JP2007164130A - 表示装置の静電気防止構造、表示装置の静電気防止構造の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】配線端子に帯電する電荷を金属基板に排出させて、静電気を相殺できる表示装置の静電気防止構造、および表示装置の静電気防止構造の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の表示装置の静電気防止構造は、基板１０１と、基板１０１上に形成され、基板１０１の一領域を露出するコンタクトホール１０２ａを備えるバッファ層１０２と、バッファ層１０２上に形成され、コンタクトホール１０２ａを介して基板１０１に電気的に接続される金属配線１０３と、金属配線１０３に接続されるショーティングバー１０４と、金属配線１０３に接続され、金属配線１０３に接続されるショーティングバー１０４に対向して形成されるパッド電極１０５とを備える。
【選択図】図３
【解決手段】 本発明の表示装置の静電気防止構造は、基板１０１と、基板１０１上に形成され、基板１０１の一領域を露出するコンタクトホール１０２ａを備えるバッファ層１０２と、バッファ層１０２上に形成され、コンタクトホール１０２ａを介して基板１０１に電気的に接続される金属配線１０３と、金属配線１０３に接続されるショーティングバー１０４と、金属配線１０３に接続され、金属配線１０３に接続されるショーティングバー１０４に対向して形成されるパッド電極１０５とを備える。
【選択図】図３
Description
本発明は，表示装置の静電気防止構造、および表示装置の静電気防止構造の製造方法に関する。
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）素子を含む全ての表示装置は、表示装置の製造工程中または表示装置の製造工程後に、静電気によって薄膜トランジスタ素子が破壊される現象が、しばしば発生する。この静電気は、電荷が帯電する状態で、ある瞬間に外部から反対電荷による放電が発生する場合、瞬間的に高い電流が流れて発生する。静電気は、特に、薄膜トランジスタ素子のゲート絶縁層部分を破壊して薄膜トランジスタ素子特性を悪化させる。
このような静電気による放電を防止する方法としては、金属配線に帯電する電荷を消滅するのが一般的な方法である。以下では、表示装置のなかで有機発光表示装置を例に挙げて説明する。
図１は、従来の有機発光表示装置における静電気防止構造を示す図である。図１に示すように、従来の有機発光表示装置における静電気防止構造は、金属基板１０上に形成される画素部２０、第１パッド電極３０、第２パッド電極４０、第１ショーティングバー５０および第２ショーティングバー６０を備える。
複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）と複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）が交差して形成され、複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）と複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）が交差して定義された領域に、画素部２０は、複数の画素５を形成する。
第１パッド電極３０は、複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）に接続されて、複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）に駆動信号を供給する。ここで、第１パッド電極３０は、複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）に対応するように、ｎ個のパッド電極を具備する。
第２パッド電極４０は、複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）に接続されて、複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）に駆動信号を供給する。ここで、第２パッド電極４０は、複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）に対応するように、ｍ個のパッド電極を具備する。
第１ショーティングバー５０は、複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）を介して、複数の第１パッド電極３０に接続される。第１ショーティングバー５０は、複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）、つまり、金属配線を等電圧になるようにして金属配線に帯電する電荷を消滅させる。
第２ショーティングバー６０は、複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）を介して、複数の第２パッド電極４０に接続される。第２ショーティングバー６０は、複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）、つまり、金属配線を等電圧になるようにして金属配線に帯電する電荷を消滅させる。
上記従来の有機発光表示装置の静電気防止構造、および有機発光表示装置の静電気防止構造の製造方法に関する技術を記載した文献としては、下記特許文献１〜特許文献２等がある。
従来の有機発光表示装置の静電気防止構造では、金属配線を短絡させて金属配線を等電圧になるようにする方法により、電荷がある一箇所に集中するのを防止して瞬間的な外部からの放電を防止した。しかし、帯電する電荷が多い場合には、金属配線が等電圧にならず、ある一箇所に電荷が集中することが発生する。そして、電荷が集中した部分に外部から反対電荷で帯電された複数の要因が加わると、放電が起きて薄膜トランジスタ素子を破壊するという問題点があった。
