JP5086172B2 - ワークピースの縁部をシールドする装置 - Google Patents
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Description
台座、サセプタ又はヒータと通常呼ばれる基板支持部材が、基板をその上に支持するために処理チャンバ内に配置される。典型的には、クランプリングがチャンバ内の支持部材の上方に配置され、支持部材がチャンバ内で移動可能である。基板はロボットによってチャンバ内に搬入され、支持部材が、基板及びその上にあるクランプリングを介してチャンバ内で上方に移動する。この基板は、堆積プロセス中に、基板の外縁に係合されるクランプリングにより、支持部材の上面に置かれ、固定される。基板を台座に固定する手段は、真空チャック、静電チャック、クランプリング又はこれらを組合せたものを含む。
上述した別個の接触部を有する別のクランプリングが開発されてきたが、これは、接触面で基板をクランプリングに固着する可能性を減らすために、各接触点をシャドーイングするルーフ又はリップを有する。このクランプリングは、図1〜3に示されており、本発明の譲受人により1991年にシーメンスに与えられた。図1を参照すると、クランプリング10が、基板表面の外縁の上方で内向きに延びている4つの等間隔に離れた接触面14によって、基板(点線12で示される)の周りに配置されているのが示される。図2及び3は、それぞれ図1のライン2−2と3−3に沿って切ったクランプリング10の横断面であって、接触面14に隣接して、接触面と基板縁部の上方で僅かに内向きに延び、堆積材料から接触面をシャドーイングする内リップ又はルーフ16を示す。接触部14の間のクランプリング10の部分18の内周が、基板12の外周を越えた位置にあり、基板の使用可能領域を最大にする。このクランプリングは、基板を支持する支持部材の領域を越えたところに外縁を備える支持部材とともに用いるために設計された。この縁部は、堆積材料が支持部材の外周を越えてチャンバの領域に到達するのを防ぐ、基板支持部材の周りの曲がった経路を効果的に提供する。
そのために、シールド装置が、基板の堆積物受け取り面に隣接する領域に堆積環境を実質的に限定するように工夫された。このシールドシステムは、チャンバカバーと処理中の支持部材のチャンバ内の位置の間に延びる固定壁部40(図4参照)を典型的に備える。この固定壁部は、支持部材が処理位置に配置されるとき、支持部材の周囲に延び、支持部材の上面を含む処理チャンバの壁部及び内部要素への堆積環境の経路を遮断する。しかしながら、小さいギャップを支持部材とシールドの間に設けて、支持部材が固定壁部に接触する危険性をなくし、チャンバ内の粒子形成の可能性を大きくする危険性をなくして、支持部材をチャンバ内で引っ込めたり、延ばしたりできるようにしなければならない。
基板領域の損失を最小にしようとする試みは、基板の縁部に張り出すリップの内端部を外向きに移し、基板の縁部に、より接近することを要求する。しかしながら、実質的に同程度の縁部の遮断は、リップのアスペクト比が同一であることを必要とする。そのために、内端部が基板の縁部の方に外向きに動かされる場合、リップの下面は、基板の上面により近接して、基板の縁部を同じく効果的にシールドしなければならない。しかしながら、リップの下面が基板の表面により近接するため、それらの間にブリッジ層が形成される可能性が大きくなり、システム内の基板の処理量が低減することとなるために、この解決法を受け入れることはできない。
本発明の別の実施例においては、基板の縁部に張り出すルーフ下面が段状面であって、ルーフの幅:基板上方のルーフ高さ、として定められる大きくされた有効ルーフアスペクト比を提供する。このルーフは、2つの段状面を備え、第1の段状面が小さいルーフアスペクト比を有し、第2の段状面が大きいルーフアスペクト比を有するのが好ましい。段の数及び段のルーフアスペクト比は、プロセス及び好適な縁部の遮断によって変更することができ、好ましいルーフが、第1及び第2アスペクト比を、およそ1:1より大きく、およそ2:1から16:1とする。本発明の別の実施例においては、段状のルーフ下面が、接触面に隣接するリップ部分を含んで、クランプリングの内周の周りで連続する。
本発明の別の態様においては、整列リセスが、ルーフ下面に設けられ、支持部材上に設けられた整列ピンとかみあって、支持部材がクランプリングを介して動くときに、支持部材の上方にクランプリングを配置する。このピン及びリセスは、かみ合いを容易にして、支持部材の上方でクランプリングと整列するために、円錐形であるのが好ましい。
本発明の別の態様においては、クランプリングの接触面が、ルーフ下面から内向きに延びる複数のタブによって設けられる。クランプリングの内周に等間隔に6つのタブが配置されるのが好ましいが、3つと少ないタブであってもよく、又は連続面がその上に設けられてもよい。
しかしながら、添付図面は本発明の単なる例示であって、発明の範囲を限定するものと考えてはならず、別の同じような実施例を含むことができる。
本発明のクランプリングが、改善された縁部遮断を提供し、クランプリングと基板の間のブリッジ層の形成を防止しながら、半導体基板上に堆積される材料が基板の周面上及び基板支持部材の隣接面に堆積しないようにする。本発明は、基板上に導体、半導体又は絶縁フィルムを堆積するための、物理気相成長(PVD)又は化学気相成長(CVD)チャンバのような、いかなるタイプの堆積チャンバ又は半導体製造プロセスにも有用である。本発明は、金属フィルムを半導体基板上に堆積する従来のPVDチャンバ内の好適な実施において以下に説明される。本発明の独自の特徴を説明する前に、チャンバの従来の構成要素を以下に説明する。以下に説明する実施例は環状部材であるが、この形状は本発明の範囲を制限するものではない。
