JPS6347374A - 鉛メツキ方法 - Google Patents

鉛メツキ方法

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JPS6347374A
JPS6347374A JP19253386A JP19253386A JPS6347374A JP S6347374 A JPS6347374 A JP S6347374A JP 19253386 A JP19253386 A JP 19253386A JP 19253386 A JP19253386 A JP 19253386A JP S6347374 A JPS6347374 A JP S6347374A
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JP
Japan
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powder
lead
copper
plating
copper powder
Prior art date
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Pending
Application number
JP19253386A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshikazu Hiruma
敏和 比留間
Osamu Suzuki
鈴木 脩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tsurumi Soda Co Ltd
Original Assignee
Tsurumi Soda Co Ltd
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Publication date
Application filed by Tsurumi Soda Co Ltd filed Critical Tsurumi Soda Co Ltd
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Publication of JPS6347374A publication Critical patent/JPS6347374A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/54Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 A、産業上の利用分野 本発明は、例えば銅粉末の表面を鉛によりメッキする方
法に関するものである。
B、従来の技術 粉末冶金材料あるいは電子材料等として銅粉末を鉛メッ
キしてなる銅−鉛複合粉末材料を用いる場合がある。こ
のように銅粉末に鉛メッキする方法としては、一般に浸
漬メッキ法が採用されている。浸漬メッキ法とは、2価
の鉛イオンを含む強アルカリ性の苛性ソーダ溶液あるい
は苛性カリウム溶液中に銅粉末と共にシアン化ナトリウ
ム等を加え、鉛の析出電位を銅の析出電位よりも貴とし
、これにより銅と鉛イオンとの間で置換反応を起こし、
銅粉末の表面に鉛を析出する方法である。
C1発明が解決しようとする問題点 浸漬メッキ法においては、メッキ終了後に鉛Jこついて
の廃液処理に加えて有毒物質であるシアン化ナトリウム
についての廃液処理も必要となり、このため処理操作が
複雑になる上、シアン化ナトリウムの廃液処理に高い費
用を要し、製造コストが高いものになっているといった
問題点がある。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
のであり、操作が簡単であり、しかも製造コストの低い
鉛メッキ方法を提供することを目的とするものである。
D6問題点を解決するための手段 先ず本発明の完成に至る着眼点について述べると、鉛と
例えば銅とのイオン化傾向の差に着目し、銅粉末と鉛粉
末とを接触させて電気化学的作用により銅粉末の表面に
鉛を析出させる方法を考え出したが、鉛粉末が疎水化し
て凝集するため銅粉末と鉛粉末との接触面積が著しく小
さくなって電気化学的作用がほとんど得られなかった。
そこでこうした発想を一歩進め、界面活性剤を用いて鉛
粉末の凝集を防ごうとした。
具体的方法について、銅粉末の表面に鉛をメッキする場
合を例にとって説明する。アニオン系やノニオン系等の
界面活性剤を例えば0,01重量%以上含み、塩酸ある
いは硝酸等を加えて酸性とした、好ましくはpHを5以
下、更に好ましくはpHを1〜2に調整した水溶液を用
意し、この水溶液の温度を例えば50℃以上に保温した
状態でこれに銅粉末と鉛粉末とを加え、撹拌して混合す
る。なお銅粉末としてはその用途によってアトマイズ粉
、電解粉あるいは還元粉等の粉末が使用される。また水
溶液のpHを調整するための酸としては塩酸が最も好ま
しい。その理由については、実験によれば、塩酸を用い
た場合には鉛メッキの均一性が高いからであり、更に塩
類の析出もなく、メッキ速度も大きいからである。これ
に対し、硫酸やリン酸は塩類が析出し、メッキ速度が小
さい。また硝酸を用いた場合にも、塩類の析出がなく、
メッキ速度も大きいが、塩酸は硝酸よりも鉛の溶解度が
小さくて、水溶液中の鉛の溶解量が少ない。このような
ことから塩酸が最も好ましいといえる。
61作用 上述の方法を実行すると鉛メッキされた銅粉末が得られ
る。この鉛メッキは次のような作用によって達成される
と推定される。即ち電気化学的に見た場合、銅粉末と鉛
粉末とが接触することにより電池が形成され、銅粉末の
表面及び鉛粉末の表面が夫々陰極部及び陽極部として働
くため、鉛粉末の表面から鉛がイオンとして溶解する。
そして水溶液中には水素イオンが存在しており、鉛は水
素よりもイオン化傾向が大きいことから水素イオンとの
間で置換反応が起こり、この結果大きな速度でイオンと
して溶解することになる。こうして溶解した鉛イオンは
銅粉末の表面に吸着される。
一方上述のように電池が形成されていることから、鉛粉
末より銅粉末へ電子が移入し、銅粉末の表面に吸着され
た鉛イオンがこの電子を受は取って金属鉛として還元析
出するものと考えられる。
ここで水溶液中に界面活性剤を添加しない場合には、鉛
粉末が疎水化して凝集するため、銅粉末と鉛粉末との接
触面積が著しく小さくなり、このため電池として作用す
