CN1658739A - 带电路的悬浮支架基板制造方法 - Google Patents

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Abstract

为了提供能够防止因金属支持层二引起的外观不良及产品不良、并进一步能够确实形成均匀厚度的非电解镀镍层的带电路的悬浮支架基板制造方法，首先在支持基板上形成衬底绝缘层后，在从衬底绝缘层露出的支持基板的表面及衬底绝缘层的整个表面依次形成铬薄膜及铜薄膜。然后，在铜薄膜的表面以布线电路图形的反转图形形成抗镀剂，在从该抗镀剂露出的铜薄膜的表面利用电镀形成导体层。然后，在导体层上形成非电解镀镍层后，除去抗镀剂。然后，依次除去铜薄膜及铬薄膜，形成覆盖绝缘层。

Description

带电路的悬浮支架基板制造方法
技术领域
本发明涉及带电路的悬浮支架基板制造方法，更详细涉及硬盘驱动器中使用的带电路的悬浮支架基板制造方法。
背景技术
硬盘驱动器中使用的带电路的悬浮支架基板是在支持磁头的悬浮支架基板上，将磁头与利用该磁头读写的读写信号传送的、和读写基板连接用的布线电路图形一体形成的布线电路基板，由于阻碍磁头与磁盘相对运动时的气流，并与磁盘之间保持微小的间隙，安装的磁头能够得到很好的浮起姿势，因此正广泛普及应用。
如图5所示，这样的带电路的悬浮支架基板例如通常利用下述的方法制造。
即，首先在不锈钢箔21的表面以规定的图形形成由聚酰亚胺构成的绝缘层22(参照图5(a))。接着，在包含绝缘层22的不锈钢箔21的整个面上利用溅射法依次形成铬薄膜23及铜薄膜24(参照图5(b))。然后，在铜薄膜24上利用电镀铜以布线电路图形形成导体层25之后(参照图5(c))，利用腐蚀法除去铜薄膜24及铬薄膜23(参照图5(d))。
然后，利用非电解镀镍，在导体层25的表面形成硬质镍薄膜26，覆盖保护导体层25的表面(参照图5(e))。另外，由于镀层电位的关系，不可避免地在不锈钢箔21的表面也形成硬质镍薄膜26。
然后，将导体层25除了剩下端子部(未图示)以外用聚酰亚胺树脂构成的覆盖层27覆盖保护之后(参照图5(f))，剥离该端子部(未图示)及不锈钢箔25的表面的硬质镍薄膜26(参照图5(g))。然后，对端子部(未图示)依次进行电镀镍及电镀金，形成端子(未图示)(例如参照特开平10-265572号公报)。
另外，近年来，在这样的带电路的悬浮支架基板制造中，为了力图使布线电路图形实现微细间隙，采用添加法。
在添加法中，是在铜薄膜24上以与布线电路图形的反转图形形成抗镀剂后，在从抗镀剂露出的铜薄膜24的表面，利用电镀铜以布线电路图形形成导体层25之后，除去抗镀剂，然后利用腐蚀法除去铜薄膜24及铬薄膜23，接着利用非电解镀镍，在导体层25的表面形成硬质镍薄膜26，未覆盖保持导体层25的表面。
但是，在上述方法中，利用非电解镀镍，由于不仅在导体层25的表面，而且在不锈钢箔21的表面也不可避免地形成硬质镍薄膜26，因此不锈钢箔21的表面受到化学锈镍的活化处理中所用的氯化钯催化剂溶液的腐蚀，或者在其表面有钯析出。
若不锈钢箔21的表面被腐蚀，则外观不良。另外，在若在不锈钢箔21的表面有钯析出，则在这之后对端子部进行电镀金的工序中，由于局部电池效应，在不锈钢箔21的表面有金粒子析出，导致产品不良。
另外，在上述方法中，不锈钢箔21与导体层25利用绝缘层22进行电气绝缘，在它们各自表面露出的状态下，由于进行非电解镀镍，因此镀层电位不稳定，硬质镍薄膜26的厚度不均匀，甚至产生部分没有被镀的部分。
发明内容
