CN1636258A - 玻态转变衬底上的光滑层和阻挡层 - Google Patents

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Abstract

一种性能提高的高温衬底。该衬底是一种聚合物衬底，其玻态转变温度在约120℃以上，且在聚合物衬底附近有至少一个第一阻挡叠层。该阻挡叠层包含至少一个第一阻挡层和至少一个第一聚合物层。本发明还公开了一种制造性能有所提高的高温衬底的方法。

Description

玻态转变衬底上的光滑层和阻挡层
本发明总的涉及聚合物衬底，更具体地说，涉及性能有所改善的高温聚合物衬底。
对于许多不同类型的电子产品，需要有多种途的视觉显示器件。虽然目前许多显示器是采用玻璃衬底，但趋势是采用塑料衬底。塑料衬底由于重量轻，耐冲击，节省成本，所以对将来几代电子产品是至关重要的。然而塑料在温度上及对气体和液体渗透方面的限制妨碍了它在大多数显示器中的应用。
在显示器(如平板显示器)制造中的许多工艺过程要求较高的温度，大多数聚合物都承受不住。比如说，薄膜晶体管中无定形硅再结晶为多晶硅时，即使采用脉冲准分子激光退火，也要求衬底温度至少在160°～250℃。通常由氧化铟锡制成的透明电极的导电性，若淀积在220℃以上进行时，将会大大改善。聚酰胺固化一般需要250℃的温度。此外，对于图形电极的许多光刻工艺步骤都在120℃以上的温度下进行，以增加制造工艺的速度。这些工艺已被广泛用于显示器件的制造中，而且在璃和硅衬底方面已进行过优化。各工艺过程所需的高温可能会使塑料衬底变形和损坏，并继而将显示器件毁坏。如果将显示器件制造在柔性塑料上，则塑料必须能承受各种工艺的条件，包括100℃以上的高温，苛刻的化学制品和机械损毁等。
具有高玻态转变(Tg)温度的柔性塑料用于显示器的前景很大。这里所指的具有高玻态转变温度的聚合物是在约120℃以上，在约150℃以上更好，最好是在约200℃以上。这类聚合物的例子包括(但不限于)聚降冰片烯(Tg：320℃)，聚酰胺(Tg：270～388℃)，聚醚砜(Tg：184～230℃)，聚醚酰亚胺(Tg：204～299℃)，多芳基化合物(Tg：148～245℃)，聚碳酸酯(Tg：150℃)，和一种高玻态转变温度环状烯烃聚合物(Tg：171℃，以商标TramphanTM出售，可从Lofo HighTech Film，GMBH of Weil am Rhein，Germany获得)。由于这些材料的温度稳定性高和玻态转变温度高，它们能克服现有商品聚合物(如聚乙烯对苯二甲酸酯(Tg：78℃)，和聚萘酸乙基脂(polyethylenenaphthanate)(Tg：120℃))在温度方面的限制。
但是，具有高玻态转变温度的聚合物往往在机械上是脆弱的，容易擦伤，耐化学性差，且氧和水的渗透性高。这些较差性能使得处理起来很困难。此外，它们因对氧和水的渗透率高以及表面光洁度差而无法用作敏感的显示器件的衬底。
目前有很多不同的显示器件正在使用，包括液晶显示器(LCD)，发光二极管(LED)，发光聚合物(LEP)，采用电泳墨水的电子标牌(Signage)，电致发光器件(ED)，以及荧光器件。这些显示器中很多是对环境很敏感的。这里所谓对环境敏感的显示器件，是指那些因周围气体或液体(如大气中的氧气和水蒸汽)的渗透，或者电子产品处理过程中化学物的作用，而引起性能下降的器件。
塑料对气体和液体渗透的抵抗力很差，往往要比保持器件性能所要求的低几个数量级。例如，氧气和水蒸汽对聚降冰片烯和TransphanTM的渗透率在1000cc/m2/天以上(在23℃时)。为给有机发光器件提供足够寿命，所需渗透率的计算值约为10-6cc/m2/天(在23℃)。显示器件对环境的敏感性限制了做在塑料上的器件的寿命，可靠性，和性能，这使得用塑料衬底做的显示器件发展缓慢。
