable gas conductance control for a process chamber |
DE10131673A1 (de) * | 2001-06-29 | 2003-01-30 | Infineon Technologies Ag | Tragevorrichtung für einen Wafer |
GB2398166B (en) * | 2003-02-07 | 2007-03-28 | Trikon Technologies Ltd | Electrostatic clamping of thin wafers in plasma processing vacuum chamber |
US20050176252A1 (en) * | 2004-02-10 | 2005-08-11 | Goodman Matthew G. | Two-stage load for processing both sides of a wafer |
US20080264340A1 (en) * | 2004-04-12 | 2008-10-30 | Novellus Systems, Inc. | Moving interleaved sputter chamber shields |
GB0424371D0 (en) * | 2004-11-04 | 2004-12-08 | Trikon Technologies Ltd | Shielding design for backside metal deposition |
US8156892B2 (en) * | 2008-05-19 | 2012-04-17 | Novellus Systems, Inc. | Edge profiling for process chamber shields |
JP2012515269A (ja) * | 2009-01-16 | 2012-07-05 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 荷電粒子ビームpvd装置、シールド装置、基板をコーティングするためのコーティングチャンバ、およびコーティング方法 |
US20100181187A1 (en) * | 2009-01-16 | 2010-07-22 | Applied Materials, Inc. | Charged particle beam pvd device, shielding device, coating chamber for coating substrates, and method of coating |
JP5603219B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2014-10-08 | キヤノンアネルバ株式会社 | 薄膜形成装置 |
US20110217465A1 (en) * | 2010-03-08 | 2011-09-08 | Novellus Systems Inc. | Shields for substrate processing systems |
US10283334B2 (en) | 2014-08-22 | 2019-05-07 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for maintaining low non-uniformity over target life |
CN110670042B (zh) * | 2019-12-09 | 2020-04-03 | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 | 用于厚膜沉积的物理气相沉积设备 |
JP7398988B2 (ja) * | 2020-03-13 | 2023-12-15 | 東京エレクトロン株式会社 | スパッタ装置 |
US11492697B2 (en) * | 2020-06-22 | 2022-11-08 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for improved anode-cathode ratio for rf chambers |
US20230002894A1 (en) * | 2021-07-01 | 2023-01-05 | Applied Materials, Inc. | Shadow ring lift to improve wafer edge performance |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5259881A (en) * | 1991-05-17 | 1993-11-09 | Materials Research Corporation | Wafer processing cluster tool batch preheating and degassing apparatus |
JPS62502846A (ja) * | 1985-05-09 | 1987-11-12 | シ−ゲイト・テクノロジ− | 直列型ディスク・スパッタリング体系 |
US4828668A (en) * | 1986-03-10 | 1989-05-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Sputtering system for deposition on parallel substrates |
US5447570A (en) * | 1990-04-23 | 1995-09-05 | Genus, Inc. | Purge gas in wafer coating area selection |
JPH04285160A (ja) * | 1991-03-13 | 1992-10-09 | Seiko Instr Inc | スパッタ装置 |
JPH05247635A (ja) * | 1992-03-05 | 1993-09-24 | Fujitsu Ltd | スパッタリング装置 |
JPH0799162A (ja) * | 1993-06-21 | 1995-04-11 | Hitachi Ltd | Cvdリアクタ装置 |
JP3563095B2 (ja) * | 1993-10-28 | 2004-09-08 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
TW254030B (en) * | 1994-03-18 | 1995-08-11 | Anelva Corp | Mechanic escape mechanism for substrate |
US5660114A (en) * | 1995-05-10 | 1997-08-26 | Seagate Technology, Inc. | Transport system for thin film sputtering system |
JPH09111447A (ja) * | 1995-10-17 | 1997-04-28 | Applied Materials Inc | スパッタリング装置 |
JP3477953B2 (ja) * | 1995-10-18 | 2003-12-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
JPH09157839A (ja) * | 1995-12-04 | 1997-06-17 | Hitachi Ltd | 薄膜形成装置 |
