CN1618134A - 使用含吸附剂的粘合剂封装有机电子器件 - Google Patents

使用含吸附剂的粘合剂封装有机电子器件 Download PDF

Info

Publication number
CN1618134A
CN1618134A CNA028276973A CN02827697A CN1618134A CN 1618134 A CN1618134 A CN 1618134A CN A028276973 A CNA028276973 A CN A028276973A CN 02827697 A CN02827697 A CN 02827697A CN 1618134 A CN1618134 A CN 1618134A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive
transfering
described product
product
organic electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA028276973A
Other languages
English (en)
Inventor
F·B·麦克科米克
P·F·宝德
M·A·哈斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Innovative Properties Co
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=27610199&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN1618134(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Publication of CN1618134A publication Critical patent/CN1618134A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/80001—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by connecting a bonding area directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding
    • H01L2224/808—Bonding techniques
    • H01L2224/8085—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/8088—Hardening the adhesive by cooling, e.g. for thermoplastics or hot-melt adhesives
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/917—Electroluminescent
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/23—Sheet including cover or casing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/23—Sheet including cover or casing
    • Y10T428/239—Complete cover or casing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本文公开了一种有机电子器件，所述器件至少部分用含吸附剂的转移粘合剂封闭。所述吸附材料可以是干燥剂和/或吸气剂。所述含吸附剂的转移粘合剂可以在所述器件的周边形成衬垫，或者可以覆盖整个器件及其周边。封装盖覆盖了所述器件。

