CN1531479A - 层压体 - Google Patents

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Abstract

一种层压体，其在基材上设计的结构中，用含有水溶性高分子的涂布剂进行涂布而形成的气体阻隔性中间层介于两个蒸镀薄膜层之间。

Description

层压体
技术领域
本发明涉及一种具有气体阻隔性的层压体，特别地，涉及一种用作食品、非食品及医药用品等的包装材料以及电子器械用相关部件的层压体。
背景技术
为了抑制内装物变质，保持它们的功能和性质，要求用作食品、非食品及医药用品等的包装体以及电子器械用相关部件的薄膜具有气体阻隔性，隔断透过该材料的氧气、水蒸汽、使其内装物变质的气体。作为通常的气体阻隔档次的薄膜，一直优选使用在高分子中气体阻隔性比较优异的偏氯乙烯树脂薄膜及涂布其的层压膜。但是，当要求具有更高水平的气体阻隔性时，由于该薄膜不理想，因此必须使用含有由铝等金属构成的金属箔的层压膜。
含有金属箔等的层压膜虽然不受温度和湿度的影响，具有高度的气体阻隔性，但是其具有很多问题，如使用后废弃时必须作为不燃物进行处理，单位面积的重量增大，内装物无法用金属探测器检查等。
因此，作为克服了这些问题的包装材料，如例如美国专利第3442686号、特公昭63-28017号公报等记载的那样，用真空蒸镀法或喷镀法(阳极溅射法、溅射涂装法)等在塑料薄膜上蒸镀金属氧化物例如氧化硅、氧化铝及氧化镁等无机氧化物的蒸镀薄膜已投入市场。该蒸镀薄膜适宜用作包装材料，其具有金属箔等无法获得的透明性，而且具有将氧气及水蒸汽等气体隔断的气体阻隔性，重量轻，废弃容易。
该蒸镀薄膜几乎不单独作为包装材料使用，其经过例如在蒸镀薄膜表面印刷加工文字、图案等，或与其它薄膜等贴合，或加工成容器等包装体等各种工序成为包装体。
因此，使用上述蒸镀薄膜等与密封薄膜贴合后，测定氧透过率或水蒸汽透过率等阻隔性，虽然具有与高分子气体阻隔性薄膜同等且更高的气体阻隔性，但无法实现与金属箔同等的气体阻隔性。
如上所述，以往的蒸镀薄膜具有重量轻，废弃容易，实现了透明性，可以用金属探测器检查内装物等优点，但是存在着无法获得与金属箔同等的高度气体阻隔性的问题。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种在不使用金属箔的情况下，具有与金属箔同等的高度气体阻隔性的实用性高的层压体。
本发明的层压体的特征在于：其包含由塑料材料构成的基材、在该基材上设置的第1薄膜层、在该第1薄膜层上设置的并通过涂布至少含有水溶性高分子的涂布剂而形成的气体阻隔性中间层、在该中间层上设置的第2薄膜层。
附图说明
图1为表示本发明的层压体的第1例的断面图。
图2为表示本发明的层压体构成的第2例的断面图。
图3为表示本发明的层压体构成的第3例的断面图。
图4为表示本发明的层压体构成的第4例的断面图。
图5为表示本发明的层压体构成的第5例的断面图。
图6为表示本发明的层压体构成的第6例的断面图。
图7为表示本发明的层压体构成的第7例的断面图。
图8为表示本发明的层压体构成的第8例的断面图。
图9为表示本发明的层压体构成的第9例的断面图。
图10为表示本发明的层压体构成的第10例的断面图。
图11为表示本发明的层压体构成的第11例的断面图。
具体实施方式
本发明的层压体包括：由塑料材料构成的基材、在该基材上设置的第1蒸镀薄膜层、在该第1蒸镀薄膜层上设置的并通过涂布至少含有水溶性高分子的涂布剂而形成的气体阻隔性中间层、在该中间层上设置的第2蒸镀薄膜层。
根据本发明，在不使用金属箔的情况下也能获得具有与金属箔同等优异的气体阻隔性的实用性高的层压体。
图1为表示本发明的层压体的第1例的断面图。如图所示，在塑料材料构成的基材1上顺次层压第1蒸镀薄膜层2、气体阻隔性中间层3及第2蒸镀薄膜层4，从而构成了该层压体10。
即使使用在基材上形成单一蒸镀薄膜层的构造，使用在基材上使该蒸镀薄膜层两层重叠而形成的构造，和使用在设置于基材上的该两层重叠的蒸镀薄膜层上进而形成与气体阻隔性中间层相同的气体阻隔性树脂层的构造，都无法实现该优异的气体阻隔性。对此本发明的发明者们进行了锐意研究，结果发现：如本发明这样，在基材1上设置气体阻隔性中间层3夹持于第1蒸镀薄膜层2及第2蒸镀薄膜层4之间的结构是重要的。这样便得到了使氧透过率及水蒸汽透过率显著降低，具有至今尚未得到的与金属箔同等的气体阻隔性的实用性高的层压体。
本发明的层压体的气体阻隔性可以用例如水蒸汽透过率及氧透过率表示。
当用例如Mokon法，在温度40℃，湿度90％的条件下测定时，本发明的层压体具有的水蒸汽透过率优选为0.2(g/m2.day)以下。如果在该范围内，可以得到与金属箔同等的气体阻隔性。水蒸汽透过率特别优选为0.01(g/m2.day)～0.1(g/m2.day)。
又，在例如温度30℃，湿度70％的条件下，氧透过率优选为0.2(cm3/m2.day.atm)以下。如果在该范围内，可以得到与金属箔同等的气体阻隔性。氧透过率特别优选为0.01～0.1(cm3/m2.day.atm)。
