JPH05202311A - 電磁干渉遮蔽顔料、その製法及びｅｍｉ−保護シート - Google Patents
電磁干渉遮蔽顔料、その製法及びｅｍｉ−保護シートInfo
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- JPH05202311A JPH05202311A JP4195322A JP19532292A JPH05202311A JP H05202311 A JPH05202311 A JP H05202311A JP 4195322 A JP4195322 A JP 4195322A JP 19532292 A JP19532292 A JP 19532292A JP H05202311 A JPH05202311 A JP H05202311A
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- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0092—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive pigments, e.g. paint, ink, tampon printing
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09D5/24—Electrically-conducting paints
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電磁干渉遮蔽顔料及びその製法。
【構成】 担体顔料として小板状で強磁性又はフェリ磁
性の、Ｆｅを含有する天然産又は合成の層状鉱物を使用
し、その上に担体顔料に対して銀５〜２５重量％を銀塩
水溶液から化学的に析出させて、銀で被覆された小板状
担体顔料を基礎とする電磁干渉（ＥＭＩ）−遮蔽顔料を
製造する。 【効果】 この遮蔽顔料は、従来の遮蔽顔料に比べ、よ
り広い作用スペクトル及び経済的使用性を有し、ＥＭＩ
−保護被覆及びＥＭＩ−保護シートの製造に使用する。
性の、Ｆｅを含有する天然産又は合成の層状鉱物を使用
し、その上に担体顔料に対して銀５〜２５重量％を銀塩
水溶液から化学的に析出させて、銀で被覆された小板状
担体顔料を基礎とする電磁干渉（ＥＭＩ）−遮蔽顔料を
製造する。 【効果】 この遮蔽顔料は、従来の遮蔽顔料に比べ、よ
り広い作用スペクトル及び経済的使用性を有し、ＥＭＩ
−保護被覆及びＥＭＩ−保護シートの製造に使用する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＥＭＩ−遮蔽顔料、即
ち有機及び無機被覆又はシート中で、電場及び磁場に対
して遮蔽作用を有し、従って電磁干渉（ＥＭＩ）を妨げ
る顔料に関する。
ち有機及び無機被覆又はシート中で、電場及び磁場に対
して遮蔽作用を有し、従って電磁干渉（ＥＭＩ）を妨げ
る顔料に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＥＭＩ−遮蔽顔料を含有する、装置ケー
ス又はカバー上の被覆は、基材、例えば電子工学部品
を、他の源から発生する電磁エネルギーから保護し、か
つケース中に存在する装置からの電磁エネルギーの漏れ
を防ぐ。
ス又はカバー上の被覆は、基材、例えば電子工学部品
を、他の源から発生する電磁エネルギーから保護し、か
つケース中に存在する装置からの電磁エネルギーの漏れ
を防ぐ。
【０００３】強磁性又はフェリ磁性特性を有する顔料
は、磁場及び低周波電磁場の遮蔽のために使用でき（例
えば西独特許（ＤＥ−ＯＳ）第３７０９２１７号明細書
及び特開昭６１−０７８８７３号公報(=Chem.Abstr.105
(16):135126c)参照）、それに対して良好な導電性を有
する非強磁性顔料は、電場及び場合により高周波電磁場
の遮蔽のためにのみ使用することができる（例えば西独
特許（ＤＥ−ＯＳ）第３０２８１１４号明細書参照）。
は、磁場及び低周波電磁場の遮蔽のために使用でき（例
えば西独特許（ＤＥ−ＯＳ）第３７０９２１７号明細書
及び特開昭６１−０７８８７３号公報(=Chem.Abstr.105
(16):135126c)参照）、それに対して良好な導電性を有
する非強磁性顔料は、電場及び場合により高周波電磁場
の遮蔽のためにのみ使用することができる（例えば西独
特許（ＤＥ−ＯＳ）第３０２８１１４号明細書参照）。
【０００４】電磁場の広い周波数領域にわたり、効力の