因此，需要有一种性能有所改进的高温衬底，其具有极低的气体和液体渗透性，不易擦伤，耐化学性等，该高温衬底可用做显示器件的支座，并提供制造这种衬底的方法。
本发明通过提供一种性能有所改进的高温衬底及其制造方法来满足这些需求。这种衬底包括一种聚合物衬底，其玻态转变温度在120℃以上，且至少有一个于所述衬底邻近的第一阻挡叠层。此阻挡叠层至少包含一个第一阻挡层和一个第一聚合物层。高温衬底可选择地包括一个与第一阻挡叠层相邻的对环境敏感的显示器件，和至少一个与环境敏感显示器件相邻的第二阻挡叠层。我们所说的“邻近”表示“相邻”，但不一定是“直接挨着”。在各邻近层之间可以夹有额外的层。第二阻挡叠层包括至少一个第二阻挡层和至少一个第二聚合物层。
优选地，第一和第二阻挡叠层的第一和第二阻挡层中的任一个或者两个都是基本上透明的。最好从下列材料中选用制作第一阻挡层中至少一层的材料：金属氧化物，金属氮化物，金属碳化物，金属氮氧化合物，金属硼氧化物，以及它们的组合。
如需要的话，第一和第二阻挡层中任何一个可以是基本不透明的。建议从下列材料中选择不透明的阻挡层：不透明金属，不透明聚合物，不透明陶瓷，和不透明金属陶瓷。
第一和第二阻挡叠层的聚合物层最好是含丙烯酸脂的聚合物。这里所说的含丙烯酸脂的聚合物包括含丙烯酸脂聚合物，含甲基丙烯酸酯的聚合物，以及它们的组合。第一和/或第二阻挡叠层中的聚合物层可以相同，也可以不同。
需要的话，高温衬底可以包含一些附加层，如聚合物光滑层，防擦伤层，抗反射涂层，或其它的功能层等。
本发明还包括制造具有改进性能的高温衬底的方法。这个方法包括提供一种玻态转变温度高于约120℃的聚合物衬底，并将至少一个第一阻挡叠层安放在聚合物衬底上。此阻挡叠层包含至少一个第一阻挡层和至少一个第一聚合物层。
可以用淀积法或层叠法将阻挡层安置在衬底上。用淀积法时建议用真空淀积，而层叠法可以采用粘接剂，焊料，超声焊接，压力，或热等来实现。
可以用淀积法或层叠法将一个对环境敏感的显示器件安置在第一阻挡叠层上。第二阻挡叠层可以置于对环境敏感的显示器件上面。第二阻挡叠层包含至少一个第二阻挡层和至少一个第二聚合物层。优选地用真空淀积法将第二阻挡叠层淀积在对环境敏感的显示器件上。
因而，本发明的一个目的是提供一种性能有所改进的高温衬底，以及这种衬底的制作方法。
图1为本发明的高温衬底的一个实施例的剖面图。
图2是采用本发明的高温衬底的一个封装好的显示器件的剖面图。
本发明的封装好的显示器件的一个实施例如图1所示。高温涂覆衬底100包括一个衬底105，一个聚合物光滑层110，和一个第一阻挡叠层115。第一阻挡叠层115包括一个阻挡层120和一个聚合物层125。第一阻挡叠层115能防止周围的氧气和水蒸汽渗进衬底105中。
衬底105是由一种玻态转变温度高于约120℃(高于150℃更好，最好是高于200℃)的聚合物制成的。这类聚合物的例子包括(但不限于)聚降冰片烯，聚酰胺，聚醚砜，聚醚酰亚胺，多芳基化合物，聚碳酸酯，和高玻态转变温度环状烯烃聚合物。
在每一个阻挡叠层115中，可以有一个或几个阻挡层120和一个或几个聚合物层125。在此阻挡叠层中的阻挡层和聚合物层可以用同一种材料制造，也可以用不同的材料制造。阻挡层的厚度通常约100-400埃，而聚合物层的厚度一般为1000-10000埃。
虽然图1所示的阻挡叠层只有一个阻挡层和一个聚合物层，但也可以是一个或几个聚合物层和一个或几个阻挡层。可能是一个聚合物层和一个阻挡层，也可能是在一个或几个阻挡层的一面上有一个或几个聚合物层，还可能是在一个或几个阻挡层的两面上有一个或几个聚合物层。重要的是，阻挡叠层至少有一个聚合物层和至少一个阻挡层。