考虑作为包装材料或电子器械部件的适合性，塑料制基材可以使用单一薄膜及各种层压薄膜。作为塑料制基材的主要材料，可以使用例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)及聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯薄膜、聚乙烯或聚丙烯等聚烯烃薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚酰胺薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚丙烯腈薄膜、聚酰亚胺薄膜等。
当要求透明性时，优选透明的薄膜基材。
只要具有机械强度和尺寸稳定性，塑料制基材可以为拉伸的或未拉伸的。
通常将塑料制基材加工成薄膜状进行使用。特别地，从耐热性等观点出发，优选使用沿双轴方向任意拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或聚酰胺薄膜。
为了改善与蒸镀薄膜层的粘附性，也可以在塑料制基材表面进行电晕处理、低温等离子处理、离子轰击处理、化学药品处理、溶剂处理等前处理。
又，也可以在该基材设置蒸镀薄膜层的面和相反侧的表面使用已知的各种添加剂或稳定剂，例如抗静电剂、抗紫外线剂、增塑剂及润滑剂等。
考虑形成第1及第2蒸镀薄膜层、气体阻隔性中间层时的加工性，从实用方面出发，塑料制基材的厚度优选3～200μm，更优选6～30μm。
又，如果考虑批量生产性，为了连续地形成上述各层，优选为长的连续薄膜。
第1蒸镀薄膜层及第2蒸镀薄膜层是通过蒸镀对氧气、水蒸汽具有阻隔性的材料而得到的层。作为该类材料，可以使用从例如铝、铜、银等金属，或氧化钇钽、氧化铝、氧化硅、氧化镁等金属氧化物之中选取的至少一种。
第1及第2蒸镀薄膜层可以使用相同材料，也可以使用不同材料。
图2及图3为表示本发明的层压体构成的第2及第3例的断面图。
当要求具有优异的透明性时，优选使用无机氧化物。
如图2所示，在透明基材5上顺次层压实质上由无机氧化物构成且透明的第1蒸镀薄膜层6、透明的气体阻隔性中间层7、及实质上由无机氧化物构成且透明的第2蒸镀薄膜层8，从而构成透明的层压体20。
当要求具有优异的透明性时，可以在第1及第2蒸镀薄膜层中使用氧化钇钽、氧化铝、氧化硅及氧化镁之中的至少一种无机氧化物。
又，当要求具有遮蔽性时，可以在第1及第2蒸镀薄膜层的至少之一使用金属。
如图3所示，在基材9上顺次层压实质上由金属构成的第1蒸镀薄膜层10、气体阻隔性中间层11、及实质上由金属构成的第2蒸镀薄膜层12，从而构成具有遮蔽性的层压体30。
作为金属，可以使用铝、铜及银中的至少一种金属。
又，如果使用金属作为蒸镀薄膜层，由于其导电性，因此可望具有防静电效果。
又，当使用例如铝作为金属时，可以获得电磁波屏蔽性。
当要求具有优异的氧及水蒸汽透过性时，优选在第1及第2蒸镀薄膜层的至少之一中使用铝、氧化铝、氧化硅及氧化镁。
第1及第2蒸镀薄膜层的厚度根据所使用的金属、氧化物的种类、蒸镀薄膜组成的不同而不同，优选其为5～300nm。如果蒸镀薄膜层的膜厚不满5nm，则无法得到均一的膜，而且还存在气体阻隔性不足的倾向，如果膜厚超过300nm，则无法保持足够的柔性，存在由于弯曲、拉伸等外在因素而产生龟裂的倾向。第1及第2蒸镀薄膜层更优选的膜厚在10～150nm的范围内。
更优选地，第1蒸镀薄膜层的厚度为10～40nm，第2蒸镀薄膜层的厚度为10～40nm。
又，即使在使用金属时，通过使金属的厚度为5～30nm，可以得到半透明性，尽管因金属种类而有所不同。优选地，通过使金属的厚度为5～15nm，可以获得良好的半透明性。
例如，如果形成5～30nm的铝层作为第1及第2蒸镀薄膜层的至少之一，不仅可以获得半透明性，而且可以获得电磁波屏蔽性、抗静电效果及气体阻隔性。优选地，使铝层的厚度为5～15nm，可以获得更为良好的半透明性。
图4为表示本发明的层压体构成的第4例的断面图。
如图所示，除了替代透明的第2蒸镀薄膜层8作为第2蒸镀层，而设置具有5～30nm膜厚，实质上为由例如铝等金属构成的半透明的第2蒸镀薄膜层外，该层压体40具有与图2相同的构成。该半透明的铝薄膜蒸镀层可以设置为第1及第2蒸镀薄膜中的至少之一。
作为形成该蒸镀薄膜层的方法，可以使用通常的真空蒸镀法。又，作为其他形成方法，可以使用喷镀法或离子电镀法及等离子化学蒸气沉积法(CVD)等。如果考虑生产率，优选真空蒸镀法。作为真空蒸镀法的加热手段，优选电子束加热方式、电阻加热方式及感应加热方式的任何一种。
又，为了使蒸镀薄膜层与基材的粘附性及蒸镀薄膜层的致密性提高，可以使用等离子辅助法或离子束辅助法进行蒸镀。又，为了提高透明性，可以进行在蒸镀时吹送氧气等的反应蒸镀。
夹在第1及第2蒸镀薄膜层中的气体阻隔性中间层通过涂布至少含有水溶性高分子成分的涂布剂而形成。