本发明的目的在于提供能够防止因金属支持层而引起的外观不良及产品不良、进而能够确实形成均匀厚度非电解镀镍层的带电路的悬浮支架基板制造方法。
本发明的带电路的悬浮支架基板制造方法，具有在金属支持层上形成绝缘层、使得所述金属支持层的表面有部分露出的工序；在从所述绝缘层露出的所述金属支持层上及所述绝缘层上、以布线电路图形的反转图形形成抗镀剂的工序；以及在没有形成所述抗镀剂的所述绝缘层上以布线电路图形形成导体层后、形成覆盖所述导体层的非电解镀镍层并接着除去所述抗镀剂的工序。
根据这样的方法，在金属支持层的表面形成抗镀剂的状态下，仅在导体层形成非电解镀镍层，然后除去抗镀剂。因此，在非电解镀镍层形成时，由于用抗镀剂覆盖金属支持层，因此能够防止因非电解镀镍而使该金属支持层的表面产生腐蚀、或在其表面有钯析出。其结果，能够防止因金属支持层而引起的外观不良或产品不良。另外，根据该方法，能够利用添加法，简单而且确实形成导体层作为微细间距的布线电路图形。
本发明还在于，具有在金属支持层上形成绝缘层、使得所述金属支持层的表面有部分露出的工序；在从所述绝缘层露出的所述金属支持层的表面及所述绝缘层的表面形成金属薄膜层的工序；在所述金属薄膜层的表面以布线电路图形的反转图形形成抗镀剂的工序；在从所述抗镀剂露出的所述金属薄膜层的表面以布线电路图形形成导体层后、形成覆盖所述导体层的非电解镀镍层并接着除去所述抗镀剂的工序；以及除去所述金属薄膜层的工序。
根据这样的方法，在金属支持层的表面形成抗镀剂的状态下，仅在导体层形成非电解镀镍层，然后除去抗镀剂。因此，在非电解镀镍层形成时，由于用抗镀剂覆盖金属支持层，因此能够防止因非电解镀镍而使该金属支持层的表面产品腐蚀，或在其表面有钯析出。其结果，能够防止因金属支持层而引起的外观不良或产品不良。另外，根据该方法，由于是在金属薄膜层与导体层电气导通的状态下进行非电解镀镍，因此能够使镀膜电位稳定，能够仅在导体层确实形成均匀厚度的非电解镀镍层。再有，根据该方法，能够利用添加法，简单而且确实形成导体层作为微细间距的布线电路图形。
附图说明
图1所示为利用本发明的带电路的悬浮支架基板制造方法制造的带电路的悬浮支架基板一实施形态的立体图。
图2所示为图1所示的带电路的悬浮支架基板制造方法一实施形态的工序图，
(a)所示为准备支持基板的工序，
(b)所示为在支持基板的整个表面形成感光性聚酰亚胺树脂的母体的薄膜的工序，
(c)所示为隔着光掩膜使薄膜曝光的工序，
(d)所示为将薄膜进行显影的工序，
(e)所示为使薄膜固化、以规定图形形成衬底绝缘层的工序，
(f)所示为在从衬底绝缘层露出的支持基板的表面及衬底绝缘层的整个表面形成铬薄膜的工序，
(g)所示为在铬薄膜的整个表面形成铜薄膜的工序。
图3所示为接着图2的带电路的悬浮支架基板制造方法一实施形态的工序图，
(h)所示为铜薄膜的表面以布线电路图形的反转图形形成抗镀剂的工序，
(i)所示为在从抗镀剂露出的铜薄膜的表面形成导体层的工序，
(j)所示为在从抗镀剂露出的导体层的表面形成非电解镀镍层，
(k)所示为除去抗镀剂的工序。
图4所示为接着图3的带电路的悬浮支架基板制造方法一实施形态的工序图，
(l)所示为除去形成导体层部分以外的铜薄膜的工序，
(m)所示为除去形成导体层部分以外的铬薄膜的工序，
(n)以规定图形形成覆盖导体层用的覆盖绝缘层的工序。
图5所示为以往的带电路的悬浮支架基板制造方法一实施形态的工序图，
(a)所示为在不锈钢箔的表面以规定图形形成绝缘层的工序，
(b)所示为在包含绝缘层的不锈钢箔的整个表面用溅射法依次形成铬薄膜及铜薄膜的工序，
(c)所示为铜薄膜上利用电镀铜以布线电路图形形成导体层的工序，
