JPH06299363A - 錫めっき方法 - Google Patents
錫めっき方法Info
- Publication number
- JPH06299363A JPH06299363A JP5106010A JP10601093A JPH06299363A JP H06299363 A JPH06299363 A JP H06299363A JP 5106010 A JP5106010 A JP 5106010A JP 10601093 A JP10601093 A JP 10601093A JP H06299363 A JPH06299363 A JP H06299363A
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- Japan
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- tin
- powder
- plated
- plating
- thiourea
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 錫より貴な単一金属からなる被めっき体に錫
をめっきする方法を提供する。 【構成】 錫より貴な単一金属からなる被めっき体と錫
を錫イオンもしくは錫イオンとチオ尿素及び／又はチオ
尿素誘導体を含む水溶液の存在下で加熱処理を行うこと
を特徴とする錫めっき方法。 【効果】 錫より貴な単一金属に錫が均一に被覆された
複合粉末が得られると共に、チオ尿素及び／又はチオ尿
素誘導体をめっき液に添加することにより生産性が大幅
に向上する。
をめっきする方法を提供する。 【構成】 錫より貴な単一金属からなる被めっき体と錫
を錫イオンもしくは錫イオンとチオ尿素及び／又はチオ
尿素誘導体を含む水溶液の存在下で加熱処理を行うこと
を特徴とする錫めっき方法。 【効果】 錫より貴な単一金属に錫が均一に被覆された
複合粉末が得られると共に、チオ尿素及び／又はチオ尿
素誘導体をめっき液に添加することにより生産性が大幅
に向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、粉末冶金工業等におい
て使用される単一金属粉体への錫めっき方法に関するも
のである。
て使用される単一金属粉体への錫めっき方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来技術】粉体のめっき方法として公知の置換めっき
方法は、めっきしようとする金属を含んだ溶液中で、め
っきしようとする金属より卑な金属粉を還元剤として使
用することにより、目的のめっき金属を析出させること
を反応の基本としている。よって、銅、銀、金等の標準
電極電位が貴な金属を対象とする粉体のめっきの効率、
均一性は良好であるが、それより卑な金属であるニッケ
ル、亜鉛、コバルト、錫の場合においては粉体のめっき
は難しい。
方法は、めっきしようとする金属を含んだ溶液中で、め
っきしようとする金属より卑な金属粉を還元剤として使
用することにより、目的のめっき金属を析出させること
を反応の基本としている。よって、銅、銀、金等の標準
電極電位が貴な金属を対象とする粉体のめっきの効率、
均一性は良好であるが、それより卑な金属であるニッケ
ル、亜鉛、コバルト、錫の場合においては粉体のめっき
は難しい。
【０００３】この対策として、ニッケル、亜鉛、コバル
ト、錫より卑な金属であるアルミニウム、マグネシムを
還元粉と使用してめっきをする方法が提案されている
が、還元率が低いこと、還元粉であるアルミニウム、マ
グネシムの活性が高く扱いにくいこと等の欠点があげら
れる。
ト、錫より卑な金属であるアルミニウム、マグネシムを
還元粉と使用してめっきをする方法が提案されている
が、還元率が低いこと、還元粉であるアルミニウム、マ
グネシムの活性が高く扱いにくいこと等の欠点があげら
れる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等が単一金属粉
体のめっきについて種々検討した結果、錫より貴な金属
からなる被めっき体と錫を錫イオンを含む水溶液の存在
下で加熱処理することにより、錫を錫より貴な金属をめ
っきできること、及び錫イオンを含む水溶液にチオ尿素
及び／又はチオ尿素誘導体を添加することにより、めっ
きの速度を著しく向上させることができることを見い出
した。
体のめっきについて種々検討した結果、錫より貴な金属
からなる被めっき体と錫を錫イオンを含む水溶液の存在
下で加熱処理することにより、錫を錫より貴な金属をめ
