DE10024858C2 - Halteeinrichtung für einen Wafer - Google Patents
Halteeinrichtung für einen WaferInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Halteeinrichtung für einen Wafer,
wobei der Wafer in ein Ringelement der Halteeinrichtung ein
setzbar ist und durch einen Haltering fixiert werden kann.
Bei der industriellen Massenproduktion von Chips für die
Halbleiterindustrie werden integrierte Schaltungen auf Trä
ger-Halbleiterscheiben, nachfolgend Wafer genannt, durch ver
schiedene Bestrahlungsverfahren hergestellt. Im Rahmen der
Fertigung kommen sogenannte Horden zum Einsatz, um die Wafer
zu speichern und zu transportieren. Typischerweise enthalten
Horden mehrere identifizierbare Slots, der jeder genau einen
Wafer aufnehmen kann. Die Abmessung eines Slots ist dabei den
Standardabmessungen eines Wafers hinsichtlich Durchmesser und
Dicke angepaßt. Üblicherweise haben derartige Horden eine Ka
pazität zur Aufnahme von 25 Wafern.
Beim Bestücken einer Horde mit Wafern oder bei der Entnahme
von Wafern aus einer Horde werden eine Saugpipette oder eine
Pinzette eingesetzt, um den Wafer zu handeln. Da jedoch Au
ßenkanten des Wafers beim Handling außerhalb der Horden unge
schützt freiliegen, kann es zu Schädigungen des Wafers kom
men, wenn keine präzise Ausrichtung mit den Slots gegeben
ist.
Aus IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol. 24, No. 9, Februar
1982, Seiten 4761-4762, ist eine Wafer-Halteeinrichtung be
kannt, welche aus einem quadratischen Kunststoffblock be
steht, in den eine Öffnung eingebracht ist. In dieser
Öffnung wird ein Wafer durch einen halbkreisförmigen Bügel
festgelegt.
Weiterhin beschreibt die DE 196 30 932 A1 einen Träger für
eine Halbleiterscheibe. Der Träger weist dabei drei Erhebun
gen auf, auf denen die Kante der Halbleiterscheiben abge
stützt wird, so daß diese im wesentlichen waagerecht zu lie
gen kommt.
Schließlich ist aus der US 5 810 931 ein Träger für eine
Halbleiterscheibe bekannt, bei dem die Halbleiterscheibe auf
einer Tragplatte aufliegt und für einen Randschutz mit einem
Klemmring in Berührung gebracht wird.
Insbesondere bei Wafern mit einer Dicke von weniger als
200 µm, sogenannten Dünnwafern, treten in der Praxis Wölbun
gen bzw. Durchbiegungen von 4 bis 8 mm, teilweise sogar bis
16 mm, auf. Für diesen Fall, bei dem die Wafer im gewölbten
Zustand in die Slots eingesetzt sind, werden Horden mit dop
pelten Slotabständen verwendet, um ein gegenseitiges Berühren
der Wafer zu verhindern. Nachteilig hierbei ist, daß maximal
13 Wafer pro Horde anstatt 25 Wafer pro Horde aufgenommen
werden können. Außerdem kann es bei stark unterschiedlich
ausgebildeten Wölbungen von zueinander angrenzend angeordne
ten Wafern zu Berührungen kommen, wodurch die Oberfläche der
Wafer geschädigt wird.
Entsprechend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine
Halteeinrichtung für einen Wafer vorzusehen, mit der ein
schädigungsfreies Handling des Wafers gewährleistet ist.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch eine Halteeinrichtung
gemäß Patentanspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterentwicklun
gen der Erfindung sind den abhängigen Ansprüchen zu entneh
men.
Erfindungsgemäß weist eine Halteeinrichtung für einen Wafer
ein Ringelement und zumindest einen in das Ringelement ein
setzbaren Haltering auf, wobei der Wafer durch den Haltering
innerhalb des Ringelements positionierbar ist.
Vor dem Einsetzen in das Ringelement der Halteeinrichtung
wird an den Wafer ein sogenannter "Vakuum-Chuck" angelegt,
bei dem beispielsweise ein Unterdruck von 0,8 mbar gewählt
ist. Durch den aufgebrachten Unterdruck wird eine Wölbung
bzw. eine Durchbiegung des Wafers aufgehoben und der Wafer
planarisiert. In diesem Zustand wird der Wafer anschließend
in das Ringelement eingesetzt.
Zu diesem Zweck weist das Ringelement zwei Auflageflächen
auf, die zu einem Innenrand des Ringelements hin zusammen in
Form einer Treppe ausgebildet sind. Diese Auflageflächen be
finden sich in axialer Richtung versetzt zueinander jeweils
in einer Ebene, die zwischen den außenliegenden Flächen des
Ringelements angeordnet sind. Die Auflageflächen teilen sich
dabei in eine erste Auflagefläche für den Haltering und eine
zweite Auflagefläche für den Wafer auf.