大きいＥＭＩ−保護使用のためには、強磁性／フェリ磁
性顔料も導電性顔料も、例えばリン鉄合金及びニッケル
又は銀も被覆中に導入される（米国特許第４５１７１１
８号及び同第４５１８５２４号明細書）。ここで一方で
は発癌性のニッケル粉末を用いる作業の際に高い安全性
が必要であり、他方では銀を多量に使用する必要性のた
めに費用がかかるという欠点がある。２種類の異なる顔
料を被覆材料中に使用する代わりに、強磁性又はフェリ
磁性の顔料を良好な伝導性金属で金属化することにより
強磁性物質の伝導率を得、従ってＥＭＩ−保護作用を改
良することも部分的に可能である。例えば欧州特許（Ｅ
Ｐ−Ａ）第０３４３８３６号明細書から、銅からの第１
被覆及び銀からの第２被覆を有する球状又は小板状のニ
ッケル粒子を基礎とする遮蔽顔料が公知である。
大きいＥＭＩ−保護使用のためには、強磁性／フェリ磁
性顔料も導電性顔料も、例えばリン鉄合金及びニッケル
又は銀も被覆中に導入される（米国特許第４５１７１１
８号及び同第４５１８５２４号明細書）。ここで一方で
は発癌性のニッケル粉末を用いる作業の際に高い安全性
が必要であり、他方では銀を多量に使用する必要性のた
めに費用がかかるという欠点がある。２種類の異なる顔
料を被覆材料中に使用する代わりに、強磁性又はフェリ
磁性の顔料を良好な伝導性金属で金属化することにより
強磁性物質の伝導率を得、従ってＥＭＩ−保護作用を改
良することも部分的に可能である。例えば欧州特許（Ｅ
Ｐ−Ａ）第０３４３８３６号明細書から、銅からの第１
被覆及び銀からの第２被覆を有する球状又は小板状のニ
ッケル粒子を基礎とする遮蔽顔料が公知である。
【０００５】特開昭６３−０１３３０３号公報(=Chem.A
bstr.109(14):120978r)に銀被覆された磁鉄鉱粉末を基
礎とする良好な伝導性の顔料が記載されている。これら
の顔料は、使用酸化鉄に対してＡｇ又はＡｇ−Ｐｄ−合
金３０〜７０重量％を含有し、プリント回路の製造のた
めに使用される。遮蔽顔料としての使用並びに顔料の小
板状構造は、これらの文献から推考することはできな
い。
bstr.109(14):120978r)に銀被覆された磁鉄鉱粉末を基
礎とする良好な伝導性の顔料が記載されている。これら
の顔料は、使用酸化鉄に対してＡｇ又はＡｇ−Ｐｄ−合
金３０〜７０重量％を含有し、プリント回路の製造のた
めに使用される。遮蔽顔料としての使用並びに顔料の小
板状構造は、これらの文献から推考することはできな
い。
【０００６】小板状構造を有する遮蔽顔料を得ること
は、試みられないことはなかったが、従来公知であるこ
の種の顔料は、すべての期待を満たしてはいない。従っ
て、例えば一連の白雲母、金雲母、絹雲母及び魚卵状雲
母からなる雲母は、電流を流さずに金属化された。特開
昭６２−０２８４９７号公報(=Chem.Abstr.107(10):798
32g)によるＮｉ−被覆金雲母は、良好な遮蔽作用を示す
が、他のＮｉ−粉末のように毒物学的見地からは懸念が
ある。Ｃｕ−被覆白雲母又はＣｕ−被覆絹雲母は、オキ
シド形成による効力減少を回避するために、オルガノシ
ラン（特開昭５９−０８６６３８号公報(=Chem.Abstr.1
01(16):132088y)）又は有機チタン酸塩（特開平１−０
９５１６９号公報(=Chem.Abstr.111(14):116368r)）の
共用を必要とし、そのため磁気的遮蔽作用は自然に制限
される。接触抵抗１０-3Ω・ｃｍを有する導電性顔料の
製造のために魚卵状雲母を無電流で銀鍍金した(特開昭
６３−０２０４８６号公報(=Chem.Abstr.108(22):19127
52))。
は、試みられないことはなかったが、従来公知であるこ
の種の顔料は、すべての期待を満たしてはいない。従っ
て、例えば一連の白雲母、金雲母、絹雲母及び魚卵状雲
母からなる雲母は、電流を流さずに金属化された。特開
昭６２−０２８４９７号公報(=Chem.Abstr.107(10):798
32g)によるＮｉ−被覆金雲母は、良好な遮蔽作用を示す
が、他のＮｉ−粉末のように毒物学的見地からは懸念が
ある。Ｃｕ−被覆白雲母又はＣｕ−被覆絹雲母は、オキ
シド形成による効力減少を回避するために、オルガノシ
ラン（特開昭５９−０８６６３８号公報(=Chem.Abstr.1
01(16):132088y)）又は有機チタン酸塩（特開平１−０
９５１６９号公報(=Chem.Abstr.111(14):116368r)）の
共用を必要とし、そのため磁気的遮蔽作用は自然に制限
される。接触抵抗１０-3Ω・ｃｍを有する導電性顔料の