Description

使用含吸附剂的粘合剂封装有机电子器件
发明领域
本发明涉及封装的有机电子器件。
背景
有机电子器件(OED)是包括有机材料层，其中至少一层可导电的制件。已知OED结构的说明性例子包括有机晶体管、光伏器件、整流器和有机发光二极管(OLED)。热、光、氧气和湿气对OED中所用的许多无机材料(如低功函数电极)和有机材料不利。因此，重要的是使这些材料不暴露在开放空气中。因此，OED器件需要密闭封装，以获得许多应用所需的长使用寿命。对OLED而言，通常包括将玻璃或金属盖粘到器件的阴极侧，分别如美国专利No.5,874,804和5,686,360所述。如JP00123968所述，将干燥剂常置于所述密封器件中，用于吸收因固化所述粘合剂而产生或者可通过粘合剂粘合层进入器件的湿气。也可以将除氧剂置于所述密封器件中，吸收从密封粘合剂进入器件的任何氧气，如美国专利No.5,304,419和5,591,379和JP 07-169567所述。一般的干燥剂包括BaO或CaO粉末。一般的除氧剂包括微细金属，如镁和铁。必须注意防止这些粉末和OLED接触，以避免磨损、短路等。因此，所述干燥剂和/或吸气剂常置于金属或玻璃密封盖的凹陷处，并使用可渗透的膜固定就位。
已经将干燥剂分散于有机聚合物中，提供具有一些吸附性的复合材料。这些填充载聚合物涂布到封装盖内部，或者粘到封装盖的内部，作为防止所述干燥剂对要保护的封装产生物理损伤的手段，如JP 00-150141和WO 00/06663。这些含干燥剂的粘合剂通常不用于在结构上粘结两个部件。
发明概述
本发明认识到需要提供有效的易于施加的含吸附剂的粘合密封剂。本发明的特征在于使用含吸附剂(干燥剂和/或吸气剂)的转移粘合剂将封装盖粘到有机电子器件(OED)上作为封装方法的一部分。含吸附剂的转移粘合剂作为结构粘合剂，用于将所述封装盖固定就位，并提供吸收氧气和/或湿气的方法。
本发明一方面提供封装有机电子器件的方法，所述方法包括：提供包含干燥剂和吸气材料中的一种或两种的含吸附剂的转移粘合剂；施加所述转移粘合剂，使它沿位于基材上的有机电子器件的整个周边形成衬垫，或者覆盖整个器件；并将盖子置于有机电子器件及其周边上，通过粘合剂将所述盖子粘结到基材上，由此封装所述器件。所述器件可以是有机发光二极管。
本发明另一方面提供一种包含封装的有机电子器件的制件，所述制件包括基材上的有机电子器件；沿所述器件形成外围密封并任选地还形成覆盖器件的层的含吸附剂的转移粘合剂，所述含吸附剂的粘合剂包含干燥剂和吸气材料中的一种或两种；以及器件上的盖子，其中，所述转移粘合剂将盖子粘结到基材上。
所述转移粘合剂首先施加到盖子上，而不是基材或器件上。所述转移粘合剂由选自热熔粘合剂、压敏粘合剂、热固性粘合剂、可紫外固化的粘合剂、可固化的压敏粘合剂以及它们混合物的材料制成，且作为所述方法的一部分，所述转移粘合剂可以固化。
所述有机电子器件可以是在刚性或柔性的基材上。所述柔性基材可以是连续卷材。所述盖子可以选自冲压的金属箔、玻璃片、塑料电路板、陶瓷罐、机械加工的金属罐和半导体基材。
沿着将盖子粘结到基材上的转移粘合剂部分的整个周边可以施涂阻隔性高的粘合剂。所述阻隔性高的粘合剂可以选自双组分环氧化物、溶剂基粘合剂、可固化的单组分粘合剂以及可紫外固化的粘合剂。当使用阻隔性高的粘合剂时，所述转移粘合剂可以包含空气和水蒸汽中的一种或两种可渗透的粘合剂。
在本发明中：
“阻隔性高的粘合剂”是指在没有加入任何干燥剂或吸气剂的条件下，对氧气和/或水蒸汽渗透性低的粘合剂；
“转移粘合剂”是指可以用于将两表面粘结在一起的预制粘合剂层，例子包括剥离衬垫上的粘合剂薄膜、独立粘合剂薄膜以及载膜两面上的粘合剂层。
本发明至少一个实施方式的优点如下：干燥剂和/或吸气剂在器件中处于关键位置以提高其防止因湿气和/或氧气引起OED变差的能力。
本发明至少一个实施方式的另一优点如下：由于仅需要一步来密封所述器件并提供吸附剂材料，它简化了封装方法。
本发明至少一个实施方式的另一优点是，将转移粘合剂层压到器件或密封薄膜上。这一点和柔性器件以及辊加工相适应。
本发明至少一个实施方式的另一优点是，在OED器件附近提供含吸附剂的粘合剂以及将含吸附剂的粘合剂密封以隔绝大气的阻隔性高的粘合剂。
本发明至少一个实施方式的另一优点是，若液体粘合剂用作补充边缘密封剂，所述含吸附剂的转移粘合剂作为用于防止液体粘合剂(如用于形成高阻隔性密封的那些)、或液体粘合剂中的挥发物、腐蚀物、或溶剂物质接触OED的屏障。
通过以下附图、详细说明和权利要求书，本发明其它特征和优点将显而易见。
附图简要说明
图1A(横截面)和1B(顶视图)描述了通过使用衬垫状转移粘合剂的两步封装方法封装的OLED。
图2A(横截面)和2B(顶视图)描述使用连续转移粘合剂层封装的OLED。
详细说明
本发明通过沿OED提供密封和吸附介质来形成耐用的OED器件，上述介质用于保护OED器件免于水蒸汽和其它气体的侵蚀。使用用于封装的含吸附剂和/或吸气剂的转移粘合剂可以改善这种OED如有机晶体管、光伏器件、整流器和有机发光二极管(OLED)的性能。
相比液体粘合剂，转移粘合剂有许多优点。它们更容易处理，并且可以层压到器件、密封薄膜或者封装盖上。它们也更容易控制粘合剂层的形状、大小和位置。至于其加工优点，它们可以进行模切，并预先施加到盖子或基材上。
有机发光二极管(OLED)有时称为灯，由于它外形薄、重量轻、能发射各种颜色并且驱动电压低(即小于约20伏)，它是一种适用于电子介质上的OED。OLED存在许多潜在用途，如图像的背景光、有像素(pixelated)的显示屏和大的发射图像。但是，OLED容易用水蒸汽和其它气体如氧气和挥发性有机物作用而变差。
OLED通常由夹在两个电极(阴极和阳极)之间的有机发射元件组成。若水蒸汽进入所述器件，会因阴极腐蚀和/或分层而产生黑斑。
合适的OLED基材包括玻璃、透明塑料如聚烯烃类、聚醚砜类、聚碳酸酯类、聚酯类、聚丙烯酸酯类和聚合多层薄膜、涂覆ITO的阻隔薄膜、表面处理的薄膜和所选的聚酰亚胺类。最好OLED基材具有和封装盖相配的阻隔性质。也可以使用柔性玻璃卷作为基材或盖子。为了更好的结构完整性，这种材料可以层压到聚合物载体上。还要求OLED的侧面即边缘具有阻隔和/或吸附的性质，提供同等的保护。
本发明的制件包括各种封装结构。例如，含吸附剂的转移粘合剂形成包围OED周边的衬垫，并将所述封装盖粘结到所述基材上，如图1所示。或者，所述含吸附剂的转移粘合剂可以在OED和封装盖之间形成连续层，并且也将封装盖粘结到基材上，如图2所示。在制造封装结构中，所述转移粘合剂可以施加到基材/器件结构上，或者在将这些组件连接在一起之前施加到封装盖上。合适的封装盖可以由金属、玻璃、陶瓷或塑料，例如冲压的金属箔、塑料电路板、陶瓷罐、玻璃片、机械加工的金属罐和半导体基材制成。所述盖子可以是透明或不透明的，这取决于所需的OED结构。
图1中器件10包括基材12，其上有阴极片14和阳极片16。有机发射元件18接触阴极片14和阳极片16。阴极20接触发射元件18和阴极片14。含干燥剂的转移粘合剂22沿OED结构形成衬垫，覆盖其周边，并且其顶部有封装盖24。任选的高阻隔性粘合剂26包围转移粘合剂22，并从基材12延伸到封装盖24上。
图2中器件30包括基材12，其上有阴极片14和阳极片16。有机发射元件18接触阴极片14和阳极片16。阴极20接触发射元件18和阴极片14。含干燥剂的转移粘合剂32覆盖了整个OED结构及其周边，并且其顶部有封装盖24。任选的高阻隔性粘合剂(未显示)包围转移粘合剂32，并从基材12延伸到封装盖24上。
适用于本发明的含吸附剂的转移粘合剂可以由压敏粘合剂、热熔粘合剂、热固性粘合剂、可光化辐射固化的粘合剂(如，可紫外和可见光固化的)、可电子束固化的粘合剂、可固化的压敏粘合剂或者其各种混合物制成。在施加到OED结构上之前，所述转移粘合剂可已经为薄膜形式。所述转移粘合剂包括如在双面胶基中的两面均涂布粘合剂的载膜，独立薄膜，或者可除去衬垫上的粘合剂层。
所述转移粘合剂可以通过制造粘合剂薄膜层技术中已知的任何合适方法制得，如挤出、热压、溶剂涂布以及100％固体的辐射固化涂布。
适于制造转移粘合剂的材料例子包括由丙烯酸酯类制得的压敏粘合剂(PSA)，如超透明层压粘合剂501FL和光学透明的层压粘合剂8141(均从3M BondingSystems Division，St.Paul，MN购得)；橡胶如KRATON苯乙烯嵌段共聚物(购自Shell Chemicals，Houston，TX)；聚硅氧烷如RHODOTAK 343(从RhodiaSilicones，Lyon，France购得)；聚烯烃类如聚(1-己烯)、聚(1-辛烯)和聚(4-乙基-1-辛烯)(如US5,112,882所述)；热熔粘合剂如美国专利No.5,672,400所述的未填充增粘聚酰胺-聚醚共聚物以及美国专利No.5,061,549所述的热塑性聚合物粘合剂薄膜；可固化的粘合剂、热固性材料和交联体系，如未填充的环氧树脂/热塑性塑料掺合物(如美国专利No.5,362,421所述)；氰酸酯/烯键式不饱和半IPN(如美国专利No.5,744,557所述)以及环氧树脂/丙烯酸酯组合物(如WO97/43352所述)。在本发明实施中可以使用压敏粘合剂、热熔粘合剂以及可固化粘合剂的各种混合物。
一旦制得所述转移粘合剂，它可以通过例如模切或其它合适方法切割成合适形状，并施加到OED结构上。若将所述转移粘合剂切割成衬垫形状，它可以沿OED结构的外围施加。若所述转移粘合剂形状是连续层，它可以直接施加到OED结构上，使它覆盖所述结构及其周边。然后，所述封装盖施加到所述器件和转移粘合剂上，由此密封所述器件。所述盖子较好在不含氧气和/或湿气的环境如干燥N2下施加，防止捕获OED附近不良的大气组分。加热、加压和光化照射可以用于提供完整的密封，并且若合适的话，固化所述转移粘合剂。或者，所述转移粘合剂可以施加到所述封装盖上，而不是OED/基材结构上，然后将盖子施加到OED结构上(粘合剂面朝下)。然后，若需要的话，沿所述封装盖的周边施涂高阻隔性粘合剂，再提供隔绝大气的保护，并且再将盖子粘结到基材上。