An der Stelle des treppenförmigen Übergangs zwischen der er
sten und zweiten Auflagefläche weist das Ringelement eine er
ste Flanke auf, die sich im wesentlichen in einer axialen
Richtung des Ringelements erstreckt. Weiter ist ein Außenrand
der zweiten Auflagefläche an einen Durchmesser des Wafers an
gepaßt.
Durch ein Anordnen auf der zweiten Auflagefläche ist der Wa
fer innerhalb des Ringelements mittig zentriert positionier
bar. In diesem Zustand werden die Außenkanten des Wafers vor
einem Randausbruch geschützt, da sie von dem Ringelement um
schlossen sind. Außerdem sind Vorder- und Rückseite des Wa
fers vor direkten Schädigungen durch äußere Einwirkungen ge
schützt, da der auf der zweiten Auflagefläche positionierte
Wafer in einer Ebene gehalten ist, die sich zwischen den au
ßenliegenden Flächen des Ringelements befindet.
Der auf der zweiten Auflagefläche des Ringelements positio
nierte Wafer wird durch den Haltering vor einem Herausfallen
aus der Halteeinrichtung in axialer Richtung gesichert. Der
Haltering ist aus einem elastischen Material hergestellt.
Ferner kann er entlang seines Umfangs eine Aussparung aufwei
sen. Durch ein Zusammendrücken in Umfangsrichtung kann der
Haltering im Bereich der ersten Auflagefläche in das Ringele
ment eingesetzt werden. Ein selbsttätiges Entspannen des Hal
terings in Umfangsrichtung führt dazu, daß seine Außenum
fangsfläche im wesentlichen in Kontakt ist mit einer zweiten
Flanke, die zwischen einem Außenumfang der ersten Auflageflä
che und der außenliegenden Fläche des Ringelements verläuft.
Dadurch ist ein sicherer Halt des Halterings in dem Ringele
ment gewährleistet.
Bei in das Ringelement eingesetztem Haltering ist der Wafer
zwischen der zweiten Auflagefläche und einer Fläche eines in
neren Umfangsabschnitts des Halterings schichtweise aufgenom
men. Über diese Fläche wird von dem Haltering eine Kraft auf
den Wafer in das Ringelement eingeleitet, wodurch der Wafer
vorteilhaft auf der zweiten Auflagefläche geklemmt ist. Somit
wird ein mögliches Verrutschen des Wafers in der Halteeinrichtung
verhindert und eine genau definierte Position des
Wafers auf der zweiten Auflagefläche erzielt.
Die Halteeinrichtung ist hinsichtlich ihrer Außenkontur den
unterschiedlichen Standardgrößen von Wafern angepaßt. Daher
ist eine Modifizierung der bisher verwendeten Standardhorden
für den Einsatz der erfindungsgemäßen Halteeinrichtung nicht
erforderlich. Für ein klemmfreies Einführen des Wafers in ei
nen Slot einer Standardhorde laufen die außenliegenden Flä
chen des Ringelements zum Außenrand hin in einem spitzen Win
kel zu, wobei zusätzlich die Übergangsbereiche zwischen den
außenliegenden Flächen und einer Außenumfangsfläche des Rin
gelements gerundet ausgebildet sein können. Außerdem ist es
von Vorteil, wenn eine Außenseite des eingesetzten Halterings
mit der entsprechenden außenliegenden Fläche des Ringelements
bündig abschließt. Dadurch läßt sich ebenfalls ein Verkanten
des Ringelements mit dem Slot beim Einsetzen der Halteein
richtung in die Standardhorde verhindern.
Durch die vorstehend genannte Weiterverwendung von Standard
horden mit einer Aufnahmekapazität von 25 Wafern pro Horde
wird auch in dem Fall, daß die Wafer eine Wölbung aufweisen,
eine erhöhte Effizienz im Fertigungsprozeß erzielt. Darüber
hinaus wird der Fertigung eine größere Flexibilität und ein
höherer Automatisierungsgrad dadurch verliehen, daß durch die
erfindungsgemäße Halteeinrichtung das Handling der Wafer auch
ohne Saugpipette oder Pinzette möglich ist.
Die Halteeinrichtung kann an der Außenumfangsfläche des Rin
gelements eine Zentrier-Aussparung aufweisen. Dadurch ist ein
genau definiertes Positionieren der Halteeinrichtung bei
spielsweise in einem Meßautomaten möglich. Somit kann der in
die Halteeinrichtung eingesetzte Wafer wie gewünscht orien
tiert werden, was im Rahmen der Fertigung für Prüfzwecke er
forderlich sein kann.