作为水溶性高分子，其包括例如聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、淀粉、甲基纤维素、羧甲基纤维素及藻酸钠等。
特别优选聚乙烯醇，因为气体阻隔性优异，，其在以下简写为PVA。这里所说的PVA是一般通过使聚醋酸乙烯酯进行皂化而得到的。作为PVA，并无特别限定，其包含例如残存几十％醋酸基的所谓部分皂化PVA及只残存几％醋酸基的完全PVA等。气体阻隔性中间层是在将含有水溶性高分子成分的涂布剂涂布到第1蒸镀薄膜层上后，进行加热、干燥而形成的。
更优选地，上述涂布剂主要含有：水溶性高分子、i)一种以上金属烷氧化物及其水解物及ii)氯化锡的至少之一、水或水-醇混合溶液。即，用水或水-醇混合溶液将水溶性高分子及氯化锡溶解得到的溶液、或者直接或预先使水溶性高分子及金属烷氧化物水解，并用水或水-醇混合溶液溶解而得到的溶液可以制备成涂布剂。
优选用于上述涂布剂的氯化锡为二氯化亚锡(SnCl2)、四氯化锡(SnCl4)或它们的混合物。又，优选使用这些氯化锡的无水物及水合物。
又，金属烷氧化物是指用通式M(OR)n表示的化合物。式中，M为Si、Ti、Al及Zr等金属，R从CH3及-C2H5等烷基中选取。具体地，其为四乙氧基硅烷Si(OC3H6)4、三异丙氧基铝Al(O-2’-C3H7)3等。其中，优选四乙氧基硅烷及三异丙氧基铝，因为它们水解后在水系溶剂中比较稳定。
在不损害其气体阻隔性的范围内，必要时可以在涂布剂中添加异氰酸酯化合物、硅烷偶联剂或分散剂、稳定剂、粘度调整剂、着色剂等已知的添加剂。
作为加入到涂布剂中的异氰酸酯化合物，优选在其分子中含有2个以上异氰酸酯基的物质。作为该异氰酸酯化合物，其包括例如甲苯二异氰酸酯、三苯甲烷三异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯等单体类和它们的聚合物、衍生物。
涂布剂的涂布方法可以使用通常使用的浸渍涂布法、辊式涂布法、丝网印刷法、喷涂法及照相凹版印刷法等以往周知的涂布方法。
气体阻隔性中间层干燥后的厚度优选在200～600nm的范围内。
蒸镀薄膜层(A层及C层)与气体阻隔性中间层厚度1的厚度比优选在0.005～0.25的范围内。
蒸镀薄膜层的厚度比如果比0.005小或气体阻隔性中间层干燥后的厚度不满200nm，则无法得到均一的涂布膜，而且存在气体阻隔性不足的倾向，如果厚度比超过0.25或厚度超过600nm，则柔性不够，且存在产生开裂等的倾向。
在本发明的层压体中，可以在塑料制基材和第1蒸镀薄膜层间进一步设置底层。
图5为表示本发明的层压体构成的第5例的断面图。
如图所示，除了在基材1和第1蒸镀薄膜层2间进一步设置底层14外，该层压体50具有与图1相同的构成。
设置底层14可以使基材1和第1蒸镀薄膜层2之间的粘附性提高，可以防止蒸煮杀菌或蒸馏杀菌后产生蒸镀薄膜层的剥离。
适宜用作底层的物质为含有聚酯多元醇或丙烯酸多元醇、异氰酸酯化合物及硅烷偶联剂等的组合物。
又，以下对构成底层的组合物进行详细的说明。
在本发明中使用的丙烯酸多元醇是在使丙烯酸衍生物单体聚合而得到的高分子化合物或使丙烯酸衍生物单体与其他单体共聚而得到的高分子化合物中末端带有羟基，且与随后加入的异氰酸酯化合物的异氰酸酯基反应的物质。其中，优选使用单独使甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯或甲基丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟丁酯等丙烯酸衍生物单体聚合或使其与苯乙烯等其他单体共聚而得到的丙烯酸多元醇。又，考虑到与异氰酸酯化合物的反应性，优选羟基值在5～200(KOHmg/g)之间。
在本发明中优选使用的聚酯多元醇为由对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、甲基苯二甲酸、偏苯三酸、均苯四酸、己二酸、癸二酸、琥珀酸、马来酸、富马酸、四氢化邻苯二甲酸、甲基四氢化邻苯二甲酸、六氢化邻苯二甲酸及它们的反应性衍生物的酸原料与乙二醇、丙二醇、1，3-丁二醇、1，4-己二醇、二乙二醇、二丙二醇、1，4-环己烷二甲醇、新戊二醇、对苯二甲酸双羟乙酯、三羟甲基甲烷、三羟甲基丙烷、甘油、季戊四醇等醇原料用周知的制造方法制得的聚酯系树脂中，末端含有2个以上羟基且与随后加入的异氰酸酯化合物的异氰酸酯基反应的物质。
本发明所使用的上述异氰酸酯化合物，其添加是为了用通过与聚酯多元醇或丙烯酸多元醇反应产生的尿烷键使与基材或蒸镀薄膜层的粘附性提高，主要起到交联剂或固化剂的作用。
作为该异氰酸酯化合物，使用芳香族的甲苯二异氰酸酯(TDI)或二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)、脂肪族的二甲苯二异氰酸酯(XDI)或二异氰酸己二酯(HMDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)等单体类和它们的聚合物、衍生物。这些物质可以单独或作为混合物使用。