(d)所示为利用腐蚀法除去铜薄膜及铬薄膜的工序，
(e)所示为利用非电解镀镍在导体层的表面及不锈钢箔的表面形成硬质镍薄膜的工序，
(f)所示为覆盖层覆盖保护导体层的工序，
(g)所示为剥离不锈钢箔表面的硬质镍薄膜的工序。
具体实施方式
图1所示为利用本发明的带电路的悬浮支架基板制造方法制造的带电路的悬浮支架基板一实施形态的立体图。
在图1中，该带电路的悬浮支架基板1装有硬盘驱动器的磁头(未图示)，使该磁头阻碍磁头与磁盘相对运动时的气流，与磁盘之间保持微小的间隙，并加以支持，与连接磁头和读写基板用的布线电路图形一体形成。
该带电路的悬浮支架基板1是在沿长度方向延伸的作为金属支持层的支持基板2上，形成作为绝缘层的衬底绝缘层3，再在该衬底绝缘层3上，形成导体层4作为布线电路图形。另外，该布线电路图形包含互相隔着规定间隔呈平行状配置的多条布线4a、4b、4c及4d。
在支持基板2的前端部，通过切入该支持基板2形成安装磁头用的方向支架5。另外，在该支持基板2的前端部，形成连接磁头与各布线4a、4b、4c及4d用的磁头侧连接端6。
另外，在支持基板2的后端部，形成连接读写基板与各布线4a、4b、4c及4d用的外部侧连接端7。
另外，在图1中虽未图示，但实际上在导体层4上用覆盖绝缘层15覆盖(参照图4(n))。
下面参照图2～图4说明本发明的带电路的悬浮支架基板制造方法一实施形态，作为图1所示的带电路的悬浮支架基板1的制造方法例子。另外，在图2～图4中中所示的是将带电路的悬浮支架基板1在长度方向中间沿与该带电路的悬浮支架基板1的长度方向垂直的宽度方向切断的断面。
在该方法中，首先如图2(a)所示，准备支持基板2。作为支持基板2，最好采用金属箔或金属薄板，作为金属，最好采用例如不锈钢、42号合金、铝、铜-铍、磷青铜等。其厚度比较好的采用10～60μm，最好采用15～30μm，其宽度比较好的采用50～500mm，最好采用125～300mm。
然后，在该方法中，是在支持基板2上以支持基板2的表面有部分露出的规定图形，形成衬底绝缘层3。
作为形成衬底绝缘层3用的绝缘体，若是能够作为带电路的悬浮支架基板的绝缘体，则无特别限制，都可以使用。作为这样的绝缘体，例如可以举出有聚酰亚胺系树脂、聚酰胺亚胺系树脂、丙稀系树脂、聚醚腈系树脂、聚醚砜系树脂聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂、聚苯二甲酸乙二醇酯系树脂、聚氯乙稀系树脂等合成树脂。在它们之中，比较好的是使用感光性合成树脂，最好是使用感光性聚酰亚胺树脂。
然后，在例如使用感光性聚酰亚胺树脂在支持基板2上以规定图形形成衬底绝缘层3时，首先如图2(b)所示，将感光性聚酰亚胺树脂的母体(聚酰胺酸树脂)的溶液涂布在该支持基板2的整个表面之后，例如以60～150℃、最好以80～120℃进行加热，通过这样形成感光性聚酰亚胺树脂的母体的薄膜8。
然后，如图2(c)所示，使该薄膜8隔着光掩膜9进行曝光，根据需要将曝光部分加热至规定温度后，通过显影，则如图(d)所示，使薄膜8形成使支持基板2的表面一部分(例如支持基板2的表面的宽度方向两端部)露出那样的规定图形。另外，关于隔着光掩膜9照射的照射光线，其曝光波长比较好的是300～450nm，最好是350～420nm，其曝光累计光量最好是100～2000mJ/cm2。
另外，对于被照射的薄膜8的曝光部分，例如通过加热130℃以上、不到150℃，则在接下来的显影处理中进行溶化(正型)，或者例如通过加热至150℃以上、200℃以下，则在接下来的显影处理中不进行溶化(负型)。