应意识到，干燥剂和吸气剂吸附湿气和氧气的能力与湿气和氧气接触所述干燥剂和吸气剂的容易程度有关。相比分散在氧气和湿气可渗透的粘合剂基质中，当分散在具有良好阻隔性的粘合剂基质中时，所述干燥剂和吸气剂不容易接触。但是，当所述粘合剂具有良好的氧气和湿气阻隔性时，使用所述含吸附剂的粘合剂作为唯一的封装粘合剂就足够了。在本发明实施过程中，要权衡粘合剂的阻隔性与干燥剂和吸气剂的可接触性。这便于更宽地选择可使用的粘合剂。例如，结构上需要粘合剂具有不能接受的低的阻隔性。为了克服阻隔性低的问题，可以往所述粘合剂中加入干燥剂和/或吸气剂。
合适干燥剂的例子包括脱水金属卤化物、盐、硅酸盐、氧化物、氢氧化物、卤化物、硫酸盐、高氯酸盐、碳酸盐和活性炭。具体的例子包括氯化钴、氯化钙、溴化钙、氯化锂、氯化锌、溴化锌、二氧化硅(硅胶)、氧化铝(活化氧化铝)、硫酸钙、硫酸铜、碳酸钾、碳酸镁、二氧化钛、斑脱土、酸性粘土、蒙脱土、硅藻土(粘土矿)二氧化硅氧化铝、沸石、二氧化硅、氧化锆、活性炭、以及碱土金属氧化物，如氧化钡、氧化钙、氧化铁和氧化镁。
含干燥剂的材料如DESIMAX SLF热熔性薄膜(从Multisorb TechnologiesInc.Buffalo，NY购得)也适于用在本发明中。所述干燥剂通常是CaO。
合适吸气剂的例子包括微细金属，如Al、Fe、Mg和Mn。
在不会影响基材和盖子粘合性的条件下，通常最好使粘合剂加有尽可能多的干燥剂和/或吸气剂。干燥剂和/或吸气剂的合适范围约为5-95重量％，较好约为10-70重量％，更好是约为15-50重量％。也最好干燥剂和/或吸气剂尽可能细，即各颗粒尽可能小。这便于加料更高效，并降低粘合层粘合失效的可能性。
所述转移粘合剂层的厚度或宽度通常约为0.005-5mm，更好是约为0.01-2mm，最好是约为0.025-0.5mm。最佳的厚度取决于各种因素，如制件的大小、所用的粘合剂、所用的干燥剂和/或吸气剂以及OED的结构和最终用途。
使用两步封装方法可以使干燥剂和吸气剂的可接触性最佳，同时保持OED周边的高阻隔性封装密封。图1(A&B)显示了两步封装方法进行封装的OLED的横截面(1A)和顶视图(1B)。在第一步中，使用含吸附剂的转移粘合剂将封装盖粘结到OLED的阴极面上。在图1中，这种转移粘合剂位于所述器件的周边，像衬垫一样，但是，所述转移粘合剂可以覆盖封装盖下整个区域(如图2所示)。干燥剂和吸气剂可以分散到转移粘合剂中。或者，可以单独或者混合使用含干燥剂的转移粘合剂和含吸气剂的转移粘合剂，例如，用同心衬垫或叠层。所述含吸附剂的转移粘合剂在结构上将所述封装盖粘结到器件上，使之和环境气氛隔离，至少直到完成第二次封装。在第二阶段中，带状或珠状的高阻隔性粘合剂通常为液体，它置于所述封装盖的边缘，由此密封所述器件。所述阻隔性高的粘合剂通常需要固化或干燥步骤。在这种方法中，所述外层阻隔粘合剂可以阻隔大气湿气和空气，使之不会和器件接触，同时干燥剂/吸气剂容易接近OED器件，由此使其作为吸附材料的功效最大。所述含吸附剂的转移粘合剂完全包含在基材、封装盖和高阻隔性粘合剂形成的封装腔内部。这样，对其预定的用途，可使各粘合剂元件的性能最大。此外，所述转移粘合剂保护OED，使之免受液体高阻隔性粘合剂，如溶剂、挥发性有机物、接触阴极的液体粘合剂以及固化所述高阻隔性粘合剂所形成的水的不利影响。或者，可以配制所述含吸附剂的转移粘合剂，在将盖子和基材连接之后可交联所述粘合剂的周边，例如通过用光化辐射辐射所述周边。所得交联降低了大气湿气和空气的渗透性，并且光化辐射活化可以用于增大粘合剂和盖子及基材之间的粘结性。
若所述转移粘合剂很好地粘结所述基材和盖子，则不需要阻隔性高的粘合剂。但是，若粘合性差的话，则可以形成允许水蒸汽和氧气侵入的通道。所述第二阶段的高阻隔性粘合剂可以消除这一问题。
合适的高阻隔性粘合剂包括双组分环氧化物，如ARALDITE 2011和2014(来自Ciba Specialty Chemicals，Brewster，NY)；Scotch-WeldTM DP-100和DP-270封闭化合物/粘合剂以及ScotchcastTM Electrical Resin 8(来自3M Company，St.Paul，MN)；溶剂基粘合剂如3M超强粘合剂目录No.6004(来自3M Company)；单组分可固化粘合剂如SuperflexTM Clear RTV硅氧烷粘合密封剂(来自LoctiteCorporation，Rocky Hill，CT)以及CA-8氰基丙烯酸酯粘合剂(来自3M Company)；可紫外固化的粘合剂如3100系列粘合剂(从Three Bond of America.，Torrance，CA购得)、UV15-7(从Master Bond，Inc.Hackensack，NJ购得)以及Epotek OG142(从Epoxy Technology，Billerica，MA购得)。
实施例
通过以下实施例说明本发明。
实施例1
本实施例说明了具有含吸附剂的衬垫状粘合剂层的OLED的制造方法。图1是如本实施例所述制得的OLED器件。
蚀刻2英寸×3英寸涂布氧化铟锡(ITO)的载玻片(从Thin Film Devices，LongBeach，CA购得)，形成两个ITO片(电极)的简单图案，片之间存在小的缝隙(1-3mm)。所述蚀刻在加热的盐酸浴(约60℃)中进行，使用市售电镀胶带进行掩蔽。在完成蚀刻之后，除去所述胶带，并通过甲醇擦拭并暴露在氧气等离子体中来清洁玻璃上未蚀刻的ITO部分。通过旋涂(在图1中未显示)将聚(亚乙基二氧噻吩)(PEDOT)(从Bayer，Pittsburgh，PA以产品号4083购得)薄膜沉积到所述表面上。玻璃上涂布PEDOT的ITO在约100℃的热板上烘烤约5-10分钟。
在烘烤步骤之后，将样品固定在遮光板中，用于遮光阴极接触，并置于真空沉积系统中。通过在约10-5乇的压力下，以热蒸发的方式将以下薄膜沉积到上述结构的表面上：
材料 厚度() 沉积速度(/秒)
酞菁铜(CuPc) 100  1
4，4’-二(萘-2-基)-N，N’-二苯基联苯胺(α-NPD) 200  1
三(8-羟基喹啉根合)铝(Alq3)：香豆素染料(从Kodak，Rochester，NY购得的C545T) 200  1∶0.01
Alq3 150  1
氟化锂(LiF) 10  1
铝 4000  10-30
除非另有所述，表中所列有机材料从H.W.Sands，Jupiter，FL购得。
所述有机材料以一定角度从OLED器件的一面沉积，所述LiF和金属以一角度从OLED器件另一面沉积。使有机发射层横跨阴极片和阳极，且和阴极片接触的阴极不和阳极接触。(见图1)，在完成薄膜堆叠沉积时，所得未封装的OLED样品从真空系统中取出，并立即置于氮气手套箱中。薄(0.2mm)载玻片用作封装盖。它置于氮气手套箱中的热板上，并加热至约130℃。
将厚约1mm的粘合剂片切割成衬垫状，提供用于OLED器件的周边密封，上述粘合剂片已通过热压在剥离衬垫之间的含干燥剂的热熔粘合剂(DesiMax SLF，含CaO)来制得。所得衬垫状粘合剂置于热的封装盖上，并开始软化，约3-5分钟之后形成湿润的外观。这一变化之后，将OLED灯置于含干燥剂的粘合剂上，阴极面向下。当仍在热板上时，将所述夹层结构压制在一起，确保在OLED器件和封装盖之间形成完整的密封。然后，从热板中取出所述封装器件，并冷却，由此将器件牢固地粘结到所述封装盖上。
然后，从手套箱中取出封装的灯，将它和未封装的灯(即没有封装盖)并排置于大气条件下。在这一时间内，不使所述灯工作。定期使所述灯(封装和未封装的)工作，观察其变差情况(黑斑形成)。所述未封装的灯很容易损坏，并在24小时内形成黑斑。应注意，变差速度部分取决于实验室的相对湿度，并且每天会改变。但是，使用含干燥剂的热熔粘合剂封装的灯均显示为没有出现任何黑斑。而且，置于相对湿度高的环境(R.H.＞94％)的封装灯也没有任何黑斑产生。
实施例2
本实施例说明了带有含吸附剂的连续粘合剂层的OLED的制造。图2是如本实施例所述制得的OLED器件。
如实施例1所述，以相同的方式制造未封装的OLED器件。也如实施例1所述，当完成薄膜堆叠沉积时，从真空系统中取出样品，并立即置于氮气手套箱中。使用薄(0.2mm)载玻片作为封装盖。将它置于氮气手套箱中的热板上，并加热至约130℃。
用剪刀剪下实施例1中矩形的含干燥剂的热熔性粘合剂薄膜，将其直接固定(基本上是完全覆盖)在薄玻璃封装盖上。所得粘合剂片置于热封装盖上，并开始软化，约3-5分钟之后形成湿润的外观。这一变化之后，将OLED灯置于含干燥剂的粘合剂上，阴极面向下。当仍在热板上时，将所述夹层结构压制在一起，确保在OLED器件和封装盖之间形成完整的密封。然后，从热板中取出所述封装器件，并冷却。
然后，从手套箱中取出封装的灯，将它和未封装的灯(即没有封装盖)并排置于大气条件下。在这一时间内，不使所述灯工作。定期使所述灯(封装和未封装的)工作，观察其变差情况(黑斑的形成)。所述未封装的灯很容易损坏，并在24小时内形成黑斑。应注意，变差速度部分取决于实验室的相对湿度，并且会每日改变。但是，使用含干燥剂的粘合剂封装的灯均显示为没有出现任何黑斑。而且，置于相对湿度高的环境(R.H.＞94％)的封装灯也没有任何黑斑产生。
在不背离本发明精神或基本特征的条件下，本发明也可用其它具体形式体现在所有方面的。所述实施方式均仅为了进行说明，而不是进行限制。因此，本发明的范围由所附权利要求书所述，而不是由以上说明所述。