聚酯多元醇或丙烯酸多元醇与异氰酸酯化合物的配合比并无特别限制，但如果异氰酸酯化合物过少则有时产生固化不良，又，如果过多则产生结块，产生加工上的问题。因此，聚酯多元醇或丙烯酸多元醇与异氰酸酯化合物的配合比优选为，使得来自异氰酸酯化合物的异氰酸酯基为来自聚酯多元醇或丙烯酸多元醇的羟基的50倍以下。特别优选在异氰酸酯基与羟基等量的情况下进行配合。混合方法并无特别限定，可以使用周知的方法。
作为用于本发明的硅烷偶联剂，可以使用任意含有有机官能团的硅烷偶联剂，可以使用从例如乙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氯丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷等硅烷偶联剂及其水解物中选取的一种或两种以上。
在这些硅烷偶联剂中，特别优选含有与丙烯酸多元醇的羟基、聚酯多元醇的羟基及异氰酸酯化合物的异氰酸酯基的至少一个反应的官能团。
作为该硅烷偶联剂，可以单独或两种混合使用：含有γ-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、γ-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷之类异氰酸酯基的那些，含有γ-氨丙基三乙氧基丙烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-苯基氨丙基三甲氧基硅烷之类氨基的物质，以及如γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷或β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等那样含有环氧基的那些。这些硅烷偶联剂的一端存在的有机官能团在由聚酯多元醇或丙烯酸多元醇与异氰酸酯化合物构成的复合物中相互作用，或通过使用含有与聚酯多元醇的羟基、丙烯酸多元醇的羟基及异氰酸酯化合物的异氰酸酯基至少一个反应的官能团的硅烷偶联剂而形成共价键，可以形成更为强固的底层。由于另一端烷氧基等水解生成的硅烷醇基与金属或无机氧化物表面的活性高的羟基等的强烈相互作用，可以实现与蒸镀薄膜层的高粘附性，得到预期的物性。因此，可以使用使上述硅烷偶联剂和金属烷氧化物发生水解反应而得到的物质。又，可以替代上述硅烷偶联剂的烷氧基而使用氯基、乙酰氧基。任何使这些烷氧基、氯基、乙酰氧基等水解而形成硅烷醇基的物质都可以用于该复合物中。
聚酯多元醇或丙烯酸多元醇与硅烷偶联剂的配合比以重量计表示优选在1/1～100/1的范围，更优选为2/1～50/1的范围。
溶解及稀释溶剂并无特别限定，只要是可以溶解及稀释就行，可以使用例如醋酸乙酯、醋酸丁酯等酯类；甲醇、乙醇、异丙醇等醇类；甲基乙基酮等酮类；甲苯、二甲苯等芳香烃类等单独或任意配合的物质。但是，为了使硅烷偶联剂水解有时使用盐酸或醋酸等的水溶液，因此更优选使用将异丙醇等与作为极性溶剂的醋酸乙酯任意混合而得到的溶剂作为共溶剂。
又，为了在硅烷偶联剂配合时促进反应，可以添加反应催化剂。作为添加的反应催化剂，从反应性及聚合稳定性方面考虑，优选其为氯化锡(SnCl2、SnCl4)、羟基氯化锡(SnOHCl、Sn(OH)2Cl2)、烷氧化锡等锡化合物。这些催化剂可以在配合时直接添加，也可以溶解于甲醇等溶剂中再添加。当将催化剂定为1时，优选硅烷偶联剂的摩尔比在10～10000的范围。如果在该范围以外，则无法获得理想的催化效果。更优选地，该摩尔比在100～2000的范围。
作为用于形成底层的底层溶液的调液法，其为制作以任意配合比将聚酯多元醇或丙烯酸多元醇、异氰酸酯化合物及硅烷偶联剂混合而得到的复合溶液，将其涂布到基材上。作为该组成溶液的制作法，其包括将硅烷偶联剂和聚酯多元醇或丙烯酸多元醇混合，加入溶剂、稀释剂而稀释到任意浓度后，与异氰酸酯化合物混合从而制作复合溶液的方法；预先在溶剂中混合硅烷偶联剂，然后混合聚酯多元醇或丙烯酸多元醇，加入溶剂、稀释剂将其稀释到任意浓度后，加入异氰酸酯化合物而制作复合溶液的方法。
必要时也可以在该底层溶液中添加各种添加剂，例如叔胺、咪唑衍生物、羧酸的金属氯化物、季铵盐、季鏻盐等固化促进剂；酚系、硫磺系、磷酸盐系等抗氧剂；流平剂；流动调整剂；催化剂；交联反应促进剂；填充剂等。
底层的厚度在干燥状态下优选为10～2000nm的范围。如果厚度比10nm薄，则难于获得均一的涂膜，有时粘附性降低。又，如果厚度超过2000nm，由于厚无法使涂膜保持柔性，存在由于外在因素产生龟裂的倾向。底层的厚度特别优选为50nm～500nm。
作为底层的形成方法，可以使用平版印刷(胶印)法、照相凹版印刷法及丝网印刷法等众所周知的印刷方法或辊式涂布、刮板涂布、凹版涂布等众所周知的涂布方法。干燥条件采用一般使用的条件。
在本发明中，可以在第2蒸镀薄膜层上进一步设置气体阻隔性中间层。
图6为表示本发明的层压体构成的第6例的断面图。
