CN1960826A - 含铜锡粉及该含铜锡粉的制造方法以及采用了该含铜锡粉的导电膏 - Google Patents

含铜锡粉及该含铜锡粉的制造方法以及采用了该含铜锡粉的导电膏 Download PDF

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Abstract

本发明的目的是提供一种细小配线电路形成及细小微孔的填平孔眼性优良的、可发挥低温熔着性的含铜锡粉微粒。为了达到该目的，其为以铜粉作为起始原料采用湿式置换法制造的含铜锡粉，未置换的残留铜量为30重量％以下。另外，采用以作为起始原料的铜粉的粉体特性作为基准时所得到的含铜锡粉的平均一次粒径等的变化率为－20～+5％的含铜锡粉。而且，在制造该含铜锡粉时，采用使铜粉与锡置换电镀液接触、使构成铜粉的铜成分溶解而使锡置换析出的湿式置换法。

Description

含铜锡粉及该含铜锡粉的制造方法以及采用了该含铜锡粉的导电膏
技术领域
本申请涉及的发明，涉及含铜锡粉及该含铜锡粉的制造方法以及采用了该含铜锡粉的导电膏。特别是以提供可与焊锡粉在同样的用途中使用的、并且采用原来的焊锡粉无法达到的微粒状的含铜锡粉及采用了该含铜锡粉的导电膏为主要目的。
背景技术
目前，作为用于多层印刷布线板的微孔填充以及在印刷布线板上的IC部件等部件安装时用于决定位置的导电性粘合剂的构成粉末，广泛采用专利文献1中公开的焊锡粉。
该焊锡粉，一般是由所谓无铅焊锡材料构成的。原来的称作焊锡的材料，采用锡63重量％、铅37重量％的共晶焊锡。但是，以电视机的显像管为代表的家电产品部件以及其他电子仪器中含有的铅，在废弃后成为引起水质污染等环境负荷的大的问题，从削减家电产品等中含有的总铅量的观点考虑，无铅焊锡的使用已成为主流。
而且，在上述焊锡粉或锡粉制造时，如专利文献2所示，一般采用喷雾法。采用该制造方法得到的焊锡粉的优点，与采用湿法得到的粉末相比，粉粒的分散性优良。
专利文献1：特开平10-058190号公报
专利文献2：特开2000-15482号公报
发明的公开
发明要解决的问题
但是，采用喷雾法制造的焊锡粉或锡粉(下面称作“焊锡粉等”)，粒度分布极宽，并且当粉粒形成微粒时，粒度分布的界限一般处于1～10μm的范围，难以得到不含粗粒且用电子显微镜直接观察时的平均粒径为5μm以下的微粒粉。具有这样宽的粒度分布且平均粒径超过5μm的焊锡粉等，存在下列问题。
第1问题：采用具有宽的粒度分布、平均粒径超过5μm的焊锡粉等的导电膏，在精细电路形成及细小微孔的填平孔眼性方面存在缺点。另一方面，近年来在同样的用途中使用的铜粉，可以供给粉粒的平均粒径在5μm以下、视场合在1μm以下的产品。由上述情形可见，采用原来的喷雾法得到的焊锡粉等，不可能与其相媲美。
第2问题：采用喷雾法制造的焊锡粉等，当用于多层印刷布线板的微孔填充用时，在部件安装工序中流动或回流时，微孔内部的焊锡粉在流动或回流温度下发生熔解，填充在微孔内部的形状发生变形而产生收缩行为。填充至微孔内部的焊锡粉等中愈存在粗粒，则熔接温度愈高，因收缩行为而引起的尺寸变化愈大，与处于该微孔外层的外层电路的连接可靠性有失去的倾向。该倾向，即使采用喷雾法得到的焊锡粉等与铜粉等其他粉体混合使用时也同样如此。
如上所述，人们在寻求可在与采用原来的喷雾法得到的焊锡粉等同样的用途中使用，对精细布线电路的细小微孔的填平孔眼性优良，可以确保低温熔接性的微粒状焊锡粉或锡粉。
解决问题的手段
因此，本发明人等，想到了下述含铜锡粉及其制造方法。下面依次对“含铜锡粉”、“含铜锡粉的制造方法”、“采用含铜锡粉的导电膏”进行说明。