Claims (20)

1.一种封装有机电子器件的方法，所述方法包括：
提供包含干燥剂和吸气材料中的一种或两种的含吸附剂的转移粘合剂；
施加所述转移粘合剂，使它沿位于基材上的有机电子器件的整个周边形成衬垫，或者覆盖整个器件；
将盖子置于有机电子器件及其周边上，通过粘合剂将所述盖子粘结到基材上，由此封装所述器件。
2.权利要求1所述的制件，其特征在于，所述转移粘合剂首先施加到盖子上，而不是基材或器件上。
3.权利要求1所述的制件，其特征在于，所述转移粘合剂由选自热熔性粘合剂、压敏粘合剂、热固性粘合剂、可紫外固化的粘合剂、可固化的压敏粘合剂以及它们混合物的材料制成。
4.权利要求1所述的制件，其特征在于，所述方法还包括固化所述粘合剂。
5.权利要求1所述的制件，其特征在于，所述有机电子器件是在刚性基材上。
6.权利要求1所述的制件，其特征在于，所述有机电子器件是在柔性基材上。
7.权利要求6所述的制件，其特征在于，所述柔性基材是连续的卷材。
8.权利要求1所述的制件，其特征在于，所述器件是有机发光二极管。
9.权利要求1所述的制件，其特征在于，所述方法还包括沿着将盖子粘结到基材上的转移粘合剂部分的整个周边施涂阻隔性高的粘合剂。
10.权利要求9所述的制件，其特征在于，所述阻隔性高的粘合剂选自双组分环氧化物、溶剂基粘合剂、可固化的单组分粘合剂以及可紫外固化的粘合剂。
11.权利要求9所述的制件，其特征在于，所述转移粘合剂包含空气和水蒸汽中的一种或两种可渗透的粘合剂。
12.一种包含封装的有机电子器件的制件，所述制件包括：
基材上的有机电子器件；
沿所述器件形成外围密封并任选地还成覆盖器件的层的含吸附剂的转移粘合剂，所述含吸附剂的粘合剂包含干燥剂和吸气材料中的一种或两种；
器件上的盖子，其中，所述转移粘合剂将盖子粘结到基材上。
13.权利要求12所述的制件，其特征在于，所述转移粘合剂由选自热熔粘合剂、压敏粘合剂、热固性粘合剂、可紫外固化的粘合剂、可固化的压敏粘合剂以及它们混合物的材料制成。
14.权利要求12所述的制件，其特征在于，所述盖子选自冲压的金属箔、玻璃片、塑料电路板、陶瓷罐、机械加工的金属罐和半导体基材。
15.权利要求12所述的制件，其特征在于，所述有机电子器件是在刚性基材上。
16.权利要求12所述的制件，其特征在于，所述有机电子器件是在柔性基材上。
17.权利要求12所述的制件，其特征在于，所述器件是有机发光二极管。
18.权利要求12所述的制件，其特征在于，所述制件还包括沿着将盖子粘结到基材上的转移粘合剂部分的整个周边的阻隔性高的粘合剂层。
19.权利要求18所述的制件，其特征在于，所述转移粘合剂包含空气和水蒸汽中的一种或两种可渗透的粘合剂。
20.权利要求18所述的制件，其特征在于，所述阻隔性高的粘合剂选自双组分环氧化物、溶剂基粘合剂、可固化的单组分粘合剂以及可紫外固化的粘合剂。
CNA028276973A 2002-01-31 2002-11-26 使用含吸附剂的粘合剂封装有机电子器件 Pending CN1618134A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/061,851 US6936131B2 (en) 2002-01-31 2002-01-31 Encapsulation of organic electronic devices using adsorbent loaded adhesives
US10/061,851 2002-01-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1618134A true CN1618134A (zh) 2005-05-18

Family

ID=27610199

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA028276973A Pending CN1618134A (zh) 2002-01-31 2002-11-26 使用含吸附剂的粘合剂封装有机电子器件

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6936131B2 (zh)
EP (1) EP1470596B1 (zh)
JP (1) JP2005516369A (zh)
KR (1) KR100986539B1 (zh)
CN (1) CN1618134A (zh)
WO (1) WO2003065470A1 (zh)

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101422078B (zh) * 2006-04-12 2011-01-26 Lg化学株式会社 有机发光二极管元件及其制备方法
CN101577289B (zh) * 2008-05-06 2011-06-22 乐金显示有限公司 柔性有机电致发光显示器件及其制造方法
CN102237319A (zh) * 2010-04-23 2011-11-09 三星半导体(中国)研究开发有限公司 封装件
CN102447077A (zh) * 2011-12-27 2012-05-09 福州华映视讯有限公司 有机发光二极管封装结构及其制造方法
CN102447063A (zh) * 2010-09-30 2012-05-09 原子能与替代能源委员会 制造可变形系统以移动包封于其中的物体
CN101771133B (zh) * 2009-01-04 2013-01-23 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光板及其制造方法
CN103165643A (zh) * 2011-12-09 2013-06-19 三星显示有限公司 有机发光二极管显示器及其制造方法
CN103187455A (zh) * 2006-11-01 2013-07-03 普林斯顿大学理事会 用于电子器件或其它制品上的涂层的杂化层
CN103199199A (zh) * 2013-03-05 2013-07-10 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件封装薄膜、制备方法以及oled器件、封装方法
CN103325813A (zh) * 2013-05-24 2013-09-25 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示面板及其封装方法、显示装置
CN103477464A (zh) * 2011-03-17 2013-12-25 造型逻辑有限公司 电子开关器件的封装阵列
CN103872258A (zh) * 2012-12-07 2014-06-18 乐金显示有限公司 有机发光二极管显示装置及其制造方法
CN103956435A (zh) * 2014-04-28 2014-07-30 上海大学 一种有机发光二极管的胶带封装结构
CN104064684A (zh) * 2013-03-21 2014-09-24 海洋王照明科技股份有限公司 有机电致发光器件
CN104167394A (zh) * 2014-07-14 2014-11-26 京东方科技集团股份有限公司 一种电子器件封装用组合物及封装方法和oled显示装置
CN104218176A (zh) * 2013-05-30 2014-12-17 海洋王照明科技股份有限公司 有机电致发光器件
CN104508063A (zh) * 2012-06-29 2015-04-08 德莎欧洲公司 用于封装有机电子组件的胶带
WO2016141704A1 (zh) * 2015-03-06 2016-09-15 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示母板、封装系统及其封装方法
CN106206661A (zh) * 2016-08-04 2016-12-07 深圳爱易瑞科技有限公司 柔性有机发光二极管显示面板及装置
CN106229293A (zh) * 2016-08-04 2016-12-14 深圳爱易瑞科技有限公司 柔性有机发光二极管显示装置及面板的制造方法
CN104302032B (zh) * 2013-07-19 2017-04-12 株式会社小糸制作所 有机el 面板以及车辆用灯具
CN107722894A (zh) * 2010-11-02 2018-02-23 Lg化学株式会社 粘合剂
TWI625880B (zh) * 2013-07-30 2018-06-01 三星顯示器有限公司 有機發光顯示設備
CN108281566A (zh) * 2018-01-03 2018-07-13 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled面板及其制作方法
CN109346623A (zh) * 2018-11-14 2019-02-15 信利（惠州）智能显示有限公司 Amoled显示产品封边方法、封边结构及显示产品
CN109903678A (zh) * 2017-12-11 2019-06-18 乐金显示有限公司 显示装置和可卷曲显示系统