製造のために魚卵状雲母を無電流で銀鍍金した(特開昭
６３−０２０４８６号公報(=Chem.Abstr.108(22):19127
52))。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、低周
波領域、中周波領域及び高周波領域でより高い効力を有
するＥＭＩ−遮蔽顔料として使用するために新規の顔料
を提供することである。この顔料は、ニッケル不含で経
済的につかえるものでなくてはいけない。
波領域、中周波領域及び高周波領域でより高い効力を有
するＥＭＩ−遮蔽顔料として使用するために新規の顔料
を提供することである。この顔料は、ニッケル不含で経
済的につかえるものでなくてはいけない。
【０００８】
【課題を解決するための手段】銀で被覆された小板状担
体顔料からなる電磁干渉（ＥＭＩ）−遮蔽顔料が発見さ
れ、これは、担体顔料は、小板状で強磁性又はフェリ磁
性の、Ｆｅを含有する天然産又は合成の層状鉱物であ
り、Ａｇ−被覆は、担体顔料に対して５〜２５重量％で
あることを特徴とする。
体顔料からなる電磁干渉（ＥＭＩ）−遮蔽顔料が発見さ
れ、これは、担体顔料は、小板状で強磁性又はフェリ磁
性の、Ｆｅを含有する天然産又は合成の層状鉱物であ
り、Ａｇ−被覆は、担体顔料に対して５〜２５重量％で
あることを特徴とする。
【０００９】有利な担体顔料は、Ｆｅ3Ｏ4、γ・Ｆｅ2
Ｏ3、δ・Ｆｅ2Ｏ3、ＭＯ・Ｆｅ2Ｏ3（ここでＭは、一
連のＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｚｎからの
２価の元素１個以上を表す）又はＭｎnＡｌvＦｅ
[3-(n+v)]-zＯ4-z（ｎ＝０．０１〜０．０９、ｖ＝０．
０３及びｚ＝０〜１）の型の強磁性又はフェリ磁性の構
造要素を有する（西独特許（ＤＥ−ＯＳ）第３７０９２
１７号明細書参照）。Ｆｅに富む小板状フェライト顔料
は、例えば酸化マンガン及び酸化亜鉛及びフラックスの
存在下でのヘマタイトの焼結法により得られる。所謂雲
母鉄鋼、特に主成分Ｆｅ2Ｏ3（７５〜８０％）、ＳｉＯ
2（１２．５〜１５％）、Ａｌ2Ｏ3（３〜５％）を有す
るものも非常に好適である。
Ｏ3、δ・Ｆｅ2Ｏ3、ＭＯ・Ｆｅ2Ｏ3（ここでＭは、一
連のＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｚｎからの
２価の元素１個以上を表す）又はＭｎnＡｌvＦｅ
[3-(n+v)]-zＯ4-z（ｎ＝０．０１〜０．０９、ｖ＝０．
０３及びｚ＝０〜１）の型の強磁性又はフェリ磁性の構
造要素を有する（西独特許（ＤＥ−ＯＳ）第３７０９２
１７号明細書参照）。Ｆｅに富む小板状フェライト顔料
は、例えば酸化マンガン及び酸化亜鉛及びフラックスの
存在下でのヘマタイトの焼結法により得られる。所謂雲
母鉄鋼、特に主成分Ｆｅ2Ｏ3（７５〜８０％）、ＳｉＯ
2（１２．５〜１５％）、Ａｌ2Ｏ3（３〜５％）を有す
るものも非常に好適である。
【００１０】本発明の遮蔽顔料の根拠になっている小板
状担体顔料は、直径対厚さの比少なくとも３：１、有利
に５：１より大、特に１０：１より大を有する。有利な
顔料の直径は、１〜６０μｍの範囲、有利に５〜３０μ
ｍにある。担体顔料として天然産層状鉱物を使用する場
合、これは、金属化の前に、所望の粒子スペクトルまで
粉砕するか又は篩いわける。
状担体顔料は、直径対厚さの比少なくとも３：１、有利
に５：１より大、特に１０：１より大を有する。有利な
顔料の直径は、１〜６０μｍの範囲、有利に５〜３０μ
ｍにある。担体顔料として天然産層状鉱物を使用する場
合、これは、金属化の前に、所望の粒子スペクトルまで
粉砕するか又は篩いわける。
【００１１】ＥＭＩ−遮蔽顔料の製造は、担体顔料上に
銀を無電流で析出させるか又はスパッタリング(Aufsput
tern)により行うことができる。銀の化学的析出の際
に、小板状担体顔料を水性又は有機の銀含有溶液中に機
械的に懸濁させる。次いで溶解され、溶媒されたＡｇ−
イオンを還元剤により原子の状態に変え、その際、担体
顔料は、薄い金属フィルムで覆われる。還元剤として、
例えば還元型カルボニル化合物、例えばアルデヒド及び
ケトン、ヒドロキシカルボン酸及びその塩、例えば酒石
酸及びアスコルビン酸、還元型糖類、亜硫酸塩、二チオ
ン酸塩、ヒドラジン、ヒドロキシルアミン、水素化物を
使用することができる。必要ならば、Ａｇ−被覆の前
に、自体公知の方法で、例えば活性化の作用をする金属
塩、特にスズ(II)−塩の使用下に、担体顔料を活性化す