<本发明涉及的含铜锡粉>
本发明涉及的含铜锡粉的第1特征，是以铜粉作为起始原料，采用湿式置换法制造的含铜锡粉，未置换的残留铜量为30重量％以下，而且，作为含铜锡粉，不含铅，具有近似焊锡粉或锡粉的性质。
本发明涉及的含铜锡粉，以铜粉作为起始原料，采用湿式置换法转变成含铜锡粉，构成作为起始原料铜粉的铜成分100％被锡置换，从技术方面考虑也是困难的。然而，由于称作含铜锡粉，故构成粉粒的铜成分大部分必需被锡成分置换，但铜粉粒的表层被锡置换后，置换速度显著下降，铜成分残留在中心部的可能性增高。因此，此前基于本发明人等的研究结果，凭经验判断铜成分可达到30重量％以下，但铜成分不能完全没有。在这里，不能明确确定下限值，但采用实验结果，可知未置换的残留铜粉在0.5重量％左右为下限。
还有，在本说明书中，含铜锡粉中残留的铜粉的含量测定是通过采取含铜锡粉1g，将其全部溶解在硝酸溶液中，把该溶液中含有的铜成分用离子等离子体发光分光分析法(ICP法)等进行分析，作为每1g含铜锡粉的含铜量而检出，将其与标准曲线对比、换算而求出。
本发明涉及的含铜锡粉的第2特征，是用作起始原料的铜粉如采用近似球形的铜粉，则制得近似球形的含铜锡粉；用作起始原料的铜粉如采用薄片状等扁平状铜粉，则制得扁平状的含铜锡粉，即，如采用具有比原来的喷雾法得到的焊锡粉等更细微的平均一次粒径等的铜粉作为原料，则可以得到原来达不到的水平的微粒状的含铜锡粉。
例如，用平均一次粒径5μm以下的近似球状的铜粉作为起始原料，采用下列湿式置换法制造的含铜锡粉，是由具有尖锐的粒度分布、平均一次粒径在5μm以下的近似球状粉粒构成的含铜锡粉，是原来不可能制造的所谓形成细微电路以及小径微孔的填充性优良的制品。这种微粒状的含铜锡粉，采用喷雾法不能得到，通过粉粒细化，可以提高低温下的熔接特性。
在这里，平均一次粒径控制达到5μm以下，因为可以认为是采用原来的喷雾法所不能制造的粒径整齐的制品的范围，且反映了现有的市场要求，而不是要求对本来特有的下限值的限定。然而，当近似球状及扁平状的粉粒平均一次粒径在5μm以下，更优选3μm以下时，50μm口径水平的小径微孔的填平孔眼的填充性急剧上升，微孔内的填充性提高，耐热收缩性显著提高。而且，如硬要决定下限值，则必需考虑导电性膏的粘度。导电性膏的粘度，其中含有的粉体微粒愈细粘度愈高，其操作性有变困难的倾向。当平均一次粒径小于0.1μm时，采用该粉体制造的导电性膏的粘度显著增粘，同时，由于粘度的历时变化加大，故导电膏的操作与管理变烦杂。因此，更优选平均一次粒径为0.1～3μm的范围。
另外，以用作起始原料的铜粉的平均粒径作为基准时，所得到的含铜锡粉的粒径变得更小。即，将铜粉采用湿式置换法制作含铜锡粉时，与作为起始原料的铜粉具有的平均一次粒径无大的差别，甚至可以说比其粒径更小。在这里，本发明人等以采用下述制造方法为前提，以作为起始原料的铜粉的粉体特性(平均一次粒径、扁平状粉涉及的长宽比)的各值作为基准来看，所得到的含铜锡粉的各粉体特性的变化率为一20～+5％。在这里，变化率可通过各粉体特性构成的下式算出：([置换后的含铜锡粉值]-[置换前的铜粉值])/[置换前的铜粉值]×100(％)。
表1是表示微粒的近似球状的含铜锡粉的一例。示于该表1的近似球状的粉，是采用平均一次粒径(用扫描式电子显微镜观察时的视野内粒径的平均值)为2.16μm的粒度分布优良的铜粉作为起始原料，采用与下述实施例1同样的方法进行置换，制成的含铜锡粉，可以得到最良好的结果。从表1可知，置换前后的粉体特性几乎未变化。另外，本说明书中作为参考示出的D50值，是采用激光衍射散射式粒度分布测定装置Micro Trac HRA 9320-X100型(Leeds+Northrup社制造)测定的体积累积粒径。