另外，显影可以采用例如碱性显影液等公知的显影液，利用浸渍法或喷雾法等公知的方法进行处理。另外，在本方法中，最好以负型得到图形，在图2中所示为以负型形成图形的形态。
然后，如图2(e)所示，将这样由形成规定图形的感光性聚酰亚胺树脂的母体构成的薄膜8例如通过最终加热至250℃以上，使其固化(亚胺化)，从而以支持基板2的表面的一部分(例如支持基板2的表面的宽度方向两端部)露出的规定图形形成由聚酰亚胺树脂构成的衬底绝缘层3。
另外，在不使用感光性合成树脂时，例如在支持基板2上以规定图形涂布合成树脂，或者根据需要通过粘接剂层粘贴预先形成规定图形的干膜。
另外，这样形成的衬底绝缘层3的厚度例如是2～30μm，最好是5～25μm。
然后，在该方法中，如图2(f)及(g)所示，在从衬底绝缘层3露出的支持基板2的表面及衬底绝缘层3的整个表面依次形成作为金属薄膜层的铬薄膜10及铜薄膜11。
铬薄膜10及铜薄膜11的形成最好采用真空蒸镀法，特别是最好采用溅射蒸镀法。更具体来说，例如在从衬底绝缘层3露出的支持基板2的表面及衬底绝缘层3的整个表面如图2(f)所示，利用溅射蒸镀法形成铬薄膜10后，然后在该铬薄膜10的整个表面如图2(g)所示，利用溅射蒸镀法形成铜薄膜11。
另外，最好铬薄膜10的厚度为100～600，铜薄膜11的厚度为500～2000。
然后，在该方法中，如图3(h)所示，在铜薄膜11的表面以布线电路图形的反转图形形成抗镀剂12。更具体来说，形成抗镀剂12，使得在衬底绝缘层3上与多个布线4a、4b、4c及4d相对应的部分形成铜薄膜11露出的沟槽状开口部，另外在支持基板2上从衬底绝缘层3露出的部分铜薄膜11的表面形成。
抗镀剂12例如采用干膜抗蚀剂等，利用公知的方法以上述的布线电路图形的反转图形形成。抗镀剂12的厚度为后述的导体层4及非电解镀镍层14的厚度之和以上。
然后，在该方法中，如图3(I)所示，在从抗镀剂12的开口部露出的铜薄膜11的表面形成导体层4。作为形成导体层4用的导体，若是能够用作为带电路悬浮支架基板的导体，则无特别限制，都可以使用。作为这样的导体，例如可以用铜、镍、金、焊锡或它们的合金等，最好使用铜。
导体层4的形成无特别限制，例如可以使用电镀，最好使用电镀铜。在电镀中，将铜薄膜11作为种层，使导体层4生长。导体层4的生长如图3(I)所示，导体层4的表面生长至比抗镀剂12的表面要低的位置为止，使得抗镀剂12的开口部没有用导体层4完全填满，也就是说使得能够在下一工序中在抗镀剂12的开口部形成非电解镀镍层14。
若这样利用添加法，在从抗镀剂12的开口部露出的铜薄膜11的表面形成导体层4，则能够简单而且确实形成导体层4，作为微细间距的布线电路图形
该布线电路图形例如图1所示，形成作为互相隔着规定间隔平行配置的多条布线4a、4b、4c及4d图形。另外，导体层4的厚度例如是2～50μm，最好是5～30μm，各布线4a、4b、4c及4d的宽度例如是5～500μm，最好是10～200μm，各布线4a、4b、4c与4d之间的间隔例如是5～500μm，最好是10～200μm。
接着，在该方法中，如图3(j)所示，在保留抗镀剂12的状态不变的情况下，利用非电解镀镍形成非电解镀镍层14，使得覆盖从抗镀剂12的开口部露出的导体层4的表面。
非电解镀镍层14的形成是例如用氯化钯催化剂溶液将导体层4的表面进行活化处理后，浸渍在非电解镀镍液中，进行非电解镀镍。通过这样，在导体层4的表面(上表面)形成非电解镀镍层14。该非电解镀镍层14形成作为硬质镍薄膜，其厚度只要是达到导体层4的表面不露出的程度即可，例如是0.05～0.2μm。