っきできること、及び錫イオンを含む水溶液にチオ尿素
及び／又はチオ尿素誘導体を添加することにより、めっ
きの速度を著しく向上させることができることを見い出
した。
【０００５】
【発明の構成】即ち本発明は、（１）錫より貴な単一金
属からなる被めっき体と錫を錫イオンを含む水溶液の存
在下で加熱処理することを特徴とする錫めっき方法、
（２）錫イオンを含む水溶液にチオ尿素及び／又はチオ
尿素誘導体を添加することを特徴とする前記（１）記載
の錫めっき方法、を提供する。
属からなる被めっき体と錫を錫イオンを含む水溶液の存
在下で加熱処理することを特徴とする錫めっき方法、
（２）錫イオンを含む水溶液にチオ尿素及び／又はチオ
尿素誘導体を添加することを特徴とする前記（１）記載
の錫めっき方法、を提供する。
【０００６】
【発明の具体的説明】以下に本発明の理解を容易にする
ため具体的かつ詳細に説明する。本発明のめっきの対象
となる被めっき体は、錫より標準電極電位が貴な金属例
えば銅、銀、金等である。また、金属、無機化合物、高
分子等を予め上記金属で被覆処理したものも包含する。
なお、この被覆処理には、蒸着、無電解メッキ等の公知
の方法が使用される。これらの被めっき体の形状につい
ては特に制限はなく、目的、用途に応じて粉体、線体、
板体等が適宜使用される。以下、被めっき体としては粉
体（以下、単に粉と記載する）を例にとり説明する。
ため具体的かつ詳細に説明する。本発明のめっきの対象
となる被めっき体は、錫より標準電極電位が貴な金属例
えば銅、銀、金等である。また、金属、無機化合物、高
分子等を予め上記金属で被覆処理したものも包含する。
なお、この被覆処理には、蒸着、無電解メッキ等の公知
の方法が使用される。これらの被めっき体の形状につい
ては特に制限はなく、目的、用途に応じて粉体、線体、
板体等が適宜使用される。以下、被めっき体としては粉
体（以下、単に粉と記載する）を例にとり説明する。
【０００７】本発明でめっき用金属として用いられる錫
の形状は、被めっき粉との接触が可能であればよく、粉
体、板体、線体のいずれでもよいが、被めっき粉と接触
確率を高くとれる粉体（以下、単に粉と記載する）が好
ましい。このときの粉の粒度は、特に制限はないが被め
っき粉の粒度を考慮して決められる。例えば、５０〜１
００μｍの被めっき粉を用いる場合は、篩別等により容
易に被めっき粉とめっき用金属である錫粉を分離できる
粒度の錫粉、すなわち２００μｍ以上のものが適当であ
る。また、錫粉の量は、めっき所要量以上あればよい。
の形状は、被めっき粉との接触が可能であればよく、粉
体、板体、線体のいずれでもよいが、被めっき粉と接触
確率を高くとれる粉体（以下、単に粉と記載する）が好
ましい。このときの粉の粒度は、特に制限はないが被め
っき粉の粒度を考慮して決められる。例えば、５０〜１
００μｍの被めっき粉を用いる場合は、篩別等により容
易に被めっき粉とめっき用金属である錫粉を分離できる
粒度の錫粉、すなわち２００μｍ以上のものが適当であ
る。また、錫粉の量は、めっき所要量以上あればよい。
【０００８】また、本発明で用いる錫イオンを含む水溶
液としては、塩酸、硫酸もしくは硝酸水溶液であって、
そのｐＨは３以下、好ましくは０．０１〜２のものであ
る。ｐＨが３を超えると錫の水酸化物が生成するため好
ましくない。その使用量は水溶液の錫イオン量がめっき
所要量より過剰になるように調整すればよい。
液としては、塩酸、硫酸もしくは硝酸水溶液であって、
そのｐＨは３以下、好ましくは０．０１〜２のものであ
る。ｐＨが３を超えると錫の水酸化物が生成するため好
ましくない。その使用量は水溶液の錫イオン量がめっき
所要量より過剰になるように調整すればよい。
【０００９】本発明は上述した被めっき体と錫を錫イオ
ンを含む水溶液の存在下で加熱処理することにより錫め
っきを行うものであるが、その加熱温度は５０〜１００
℃程度でよい。５０℃未満では反応速度が遅く、１００
℃を超えるとコストの面で好ましくない。なお、本めっ
き方法においては被めっき粉とめっき用金属の接触によ
り反応は進むことから、被めっき粉とめっき用金属が繰
り返し接触が続く状態が保たれるよう撹拌することが好
ましい。
ンを含む水溶液の存在下で加熱処理することにより錫め
っきを行うものであるが、その加熱温度は５０〜１００
℃程度でよい。５０℃未満では反応速度が遅く、１００
℃を超えるとコストの面で好ましくない。なお、本めっ
き方法においては被めっき粉とめっき用金属の接触によ
り反応は進むことから、被めっき粉とめっき用金属が繰
り返し接触が続く状態が保たれるよう撹拌することが好
ましい。