表1
  近似球状粉
  项目   单位   置换前的铜粉   置换后的含铜锡粉   变化率(％)
  平均一次粒径   μm   2.16   2.15   -0.5
  D50   2.18   2.17   -
另外，用平均一次粒径5μm以下的薄片状的扁平形状铜粉作为起始原料，用下述湿式置换法制造的含铜锡粉，是形成其平均一次粒径5μm以下的扁平形状的含铜锡粉，是所谓以前不能制造的制品。因此，如上述微粒的且具有扁平形状的含铜锡粉，不能采用喷雾法得到，通过粉粒细化，可以提高低温下的熔接特性及空隙填充率。而且，即使是该扁平形状的含铜锡粉，粉粒的平均一次粒径在5μm以下、更优选3μm以下时，50μm口径水平的小径微孔的填平孔眼的孔眼填充性急剧上升，微孔内的填充性提高，耐热收缩性显著增加。另外，与上述同样，考虑到导电膏的粘度，平均一次粒径更优选为0.1～3μm。
表2是表示微粒的薄片状粉粒的含铜锡粉的一例。表1所示的薄片状粉，是采用平均一次粒径(用扫描式电子显微镜观察时的视野内粉粒长径平均值)为0.62μm，长宽比(平均一次粒径/平均厚度)为7的粒度分布优良的铜粉作为起始原料，采用与下述实施例1同样的方法进行置换而制得的含铜锡粉，得到最优良的结果。从该表2可知，置换前后的一次粒径及长宽比无大的变动。
表2
  扁平形状粉
  项目   单位   置换前的铜粉   置换后的含铜锡粉   变化率(％)
  平均一次粒径   μm   0.62   0.64   +3.2
  D50   0.75   0.71   -
  长宽比   -   7.0   6.9   -1.8
<本发明涉及的含铜锡粉的制造方法>
本发明涉及的含铜锡粉的制造，是具有采用使铜粉与锡置换电镀液接触，使构成铜粉的铜成分溶解，同时使锡被置换、析出的湿式置换法的特征。此外，此时的锡置换电镀液，优选采用含氯化亚锡、硫代尿素、酸溶液的水溶液。
<含有本发明涉及的含铜锡粉的混合铜粉>
本发明涉及的含铜锡粉，其中熔点低的锡成分占70％以上。因此，加工成仅含本发明涉及的含铜锡粉的导电性膏，进行使微孔等的形成导体的操作，当除去膏中的有机溶剂时，则微孔内的填充性不管怎么提高，在填充含铜锡粉的状态下产生空隙是经常的，如果该含铜锡粉粉粒彼被此熔接，则当然会引起尺寸变化。即，即使良好地为保持作为导体的尺寸稳定性，也自然而然地会产生界隙。
在这里，尽管加热时含铜锡粉因熔接而引起变形，但由于微孔内的导体形状基本骨架的尺寸变化可抑制至最低限度，故若与熔点高的铜粉、银粉等其他粉体混合后使用，则与100％使用低熔点金属锡粉时相比，更易确保导体形状的稳定性。
另外，本发明涉及的含铜锡粉与铜粉等其他粉体的混合比例，未作特别限定。如要硬要举出必需考虑的因素，则需考虑该混合粉体的使用目的、混合的含铜锡粉与其他粉体的粒度分布的组合等，其为决定性因素。但是，本发明人等进行悉心研究的结果发现，优选含有1～50重量％的本发明涉及的含铜锡粉。当含铜锡粉低于1重量％时，加工成导电膏，当进行使微孔等形成导体的操作时，含铜锡粉的粉粒熔融，不能稳定、连结其他粉体的粉粒之间，不能确保机械强度。反之，当含铜锡粉高于50重量％时，加工成导电膏，当进行使微孔等形成导体的操作时，该导体通过回流热等而经受加热时的导体形状的稳定性急剧恶化。