如图所示，除了在第2蒸镀薄膜层4上还设置有气体阻隔性树脂层15外，该层压体60具有与图1相同的构成。
如图6所示，如果进一步设置气体阻隔性树脂层15，则层压体的气体阻隔性进一步改善，而且耐后加工性也进一步提高。
作为该气体阻隔性树脂层，可以使用与上述气体阻隔性中间层相同的层，用与该气体阻隔性中间层的形成方法相同的方法形成。
气体阻隔性树脂层与气体阻隔性中间层的材质可以为同种或异种。
又，在本发明中，可以在第2蒸镀层或上述气体阻隔性树脂层上进一步设置印刷层。
图7为表示本发明的层压体构成的第7例的断面图。
如图所示，除了在第1蒸镀薄膜层4上设置有印刷层16外，该层压体70具有与图1相同的构成。
印刷层16的形成是为了在实用方面用作包装袋等。必要时用该印刷层16可以形成文字、图案等画像。
印刷层由在例如聚氨酯系、丙烯酸系、硝基纤维素系、橡胶系等以往使用的油墨粘合剂中添加例如各种颜料、体质颜料(增量剂)及增塑剂、干燥剂、稳定剂等添加剂等而形成的油墨构成。
作为印刷层的形成方法，可以使用平版印刷法、照相凹版印刷法及丝网印刷法等众所周知的印刷方法或辊式涂布、刮板涂布及凹版涂布等众所周知的涂布方法。在干燥状态下，作为固体成分，印刷层的膜厚优选为100nm～2000nm。
又，在本发明中，可以任意地通过间隔膜(介在中间的薄膜)等，在第2蒸镀薄膜层、上述气体阻隔性树脂层或印刷层上设置热封层。
图8为表示本发明的层压体构成的第8例的断面图。
如图所示，除了通过间隔膜17在第2蒸镀薄膜层4上设置热封层18外，该层压体80具有与图1相同的构成。
间隔膜17被设置在热封层18的下面。根据层压体的构成，除了第2蒸镀薄膜层4外，间隔膜17被设置在上述气体阻隔性树脂层或印刷层与热封层之间。设置间隔膜17可以提高例如包装袋的破坏强度或穿透强度。
从机械强度及热稳定性方面考虑，间隔膜优选为从双轴拉伸的尼龙薄膜、双轴拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、双轴拉伸的聚丙烯薄膜之中选取的一种。厚度根据材质或要求的品质来决定，从实用方面考虑，优选10μm～30μm的范围。作为层压方法，由使用两液固化型聚氨酯系树脂等粘合剂使其贴合的干式层合法等众所周知的方法进行层压。
又，热封层18被设置为成形包装袋等时的粘合层。
作为热封层的材料，使用例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物及它们的金属交联物等树脂。热封层的厚度根据预期目的来决定，从实用方面考虑，优选其在15～200μm的范围。作为热封层的形成方法，其为用两液固化型聚氨酯树脂等粘合剂使由例如上述树脂构成的薄膜贴合的干式层合法。但是，并不限于该方法，也可以使用这以外的已知方法进行层压。
又，在本发明中，可以在第2蒸镀薄膜层上进一步层压与第2蒸镀薄膜层不同的第3蒸镀薄膜层。
图9为表示本发明的层压体构成的第9例的断面图。
如图9所示，除了在第2蒸镀薄膜层4上具有与第2蒸镀薄膜层不同的第3蒸镀薄膜层19以外，第9例的层压体90具有与图1相同的构成。
第3蒸镀薄膜层可以使用与第1及第2蒸镀薄膜层相同的层。
由于在第2蒸镀薄膜层4上设置有与其不同的第3蒸镀薄膜层19，因此图9所示的层压体90获得了更为良好的气体阻隔性。
例如，可以使用无机氧化物作为第1及第2蒸镀薄膜层2、4，使用金属，例如铝作为第3蒸镀薄膜层19。当使用金属作为蒸镀薄膜层，由于其导电性，因此可望产生抗静电效果。当使用铝作为金属时，可以获得电磁波屏蔽性。又，当使用氧化铝、氧化硅及氧化镁中的至少一种作为无机氧化物，使用铝作为金属时，可以获得更为优异的氧及水蒸汽透过率。又，通过使铝的厚度为5～30nm，可以获得半透明性。
在上述第1～第9的例中，揭示了基本上具有两个蒸镀薄膜层和在这两个蒸镀薄膜层间设置了一个气体阻隔性中间层的构成及其应用例。但是，本发明并不限于该些构成，本发明还包含具有三个以上蒸镀薄膜层和在该些蒸镀薄膜层间分别平均设置1个气体阻隔性中间层的多层构成。
各蒸镀薄膜层可以相同也可以不同。
各气体阻隔性中间层也可以相同或不同。
图10为表示本发明的层压体构成的第10例的断面图。
如图所示，该层压体100具有在第1～第3蒸镀薄膜层2、4、19间分别平均设置一层气体阻隔性中间层3、20的多层构成。除了隔着气体阻隔性中间层20在第2蒸镀薄膜层4上设置第3蒸镀薄膜层19外，该多层构成与图1相同。
第3蒸镀薄膜层19可以使用与第1及第2蒸镀薄膜层2、4相同的层。
又，在图9的构成中，通过在由例如无机氧化物层构成的第2蒸镀薄膜层19和由金属层例如铝层构成的第3蒸镀薄膜层间进一步设置气体阻隔性中间层20，获得了具有该多层构成的层压体的一例。
必要时，在第10例中可以组合使用上述第2～第9例的特征部分。
以下列举实施例对本发明进行具体说明。
实施例1
准备厚度为12μm的双轴拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜作为塑料制基材。将该PET薄膜放入使用电子束加热方式的真空蒸镀装置内，使金属铝蒸发，向其导入氧气，在PET薄膜的单面上蒸镀具有15nm厚度的氧化铝层，制得第1蒸镀薄膜层。
