JP4741053B2 - 析出装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、材料からなる層をワークピース上に析出させる析出装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置、センサ、およびメモリの製造を含む多数の製造工程において、材料の層または薄膜をワークピース上に析出させることが要求される。物理蒸着法においては、室の内部に材料の源が存在しており、それにより、材料が源からワークピース上に排出されて、層を形成する。材料の源はスパッタ用ターゲット、蒸着源(evaporated source)、または析出層の少なくとも一部を形成する他の材料の源である場合がある。これらの場合においては、材料はワークピース上に析出されるだけでなく、析出処理が行われる室の外側部分上にも析出されるようになる。従来は、この問題に対する解決法は、露出される表面の全てを、着脱可能なシールドによって長期間にわたって被覆することであった。ワークピースは通常は支持部上に配置されており、シールドを形成するのに費用を要すると共にシールドを配置するのが困難であるので、シールド部分を支持部周りおよび支持部の下方に設けることによって複雑な形状となり、損傷させうる粒子を形成する危険性があるために、ネジ固定具を室の内部で使用しないのが望ましい。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
支持部とワークピースとに関連する特別な問題が存在している。二つの製造問題が存在する。第一の製造問題は、ワークピースが支持部よりも小さくて、支持部の周囲部内に配置されている問題である。この場合には、余分に析出された材料によってワークピースが支持部に固定され、あるいは余分に析出された材料が支持部の表面上に付着することによって、ワークピースは結果的に適切でない位置に配置されるようになる。第二の製造問題は、ワークピースが支持部から張出している問題である。この配置においては、ワークピースが支持部を効果的にシールドするが、望まれていない析出作用がワークピースの縁部および背面の両方に生ずる。(或る状況においては、製造業者は縁部に析出させることを必要とする。)
この問題に対して初めて提案された最良の解決法は、ワークピースおよび支持部の縁部に重なり合う固定されたシールドを設けることであるが、このことは多数の欠点を包含している。この解決法においては、第一に、ウェハーの縁部における析出作用が要求される場合にこれを行うことができず、第二にワークピースを支持部上に搭載させることを極めて複雑にする。ウェハーを支持部から上昇させて、次いで搬送機構部によって取り除くのに十分な余裕を与えるために、支持部全体をシールドから移動させる必要がある。ほとんどの場合において、支持部は電気的な冷却部と機械的連結部とを有しているので、支持部を移動させるためには、かなりの費用を必要とすると共に、析出装置が複雑になる。
【0004】
【課題を解決するための手段】
一つの態様においては、本発明は、材料の層をワークピース上に析出させる析出装置であって、室と、材料の源と、前記材料の源に対面していて層が析出される露出面を備えたワークピースを支持するワークピース用支持部と、前記ワークピースを搬送経路に沿って搭載および排出する搭載排出手段と、前記支持部または前記ワークピース上もしくはこれらに隣接して析出される材料の量を制限するために前記支持部と前記材料の源との間に配置されるシールドとを具備する析出装置において、前記シールドが前記搬送経路に配置され、前記析出装置が、搭載時および排出時に前記シールドを前記搬送経路から移動させる移動機構部をさらに具備する析出装置を構成する。
【0005】
析出装置は、ワークピースの周囲の背面をシールドするために支持部を取り囲む追加シールドを具備しうる。或る実施態様においては、追加シールドはワークピースの縁部をシールドしうる。
シールド位置にある場合には、前記シールドは支持部、追加シールド、および/またはワークピースと共に迷路状経路を形成する。この迷路状経路を強調するために、追加シールドは半径方向延長部を有してもよい。
【0006】
析出装置は、ワークピースを搬送経路へと上昇させて搬送経路から下降させる昇降手段も具備してもよく、これら昇降手段はシールドを移動させる移動機構部に組み入れるかまたは移動機構部に連接され、それにより、ワークピースが支持部から上昇されるときに、シールドは搬送経路から移動するようになる。昇降手段は、前記ワークピースに係合するための第一の組のピンと前記シールドに係合するための第二の組のピンとを担持する上昇可能なフレームを有している。析出装置がシールド位置にあるときおよびシールドが移動しているときには、第二の組のピンは前記シールドを支持する支持部としての役目を果たす。
【0007】
前記追加シールドが半径方向外側に延びていて、ワークピースの背面に接触するかまたはワークピースの搬送作用に干渉する高さまで付着する前に、この追加シールド上に材料が多量に析出されうる。