<本发明涉及的含有含铜锡粉的导电膏>
本发明涉及的含铜锡粉及上述混合粉体等的金属粉体，通过与有机溶剂混合而加工成导电膏，可用于芯片部件的电极形成、印刷布线板的电路形成及微孔形成等。通过使用本发明涉及的微粒状含铜锡粉，使采用原来的锡粉及焊锡粉无法形成的电路厚度、宽度、电路边缘的直线性等高精度导体的形成成为可能。
发明的效果
本发明涉及的含铜锡粉，是以铜粉作为起始原料通过湿式置换法制造的，作为采用该制造方法得到的含铜锡粉的特征是残留未置换的铜成分。而且，本发明中采用的含铜锡粉的制造方法中，与作为起始原料的铜粉的粉体特性相比所得到的含铜锡粉的粉体特性无大的变动，所以，使用近似球状铜粉、薄片铜粉等扁平状铜粉，与采用原来的喷雾法得到的焊锡粉及锡粉相比，制造极细粒的含铜锡粉是可能的。
另外，本发明涉及的含铜锡粉，采用使铜粉与锡置换电镀液接触，使构成铜粉的铜成分溶解，使锡被置换析出的湿式置换法，可有效生产上述含铜锡粉。
实施发明的最佳方式
下面，对制造本发明涉及的含铜锡粉的实施方式进行说明，给出实施例及比较例，更详细地说明本发明。
<制造本发明涉及的含铜锡粉的实施方式>
本发明涉及的含铜锡粉的制造，是采用使铜粉与锡置换电镀液接触，使构成铜粉的铜成分溶解，同时使锡被置换析出的湿式置换法，锡置换电镀液优选采用含氯化亚锡、硫代尿素、酸溶液的水溶液。
在这里，所谓酸溶液，特别优选采用酒石酸、抗坏血酸、盐酸的任何一种。采用酒石酸作为酸溶液时的锡置换电镀液优选采用含有1～200g/l氯化亚锡、10～500g/l硫代尿素、10～400g/l酒石酸的水溶液。通过采用该组成的锡置换电镀液，可使原来的铜粉的粉体特性不发生变动，迅速产生置换反应。
当氯化亚锡浓度低于1g/l时，锡置换速度变慢，溶液供给量也增大，无法满足工业上要求的生产性。此外，当氯化亚锡浓度大于200g/l时，不能提高从铜向锡的置换效率，当然，所得到的含铜锡粉的表面变得粗糙，成为加工成导电膏时的增粘的重要原因。
硫代尿素，是置换析出的锡的络合剂，可发挥平滑化的效果，同时具有作为铜溶解的助催化剂功能。当硫代尿素的浓度低于10g/l时，所得到的含铜锡粉的表面变得粗糙，成为加工成导电膏时的增粘的重要原因。另一方面，当硫代尿素浓度高于500g/l时，置换析出所得到的含铜锡粉的表面，达不到上述那样平滑，也浪费了资源。
酒石酸是用于使铜粉溶解的氧化剂，特别是迅速地溶解氧化的铜粉表面，起到了作为使置换反应迅速进行的主剂的作用。在这里，当酒石酸浓度低于10g/l时，铜粉表面不能迅速溶解，置换反应本身不能迅速进行。而且，在与上述氯化亚锡浓度的关系中，在酒石酸浓度超过400g/l的范围内，即使增加酒石酸量，也不会破坏铜粉的溶解速度与锡的析出速度的平衡，原来铜粉的粉体特性也不发生变化，不能引起迅速的置换反应。
采用抗坏血酸作为酸溶液时的锡置换电镀液优选采用含有1～200g/l氯化亚锡、5～300g/l硫代尿素、10～300g/l抗坏血酸、10～300g/l酒石酸的水溶液。通过采用这种组成的锡置换电镀液，可使原来铜粉的粉体特性不发生变化，引起迅速的置换反应。
关于确定氯化亚锡浓度范围的理由，与采用酒石酸作为上述酸溶液的情形相同。
硫代尿素，是置换析出的锡的络合剂，可发挥平滑的效果，同时具有作为铜的溶解的助催化剂的功能，因此，与采用酒石酸作为上述酸溶液的情形相同。然而，采用抗坏血酸情形时，可以减少硫代尿素的含量。当硫代尿素浓度低于5g/l时，铜粉的溶解速度变慢，不能满足工业的生产性，所得到的含铜锡粉的表面粗糙，加工成导电膏时成为增粘的重要原因。另一方面，当硫代尿素浓度大于300g/l时，置换析出所得到的含铜锡粉的表面达不到上述那样平滑，也浪费了资源。