従来のロボットアームが基板12をチャンバ20に搬送し、ピン34の上部チップに基板を配置する。リフト機構43がピンプラットホームを上方に動かし、基板の下面に対してピンの上部チップを配置し、さらにロボットブレードから外して基板を持ち上げる。このロボットブレードはチャンバ20から引っ込んで、リフト機構が支持部材を持ち上げ、このピンが支持部材26内で下方にスライドして、それによって基板を支持部材の頂部に降ろすことができる。
一旦、クランプリングを定位に配置すると、フィルム堆積プロセスが開始可能となる。図4に例示されるスパッタリングチャンバ20の場合に、スパッタリング処理ガス(典型的にはアルゴン)がガス入口27を通じてチャンバに供給され、DC電源21が負電圧をスパッタリングターゲット22に印加する。この電圧はアルゴンガスをプラズマ状態に励起し、アルゴンイオンを負にバイアスされたターゲットに衝撃させ、ターゲットから材料をスパッタする。図6及び7に示されるように、クランプリングは、基板に張り出すが接触はしない張り出しリップを内周全体に沿って備え、リップのすぐ下方の基板周部が、基板上に堆積される材料を受け取らないようにシールドする。ルーフ下面によって形成される複数のタブが、基板縁部の上方で内側に延び、処理中に基板の縁部に接触し、基板を支持部材に固定する。スパッタされた材料はそれから、クランプリングによってシールドされた周部を除いて、基板上に堆積する。
基板がクランプリングに一時的に接着して、それから支持部材上に落ちるとき、支持部材との衝撃によって基板が損傷を受ける場合がある。基板がもっと強くクランプリングに接着して、落ちない場合には、処理を中止しなければならず、チャンバ20を開いて、手で基板を取り除かなければならない。いずれにしても、この基板は価値のないものとなり、後者の場合には、停止時間によりコスト的に損となる。金属堆積チャンバにおいては、前に基板に施された多くの高価な製造ステップにより、基板が高価なものとなった後に、一般に金属導体層が半導体基板上に最後に堆積されるため、このことは特に大きな問題となる。
一般に、本発明は、基板縁部の上方でルーフ下面から内向きに延びる複数の接触部又はタブを提供して、クランプリングを基板上に支持し、タブ間の弧状の領域のクランプリングの内径を大きくして、堆積環境に対して基板の露出部分を大きくすることによって、以上の利点を実現するものである。タブ間のルーフ下面は段状の構成を有し、ルーフ幅と基板上方のルーフ高さの比として定められる、大きい有効ルーフアスペクト比を提供する。段状のルーフアスペクト比は、クランプリングと基板の間のブリッジ層の形成を少なくし、一方で、基板の外縁と、固定壁部及び支持部材の間のギャップをシールドすることが分かっている。
本発明のクランプリングは、クランプリングの内周に間隔を開けて配置された別個の接触部を用いて、接触部間のクランプリングの弧状領域に段状のルーフ下面を設けることによって、有用な基板領域を大きくする。任意のルーフ幅を有するルーフに段を付加することによって、標準的なルーフよりも、より大きい有効アスペクト比を提供する。逆に、幅広の標準的なルーフと実質的に等しいシャドーイング及びブリッジ形成の頻度を提供しつつ、段状ルーフの幅は小さくされることができる。幅狭ルーフを用いる利点は、ダイ形成に利用可能な基板領域面積を大きくすることである。
図6に示されるように、好適な実施例のクランプリング30が、下方に延びる環状の外側フランジ50を備え、そこから、上面60と下面62を有する水平ルーフ52が半径方向内向きに延びる。その水平ルーフ52は、処理中に基板12の縁部に張り出す環状リップ54における内側端部で終了する。
図7に示されるように、複数の接触部又はタブ56が、クランプリングの内径の周りで等しく間隔を開けられ、ルーフ下面から内向きに延びて、図5に示される基板接触面を提供する。張り出しリップ54は、クランプリング30の内周の周りで連続しているのが好ましく、タブ56に隣接する張り出しリップの部分は、タブ間の弧状部分のリップよりも僅かに内向きの延び、ブリッジ層ができやすいタブ部分のシールドを向上するのが好ましい。
図6は、支持タブ56間のクランプリングの横断面を示す。ルーフ52が、外側フランジ50から半径方向内向きに延び、堆積環境からチャンバ構成要素をシールドする上面60と、支持部材が引っ込んだ位置にあるとき、チャンバ内にあるシールド上にクランプリング12を支持する下面62とを設ける。このルーフ52は、その半径にわたる厚さを均一にし、下方に延びて、リップ54の上面を形成する面取りされた内環状縁部64で終了する。面取りされた縁部64は、ルーフの上面の角度を小さくすることによって基板のシャドーイングを少なくし、ダイをその上に製造するために利用可能な表面領域を最大にする。しかしながら、このルーフ52は、より厚い外側部分からより薄い内側部分までの幅にわたってテーパ状にされてもよく、又はその逆であってもよい。
段状面68は、およそ1:1よりも大きいルーフアスペクト比を有するのが好ましく、第1シールド面を提供して、ターゲットからスパッタされた粒子の大部分を遮断する。このルーフは、基板から十分に離されて、任意の回数の基板堆積プロセスにおいて、基板とクランプリングの間でブリッジ層が形成されないようにする。スパッタリング堆積装置において、ターゲットからスパッタされて、垂直に対して斜めの角度をもって移動する粒子の大部分が、上面及びリップの面取りされた面によって遮断されるのが好ましい。この段状面68は基板の表面から十分に間隔を開けて、その間にブリッジ層を形成しないようにする。
支持部材がチャンバ内のハンガー上に支持されるクランプリングを介して移動するとき、このクランプリングが支持部材に整列される。円錐整列リセス58が、ルーフ下面に設けられて、支持部材26の上面から延びる嵌め合い整列ピン47を受け取り、支持部材の上方でクランプリングを整列する。6つのリセスが、クランプリングのルーフにおいて支持タブ56の内側に設けられ、クランプリングの内周に等間隔に配置される。タブ56に隣接する張り出しリップ54がタブ間のリップよりも更に内側に延びるので、リセス58によって基板のシャドーイングを防止するために、これらのリセスはタブに隣接した位置にあるのが好ましい。