Ausführungsbeispiele der Erfindung und vorteilhafte Einzelheiten werden nachfol
gend unter Bezug auf die Zeichnungen
näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht der erfindungsgemä
ßen Halteeinrichtung, wobei der Haltering in das
Ringelement eingesetzt ist;
Fig. 2 eine Draufsicht auf den Haltering;
Fig. 3 eine Querschnittsansicht eines Teils der Halte
einrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform,
wobei ein Wafer durch den Haltering innerhalb des
Ringelements positioniert ist;
Fig. 4 eine Draufsicht auf das Ringelement gemäß der er
sten Ausführungsform;
Fig. 5 eine Querschnittsansicht eines Teils des Ringele
ments der erfindungsgemäßen Halteeinrichtung ge
mäß einer zweiten Ausführungsform;
Fig. 6 eine Querschnittsansicht eines Teils des Halte
rings der erfindungsgemäßen Halteeinrichtung ge
mäß der zweiten Ausführungsform;
Fig. 7 eine Draufsicht auf das Ringelement gemäß der
zweiten Ausführungsform;
Fig. 8 eine Vergrößerung einer in der Fig. 7 gezeigten
Einzelheit C; und
Fig. 9 eine perspektivische Ansicht des in der Fig. 7
gezeigten Ringelements.
In der Fig. 1 ist eine erfindungsgemäße Halteeinrichtung 1 in
einer perspektivischen Ansicht dargestellt. In ein Ringelement
2 der Halteeinrichtung 1 ist ein Haltering 3 eingesetzt,
der entlang seiner Umfangsrichtung eine Aussparung 4 auf
weist. Wie in der Fig. 1 deutlich zu erkennen, ist ein Durch
messer des Halterings 3 kleiner, als ein Durchmesser des Rin
gelements 2, damit der Haltering 3 in das Innere des Ringele
ments 2 einsetzbar ist. Ferner ist an einer Außenumfangsflä
che des Ringelements 2 eine Zentrier-Aussparung 5 ausgebil
det. Diese ermöglicht ein definiertes Positionieren der Hal
teeinrichtung 1 beispielsweise in einem Meßautomaten. Bei der
in der Fig. 1 gezeigten Ausführungsform sind sowohl das Rin
gelement 2 als auch der Haltering 3 kreisförmig ausgebildet.
Diese Ausgestaltung entspricht der typischen kreisrunden Form
eines Wafers. Für den Fall, daß der Wafer keine kreisrunde
Form aufweist, kann die Halteeinrichtung angepaßt an die Form
des Wafers auch in einer Form ausgebildet sein, die nicht
kreisrund ist. Beispielsweise ist auch eine ovale Ausgestal
tung der Halteeinrichtung möglich.
Der Haltering 3 ist in der Fig. 2 in einer Draufsicht darge
stellt. Deutlich zu erkennen ist die entlang des Umfangs des
Halterings 2 ausgebildete Aussparung 4. Da der Haltering 3
vorzugsweise aus einem elastischen Material hergestellt ist,
lassen sich eine linke und rechte Stirnfläche 6a, 6b gegen
einander drücken. Durch dieses Zusammendrücken und eine damit
verbundene Verringerung des Durchmessers läßt sich der Halte
ring 3 in das Ringelement 2 der Halteeinrichtung 1 einsetzen.
In der Fig. 3 ist eine Querschnittsansicht eines Teils der
Halteeinrichtung 1 gemäß einer ersten Ausführungsform ge
zeigt. Das Ringelement 2 weist dabei eine erste Auflagefläche
7 für den Haltering 3 und eine zweite Auflagefläche 8 für ei
nen Wafer 9 auf. Diese beiden Auflageflächen sind in einem
Bereich des Ringelements 2 ausgebildet, der sich von einem im
wesentlichen mittig zwischen einem Außenrand 10 des Ringele
ments 2 und einem Innenrand 11 des Ringelements 2 liegenden
Abschnitt bis zum Innenrand 11 des Ringelements 2 in radialer
Richtung nach innen erstreckt. Die erste Auflagefläche 7 ist
so bemessen, daß sie die zweite Auflagefläche 8 vollständig
umschließt, wobei ein Innenrand der ersten Auflagefläche 7
mit einem Außenrand der zweiten Auflagefläche 8 zusammen
fällt. Die erste Auflagefläche 7 und die zweite Auflagefläche
8 sind im wesentlichen in einer horizontalen Ebene erstreckt
und in ihrem Übergangsbereich in Form einer Treppe ausgebil
det. Wie in der Fig. 3 zu erkennen, nimmt eine Dicke des Rin
gelements 2 beim Übergang von der ersten Auflagefläche 7 zur
zweiten Auflagefläche 8 in axialer Richtung treppenförmig ab.
An dieser Übergangsstelle weist das Ringelement eine erste
Flanke 12 auf.