抗坏血酸，是通过与硫代尿素的相互作用而使铜粉溶解的氧化剂，特别是迅速地溶解氧化的铜粉表面，起到作为使置换反应迅速进行的主剂的作用。在这里，当抗坏血酸浓度低于10g/l时，由于铜粉的表面不能迅速溶解，故置换反应本身不能迅速进行。而且，在上述与氯化亚锡浓度的关系中，当抗坏血酸浓度在超过300g/l的范围时，即使抗坏血酸量增加，也没有破坏铜粉的溶解速度与锡的析出速度的平衡，原来铜粉的粉体特性也不会发生变化，不能引起迅速的置换反应。
另外，为了采用上述任何一种溶液进行置换反应，优选使溶液温度达到30～90℃的范围，边充分搅拌边进行置换反应。当溶液温度低于30℃时，锡的置换速度变慢，反应时间长，无法满足工业上要求的生产性。另一方面，当溶液温度高于90℃时，锡的置换速度过快，原来的铜粉的粉体特性容易发生变动，溶液寿命也缩短。
另外，铜粉与锡置换电镀液的接触方法，是优选采用把铜粉分散在水溶液中制成浆液状态，再往其中添加锡置换电镀液的方法。此时的锡置换电镀液的添加，既可以一次添加，也可以保持一定的添加速度缓慢添加。然而，为使原来的铜粉的粉体特性不发生极大变动，优选用10分钟以上，更优选用1小时以上的时间缓慢添加。
实施例1
在以下实施例中，在原来的铜粉的粉体特性不发生变动且可以引起迅速置换反应的条件下，进行下述置换反应。把50g铜粉分散在10L纯水中，配制液温保持在40℃的铜粉浆液，花一定时间往其中添加5L锡置换电镀液，得到本发明涉及的含铜锡粉。此时的锡置换电镀液为分别含有16g/l氯化亚锡、146.4g/l硫代尿素、103.6g/l酒石酸的水溶液，液温保持在40℃。而且，在该实施例中，以表3所示的近似球状铜粉(图1)作为起始原料，采用上述置换方法，花10分钟缓慢添加锡置换电镀液，得到本发明涉及的含铜锡粉(图2)。还有，该实施例1中得到的含铜锡粉的残留铜成分为15.2重量％。
表3
  近似球状粉
  项目   单位   置换前的铜粉   置换后的含铜锡粉   变化率(％)
  平均一次粒径   μm   2.12   2.03   -4.2
  D50   2.15   2.15   -
从该表3可知，所得到的含铜锡粉是一次粒径达到2.03μm的微粒粉体，与作为起始原料的铜粉的粉体特性相比，所得到的含铜锡粉的粉体特性无大的变动。对其可从对比图1及图2来加以理解。
实施例2
在以下实施例中，在作为原来的铜粉的粉体特性不发生变动且可以引起迅速置换反应的条件下，进行与实施例1同样的置换反应。而且，在该实施例中，以表4所示的近似球状铜粉(图3)作为起始原料，采用上述置换方法，花2小时缓慢添加锡置换电镀液，得到本发明涉及的含铜锡粉(图4)。另外，该实施例2中得到的含铜锡粉的残留铜成分为5.0重量％。
表4
  近似球状粉
  项目   单位   置换前的铜粉   置换后的含铜锡粉   变化率(％)
  平均一次粒径   μm   1.32   1.17   -11.4
  D50   1.34   1.31   -
从该表4可知，所得到的含铜锡粉是一次粒径达到1.17μm的微粒粉体，与作为起始原料的铜粉的粉体特性相比，所得到的含铜锡粉的粉体特性无大的变动。对其可从对比图3及图4来加以理解。
实施例3
在以下实施例中，在作为原来的铜粉的粉体特性不发生变动且可以引起迅速置换反应的条件下，进行与实施例1同样的置换反应。而且，在该实施例中，以表5所示的近似球状铜粉(图5)作为起始原料，采用上述置换方法，花2小时缓慢添加锡置换电镀液，得到本发明涉及的含铜锡粉(图6)。另外，该实施例3中得到的含铜锡粉的残留铜成分为3.1重量％。