在阻挡叠层顶面上可以有额外的覆盖层，如有机或无机层，平面化层，透明导体，抗反射涂层，或其它所需的功能层。
一种具有本发明的高温衬底的封装过的显示器件如图2所示。如上所述，封装好的显示器件200有一个衬底205。在衬底205顶面上有一个聚合物光滑层210。聚合物光滑层210可减少表面粗糙度，并封盖表面缺陷，如凹坑，擦痕，和沟槽等。这样可以产生一个被平面化的表面，对后续各层的淀积很理想。根据应用场合的不同，可以在衬底205上淀积一些附加层，如有机或无机层，平面化层，电极层，防擦伤层，抗反射层，以及其它功能层。这样可以针对不同的应用特别定制衬底。
第一阻挡叠层215处在聚合物光滑层210上面。第一阻挡叠层215包含第一阻挡层220和第一聚合物层225。第一阻挡层220包括阻挡层230和235。阻挡层230和235可以用同一种阻挡材料或不同的阻挡材料来制造。
一种对环境敏感的显示器件240被安置在第一阻挡叠层215上面。对环境敏感的显示器件240可以是任何对环境敏感的显示器件。其中包括(但不限于)液晶显示器(LCD)，发光二极管(LED)，发光聚合物(LEP)，采用电泳墨水的电子标牌，电发光器件(ED)，和荧光器件。这些显示器件可以用现有的技术来制造，如下列美国专利所介绍过的方法：6025899，5995191，5994174，5956116(LCD)；美国专利6005692，5821688，5747928(LED)；美国专利5969711，5961804，4026713(E墨水)；美国专利6023373，6023124，6023125(LEP)；和美国专利6023073，6040812，6019654，6018237，6014119，6010796(ED)，这里把这些专利引用作为参考。
在对环境敏感的显示器件240的上面有第二阻挡叠层245，用来封装该器件。第二阻挡叠层245具有第二阻挡层250和第二聚合物层255，虽然如上所述，也可以具有一个或几个阻挡层和一个或几个聚合物层。在第一和第二阻挡叠层中的阻挡层和聚合物层可以是相同的，也可以是不同的。
虽然图2中只表示了一个第一阻挡叠层和一个第二阻挡叠层，但阻挡叠层的数目不受限制。所需的阻挡叠层数目与所用的衬底材料和对特定应用需要的抗渗透水平有关。对于某些应用来说，一个或两个阻挡叠层就能提供足够的阻挡特性。最严格的应用场合可能需要五个或更多的阻挡叠层。
在第二阻挡叠层245上面可根据需要设有一个盖子260。这个盖子可以是刚性的，也可以是柔性的。建议用与衬底205同样的材料来做这个盖子。也可以用柔性材料来做柔软盖子，这包括(但不限于)其它的聚合物，金属，纸，纤维，及它们的组合。优选采用陶瓷，金属，或半导体来做刚性衬底。
制造性能有所改进的高温衬底的方法将参照图2所示的实施例来描述。可以将任何要求的初始层(如防擦伤层，平面化层，导电层等)通过涂覆，淀积，或其它方法安置在衬底上。最好包括一个聚合物光滑层来给其它各层提供一个光滑的底面。这可以将一层聚合物(如含丙烯酸脂的聚合物)淀积到衬底或先前一层上来形成。聚合物层可以在真空中淀积，也可以采用诸如旋转涂覆和/或喷射等常压工艺过程来淀积。优选地先把含丙烯酸脂的单聚物，低聚物，或树脂淀积，然后就地聚合形成聚合物层。这里所说的含丙烯酸脂单聚物，低聚物，或树脂包括各种含丙烯酸脂的单聚物，低聚物和树脂，各种含甲基丙烯酸酯的单聚物，低聚物，和树脂，以及它们的组合。
然后把第一阻挡叠层安放在衬底上。第一和第二阻挡叠层包含至少一个阻挡层和至少一个聚合物层。优选采用真空淀积法来制造阻挡叠层。可以用真空淀积将阻挡层生成于聚合物光滑层，衬底，或先前的一层上。接着将聚合物层淀积在阻挡层上，为此优选地采用闪蒸方法将含丙烯酸脂的单聚物，低聚物，或树脂凝聚在阻挡层上，并就地在真空室内聚合。美国专利5,440,446和5,725,909描述了淀积薄膜，阻挡叠层的方法，这里把这些专利引用作参考。