In der Fig. 3 ist weiter zu erkennen, daß der Wafer 9 auf der
zweiten Auflagefläche 8 positioniert ist. Ein Durchmesser des
Wafers 9 ist dabei geringfügig kleiner als ein Außenrand der
zweiten Auflagefläche 8. Dadurch ist ein vollständiges Auf
liegen eines Randbereichs des Wafers 9 auf der zweiten Aufla
gefläche 8 sichergestellt. In diesem Zustand umschließt fer
ner die erste Flanke 12 die Außenkante des Wafers 9 und ver
hindert somit einen Randausbruch.
In der Fig. 3 schraffiert dargestellt ist der Haltering 3,
der in das Ringelement 2 eingesetzt ist. Die Breite des Hal
terings 3 in radialer Richtung ist der Ausdehnung der ersten
Auflagefläche 7 und der zweiten Auflagefläche 8 in radialer
Richtung angepaßt. Der Haltering 3 weist in axialer Richtung
eine kleinere Dicke als das Ringelement 2 auf. Beispielsweise
weist das Ringelement 2 eine doppelt so große Dicke wie der
Haltering 3 auf. Gemäß dieser ersten Ausführungsform der Hal
teeinrichtung 1 ist eine Fläche eines Abschnitts 13 des Hal
terings 3, der sich vom Innenrand 11 radial nach außen er
streckt und eine im Vergleich zu einem außenliegenden Ab
schnitt des Halterings 3 in axialer Richtung größere Dicke
aufweist, in Kontakt mit dem Wafer 9. Der außenliegende Ab
schnitt des Halterings 3 liegt auf der ersten Auflagefläche 7
auf und erstreckt sich radial nach außen bis zu einer zweiten
Flanke 14 des Ringelements 2, die zwischen dem Außenrand der
ersten Auflagefläche 7 und einer außenliegenden Fläche 15 des
Ringelements 2 verläuft.
Durch Zusammendrücken ist der Haltering 3 in das Ringelement
2 einsetzbar. Nach dem Zusammendrücken bewirkt ein Entspannen
des Halterings 3 in Umfangsrichtung aufgrund seiner elasti
schen Eigenschaft, daß eine Außenumfangsfläche 16 des Halte
rings 3 im wesentlichen mit der zweiten Flanke 14 in Kontakt
kommt. Bei der in der Fig. 3 gezeigten ersten Ausführungsform
der erfindungsgemäßen Halteeinrichtung 1 ist die zweite Flan
ke 14 konkav oder konvex und in Entsprechung dazu die Außen
umfangsfläche 16 des Halterings 3 konvex oder konkav ausge
bildet, wobei die jeweiligen Wölbungsradien im wesentlichen
aneinander angepaßt sind. Ferner ist zu erkennen, daß die
zweite Flanke 14 und die Außenumfangsfläche 16 nach außen hin
gerade erstreckt sind und mit einer radialen Richtung nach
innen einen Winkel einschließen. Dieser Winkel hat bei der
hier gezeigten Ausführungsform den Wert von 45°, wobei er je
doch auch aus einem Bereich von 10° bis 80° gewählt sein
kann. Durch diese Ausgestaltung ist der Haltering 3 genau de
finierbar in das Ringelement 2 auf der ersten Auflagefläche 7
einsetzbar. Die genannte Abschrägung bewirkt ein spaltfreies
Aufliegen einer unteren Fläche des Halterings 3 auf der er
sten Auflagefläche 7. Bei aufliegendem Haltering 3 ist die
Abmessung des Abschnitts 13 des Halterings 3 so gewählt, daß
seine untere Fläche auf den auf der zweiten Auflagefläche 8
positionierten Wafer 9 drückt. Somit ist der Wafer 9 zwischen
dem Haltering 3 und der zweiten Auflagefläche 8 eingeklemmt,
wodurch ein rutschsicheres Positionieren des Wafers 9 in der
Halteeinrichtung 1 erzielt wird.
Die Dicke des radial außenliegenden Abschnitts des Halterings
3 ist in axialer Richtung so gewählt, daß der in das Ringele
ment 2 eingesetzte Haltering 3 an seiner außenliegenden Flä
che 15a bündig mit der außenliegenden Fläche 15 des Ringele
ments 2 abschließt. Dadurch ist sichergestellt, daß beim Ein
führen der Halteeinrichtung 1 in einen Slot einer Standardhorde
kein Verklemmen bzw. Verkanten eintritt. Zu diesem
Zweck sind außerdem die jeweils außenliegenden Flächen des
Ringelements 2 in Richtung des Außenrands 10 in einem spitzen
Winkel zulaufend ausgebildet. Ferner sind Übergangsbereiche
zwischen diesen Flächen und der Außenumfangsfläche gerundet
ausgebildet.