US6051122A (en) * | 1997-08-21 | 2000-04-18 | Applied Materials, Inc. | Deposition shield assembly for a semiconductor wafer processing system |
US6296712B1 (en) * | 1997-12-02 | 2001-10-02 | Applied Materials, Inc. | Chemical vapor deposition hardware and process |
JPH11229132A (ja) * | 1998-02-19 | 1999-08-24 | Toshiba Corp | スパッタ成膜装置およびスパッタ成膜方法 |
US6192827B1 (en) * | 1998-07-03 | 2001-02-27 | Applied Materials, Inc. | Double slit-valve doors for plasma processing |
-
1999
- 1999-05-11 GB GB9910724A patent/GB2350374B/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-05-08 DE DE10022224A patent/DE10022224A1/de not_active Ceased
- 2000-05-10 KR KR1020000024828A patent/KR20000077203A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-05-10 JP JP2000142308A patent/JP4741053B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-11 US US09/568,987 patent/US6533868B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000355762A (ja) | 2000-12-26 |
US6533868B1 (en) | 2003-03-18 |
JP4741053B2 (ja) | 2011-08-03 |
GB2350374A (en) | 2000-11-29 |
KR20000077203A (ko) | 2000-12-26 |
GB9910724D0 (en) | 1999-07-07 |
GB2350374B (en) | 2003-09-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10022224A1 (de) | Deponiervorrichtung | |
DE69605965T2 (de) | Drehtrommelvorrichtung zum Trennen von Feststoffpartikeln aus einer Flüssigkeit und Herstellungsverfahren und Vorrichtung hierfür | |
DE3142257C2 (de) | Beschichtungsvorrichtung und-verfahren mit einer Abschirmung | |
DE2655498C2 (de) | Abstandshalterung für Gasentladungsbildschirme | |
DE3108748C2 (de) | Verschlußplatten-Einheit für einen Schiebeverschluß | |
DE4015098A1 (de) | Fluessigkeitsabscheider | |
DE69022659T2 (de) | Kontinuierliches Frittiergerät unter Vakuum. | |
DE4027111A1 (de) | Trommelsieb sowie flachsieb | |
DE1228364B (de) | Magnetfilter | |
CH627682A5 (de) | Vorrichtung zur bearbeitung von blechen mittels magnetpulver. | |
DE3107503C2 (de) | Tiegel sowie zugehörige Tragvorrichtung | |
DE648160C (de) | Mehrstufiges Metallspaltfilter, insbesondere fuer Fahrzeugmotoren | |
DE3526426A1 (de) | Einrichtung zur halterung und fuehrung von schichten | |
DE2743011C2 (de) | Anordnung zum Aufbringen einer lichtempfindlichen Lackschicht auf eine Halbleiterscheibe | |
DE2843286C2 (de) | ||
DE2345410C3 (de) | ||
DE2015911A1 (de) | Profilierte Walzen, insbesondere fur Fruchtesortiermaschinen | |
DE3309932A1 (de) | Siebvorrichtung, insbesondere zum abscheiden von fremdbestandteilen aus koernigen futtermitteln | |
DE2365929C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Sieben | |
DE1774122B1 (de) | Fuehrungsvorrichtung fuer duenne Draehte | |
DE688579C (de) | Vorrichtung zum teilweisen Abziehen bestimmter Festgutteile aus einem bewegten Gutstrom fester Teile | |
DE4111696C2 (de) | Ladevorrichtung für ein elektrofotografisches Bilderzeugungsgerät | |
DE4137608A1 (de) | Vorrichtung zur filterung von mit feststoffen beladenen fluessigkeiten | |
DE29708122U1 (de) | Vorrichtung zum Aufreißen von Säcken | |
EP0711108B1 (de) | Vorrichtung zur belackung von substraten in der halbleiterfertigung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: ZEITLER, VOLPERT, KANDLBINDER, 80539 MUENCHEN |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
R003 | Refusal decision now final |