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、金属配線における電荷の集中を抑制して、静電気による薄膜トランジスタ素子の破壊を防止することができる表示装置の静電気防止構造、および表示装置の静電気防止構造の製造方法を提供することである。
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によれば、基板と、基板上に形成され、基板の一領域を露出するコンタクトホールを備えるバッファ層と、バッファ層上に形成され、コンタクトホールを介して基板に電気的に接続される金属配線と、金属配線に接続される短絡部と、金属配線に接続され、金属配線に接続される短絡部に対向して形成されるパッド電極とを備える表示装置の静電気防止構造が提供される。
基板は、金属基板であってよい。
本発明によれば、金属配線と基板（金属基板）との間に形成されるバッファ層にコンタクトホールを形成し、コンタクトホールを介して金属配線と基板（金属基板）とが電気的に接続されるので、金属配線に帯電する電荷が金属基板に排出されることによって、薄膜トランジスタ素子を破壊する静電気を相殺できる。
コンタクトホールは、パッド電極と短絡部との間に形成されてよい。
上記課題を解決するために、本発明の第２の観点によれば、基板と、基板上に形成され、複数の走査線および複数のデータ線が交差する領域に形成される複数の画素を備える画素部と、複数の走査線の各々に対応して接続される複数の第１パッド電極と、複数のデータ線の各々に対応して接続される複数の第２パッド電極と、複数の走査線を介して、複数の第１パッド電極に接続される第１短絡部と、複数のデータ線を介して、複数の第２パッド電極に接続される第２短絡部とを備え、複数の走査線および複数のデータ線の各々の一領域が、基板に直接接続されるように形成される表示装置の静電気防止構造が提供される。
第１短絡部と第１パッド電極との間に位置する複数の走査線の一領域が、基板に直接接続されるように形成されてよい。
第２短絡部と第２パッド電極との間に位置する複数のデータ線の一領域が、基板に直接接続されるように形成されてよい。
基板は、金属基板であってよい。
上記課題を解決するために、本発明の第３の観点によれば、金属配線を介して、パッド電極に接続される短絡部を備える表示装置の静電気防止構造の製造方法において、金属基板上にバッファ層を形成する段階と、バッファ層の一領域をエッチングして、金属基板の一領域が露出するように所定のコンタクトホールを形成する段階と、バッファ層上において、コンタクトホールを介して、一領域が、金属基板に接続されるように金属配線を形成する段階と、短絡部を除去する段階とを含む表示装置の静電気防止構造の製造方法が提供される。
本発明によれば、金属配線と金属基板との間に配置されるバッファ層にコンタクトホールを形成し、このコンタクトホールを介して、金属配線と金属基板とが電気的に接続される。よって、金属基板が備える伝導性の特性を利用して、金属配線に帯電する電荷が金属基板に排出されるようにできるので、表示装置の製造工程中および製造工程後において、帯電する電荷が多い場合でも、金属配線における電荷の集中を抑制でき、静電気による薄膜トランジスタ素子の破壊をより効果的に防止できる。
短絡部は、コンタクトホールとパッド電極との間に位置する金属配線を切断して除去されてよい。
以上説明したように本発明によれば、金属基板が備える伝導性の特性を利用して、より広い電荷保存場所を備えることによって、金属配線に帯電する電荷が金属基板に排出されるようにする。その結果、製造工程中または製造工程後において、静電気によって薄膜トランジスタ素子が破壊されることを防止できる。
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
図２は、本発明の実施形態に係る有機発光表示装置の静電気防止構造の一例を示す図である。本発明の実施形態の静電気防止構造は、薄膜トランジスタ素子を用いる全ての表示装置に適用することができる。以下では、薄膜トランジスタ素子を用いる全ての表示装置のうち、有機発光表示装置を例に挙げて説明するが、本発明の実施形態は、これに限定されない。図２に示すように、本発明の実施形態に係る有機発光表示装置は、金属基板１００上に画素部２００、第１パッド電極３００、第２パッド電極４００、第１ショーティングバー５００、および第２ショーティングバー６００を備える。さらに、複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）と複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）を具備し、複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）および複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）は、金属配線に相当する。複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）は、金属基板１００上で行方向に延長して形成され、画素部２００の各画素１５０に接続され、画素１５０に走査信号を供給する。また、複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）は、金属基板１００上で列方向に延長して形成され、画素部２００の各画素１５０に接続され、画素１５０にデータ信号を供給する。