真空淀积包括含丙烯酸脂的单聚物，低聚物或树脂的闪蒸连同在真空下的聚合，含丙烯酸脂的单聚物，低聚物，或树脂的等离子体淀积和聚合，阻挡层的真空淀积是通过溅射，化学蒸汽淀积，等离子体增强化学蒸汽淀积，蒸发，升华，电子回旋谐振等离子体增强蒸汽淀积(ECR-PECVD)，以及它们的组合。
为保持阻挡层的整体性，应避免在淀积后和先前的工序中在淀积层内形成缺陷和/或微小裂痕。制造封装好的显示器件时最好别让任何设备(如丝网涂覆系统中的辊子)直接接触阻挡层，以避免由于辊子上的擦痕引起的缺陷。要做到这一点，应将淀积系统设计成在接触任何处理设备之前让阻挡层总被聚合物层覆盖着。
然后将对环境敏感的显示器件置于第一阻挡层上。可用淀积(如真空淀积)法将此器件置于衬底上。也可以用层叠法将器件置于衬底上。层叠可以采用粘接剂，胶一类的东西，或者利用热，将对环境敏感的显示器件密封到衬底上。
接着将第二阻挡叠层置于对环境敏感的显示器件上面以将器件封装。为此可以采用淀积法或层叠法。
在第一和第二阻挡叠层中的阻挡层可以是任何阻挡材料。它们可以是同一种材料，也可以是不同的材料。此外，在一个阻挡叠层中可以采用相同或不同阻挡材料的多个阻挡层。
根据显示器件的结构和用途，阻挡层可以是透明的或不透明的。推荐的透明阻挡材料包括(但不限于)金属氧化物，金属氮化物，金属碳化物，金属氮氧化物，金属硼氧化物，以及它们的组合。金属氧化物优选地从以下的氧化物中选择：氧化硅，氧化铝，氧化钛，氧化铟，氧化锡，氧化铟锡，氧化钽，氧化锆，氧化铌，以及它们的组合。金属氮化物建议从氮化铝，氮化硅，氮化硼及它们的组合中选取。金属氮氧化物建议从氮氧化铝，氮氧化硅，氮氧化硼及它们的组合中选用。
对大多数器件来说，只有器件的一面必须是透明的。因此可根据显示器件的结构在某些阻挡叠层中采用不透明阻挡层。不透明阻挡材料包括(但不限于)金属，陶瓷，聚合物，和金属陶瓷。不透明金属陶瓷包括(但不限于)氮化锆，氮化钛，氮化铪，氮化钽，氮化铌，二硅化钨，二硼化钛，和二硼化锆。
第一和第二阻挡叠层的聚合物层优选为含丙烯酸脂的单聚物，低聚物，或树脂。在第一和第二阻挡叠层中的聚合物层可以相同，也可以不同。另外，在每一个阻挡叠层内的聚合物层可以相同或不相同。
在一个优选实施装置中，阻挡叠层包括一个聚合物层和两个阻挡层。这两个阻挡层可以由相同或不同的阻挡材料制成。在这个实施例中，每一阻挡层的厚度大约为单个阻挡层厚度的一半，即50至200埃。但对厚度并没有什么限制。
当各阻挡层采用相同的材料时，既可以采用两个源来进行顺序淀积，或者用同一个源分两次来淀积。如果采用两个淀积源，则每一个源的淀积条件可能不相同，结果造成微结构和缺陷尺寸的差异。可以采用不同类型的淀积工艺(如磁控制溅射和电子束蒸发)来淀积两个阻挡层。
由于采用不同的淀积源/参数，两个阻挡层的微结构将不相匹配。甚至两个阻挡层的晶体构造也不一样。例如Al2O3存在的晶体方位和相位(α，γ)都可以不同。不匹配的微结构有助于消除相邻阻挡层中缺陷的相互影响。增加气体和水蒸汽渗透的曲折路径。
当阻挡层由不同的材料制造时，需要有两个淀积源。这可以通过不同的方法来实现。例如，若材料是用溅射方式淀积时，可以采用不同组份的溅射靶，以获得不同组份的薄膜。或者，采用两个相同组份的溅射靶，但用不同的反应气体。还可采用两种不同类型的淀积源。在这种情况下，由于两种材料的微结构和晶格参数不同，两个阻挡层的晶格将更加不匹配。
