JPS6157662A - 導電性塗料 - Google Patents
導電性塗料Info
- Publication number
- JPS6157662A JPS6157662A JP18107284A JP18107284A JPS6157662A JP S6157662 A JPS6157662 A JP S6157662A JP 18107284 A JP18107284 A JP 18107284A JP 18107284 A JP18107284 A JP 18107284A JP S6157662 A JPS6157662 A JP S6157662A
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- JP
- Japan
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- paint
- powder
- conductive paint
- resin
- solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は経時変化の少ない銅塗料の構成に関する。
電子部品及びこれを使用した電子機器の進歩と共に帯電
防止や電磁波シールド用の導電膜形成を必要とする場合
が増加している。
防止や電磁波シールド用の導電膜形成を必要とする場合
が増加している。
そしてこれを実現する方法として被処理部に低融点金属
を溶射したり、スプレィガンを用いて導電性塗料を塗布
することが行われている。
を溶射したり、スプレィガンを用いて導電性塗料を塗布
することが行われている。
すなわち前者の場合は例えば亜鉛（Ｚｎ ）が選ばれ、
融点が４１９．６℃と低いのを利用してこれを被処理部
に溶射して付着させている。
融点が４１９．６℃と低いのを利用してこれを被処理部
に溶射して付着させている。
然し、溶射法による金属膜の形成は膜厚が厚（なって剥
離が生じ易く、また溶射時に飛散する亜鉛が毒性を持つ
ことから敬遠されており、現在は導電性塗料を塗布する
方法が一般的である。
離が生じ易く、また溶射時に飛散する亜鉛が毒性を持つ
ことから敬遠されており、現在は導電性塗料を塗布する
方法が一般的である。
ここで導電性塗料の必要条件は廉価であることと共に塗
膜の抵抗値が低く且つ経年変化の少ないことであり、か
かる条件を総て満たした［有］料の実用化が要望されて
いる。
膜の抵抗値が低く且つ経年変化の少ないことであり、か
かる条件を総て満たした［有］料の実用化が要望されて
いる。
導電性塗料は金属粉末に樹１１「と溶剤とを加え良く混
練して塗料としたものである。
練して塗料としたものである。
ここで導電性塗料に使用される金属粉体として１艮（Ａ
ｇ）、ニッケル（Ｎｉ ） 、銅（Ｃｕ ）などが使わ
れてきた。
ｇ）、ニッケル（Ｎｉ ） 、銅（Ｃｕ ）などが使わ
れてきた。
然し、Ａｇは比抵抗が低く、そのためシールド効果が優
れているが、価格が高いために一般的ではない。
れているが、価格が高いために一般的ではない。
またＮｉは比較的価格は安いが金属自体の比抵抗が高い
ためシールド効果は不充分であり、そのため良い材料と
は言、えない。
ためシールド効果は不充分であり、そのため良い材料と
は言、えない。
またＣｕは比抵抗が低く、従って塗膜の８電性も良く、
シールド効果が優れているが酸化し易いために経時変化
が著しいと云う問題がある。
シールド効果が優れているが酸化し易いために経時変化
が著しいと云う問題がある。
そこでこれを改良したものとしてＣｕにＡ［メッキを施
したものがある。
したものがある。
然し、未だ価格はかなり高く普遍化するには問題がある
。
。
そこでＣｕ粉末に化学的な表面処理を施したものが一般
に用いられている。
に用いられている。
すなわぢベンゾトリアゾールやシランカップリング剤或
いはチタンカップリング剤を導電性を損なわない程度に
薄く被覆し大気との接触を遮断している。
いはチタンカップリング剤を導電性を損なわない程度に
薄く被覆し大気との接触を遮断している。
この“ようにＣｕ粉末に有機化合物による表面処理を施
したものが導電性塗料として使用されているが、この方
法では酸化防止が充分でなく、かなりの経時変化を生じ
ると云う欠点がある。
したものが導電性塗料として使用されているが、この方
法では酸化防止が充分でなく、かなりの経時変化を生じ
ると云う欠点がある。
以上説明したように導電性塗料に使用する金運粉末は価
格と導電性の点からＣｕが適当であるが、この酸化防止
策が充分でなく、経時変化が大きい点が問題である。
格と導電性の点からＣｕが適当であるが、この酸化防止
策が充分でなく、経時変化が大きい点が問題である。
上記の問題点は金属粉末に樹脂と溶剤とを加えて構成さ
れる塗料の金属粉末として錫メッキを施した銅粉末を使
用することを特徴とする導電性塗料により解決すること
ができる。
れる塗料の金属粉末として錫メッキを施した銅粉末を使
用することを特徴とする導電性塗料により解決すること
ができる。
本発明は価格が低く、酸化し難い金属として錫（Ｓｎ
）を選び、これをＣｕ粉末上に被覆することによって経
時変化の少ない導電性塗料を実現するものである。
）を選び、これをＣｕ粉末上に被覆することによって経
時変化の少ない導電性塗料を実現するものである。
すなわちＳｎは展性に冨む柔らかい金属であり相互に接
触した場合に充分に接触するために接触抵抗が少なく、
また常温では安定で酸化し難く、そのため接点材料とし
て使用されている。
触した場合に充分に接触するために接触抵抗が少なく、
また常温では安定で酸化し難く、そのため接点材料とし
て使用されている。
本発明はこの点に着目し、ＳｎをＣｕ粉末にメンキし廉
価で且つ安定な金属粉末を得るものである。
価で且つ安定な金属粉末を得るものである。
粒径が３００〜３５０メツシユの電解Ｃｕ粉末に次に示
す液組成のメッキ浴とメッキ条件でＳｎメッキを行った
。