【００１０】次に本発明の第２の特徴であるチオ尿素及
び／又はチオ尿素誘導体を錫イオンを含有する水溶液に
添加した場合の効果について説明する。チオ尿素及び／
又はチオ尿素誘導体を錫イオンを含有する水溶液に添加
してめっきを行うと、添加しない場合と比較して約４〜
５倍めっき速度が上昇する。この理由については現在の
ところ明確にはわかっていないが、チオ尿素及び／又は
チオ尿素誘導体は錫イオンと錯体を形成しやすいことが
何らかの形でめっき速度を上げることに寄与しているも
のと考えられる。この様にチオ尿素及び／又はチオ尿素
誘導体を添加することにより、生産性が大幅に向上す
る。なお、チオ尿素誘導体としては、ジメチルチオ尿
素、ジエチルチオ尿素、アリルチオ尿素等が例示され
る。その添加の効果が顕著に現われる量は、０．１ｇ／
ｌ以上であり、従って添加量としては、０．１ｇ／ｌ以
上が好ましい。
び／又はチオ尿素誘導体を錫イオンを含有する水溶液に
添加した場合の効果について説明する。チオ尿素及び／
又はチオ尿素誘導体を錫イオンを含有する水溶液に添加
してめっきを行うと、添加しない場合と比較して約４〜
５倍めっき速度が上昇する。この理由については現在の
ところ明確にはわかっていないが、チオ尿素及び／又は
チオ尿素誘導体は錫イオンと錯体を形成しやすいことが
何らかの形でめっき速度を上げることに寄与しているも
のと考えられる。この様にチオ尿素及び／又はチオ尿素
誘導体を添加することにより、生産性が大幅に向上す
る。なお、チオ尿素誘導体としては、ジメチルチオ尿
素、ジエチルチオ尿素、アリルチオ尿素等が例示され
る。その添加の効果が顕著に現われる量は、０．１ｇ／
ｌ以上であり、従って添加量としては、０．１ｇ／ｌ以
上が好ましい。
【００１１】反応の終了しためっき生成物は、濾過して
液分を除去後、洗浄・防錆・乾燥後篩別して錫めっき粉
体を回収する。濾別されためっき液及び篩別された錫粉
はめっき工程へ循環して再利用される。
液分を除去後、洗浄・防錆・乾燥後篩別して錫めっき粉
体を回収する。濾別されためっき液及び篩別された錫粉
はめっき工程へ循環して再利用される。
【００１２】
【実施例】以下、粉末の代表例として、銅を用いた場合
を例にして具体的に説明する。 （実施例１）塩酸でｐＨ０．３に調整した濃度３０ｇ／
ｌの塩化錫水溶液２００ｃｃに銅粉（ＮＣＳ（株）製
＃３４（２０）；１００μｍ以下）１００ｇと錫粉
（０．５ｍｍ以上）５０ｇを入れ撹拌下で７０℃に加熱
し１時間めっきを行った。得られた反応生成物は濾別し
ｐＨ３になるまで純水で洗浄後乾燥した。乾燥した粉末
は、８０ｍｅｓｈの篩いにより被めっき粉とめっき粉と
に分離した。その結果、錫の銀白色を呈した錫めっき粉
が得られた。めっきされた錫量は、１．３ｗｔ％であっ
た。
を例にして具体的に説明する。 （実施例１）塩酸でｐＨ０．３に調整した濃度３０ｇ／
ｌの塩化錫水溶液２００ｃｃに銅粉（ＮＣＳ（株）製
＃３４（２０）；１００μｍ以下）１００ｇと錫粉
（０．５ｍｍ以上）５０ｇを入れ撹拌下で７０℃に加熱
し１時間めっきを行った。得られた反応生成物は濾別し
ｐＨ３になるまで純水で洗浄後乾燥した。乾燥した粉末
は、８０ｍｅｓｈの篩いにより被めっき粉とめっき粉と
に分離した。その結果、錫の銀白色を呈した錫めっき粉
が得られた。めっきされた錫量は、１．３ｗｔ％であっ
た。
【００１３】（実施例２）塩酸でｐＨ０．３に調整した
濃度３０ｇ／ｌの塩化錫水溶液にチオ尿素１ｇ／ｌを添
加した以外は実施例１と同様にしてめっきを行った。そ
の結果、めっき粉は錫の銀白色を呈した錫めっき粉が得
られた。そのめっきされた量は、５．７ｗｔ％であり、
実施例１のものの約４〜５倍であった。
濃度３０ｇ／ｌの塩化錫水溶液にチオ尿素１ｇ／ｌを添
加した以外は実施例１と同様にしてめっきを行った。そ
の結果、めっき粉は錫の銀白色を呈した錫めっき粉が得
られた。そのめっきされた量は、５．７ｗｔ％であり、
実施例１のものの約４〜５倍であった。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明により得ら
れる粉末は錫が均一に被覆されており、まためっき液に
チオ尿素及び／又はチオ尿素誘導体を添加することによ
り、生産性が大幅に向上することから、粉末冶金用原料
及び金属粉末の表面処理に好適に用いることができる。
れる粉末は錫が均一に被覆されており、まためっき液に
チオ尿素及び／又はチオ尿素誘導体を添加することによ
り、生産性が大幅に向上することから、粉末冶金用原料
