JPS5818993B2 - 錫メツキ方法 - Google Patents
錫メツキ方法Info
- Publication number
- JPS5818993B2 JPS5818993B2 JP54093254A JP9325479A JPS5818993B2 JP S5818993 B2 JPS5818993 B2 JP S5818993B2 JP 54093254 A JP54093254 A JP 54093254A JP 9325479 A JP9325479 A JP 9325479A JP S5818993 B2 JPS5818993 B2 JP S5818993B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- powder
- tin
- plated
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 50
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 27
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 10
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 26
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N N-[[(5S)-2-oxo-3-(2-oxo-3H-1,3-benzoxazol-6-yl)-1,3-oxazolidin-5-yl]methyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C1O[C@H](CN1C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011260 aqueous acid Substances 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- -1 etc. Chemical compound 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- NPBLURBCOHHSBC-UHFFFAOYSA-L tin(2+);chloride;hydroxide Chemical compound [OH-].[Cl-].[Sn+2] NPBLURBCOHHSBC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は全く新規な錫メツキ方法に関する。
近年、メッキ粉体の需要増加に伴ない種々のメッキ方法
が提案されているが、これらのうち置換法によるメッキ
法はその操作の簡易性の故に広く利用されている。
が提案されているが、これらのうち置換法によるメッキ
法はその操作の簡易性の故に広く利用されている。
粉本のメッキ方法として従来公知の置換メッキ法は、被
メツキ粉本と還元用金属粉本との混合粉に対し又はこれ
らの混合過程に対し該混合粉を攪拌しながらメッキ金属
含有溶液を添加するかもしくはメッキ金属含有溶液中に
攪拌下で被メツキ粉本と還元用金属粉体とを一緒に又は
各別匠添加することにより行なわれている。
メツキ粉本と還元用金属粉本との混合粉に対し又はこれ
らの混合過程に対し該混合粉を攪拌しながらメッキ金属
含有溶液を添加するかもしくはメッキ金属含有溶液中に
攪拌下で被メツキ粉本と還元用金属粉体とを一緒に又は
各別匠添加することにより行なわれている。
しかしながら、上述した置換法によるメッキ法ではメッ
キしようとする金属をそれより卑な金属粉で還元するこ
とを反応上の基本とするものであるから金、白金、パラ
ジウム、銀のごとき標準電極電位が非常に責な金属を対
象とする粉本のメッキにおいては、還元効率およびメッ
キ仕上りとも良好であるが、亜鉛、錫、ニッケル、コバ
ルトのごとき標準電極電位が卑な金属粉をメンキする場
合においては還元効率、メッキ仕上りがともに悪く実用
的でない。
キしようとする金属をそれより卑な金属粉で還元するこ
とを反応上の基本とするものであるから金、白金、パラ
ジウム、銀のごとき標準電極電位が非常に責な金属を対
象とする粉本のメッキにおいては、還元効率およびメッ
キ仕上りとも良好であるが、亜鉛、錫、ニッケル、コバ
ルトのごとき標準電極電位が卑な金属粉をメンキする場
合においては還元効率、メッキ仕上りがともに悪く実用
的でない。
しかして最近この対策としてニッケル、コバルト、亜鉛
等のメッキにおいてそれより卑なるマグネシウム、アル
ミニウムのごとき還元用金属粉と被メッキ体とを混合す
る過程もしくは両者の混合物にメンキ金属の塩化物結晶
粉末を添加し反応開始後若干の水および（又は）塩酸を
添加するメッキ方法が提案されている。