す液組成のメッキ浴とメッキ条件でＳｎメッキを行った
。
第１表
このようにして得られたＳｎメッキＣｕ粉を分析した結
果、ＣｕとＳｎの１ｉ量比率は９１：９であった。
果、ＣｕとＳｎの１ｉ量比率は９１：９であった。
このようにして得られたＳｎメッキＣｕ粉は次の比率で
樹脂および溶剤と混合して塗料とした。
樹脂および溶剤と混合して塗料とした。
第２表
このようにして得られた感電性樹脂は特性の評価試験と
してアクリル・ニトリル・ブタジェン・スチレン樹脂（
略称Ａ［ｌＳ樹脂）からなり、寸法が □１５０ Ｘ
１５０ Ｘ ３ 龍の偏平な板にスプレィ・ガンを用い
て４０μｍの塗膜厚に塗布し、８５℃で１０００時間の
長期高温試験を行い、体積固有抵抗値の変化を測定した
。
してアクリル・ニトリル・ブタジェン・スチレン樹脂（
略称Ａ［ｌＳ樹脂）からなり、寸法が □１５０ Ｘ
１５０ Ｘ ３ 龍の偏平な板にスプレィ・ガンを用い
て４０μｍの塗膜厚に塗布し、８５℃で１０００時間の
長期高温試験を行い、体積固有抵抗値の変化を測定した
。
なおＣｕ粉に先に説明したように有機塗膜を薄く（；Ｊ
け酸化防止処理を施しである市販の４電性塗料について
も同様に４０μｍの塗膜厚に塗布し、比較試験を行った
。
け酸化防止処理を施しである市販の４電性塗料について
も同様に４０μｍの塗膜厚に塗布し、比較試験を行った
。
図はこの結果を示すもので、Ａ社製塗料１とＢ社製塗料
２ば共に時間の経過とともに見掛けの体積固有抵抗値が
増加してＣｕ粉末の酸化が進行していることを示してい
るが、本発明を実施した導電性塗料３は経時変化は僅か
であり、Ｃｕ粉末の酸化がＳｎにより抑制されているこ
とが判る。
２ば共に時間の経過とともに見掛けの体積固有抵抗値が
増加してＣｕ粉末の酸化が進行していることを示してい
るが、本発明を実施した導電性塗料３は経時変化は僅か
であり、Ｃｕ粉末の酸化がＳｎにより抑制されているこ
とが判る。
以上記したように本発明の実施により経時変化の少なく
、廉価で且つ感電性・の優れた導電膜を形成することが
可能となり、信頼度の高い電磁波のシールドを行うこと
ができる。
、廉価で且つ感電性・の優れた導電膜を形成することが
可能となり、信頼度の高い電磁波のシールドを行うこと
ができる。
図は導電性塗膜の長期高温試験に於ける見掛けの体積固
有抵抗値の変化を示す特性図である。 図において、 １はΔ社の塗料、 ２はＢ社の塗料、・３は本発
明に係る塗料、 である。
有抵抗値の変化を示す特性図である。 図において、 １はΔ社の塗料、 ２はＢ社の塗料、・３は本発
明に係る塗料、 である。
Claims (1)
- 金属粉末に樹脂と溶剤とを加えて構成される塗料の金属
粉末として錫メッキを施した銅粉末を使用することを特
徴とする導電性塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18107284A JPS6157662A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | 導電性塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18107284A JPS6157662A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | 導電性塗料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6157662A true JPS6157662A (ja) | 1986-03-24 |
Family
ID=16094308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18107284A Pending JPS6157662A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | 導電性塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6157662A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0886461A1 (en) * | 1997-05-28 | 1998-12-23 | Yazaki Corporation | Conductive filler, conductive paste and method of fabricating circuit body using the conductive paste |
| US7659943B2 (en) | 2005-01-27 | 2010-02-09 | Sony Corporation | Information-processing apparatus and removable substrate used therein |
-
1984
- 1984-08-30 JP JP18107284A patent/JPS6157662A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0886461A1 (en) * | 1997-05-28 | 1998-12-23 | Yazaki Corporation | Conductive filler, conductive paste and method of fabricating circuit body using the conductive paste |
| US7659943B2 (en) | 2005-01-27 | 2010-02-09 | Sony Corporation | Information-processing apparatus and removable substrate used therein |
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