複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）と複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）が交差して形成され、複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）と複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）が交差して定義される領域に、画素部２００は、複数の画素１５０を形成する。ここで、複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）と複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）の各々の一領域は、金属基板１００に直接接続される。これにより、複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）と複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）に帯電する電荷が金属基板１００に吸収される。複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）と複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）の各々において、金属基板１００に直接接続される一領域は、以下で説明する。
第１パッド電極３００は、複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）に接続されて、複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）に駆動信号（走査信号）を供給する。ここで、第１パッド電極３００は、複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）に対応するように、ｎ個のパッド電極を具備する。
第２パッド電極４００は、複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）に接続されて、複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）に駆動信号（データ信号）を供給する。ここで、第２パッド電極４００は、複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）に対応するように、ｍ個のパッド電極を具備する。
第１ショーティングバー５００は、複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）を介して、複数の第１パッド電極３００に接続される。第１ショーティングバー５００は、複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）、つまり、金属配線を等電圧になるようにして金属配線に帯電する電荷を消滅させる。
第２ショーティングバー６００は、複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）を介して、複数の第２パッド電極４００に接続される。第２ショーティングバー６００は、複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）、つまり、金属配線を等電圧になるようにして金属配線に帯電する電荷を消滅させる。本発明の実施形態の静電気防止構造において、金属配線を等電圧にして金属配線に帯電する電荷を消滅するために、ショーティングバーを用いているが、本発明の実施形態は、これに限定されず、金属配線に帯電する電荷を消滅させることができる多様な形態の短絡部を用いることができる。よって、本発明の実施形態では、第１ショーティングバー５００は、第１短絡部に相当し、第２ショーティングバー６００は、第２短絡部に相当する。
一方、第１ショーティングバー５００および第２ショーティングバー６００は、製造工程後に、複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）および複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）、つまり、金属配線の金属基板１００に直接接続された部分（Ｘ−Ｘ’、Ｙ−Ｙ’）を切断することによって除去される。“Ａ”部分は、切断される金属配線を示す。以下、図３を参照して、さらに詳しく説明する。
図３は、図２の“Ａ”部分を拡大した断面図である。図３に示すように、本発明の実施形態に係る有機発光表示装置の静電気防止構造は、金属基板１０１上にバッファ層１０２、金属配線１０３、ショーティングバー１０４、パッド電極１０５を備える。
バッファ層１０２は、金属基板１０１上に形成され、金属基板１０１が外部からの熱などによって損傷されることを防止する。また、バッファ層１０２は、金属基板１０１の一領域を露出する所定のコンタクトホール１０２ａを備える。ここで、コンタクトホール１０２ａは、パッド電極１０５とショーティングバー１０４との間に形成される。
金属配線１０３は、バッファ層１０２上に形成され、コンタクトホール１０２ａを介して金属基板１０１に電気的に接続される。つまり、金属配線１０３は、コンタクトホール１０２ａを埋めるように、バッファ層１０２上に形成されるので、金属基板１０１に電気的に接続される。これにより、金属配線１０３に帯電する電荷が金属基板１０１に吸収される。
ショーティングバー１０４は、金属配線１０３に接続され、金属配線１０３を等電圧になるようにして金属配線１０３に帯電する電荷を消滅させる。パッド電極１０５は、金属配線１０３に接続されて、金属配線１０３に駆動信号を供給する。また、パッド電極１０５は、コンタクトホール１０２ａを基準に、金属配線１０３のショーティングバー１０４に接続される他の方向に形成される。つまり、パッド電極１０５は、金属配線１０３に接続されるショーティングバー１０４に対向して形成される。例えば、パッド電極１０５は、画素部２００に隣接して形成され、ショーティングバー１０４は、パッド電極１０５に対向して金属基板１０１の周縁付近に形成されてもよい。