然后，制备下述中间层涂布剂1。
中间层涂布剂1的制备
首先，作为第1溶液，在10.4g的四乙氧基硅烷中加入89.6g盐酸(0.1N)，搅拌30分钟使其水解，制得用SiO2换算，固体成分为3wt％的水解溶液。
然后，作为第2溶液，将97重量％的水与异丙醇按重量比90/10混合的水-异丙醇溶液与3重量％的聚乙烯醇混合。
将上述第1溶液和第2溶液按60/40的重量混合比进行混合，制得中间层涂布液1。
用凹版涂布法涂布制得的中间层涂布液1，其后在120℃下使其干燥1分钟，形成具有500nm厚度的气体阻隔性中间层。
然后，将形成有第1蒸镀薄膜层及气体阻隔性中间层的基材放入使用电子束加热方式的真空蒸镀装置内，使金属铝蒸发，同时向其导入氧气，蒸镀具有15nm厚度的氧化铝层，从而形成第2蒸镀薄膜层，这样便制得了透明的层压体。制得的层压体的构成与图2相同。
对制得的层压体进行气体阻隔性、透明性及环境适合性试验。
气体阻隔性试验
测定水蒸汽透过率(g/m2.day)作为气体阻隔性的指标。水蒸汽透过率用Mokon法测定，此时的测定条件为40℃-90％RH(相对湿度)。
透明性试验
为了确认透明性，进行观察以确认是否用目视能够看到内装物。用○表示能够看到内装物，用×表示不能看到内装物。
环境适合性试验
为了确认环境适合性，进行焙烧试验，以确认有无氯气产生，是否有残渣残留。用○表示适合性良好，用×表示适合性不良。
又，对透明性、表示气体阻隔性的水蒸汽透过率、环境适合性等进行综合评价。
当透明性、气体阻隔性及环境适合性等全部满足时用○表示，不能全部满足时用×表示。
其结果示于下述表1。
第1蒸镀薄膜层、气体阻隔性中间层及第2蒸镀薄膜层的厚度比一并示于表1。
实施例2
除了替代氧化铝，使用电阻加热型的真空蒸镀方式，蒸镀具有约30nm厚度的氧化硅层作为第2蒸镀薄膜层外，其余与实施例1相同，制得透明的层压体。
对制得的层压体进行与实施例1相同的试验。其结果示于下述表1。
实施例3
除了替代氧化铝，使用电阻加热型的真空蒸镀方式，蒸镀具有约20nm厚度的氧化硅层作为第1蒸镀薄膜层外，其余与实施例1相同，制得透明的层压体。
对制得的层压体进行与实施例1相同的试验。其结果示于下述表1。
实施例4
除了使用电子束加热方式的真空蒸镀方式，蒸镀具有约15nm厚度的氧化镁层作为第1蒸镀薄膜层外，其余与实施例2相同，制得透明的层压体。
对制得的层压体进行与实施例1相同的试验。其结果示于下述表1。
比较例1
除了不设置第2蒸镀薄膜层外，其余与实施例1相同，制得透明层压体。
对制得的层压体进行与实施例1相同的试验。其结果示于下述表1。
比较例2
除了在第1蒸镀薄膜层上蒸镀第2蒸镀薄膜层后，设置气体阻隔性中间层外，其余与实施例1相同，制得透明层压体。
对制得的层压体进行与实施例1相同的试验。其结果示于下述表1。
                                         表1
水蒸汽透过率(g/m2.day)   透明性   环境适合性               厚度比   综合评价
  厚度(nm)   比率
实施例1     0.04   ○   ○   15/500/15   0.03/1/0.03   ○
实施例2     0.03   ○   ○   15/500/30   0.03/1/0.06   ○
实施例3     0.08   ○   ○   20/500/15   0.04/1/0.03   ○
实施例4     0.07   ○   ○   15/500/30   0.03/1/0.06   ○
比较例1     1.3   ○   ○   15/500/-   -   ×
比较例2     0.4   ○   ○   15/15/500   -   ×
从表1可以看到，实施例1～4的层压体全部满足：可以使内装物直接被看到的透明性、可以阻隔对内装物产生影响的气体等的与金属箔同等的高度气体阻隔性、以及环境适合性。
与此相对，如比较例1那样，当使用在基材上仅设置单一的蒸镀膜和单一的气体阻隔性层的构造，可以看到虽然透明性良好，但水蒸汽透过率变得相当高，气体阻隔性差。还可以看到，即使不设置气体阻隔性中间层，使用在基材上重叠两层蒸镀薄膜层的构造，水蒸汽透过率也很高，无法制得与金属箔同等的气体阻隔性。
实施例5
准备具有12μm厚度的双轴拉伸PET薄膜作为塑料制基材。
然后，如下所示制备底层涂布液。
底层涂布液的制作
准备醋酸乙酯作为稀释溶剂，将10重量份丙烯酸多元醇与1重量份γ-异氰酸酯基丙基三甲基硅烷混合，搅拌。
然后，加入7/3的XDI和IPDI混合物作为异氰酸酯化合物，使该异氰酸酯化合物的异氰酸酯基与丙烯酸多元醇的羟基等量，从而制得混合溶液。
将制得的混合溶液用醋酸乙酯进行稀释，以使固体成分达到2重量％，从而制得底层涂布液。