In der Fig. 4 ist das Ringelement 2 in einer Draufsicht dar
gestellt. Es ist zu erkennen, daß am Innenrand 11 des Ringe
lements 2 vier Aussparungen 17 ausgebildet sind, die die Form
eines zum Zentrum des Ringelements 2 hin offenen Halbkreises
aufweisen und sich radial nach außen bis zum Außenrand der
ersten Auflagefläche 7 erstrecken. Die Aussparungen 17 weisen
entlang des Umfangs gleiche Abstände zueinander auf. Durch
die Aussparungen 17 kann eine optische Erfassungseinrichtung
(nicht gezeigt) erkennen, ob ein Wafer in die Halteeinrich
tung 1 eingesetzt ist oder nicht. Bei eingesetztem Wafer 9
überdeckt ein äußerer Rand des Wafers die Aussparungen 17, so
daß diese von der optischen Erfassungseinrichtung nicht er
faßt werden können. In Abwandlung zu der hier gezeigten Aus
führungsform ist es jedoch auch möglich, eine beliebig andere
Anzahl von Aussparungen 17 vorzusehen.
Die Fig. 4 zeigt weiter die bereits im Zusammenhang mit der
Fig. 1 genannte Zentrier-Aussparung 5, die an der Außenum
fangsfläche des Ringelements 2 ausgebildet ist. Wie zu erken
nen, hat die Zentrier-Aussparung 5 im Vergleich zur Ge
samtgröße der Halteeinrichtung 1 relativ kleine Abmessungen.
Bei dieser Ausführungsform weist die Zentrier-Aussparung 5
zwei nach außen verlaufende Flanken auf, die zusammen einen
nach innen verlaufenden Keil ausbilden und einen Winkel von
90° einschließen. Es kann jedoch auch ein anderer Winkel ge
wählt werden, beispielsweise aus einem Bereich von 45° bis
über 100°.
Wenn die Halteeinrichtung 1 in einen Meßautomaten eingesetzt
ist, kann sich ein Positionier-Stift (nicht gezeigt), der an
der Außenumfangsfläche des Ringelements 2 entlang gleitet,
bei entsprechender Drehung der Halteeinrichtung 1 in die Zen
trier-Aussparung 5 hineinbewegen. Somit kann die Halteein
richtung 1, und damit auch der in die Halteeinrichtung 1 ein
gesetzte Wafer 9, in einer gewünschten Orientierung in dem
Meßautomaten ausgerichtet werden. Aufgrund der durch die
Flanken definierten Keilform kann sich der Positionier-Stift
bei entsprechendem Weiterdrehen der Halteeinrichtung 1 wieder
aus der Zentrier-Aussparung 5 herausbewegen, um beispielswei
se mit einer weiteren Zentrier-Aussparung in Eingriff zu ge
langen, so daß eine andere Ausrichtung der Halteeinrichtung 1
erzielt wird.
In der Fig. 5 ist eine Querschnittsansicht eines Teils eines
Ringelements 18 gemäß einer zweiten Ausführungsform der Er
findung dargestellt. Eine zweite Flanke 19 ist gerade ausge
bildet und schließt in Richtung einer außenliegenden Fläche
20 des Ringelements 18 mit einer radialen Richtung nach innen
einen Winkel ein. Beispielhaft ist für diese Ausführungsform
ein Winkel von 25° dargestellt. In Abwandlung dazu kann der
Winkel jedoch auch in einem Bereich von ungefähr 10 bis 45°
liegen. Bei dieser Ausführungsform läuft nur eine der beiden
Außenflächen des Ringelements 18 zum Außenrand 10 hin in ei
nem spitzen Winkel zu. Beispielhaft hat dieser Winkel bei der
zweiten Ausführungsform einen Wert von 6°, wobei jedoch auch
ein anderer Wert kleiner als ca. 20° gewählt werden kann.
Durch diese Ausgestaltung der Außenflächen am Außenrand 10
wird ein Verklemmen der Halteeinrichtung 1 beim Einsetzen in
den Slot einer Horde verhindert.