る部分が小さくなるから電気化学的作用があまり働かな
いと推定され、結果としてほとんどメッキが行われない
。これに対し界面活性剤を添加した場合には疎水化して
凝集するはずの鉛粉末が親水化して分散するため、銅粉
末と鉛粉末との接触面積を大きくとることができ、従っ
て上述の電気化学的作用が十分働いて鉛メッキが行われ
る。
また水素イオンが少ない場合には鉛粉末における鉛の溶
解速度が小さくなってしまうことから、水溶液のplは
5以下程度であることが望ましい。
これに対して水素イオンが多過ぎる場合には、銅粉末の
表面に析出した鉛が水素イオンにより酸化され、鉛イオ
ンになって大きな速度で溶解してしまうため、plを極
端に小さくすることは好ましくない。
F、実施例 以下本発明の実施例及び比較例について記述する。
実施例1 ドデシル硫酸ナトリウムよりなる界面活性剤0.59を
含む水溶液1.5i2を塩酸によりpHが2になるよう
に調製したものを反応槽に入れておいて、この反応槽内
に粒度が200メツシユ以下の電解銅粉末(福田金属箔
社製E −8A)909と粒度が200メツシユ以下の
鉛粉末(和光紬薬社製試薬)109とを加え、撹拌しな
がら温度70℃にて25分間反応させた。得られた粉末
を濾過し、水洗し、乾燥したところ、93.79の黒み
がかった銅色の粉末が得られた。この粉末を顕微鏡で観
察した結果では鉛粉末そのものと思われる粉末は認めら
れなかった。
実施例2 ポリオキシエチレン9.10−オクタデカンジオールよ
りなる界面活性剤1gを含む水溶液1.512を硝酸よ
りPHが2になるように調製したものを反応槽に入れて
おいて、この反応槽内に粒度が200メツシユ以下の還
元銅粉末(謁見曹達社製TSM200)90gと粒度が
200メツシユ以下の鉛粉末(和光紬薬社製試薬)10
9とを加え、撹拌しながら温度70℃にて25分間反応
させた。得られた粉末を濾過し、水洗し、乾燥したとこ
ろ、92.99黒みがかった銅色の粉末が得られた。こ
の粉末を顕微鏡で観察した結果では鉛粉末そのものと思
われる粉末は認められなかった。
比較例1 塩酸によりpH2,0に調製したイオン交換水1.5Q
が入った反応槽中に実施例1で使用したものと同じ銅粉
末と鉛粉末とを夫々909.109加え、撹拌しながら
温度70°Cにて300分間反応せた。得られた粉末を
濾過し、水洗し、乾燥したところ、96.19の銅色粉
末及び黒色の塊状体が得られた。
比較例2 硝酸によりpH2,0に調製したイオン交換水1.5り
が入った反応槽中に実施例2で使用したものと同じ銅粉
末と鉛粉末とを夫々90L 10g加え、撹拌しながら
温度70℃にて500分間反応せた。得られた粉末を濾
過し、水洗し、乾燥したところ、95.89の銅色粉末
及び黒色の塊状体が得られた。
以上において実施例1.2及び比較例1,2における反
応中の銅粉末の色の変化については、実施例1.2では
反応時間の経過と共に黒みがかった銅色に変化したが、
比較例1.2では色の変化はほとんどみられなかった。
更に顕微鏡により銅粉末の表面を観察したところ、実施
例1.2ではそれ自身と異なる物質の析出が確認された
が、比較例1.2では原料銅粉末の表面とほとんど同じ
状態であった。
また鉛粉末については、実施例1.2では顕微鏡の観察
によっても鉛粉末そのものと思われる粉末は認められな
かったが、比較例1.2では黒色の塊状体となっていた
このような観察結果にもとすいて実施例及び比較例を考
察すると、「80作用」の項で述べたように、界面活性
剤を加えた場合には、鉛粉末が親水化して分散するため
電気化学的作用が十分に働いて鉛メッキが行われるが、
界面活性剤を加えない場合には、鉛粉末が疎水化して凝
集するため電気化学的作用がほとんど働かず、実質的に
は鉛メッキが行われないことがわかる。
ここで上述実施例において、得られた複合粉末の一部に
、鉛粉末の表面が銅で覆われ更に銅表面が鉛で覆われた
いわば三層構造のものが存在した。
このような粉体は、原料の銅粉末の表面に酸化鋼ができ
ていて、この酸化銅が水溶液に溶解して銅イオンが形成
され、銅イオンが鉛粉末の表面に析出し、その投錯が析
出してできたものと考えられる。
なお本発明は、銅に限らず鉛よりもイオン化傾向の小さ
い被メッキ体をメッキする場合に適用できる。
G8発明の効果 以上のように本発明によれば、界面活性剤を含み、酸に
よりpH8製された水溶液中に鉛粉末及び被メッキ体と
しての例えば銅粉末を加えることによって銅粉末の表面
に鉛メッキすることができるため、シアン化ナトリウム
等の廃液処理といった複雑な後処理が不要となって操作
が簡単になる上、製造コストを低く抑えることができ、
しかもシアン化ナトリウムといった人体に有毒な物質を
使用しなくてよいから環境衛生上も問題がない。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 鉛よりもイオン化傾向の小さい被メッキ体と鉛粉末とを
    、界面活性剤を含む酸性の水溶液中で接触させることに
    よつて、被メッキ体の表面に鉛を析出させることを特徴
    とする鉛メッキ方法。
JP19253386A 1986-08-18 1986-08-18 鉛メツキ方法 Pending JPS6347374A (ja)

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JP19253386A JPS6347374A (ja) 1986-08-18 1986-08-18 鉛メツキ方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0348119A2 (en) * 1988-06-23 1989-12-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of processing metal connectors on semi-conductor devices

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5620156A (en) * 1979-07-24 1981-02-25 Nippon Mining Co Ltd Plating method with tin

Patent Citations (1)

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