等のメッキにおいてそれより卑なるマグネシウム、アル
ミニウムのごとき還元用金属粉と被メッキ体とを混合す
る過程もしくは両者の混合物にメンキ金属の塩化物結晶
粉末を添加し反応開始後若干の水および（又は）塩酸を
添加するメッキ方法が提案されている。
しかし上述したいずれのメッキ方法においても還元用金
属粉はメッキ金属よりも卑なものでなければならないの
で、両者の金属は必然的に異種のものであり従ってメッ
キ終了後の液の処理が問題となる。
属粉はメッキ金属よりも卑なものでなければならないの
で、両者の金属は必然的に異種のものであり従ってメッ
キ終了後の液の処理が問題となる。
例えば銅粉を錫メンキする際銅粉とアルミニウム粉の混
合物に塩化錫酢液を添加してメッキを行なうと下記反応
式により塩化アルミニウムと塩化錫を含む溶液がメッキ
処理後液として得られることになる。
合物に塩化錫酢液を添加してメッキを行なうと下記反応
式により塩化アルミニウムと塩化錫を含む溶液がメッキ
処理後液として得られることになる。
Ｃｕ＋ＡＩ＋５ｎＣ１２−＋Ｃｕ−８ｎ＋ＡｔＣｔ３＋
５ｎＣ４すなわち上記メッキ処理後液はそのままでは銅
粉の錫メツキ溶液として再利用できないのでその処理が
問題となりまた錫の還元率が低い等の欠点がある。
５ｎＣ４すなわち上記メッキ処理後液はそのままでは銅
粉の錫メツキ溶液として再利用できないのでその処理が
問題となりまた錫の還元率が低い等の欠点がある。
本発明者は粉体のメッキについて種々検討を重□ねた結
果従来の置換法とは異なる全く新規な方法を見いだした
。
果従来の置換法とは異なる全く新規な方法を見いだした
。
すなわち本発明はメッキ媒体用金属粉（金属粉の添加に
よってメッキが進行するのでメッキ液中の金属イオン成
分と同種の金属粉を以下メッキ媒体用金属粉と称する）
としてメッキ金属と同一の金属を用いることにより全く
新規で有利な錫メツキ方法を提供することを目的とする
。
よってメッキが進行するのでメッキ液中の金属イオン成
分と同種の金属粉を以下メッキ媒体用金属粉と称する）
としてメッキ金属と同一の金属を用いることにより全く
新規で有利な錫メツキ方法を提供することを目的とする
。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明でメッキの対象となる被メッキ体は錫よりも標準
電極電位が責な金属、例えば金、銀、白金、銅のごとき
金属のほかに炭素質物質、金属炭化物、金属酸化物、金
属硫化物、窒化物などを錫よりも責な金属で予め被覆処
理したものも包含する。
電極電位が責な金属、例えば金、銀、白金、銅のごとき
金属のほかに炭素質物質、金属炭化物、金属酸化物、金
属硫化物、窒化物などを錫よりも責な金属で予め被覆処
理したものも包含する。
なおこの被覆処理には金属薄層の蒸着、パラジウム析出
のごとき公知の手法が適用し得る。
のごとき公知の手法が適用し得る。
これらの被メッキ体の形状については特に制限はなく目
的、用途に応して粉本、繊体、板木等が適宜使用される
。
的、用途に応して粉本、繊体、板木等が適宜使用される
。
本発明でメッキ媒体用金属粉として用いられる錫粉の粒
度は被メッキ体の種類、大きさ、さらにはメッキ厚さ等
を考慮して選択し得る。
度は被メッキ体の種類、大きさ、さらにはメッキ厚さ等
を考慮して選択し得る。
例えば被メッキ体として平均粒度径４０μの銅粉を用い
、これに被覆量３０重量パーセントのメッキを施す場合
には上記錫の粒度は数μ程度が適当である。
、これに被覆量３０重量パーセントのメッキを施す場合
には上記錫の粒度は数μ程度が適当である。
錫粉の使用量はメッキ所要量の１．０〜１．０５倍（重
量）でよい。
量）でよい。
また本発明で用いる錫イオンを含む水溶液としては塩酸
、硫酸もしくは殖酸水酢液であってｐＨが２〜３のもの
が好ましく、その使用量は該水溶液中の錫量がメッキ所
要量より過剰になるごとく調整するとよい。
、硫酸もしくは殖酸水酢液であってｐＨが２〜３のもの
が好ましく、その使用量は該水溶液中の錫量がメッキ所
要量より過剰になるごとく調整するとよい。
本発明では上述したごとき被メッキ体を錫粉および錫イ
オンを含む水溶液の存在下で加熱処理することにより錫
メッキを行なうものであるが、例えば被メッキ体として
粉体を使用する場合には被メッキ体に錫粉を混合する過
程もしくは被メッキ体に錫粉を混合した後、上記水溶液
を添加しメッキ反応を均一に遂行するべく攪拌Ｆに加熱
するとよい。
オンを含む水溶液の存在下で加熱処理することにより錫
メッキを行なうものであるが、例えば被メッキ体として
粉体を使用する場合には被メッキ体に錫粉を混合する過
程もしくは被メッキ体に錫粉を混合した後、上記水溶液
を添加しメッキ反応を均一に遂行するべく攪拌Ｆに加熱
するとよい。
メッキ反応は錫イオンを含む水溶液を添力口し数分間加
熱することにより完遂する。
熱することにより完遂する。
なお加熱温度は８０〜１００℃程度でよい。