In der Fig. 6 ist eine Querschnittsansicht eines Teils eines
Halterings 21 gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung
gezeigt. Entsprechend zu der in der Fig. 5 gezeigten zweiten
Flanke 19 ist eine Außenumfangsfläche 22 des Halterings 21
ebenfalls gerade ausgebildet, wobei sie in Richtung der au
ßenliegenden Fläche 20 des Ringelements 18 mit einer radialen
Richtung nach innen einen Winkel von 25° einschließt. Dieser
Winkel kann jedoch analog zu der möglichen Ausrichtung der
Flanke 19 auch in einem Bereich von ungefähr 10° bis 45° lie
gen. Die vorstehend beschriebene Ausgestaltung der zweiten
Flanke 19 und der Außenumfangsfläche 21 des Halterings 21 be
wirkt beim Entspannen des Halterings 21 nach seinem Zusammen
drücken, daß eine Kraft in axialer Richtung auf den auf der
zweiten Auflagefläche 8 positionierten Wafer 9 wirkt. Die Ab
messungen des Ringelements 18 und des Halterings 21 sind bei
dieser zweiten Ausführungsform so gewählt, daß lediglich ein
Abschnitt 23, der in einem sich von einem Innenrand des Hal
terings 21 radial in Richtung eines Außenrands des Halterings
21 erstreckenden Bereich ausgebildet ist und im Vergleich zum
außenliegenden Abschnitt des Halterings 21 eine größere Dicke
in axialer Richtung aufweist, mit dem Wafer 9 in Kontakt
kommt. Der Haltering 21 ist in diesem Fall nicht in Kontakt
mit der ersten Auflagefläche 7. Auf diese Weise kann eine im
Vergleich zur ersten Ausführungsform der Halteeinrichtung 1
erhöhte Klemmkraft auf den Wafer 9 erzielt werden.
In der Fig. 7 ist eine Draufsicht auf das Ringelement 18 dar
gestellt. In gleicher Weise wie bei dem in der Fig. 4 gezeig
ten Haltering ist am Innenrand 11 eine Aussparung 24 ausge
bildet, die eine rechteckige Kontur aufweist. Bei der hier
dargestellten Ausführungsform sind entlang des Innenrands 11
des Ringelements 18 vier Aussparungen 24 angeordnet, die ei
nen gleichen Abstand zueinander aufweisen. Die Anzahl der
Aussparungen ist jedoch nicht auf vier beschränkt, sondern es
kann auch eine einzelne Aussparung 24 oder eine beliebige An
zahl von Aussparungen 24 vorgesehen sein, wie beispielsweise
zwei, drei, fünf usw.
Die Aussparung 24 erstreckt sich vom Innenrand 11 radial nach
außen bis zu einer Stelle, die im Bereich der ersten Auflage
fläche 7 liegt. An dieser Stelle geht die Aussparung 24 in
eine Ausnehmung 25 über, die sich weiter radial nach außen
bis in die Nähe des Außenrands 10 des Ringelements 18 er
streckt. Das Ringelement 18 weist entlang der Ausnehmung 25
gegenüber den in Umfangsrichtung angrenzenden Bereichen je
weils eine kleinere Dicke in axialer Richtung auf.
Durch die Aussparung 24 bzw. die Ausnehmung 25 kann von einer
optischen Erfassungseinrichtung (nicht gezeigt) in einem Meß
automaten erfasst werden, ob ein Wafer in die Halteeinrich
tung 1 eingesetzt ist. In diesem Fall überdecken der Wafer 9
bzw. der Haltering 21 die Aussparung 24 bzw. die Ausnehmung
25, so daß diese von der Erfassungseinrichtung nicht erfass
bar sind.
In der Fig. 7 ist des weiteren eine Zentrier-Aussparung 26
dargestellt, die an der Außenumfangsfläche des Ringelements
18 ausgebildet und in der Einzelheit C in der Fig. 8 vergrö
ßert gezeigt ist. Es ist zu erkennen, daß die Zentrier-
Aussparung 26 in Form eines zur Außenseite hin offenen Halb
kreises ausgebildet ist und an ihren Rändern angrenzend zur
Außenumfangsfläche des Ringelements 18 gerundete Kanten auf
weist. Die Abmessungen der Zentrier-Aussparung 26 sind im
Vergleich zur Gesamtgröße der Halteeinrichtung 1 klein. Al
ternativ kann in einer anderen Ausführungsform entlang der
Außenumfangsfläche des Ringelements 2 jedoch auch eine Viel
zahl von Zentrier-Aussparungen 26 vorgesehen sein.
Durch die vorstehend beschriebene Ausgestaltung der Zentrier-
Aussparung 26 kann beim Drehen der Halteeinrichtung 1 bei
spielsweise ein an der Außenumfangsfläche des Ringelements 2
entlang gleitender Positionier-Stift (nicht gezeigt) mit der
Zentrier-Aussparung 26 in Eingriff kommen, wobei eine der
Zenrier-Aussparung 5 zugewandte Kontaktfläche des Positio
nier-Stifts an den Radius der halbkreisförmigen Rundung ange
paßt ist und mit dieser in Kontakt ist. Dadurch kann die Hal
teeinrichtung 1, in die der Wafer 9 eingesetzt ist, bei
spielsweise in einem Meßautomaten zu Prüfzwecken exakt defi
niert positioniert werden, wodurch der Wafer 9 wie gewünscht
ausgerichtet werden kann. Durch die gerundeten Kanten der
Zentrier-Aussparung 26 ist dabei gewährleistet, daß bei eingerastetem
Positionier-Stift die Halteeinrichtung 1 weiter
gedreht werden kann, so daß sich der Positionier-Stift aus
der Zentrier-Aussparung 5 herausbewegt, um beispielsweise mit
einer anderen Zentrieraussparung zur Erzielung einer anderen
Positionierung der Halteeinrichtung 1 wieder in Eingriff zu
kommen.