る。
銀を無電流で析出させるか又はスパッタリング(Aufsput
tern)により行うことができる。銀の化学的析出の際
に、小板状担体顔料を水性又は有機の銀含有溶液中に機
械的に懸濁させる。次いで溶解され、溶媒されたＡｇ−
イオンを還元剤により原子の状態に変え、その際、担体
顔料は、薄い金属フィルムで覆われる。還元剤として、
例えば還元型カルボニル化合物、例えばアルデヒド及び
ケトン、ヒドロキシカルボン酸及びその塩、例えば酒石
酸及びアスコルビン酸、還元型糖類、亜硫酸塩、二チオ
ン酸塩、ヒドラジン、ヒドロキシルアミン、水素化物を
使用することができる。必要ならば、Ａｇ−被覆の前
に、自体公知の方法で、例えば活性化の作用をする金属
塩、特にスズ(II)−塩の使用下に、担体顔料を活性化す
る。
【００１２】本発明による遮蔽顔料は、良好な伝導率を
有し、その際これは、Ａｇ−被覆が５重量％から２５重
量％まで上昇すると、増加する。５重量％以下の被覆
は、適度の伝導率を有する部分的に被覆された顔料の製
造のみを可能にし、それに対して２５重量％を越える被
覆により、伝導率は殆ど上昇しない。即ち意想外にも、
公知技術水準から期待されるような高いＡｇ−被覆量
は、必要とされない。遮蔽顔料は、磁場中で場の方向に
応じてまっすぐ並ぶ。
有し、その際これは、Ａｇ−被覆が５重量％から２５重
量％まで上昇すると、増加する。５重量％以下の被覆
は、適度の伝導率を有する部分的に被覆された顔料の製
造のみを可能にし、それに対して２５重量％を越える被
覆により、伝導率は殆ど上昇しない。即ち意想外にも、
公知技術水準から期待されるような高いＡｇ−被覆量
は、必要とされない。遮蔽顔料は、磁場中で場の方向に
応じてまっすぐ並ぶ。
【００１３】本発明による遮蔽顔料をＥＭＩ−保護被覆
又は−保護シートの製造のために使用することができ
る。施与の間、例えばドクターブレードを用いて基質上
に被覆を施与する際又はシートの押出しの際の機械的力
の作用下に、及び／又は磁力の作用下に、小板状顔料
は、顔料粒子が最大限接触されるように配向されうる。
又は−保護シートの製造のために使用することができ
る。施与の間、例えばドクターブレードを用いて基質上
に被覆を施与する際又はシートの押出しの際の機械的力
の作用下に、及び／又は磁力の作用下に、小板状顔料
は、顔料粒子が最大限接触されるように配向されうる。
【００１４】保護被覆は、一般に（ａ）作用量の遮蔽顔
料、（ｂ）有機又は無機結合剤、（ｃ）溶剤及び場合に
よっては加工助剤、例えば硬化剤、粘度調整剤、色顔料
及び硬化触媒からなる。結合剤及び遮蔽顔料は、たいて
い重量比１：１〜１：１０で使用される。結合剤として
は、例えば水ガラス、シリコン、熱可塑性アクリル−、
ビニル−、ウレタン−、アルキド−、ポリエステル−、
炭化水素及びセルロース樹脂、更に熱硬化性のアクリル
−、ポリエステル−、フェノール−、ウレタン及びエポ
キシ樹脂がこれに該当する。これら及び他の類似の結合
剤樹脂の使用並びにその被覆皮膜への加工は、当業者に
公知である（例えば米国特許第４５１８５２４号明細書
を参照）。保護シートを自体公知の方法で、遮蔽顔料を
熱可塑性プラスチック、例えばＰＥ、ＰＰ、ＰＳ、ＡＢ
Ｓへ導入し、押出し又は射出成形することにより製造す
ることができる。
料、（ｂ）有機又は無機結合剤、（ｃ）溶剤及び場合に
よっては加工助剤、例えば硬化剤、粘度調整剤、色顔料
及び硬化触媒からなる。結合剤及び遮蔽顔料は、たいて
い重量比１：１〜１：１０で使用される。結合剤として
は、例えば水ガラス、シリコン、熱可塑性アクリル−、
ビニル−、ウレタン−、アルキド−、ポリエステル−、
炭化水素及びセルロース樹脂、更に熱硬化性のアクリル
−、ポリエステル−、フェノール−、ウレタン及びエポ
キシ樹脂がこれに該当する。これら及び他の類似の結合
剤樹脂の使用並びにその被覆皮膜への加工は、当業者に
公知である（例えば米国特許第４５１８５２４号明細書
を参照）。保護シートを自体公知の方法で、遮蔽顔料を
熱可塑性プラスチック、例えばＰＥ、ＰＰ、ＰＳ、ＡＢ
Ｓへ導入し、押出し又は射出成形することにより製造す
ることができる。
【００１５】本発明によるＥＭＩ−遮蔽顔料の利点は、
ニッケル含有物質と比べて、広い作用スペクトル、入手
しやすさ、経済的な生産性及び生理学的認容性である。
ニッケル含有物質と比べて、広い作用スペクトル、入手
しやすさ、経済的な生産性及び生理学的認容性である。
【００１６】
例１ 銀１０重量％を有する強磁性顔料の塗布 使用強磁性担体顔料は、次の組成の雲母鉄鋼を基礎とす