用凹版涂布法将上述底层涂布液涂布到该PET薄膜的单面上，进行干燥，形成厚度为0.1μm的底层。
然后，与实施例1相同，在形成有底层的基材上蒸镀具有15nm厚度的氧化铝，从而形成第1蒸镀薄膜层。
然后，用凹版涂布法涂布与实施例1相同的中间层涂布剂1，在120℃下使其干燥1分钟，形成具有400nm厚度的气体阻隔性中间层。
与实施例1相同，在气体阻隔性中间层上形成第2蒸镀薄膜层。
与上述气体阻隔性中间层相同，在第2蒸镀薄膜层上形成具有500nm厚度的气体阻隔性树脂层。
准备厚度为15μm的双轴拉伸尼龙薄膜作为间隔膜，使用两液固化型聚氨酯系粘合剂，用干式层合法将间隔膜层压到制得的气体阻隔性树脂层上。进而准备厚度为70μm的未拉伸聚丙烯薄膜作为热封层，使用两液固化型聚氨酯系粘合剂，用干式层合法将其层压，制得包装材料。
表示该包装材料构成的断面图如图11所示。
如图所示，在基材1上顺次层压底层14、第1蒸镀薄膜层2、气体阻隔性中间层3、第2蒸镀薄膜层4、气体阻隔性树脂层15、间隔膜17及热封层18，从而构成了该包装材料110。
使用该包装材料进行下述蒸馏试验。
使用制得的包装材料制作以四边作为封合部分的袋子，填充150g水作为内装物。
蒸馏试验
在121℃下，进行30分钟蒸馏杀菌。
蒸馏前后的气体阻隔性试验
在30℃-70％RH的测定条件下，进行蒸馏前包装材料和蒸馏后包装材料的氧透过率(cm3/m2.day.atm)测定。
蒸馏前后的层压强度试验
根据ISO 4578(JIS K6854)试验，以300mm/min的剥离速度测定蒸馏前包装材料和蒸馏后包装材料的层压强度(N/15mm)。
其结果示于下述表2。
对于透明性及环境适合性，与实施例1相同进行试验。
基于得到的结果进行综合评价。其结果示于下述表2。全部满足透明性、蒸馏杀菌前后的气体阻隔性及环境适合性等的用○表示，没有全部满足的用×表示。
实施例6
除了在实施例1中，替代第2蒸镀薄膜层，使用电阻加热型的真空蒸镀方式蒸镀具有约25nm厚度的氧化硅外，其余与实施例5相同制得透明的层压体。
对于制得的层压体进行与实施例5相同的试验。得到的结果示于下述表2中。
比较例3
除了没有设置气体阻隔性中间层外，其余与实施例5相同制得透明的层压体。
对于制得的层压体进行与实施例5相同的试验。得到的结果示于下述表2中。
实施例7
除了没有设置底层外，其余与实施例5相同制得透明的层压体。
对于制得的层压体进行与实施例5相同的试验。得到的结果示于下述表2中。
                                          表2
    氧气透过率(cm3/m2.day.atm)        层压强度(N/15mm)   环境适合性   综合评价
  蒸馏杀菌前   蒸馏杀菌后   蒸馏杀菌前   蒸馏杀菌后
实施例5   0.01   0.05   420   410   ○   ○
实施例6   0.03   0.10   400   390   ○   ○
比较例3   0.20   1.78   420   400   ○   ×
实施例7   0.02   0.10   390   150   ○   △
从表2可以看到，实施例5、6的层压体即使进行蒸馏杀菌，也能完全满足透明性、将对于内装物给予影响的气体等隔断的与金属箔同等的高度气体阻隔性、各种耐杀菌性及环境适合性。
但是，如比较例3那样，当使用在基材上不设置气体阻隔性中间层，而将两层蒸镀薄膜层重叠而形成的结构时，无法获得与金属箔同等的高度气体阻隔性，如实施例7那样，当不设置底层时，可以看到其具有的倾向是蒸馏杀菌后的层压强度减弱。
实施例8
除了使气体阻隔性中间层的厚度为400nm以外，其余与实施例1相同制得层压体。
对于制得的层压体，测定其水蒸汽透过率。
对于得到的测定值，当水蒸汽透过率在0.2以下时评价为○，0.2以上时评价为×。
得到的结果示于下述表3。又，第1蒸镀薄膜层、气体阻隔性中间层及第2蒸镀薄膜层的厚度比一并示于表3。
实施例9
除了使用电阻加热型的真空蒸镀方式蒸镀具有约35nm厚度的氧化硅作为第2蒸镀薄膜层外，其余与实施例8相同制得层压体。
对于制得的层压体进行与实施例8相同的试验、评价。其结果同样示于下述表3。
实施例10
除了使用电子束加热方式的真空蒸镀装置使金属铝蒸发，蒸镀厚度为40nm的铝作为第2蒸镀薄膜层外，其余与实施例8相同制得层压体。
对于制得的层压体进行与实施例8相同的试验、评价。其结果同样示于下述表3。
又，该层压体的表面电阻值为45Ω/cm2。
实施例11
除了设置与实施例5相同的底层外，其余与实施例8相同制得层压体。
对于制得的层压体进行与实施例8相同的试验、评价。其结果同样示于下述表3。
又，与实施例5相同，用制得的层压体制作包装材料，进行蒸馏试验。其结果示于下述表4。
实施例12
除了用具有15μm厚度的双轴拉伸尼龙薄膜(ONY)作为基材以外，其余与实施例11相同制得层压体。
对于制得的层压体进行与实施例8相同的试验、评价。其结果同样示于下述表3。