以上の内容は本発明の好適な実施例を示すものであり、本発明の別の特徴及び実施例は、特許請求の範囲に記載した事項から逸脱しない範囲で案出することができるであろう。
Claims (10)
- 基板の縁部をシールドする装置であって、
リップを有するクランプリングを備え、該クランプリングが
内周及び基板から垂直方向に離間するように構成されている内向きに延びる複数の部分を有する第1のシールド部分と、
前記第1のシールド部分から外向きに配置され、前記第1のシールド部分から下向きに延びる、第2のシールド部分と、
を備え、
前記第1及び第2のシールド部分は、前記基板の縁部を越えて延び、前記基板の縁部から離間するような寸法及び構成にされ、
前記装置は前記第2のシールド部分から延びる複数のタブを備え、前記複数のタブは、前記内向きに延びる部分に隣接して配置され、前記基板に接触するように構成されている、前記装置。 - 前記第1のシールド部分は第1のルーフアスペクト比を有し、前記第2のシールド部分は第2のルーフアスペクト比を有し、第1のルーフアスペクト比が第2のルーフアスペクト比よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記第1のルーフアスペクト比が約1:1であることを特徴とする請求項2に記載の装置。
- 前記第2のルーフアスペクト比が約2:1〜約16:1であることを特徴とする請求項3に記載の装置。
- 内周を有する第1のシールド部分を備える、基板の縁部をシールドする装置であって、
前記内周から複数の部分が内向きに延び、基板を越えて配置され基板から垂直方向に離間するように構成されており、
前記第1のシールド部分から下向きに、第2のシールド部分が外向きに延び、
前記第1及び第2のシールド部分は、前記基板の縁部を越えて延びるような寸法及び構成にされており、
前記第2のシールド部分から延びる複数のタブが、前記内向きに延びる部分に隣接して配置され、前記基板に接触するように構成されている、前記装置。 - 前記クランプリングが該クランプリングの下面上に整列機構を含むことを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記第1のシールド部分の内側端部がテーパ状であることを特徴とする請求項5に記載の装置。
- 前記第1のシールド部分は第1のルーフアスペクト比を有し、前記第2のシールド部分は第2のルーフアスペクト比を有し、第1のルーフアスペクト比が第2のルーフアスペクト比よりも小さいことを特徴とする請求項5に記載の装置。
- 前記第1のルーフアスペクト比が約1:1であることを特徴とする請求項8に記載の装置。
- 前記第2のルーフアスペクト比が約2:1〜約16:1であることを特徴とする請求項9に記載の装置。
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US6210539B1 (en) * | 1997-05-14 | 2001-04-03 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for producing a uniform density plasma above a substrate |
US6361661B2 (en) | 1997-05-16 | 2002-03-26 | Applies Materials, Inc. | Hybrid coil design for ionized deposition |
US6077402A (en) * | 1997-05-16 | 2000-06-20 | Applied Materials, Inc. | Central coil design for ionized metal plasma deposition |
US6008130A (en) * | 1997-08-14 | 1999-12-28 | Vlsi Technology, Inc. | Polymer adhesive plasma confinement ring |
US6506287B1 (en) | 1998-03-16 | 2003-01-14 | Applied Materials, Inc. | Overlap design of one-turn coil |
US6030509A (en) * | 1998-04-06 | 2000-02-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Apparatus and method for shielding a wafer holder |
US6146508A (en) * | 1998-04-22 | 2000-11-14 | Applied Materials, Inc. | Sputtering method and apparatus with small diameter RF coil |
US6660134B1 (en) | 1998-07-10 | 2003-12-09 | Applied Materials, Inc. | Feedthrough overlap coil |
US6096135A (en) * | 1998-07-21 | 2000-08-01 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for reducing contamination of a substrate in a substrate processing system |