及び金属粉末の表面処理に好適に用いることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 錫より貴な単一金属からなる被めっき体
と錫を錫イオンを含む水溶液の存在下で加熱処理するこ
とを特徴とする錫めっき方法。 - 【請求項２】 錫イオンを含む水溶液にチオ尿素及び／
又はチオ尿素誘導体を添加することを特徴とする請求項
１記載の錫めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5106010A JPH06299363A (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | 錫めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5106010A JPH06299363A (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | 錫めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06299363A true JPH06299363A (ja) | 1994-10-25 |
Family
ID=14422706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5106010A Pending JPH06299363A (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | 錫めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06299363A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999022894A1 (fr) * | 1997-10-30 | 1999-05-14 | Nittetsu Mining Co., Ltd. | Poudre enduite et son procede de preparation |
| WO2005123308A1 (ja) * | 2004-06-18 | 2005-12-29 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 含銅スズ粉及びその含銅スズ粉の製造方法並びにその含銅スズ粉を用いた導電性ペースト |
| JP2006225691A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | スズコート銅粉及び当該スズコート銅粉を用いた導電性ペースト |
-
1993
- 1993-04-09 JP JP5106010A patent/JPH06299363A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999022894A1 (fr) * | 1997-10-30 | 1999-05-14 | Nittetsu Mining Co., Ltd. | Poudre enduite et son procede de preparation |
| US6387532B1 (en) | 1997-10-30 | 2002-05-14 | Nittetsu Mining Co., Ltd. | Coated powder and process for the preparation thereof |
| AU748497B2 (en) * | 1997-10-30 | 2002-06-06 | Katsuto Nakatsuka | Coated powder and process for the preparation thereof |
| CN100444992C (zh) * | 1997-10-30 | 2008-12-24 | 日铁矿业株式会社 | 膜包覆粉状体的制造方法 |
| WO2005123308A1 (ja) * | 2004-06-18 | 2005-12-29 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 含銅スズ粉及びその含銅スズ粉の製造方法並びにその含銅スズ粉を用いた導電性ペースト |
| JP2006225691A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | スズコート銅粉及び当該スズコート銅粉を用いた導電性ペースト |
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