る酸化鉄含有小板状物質である：Ｆｅ2Ｏ3 ７９．２
％、ＳｉＯ2 １４．５％、Ａｌ2Ｏ3 ４．５％、Ｍｇ
Ｏ ０．４％、Ｋ2Ｏ ０．８％、ＢａＯ ０．１％、
ＣａＯ ０．２％、ＴｉＯ2 ０．３％。出発物質を粒
径６３μｍ以下まで磨砕した。
る酸化鉄含有小板状物質である：Ｆｅ2Ｏ3 ７９．２
％、ＳｉＯ2 １４．５％、Ａｌ2Ｏ3 ４．５％、Ｍｇ
Ｏ ０．４％、Ｋ2Ｏ ０．８％、ＢａＯ ０．１％、
ＣａＯ ０．２％、ＴｉＯ2 ０．３％。出発物質を粒
径６３μｍ以下まで磨砕した。
【００１７】銀被覆のために、担体顔料を予めＳｎＣｌ
2−溶液で活性化させる。ＶＥ−水４０ｍｌ中のＳｎＣ
ｌ2・２Ｈ2Ｏ ３．５ｇをそこに添加する。この溶液
は、ＮａＯＨ−錠３．５ｇを添加後、透明になる。強磁
性担体顔料５０ｇをこの溶液中、室温で３０分間処理す
る。引き続いて担体顔料を吸引濾過し、ＶＥ−水で洗浄
して塩化物不含にする。湿った強磁性担体顔料をＶＥ−
水８０ｍｌ中に懸濁させ、混合物を６５℃迄加温する。
この溶液に、準備しておいた銀溶液及び還元溶液を順番
に添加する。銀溶液は、ＡｇＮＯ3 １０ｇをＶＥ−水
２０ｍｌに溶かし、次いでＮＨ4ＯＨ−溶液（濃）１
１．５ｍｌを添加し、５０ｍｌになるまでこの溶液を満
たして製造する。還元溶液のために、酒石酸カリウムナ
トリウム８．２５ｇをＶＥ−水２０ｍｌに溶かし、かつ
この溶液を添加の前に同じく６５℃まで加温する。還元
混合物を６５℃で３０分間撹拌する。次いで物質を吸引
濾過し、ＶＥ−水で洗浄して銀不含にし、エタノールで
後洗浄し、真空中８０℃で乾燥させる。
2−溶液で活性化させる。ＶＥ−水４０ｍｌ中のＳｎＣ
ｌ2・２Ｈ2Ｏ ３．５ｇをそこに添加する。この溶液
は、ＮａＯＨ−錠３．５ｇを添加後、透明になる。強磁
性担体顔料５０ｇをこの溶液中、室温で３０分間処理す
る。引き続いて担体顔料を吸引濾過し、ＶＥ−水で洗浄
して塩化物不含にする。湿った強磁性担体顔料をＶＥ−
水８０ｍｌ中に懸濁させ、混合物を６５℃迄加温する。
この溶液に、準備しておいた銀溶液及び還元溶液を順番
に添加する。銀溶液は、ＡｇＮＯ3 １０ｇをＶＥ−水
２０ｍｌに溶かし、次いでＮＨ4ＯＨ−溶液（濃）１
１．５ｍｌを添加し、５０ｍｌになるまでこの溶液を満
たして製造する。還元溶液のために、酒石酸カリウムナ
トリウム８．２５ｇをＶＥ−水２０ｍｌに溶かし、かつ
この溶液を添加の前に同じく６５℃まで加温する。還元
混合物を６５℃で３０分間撹拌する。次いで物質を吸引
濾過し、ＶＥ−水で洗浄して銀不含にし、エタノールで
後洗浄し、真空中８０℃で乾燥させる。
【００１８】例２ 銀２０重量％を有する強磁性顔料の塗布 使用強磁性担体顔料は、５０μｍ以下の粒径まで篩いわ
けられた小板状の酸化鉄含有物質である。銀被覆の前に
この担体顔料をアルカリ性ＳｎＣｌ2−溶液を用いて室
温で３０分間活性化させ、引き続いてＶＥ−水で洗浄し
て塩素不含にする。（活性化溶液：ＶＥ−水１００ｍｌ
中のＳｎＣｌ2・Ｈ2Ｏ １１ｇ及びＮａＯＨ−錠１５
ｇ）。活性化担体顔料１００ｇをＶＥ−水２００ｍｌ中
に懸濁させる。その際、撹拌速度を、全物質が懸濁を保
持するように調整せねばならない。反応混合物は、室温
であるべきである。ここでＶＥ−水１００ｍｌ、ＮＨ4
ＯＨ３０ｍｌ（濃）及びＡｇＮＯ3３１．４ｇからの溶
液を１度に添加し、両溶液を短時間混合する。その後す
ぐにＶＥ−水１００ｍｌ及びＨＮＯ3（濃）３ｍｌ中の
グルコースＤ（＋）３０ｇの溶液を添加する。反応混合
物を室温で３０分間撹拌し、次いで吸引濾過し、ＶＥ−
水で洗浄し、８０℃で乾燥させる。
けられた小板状の酸化鉄含有物質である。銀被覆の前に
この担体顔料をアルカリ性ＳｎＣｌ2−溶液を用いて室
温で３０分間活性化させ、引き続いてＶＥ−水で洗浄し
て塩素不含にする。（活性化溶液：ＶＥ−水１００ｍｌ
中のＳｎＣｌ2・Ｈ2Ｏ １１ｇ及びＮａＯＨ−錠１５
ｇ）。活性化担体顔料１００ｇをＶＥ−水２００ｍｌ中
に懸濁させる。その際、撹拌速度を、全物質が懸濁を保
持するように調整せねばならない。反応混合物は、室温
であるべきである。ここでＶＥ−水１００ｍｌ、ＮＨ4
ＯＨ３０ｍｌ（濃）及びＡｇＮＯ3３１．４ｇからの溶
液を１度に添加し、両溶液を短時間混合する。その後す
ぐにＶＥ−水１００ｍｌ及びＨＮＯ3（濃）３ｍｌ中の
グルコースＤ（＋）３０ｇの溶液を添加する。反応混合
物を室温で３０分間撹拌し、次いで吸引濾過し、ＶＥ−
水で洗浄し、８０℃で乾燥させる。
【００１９】例３ 銀２５重量％を有する強磁性顔料の塗布 使用強磁性担体顔料は、５０μｍ以下の粒径まで篩いわ