一个单通、辊对辊(roll-to-roll)真空淀积在聚对苯二甲酸乙二醇脂(PET)衬底上的三层组合体(即PET衬底/聚合物层/阻挡层/聚合物层)对氧气和水蒸汽的渗透率要比单独淀积在PET上的单一氧化物层小五个以上的数量级。可参看J.D.Affinito，M.E.Gross，C.A.Coronado，G.L.Graff，E.N.Greenwell，和P.M，Martin等的Polymer-Oxide Transparent Barrier Layers Produced Using PMLProcess，39th Annual Technical Conference Proceeding of theSociety of Vacuum Coaters，Vacuum Web Coating Session，1996，392-397页；J.D.Affinito，S.Eufinger，M.E.Gross，G.L.Graff，和P.M.Martin等的PML/Oxide/PML Barrier Layer PerformanceDifferences Arising From Use of UV or Electron BeamPolymerization of the PML Layers，Thin Solid Film，Vol.308，1997，PP.19-25。这里忽略了一个事实，即没有阻挡层(氧化物，金属，氮化物，氮氧化物)时，仅仅多层聚合物层(PML)本身的渗透率的作用几乎测不出来。可以相信，阻挡层性能的改善是由两个因素造成的。首先，在辊对辊镀膜的单氧化物层内的渗透率原来是受氧化物层内的缺陷的导电率限制的，这些缺陷是在淀积过程中以及当已镀过的衬底绕到系统的惰轮/滚轮上时产生的。在下面的衬底中的表面不平度(凸出点)将在淀积的无机阻挡层中重现。这些特征将导致在丝网放置/收取(web handling/take-up)产生机械损坏，并在淀积薄膜中形成缺陷。这些缺陷将严重地限制薄膜的最终阻挡性能。在单通道的聚合物/阻挡层/聚合物工艺中，第一丙烯酸层将衬底平面化，并为无机阻挡薄膜后续的淀积提供一个理想的表面。第二聚合物层提供一层牢固的“保护”膜，使阻挡层的损坏降至最小，并使以后的阻挡层(或对环境敏感的显示器件)淀积结构平面化。中间聚合物层也消除了存在于相邻无机阻挡层内的缺陷的相互影响，从而给气体扩散造成一个曲折的路径。
本发明所用的阻挡叠层的渗透率见表1。对本发明中处在聚合物衬底(如PET)上的阻挡叠层测得的氧气通过率(OTR)和水蒸汽通过率(WVTR)值远低于目前工业上用来测量渗透率的仪器(Mocon OxTran2/20L和Permatran)的检测极限。表1给出了在Mocon(Minneapolis，MN)对几种在PET和聚降冰片烯(PNB)上的阻挡叠层测得的OTR和WVTR值(分别按ASTMF1927-98和ASTMF1249-90进行测量)，和一些其它的测量值。
                                   表1
        氧气渗透率(cc/m2/日)        水蒸汽渗透率(g/m2/日)+
    23℃     38℃     23℃     38℃
原来的7密耳PET     7.62     -     -     -
TransphanTM1   ＞1000
原来的PNB1   ＞1000
在PNB上的2阻挡叠层     1
1阻挡叠层   ＜0.005   ＜0.005*     -     0.46+
带IT0的1阻挡叠层   ＜0.005   ＜0.005*     -     0.011+
2阻挡叠层   ＜0.005   ＜0.005*     -   ＜0.005+
带ITO的2阻挡叠层   ＜0.005   ＜0.005*     -   ＜0.005+
5阻挡叠层   ＜0.005   ＜0.005*     -   ＜0.005+