然后，如图3(k)所示，除去抗镀剂12。抗镀剂12的除去是利用例如化学腐蚀(湿法腐蚀)等公知的腐蚀法或进行剥离。
然后，如图4(l)所示，除去形成导体层4的部分以外的铜薄膜11。铜薄膜11的除去是例如采用硝酸过氧化氢混合液等作为腐蚀液，进行化学腐蚀(湿法腐蚀)。
然后，在该方法中，如图4(m)所示，除去形成导体层4的部分以外的铬薄膜10。铬薄膜10的除去是例如采用赤盐溶液、过锰酸钾溶液、偏硅酸钠溶液等作为腐蚀液，进行化学腐蚀(湿法腐蚀)。
然后，在该方法中，如图4(n)所示，以规定图形形成覆盖导体层4用的覆盖绝缘层15。作为形成覆盖绝缘层15用的绝缘体，可以采用与衬底绝缘层3相同的绝缘体，最好采用感光性聚酰亚胺树脂。
另外，在用感光性聚酰亚胺树脂形成覆盖绝缘层15时，首先与衬底绝缘层3相同，在衬底绝缘层3及非电解镀镍层14上涂布感光性聚酰亚胺树脂的母体(聚酰胺酸树脂)溶液后，利用加热形成感光性聚酰亚胺树脂的母体薄膜。接着，使该薄膜隔着光掩膜曝光，根据需要将曝光部分加热至规定温度后，进行显影，通过这样将薄膜形成为规定图形。然后，将薄膜例如最终加热至250℃以上，通过这样使其固化(亚胺化)。从而，在包含用非电解镀镍层14覆盖上表面的导体层4的衬底绝缘层3上形成由聚酰亚胺树脂构成的覆盖绝缘层15。另外，覆盖绝缘层15的厚度例如是1～30μm，最好是2～20μm。
另外，在该覆盖绝缘层15的形成中，覆盖绝缘层15虽未图示，但它是以形成磁头侧连接端6及外部侧连接端7用的端子部分及电镀用的引线部分露出的规定图形形成的，在各端子部分，首先剥离非电解镀镍层14后，在露出的导体层4的表面利用电镀依次形成镀镍层及镀金层，通过这样形成磁头侧连接端6及外部侧连接端7。
镀镍层及镀金层的形成是例如在露出的导体层4的表面，利用电镀镍形成镀镍层，再在该镀镍层上，利用电镀金形成镀金层。另外，镀镍层及镀金层的厚度最好都是0.2～5μm左右。
然后，利用化学腐蚀等除去未图示的引线部分，将支持基板2利用化学腐蚀等公知的方法切入成方向支架5等的规定形状，并进行清洗及干燥，通过这样得到图1所示的带电路的悬浮支架基板1。
根据这样的方法，是在金属基板2的表面形成抗镀剂12的状态下，仅在从抗镀剂12的开口部露出的导体层4的表面形成非电解镀镍层14，然后除去抗镀剂12。这样，在非电解镀镍层14形成时，由于支持基板2用抗镀剂12覆盖，因此能够防止因非电解镀镍而使该支持基板2的表面产生腐蚀、或在其表面有钯析出。其结果，能够防止因支持基板2而引起的外观不良或产品不良。另外，在该方法中，由于在各薄膜10及铜薄膜11与导体层4处于电气导通的状态下进行非电解镀镍，因此能够使镀膜电位稳定，能够仅在导体层4的表面确实形成均匀厚度的非电解镀镍层14。
另外，关于上述带电路的悬浮支架基板1的制造方法，能够利用工业上的例如辊对辊法等公知的方法进行制造。
实施例
以下所示为实施例，是更具体说明本发明，但本发明不限定于任何实施例。
准备厚度25μm的不锈钢(SUS304)箔(参照图2(a))。
另外，按照以下那样调制感光性聚酰亚胺树脂母体的溶液。使p-苯二胺0.702kg(6.5摩尔)、3，4，3’，4’-联苯四羧酸二酐(二酞酸二酐)1.624kg(5.5摩尔)、2，2-双(3，4-二羧苯基)六氟代丙烷(6FDA)0.444kg(1.0摩尔)(酸酐合计量为6.5kg)溶解于二甲基乙酰胺19.72kg，在室温下搅拌72小时。
然后，将该溶液加热至75℃，在粘度到达5000厘泊(5Pa·s)时结束加热，并放置直到达到室温为止。然后，对得到的溶液加入硝苯吡啶0.9633kg(2.78摩尔)、4-O-硝基苯-3，5-双乙酰-1，4-二氢吡啶0.6422kg(2.04摩尔)及咪唑0.161kg(2.36摩尔)，得到感光性聚酰亚胺树脂母体的溶液。
