JPH0195169A - 導電性樹脂用銅被覆材料及びその製造方法 - Google Patents

導電性樹脂用銅被覆材料及びその製造方法

Info

Publication number
JPH0195169A
JPH0195169A JP62251966A JP25196687A JPH0195169A JP H0195169 A JPH0195169 A JP H0195169A JP 62251966 A JP62251966 A JP 62251966A JP 25196687 A JP25196687 A JP 25196687A JP H0195169 A JPH0195169 A JP H0195169A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
coating
coupling agent
conductive resin
glass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62251966A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoki Yoshimi
直喜 吉見
Hitoshi Ogasawara
仁 小笠原
Toshihiko Ariyoshi
俊彦 有吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Marelli Corp
Original Assignee
Calsonic Corp
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Calsonic Corp, Nitto Denko Corp filed Critical Calsonic Corp
Priority to JP62251966A priority Critical patent/JPH0195169A/ja
Publication of JPH0195169A publication Critical patent/JPH0195169A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は熱収縮チューブや成形体(筐体)や導電板等の
導電性樹脂に使用する銅被覆材料およびその製造方法に
関する。
(従来の技術) 従来の導電性樹脂材料としては1例えば、銅等の金属粉
末と合成樹脂を含む塗料組成物において、ジホスホン酸
誘導体を添加したもの(特開昭62−79278号公報
)、銅メツキクロスタイプのガラス繊維を充填したFR
P (特開昭60−77151号公報)、銅メツキマイ
カを配合した導電性樹脂(特開昭60−33133号公
報)等が知られている。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、上述した従来の材料は、いずれも常温下
では、体積抵抗率10 〜10°Ωcm、シールド効果
が0.5〜300MH2で35〜50dBを示している
が低温(−40°C)−+室温→高温(90’C)→室
温によるヒートサイクルを繰り返えし行うと体積抵抗率
が10 〜lO0cmと高くなり、シールド効果が0〜
20dBと低下してしまうものであった。
従って、従来の材料では、自動車のエンジンルームや航
空機等の温度変化が激しく、収縮、膨張が繰り返し行わ
れる過酷な条件下では、使用不可能であるという問題点
があった。
(問題点を解決するための手段) 本発明は上述のような従来の問題点を解決するためにな
されたもので、そのために本発明では、ガラス、カーボ
ン等のuh維状状材料マイカ、ガラス、カーボン等のフ
レーク・粉状材料の表面に銅皮膜が形成され、該銅皮膜
の表面にモノアルコキシ基を有する有機チタン系カップ
リング剤の被覆層が形成された導電性樹脂用銅被覆材料
を構成し、又、ガラス、カーボン等の繊維状材料やマイ
カ、ガラス、カーボン等のフレーク拳粉状材料の表面に
0.2〜5.0pmの膜厚で銅皮膜処理を程こしたのち
、直ちにモノアルコキシ基を有する有機系チタンカップ
リング剤の0.5〜10重量%で銅皮膜の表面を被覆処
理する導電性樹脂用銅被覆材料の製造方法とした。
(作 用) 未発TEJの銅被覆材料では、ガラスやカーボン等の材
料の表面に銅皮膜が形成され、この銅皮膜の表面にモノ
アルコキシ基を有する有機チタン系カップリング剤によ
る被覆層が形成されているので、この銅被覆材料とポリ
オレフィン樹脂とを混合して導電性樹脂とした場合、ヒ
ートサイクルの繰り返しによる熱1v/張率の差(樹脂
1.56X10 、銅2.lX10  )によって銅被
覆材料同士の接触が離れても、その周りには本発明のカ
ップリング剤が介在しているため、通電によってカップ
リング剤中の電子が流れ、全体として導電性が保持され
る。又、銅皮膜の表面に被覆層が形成されているので、
銅皮膜が空気中の酸素等と反応する酸化が防止される。
(実施例) 第1図及び第2図は本発明実施例の銅被覆材料Aを示し
ており、この銅被覆材料Aは、芯部材料1としてのガラ
ス繊維の表面に銅メタライズにより銅皮1り2が形成さ
れ、この銅皮膜2の表面にモノアルコキシ基を有する有
機チタン系カップリング剤の被覆層3が形成されたもの
である。
ここで芯部材料lとしてはガラス繊維のほか、カーボン
繊維やマイカ、ガラス、カーボン等のフレーク・粉状材
料を用いることができる。
又、銅皮膜処理としての銅メタライズには、メ・ンキ、
真空蒸着、スパッタリング法等があり。
これらの方法で0.2〜5.0μmの銅皮膜が施こされ
ている。
又、モノアルコキシ基を有する有機チタン系カップリン
グ剤としては、下記の有機チタネート化合物が0.5〜
10重量%で用いられている。
(イ)カルボキシル基   −7−j−0−C−(ロ)
スルホニル基    −7j −0−5−(ハ)ホスフ