带IT0的5阻挡叠层   ＜0.005   ＜0.005*     -   ＜0.005+
(*)38℃，90％RH，100％O2
(+)38℃，100％RH
1按ASTM F 1927-98进行测量
如表1的数据所示，本发明的阻挡叠层所提供的氧气和水蒸汽渗透率优于PET本身几个数量级。其它阻挡镀层的典型渗透率在0.1至1cc/m2/日之间。阻挡叠层在防止氧气和水蒸汽渗透到下面的元件上极其有效，而且大大优于市售其它的阻挡镀层。
在聚降冰片烯上加有两个阻挡叠层。在23℃下，两个阻挡叠层能将氧气的渗透率从＞1000cc/m2/日降至1cc/m2/日，即改善3个量级以上。用于初始评估的聚降冰片烯是一种很原始的材料，其表面质量很差(有凸起，擦痕，和其它表面缺陷)。相信，如用质量较好的衬底材料和更多阻挡叠层，氧和水蒸汽的渗透率可以降到＜0.005cc/m2/日。
所用的优选淀积工艺能适合于多种衬底的需要。由于优选工艺包括单聚物的闪蒸和磁控溅射，故淀积温度远低于100℃，且镀层中的应力最小。多层镀层可以以很高的淀积速度淀积。工艺中不用有害气体或化合物，而且可以将这种工艺按比例放大到大的衬底和宽的丝网。通过控制层数，材料，和层的结构，可以使镀层的阻挡特性做到适合具体应用的要求。
本发明的阻挡叠层和聚合物光滑层已证明能将具有亚微米粗糙度的衬底表面有效地光滑至10埃以下的粗糙度。此外，由于它们包含交连的聚合物层和硬无机层，阻挡叠层能为衬底提供一定程度的抗化学性和抗擦伤性。
因此，本发明提供的衬底具有高的玻态转变温度，光滑的表面，极好的阻挡特性。有所改善的耐用性，抗化学性和抗擦伤性。用高温衬底可以生产出密封的对环境敏感的显示器件。
虽然上面为了说明本发明而给出了一些有代表性的实施例及细节，但本领域技术人员清楚，可以对这里披露的组成和方法作各种改变而不超出本发明的范围，本发明的范围将由下面的权利要求书确定。

Claims (40)

1.一种性能有所改进的高温衬底，包括：
聚合物衬底，其玻态转变温度高于约120℃；
至少一个第一阻挡叠层，其包含至少一个第一阻挡层和至少一个第一聚合物层，所述至少一个第一阻挡叠层与聚合物衬底相邻。
2.如权利要求1所述的高温衬底，其中所述聚合物衬底从下列材料中选择：聚降冰片烯，聚酰胺，聚醚砜，聚醚酰亚胺，聚碳酸酯，和高玻态转变温度环状烯烃聚合物。
3.如权利要求1所述的高温衬底，其中所述至少一个第一阻挡层是基本透明的。
4.如权利要求1所述的高温衬底，其中所述至少一个第一阻挡层中的一个包含从下面选择的材料：金属氧化物，金属氮化物，金属碳化物，金属氮氧化物，金属硼氧化物，以及它们的组合。
5.如权利要求4所述的高温衬底，其中所述金属氧化物选自：氧化硅，氧化铝，氧化钛，氧化铟，氧化锡，氧化铟锡，氧化钽，氧化锆，氧化铌，以及它们的组合。
6.如权利要求4所述的高温衬底，其中所述金属氮化物选自：氮化铝，氮化硅，氮化硼，以及它们的组合。
7.如权利要求4所述的高温衬底，其中所述金属氮氧化物选自：氮氧化铝，氮氧化硅，氮氧化硼，以及它们的组合。
8.如权利要求1所述的高温衬底，其中所述至少一个第一阻挡层是基本不透明的。
9.如权利要求1所述的高温衬底，其中所述至少一个第一阻挡层中的至少一个是选自：不透明金属，不透明聚合物，不透明陶瓷，和不透明陶瓷金属。
10.如权利要求1所述的高温衬底，其中所述至少一个第一聚合物层中的至少一个具有包含丙烯酸脂的聚合物。
11.如权利要求1所述的高温衬底，还包括与聚合物衬底相邻的聚合物光滑层。
12.如权利要求1所述的高温衬底，其中所述至少一个第一阻挡层包括两个阻挡层。
13.如权利要求1所述的高温衬底，其中在23℃和0％的相对湿度下，氧气通过所述至少一个第一阻挡叠层的透过率小于0.005cc/m2/日。