表5
  近似球状粉
  项目   单位   置换前的铜粉   置换后的含铜锡粉   变化率(％)
  平均一次粒径   μm   0.32   0.27   -15.6
  D50   0.41   0.59   -
从该表5可知，所得到的含铜锡粉是一次粒径达到0.27μm的微粒粉体，与作为起始原料的铜粉的粉体特性相比，所得到的含铜锡粉的粉体特性无大的变动。对其可从对比图5及图6来加以理解。
实施例4
在以下实施例中，在作为原来的铜粉的粉体特性不发生变动且可以引起迅速置换反应的条件下，进行与实施例1同样的置换反应。而且，在该实施例中，以表6所示的近似球状铜粉(图5)作为起始原料，采用上述置换方法，一次添加锡置换电镀液，得到本发明涉及的含铜锡粉(图7)。另外，该实施例4中得到的含铜锡粉的残留铜成分为26.9重量％。
表6
  近似球状粉
  项目   单位   置换前的铜粉   置换后的含铜锡粉   变化率(％)
  平均一次粒径   μm   0.32   0.30   -6.2
  D50   0.41   0.85   -
从该表6可知，所得到的含铜锡粉是一次粒径达到0.30μm的微粒粉体，与作为起始原料的铜粉的粉体特性相比，所得到的含铜锡粉的粉体特性无大的变动。对其可从对比图5及图7来加以理解。
实施例5
在以下实施例中，在作为原来的铜粉的粉体特性不发生变动且可以引起迅速置换反应的条件下，进行与实施例1同样的置换反应。而且，在该实施例中，以表7所示的扁平形状的铜粉(图8)作为起始原料，采用上述置换方法，花2小时缓慢添加锡置换电镀液，得到本发明涉及的含铜锡粉(图9)。另外，该实施例5中得到的含铜锡粉的残留铜成分为17.7重量％。
表7
  扁平形状粉
  项目   单位   置换前的铜粉   置换后的含铜锡粉   变化率(％)
  平均一次粒径   μm   0.62   0.53   -14.5
  D50   0.67   0.90   -
  长宽比   -   6.8   7.1   +4.1
从该表7可知，所得到的含铜锡粉是一次粒径达到0.53μm的微粒粉体，与作为起始原料的扁平形状铜粉的粉体特性相比，所得到的含铜锡粉的粉体特性无大的变动。对其可从对比图8及图9来加以理解。
实施例6
在以下实施例中，在作为原来的铜粉的粉体特性不发生变动且可以引起迅速置换反应的条件下，进行下述置换反应。把25g铜粉分散在2L纯水中，配制液温保持在50℃的铜粉浆液，花一定时间往其中添加3L锡置换电镀液，得到本发明涉及的含铜锡粉。此时的锡置换电镀液为分别含有27.0g/l氯化亚锡、43.3g/l硫代尿素、43.3g/l抗坏血酸的水溶液，液温保持在50℃。而且，在该实施例中，以表8所示的近似球状的铜粉(图3)作为起始原料，采用上述置换方法，花5分钟添加锡置换电镀液，得到本发明涉及的含铜锡粉(图10)。还有，该实施例6中得到的含铜锡粉的残留铜成分为24.5重量％。
表8
  近似球状粉
  项目   单位   置换前的铜粉   置换后的含铜锡粉   变化率(％)
  平均一次粒径   μm   1.32   1.14   -13.6
  D50   1.34   1.21   -
从该表8可知，所得到的含铜锡粉是一次粒径达到1.14μm的微粒粉体，与作为起始原料的铜粉的粉体特性相比，所得到的含铜锡粉的一次粒径无大的变动。对其可从对比图3及图10来加以理解。
