JPH01225778A - 金属微粉末の無電解めっき方法 - Google Patents
金属微粉末の無電解めっき方法Info
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属微粉末の無電解めっき方法に関し、特に
微粉末同士の凝集を防止できるようにしためっき方法に
関する０本発明は、金属微粉末の無電解めっき方法全般
に関わるものであるが、導電塗料に添加されるＡｇめっ
き粉末に好適であるので、以下、Ｃｕ等の微粉末にＡｇ
をめっきする場合を例にとって説明する。
微粉末同士の凝集を防止できるようにしためっき方法に
関する０本発明は、金属微粉末の無電解めっき方法全般
に関わるものであるが、導電塗料に添加されるＡｇめっ
き粉末に好適であるので、以下、Ｃｕ等の微粉末にＡｇ
をめっきする場合を例にとって説明する。
近年、電子工業等では、導電ペースト、あるいは電磁波
シールド用導電塗料への添加物（導電フィラー）として
Ａｇの微粉末が多量に用いられている。Ａｇは貴金属で
あり、高価であるにも関わらずこのように工業用に使用
されるのは、その優れた電気伝導性と耐環境性による。
シールド用導電塗料への添加物（導電フィラー）として
Ａｇの微粉末が多量に用いられている。Ａｇは貴金属で
あり、高価であるにも関わらずこのように工業用に使用
されるのは、その優れた電気伝導性と耐環境性による。
即ち、ＮｉやＦｅ等は安価であるが電気伝導性に劣り、
Ｃｕは通常は電気伝導性に優れるが、表面が酸化される
とやはり電気伝導性が劣化する。これに対して、Ａｇは
金属中で最も電気抵抗が低く、しかも表面が酸化されて
も電気伝導性が劣化しない。
Ｃｕは通常は電気伝導性に優れるが、表面が酸化される
とやはり電気伝導性が劣化する。これに対して、Ａｇは
金属中で最も電気抵抗が低く、しかも表面が酸化されて
も電気伝導性が劣化しない。
そこでこのＡｇの優れた電気的特性を生かしつつコスト
ダウンを図ることのできる方法として、従来、Ｃｕ、Ｎ
ｉ、Ｆｅ等の安価な金属の微粉末の表面に薄＜Ａｇをめ
っきする方法が提案されている。これは、Ａｇめっき微
粉末を導電塗料のフィラーとして添加した場合、電流は
主としてフィラーの表面を流れるので、表面がＡｇによ
って被覆されておれば、充分な電気伝導性及び耐環境性
が確保できると考えられる点を利用したものである。こ
の場合、電気的特性を確保するには、個々の微粉末に対
して均一なめっき層を形成する必要がある。
ダウンを図ることのできる方法として、従来、Ｃｕ、Ｎ
ｉ、Ｆｅ等の安価な金属の微粉末の表面に薄＜Ａｇをめ
っきする方法が提案されている。これは、Ａｇめっき微
粉末を導電塗料のフィラーとして添加した場合、電流は
主としてフィラーの表面を流れるので、表面がＡｇによ
って被覆されておれば、充分な電気伝導性及び耐環境性
が確保できると考えられる点を利用したものである。こ
の場合、電気的特性を確保するには、個々の微粉末に対
して均一なめっき層を形成する必要がある。
このように金属微粉末の表面にＡｇを均一にめっきする
方法としては、無電解めっき法が最適である。ここで無
電解めっき法とは、電気エネルギを供給しないで行う化
学めっきの一種であり、被めっき体を金属塩水溶液と可
溶性還元剤とを主成分とする溶液中に浸清し、咳被めっ
き体の表面に金属イオンを還元析出させる方法である。
方法としては、無電解めっき法が最適である。ここで無
電解めっき法とは、電気エネルギを供給しないで行う化
学めっきの一種であり、被めっき体を金属塩水溶液と可
溶性還元剤とを主成分とする溶液中に浸清し、咳被めっ
き体の表面に金属イオンを還元析出させる方法である。
しかしながら無電解めっきを行う場合、原料となる被め
っき体としての金属微粉末の粒径が微小になるほど粉末
同士が凝集し易い問題があり、このような凝集状態でめ
っき反応を行わせると、不めっき部分が生じ、個々の粉
末に対して均一なめっき層が得られない０図面はこのよ
うに凝集した状態でＡｇめっきされた金属微粉末を導電
塗料の添加物とした塗膜断面の拡大図であり、この図面
において、白色部１がＡｇめっきされた微粉末の部分を
、黒色部２が樹脂の部分を示す、この図面からも明らか
なように、凝集状態でめっきした金属粉末を用いた場合
、樹脂に相当する黒色部２が厚く存在しており、電気的
接点が得られないため結局充分な電気伝導性が得られな
い問題が生しる。
っき体としての金属微粉末の粒径が微小になるほど粉末
同士が凝集し易い問題があり、このような凝集状態でめ
っき反応を行わせると、不めっき部分が生じ、個々の粉
末に対して均一なめっき層が得られない０図面はこのよ
うに凝集した状態でＡｇめっきされた金属微粉末を導電
塗料の添加物とした塗膜断面の拡大図であり、この図面
において、白色部１がＡｇめっきされた微粉末の部分を
、黒色部２が樹脂の部分を示す、この図面からも明らか
なように、凝集状態でめっきした金属粉末を用いた場合
、樹脂に相当する黒色部２が厚く存在しており、電気的
接点が得られないため結局充分な電気伝導性が得られな
い問題が生しる。
本発明の目的は、上記従来の問題点に鑑み、金属微粉末
同士の凝集を防止して、個々の微粉末の表面に均一なめ
っき層を形成することのできる金属微粉末の無電解めっ
き方法を提供する点にある。
同士の凝集を防止して、個々の微粉末の表面に均一なめ
っき層を形成することのできる金属微粉末の無電解めっ
き方法を提供する点にある。
本発明者らは、上記金属微粉末同士の凝集を防止する方
法について、各種の実験を重ね、超音波を印加すること
が有効であることを見い出し、本発明を完成したもので
ある。
法について、各種の実験を重ね、超音波を印加すること
が有効であることを見い出し、本発明を完成したもので
ある。
そこで本発明は、金属微粉末の表面にめっき層を形成す
る無電解めっき方法において、めっき反応中に、金属微
粉末に周波数２０ＫＨｚ以上の超音波を印加することを
特徴としている。
る無電解めっき方法において、めっき反応中に、金属微
粉末に周波数２０ＫＨｚ以上の超音波を印加することを
特徴としている。
本発明において、超音波を印加するのは、金属微粉末同
士の凝集を防止するためであるが、周波数を２０ＫＨｚ
以上としたのは、本発明者らの実験により、２０ＫＨｚ
未満の場合は上記凝集防止効果が不充分であることが判
明しているからである。
士の凝集を防止するためであるが、周波数を２０ＫＨｚ
以上としたのは、本発明者らの実験により、２０ＫＨｚ
未満の場合は上記凝集防止効果が不充分であることが判
明しているからである。
本発明に係る無電解めっき方法によれば、めっき反応中
に２０ＫＨｚ以上の周波数の超音波を印加するようにし
たので、金属微粉末同士はこの超音波によって振動して
個々に分離され、つまり凝集が抑制された状態でめっき
反応が進行し、これにより個々の金属微粉末に均一にめ
っき層が形成される。その結果、本発明方法により例え
ばＣｕ微粉末にＡｇをめっきした微粉末を導電フィラー
として使用した場合は、優れた電気伝導性が得られる。
に２０ＫＨｚ以上の周波数の超音波を印加するようにし
たので、金属微粉末同士はこの超音波によって振動して
個々に分離され、つまり凝集が抑制された状態でめっき
反応が進行し、これにより個々の金属微粉末に均一にめ
っき層が形成される。その結果、本発明方法により例え
ばＣｕ微粉末にＡｇをめっきした微粉末を導電フィラー
として使用した場合は、優れた電気伝導性が得られる。
Ｃ実施例〕
以下、本発明の詳細な説明する。
本実施例は、Ｃｕ等の微粉末にＡｇめっきを施す場合に
、印加する超音波の周波数による凝集防止効果を確認す
るために、以下の手順で行った。
、印加する超音波の周波数による凝集防止効果を確認す
るために、以下の手順で行った。
■ 水アトマイズ法により、Ｃｕ 、 Ｎｉ 、及び
Ｆｅの粒状微粉末を作成し、これを偏平加工することに
より平均厚さ約１μｍ、平均粒径約ｌＯμ慣の偏平状の
微粉末を得た。
Ｆｅの粒状微粉末を作成し、これを偏平加工することに
より平均厚さ約１μｍ、平均粒径約ｌＯμ慣の偏平状の
微粉末を得た。
■ これらの偏平微粉末を３０ｇ１ｅ Ａｇ Ｎｏ３＋
５０ｇ／ｌトリエチレンテトラミンからなる金属塩水溶
液を主成分とする水溶液中に浸漬し、攪拌することによ
り無電解めっきを行い、Ａｇめっき微粉末を作成した。
５０ｇ／ｌトリエチレンテトラミンからなる金属塩水溶
液を主成分とする水溶液中に浸漬し、攪拌することによ
り無電解めっきを行い、Ａｇめっき微粉末を作成した。
そしてこの無電解めっきの際に、上記微粉末に種々の周
波数の超音波を印加した。
波数の超音波を印加した。
また比較例として超音波を印加しない場合についても上
記無電解めっきを行った。
記無電解めっきを行った。
■ 上記Ａｇめっき微粉末及び比較例としての市販の偏
平加工されたＡｇ微粉末のそれぞれを樹脂に、樹脂：金
属粉末の比率が重量比で２：８となるようにシンナーを
用いて充分に混合し、この混合物をガラス板の上に厚さ
９０μ翔になるように塗布した後、１２０℃で１０分間
乾燥して試料塗膜を得た。
平加工されたＡｇ微粉末のそれぞれを樹脂に、樹脂：金
属粉末の比率が重量比で２：８となるようにシンナーを
用いて充分に混合し、この混合物をガラス板の上に厚さ
９０μ翔になるように塗布した後、１２０℃で１０分間
乾燥して試料塗膜を得た。
■ これらの塗膜の幅１龍分についての電気抵抗を電気
抵抗計を用いて測定し、膜厚の実測値より電気比抵抗値
を求めた。
抵抗計を用いて測定し、膜厚の実測値より電気比抵抗値
を求めた。
上述のめっき条件及び得られた電気比抵抗値を第１表に
示す。
示す。
同表からも明らかなように、電気比抵抗値は、めっき反
応中に、２６，３６．６０ＫＨｚの超音波を印加した本
発明例（阻１〜６）では４〜１０ＸＩＯ−’（Ω−ｃｍ
）であり、純Ａｇ微粉末（ｍ９）の３Ｘ１０−’（Ω・
ｃｍ）の１．３〜３．３倍となっており、実用上支障の
ない範囲内にある。一方、１３ＫＨｚの超音波を印加し
た比較例の場合は、６Ｘ１０−”（Ω・Ｃ１））であり
、純Ａｇ微粉末の２００倍となっており、さらに超音波
を印加しない場合は３Ｘ１０−’（Ω・ｃＩｌ）と１０
００倍になっている。
応中に、２６，３６．６０ＫＨｚの超音波を印加した本
発明例（阻１〜６）では４〜１０ＸＩＯ−’（Ω−ｃｍ
）であり、純Ａｇ微粉末（ｍ９）の３Ｘ１０−’（Ω・
ｃｍ）の１．３〜３．３倍となっており、実用上支障の
ない範囲内にある。一方、１３ＫＨｚの超音波を印加し
た比較例の場合は、６Ｘ１０−”（Ω・Ｃ１））であり
、純Ａｇ微粉末の２００倍となっており、さらに超音波
を印加しない場合は３Ｘ１０−’（Ω・ｃＩｌ）と１０
００倍になっている。
このように超音波を印加することにより電気比抵抗値が
大幅に減少しているのがわかる。またこの場合、２０Ｋ
Ｈｚ付近に臨界値的意義があり、これ以上の周波数の超
音波を印加することが実用上存効であることが理解でき
る。このように２０ＫＨｚ以上の周波数の超音波を印加
することにより、電気比抵抗値が極めて小さくなってい
ることから、これ以上の周波数の超音波を印加すること
により、微粉末同士が個々に分離されて凝集が抑制され
、その結果価々の微粉末に均一にＡｇめっき層が形成さ
れたものと推定できる。
大幅に減少しているのがわかる。またこの場合、２０Ｋ
Ｈｚ付近に臨界値的意義があり、これ以上の周波数の超
音波を印加することが実用上存効であることが理解でき
る。このように２０ＫＨｚ以上の周波数の超音波を印加
することにより、電気比抵抗値が極めて小さくなってい
ることから、これ以上の周波数の超音波を印加すること
により、微粉末同士が個々に分離されて凝集が抑制され
、その結果価々の微粉末に均一にＡｇめっき層が形成さ
れたものと推定できる。
なお、上記実施例では、Ｃｕ等の微粉末にＡｇをめっき
する場合を例にとって説明したが、本発明方法の適用範
囲は、このような場合に限定されないのは勿論であり、
めっき浴の組成等のめっき条件、めっき金属の種類に関
係なく適用できる。
する場合を例にとって説明したが、本発明方法の適用範
囲は、このような場合に限定されないのは勿論であり、
めっき浴の組成等のめっき条件、めっき金属の種類に関
係なく適用できる。
以上のように本発明に係る金属微粉末の無電解めっき方
法によれば、２０ＫＨｚ以上の超音波を印加しながらめ
っき反応を行わせるようにしたので、微粉末同士の凝集
を防止して、個々の微粉末に均一なめっき層を形成でき
る効果があり、その工業的価値は極めて大きい。
法によれば、２０ＫＨｚ以上の超音波を印加しながらめ
っき反応を行わせるようにしたので、微粉末同士の凝集
を防止して、個々の微粉末に均一なめっき層を形成でき
る効果があり、その工業的価値は極めて大きい。
図面は凝集した状態でめっきが施された微粉末で作成し
た塗膜断面の拡大図である。 第１表 ５０１、Ｉｍ
た塗膜断面の拡大図である。 第１表 ５０１、Ｉｍ
Claims (1)
- （１）金属の微粉末の表面に無電解めっきを施す方法に
おいて、めっき反応中に、上記微粉末に周波数２０ＫＨ
ｚ以上の超音波を印加して微粉末同士の凝集を防止する
ようにしたことを特徴とする金属微粉末の無電解めっき
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5067988A JPH01225778A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 金属微粉末の無電解めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5067988A JPH01225778A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 金属微粉末の無電解めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01225778A true JPH01225778A (ja) | 1989-09-08 |
Family
ID=12865618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5067988A Pending JPH01225778A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 金属微粉末の無電解めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01225778A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005103330A1 (de) * | 2004-04-22 | 2005-11-03 | Volker Gallatz | Verfahren und vorrichtung zum beschichten eines gegenstandes |
| US9093192B2 (en) | 2010-08-20 | 2015-07-28 | Mitsubishi Materials Corporation | Silver-coated spherical resin, method for producing same, anisotropically conductive adhesive containing silver-coated spherical resin, anisotropically conductive film containing silver-coated spherical resin, and conductive spacer containing silver-coated spherical resin |
-
1988
- 1988-03-03 JP JP5067988A patent/JPH01225778A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005103330A1 (de) * | 2004-04-22 | 2005-11-03 | Volker Gallatz | Verfahren und vorrichtung zum beschichten eines gegenstandes |
| US9093192B2 (en) | 2010-08-20 | 2015-07-28 | Mitsubishi Materials Corporation | Silver-coated spherical resin, method for producing same, anisotropically conductive adhesive containing silver-coated spherical resin, anisotropically conductive film containing silver-coated spherical resin, and conductive spacer containing silver-coated spherical resin |
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