Families Citing this family (173)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7198832B2 (en) 1999-10-25 2007-04-03 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US6866901B2 (en) 1999-10-25 2005-03-15 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US20100330748A1 (en) 1999-10-25 2010-12-30 Xi Chu Method of encapsulating an environmentally sensitive device
US6808828B2 (en) * 2001-08-23 2004-10-26 Tohoku Pioneer Corporation Organic electroluminescent display panel
US7239399B2 (en) * 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
US6835950B2 (en) * 2002-04-12 2004-12-28 Universal Display Corporation Organic electronic devices with pressure sensitive adhesive layer
US6897474B2 (en) * 2002-04-12 2005-05-24 Universal Display Corporation Protected organic electronic devices and methods for making the same
US8900366B2 (en) 2002-04-15 2014-12-02 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US8808457B2 (en) 2002-04-15 2014-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
KR100475849B1 (ko) * 2002-04-17 2005-03-10 한국전자통신연구원 습식 공정에 의하여 형성된 엔캡슐레이션 박막을 갖춘유기 전기발광 소자 및 그 제조 방법
US20050175841A1 (en) * 2002-05-10 2005-08-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electroluminescent panel
US6771021B2 (en) * 2002-05-28 2004-08-03 Eastman Kodak Company Lighting apparatus with flexible OLED area illumination light source and fixture
TW558913B (en) * 2002-10-25 2003-10-21 Ritdisplay Corp OLED device, method of packaging OLED device and a machine of packaging OLED device
JP2004265776A (ja) * 2003-03-03 2004-09-24 Hitachi Ltd 有機ｅｌディスプレイ装置
US20040189195A1 (en) 2003-03-24 2004-09-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Devices including, methods using, and compositions of reflowable getters
JP2004303733A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh 構成素子、とりわけ有機発光ダイオードを備える表示装置
US7018713B2 (en) * 2003-04-02 2006-03-28 3M Innovative Properties Company Flexible high-temperature ultrabarrier
US7648925B2 (en) 2003-04-11 2010-01-19 Vitex Systems, Inc. Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks
US7026660B2 (en) * 2003-04-25 2006-04-11 Osram Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn. Bhd Interconnection for organic devices
TW584948B (en) * 2003-05-19 2004-04-21 Windell Corp Package method of electronic devices
CN1820547A (zh) * 2003-07-07 2006-08-16 伊菲雷技术公司 用于电致发光显示器的密封结构与密封方法
US20050052342A1 (en) * 2003-07-31 2005-03-10 Ritdisplay Corporation Dual display device
US6998648B2 (en) 2003-08-25 2006-02-14 Universal Display Corporation Protected organic electronic device structures incorporating pressure sensitive adhesive and desiccant
JP2005078979A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Toyota Industries Corp Ｅｌ装置
US20050062174A1 (en) * 2003-09-19 2005-03-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Encapsulated organic electronic device
US20060284556A1 (en) * 2003-11-12 2006-12-21 Tremel James D Electronic devices and a method for encapsulating electronic devices
US20060283546A1 (en) * 2003-11-12 2006-12-21 Tremel James D Method for encapsulating electronic devices and a sealing assembly for the electronic devices
US7402946B2 (en) * 2003-11-28 2008-07-22 Lg Display Co., Ltd. Organic electroluminescence device with absorbent film and fabrication method thereof
JP2005190703A (ja) * 2003-12-24 2005-07-14 Tohoku Pioneer Corp 有機ｅｌパネル及びその製造方法
KR100553758B1 (ko) * 2004-02-02 2006-02-20 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자
US7135352B2 (en) * 2004-02-26 2006-11-14 Eastman Kodak Company Method of fabricating a cover plate bonded over an encapsulated OLEDs
US7642642B2 (en) * 2004-03-23 2010-01-05 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Microcap wafer bonding apparatus
US7858994B2 (en) * 2006-06-16 2010-12-28 Articulated Technologies, Llc Solid state light sheet and bare die semiconductor circuits with series connected bare die circuit elements
US7217956B2 (en) * 2004-03-29 2007-05-15 Articulated Technologies, Llc. Light active sheet material
US7294961B2 (en) * 2004-03-29 2007-11-13 Articulated Technologies, Llc Photo-radiation source provided with emissive particles dispersed in a charge-transport matrix
US7427782B2 (en) * 2004-03-29 2008-09-23 Articulated Technologies, Llc Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices
US7259030B2 (en) * 2004-03-29 2007-08-21 Articulated Technologies, Llc Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices
US7052924B2 (en) * 2004-03-29 2006-05-30 Articulated Technologies, Llc Light active sheet and methods for making the same
KR100666550B1 (ko) 2004-04-07 2007-01-09 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치 및 그의 제조방법
CN1947278B (zh) * 2004-04-22 2010-10-13 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 用于有机电子元件的封装及其制造方法和用途
DE102004024676A1 (de) * 2004-05-18 2005-12-15 Süd-Chemie AG Filmförmige sorbenshaltige Zusammensetzungen
JP2005340020A (ja) * 2004-05-27 2005-12-08 Hitachi Displays Ltd 有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法
US20050285518A1 (en) * 2004-06-24 2005-12-29 Eastman Kodak Company OLED display having thick cathode
US7205718B2 (en) * 2004-06-24 2007-04-17 Eastman Kodak Company OLED display having thermally conductive adhesive
US7205717B2 (en) * 2004-06-24 2007-04-17 Eastman Kodak Company OLED display having thermally conductive material
US7583022B2 (en) * 2004-08-02 2009-09-01 Eastman Kodak Company OLED display with electrode
US20060076634A1 (en) 2004-09-27 2006-04-13 Lauren Palmateer Method and system for packaging MEMS devices with incorporated getter
US7259449B2 (en) * 2004-09-27 2007-08-21 Idc, Llc Method and system for sealing a substrate
US9466595B2 (en) * 2004-10-04 2016-10-11 Intel Corporation Fabrication of stacked die and structures formed thereby
KR100855817B1 (ko) * 2004-10-08 2008-09-01 삼성전기주식회사 측면 이중 밀봉부재가 형성된 ｍｅｍｓ 패키지 및 그 제조방법
DE102004049955B4 (de) * 2004-10-13 2008-12-04 Schott Ag Verfahren zur Herstellung eines optischen Bauelements, insbesondere einer OLED
KR100700000B1 (ko) * 2004-10-19 2007-03-26 삼성에스디아이 주식회사 표시장치와 그 제조방법
JP2006185658A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2006185840A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Tohoku Pioneer Corp シート状乾燥部材、有機ｅｌパネル、有機ｅｌパネルの製造方法
US20060189013A1 (en) * 2005-02-24 2006-08-24 3M Innovative Properties Company Method of making LED encapsulant with undulating surface
KR20060094685A (ko) * 2005-02-25 2006-08-30 삼성전자주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP2006244772A (ja) * 2005-03-01 2006-09-14 Tohoku Pioneer Corp 自発光パネルおよび自発光パネルの製造方法
US7687119B2 (en) * 2005-04-04 2010-03-30 Henkel Ag & Co. Kgaa Radiation-curable desiccant-filled adhesive/sealant
US20060223937A1 (en) * 2005-04-04 2006-10-05 Herr Donald E Radiation curable cycloaliphatic barrier sealants
DE602006003545D1 (de) * 2005-04-04 2008-12-18 Nat Starch Chem Invest Strahlenhärtbares, mit trockenmittel gefülltes klebe-/dichtmittel
US20060223978A1 (en) * 2005-04-04 2006-10-05 Shengqian Kong Radiation- or thermally-curable oxetane barrier sealants
JP2006344903A (ja) * 2005-06-10 2006-12-21 Fujifilm Holdings Corp 半導体モジュール
US7829147B2 (en) 2005-08-18 2010-11-09 Corning Incorporated Hermetically sealing a device without a heat treating step and the resulting hermetically sealed device
US7722929B2 (en) * 2005-08-18 2010-05-25 Corning Incorporated Sealing technique for decreasing the time it takes to hermetically seal a device and the resulting hermetically sealed device
US20070040501A1 (en) 2005-08-18 2007-02-22 Aitken Bruce G Method for inhibiting oxygen and moisture degradation of a device and the resulting device
US20080206589A1 (en) * 2007-02-28 2008-08-28 Bruce Gardiner Aitken Low tempertature sintering using Sn2+ containing inorganic materials to hermetically seal a device
US7767498B2 (en) 2005-08-25 2010-08-03 Vitex Systems, Inc. Encapsulated devices and method of making
JP2009510202A (ja) * 2005-09-28 2009-03-12 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト Ｕｖ硬化型接着剤、製造方法、接着された半導体構造素子及び接着方法
US8173995B2 (en) 2005-12-23 2012-05-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electronic device including an organic active layer and process for forming the electronic device
JP2007179783A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Konica Minolta Holdings Inc 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP4776393B2 (ja) * 2006-02-20 2011-09-21 株式会社 日立ディスプレイズ 有機ｅｌ表示装置
JP2007287669A (ja) * 2006-03-23 2007-11-01 Canon Inc 有機発光装置及び有機発光装置の製造方法
US7746537B2 (en) * 2006-04-13 2010-06-29 Qualcomm Mems Technologies, Inc. MEMS devices and processes for packaging such devices
US8421351B2 (en) * 2006-04-18 2013-04-16 Komatsu Seiren Co., Ltd. Hot-melt type member and organic EL display panel
KR100703458B1 (ko) * 2006-04-20 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법
WO2007149475A2 (en) * 2006-06-21 2007-12-27 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method for packaging an optical mems device
KR100746985B1 (ko) * 2006-06-29 2007-08-07 주식회사 대우일렉트로닉스 유기 전계 발광 소자의 봉지방법
FR2904508B1 (fr) * 2006-07-28 2014-08-22 Saint Gobain Dispositif electroluminescent encapsule
US20080048178A1 (en) * 2006-08-24 2008-02-28 Bruce Gardiner Aitken Tin phosphate barrier film, method, and apparatus
US7763962B2 (en) * 2006-11-10 2010-07-27 Spatial Photonics, Inc. Wafer-level packaging of micro devices
JP5335190B2 (ja) * 2006-12-28 2013-11-06 双葉電子工業株式会社 有機ｅｌパネル
US8227040B2 (en) * 2006-12-29 2012-07-24 3M Innovative Properties Company Method of curing metal alkoxide-containing films
US20100068542A1 (en) * 2006-12-29 2010-03-18 3M Innovative Properties Company Method of making inorganic or inorganic/organic hybrid films
EP2153699B1 (en) * 2007-05-18 2016-07-13 Henkel AG & Co. KGaA Organic electronic devices protected by elastomeric laminating adhesive
JP5208591B2 (ja) 2007-06-28 2013-06-12 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置、及び照明装置
DE102007046730A1 (de) 2007-09-28 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organisches elektronisches Bauelement, Herstellungsverfahren dazu sowie Verwendung
ITMI20071903A1 (it) * 2007-10-04 2009-04-05 Getters Spa Metodo per la produzione di pannelli solari mediante l'impiego di un tristrato polimerico comprendente un sistema getter composito
ITMI20071902A1 (it) * 2007-10-04 2009-04-05 Getters Spa Getter composito per la produzione di pannelli solari
JP5348869B2 (ja) * 2007-10-17 2013-11-20 小松精練株式会社 有機電子デバイス用ホットメルト型部材、バリアフィルム封止部材、それらを用いた有機電子デバイス封止パネル
US20090145802A1 (en) * 2007-12-11 2009-06-11 Apple Inc. Storage system for components incorporating a liquid-metal thermal interface
US20090159117A1 (en) * 2007-12-20 2009-06-25 Truseal Technologies, Inc. Hot melt sealant containing desiccant for use in photovoltaic modules
EP2235131A4 (en) * 2007-12-28 2013-10-02 3M Innovative Properties Co FLEXIBLE ENCAPSULATION FILM SYSTEMS
US9034459B2 (en) * 2007-12-28 2015-05-19 3M Innovative Properties Company Infrared reflecting films for solar control and other uses
US8592253B2 (en) 2008-05-07 2013-11-26 The Trustees Of Princeton University Hybrid layers for use in coatings on electronic devices or other articles