けられた小板状の酸化鉄含有物質である。銀２５重量％
を有する担体顔料１．２ｋｇの被覆のために、次の溶液
を準備する。
けられた小板状の酸化鉄含有物質である。銀２５重量％
を有する担体顔料１．２ｋｇの被覆のために、次の溶液
を準備する。
【００２０】溶液Ａ：ＡｇＮＯ3４７４ｇをＶＥ−水３
ｌ中に溶かし、ＮＨ4ＯＨ（濃）３２０ｍｌと反応させ
る。次いでＶＥ−水１ｌ中に溶かしたＮａＯＨ−錠９５
ｇを添加し、容量６．５ｌまで満たす。
ｌ中に溶かし、ＮＨ4ＯＨ（濃）３２０ｍｌと反応させ
る。次いでＶＥ−水１ｌ中に溶かしたＮａＯＨ−錠９５
ｇを添加し、容量６．５ｌまで満たす。
【００２１】溶液Ｂ：グルコースＤ（＋）３２０ｇをＨ
ＮＯ3（濃）１５ｍｌの添加下にＶＥ−水１ｌ中に溶か
し、次いでＶＥ−水でこの溶液が１．５ｌになる迄満た
す。
ＮＯ3（濃）１５ｍｌの添加下にＶＥ−水１ｌ中に溶か
し、次いでＶＥ−水でこの溶液が１．５ｌになる迄満た
す。
【００２２】銀被覆のために溶液Ａ中に担体顔料１．２
ｋｇを室温で懸濁させる。その際、撹拌を、沈殿物がで
きるだけ生じないように調整すべきである。次いで溶液
Ｂを室温で迅速に添加する。５分後、粒子が沈降し、そ
の上に生じる透明溶液中に銀イオンはもはや検出できな
い。物質を吸引濾過し、洗浄し、８０℃で乾燥させる。
ｋｇを室温で懸濁させる。その際、撹拌を、沈殿物がで
きるだけ生じないように調整すべきである。次いで溶液
Ｂを室温で迅速に添加する。５分後、粒子が沈降し、そ
の上に生じる透明溶液中に銀イオンはもはや検出できな
い。物質を吸引濾過し、洗浄し、８０℃で乾燥させる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 カイ ドーラー ドイツ連邦共和国 ホイゼンシュタム ラ イプニッツシュトラーセ 47 (72)発明者 ベルント ドールバート ドイツ連邦共和国 アルツェナウ カスタ ーニエンヴェーク ５ (72)発明者 カール アントン シュタルツ ドイツ連邦共和国 ローデンバッハ アド ルフ−ライヒヴァイン−シュトラーセ 12 (72)発明者 ノルベルト ギーゼッケ ドイツ連邦共和国 ブルーフケーベル ヘ ルダーシュトラーセ 11
Claims (4)
- 【請求項１】 銀で被覆された小板状担体顔料からなる
電磁干渉（ＥＭＩ）−遮蔽顔料において、担体顔料は、
小板状で強磁性又はフェリ磁性の、Ｆｅを含有する天然
産又は合成の層状鉱物であり、Ａｇ−被覆は、担体顔料
に対して５〜２５重量％であることを特徴とする、電磁
干渉（ＥＭＩ）−遮蔽顔料。 - 【請求項２】 担体顔料は、強磁性の雲母鉄鋼顔料であ
る、請求項１記載のＥＭＩ−遮蔽顔料。 - 【請求項３】 還元剤を添加して、小板状の担体顔料上
に、銀塩水溶液から銀を化学的に析出させることにより
請求項１又は２記載のＥＭＩ−遮蔽顔料を製造する方法
において、担体顔料として小板状で強磁性又はフェリ磁
性の、Ｆｅを含有する天然産又は合成の層状鉱物を使用
し、その上に担体顔料に対して銀５〜２５重量％を析出
させることを特徴とする、請求項１又は２記載のＥＭＩ
−遮蔽顔料の製法。 - 【請求項４】 請求項１又は２記載のＥＭＩ−遮蔽顔料
を含有し、かつ押出し可能な又は射出成形可能な熱可塑
性ポリマーを含有する、ＥＭＩ−保護シート。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4124458.3 | 1991-07-24 | ||
| DE4124458A DE4124458A1 (de) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | Emi-abschirmpigmente, verfahren zu deren herstellung und deren verwendung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05202311A true JPH05202311A (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=6436864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4195322A Pending JPH05202311A (ja) | 1991-07-24 | 1992-07-22 | 電磁干渉遮蔽顔料、その製法及びｅｍｉ−保護シート |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5266109A (ja) |