ァイト    −王、−〇−P−のうち1または2以上
の有機化合物。
尚、上記(イ)を持つものの例としては、「ブレンアク
トKRTTS 、2S 、7,11 、J、(ロ)を持
つものの例としては、「プレアク)KR−9SJ、(ハ
)をもつものの例としては、「ブレンアクトKR−12
4(以上、(イ)。
(ロ)、(ハ)共に味の素(株)商標)がある。
又、本発明の有機チタン系カップリング剤の被覆処理法
としては、浸漬、スプレー、混合等で塗布乾燥させるよ
うにしている。
次に製造方法の実施例を説明する。
実施例−1 絹マイカの平均粒度100ミクロンのフレークを塩化パ
ラジウムの塩酸酸性水溶液で下地処理を行い水洗後、下
記の銅メツキ液に30°Cで5分間保持し、1〜2IL
mの銅皮膜を形成させる。水洗後、銅皮膜が酸化しない
ように直ちに、「ブレンアクトKR−TTSJの3重着
%を混合かく伴して、カップリング剤の被覆層を形成さ
せてから乾燥した。
銅メツキ液の組成 硫酸銅           10g/uホルマリン(
37%)     Log/文水酸化ナトリウム   
    8g/文酒石酸カリウムーナトリウム 30g
/1以上により製造した銅被覆材料をポリオレフィン樹
脂に配合したシートを作り、このシートの初期及びヒー
トサイクル後の体積抵抗率及びシールド効果を第1表に
示す。
尚第1表において、比較例−1は、「プレンアク)KR
−TTSJを添加しない場合、比較例−2は、水酸基の
ある「プレンアクトKR−138S」を添加した場合の
例である。
又、ヒートサイク条件は、−40’CXIHr→室温X
5m1 n−+90” CXIHr+室温×5m i 
nを1サイクルとし、これを6サイルク行った。
第1表 実施例−2 水洗した0−ピングタイプのガラス繊m(直径12〜1
3p−m20007オール)を塩化パラジウム水溶液(
PdCJlz ・nHz O,0,1g/水IL)の中
に60秒間浸潰して活性化処理をし、水洗する。
これを下記の70’Cの化学銅メツキ液中に30秒間保
持し、ガラスta維の表面に0,2〜Q、5JLmの厚
みの銅皮膜を形成させた後、下記の電気銅メツキ液中に
30秒間保持し、電流密度5A/dm2で電気メツキを
行ない、化学銅被覆ガラス繊維−ヒに、1〜2μmの厚
みの銅メツキ膜を形成させた。
水洗後、プレンアク)KR−TTSの3重量%トルエン
溶液中に10〜30秒間浸漬し、常法により集束剤で集
束後、乾燥して6mmにカットしたものを、第2表に示
す配合のシートに作り、初期及びヒートサイクル後の体
積抵抗率及びシールド効果を測定した。
化学銅メツキ液組成 硫酸銅           10g/交ホルマリン(
37%)     Log/立水酸化ナトリウム   
    8g/交酒石酸カリウムーナトリウム 50 
g/l電気銅メツキ液組成 硫酸銅          220g/見硫酸    
        60g/文温度          
  20@C尚、第2表において、比較例−3は、化学
及電気銅メツキしただけのものを配合した場合、比較例
−4は、比較例−3に「プレンアクトKR−138S」
を添加した場合の例である。
又、ヒートサイクルの条件は、前記実施例−1の場合と
同じとした。
第2表 以上のように本実施例では、銅皮膜の表面を以下のカッ
プリング剤 「プレンアクトKR−TTSJ 「プレンアクトKR−9SJ 「プレンアクトKR−12J で被覆したもので、これらはモノアルコキシ基を有する
有機チタネート化合物で、カルボキシル、スルホニル、
ホスファイト残基を有する。
従って、これらの有機チタネート化合物で、銅メー7キ
した直後の銅皮膜マイカや銅皮膜ガラス繊a等の表面に
被覆層を形成した本実施例の銅被覆材ネlでは、被覆層
によって銅皮膜の酸化を防止することができる。
又、第1表及び第2表で示すように、この銅被覆材料を
配合した導電性樹脂は長期に亘って導電性を保持できる
ものである。
即ち、前記有機チタネート化合物のカップリング剤を使
用しないか、あるいは後添加したものでは、初期は、体
積抵抗率が10 −10  Ω mで、シールド効果が
40〜50dBを示し、好効果を示しているが、ヒート
サイクル後にあっては、体積抵抗率が上昇し、シールド
効果がゼロ若しくは劣化し、実用に供し難いものである
これに対し、本実施例の有機チタネート化合物をカップ
リング剤として銅皮膜の表面に被覆層を形成した銅被覆
材料を造り、これをポリオレフィン樹脂に混合した導電
性樹脂では、ヒートサイクル後も体積抵抗率の上昇はな
く、シールド効果の劣化もない。
これは、ヒートサイクルを行うことにより、ポリオレフ
ィン樹脂と銅被覆材料との熱膨張率の差によって、接触
していた銅被覆材料同士が離れても、その周りに本発明
のカップリング剤が介在しているため、これに通電する
とカップリング剤中の電子が流れて、導電性樹脂は全体
として導電性を保持することがでるものである。
尚、この有機チタネート化合物によるカップリング剤を
銅被覆材料とポリオレフィン樹脂との配合時に添加する
と、このシールド効果はさらに向上する。
(発明の効果) 以−L説明してきたように、本発明にあっては、銅皮膜
材料の表面にモノアルコキシ基を有する有機チタン系カ
ップリング剤の被覆層を形成したので、銅皮膜の酸化を
防止することができるし、又、これを配合した導電性樹
脂は、ヒートサイクル後においても体積抵抗率の上昇は
防止され、シールド効果の劣化を防止できるという効果
が得られる。
従って、自動車のエンジンルーム内や航空機等の過酷な
温度変化を伴なう場所でも有効に使用できるものである
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例の導電性樹脂用銅被覆材料の横断
図面、第2図は同材料の縦断面図である。 A・・・銅被覆材料 1・・・膜材料 2・・・銅皮膜 3・・・被覆層