Es ist zu verstehen, daß die Zentrier-Aussparung 26 in Ab
wandlung zu der in den Fig. 7 und 8 gezeigten Ausgestal
tung auch eine andere Kontur, beispielsweise in Form eines
Dreiecks, eines Rechtecks usw., aufweisen kann.
In der Fig. 9 ist das in der Fig. 7 gezeigte Ringelement 18
in einer perspektivischen Darstellung gezeigt. Im hinteren
Bereich des Innenrands 11 sind zwei der insgesamt vier Aus
sparungen 24 zu erkennen, die sich bis zu der im Bereich der
ersten Auflagefläche 7 liegenden Stelle erstrecken. Des wei
teren ist gezeigt, daß die außenliegende Fläche des Ringele
ments 2, die der ersten und zweiten Auflagefläche 7, 8 entge
gengesetzt ist, in dem Segment, an dem die vorstehend genann
ten Ausnehmungen 25 ausgebildet sind, planar zu den übrigen
Bereichen verläuft und somit gleichförmig eben ausgebildet
ist. Außerdem ist in dieser Darstellung die an der Außenum
fangsfläche des Ringelements 2 ausgebildete Zentrier-
Aussparung 26 gezeigt.
Claims (18)
1. Halteeinrichtung (1) für einen Wafer (9), mit
einem Ringelement (2, 18) und zumindest einem in das Ringe
lement (2, 18) einsetzbaren Haltering (3, 21), wobei der Wa
fer (9) durch den Haltering (3, 21) innerhalb des Ringele
ments (2, 18) positionierbar ist.
2. Halteeinrichtung (1) nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Haltering (3, 21) in axialer Richtung eine kleinere
Dicke als das Ringelement (2, 18) aufweist.
3. Halteeinrichtung (1) nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Haltering (3, 21) aus einem elastischen Material
hergestellt ist.
4. Halteeinrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Haltering (3, 21) entlang seines Umfangs eine Aus
sparung (4) aufweist.
5. Halteeinrichtung (1) nach einem der vorstehenden An
sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Ringelement (2, 18) eine erste Auflagefläche (7) für den Haltering (3, 21) und eine zweite Auflagefläche (8) für den Wafer (9) aufweist, wobei diese Auflageflächen (7, 8) im wesentlichen in radialer Richtung erstreckt und zusammen in einem Bereich ausgebildet sind, der sich von einem im we sentlichen mittig zwischen dem Außenrand (10) und dem In nenrand (11) des Ringelements (2, 18) liegenden Abschnitt bis zum Innenrand (11) des Ringelements (2, 18) hin radial erstreckt,
zwischen einem Außenrand der ersten Auflagefläche (7) und einer außenliegenden Fläche (15, 20) des Ringelements (2, 18) eine zweite Flanke (14, 19) verläuft, die mit einer Au ßenumfangsfläche (16, 22) des Halterings (3, 21) im wesent lichen in Kontakt ist, wenn dieser in das Ringelement (2, 18) eingesetzt ist, und
ein Innenrand der zweiten Auflagefläche mit einem Innenrand (11) des Ringelements (2, 18) identisch ist.
daß das Ringelement (2, 18) eine erste Auflagefläche (7) für den Haltering (3, 21) und eine zweite Auflagefläche (8) für den Wafer (9) aufweist, wobei diese Auflageflächen (7, 8) im wesentlichen in radialer Richtung erstreckt und zusammen in einem Bereich ausgebildet sind, der sich von einem im we sentlichen mittig zwischen dem Außenrand (10) und dem In nenrand (11) des Ringelements (2, 18) liegenden Abschnitt bis zum Innenrand (11) des Ringelements (2, 18) hin radial erstreckt,
zwischen einem Außenrand der ersten Auflagefläche (7) und einer außenliegenden Fläche (15, 20) des Ringelements (2, 18) eine zweite Flanke (14, 19) verläuft, die mit einer Au ßenumfangsfläche (16, 22) des Halterings (3, 21) im wesent lichen in Kontakt ist, wenn dieser in das Ringelement (2, 18) eingesetzt ist, und
ein Innenrand der zweiten Auflagefläche mit einem Innenrand (11) des Ringelements (2, 18) identisch ist.
6. Halteeinrichtung (1) nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Dicke des Ringelements (2, 18) beim Übergang von der
ersten Auflagefläche (7) zur zweiten Auflagefläche (8) in
axialer Richtung treppenförmig abnimmt.