WO2010002755A2 (en) * 2008-06-30 2010-01-07 3M Innovative Properties Company Method of making inorganic or inorganic/organic hybrid barrier films
DE102008033017A1 (de) * 2008-07-14 2010-01-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verkapseltes optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
US20100020382A1 (en) * 2008-07-22 2010-01-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Spacer for mems device
US9653006B2 (en) 2008-09-17 2017-05-16 Avery Dennison Corporation Activatable adhesive, labels, and related methods
DE102008047964A1 (de) 2008-09-18 2010-03-25 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102008060113A1 (de) 2008-12-03 2010-07-29 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
ITMI20082206A1 (it) * 2008-12-12 2010-06-13 Getters Spa Materiale composito per la protezione di dispositivi sensibili ad h2o costituito da nanozeoliti disperse in una matrice polimerica
DE102008062130A1 (de) 2008-12-16 2010-06-17 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
US9184410B2 (en) 2008-12-22 2015-11-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output
US9337446B2 (en) 2008-12-22 2016-05-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output
JP5412124B2 (ja) * 2009-02-02 2014-02-12 富士フイルム株式会社 光電変換装置及び固体撮像装置
EP2417631B1 (en) * 2009-03-23 2013-07-17 Dow Global Technologies LLC Optoelectronic device
JP2010231977A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Panasonic Electric Works Co Ltd 薄型封止有機ｅｌ素子
KR101086880B1 (ko) * 2009-05-28 2011-11-24 네오뷰코오롱 주식회사 게터층을 갖는 유기전계발광표시장치 제조방법
JP5319420B2 (ja) * 2009-06-25 2013-10-16 パナソニック株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
DE102009036970A1 (de) * 2009-08-12 2011-02-17 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102009036968A1 (de) * 2009-08-12 2011-02-17 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
KR101074801B1 (ko) 2009-09-09 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 발광 표시 장치
KR101879190B1 (ko) 2009-09-17 2018-07-17 애버리 데니슨 코포레이션 활성화 가능 접착제, 라벨, 및 관련 방법
US8246867B2 (en) * 2009-10-16 2012-08-21 Corning Incorporated Method for assembling an optoelectronic device
US8379392B2 (en) 2009-10-23 2013-02-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Light-based sealing and device packaging
KR101267534B1 (ko) * 2009-10-30 2013-05-23 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자의 제조방법
KR20110064670A (ko) * 2009-12-08 2011-06-15 삼성모바일디스플레이주식회사 게터 조성물 및 상기 게터 조성물을 포함하는 유기 발광 장치
KR101125637B1 (ko) * 2009-12-18 2012-03-27 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 장치
US8590338B2 (en) 2009-12-31 2013-11-26 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Evaporator with internal restriction
KR101074812B1 (ko) * 2010-01-05 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시 장치와 그 제조 방법
WO2011105141A1 (ja) * 2010-02-23 2011-09-01 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
KR101127609B1 (ko) * 2010-03-23 2012-03-22 삼성에스디아이 주식회사 실링재, 이를 구비한 염료 감응형 태양전지, 및 염료 감응형 태양전지 제조 방법
US8563113B2 (en) * 2010-04-20 2013-10-22 Corning Incorporated Multi-laminate hermetic barriers and related structures and methods of hermetic sealing
KR101871317B1 (ko) 2010-08-13 2018-06-27 테사 소시에타스 유로파에아 전자 장치를 캡슐화하기 위한 방법
US9269921B2 (en) * 2010-10-20 2016-02-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Lighting device
DE102010043866A1 (de) 2010-11-12 2012-05-16 Tesa Se Klebmasse und Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102010043871A1 (de) 2010-11-12 2012-05-16 Tesa Se Klebmasse und Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
TWI443166B (zh) 2010-11-23 2014-07-01 Lg Chemical Ltd 黏著劑組成物
DE102010062823A1 (de) 2010-12-10 2012-06-21 Tesa Se Klebmasse und Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
US9257673B2 (en) 2011-06-10 2016-02-09 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display
KR101846434B1 (ko) 2011-06-10 2018-04-09 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
WO2013033035A1 (en) * 2011-08-26 2013-03-07 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Permeable electrodes for high performance organic electronic devices
TWI557961B (zh) 2011-11-14 2016-11-11 Ｌｇ化學股份有限公司 黏合膜
WO2013073846A1 (ko) * 2011-11-14 2013-05-23 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
DE102012203623A1 (de) 2012-03-07 2013-09-12 Tesa Se Verbundsystem zur Verkapselung elektronischer Anordnungen
JP6105063B2 (ja) * 2012-08-03 2017-03-29 エルジー・ケム・リミテッド 接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止製品
JP6192911B2 (ja) * 2012-09-10 2017-09-06 株式会社カネカ 有機ｅｌ装置及びその製造方法
KR20140061095A (ko) * 2012-11-13 2014-05-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
TW201436855A (zh) 2012-12-21 2014-10-01 Tesa Se 從平面結構物移除滲透物的方法
DE102012224319A1 (de) 2012-12-21 2014-06-26 Tesa Se Verfahren zum Entfernen von Permeaten aus Flächengebilden
DE102013202473A1 (de) 2013-02-15 2014-08-21 Tesa Se Verfahren zum Entfernen von Permeaten aus Flächengebilden
DE102012224310A1 (de) 2012-12-21 2014-06-26 Tesa Se Gettermaterial enthaltendes Klebeband
TWI552331B (zh) * 2013-01-11 2016-10-01 財團法人工業技術研究院 電子元件之封裝結構
KR102048467B1 (ko) 2013-04-03 2019-11-26 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
WO2014193196A1 (ko) * 2013-05-31 2014-12-04 주식회사 엘지화학 유기 발광 소자 및 이의 제조방법
JP5669893B2 (ja) * 2013-07-09 2015-02-18 住友重機械工業株式会社 クライオポンプ及びその製造方法
KR102113175B1 (ko) * 2013-08-19 2020-05-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
DE102014200948A1 (de) * 2014-01-20 2015-07-23 Tesa Se Verfahren zum Entfernen von Permeaten aus Flächengebilden
JP6410446B2 (ja) * 2014-03-28 2018-10-24 古河電気工業株式会社 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
DE102014207074A1 (de) 2014-04-11 2015-10-15 Tesa Se Klebeband für die Kapselung einer organischen elektronischen Anordnung
JP6353274B2 (ja) * 2014-05-23 2018-07-04 Nok株式会社 電子デバイス用ガスケット
JP5932928B2 (ja) * 2014-09-22 2016-06-08 株式会社東芝 光電変換装置
US10280344B2 (en) 2014-10-29 2019-05-07 Tesa Se Adhesive compounds comprising multi-functional siloxane water scavengers
EP3212725B1 (de) 2014-10-29 2024-03-06 tesa SE Oled kompatible klebemassen mit silanwasserfängern
KR101994466B1 (ko) 2014-10-29 2019-06-28 테사 소시에타스 유로파에아 활성화될 수 있는 게터 물질을 함유하는 접착제 화합물
WO2016133362A1 (ko) * 2015-02-17 2016-08-25 주식회사 엘지화학 봉지 필름
CN104993063A (zh) * 2015-07-17 2015-10-21 京东方科技集团股份有限公司 一种封装件及其制作方法、oled装置
DE102015222027A1 (de) 2015-11-09 2017-05-11 Tesa Se Barriereklebemasse mit polymerem Gettermaterial
KR102511413B1 (ko) 2015-12-15 2023-03-16 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
DE102016207075A1 (de) 2016-04-26 2017-10-26 Tesa Se Repositionierbares feuchtigkeitshärtendes Klebeband
US10894903B2 (en) 2016-06-16 2021-01-19 3M Innovative Properties Company Nanoparticle filled barrier adhesive compositions
CN109415607B (zh) 2016-06-16 2022-08-09 3M创新有限公司 纳米粒子填充的阻隔性粘合剂组合物
DE102016213840A1 (de) 2016-07-27 2018-02-01 Tesa Se Klebeband zur Verkapselung elektronischer Aufbauten
DE102016213911A1 (de) 2016-07-28 2018-02-01 Tesa Se OLED kompatible Klebemassen mit cyclischen Azasilanwasserfängern
JP6261682B2 (ja) * 2016-08-09 2018-01-17 住友化学株式会社 電子デバイスの製造方法
CN106654061B (zh) * 2016-12-26 2019-04-02 武汉华星光电技术有限公司 一种用于发光二极管封装的紫外线照射装置
KR102585183B1 (ko) 2017-04-21 2023-10-04 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 배리어 접착제 조성물 및 물품
US11591501B2 (en) 2017-12-06 2023-02-28 3M Innovative Properties Company Barrier adhesive compositions and articles
KR101867013B1 (ko) * 2017-12-18 2018-06-14 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
DE102018203276A1 (de) 2018-03-06 2019-09-12 Tesa Se Indikatortape
DE102018208168A1 (de) 2018-05-24 2019-11-28 Tesa Se Kombination einer transparenten vollflächigen Verkapselung mit einer (intransparenten) Randverkapselung mit hohem Gettergehalt
KR101947164B1 (ko) * 2018-06-05 2019-02-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102189312B1 (ko) * 2019-11-01 2020-12-10 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2602606B1 (fr) 1986-08-11 1988-11-10 Pecile Dario Ecran plat electroluminescent
JPS6421070A (en) * 1987-07-17 1989-01-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Production of thin metal film and device therefor
US5112882A (en) 1989-09-06 1992-05-12 Minnesota Mining And Manufacturing Company Radiation curable polyolefin pressure sensitive adhesive
US5061549A (en) 1990-03-20 1991-10-29 Shores A Andrew Substrate attach adhesive film, application method and devices incorporating the same
US5239228A (en) 1990-07-02 1993-08-24 Sharp Kabushiki Kaisha Thin-film electroluminescence device for displaying multiple colors with groove for capturing adhesive
US5304419A (en) 1990-07-06 1994-04-19 Alpha Fry Ltd Moisture and particle getter for enclosures
JP2813499B2 (ja) * 1991-09-30 1998-10-22 出光興産株式会社 有機ｅｌ素子
US5244707A (en) 1992-01-10 1993-09-14 Shores A Andrew Enclosure for electronic devices
DE69313204T2 (de) 1992-06-30 1998-03-19 Dow Corning Hochfestes, elastomeres Trockungsmittel
US5362421A (en) 1993-06-16 1994-11-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive adhesive compositions
US5744557A (en) 1993-06-16 1998-04-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Energy-curable cyanate/ethylenically unsaturated compositions
JPH07169567A (ja) 1993-12-16 1995-07-04 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機ｅｌ素子
JP3578417B2 (ja) 1994-10-21 2004-10-20 出光興産株式会社 有機ｅｌデバイス
US5672400A (en) 1995-12-21 1997-09-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electronic assembly with semi-crystalline copolymer adhesive
US5686360A (en) 1995-11-30 1997-11-11 Motorola Passivation of organic devices
AU711287B2 (en) 1996-05-16 1999-10-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Adhesive compositions and methods of use
US6103141A (en) 1997-01-23 2000-08-15 Multisorb Technologies, Inc. Desiccant deposit
US5874804A (en) 1997-03-03 1999-02-23 Motorola, Inc. Organic electroluminescent device hermetic encapsulation package and method of fabrication
US6081071A (en) 1998-05-18 2000-06-27 Motorola, Inc. Electroluminescent apparatus and methods of manufacturing and encapsulating
JP2000030857A (ja) 1998-07-08 2000-01-28 Futaba Corp 有機ｅｌ素子とその製造方法
JP2000123968A (ja) 1998-10-19 2000-04-28 Toyota Motor Corp 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法
JP3601760B2 (ja) 1998-11-11 2004-12-15 富士電機ホールディングス株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP4246830B2 (ja) * 1999-01-14 2009-04-02 Ｔｄｋ株式会社 有機ｅｌ素子
JP2000208252A (ja) 1999-01-14 2000-07-28 Tdk Corp 有機ｅｌ素子
JP2000268954A (ja) * 1999-03-17 2000-09-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光素子
JP2000306664A (ja) 1999-04-21 2000-11-02 Stanley Electric Co Ltd 有機ｅｌ表示装置
JP2000311782A (ja) 1999-04-27 2000-11-07 Nec Corp 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法
US6833668B1 (en) * 1999-09-29 2004-12-21 Sanyo Electric Co., Ltd. Electroluminescence display device having a desiccant
US6867539B1 (en) * 2000-07-12 2005-03-15 3M Innovative Properties Company Encapsulated organic electronic devices and method for making same
TWI222838B (en) * 2001-04-10 2004-10-21 Chi Mei Optoelectronics Corp Packaging method of organic electroluminescence light-emitting display device
US6649433B2 (en) * 2001-06-26 2003-11-18 Sigma Technologies International, Inc. Self-healing flexible photonic composites for light sources