前記室がレッジ形状部を有するかまたは形成しており、前記シールドは対応して協動するレッジ形状部を有しており、それにより、前記シールドがシールド位置にあるときにこれらレッジ形状部が迷路状部分を形成する。
【0008】
前記シールドの形状は、ワークピースの周囲形状、例えばほぼ円形の半導体用ウェハーに影響される。前記シールドの形状はほぼ環状である。
本発明の別の態様においては、本発明は、層を析出させる析出装置が、材料の源と、ワークピース支持部と、前記支持部上のワークピースの背面の周囲をシールドする第一のシールドと、前記第一のシールドをシールドするために前記源と前記第一のシールドとの間に介在する第二のシールドとを有する析出装置を構成する。
【0009】
本発明は前述したように形成されているが、本発明は前述した内容および以下の説明において示される特徴の組み合わせを有することもできるのが理解される。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明を種々の方法で実施することができて、特定の実施態様は添付図面を参照して説明される。
はじめに、図7および図8を参照すると、析出装置10は、室11と、スパッタ用ターゲット12と、ウェハー用支持部13と、ウェハー搬送用開口部14とウェハー用搬送機構部15とを有しており、これらは略して示されている。ウェハー用搬送機構部15はウェハーを搬送経路16に沿って搬送させる。
【0011】
後述するように、半導体用ウェハー17を上昇機構部18によって支持部13から上昇させられる。このようにして、ウェハーを搬送経路16内まで上昇させて、搬送経路から支持部13上まで下降させられる。
環状シールド19は、ウェハー用支持部13とスパッタ用ターゲット12との間に配置されて、後述する理由のためにウェハー用搬送経路16内に配置される。
【0012】
次いで、図1から図3を参照すると、環状シールド19とウェハー17とウェハー用支持部13との間の関係が詳細に分かる。すなわち、図1および図2において、環状シールド19の導入用縁部20がウェハー17上に張出していて、次いで支持部13上に張出している。図から分かるように、析出材料からなる層21はサイクル時に環状シールド19上に付着する。このことによって、ウェハー上の析出物22に過剰な影響を与えること無しにシールド領域が増す。
【0013】
図1および図2におけるシミュレーションを、本発明の実施態様および前述した従来技術の配列に対して同様に或る程度まで適用することができる。しかしながら、前述したように環状シールド19の位置は搭載排出問題を含み、迷路状経路23がウェハー17と環状シールド19との間に形成されるが、この環状シールド19の位置はウェハーの背面への析出作用を妨げるのに必ずしも十分でない。
【0014】
図3から分かるように、環状の追加シールド24を支持部13の周囲周りに設けて、それにより環状シールド24がウェハー17の張出し部分25の下方に位置して、従って張出し部分25における析出作用が妨げられることによって、出願人はこれら問題のうちの二番目の問題を克服できる。環状の追加シールドは半径方向延長部26を有していて、この延長部26はウェハー17の縁部27を保護するように直立していて、迷路状経路23の有効性を高めるためにシールド19の下面に沿って延びている。
【0015】
図3から分かるように、開口28が背面の追加シールド24内に形成されており、上昇用ピン29はこの開口28内を通過してウェハー17を支持部13から上昇させられる。図8から分かるように、環状シールド19は他の組のピン30に支持されており、これら両方の組のピンはリング31に担持されている。リングを上昇させ、それにより第一の組のピン29がウェハー17を上昇させて第二の組のピン30が環状シールド19を搬送経路16から上昇させることによって、ウェハー用搬送機構部15が、上昇したウェハー17を取り除いて、次のウェハーに置き換えることができるようになる。一旦、次のウェハーが第一の組のピン29に搭載されると、リング31を下降させ、それによりウェハー17が支持部13上に配置され、環状シールド19は動作位置まで戻るようになる。
【0016】
環状シールド19は環状シールドの外側縁部においてL字形状断面要素すなわちレッジ32を担持しており、このレッジ32は内側室のシールド部34上のレッジ33と協動するように配置されている。これら二つのレッジ32、33によって、材料が環状シールド19の下方に通過するのがほぼ妨げられ、図7において矢印で示されるような曲がりくねった経路(serpentine pumpdown path)が形成される。
【0017】
図4から図6、および図8を参照すると、ウェハー17の縁部において材料を析出させることが望まれる状況の場合の、対応する配列体が図示されている。この場合において、環状シールド19はウェハーの縁部を覆うようには延びず、露出した縁部から離れた段差を具備する半径方向延長部26’上に材料が析出するのを制限するシールドとして働くと共に、迷路状経路を維持している。
【0018】
延長部26’が段差を有する形状であることによって、延長部上に析出する材料がウェハー17の取付部分またはウェハー17の搬送部分に干渉する高さにまで付着するのにかなりの長時間を要することになる。他の部分に関しては、この配列体は、図1から図2および図7に示される配列体と同様に動作する。
余分のシールド部分を34と35とに設ける。
【0019】
前述した配列体によって、前述した問題を極めて簡潔に解決できる。実際に、ターゲットはシールド部分を置き換える必要性を有することなしに、および要求されない析出作用がシールドされている背面または縁部に生ずることなしに、シールド部分によって、再現可能であって一定の析出作用がウェハー上に達成されうることが分かっている。支持部をターゲットに向かわせる前進運動によって、ターゲットが消費されるのを補うことができるが、この配列体によって、各ウェハー間において支持部を移動させる必要性を避けることができる。単にリングの静止位置を変更することによってシールドの位置を調節することができるので、この場合の配列体は特に便利である。搬送経路の位置も同様に調節することができる。
【0020】
特定の処理のための配列体の場合には、支持部と環状シールド19との所定位置を選択して、特別の処理段階に適するようにすることができる。特に図4から図6および図8の配列体のような前述の配列体は背面シールド部分のシールド作用を提供することができて搬送面における環状シールドの位置を選択することができるので、前述の配列体は依然として有益である。
【図面の簡単な説明】
【図1】単一の析出用サイクルの後における、縁部用シールド、ワークピース、およびワークピース用支持部のコンピュータシミュレーションを示す図である。
【図2】スパッタ用ターゲットが消費された後の対応するシミュレーションを示す図である。
【図3】本発明の一つの実施態様における、支持部の縁部領域および対応するシールド部分の詳細断面図である。
【図4】本発明の異なる実施態様における図1に対応する図である。
【図5】本発明の異なる実施態様における図2に対応する図である。
【図6】本発明の異なる実施態様における図3に対応する図である。
【図7】図3の実施態様を採用した際の室の一部の断面図である。
【図8】図6の実施態様における図7に対応する図である。
【符号の説明】
10…析出装置
11…室
12…スパッタ用ターゲット
13…ウェハー用支持部
14…ウェハー搬送用開口部
15…ウェハー用搬送機構部
16…搬送経路
17…ウェハー
18…上昇機構部
19…シールド
20…導入用縁部
21…層
22…析出物
23…迷路状経路
24…追加シールド
25…張出し部分
26…延長部
27…縁部
28…開口
29…上昇用ピン
30…ピン
32…レッジ
33…レッジ
Claims (7)
- 材料の層をワークピース上に析出させる析出装置であって、室と、材料の源と、前記材料の源に対面していて層が析出される露出面を備えたワークピースを支持するワークピース用支持部と、前記ワークピースを搬送経路に沿って搭載および排出する搭載排出手段と、前記支持部または前記ワークピース上もしくはこれらに隣接して析出される材料の量を制限するために前記支持部と前記材料の源との間に配置されるシールドとを具備する析出装置において、前記シールドが前記搬送経路に配置され、前記析出装置が、搭載時および排出時に前記シールドを前記搬送経路から移動させる移動機構部をさらに具備し、
さらに、前記ワークピースを前記搬送経路内へと上昇させて前記搬送経路から下降させる昇降手段を具備し、前記昇降手段が、前記ワークピースを移動させる前記移動機構部を組み入れているか、または前記移動機構部に連接されており、前記昇降手段が、前記ワークピースに係合するための第一の組のピンと前記シールドに係合するための第二の組のピンとを担持する上昇可能なフレームを有する、析出装置。 - 前記ワークピースの背面における周囲部をシールドするために前記支持部を取り囲む追加シールドをさらに具備する請求項1に記載の析出装置。
- 前記析出装置のシールド位置において、前記シールドが、前記支持部、前記追加シールド、および/または前記ワークピースと共に迷路状経路を形成する請求項1または2に記載の析出装置。
- 前記追加シールドが、該追加シールドの外周部全体にわたって該外周部よりも半径方向外側に延びる半径方向延長部を有している請求項2、または請求項2に従属する場合には請求項3に記載の析出装置。
- 前記追加シールドが前記ワークピースの縁部をシールドする請求項2、または請求項2に従属する場合には請求項3または4に記載の析出装置。
- 前記ワークピースの背面の外周部に材料の層を析出できるように、前記追加シールドの軸方向断面において前記追加シールドに段差が設けられている請求項2、または請求項2に従属する場合には請求項3または4に記載の析出装置。
- 前記室がレッジ形状部を有するかまたは形成しており、前記シールドが対応していて協動するレッジ形状部を有しており、それにより、前記シールドがシールド位置にあるときにこれらレッジ形状部が迷路状部分を形成する請求項1から6のいずれか一項に記載の析出装置。
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