反応が終了したメッキ生成物は濾過して液分な除去した
後希薄硫酸で洗浄し、引続き水洗して、錫メツキ粉本を
回収する。
後希薄硫酸で洗浄し、引続き水洗して、錫メツキ粉本を
回収する。
上記濾過で得られる液分は金属イオンとしては錫イオン
のみを含む水溶液であるからそのままメッキ工程へ循環
して再利用できる。
のみを含む水溶液であるからそのままメッキ工程へ循環
して再利用できる。
本発明により上述したごとくして得られる錫メッキ粉本
ニおいては被メツキ粉体への錫の析着カ粒子状とならず
ほぼ均一な厚さを有する被覆が形成する。
ニおいては被メツキ粉体への錫の析着カ粒子状とならず
ほぼ均一な厚さを有する被覆が形成する。
以上被メッキ体としてその形状が粉体の場合を説明した
が、その形状が繊体あるいは板体のものについても全く
同様のことがいえる。
が、その形状が繊体あるいは板体のものについても全く
同様のことがいえる。
ただし板木の場合は加熱処理前に被メツキ板体を錫粉が
懸濁した、錫イオンを含む水容液中に浸漬する点、およ
び反応終了後の濾過が不要な点が粉体の場合と異なる。
懸濁した、錫イオンを含む水容液中に浸漬する点、およ
び反応終了後の濾過が不要な点が粉体の場合と異なる。
本発明のメッキ方法における反応機構は未だ明らかでは
ないが反応過程で錫粉が一旦溶解し水容液中の錫イオン
が被メッキ体の表面に析出するものと推定される。
ないが反応過程で錫粉が一旦溶解し水容液中の錫イオン
が被メッキ体の表面に析出するものと推定される。
以上述べたごとく本発明によるとメンキ処理後液をその
ままメッキ工程へ循環して再利用し得るので従来法にみ
られる前述した問題点は解消される。
ままメッキ工程へ循環して再利用し得るので従来法にみ
られる前述した問題点は解消される。
以下実施例を例示して本発明をさらに具体的に説明する
。
。
実施例 １
平均粒径４０μを有する銅粉１０ｇ、平均粒径数μを有
する錫粉４ｇおよび錫濃度５０ｇ／ｌの塩化錫水溶液２
００ｒｒＬｔをメッキ槽に仕込み（仕込液のｐＨ０，４
）、攪拌Ｆに９０ ’Ｃで５分間加熱して反応させる。
する錫粉４ｇおよび錫濃度５０ｇ／ｌの塩化錫水溶液２
００ｒｒＬｔをメッキ槽に仕込み（仕込液のｐＨ０，４
）、攪拌Ｆに９０ ’Ｃで５分間加熱して反応させる。
得られた反応生成物を炉別しｐＨ２〜３の希薄硫酸で塩
素イオンの存在が認められなくなるまで洗浄し水洗し、
たのち乾燥する。
素イオンの存在が認められなくなるまで洗浄し水洗し、
たのち乾燥する。
その結果１３．９８ｇの錫メッキ粉が得られた。
この錫メッキ粉は錫の白色光沢を有し、顕微鏡Ｆの観察
ではメッキ前の銅粉の枡形に相似しており、錫粉そのも
のと思われる微小粉本は認められなかった。
ではメッキ前の銅粉の枡形に相似しており、錫粉そのも
のと思われる微小粉本は認められなかった。
上記濾過により得られるｐ液は塩化錫水酸液であるので
上記メッキ槽へ循環してメッキ反応に再利用する。
上記メッキ槽へ循環してメッキ反応に再利用する。
実施例 ２
濃度２０１／、ｆ−の硝酸塩水溶液２００ｍ、ｔと平均
粒径数μの錫粉５ｇ、および被メッキ体として直径２ｖ
ｕｒｔ厚さ４關の銅線２０本をメッキ槽に入れ撹拌丁で
８５°Ｃに加熱し５分間メッキを行なった。
粒径数μの錫粉５ｇ、および被メッキ体として直径２ｖ
ｕｒｔ厚さ４關の銅線２０本をメッキ槽に入れ撹拌丁で
８５°Ｃに加熱し５分間メッキを行なった。
以上実施例１と同様の操作を行なった。得られたメッキ
体は４００倍の顕微鏡下でも銅素地面の全く見えぬ美麗
なメッキ面を有していた。
体は４００倍の顕微鏡下でも銅素地面の全く見えぬ美麗
なメッキ面を有していた。
Claims (1)
- １ 錫よりも責な金属よりなる被メッキ体を錫粉および
錫イオンを含む水溶液の存在下で加熱処理することを特
徴とする錫メツキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54093254A JPS5818993B2 (ja) | 1979-07-24 | 1979-07-24 | 錫メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54093254A JPS5818993B2 (ja) | 1979-07-24 | 1979-07-24 | 錫メツキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5620156A JPS5620156A (en) | 1981-02-25 |
| JPS5818993B2 true JPS5818993B2 (ja) | 1983-04-15 |
Family