| JP (1) | JPH05202311A (ja) |
| KR (1) | KR100243800B1 (ja) |
| DE (1) | DE4124458A1 (ja) |
| FR (1) | FR2679567A1 (ja) |
| GB (1) | GB2257979B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006305485A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Hitachi Maxell Ltd | 磁性担体の製造方法 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5968600A (en) * | 1995-09-15 | 1999-10-19 | Egyptian Lacquer Mfg. Co. | EMI/RFI-shielding coating |
| JPH0993034A (ja) * | 1995-09-22 | 1997-04-04 | Tokin Corp | 複合磁性体及びその製造方法ならびに電磁干渉抑制体 |
| KR100401531B1 (ko) * | 1996-12-30 | 2004-01-28 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 테스트 장치 |
| US5928569A (en) * | 1997-02-26 | 1999-07-27 | Specialty Silicone Products, Inc. | Substantially uniform moldable blends of silver particulate and organopolysiloxane |
| DE19707805A1 (de) * | 1997-02-27 | 1998-09-03 | Merck Patent Gmbh | Multischicht-Interferenzpigment mit absorbierender Mittelschicht |
| US5938979A (en) * | 1997-10-31 | 1999-08-17 | Nanogram Corporation | Electromagnetic shielding |
| GB0127320D0 (en) * | 2001-11-14 | 2002-01-02 | Ida Emc Ltd | Reduction of elecromagnetic radiation |
| KR101132447B1 (ko) * | 2006-06-23 | 2012-03-30 | 엘지전자 주식회사 | 휴대 단말기 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4305847A (en) * | 1979-07-26 | 1981-12-15 | Acheson Industries, Inc. | Copper coating composition for shielding electronic equipment and the like |
| US4382981A (en) * | 1979-07-26 | 1983-05-10 | Acheson Industries, Inc. | Method for shielding electronic equipment by coating with copper containing composition |
| CA1218839A (en) * | 1982-10-28 | 1987-03-10 | Tokuzo Kanbe | Shielding material of electromagnetic waves |
| JPS5986638A (ja) * | 1982-11-09 | 1984-05-18 | Kuraray Co Ltd | 電磁しやへい性および剛性に優れた樹脂組成物 |
| US4518524A (en) * | 1983-06-27 | 1985-05-21 | Acheson Industries, Inc. | Silver coating composition for use in electronic applications and the like |