14.如权利要求1所述的高温衬底，其中在38℃和90％的相对湿度下，氧气通过所述至少一个第一阻挡叠层的透过率小于0.005cc/m2/日。
15.如权利要求1所述的高温衬底，其中在38℃和100％的相对湿度下，水蒸汽通过所述至少一个第一阻挡叠层的透过率小于0.005g/m2/日。
16.如权利要求1所述的高温衬底，还包含与所述至少一个第一阻挡叠层相邻的对环境敏感的显示器件。
17.如权利要求16所述的高温衬底，还包含至少一个第二阻挡叠层，它包含至少一个第二阻挡层和至少一个第二聚合物层，所述至少一个第二阻挡叠层与所述对环境敏感的显示器件相邻，并将对环境敏感的显示器件密封。
18.如权利要求17所述的高温衬底，还包含与所述至少一个第二阻挡叠层相邻的盖子。
19.如权利要求1所述的高温衬底，其中所述聚合物衬底具有约150℃以上的玻态转变温度。
20.如权利要求1所述的高温衬底，其中所述聚合物衬底具有约200℃以上的玻态转变温度。
21.一种制造性能有所提高的高温衬底的方法，包括：
提供具有约120℃以上的玻态转变温度的衬底；
将至少一个第一阻挡叠层邻近聚合物衬底放置，所述至少一个第一阻挡层包含至少一个第一阻挡层和至少一个聚合物层。
22.如权利要求21所述的方法，其中将至少一个第一阻挡叠层邻近聚合物衬底放置的步骤，包括把至少一个第一阻挡叠层淀积到聚合物衬底上。
23.如权利要求22所述的方法，其中所述至少一个第一阻挡叠层是被真空淀积的。
24.如权利要求22所述的方法，其中所述至少一个第一阻挡层是被真空淀积的，且所述至少一个第一聚合物层是淀积而成的。
25.如权利要求21所述的方法，其中将至少一个第一阻挡叠层邻近所述聚合物衬底放置的步骤，包括把所述至少一个第一阻挡叠层层叠到聚合物衬底上。
26.如权利要求25所述的方法，其中所述至少一个第阻挡叠层是采用粘接剂来层叠的。
27.如权利要求25所述的方法，其中所述至少一个第一阻挡叠层是利用热来层叠的。
28.如权利要求25所述的方法，其中所述至少一个第一阻挡叠层是利用焊料来层叠的。
29.如权利要求25所述的方法，其中所述至少一个第一阻挡叠层是利用超声焊接来层叠的。
30.如权利要求25所述的方法，其中所述至少一个第一阻挡叠层是利用压力来层叠的。
31.如权利要求21所述的方法，还包括将一对环境敏感的显示器件置于所述至少一个第一阻挡叠层上。
32.如权利要求31所述的方法，其中将对环境敏感的显示器件置于衬底上的步骤，包括将该对环境敏感的器件淀积到所述至少一个第一阻挡叠层上。
33.如权利要求32所述的方法，其中所述对环境敏感的显示器件是被真空淀积的。
34.如权利要求31所述的方法，其中将对所述环境敏感的显示器件置于衬底上的步骤，包括把该对环境敏感的器件层叠到所述衬底上。
35.如权利要求31所述的方法，还包括将一第二阻挡叠层置于所述对环境敏感的显示器件上面以密封该对环境敏感的器件，所述第二阻挡叠层包含至少一个第二阻挡层和至少一个第二聚合物层。
36.如权利要求35所述的方法，其中将所述至少一个第二阻挡叠层置于所述对环境敏感的显示器件上的步骤，包括把所述至少一个第二阻挡叠层淀积到该对环境敏感的显示器件上。
37.如权利要求36所述的方法，其中所述至少一个第二阻挡叠层是被真空淀积的。
38.如权利要求36所述的方法，其中所述至少一个第一阻挡层是被真空淀积的，且所述至少一个第一聚合物层是淀积的。
39.如权利要求21所述的方法，其中所述聚合物衬底具有约150℃以上的玻态转变温度。
40.如权利要求21所述的方法，其中所述聚合物衬底具有约200℃以上的玻态转变温度。
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