CN1980519A - 用于显示装置的防静电组件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种用于电子装置的防静电组件，可包括：基板；所述基板上的缓冲层，所述缓冲层包括暴露所述基板的各区域的多个接触孔；所述缓冲层上的短路条；所述缓冲层上的焊盘电极；所述缓冲层上的金属布线，其中所述金属布线的每条的第一部分通过所述接触孔可电连接到所述基板，所述金属布线的每条的第二部分可连接到各个所述焊盘电极，并且所述金属布线的每条的第三部分可连接到所述短路条，其中所述第一部分可在所述第二部分与所述第三部分之间。

Description

用于显示装置的防静电组件及其制造方法
技术领域
本发明涉及可被例如显示装置采用的防静电组件以及制造该防静电组件的方法。更特别地，本发明涉及用于其中金属布线(wiring line)和金属基板可彼此电连接的显示装置的防静电组件以及制造该防静电组件的方法。
背景技术
显示装置可包括例如薄膜晶体管(TFT)器件。在处理期间和/或之后，这些TFT器件会被静电损坏。当例如外部相反电荷被瞬间施加时，会产生静电，由此引起导致高电流的放电。静电可破坏TFT器件的栅极绝缘层，因而损坏TFT器件。为了减少和/或防止这样的放电充电成静电，金属布线中的电荷通常会被消除。
常规的防静电组件可包括电连接到多条扫描线的第一短路条(shortingbar)、以及第二短路条。第一短路条可使所述多条扫描线具有相同电压，第二短路条可使多条数据线具有相同电压，从而有助于防止电荷集中在一个或更多区域中。在常规防静电组件中，防静电组件的有效性取决于用作金属布线中产生的电荷的主要电荷消散结构的短路条的面积。
更特别地，当产生大量电荷时，所述多条扫描线和/或多条数据线会不具有相同电压并且电压会集中于一个或更多区域上。当电荷集中于一个或更多区域中时，外部相反电荷会被吸引到电荷集中的区域，从而产生会破坏器件的放电。
发明内容
因此，本发明涉及防静电组件以及形成防静电组件的方法，其基本克服了由于现有技术的限制和缺点导致的一个或更多问题。
因此本发明的实施例的特征在于提供一种用于显示器例如有机发光显示器(OLED)的防静电组件，其中金属布线中充带的电荷被释放到金属基板。
本发明的上述和其它特征及优点的至少一个可通过提供一种用于显示装置的防静电组件而实现，该防静电组件包括：基板；所述基板上的缓冲层，所述缓冲层包括暴露所述基板的各区域的多个接触孔；所述缓冲层上的短路条；所述缓冲层上的焊盘电极；所述缓冲层上的金属布线，其中所述金属布线的每个的第一部分可通过所述接触孔电连接到所述基板，所述金属布线的每个的第二部分可连接到各个所述焊盘电极，并且所述金属布线的每个的第三部分可连接到所述短路条，其中所述第一部分可在所述第二部分与所述第三部分之间。
所述基板可以是金属基板。所述组件可包括第二短路条，其中所述金属布线的一些可连接到所述基板和所述短路条，且所述金属布线的另一些可连接到所述基板和所述第二短路条。所述电子装置可以是显示装置。所述显示装置可以是有机发光型显示装置。
本发明的上述和其它特征及优点的至少一个可通过提供一种用于显示装置的防静电组件而单独实现，所述显示装置包括基板和像素单元、多个第一焊盘电极和多个第二焊盘电极，所述像素单元包括形成在多条扫描线与多条数据线之间的交叉处的多个像素，所述第一焊盘电极连接到所述多条扫描线且所述第二焊盘电极连接到所述多条数据线，所述防静电组件包括：第一组布线，所述第一组布线的每个的部分直接连接到所述基板；第二组布线，所述第二组布线的每个的部分直接连接到所述基板；第一短路条，其通过所述第一组布线连接到所述多个第一焊盘电极；以及第二短路条，其通过所述第二组布线连接到所述多个第二焊盘电极。
所述第一组布线的连接到所述基板的各部分可位于所述第一短路条与所述第一焊盘电极之间。所述第二组布线的连接到所述基板的各部分可位于所述第二短路条与所述第二焊盘电极之间。所述基板可以是金属基板。所述第一组布线和所述第二组布线可以是金属布线。该组件可包括所述基板与所述第一焊盘电极、所述第二焊盘电极以及所述第一和第二组布线之间的缓冲层。所述第一和第二组布线可通过所述缓冲层中的孔直接连接到所述基板。
本发明的上述和其它特征及优点的至少一个可通过提供一种制造防静电组件的方法而单独实现，该防静电组件可被包括多个焊盘电极的电子装置采用，该方法包括：在基板上形成缓冲层；蚀刻所述缓冲层的部分从而在所述缓冲层中形成多个孔；所述孔暴露所述基板的各部分；在包括所述多个孔的缓冲层上形成布线，其中所述布线通过所述多个孔可连接到所述基板并且连接到各个所述多个焊盘电极。