| US4517118A (en) * | 1983-06-27 | 1985-05-14 | Acheson Industries, Inc. | New nickel coating composition for shielding electronic equipment and the like |
| JPS6178873A (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-22 | Tdk Corp | 電磁シ−ルド材およびその製造方法 |
| JPS6228497A (ja) * | 1985-07-25 | 1987-02-06 | 工業技術院長 | 導電紙及びその積層体 |
| JP2543853B2 (ja) * | 1986-07-04 | 1996-10-16 | 三菱マテリアル株式会社 | 導電ペ−スト用導電性被覆磁性粉末 |
| JPS6320486A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-28 | Sanyo Shikiso Kk | 銀又は銅被膜雲母の製造法 |
| JPS6396112A (ja) * | 1986-10-09 | 1988-04-27 | Agency Of Ind Science & Technol | アイシャドウ |
| DE3709217A1 (de) * | 1987-03-20 | 1988-09-29 | Basf Ag | Plaettchenfoermige pigmente auf basis eisenoxid |
| JPH0195169A (ja) * | 1987-10-06 | 1989-04-13 | Calsonic Corp | 導電性樹脂用銅被覆材料及びその製造方法 |
| JPH01268764A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-26 | Ishihara Sangyo Kaisha Ltd | 抗菌性顔料粉末 |
| US4857233A (en) * | 1988-05-26 | 1989-08-15 | Potters Industries, Inc. | Nickel particle plating system |
-
1991
- 1991-07-24 DE DE4124458A patent/DE4124458A1/de not_active Withdrawn
-
1992
- 1992-06-22 FR FR9207567A patent/FR2679567A1/fr not_active Withdrawn
- 1992-07-20 GB GB9215353A patent/GB2257979B/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-22 JP JP4195322A patent/JPH05202311A/ja active Pending
- 1992-07-23 KR KR1019920013117A patent/KR100243800B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-07-23 US US07/917,318 patent/US5266109A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006305485A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Hitachi Maxell Ltd | 磁性担体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100243800B1 (ko) | 2000-03-02 |
| GB2257979A (en) | 1993-01-27 |
| GB9215353D0 (en) | 1992-09-02 |
| GB2257979B (en) | 1995-06-07 |
| US5266109A (en) | 1993-11-30 |
| DE4124458A1 (de) | 1993-01-28 |
| KR930002447A (ko) | 1993-02-23 |
| FR2679567A1 (fr) | 1993-01-29 |
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