ID=14077356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54093254A Expired JPS5818993B2 (ja) | 1979-07-24 | 1979-07-24 | 錫メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5818993B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6318081A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-25 | Tsurumi Soda Kk | 錫メツキ方法 |
| JPS6347374A (ja) * | 1986-08-18 | 1988-02-29 | Tsurumi Soda Kk | 鉛メツキ方法 |
| FR2867198B1 (fr) * | 2004-03-05 | 2007-09-14 | Trefimetaux | Procede d'etamage de pieces tubulaires en cuivre |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5199632A (ja) * | 1975-02-28 | 1976-09-02 | Nippon Mektron Kk | Kagakusuzumetsukiho |
-
1979
- 1979-07-24 JP JP54093254A patent/JPS5818993B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5199632A (ja) * | 1975-02-28 | 1976-09-02 | Nippon Mektron Kk | Kagakusuzumetsukiho |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5620156A (en) | 1981-02-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5945158A (en) | Process for the production of silver coated particles | |
| CA1063966A (en) | Electroplating method | |
| US3486928A (en) | Bath and process for platinum and platinum alloys | |
| DE2942023C3 (de) | Verfahren zum Beschichten eines Pulvers mit einem Metall durch Substitution | |
| JPS5818993B2 (ja) | 錫メツキ方法 | |
| JPS6320486A (ja) | 銀又は銅被膜雲母の製造法 | |
| JPH0250991B2 (ja) | ||
| EP0925384B1 (de) | Mit edelmetallsalzen bekeimte substrate, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung | |
| JPS5921948B2 (ja) | インジウムメツキ方法 | |
| CN107914009B (zh) | 一种镀锡铜粉的生产方法 | |
| JPH05214549A (ja) | 無電解ビスマスめっき膜の形成方法および無電解ビスマスめっき浴 | |
| JPS5818992B2 (ja) | 亜鉛メツキ方法 | |
| TWI229703B (en) | Surface treatment agent, and surface-treated article and electroless nickel plating method using the same | |
| JPS5935433B2 (ja) | 錫メツキ方法 | |
| JPS63165582A (ja) | 金属被覆繊維の製造方法 | |
| JPH0581919A (ja) | 導電性粉末とその製造方法 | |
| JP2500936B2 (ja) | 粉末のめつき方法 | |
| JPS6237301A (ja) | 金属担持粒子の製造方法 | |
| JPS5947026B2 (ja) | 亜鉛メツキ方法 | |
| JPS6146553B2 (ja) | ||
| JP3389959B2 (ja) | 金属被覆粉体の製造方法 | |
| JP2887174B2 (ja) | 複合粉末の製造方法 | |
| JP2004169058A (ja) | 無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 | |
| JP2002339077A (ja) | 微粒子の無電解めっき方法 | |
| JP3377650B2 (ja) | 金属被覆希土類元素含有粉体の製造方法 |