形成所述缓冲层可包括在金属基板上形成所述缓冲层。形成所述布线可包括在所述缓冲层上形成金属布线。形成所述布线可包括在所述缓冲层上形成布线使得所述布线可通过所述多个孔连接到所述基板且可连接到设置在所述缓冲层上的各个所述多个焊盘电极以及短路条。该方法可包括去除所述布线的每个的部分从而使所述短路条与所述焊盘电极断开。去除所述布线的每个的部分可包括去除每个所述布线的所述焊盘电极与所述多个孔之间的部分从而使所述布线的每个与所述基板和所述短路条断开。所述电子装置可以是显示装置。所述显示装置可以是有机发光型显示装置。
附图说明
通过参照附图详细描述其示例性实施例，本发明的上述和其它特征及优点对于本领域技术人员将变得更加明显，附图中：
图1示出根据本发明的防静电组件的示例性实施例，其在示例性OLED中实现；
图2示出图1的部分A的放大剖视图；以及
图3示出根据本发明制造防静电组件的示例性方法的流程图。
具体实施方式
在此引入2005年12月9日向韩国知识产权局提交的标题为“StaticElectricity Preventing Structure for Organic Light Emitting Display and Methodof Manufacturing the Same”的韩国专利申请No.10-2005-0120897的全部内容作为参考。
现在将参照附图更完整地说明本发明，附图中示出本发明的示例性实施例。然而，本发明能够以很多不同方式实施，并且不应解释为局限于这里提出的实施例。相反，提供这些实施例是使得本公开更彻底而完整，并向本领域技术人员充分传达本发明的范围。为图示清晰起见，图中层和区域的尺寸被放大。还应当理解，当层被称为在另一层或基板“上”时，其可以直接在另一层上或基板上，或者中间层可以存在。另外应理解，当层被称为在另一层“之下”时，其可以直接在另一层之下，或者还可以存在一个或更多中间层。另外，还应理解，当层被称为在两层“之间”时，其可以是所述两层之间的唯一层，或者还可以存在一个或更多中间层。相同的附图标记始终表示相同的元件。
图1示出利用本发明的一个或更多方面的防静电组件的示例性实施例，其在作为采用该防静电组件的示例性电子装置的有机发光显示器(OLED)中实现。
参照图1，作为示例性电子装置的OLED可包括像素单元200、第一焊盘电极(pad electrode)300-1至300-n、以及第二焊盘电极400-1至400-m，像素单元200包括彼此交叉并在其交叉处定义多个像素150的多条扫描线S1至Sn和多条数据线D1至Dm。该OLED可设置在基板例如金属基板100上，且如图2所示，缓冲层102可形成在第一和第二焊盘电极300-1至300-n、400-1至400-m与金属基板100之间。
第一焊盘电极300-1至300-n可连接到所述多条扫描线S1至Sn并可向其提供扫描信号。所述n个第一焊盘电极300-1至300-n的每个可分别与所述多条扫描线S1至Sn中的一条相连。
第二焊盘电极400-1至400-m可连接到所述多条数据线D1至Dm并可向其提供驱动信号。所述m个第二焊盘电极400-1至400-m的每个可分别与所述多条数据线D1至Dm中的一条相连。
这样的示例性电子装置例如OLED可采用的防静电组件可包括一个或更多短路条500、600、一组或更多组金属布线103a、103b以及形成在缓冲层102中的多个接触孔104。缓冲层102中的接触孔104可使多条金属布线103a、103b连接到金属基板100。也就是说，例如，金属布线103可通过接触孔104直接连接到金属基板100。第一组金属布线103a可连接在第一短路条500和各第一焊盘电极300-1至300-n之间。第二组金属布线103b可连接在第二短路条600和各第二焊盘电极400-1至400-m之间。
如图1所示，第一和第二组金属布线103a、103b可从第一和第二焊盘电极300-1至300-n、400-1至400-m延伸，使得如果金属布线103a、103b直接或间接地电连接到金属基板100，则多条扫描线S1至Sn和多条数据线D1至Dm也可电连接到金属基板100。这样，多条扫描线S1至Sn和多条数据线D1至Dm中带的电荷可通过接触孔104被吸收在金属基板100中。
本发明的实施例可包括第一短路条500和第二短路条600。第一短路条500通过第一组金属布线103a可连接到第一焊盘电极300-1至300-n。因此，第一短路条500可使第一组金属布线103具有相同电压并消除例如扫描线S1至Sn中充带的电荷。
第二短路条600通过金属布线103可连接到多个第二焊盘电极400-1至400-m。因此，第二短路条600可使第二组金属布线103b具有相同电压并消除例如数据线D1至Dm中充带的电荷。