一方、ショーティングバー１０４は、製造工程後、金属配線１０３の金属基板１０１に直接接続される部分（Ｘ−Ｘ’、Ｙ−Ｙ’）を切断することによって除去される。図２の“Ａ”部分について説明したので、ここで、金属配線１０３は、複数の走査線（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｎ）と複数のデータ線（Ｄ１、Ｄ２、・・・Ｄｍ）に相当する。ショーティングバー１０４は、第１ショーティングバー電極５００、第２ショーティングバー電極６００に相当する。パッド電極１０５は、第１パッド電極３００、第２パッド電極４００に相当する。金属基板１０１は、図２の金属基板１００に相当する。
図４は、本発明の実施形態に係る有機発光表示装置の静電気防止構造の製造方法を示す図である。図４に示すように、本発明の実施形態に係る有機発光表示装置の静電気防止構造の製造方法は、第１段階（ＳＴ１００）〜第４段階（ＳＴ４００）で構成される。
第１段階（ＳＴ１００）は、金属配線を介して、パッド電極に接続されるショーティングバーを備える有機発光表示装置の静電気防止構造の製造方法において、金属基板上にバッファ層を形成する段階である。ここで、バッファ層は、金属基板が外部からの熱などの要因で損傷されることを防止するために形成される。
第２段階（ＳＴ２００）は、バッファ層の一領域をエッチングして、金属基板の一領域を露出するように、所定のコンタクトホールを形成する段階である。
第３段階（ＳＴ３００）は、バッファ層上において、コンタクトホールを介して、一領域が金属基板に接続されるように金属配線を形成する段階である。これにより、金属配線に帯電する電荷が金属基板に吸収される。この段階で、金属配線に接続され、互いに対向するパッド電極およびショーティングバーが形成されてもよい。
第４段階（ＳＴ４００）は、ショーティングバーが除去されるように、コンタクトホールとパッド電極との間に位置する金属配線を切断する段階である。つまり、製造工程後、ショーティングバーを除去することによって、金属基板と金属配線との間の短絡を防止することができる。
以上、本発明によれば、金属配線と金属基板との間に配置されるバッファ層にコンタクトホールを形成し、このコンタクトホールを介して、金属配線と金属基板とが電気的に接続される。よって、金属基板が備える伝導性の特性を利用して、金属配線に帯電する電荷が金属基板に排出されるようにできるので、表示装置の製造工程中および製造工程後において、帯電する電荷が多い場合でも、金属配線における電荷の集中を抑制でき、静電気による薄膜トランジスタ素子の破壊をより効果的に防止できる。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
１００、１０１ 金属基板
１０２ バッファ層
１０３ 金属配線
１０４、５００、６００ ショーティングバー
１０５、３００、４００ パッド電極
１０２ バッファ層
１０３ 金属配線
１０４、５００、６００ ショーティングバー
１０５、３００、４００ パッド電極
Claims (9)
- 基板と；
前記基板上に形成され、前記基板の一領域を露出するコンタクトホールを備えるバッファ層と；
前記バッファ層上に形成され、前記コンタクトホールを介して前記基板に電気的に接続される金属配線と；
前記金属配線に接続される短絡部と；
前記金属配線に接続され、前記金属配線に接続される前記短絡部に対向して形成されるパッド電極と；
を備えることを特徴とする、表示装置の静電気防止構造。 - 前記基板は、金属基板であることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置の静電気防止構造。
- 前記コンタクトホールは、前記パッド電極と前記短絡部との間に形成されることを特徴とする、請求項１または２に記載の表示装置の静電気防止構造。
- 基板と；
前記基板上に形成され、複数の走査線および複数のデータ線が交差する領域に形成される複数の画素を備える画素部と；
複数の前記走査線の各々に対応して接続される複数の第１パッド電極と；
複数の前記データ線の各々に対応して接続される複数の第２パッド電極と；
複数の前記走査線を介して、複数の前記第１パッド電極に接続される第１短絡部と；
複数の前記データ線を介して、複数の前記第２パッド電極に接続される第２短絡部と；
を備え；
複数の前記走査線および複数の前記データ線の各々の一領域が、前記基板に直接接続されるように形成されることを特徴とする、表示装置の静電気防止構造。 - 前記第１短絡部と前記第１パッド電極との間に位置する複数の前記走査線の一領域が、前記基板に直接接続されるように形成されることを特徴とする、請求項４に記載の表示装置の静電気防止構造。
- 前記第２短絡部と前記第２パッド電極との間に位置する複数の前記データ線の一領域が、前記基板に直接接続されるように形成されることを特徴とする、請求項４または５に記載の表示装置の静電気防止構造。
- 前記基板は、金属基板であることを特徴とする、請求項４〜６のいずれかに記載の表示装置の静電気防止構造。
- 金属配線を介して、パッド電極に接続される短絡部を備える表示装置の静電気防止構造の製造方法において、
金属基板上にバッファ層を形成する段階と；
前記バッファ層の一領域をエッチングして、前記金属基板の一領域が露出するように所定のコンタクトホールを形成する段階と；
前記バッファ層上において、前記コンタクトホールを介して、一領域が前記金属基板に接続されるように金属配線を形成する段階と；
前記短絡部を除去する段階と；
を含むことを特徴とする、表示装置の静電気防止構造の製造方法。 - 前記短絡部は、前記コンタクトホールと前記パッド電極との間に位置する前記金属配線を切断して除去されることを特徴とする、請求項８に記載の表示装置の静電気防止構造の製造方法。
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