Cited By (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101422078B (zh) * 2006-04-12 2011-01-26 Lg化学株式会社 有机发光二极管元件及其制备方法
CN103187455A (zh) * 2006-11-01 2013-07-03 普林斯顿大学理事会 用于电子器件或其它制品上的涂层的杂化层
CN101577289B (zh) * 2008-05-06 2011-06-22 乐金显示有限公司 柔性有机电致发光显示器件及其制造方法
CN101771133B (zh) * 2009-01-04 2013-01-23 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光板及其制造方法
CN102237319A (zh) * 2010-04-23 2011-11-09 三星半导体(中国)研究开发有限公司 封装件
CN102447063A (zh) * 2010-09-30 2012-05-09 原子能与替代能源委员会 制造可变形系统以移动包封于其中的物体
CN110951410B (zh) * 2010-11-02 2022-05-31 Lg化学株式会社 粘合膜和使用其包封有机电子装置的方法
US11142669B2 (en) 2010-11-02 2021-10-12 Lg Chem, Ltd. Adhesive and method of encapsulating organic electronic device using the same
CN110951410A (zh) * 2010-11-02 2020-04-03 Lg化学株式会社 粘合膜和使用其包封有机电子装置的方法
CN107722894A (zh) * 2010-11-02 2018-02-23 Lg化学株式会社 粘合剂
CN103477464A (zh) * 2011-03-17 2013-12-25 造型逻辑有限公司 电子开关器件的封装阵列
CN103477464B (zh) * 2011-03-17 2016-08-24 弗莱克因艾伯勒有限公司 电子开关器件的封装阵列
CN103165643A (zh) * 2011-12-09 2013-06-19 三星显示有限公司 有机发光二极管显示器及其制造方法
CN103165643B (zh) * 2011-12-09 2017-04-12 三星显示有限公司 有机发光二极管显示器及其制造方法
CN102447077A (zh) * 2011-12-27 2012-05-09 福州华映视讯有限公司 有机发光二极管封装结构及其制造方法
CN104508063A (zh) * 2012-06-29 2015-04-08 德莎欧洲公司 用于封装有机电子组件的胶带
CN103872258A (zh) * 2012-12-07 2014-06-18 乐金显示有限公司 有机发光二极管显示装置及其制造方法
CN103872258B (zh) * 2012-12-07 2017-04-12 乐金显示有限公司 有机发光二极管显示装置及其制造方法
CN103199199B (zh) * 2013-03-05 2016-06-01 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件封装薄膜、制备方法以及oled器件、封装方法
CN103199199A (zh) * 2013-03-05 2013-07-10 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件封装薄膜、制备方法以及oled器件、封装方法
CN104064684A (zh) * 2013-03-21 2014-09-24 海洋王照明科技股份有限公司 有机电致发光器件
CN103325813B (zh) * 2013-05-24 2015-12-02 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示面板及其封装方法、显示装置
CN103325813A (zh) * 2013-05-24 2013-09-25 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示面板及其封装方法、显示装置
WO2014187032A1 (zh) * 2013-05-24 2014-11-27 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及其封装方法、显示装置
CN104218176A (zh) * 2013-05-30 2014-12-17 海洋王照明科技股份有限公司 有机电致发光器件
CN104302032B (zh) * 2013-07-19 2017-04-12 株式会社小糸制作所 有机el 面板以及车辆用灯具
TWI625880B (zh) * 2013-07-30 2018-06-01 三星顯示器有限公司 有機發光顯示設備
CN103956435A (zh) * 2014-04-28 2014-07-30 上海大学 一种有机发光二极管的胶带封装结构
US9789466B2 (en) 2014-07-14 2017-10-17 Boe Technology Group Co., Ltd. Composition for packaging electronic device, packaging method, and OLED display apparatus
CN104167394A (zh) * 2014-07-14 2014-11-26 京东方科技集团股份有限公司 一种电子器件封装用组合物及封装方法和oled显示装置
WO2016008222A1 (zh) * 2014-07-14 2016-01-21 京东方科技集团股份有限公司 电子器件封装用组合物及封装方法和oled显示装置
WO2016141704A1 (zh) * 2015-03-06 2016-09-15 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示母板、封装系统及其封装方法
CN106229293A (zh) * 2016-08-04 2016-12-14 深圳爱易瑞科技有限公司 柔性有机发光二极管显示装置及面板的制造方法
CN106206661B (zh) * 2016-08-04 2019-10-01 西安穿越光电科技有限公司 柔性有机发光二极管显示面板及装置
CN106206661A (zh) * 2016-08-04 2016-12-07 深圳爱易瑞科技有限公司 柔性有机发光二极管显示面板及装置
CN109903678A (zh) * 2017-12-11 2019-06-18 乐金显示有限公司 显示装置和可卷曲显示系统
US10957875B2 (en) 2017-12-11 2021-03-23 Lg Display Co., Ltd. Display apparatus
CN109903678B (zh) * 2017-12-11 2021-06-18 乐金显示有限公司 显示装置和可卷曲显示系统
CN108281566B (zh) * 2018-01-03 2020-04-10 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled面板及其制作方法
CN108281566A (zh) * 2018-01-03 2018-07-13 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled面板及其制作方法
CN109346623A (zh) * 2018-11-14 2019-02-15 信利（惠州）智能显示有限公司 Amoled显示产品封边方法、封边结构及显示产品