US6143147A (en) * | 1998-10-30 | 2000-11-07 | Tokyo Electron Limited | Wafer holding assembly and wafer processing apparatus having said assembly |
US6166898A (en) * | 1998-10-30 | 2000-12-26 | Promos Technologies, Inc. | Plasma chamber wafer clamping ring with erosion resistive tips |
EP1006562A3 (en) * | 1998-12-01 | 2005-01-19 | Greene, Tweed Of Delaware, Inc. | Two-piece clamp ring for holding semiconductor wafer or other workpiece |
US6217718B1 (en) | 1999-02-17 | 2001-04-17 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for reducing plasma nonuniformity across the surface of a substrate in apparatus for producing an ionized metal plasma |
US6123804A (en) * | 1999-02-22 | 2000-09-26 | Applied Materials, Inc. | Sectional clamp ring |
US6464795B1 (en) | 1999-05-21 | 2002-10-15 | Applied Materials, Inc. | Substrate support member for a processing chamber |
US6277198B1 (en) | 1999-06-04 | 2001-08-21 | Applied Materials, Inc. | Use of tapered shadow clamp ring to provide improved physical vapor deposition system |
US6162336A (en) * | 1999-07-12 | 2000-12-19 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Clamping ring design to reduce wafer sticking problem in metal deposition |
US6176931B1 (en) | 1999-10-29 | 2001-01-23 | International Business Machines Corporation | Wafer clamp ring for use in an ionized physical vapor deposition apparatus |
DE10024858C2 (de) * | 2000-05-19 | 2002-06-06 | Infineon Technologies Ag | Halteeinrichtung für einen Wafer |
EP1217647B1 (en) * | 2000-12-21 | 2006-03-08 | Oxford Instruments Plasma Technology Limited | Substrate loading apparatus |
US6709721B2 (en) | 2001-03-28 | 2004-03-23 | Applied Materials Inc. | Purge heater design and process development for the improvement of low k film properties |
US6652656B2 (en) * | 2001-07-24 | 2003-11-25 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor wafer holding assembly |
DE10140761B4 (de) * | 2001-08-20 | 2004-08-26 | Infineon Technologies Ag | Wafer-Handhabungsvorrichtung |
US7927424B2 (en) * | 2002-04-22 | 2011-04-19 | Stmicroelectronics, Inc. | Padded clamp ring with edge exclusion for deposition of thick AlCu/AlSiCu/Cu metal alloy layers |
US8617672B2 (en) | 2005-07-13 | 2013-12-31 | Applied Materials, Inc. | Localized surface annealing of components for substrate processing chambers |
US7981262B2 (en) | 2007-01-29 | 2011-07-19 | Applied Materials, Inc. | Process kit for substrate processing chamber |
US7942969B2 (en) | 2007-05-30 | 2011-05-17 | Applied Materials, Inc. | Substrate cleaning chamber and components |