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)ガラス、カーボン等の繊維状材料やマイカ、ガラス
    、カーボン等のフレーク粉状材料の表面に銅皮膜が形成
    され、該銅皮膜の表面にモノアルコキシ基を有する有機
    チタン系カップリング剤の被覆層が形成されていること
    を特徴とする導電性樹脂用銅被覆材料。 2)ガラス、カーボン等の繊維状材料やマイカ、ガラス
    、カーボン等のフレーク粉状材料の表面に0.2〜5.
    0μmの膜厚で銅皮膜処理を施こしたのち、直ちにモノ
    アルコキシ基を有する有機チタン系カップリング剤の0
    .5〜10重量%で銅皮膜の表面を被覆処理することを
    特徴とする導電性樹脂用銅被覆材料の製造方法。
JP62251966A 1987-10-06 1987-10-06 導電性樹脂用銅被覆材料及びその製造方法 Pending JPH0195169A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62251966A JPH0195169A (ja) 1987-10-06 1987-10-06 導電性樹脂用銅被覆材料及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62251966A JPH0195169A (ja) 1987-10-06 1987-10-06 導電性樹脂用銅被覆材料及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0195169A true JPH0195169A (ja) 1989-04-13

Family

ID=17230641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62251966A Pending JPH0195169A (ja) 1987-10-06 1987-10-06 導電性樹脂用銅被覆材料及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0195169A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5266109A (en) * 1991-07-24 1993-11-30 Degussa Aktiengesellschaft EMI shielding pigments, a process for their preparation and their use

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5266109A (en) * 1991-07-24 1993-11-30 Degussa Aktiengesellschaft EMI shielding pigments, a process for their preparation and their use

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5170009A (en) Electrically conductive covers and electrically conductive covers of electronic equipment
Tzeng et al. EMI shielding effectiveness of metal-coated carbon fiber-reinforced ABS composites
US3202488A (en) Silver-plated copper powder
JP2011153372A (ja) 金属多層積層電気絶縁体とその製造方法
KR101963447B1 (ko) 환원 그래핀 산화물의 제조 및 코팅 방법
JPS60248892A (ja) 高純度パラジウム・ニッケル合金メッキ液及び方法
JPH0195169A (ja) 導電性樹脂用銅被覆材料及びその製造方法
JPH07100762B2 (ja) メツキ用ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物
EP0109529B1 (de) Schwarz-metallisierte Substratoberflächen
US5145733A (en) Electro-deposition coated member
JP2840471B2 (ja) 導電性カバーの製造方法
JPH06192842A (ja) 樹脂成形品の塗装方法
JPH0694593B2 (ja) 陽極酸化アルミニウム上への無電解ニッケル鍍金
JPS6241106B2 (ja)
US1922387A (en) Silver plating compound and method of silver plating
JPH0417215B2 (ja)
JPH06264010A (ja) 電着塗料、電着塗装部材及び電着塗装部材の製造方法
JPH06240463A (ja) 金属微粉末の無電解銀鍍金方法
CN110079794A (zh) 一种纳米易焊高硬耐磨防腐装饰合金催化液及其制备方法
JPH0475940B2 (ja)
JP3082864B2 (ja) 電着塗装部材及びその製造方法
JPH08319577A (ja) 無電解電解併用ニッケルクロム合金めっき液
JPS60208495A (ja) カ−ボン材料に電気めつきを行なうための前処理方法
JP2862366B2 (ja) 電着塗装部材およびその製造方法
JPS6157662A (ja) 導電性塗料