7. Halteeinrichtung (1) nach Anspruch 5 oder 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß die zweite Flanke (14) konkav oder konvex und die Außen
umfangsfläche (16) des Halterings (3) konvex oder konkav
ausgebildet sind, wobei die jeweiligen Wölbungsradien im we
sentlichen aneinander angepaßt sind.
8. Halteeinrichtung (1) nach Anspruch 5 oder 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß die zweite Flanke (19) und die Außenumfangsfläche (22)
des Halterings (21) im wesentlichen gerade ausgebildet sind
und in Richtung der außenliegenden Fläche (20) des Ringele
ments (18) mit einer radialen Richtung nach innen einen Win
kel einschließen.
9. Halteinrichtung (1) nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Winkel einen Wert von 10° bis 45°, insbe
sondere einen Wert von 25° annimmt.
10. Halteeinrichtung (1) nach einem der Ansprüche 5 bis 9,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine der zweiten Auflagefläche (8) entgegengesetzte au
ßenliegende Fläche (15a, 20a) des Halterings (3, 21) mit der
außenliegenden Fläche (15, 20) des Ringelements (2, 18) bün
dig abschließt.
11. Halteeinrichtung (1) nach einem der An
sprüche 5 bis 10,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Haltering (3, 21) einen Abschnitt (13, 23) aufweist,
der in einem sich von einem Innenrand des Halterings (3, 21)
radial in Richtung eines Außenrands des Halterings (3, 21)
erstreckenden Bereich ausgebildet ist und im Vergleich zu
einem außenliegenden Abschnitt des Halterings eine größere
Dicke in axialer Richtung aufweist, wobei dieser Abschnitt
(13, 23) mit der zweiten Auflagefläche (8) ausgerichtet ist
und in Kontakt mit einer der zweiten Auflagefläche entgegen
gesetzten Fläche des Wafers (9) ist.
12. Halteeinrichtung (1) nach einem der vorstehenden An
sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß zumindest eine der beiden Außenflächen des Ringelements (2, 18) in Richtung des Außenrands (10) in einem spitzen Winkel zuläuft, und
eine Außenumfangsfläche des Ringelements (2, 18) beim Über gang zu den Außenflächen gerundet ausgebildet ist.
daß zumindest eine der beiden Außenflächen des Ringelements (2, 18) in Richtung des Außenrands (10) in einem spitzen Winkel zuläuft, und
eine Außenumfangsfläche des Ringelements (2, 18) beim Über gang zu den Außenflächen gerundet ausgebildet ist.
13. Halteeinrichtung (1) nach einem der vorstehenden An
sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß in zumindest einem Umfangssegment des Ringelements (2,
18) eine Aussparung (17, 24) ausgebildet ist, die vom Innen
rand (11) des Ringelements (2, 18) radial nach außen er
streckt ist.
14. Halteeinrichtung (1) nach Anspruch 13,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Aussparung (17) in Form eines zu einem Zentrum des
Ringelements (2, 18) hin offenen Halbkreises ausgebildet ist
und sich radial nach außen bis zu einem Bereich erstreckt,
an dem außerhalb des Umfangssegments der Außenrand der er
sten Auflagefläche (7) verläuft.
15. Halteeinrichtung (1) nach Anspruch 13,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Aussparung (24) rechteckig ausgebildet ist und sich
radial nach außen bis zu einer im Bereich der ersten Aufla
gefläche (7) liegenden Stelle erstreckt, wobei die Ausspa
rung (24) an dieser Stelle in eine Ausnehmung (25) übergeht,
die sich weiter radial nach außen bis in die Nähe des Außen
rands (10) des Ringelements (2, 18) erstreckt und das Ringe
lement (2, 18) im Bereich dieser Ausnehmung (25) gegenüber
den in Umfangsrichtung angrenzenden Bereichen eine kleinere
Dicke in axialer Richtung aufweist.
16. Halteinrichtung (1) nach einem der Ansprüche 13 bis 15,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Ringelement (2, 18) vier Aussparungen (17, 24) auf
weist, die in gleichem Abstand über seinen Umfang angeordnet
sind.
17. Halteinrichtung (1) nach einem der vorstehenden Ansprü
che,
dadurch gekennzeichnet,
daß an der Außenumfangsfläche des Ringelements (2, 18) eine
Zentrier-Aussparung (5, 26) ausgebildet ist.
18. Halteeinrichtung (1) nach einem der vorstehenden An
sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Ringelement (2, 18) und der Haltering (3, 21) kreis
förmig ausgebildet sind.
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DE2000124858 DE10024858C2 (de) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | Halteeinrichtung für einen Wafer |
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DE2000124858 DE10024858C2 (de) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | Halteeinrichtung für einen Wafer |
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