比较例
在该比较例中给出用喷雾法得到的2种锡粉。用该喷雾法得到的2种锡粉示于图11及图12。从这些扫描式电子显微镜相片可知，采用该喷雾法得到的锡粉，由于一次粒径的偏差大，故从扫描式电子显微镜的视野中的粒子形状，测定直接观察的平均一次粒径是无意义的。
图11及图12中所示的扫描式电子显微镜相片，与上述各实施例相对比，明确显示实施例中记载的含铜锡粉即使是微粒，其一次粒径仍然整齐。
工业上的可利用性
本发明涉及的含铜锡粉，是以铜粉作为起始原料采用湿式置换法制造的含铜锡粉，采用该制造方法得到的含铜锡粉，由于与作为起始原料的铜粉的粉体特性相比得到的含铜锡粉的粉体特性无大的变动，故采用近似球状的微粒铜粉、薄片状铜粉等扁平铜粉，可以制造具有与微粒铜粉相同程度的粉体特性的与精细电路对应的导电膏。
另外，从制造技术的观点看，能够以最稳定的微粒粉体的技术已确立的铜粉作为原料，能够供给市场与喷雾法相比极细的含铜锡粉
附图的简单说明
图1是观察置换前的近似球状铜粉的扫描式电子显微镜相片。
图2是观察置换后得到的含铜锡粉的扫描式电子显微镜相片。
图3是观察置换前的近似球状铜粉的扫描式电子显微镜相片。
图4是观察置换后得到的含铜锡粉的扫描式电子显微镜相片。
图5是观察置换前的近似球状铜粉的扫描式电子显微镜相片。
图6是观察置换后得到的含铜锡粉的扫描式电子显微镜相片。
图7是观察置换后得到的含铜锡粉的扫描式电子显微镜相片。
图8是观察置换前的薄片状铜粉的扫描式电子显微镜相片。
图9是观察置换后得到的薄片状含铜锡粉的扫描式电子显微镜相片。
图10是观察置换后得到的含铜锡粉的扫描式电子显微镜相片。
图11是观察喷雾法得到的锡粉的扫描式电子显微镜相片。
图12是观察喷雾法得到的锡粉的扫描式电子显微镜相片。

Claims (10)

1.一种含铜锡粉，其是以铜粉作为起始原料采用湿式置换法制造的含铜锡粉，其特征在于，未置换的残留铜量为30重量％以下。
2.按照权利要求1所述的含铜锡粉，其是以铜粉作为起始原料采用湿式置换法制造的含铜锡粉，其特征在于，由该含铜锡粉的平均一次粒径为5μm以下的近似球状粉粒构成。
3.按照权利要求1所述的含铜锡粉，其是以铜粉作为起始原料采用湿式置换法制造的含铜锡粉，其特征在于，由该含铜锡粉的平均一次粒径为5μm以下的薄片粉状粉粒构成。
4.按照权利要求3所述的由薄片粉状粉粒构成的含铜锡粉，其特征在于，其为粉粒所具有的平均长宽比是1～20的扁平形状。
5.按照权利要求1～4中任意一项所述的含铜锡粉，其是以铜粉作为起始原料采用湿式置换法制造的含铜锡粉，其特征在于，以作为起始原料的铜粉的平均一次粒径、有关扁平形状粉的长宽比值为基准时，所得到的含铜锡粉的平均一次粒径以及有关扁平形状粉的长宽比的变化率为-20～+5％。
6.一种含铜锡粉的制造方法，其是制造权利要求1～5中任意一项所述的含铜锡粉的方法，其特征在于，使用使铜粉与锡置换电镀液接触、使构成铜粉的铜成分溶解而使锡置换析出的湿式置换法。
7.按照权利要求6所述的含铜锡粉的制造方法，其特征在于，锡置换电镀液是含有氯化亚锡、硫代尿素、酸溶液的水溶液。
8.一种把权利要求1～5中任何一项所述的含铜锡粉与其它粉体进行混合而得到的混合粉体。
9.一种导电性膏，其特征在于，采用了权利要求1～5中任意一项所述的含铜锡粉。
10.一种导电性膏，其特征在于，采用了权利要求8中所述的混合粉体。
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