DE102007027435A1 (de) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | X-Fab Semiconductor Foundries Ag | Verfahren und Vorrichtung zur strukturierten Schichtabscheidung auf prozessierten Mikrosystemtechnikwafern |
CN102047407B (zh) * | 2008-03-25 | 2012-10-10 | Oc欧瑞康巴尔斯公司 | 加工腔 |
CN102341902A (zh) * | 2009-03-03 | 2012-02-01 | 东京毅力科创株式会社 | 载置台结构、成膜装置和原料回收方法 |
US20100248397A1 (en) * | 2009-03-26 | 2010-09-30 | Tokyo Electron Limited | High temperature susceptor having improved processing uniformity |
CN102714146A (zh) | 2009-12-31 | 2012-10-03 | 应用材料公司 | 用以修改晶圆边缘与斜面沉积的遮蔽环 |
US8580092B2 (en) * | 2010-01-29 | 2013-11-12 | Applied Materials, Inc. | Adjustable process spacing, centering, and improved gas conductance |
KR101175148B1 (ko) * | 2010-10-14 | 2012-08-20 | 주식회사 유진테크 | 3차원 구조의 메모리 소자를 제조하는 방법 및 장치 |
US9040432B2 (en) | 2013-02-22 | 2015-05-26 | International Business Machines Corporation | Method for facilitating crack initiation during controlled substrate spalling |
US9502278B2 (en) | 2013-04-22 | 2016-11-22 | International Business Machines Corporation | Substrate holder assembly for controlled layer transfer |
US9129899B2 (en) * | 2013-07-17 | 2015-09-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and system for thinning wafer thereof |
JP6149576B2 (ja) * | 2013-07-29 | 2017-06-21 | 住友電気工業株式会社 | サセプタ及び製造装置 |
WO2017099919A1 (en) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | Applied Materials, Inc. | Amalgamated cover ring |
JP6824003B2 (ja) * | 2016-11-08 | 2021-02-03 | 株式会社アルバック | 静電チャック付きトレイ |
US11802340B2 (en) | 2016-12-12 | 2023-10-31 | Applied Materials, Inc. | UHV in-situ cryo-cool chamber |
TWI721463B (zh) * | 2019-06-21 | 2021-03-11 | 日月光半導體製造股份有限公司 | 環狀件及晶圓夾持組件 |
US11380575B2 (en) | 2020-07-27 | 2022-07-05 | Applied Materials, Inc. | Film thickness uniformity improvement using edge ring and bias electrode geometry |
US11996315B2 (en) * | 2020-11-18 | 2024-05-28 | Applied Materials, Inc. | Thin substrate handling via edge clamping |
US20230132307A1 (en) * | 2021-10-26 | 2023-04-27 | Applied Materials, Inc. | Chuck For Processing Semiconductor Workpieces At High Temperatures |
WO2023220210A1 (en) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | Lam Research Corporation | Carrier ring with tabs |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4473455A (en) * | 1981-12-21 | 1984-09-25 | At&T Bell Laboratories | Wafer holding apparatus and method |
US4458746A (en) * | 1982-05-25 | 1984-07-10 | Varian Associates, Inc. | Optimum surface contour for conductive heat transfer with a thin flexible workpiece |
US5262029A (en) * | 1988-05-23 | 1993-11-16 | Lam Research | Method and system for clamping semiconductor wafers |
JPH02268427A (ja) * | 1989-04-11 | 1990-11-02 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2927857B2 (ja) * | 1990-01-19 | 1999-07-28 | 株式会社東芝 | 基板加熱装置 |
US5447570A (en) * | 1990-04-23 | 1995-09-05 | Genus, Inc. | Purge gas in wafer coating area selection |
JPH0424942A (ja) * | 1990-05-16 | 1992-01-28 | Hitachi Ltd | ウェハ固定治具およびそれを備えた露光装置 |
JP2991535B2 (ja) * | 1991-07-24 | 1999-12-20 | 日本ピストンリング株式会社 | 回転式流体コンプレッサ用ベーンの窒化方法とその装置 |
JP2603909B2 (ja) * | 1992-06-24 | 1997-04-23 | アネルバ株式会社 | Cvd装置、マルチチャンバ方式cvd装置及びその基板処理方法 |
JP3333605B2 (ja) * | 1992-11-12 | 2002-10-15 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 低熱膨張クランプ機構 |
DE4305750C2 (de) * | 1993-02-25 | 2002-03-21 | Unaxis Deutschland Holding | Vorrichtung zum Halten von flachen, kreisscheibenförmigen Substraten in der Vakuumkammer einer Beschichtungs- oder Ätzanlage |
US5326725A (en) * | 1993-03-11 | 1994-07-05 | Applied Materials, Inc. | Clamping ring and susceptor therefor |
US5439524A (en) * | 1993-04-05 | 1995-08-08 | Vlsi Technology, Inc. | Plasma processing apparatus |
US5403459A (en) * | 1993-05-17 | 1995-04-04 | Applied Materials, Inc. | Cleaning of a PVD chamber containing a collimator |
US5540821A (en) * | 1993-07-16 | 1996-07-30 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for adjustment of spacing between wafer and PVD target during semiconductor processing |
US5534110A (en) * | 1993-07-30 | 1996-07-09 | Lam Research Corporation | Shadow clamp |
JPH07142556A (ja) * | 1993-11-19 | 1995-06-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 成膜装置のウェハ−保持装置 |
US5437757A (en) * | 1994-01-21 | 1995-08-01 | Applied Materials, Inc. | Clamp ring for domed pedestal in wafer processing chamber |
US5421401A (en) * | 1994-01-25 | 1995-06-06 | Applied Materials, Inc. | Compound clamp ring for semiconductor wafers |
JPH0822955A (ja) * | 1994-07-08 | 1996-01-23 | Matsushita Electron Corp | 金属配線層の製造方法 |
US5456756A (en) * | 1994-09-02 | 1995-10-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Holding apparatus, a metal deposition system, and a wafer processing method which preserve topographical marks on a semiconductor wafer |
JP3397917B2 (ja) * | 1994-12-27 | 2003-04-21 | 三洋電機株式会社 | プラズマエッチング方法 |
JPH08186074A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Hitachi Ltd | スパッタリング装置 |
US5632873A (en) * | 1995-05-22 | 1997-05-27 | Stevens; Joseph J. | Two piece anti-stick clamp ring |
-
1996
- 1996-07-30 US US08/692,932 patent/US5810931A/en not_active Expired - Fee Related
-
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