在本发明的实施例中，金属布线103a、103b中的一条、一些或全部通过各接触孔104可直接连接到金属基板100。也就是说，在本发明的实施例中，金属布线103a、103b中的全部可电连接到金属基板100，但是金属布线103a、103b中仅一些通过例如接触孔104可直接连接到金属基板100。在本发明的另一些实施例中，金属布线103a、103b中的每条通过例如接触孔104可直接连接到金属基板100。
在本发明的实施例中，接触孔104可设置在金属布线103a、103b的在像素单元200与各第一或第二短路条500、600之间的部分处。更特别地，例如，如图1所示，接触孔104可设置在金属布线103a、103b的在各第一和/或第二焊盘电极300-1至300-n、400-1至400-m与/或第一和/或第二短路条500、600之间的部分处。
在例如采用该防静电组件的电子装置的处理和/或测试之后，第一短路条500和/或第二短路条600可从第一和第二焊盘电极300-1至300-n、400-1至400-m断开，或者可被除去。第一短路条500和/或第二短路条600通过例如切断金属布线103a、103b的部分可被断开。也就是说，金属布线103a、103b在采用该防静电组件的电子装置的处理和/或测试之后可彼此断开。
例如，为了使金属布线103a、103b彼此断开，各第一和/或第二焊盘电极300-1至300-n、400-1至400-m与第一和/或第二短路条500、600之间的金属布线103的各部分可以被除去。更特别地，各第一和/或第二焊盘电极300-1至300-n、400-1至400-m与各接触孔104之间的金属布线103a、103b的各部分可以被除去。例如，参照图1，沿图1的线Y-Y′的部分可以从第一组金属布线103a去除，并且沿图1的线X-X′的部分可以从第二组金属布线103b去除。
图2示出沿各金属布线103a、103b的延长方向图1的部分A的放大剖视图。更特别地，图2示出可对应于第一焊盘电极300-1与第一短路条500之间的第一组金属布线103a、或在第二短路条600与第二焊盘电极400-1之间延伸的第二组金属布线103b的剖视图。
如图2所示，金属布线103a、103b可分别将第一和第二短路条500、600连接到各第一和第二焊盘电极300-1、400-1，并且可以将短路条500、600及第一和第二焊盘电极300-1、400-1连接到金属基板100。
缓冲层102可形成在金属基板100上从而保护金属基板100。例如，缓冲层102可有助于防止金属基板100被环境因素例如外部的热损坏。如上所述，接触孔104可形成在缓冲层102中，并且接触孔104可暴露金属基板100的区域的各部分。
金属布线103a、103b可形成在缓冲层102上并且通过接触孔104可电连接到金属基板100。每条金属布线103a、103b中充带的电荷可被金属基板100吸收。
在本发明的实施例中，各焊盘电极例如300-1至300-n、400-1至400-m可形成在金属布线103a、103b的一端部，并且各短路条例如500、600可形成在金属布线103a、103b的另一端部。所述第一端部和第二端部可基本彼此相对，使得各接触孔104可设置在各焊盘电极300-1至300-n、400-1至400-m与各短路条500、600之间。
图3示出根据本发明制造用于电子装置例如OLED的防静电组件的示例性方法的流程图。该示例性工艺将参照上述关于图1和2描述的防静电组件的示例性实施例来描述。然而，实现本发明的一个或更多方面的方法可以用来制造根据本发明的一个或更多方面的防静电组件的其它实施例。
参照图3，根据本发明制造防静电组件的示例性工艺可包括步骤S100至S400。该工艺可从缓冲层102形成在金属基板100上开始。缓冲层102可形成来保护和/或防止金属基板免于被环境因素例如热损坏。然后，在步骤S200，缓冲层102的各部分可被去除，例如被蚀刻，从而形成接触孔104。接触孔104可暴露金属基板100的各部分。
该工艺可进行到步骤S300，该步骤期间金属布线103a、103b可形成在缓冲层102上。由于可在例如步骤S200期间已经形成的接触孔104，金属布线103a、103b中的一条、一些或全部可直接连接到金属基板100。结果，各金属布线103a、103b中充带的电荷可被金属基板100吸收。