Also Published As

Publication number Publication date
US20030143423A1 (en) 2003-07-31
EP1470596A1 (en) 2004-10-27
US6936131B2 (en) 2005-08-30
KR100986539B1 (ko) 2010-10-07
JP2005516369A (ja) 2005-06-02
EP1470596B1 (en) 2016-05-25
WO2003065470A1 (en) 2003-08-07
KR20040081163A (ko) 2004-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1618134A (zh) 使用含吸附剂的粘合剂封装有机电子器件
KR102092789B1 (ko) 접착 필름
KR100753721B1 (ko) 수분에 민감한 전자소자의 건조법
KR20010039723A (ko) 유기전자발광소자 및 그 제조방법
CA2381230A1 (en) Encapsulation of organic electronic devices
JP2001176655A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
KR20070030250A (ko) 유기 일렉트로 루미너센스 표시 장치의 제조 방법
WO2009064357A1 (en) Desiccant sealing arrangement for oled devices
JP2008034142A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置
CN1493173A (zh) 电致发光显示装置
CN1199295C (zh) 场致发光器件的构件及具有该构件的场致发光器件
KR20130054189A (ko) 접착 필름
KR101554378B1 (ko) 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
US20030137061A1 (en) Encapsulation of organic polymer electronic devices
CN1535484A (zh) 包含有机发光二级管的屏幕的吸湿装置及其制造工艺
KR20010039830A (ko) 유기박막ｅｌ디바이스
KR101587378B1 (ko) 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
KR20230046690A (ko) 봉지 필름
JP4516299B2 (ja) 有機ｅｌ表示装置及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned
C20 Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned