JPS6049067A - 導電性塗料 - Google Patents
導電性塗料Info
- Publication number
- JPS6049067A JPS6049067A JP15717883A JP15717883A JPS6049067A JP S6049067 A JPS6049067 A JP S6049067A JP 15717883 A JP15717883 A JP 15717883A JP 15717883 A JP15717883 A JP 15717883A JP S6049067 A JPS6049067 A JP S6049067A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper powder
- synthetic resin
- organic solvent
- resin binder
- conductive paint
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
１発明の技術分野Ｊ
本発明は、表面を３ｎメツキした銅粉末を用い゛Ｃ１醇
化を防止し、導電性が低下しない、電磁波シールド効果
の優れた導電性塗料に関−りる。
化を防止し、導電性が低下しない、電磁波シールド効果
の優れた導電性塗料に関−りる。
［発明の技術的前照とその問題点」
従来の電磁波シールド塗料は、△ｕ 、Ｃｕ、Ｎｉ等の
粉末を使用している。 Δ（１粉末を用いた塗料は、導
電性はよいが員金属のため価格が大変高く塗料が」スト
高になる欠点がある１、Ｎ１粉末を用いた塗料は最も一
般に使用されているが電磁波シールドの他の方法（例え
ば板金、金属箔使用）に比べるとコスト高になるため十
分汎用性が１！ｌられ“Ｃいない。 またＣｕ粉末を用
いた場合は初期特性はよいが保存中又は使用後、Ｃｕ粉
末が酸化されて電気特性が変化し有害な影響がでるとい
う欠点がある。 このためＣｕ粉末の酸化防止対策とし
てベンゾトリアゾール、ニトロベンゼン、クロム塩、ケ
イ酸塩等でＣＵ粉粒子処理するかあるいは添加りる方法
が行われているがこれらの効果は」−分でなく、熱劣化
にＪζつて電磁波シールド効果が低下りる欠点がある。
粉末を使用している。 Δ（１粉末を用いた塗料は、導
電性はよいが員金属のため価格が大変高く塗料が」スト
高になる欠点がある１、Ｎ１粉末を用いた塗料は最も一
般に使用されているが電磁波シールドの他の方法（例え
ば板金、金属箔使用）に比べるとコスト高になるため十
分汎用性が１！ｌられ“Ｃいない。 またＣｕ粉末を用
いた場合は初期特性はよいが保存中又は使用後、Ｃｕ粉
末が酸化されて電気特性が変化し有害な影響がでるとい
う欠点がある。 このためＣｕ粉末の酸化防止対策とし
てベンゾトリアゾール、ニトロベンゼン、クロム塩、ケ
イ酸塩等でＣＵ粉粒子処理するかあるいは添加りる方法
が行われているがこれらの効果は」−分でなく、熱劣化
にＪζつて電磁波シールド効果が低下りる欠点がある。
また最近Ｃｕ系合金を使用づる例もあるが中途半端な
電気特性ど経汎的にメリッ１〜かぐないため実用的では
ない。
電気特性ど経汎的にメリッ１〜かぐないため実用的では
ない。
Ｃｕ粉末をヂタネート系のカップリング剤で処理又は添
加した場合は、ある程度、長期的な導電性を維持′Ｃき
るが、各種劣化試験（例えば、じ−１−勺イクル試験ニ
ー３０℃〜８５℃各１１＋５１７ｔｌ 、 １０す″イ
クル）後、導電性は名しく低１・し電磁波シールド効果
の長期信頼１ト１が得られない欠点があった。。
加した場合は、ある程度、長期的な導電性を維持′Ｃき
るが、各種劣化試験（例えば、じ−１−勺イクル試験ニ
ー３０℃〜８５℃各１１＋５１７ｔｌ 、 １０す″イ
クル）後、導電性は名しく低１・し電磁波シールド効果
の長期信頼１ト１が得られない欠点があった。。
［発明の目的」
本発明は、前記の欠点に鑑み（’ ％されたｂ（１）′
ｃ銅粉末の酸化を防市し、長期的に６導電性が低下しな
い、かつ長期信頼性に優れた電磁波シールド効果の高い
導電性塗料を提供υることを１シ）的としている。
ｃ銅粉末の酸化を防市し、長期的に６導電性が低下しな
い、かつ長期信頼性に優れた電磁波シールド効果の高い
導電性塗料を提供υることを１シ）的としている。
［発明の概役］
本発明は上記の目的を達成ずべく鋭意研究を重ねた結果
、表面にＳｎメッキした銅粉末を使用づ“ることによっ
て前記目的を達成できることを見い出したものである。
、表面にＳｎメッキした銅粉末を使用づ“ることによっ
て前記目的を達成できることを見い出したものである。
即ち、本発明は、（ａ ）表面をＳｎメッキした銅粉末
、（１〕〉合成樹脂バインダー、（Ｃ）有機溶剤を主成
分とし、前記Ｓｎメツ４−シた銅粉末と合成樹脂バイン
ダーとの配合割合（ａ／ｂ）が２０〜１であることを特
徴とする導電性塗料である。
、（１〕〉合成樹脂バインダー、（Ｃ）有機溶剤を主成
分とし、前記Ｓｎメツ４−シた銅粉末と合成樹脂バイン
ダーとの配合割合（ａ／ｂ）が２０〜１であることを特
徴とする導電性塗料である。
本発明に用いる（ａ）表面に３ ｎメッキした銅′ｔ５
）末どしＣ゛は、平均粒径が１・〜２００μｎｌ 、好
ましくは５・〜５０７ｚｍの電解銅粉末、芹几銅粉末雪
が用いられ、かつそれらの表面には３ ｎメッキが施さ
れＣいる。 牢均粒子径が１μｍ））未１ｉ）ｉでは接
触抵抗が人さくなり好ましくない＋Ｉ Ｊ、た２００μ
ｍを超えるど塗わ１の流動性が悪くなり、塗面の仕上り
が悪くなる。 銅粉末表面のＳ ｎメッキは通常のメッ
キ方法が用いられ特に限定されない。 銅粉末に３ ｎ
をメッキしたものはＮｉＪこり安く、電気特性も劣らな
い特性を有しでいる。 ３ｎをメッキしたｉｔ！ ２１
）末は銅表面がＳ １１で覆われていることと、銅と３
ｎとの電位差により銅の酸化を防ぐことかでき、熱、湿
気又は塩水噴霧に暴露された後でも塗膜の高い導電性を
維持ざ氾ることができる。
）末どしＣ゛は、平均粒径が１・〜２００μｎｌ 、好
ましくは５・〜５０７ｚｍの電解銅粉末、芹几銅粉末雪
が用いられ、かつそれらの表面には３ ｎメッキが施さ
れＣいる。 牢均粒子径が１μｍ））未１ｉ）ｉでは接
触抵抗が人さくなり好ましくない＋Ｉ Ｊ、た２００μ
ｍを超えるど塗わ１の流動性が悪くなり、塗面の仕上り
が悪くなる。 銅粉末表面のＳ ｎメッキは通常のメッ
キ方法が用いられ特に限定されない。 銅粉末に３ ｎ
をメッキしたものはＮｉＪこり安く、電気特性も劣らな
い特性を有しでいる。 ３ｎをメッキしたｉｔ！ ２１
）末は銅表面がＳ １１で覆われていることと、銅と３
ｎとの電位差により銅の酸化を防ぐことかでき、熱、湿
気又は塩水噴霧に暴露された後でも塗膜の高い導電性を
維持ざ氾ることができる。
本発明に用いる（、１１）合成樹脂バインダーとしては
、熱耐塑性のアクリル、ビニル、ウレタン、アルキッド
、ポリエステル、レルロース樹脂、又は熱硬化性のアル
キッド、アクリル、ポリエステル、エポキシ、ウレタン
、フ、［ノール樹脂等が挙げられる。 これらは単独又
は２ｆｌ！ｌ！以上の樹脂を配合して用いられる （ａ
）表面を３ ｎメツニヤした銅粉末とくｂ）合成樹脂
バインダーの配合割合（ａ／ｂ ）は２０〜１の範囲内
である。 ０／１１が１未満であると良好な導電性が１
ｑられずａ／ｂが２０を超えると良好な塗膜が（５）ら
れない。
、熱耐塑性のアクリル、ビニル、ウレタン、アルキッド
、ポリエステル、レルロース樹脂、又は熱硬化性のアル
キッド、アクリル、ポリエステル、エポキシ、ウレタン
、フ、［ノール樹脂等が挙げられる。 これらは単独又
は２ｆｌ！ｌ！以上の樹脂を配合して用いられる （ａ
）表面を３ ｎメツニヤした銅粉末とくｂ）合成樹脂
バインダーの配合割合（ａ／ｂ ）は２０〜１の範囲内
である。 ０／１１が１未満であると良好な導電性が１
ｑられずａ／ｂが２０を超えると良好な塗膜が（５）ら
れない。
本発明に用いられる（Ｃ）有機溶剤としては、ケトン系
、芳香族系、アルコール系、脂肪族系のｂのが用いられ
る。 有機溶剤は、合成樹脂バインダーを十分溶解し、
プラスチックハウジングを劣化さＬないものであり、か
つ塗料とハウジングの密着性の優れたものが選択される
。 有機溶剤は（ａ ）表面Ｓｎメッキした銅粉末、（
ｂ）合成樹脂バインダー等と配合されるがその割合は塗
料に対して１０〜８０重閤％含有づることがよい。 １
０重量％未満では塗装の作業性が悪く好ましくなく、ま
た８０重ｍｍを超えると銅粉末が均一に分散せず、導電
性が悪く好ましくない。
、芳香族系、アルコール系、脂肪族系のｂのが用いられ
る。 有機溶剤は、合成樹脂バインダーを十分溶解し、
プラスチックハウジングを劣化さＬないものであり、か
つ塗料とハウジングの密着性の優れたものが選択される
。 有機溶剤は（ａ ）表面Ｓｎメッキした銅粉末、（
ｂ）合成樹脂バインダー等と配合されるがその割合は塗
料に対して１０〜８０重閤％含有づることがよい。 １
０重量％未満では塗装の作業性が悪く好ましくなく、ま
た８０重ｍｍを超えると銅粉末が均一に分散せず、導電
性が悪く好ましくない。
本発明の導電性塗料は表面にＳｎメッキした銅粉末、合
成樹脂バインダー、有機溶剤を主成分とするが必要に応
じ″（レベリング剤、沈降防止剤、分散剤、ヂクソ１〜
［１ビ一剤等添加りることがＣさる。
成樹脂バインダー、有機溶剤を主成分とするが必要に応
じ″（レベリング剤、沈降防止剤、分散剤、ヂクソ１〜
［１ビ一剤等添加りることがＣさる。
（発明の実施例、１
以Ｆ実施例により本発明を具体的に説明づる。
基土実施例にｄ３いて１部−１と（まＩ！Ｊ′１ｌＪ１
部」を意味り る 。
部」を意味り る 。
実施例 １
熱可塑性メタクリル酸エチル樹脂１０部、Ｓ０メッキ銅
粉末５０部、メチルエチルケ１〜ン５部、トルオール２
０部、ジアセトンアルコール５部、イソプロピルアルコ
ール１０部を混合し、高剪断ミキサーにより混合均一な
導電性塗料をＱＵ−１こ。 これを適性シンナーで希釈
し、ポリスチレン板に吹イ］塗装し、７０μｍの乾燥塗
膜を得たａ 塗膜について初期値Ｊ５よびヒートザイク
ル試験（−３０℃−８５℃各１時間、１０サイクル）後
の表面抵抗を測定した。
粉末５０部、メチルエチルケ１〜ン５部、トルオール２
０部、ジアセトンアルコール５部、イソプロピルアルコ
ール１０部を混合し、高剪断ミキサーにより混合均一な
導電性塗料をＱＵ−１こ。 これを適性シンナーで希釈
し、ポリスチレン板に吹イ］塗装し、７０μｍの乾燥塗
膜を得たａ 塗膜について初期値Ｊ５よびヒートザイク
ル試験（−３０℃−８５℃各１時間、１０サイクル）後
の表面抵抗を測定した。
その結果、初期値０．２４Ω／ｃｎ＋２．ヒートリーイ
クル後０．３０Ω／Ｃ…２であった。
クル後０．３０Ω／Ｃ…２であった。
実施例 ２〜４
第１表に示した組成により実施例１と同様にしＣ導電性
塗わ１を（「Ｉｋ。 また同様に乾燥塗膜を得て、これ
らの表面抵抗を測定したので第１表に示し ｌこ 。
塗わ１を（「Ｉｋ。 また同様に乾燥塗膜を得て、これ
らの表面抵抗を測定したので第１表に示し ｌこ 。
演１男
し発明の効果］
以上の通り本発明の導電性塗料は、表面３ｎメツ４：を
施した銅粉末を用いたことにより銅粉末の酸化を防止し
、長期保存にもＳ電性が低下しない、？Ｔ？磁波シール
ド効果の優れたもので電子機器＜ｆのハウジング塗装用
として好適なものである。
施した銅粉末を用いたことにより銅粉末の酸化を防止し
、長期保存にもＳ電性が低下しない、？Ｔ？磁波シール
ド効果の優れたもので電子機器＜ｆのハウジング塗装用
として好適なものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （ａ）表面を３ ｎメッキした銅粉末、（ｂ）合成
樹脂バインダー、（０）有機溶剤を主成分とし、前記３
ｎメッキした銅粉末と合成樹脂バインダーとの配合割
合（ａ ／ｂ ）が２０〜１であることを特徴とりる導
電性塗料。 ２Ｓｎメツキした銅粉末の平均粒子径が１〜２００μｍ
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の導
電性塗料。 ３ 有機溶剤の含有量が塗料の１０〜８０重量％である
ことを特徴とする特許請求の範囲第’ｌ ］ｒＩ又は第
２項記載の導電性塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15717883A JPS6049067A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | 導電性塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15717883A JPS6049067A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | 導電性塗料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6049067A true JPS6049067A (ja) | 1985-03-18 |
Family
ID=15643887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15717883A Pending JPS6049067A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | 導電性塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049067A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002188031A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-07-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 電波吸収体用インキ組成物及び電波吸収体 |
| JP2006225691A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | スズコート銅粉及び当該スズコート銅粉を用いた導電性ペースト |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5765751A (en) * | 1980-10-08 | 1982-04-21 | Toray Ind Inc | Highly electrically conductive resin composition and electrically conductive resin molded product therefrom |
| JPS57113505A (en) * | 1981-01-07 | 1982-07-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Conductive composition |
-
1983
- 1983-08-30 JP JP15717883A patent/JPS6049067A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5765751A (en) * | 1980-10-08 | 1982-04-21 | Toray Ind Inc | Highly electrically conductive resin composition and electrically conductive resin molded product therefrom |
| JPS57113505A (en) * | 1981-01-07 | 1982-07-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Conductive composition |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002188031A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-07-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 電波吸収体用インキ組成物及び電波吸収体 |
| JP2006225691A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | スズコート銅粉及び当該スズコート銅粉を用いた導電性ペースト |
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