将这样得到的感光性聚酰亚胺树脂母体的溶液涂布在上述的不锈钢箔上，以120℃加热干燥2分钟，形成感光性聚酰亚胺树脂母体的薄膜(参照图2(b))。然后，使该薄膜隔着光掩膜进行紫外线曝光(曝光量700mJ/cm2(参照图2(c))，在将曝光部分以160℃加热3分钟以后，用碱性显影液进行显影处理，通过这样将该薄膜以负型图像形成不锈钢箔表面的宽度方向两端部露出的规定图形(参照图2(d))。
接着，将该感光性聚酰亚胺树脂母体的薄膜在0.01Torr(1.33Pa)的真空下以400℃加热，使其固化(亚胺化)，通过这样以不锈钢箔表面的宽度方向两端部露出的规定图形形成厚度6μm的由聚酰亚胺树脂构成的衬底绝缘层(参照图2(e))。
接着，在从衬底绝缘层露出的不锈钢箔的表面及衬底绝缘层的整个表面利用溅射蒸镀法依次形成厚度500的铬薄膜及厚度1000的铜薄膜(参照图2(f)、(g))。
然后，在铜薄膜的表面利用干膜抗蚀剂形成与布线电路图形反转的图形的抗镀剂(参照图3(h))，接着在从抗镀剂露出的铜薄膜的表面，利用电镀铜形成导体层作为布线电路图形(参照图3(I))。另外，该导体层的厚度是10μm。然后，在保留抗镀剂的状态不变的情况下，在从抗镀剂露出的导体层的表面利用非电解镀镍，形成厚度0.5μm的非电解镀镍层(参照图3(j))。
然后，在利用化学腐蚀除去抗镀剂(参照图3(k))以后，用硝酸-过氧化氢混合溶液通过化学腐蚀(湿法腐蚀)除去形成导体层的部分以外的铜薄膜(参照图4(l))，再用赤盐-氢氧化钾混合溶液通过化学腐蚀(湿法腐蚀)除去形成导体层的部分以外的铬薄膜(参照图4(m))。
然后，在衬底绝缘层及非电解镀镍层上涂布与衬底绝缘层形成时相同的感光性聚酰亚胺树脂母体的溶液之后，与衬底绝缘层的形成相同，通过加热形成感光性聚酰亚胺树脂母体的薄膜，接着通过对薄膜进行曝光及显影，将该薄膜形成为覆盖导体层的规定图形。
接着，将该感光性聚酰亚胺树脂母体的薄膜与衬底绝缘层的形成相同进行加热，使其固化(亚胺化)，通过这样形成由聚酰亚胺树脂构成的覆盖绝缘层(参照图4(n))，得到带电路的悬浮支架基板。
观察得到的带电路的悬浮支架基板的不锈钢箔，确认没有腐蚀及钯的析出。
另外，上述说明是提供作为本发明例示的实施形态的，但这所示不过仅仅是例子，不能限定进行解释。由该技术领域的业内人士明白的本发明的变形例包含在后述的权利要求范围内。

Claims (2)

1.一种带电路的悬浮支架基板制造方法，其特征在于，包括
在金属支持层上形成绝缘层、使得所述金属支持层的表面有部分露出的工序；
在从所述绝缘层露出的所述金属支持层上及所述绝缘层上、以布线电路图形的反转图形形成抗镀剂的工序；以及
在没有形成所述抗镀剂的所述绝缘层上以布线电路图形形成导体层后、形成覆盖所述导体层的非电解镀镍层并接着除去所述抗镀剂的工序。
2.一种带电路的悬浮支架基板制造方法，其特征在于，包括
在金属支持层上形成绝缘层、使得所述金属支持层的表面有部分露出的工序；
在从所述绝缘层露出的所述金属支持层的表面及所述绝缘层的表面形成金属薄膜层的工序；
在所述金属薄膜层的表面、以布线电路图形的反转图形形成抗镀剂的工序；
在从所述抗镀剂露出的所述金属薄膜层的表面以布线电路图形形成导体层后、形成覆盖所述导体层的非电解镀镍层并接着除去所述抗镀剂的工序；以及
除去所述金属薄膜层的工序。
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