然后该工艺可进行到步骤S400，该步骤期间金属布线103a、103b的部分可被切断从而与短路条500、600断开和/或使金属布线103a、103b彼此断开。更特别地，例如，金属布线103a、103b的在各个接触孔104与焊盘电极300-1至300-n和/或400-1至400-m之间延伸的部分可被切断从而与各短路条500、600断开。在本发明的实施例中，短路条500、600可在加工和/或测试之后被完全去除。金属布线103a、103b从彼此、金属基板100、短路条500、600和/或焊盘电极300-1至300-n、400-1至400-m完全断开，从而防止金属基板100与金属布线103a、103b之间的电短路。
本发明的实施例采用例如显示装置的金属基板作为电荷吸收层，由此提供更大、更宽的区域用于电荷消散，从而减小和/或防止电荷集中及静电导致的损坏。更特别地，例如，金属布线中充带的电荷可消散到金属基板。本发明的实施例能够使采用这样的防静电组件的电子装置例如OLED至少在其加工和/或测试期间由静电导致的损坏被减小和/或防止。
这里已经公开了本发明的示例性实施例，尽管采用了特定术语，它们仅在一般和描述意义上使用和解释，而不是用于限制目的。因此，本领域技术人员将理解，在不脱离本发明的权利要求所定义的精神和范围的情况下可以进行形式和细节上的各种改变。

Claims (20)

1.一种用于电子装置的防静电组件，包括：
基板；
所述基板上的缓冲层，所述缓冲层包括暴露所述基板的各区域的多个接触孔；
所述缓冲层上的短路条；
所述缓冲层上的焊盘电极；
所述缓冲层上的金属布线，其中所述金属布线的每条的第一部分通过所述接触孔电连接到所述基板，所述金属布线的每条的第二部分连接到各个所述焊盘电极，并且所述金属布线的每条的第三部分连接到所述短路条，所述第一部分在所述第二部分与所述第三部分之间。
2.如权利要求1所述的防静电组件，其中所述基板是金属基板。
3.如权利要求1所述的防静电组件，还包括第二短路条，其中所述金属布线的一些连接到所述基板和所述短路条，且所述金属布线的另一些连接到所述基板和所述第二短路条。
4.如权利要求1所述的防静电组件，其中所述电子装置是显式装置。
5.如权利要求4所述的防静电组件，其中所述显示装置是有机发光型显示装置。
6.一种用于显示装置的防静电组件，所述显示装置包括基板和像素单元、多个第一焊盘电极和多个第二焊盘电极，所述像素单元包括形成在多条扫描线与多条数据线之间的交叉处的多个像素，所述多个第一焊盘电极连接到所述多条扫描线且所述多个第二焊盘电极连接到所述多条数据线，所述防静电组件包括：
第一组布线，所述第一组布线的每条的部分直接连接到所述基板；
第二组布线，所述第二组布线的每条的部分直接连接到所述基板；
第一短路条，通过所述第一组布线连接到所述多个第一焊盘电极；以及
第二短路条，通过所述第二组布线连接到所述多个第二焊盘电极。
7.如权利要求6所述的防静电组件，其中所述第一组布线的连接到所述基板的各部分位于所述第一短路条与所述第一焊盘电极之间。
8.如权利要求6所述的防静电组件，其中所述第二组布线的连接到所述基板的各部分位于所述第二短路条与所述第二焊盘电极之间。
9.如权利要求6所述的防静电组件，其中所述基板是金属基板。
10.如权利要求6所述的防静电组件，其中所述第一组布线和所述第二组布线是金属布线。
11.如权利要求6所述的防静电组件，还包括所述基板与所述第一焊盘电极、所述第二焊盘电极以及所述第一和第二组布线之间的缓冲层。
12.如权利要求11所述的防静电组件，其中所述第一和第二组布线通过所述缓冲层中的孔直接连接到所述基板。
13.一种制造防静电组件的方法，该防静电组件可被包括多个焊盘电极的电子装置采用，该方法包括：
在基板上形成缓冲层；
蚀刻部分所述缓冲层从而在所述缓冲层中形成多个孔；所述孔暴露所述基板的各部分；
在包括所述多个孔的该缓冲层上形成布线，所述布线通过所述多个孔连接到所述基板并且连接到各个所述多个焊盘电极。
14.如权利要求13所述的方法，其中形成所述缓冲层包括在金属基板上形成所述缓冲层。
15.如权利要求13所述的方法，其中形成所述布线包括在所述缓冲层上形成金属布线。
16.如权利要求13所述的方法，其中形成所述布线包括在所述缓冲层上形成通过所述多个孔连接到所述基板且连接到设置在所述缓冲层上的各个所述多个焊盘电极以及短路条的布线。
17.如权利要求16所述的方法，还包括去除所述布线的每条的部分从而使所述短路条与所述焊盘电极断开。
18.如权利要求17所述的方法，其中去除所述布线的每条的部分包括去除每条所述布线位于所述焊盘电极与所述多个孔之间的部分从而使所述布线的每条与所述基板和所述短路条断开。
19.如权利要求13所述的方法，其中所述电子装置是显示装置。
20.如权利要求19所述的方法，其中所述显示装置是有机发光型显示装置。
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