又，用两液固化型聚氨酯系粘合剂，使用干式层合法将作为热封层的厚度为60μm的低密度聚乙烯薄膜层压到该层压体的第2蒸镀薄膜层上，制作包装材料。
用制得的包装材料进行下述蒸煮试验。
蒸煮试验
用该包装材料制作以四边为封合部分的袋子，填充150g水作为内装物。
其后进行90℃-30分钟的蒸煮杀菌。
在30℃-70％RH的条件下测定蒸煮前后的氧透过率(cm3/m2/day)。又，与实施例5相同测定层压强度。考虑该氧透过率和层压强度，进行综合评价。其结果示于下述表5。
实施例13
除了使用与气体阻隔性中间层同样的涂布剂，在第2蒸镀薄膜层上设置具有0.5μm厚度的气体阻隔性树脂层外，其余与实施例11相同制得层压体。
对于制得的层压体进行与实施例8相同的试验、评价。其结果同样示于下述表3。
又，与实施例5相同，用制得的层压体制作包装材料，进行蒸馏试验。其结果示于下述表4。
实施例14
除了蒸镀10nm的金属铝作为第2蒸镀薄膜层外，其余与实施例10相同制得层压体。
对于制得的层压体进行与实施例8相同的试验、评价。其结果同样示于下述表3。
该层压体的表面电阻值为50Ω/cm2。又，波长500nm的光透过率为40％。
比较例4
除了不设置第2蒸镀薄膜层外，其余与实施例8相同制得层压体。
对于制得的层压体进行与实施例8相同的试验、评价。其结果同样示于下述表3。
比较例5
除了不设置第2蒸镀薄膜层以外，其余与实施例11相同制得层压体。
对于制得的层压体进行与实施例8相同的试验、评价。其结果同样示于下述表3。
又，与实施例5相同，用制得的层压体制作包装材料，进行蒸馏试验。其结果示于下述表4。
比较例6
除了不设置第2蒸镀薄膜层以外，其余与实施例12相同制得层压体。
对于制得的层压体进行与实施例8相同的试验、评价。其结果同样示于下述表3。
又，与实施例12相同，进行蒸煮试验。其结果示于表5。
实施例15
除了使气体阻隔性中间层的厚度为50nm以外，其余与实施例11相同制得层压体。
对于制得的层压体进行与实施例8相同的试验、评价。其结果同样示于下述表3。
比较例7
除了使第1蒸镀薄膜层的厚度及第2蒸镀薄膜层的厚度分别为20nm，不在第1蒸镀薄膜层上设置气体阻隔性中间层而直接蒸镀第2蒸镀薄膜层以外，其余与实施例8相同制得层压体。
对于制得的层压体进行与实施例8相同的试验、评价。其结果同样示于下述表3。
比较例8
除了用电阻加热型的真空蒸镀方式蒸镀具有约40nm厚度的氧化硅层作为第2蒸镀薄膜层外，其余与比较例7相同制得层压体。
对于制得的层压体进行与实施例8相同的试验、评价。其结果同样示于下述表3。
比较例9
除了与实施例8的气体阻隔性中间层的形成方法相同，在第2蒸镀薄膜层上设置气体阻隔性树脂层外，其余与比较例7相同制得层压体。
对于制得的层压体进行与实施例8相同的试验、评价。其结果同样示于下述表3。
实施例16
与实施例14相同，在与实施例8相同得到的层压体的第2蒸镀薄膜层上蒸镀10nm的金属铝，制得层压体。
对于制得的层压体进行与实施例8相同的试验、评价。其结果同样示于下述表3。
该层压体的表面电阻值为50Ω/cm2。又，波长500nm的光透过率为40％。
                                       表3
  水蒸汽透过率(g/m2.day)                 厚度比  评价结果
    厚度(nm)   比率
  实施例8     0.04     15/400/15   0.0375/1/0.0375     ○
  实施例9     0.03     15/400/35   0.0375/1/0.0875     ○
  实施例10     0.04     15/400/40   0.0375/1/0.1     ○
  实施例11     0.07     15/400/15   0.0375/1/0.0375     ○
  实施例12     0.12     15/400/15   0.0375/1/0.0375     ○
  实施例13     0.01     15/400/15   0.0375/1/0.0375     ○
  实施例14     0.15     15/400/10   0.0375/1/0.025     ○
  比较例4     0.95     15/400/0   0.0375/1/0     ×
  比较例5     2.12     15/400/0   0.0375/1/0     ×
  比较例6     4.05     15/400/0   0.0375/1/0     ×
  实施例15     0.47     15/50/15   0.3/1/0.3     △
  比较例7     2.5     -   -     ×
  比较例8     1.7     -   -     ×
  比较例9     1.1     -   -     ×
  实施例16     0.03     15/400/15   0.0375/1/0.0375     ○
从上述表3可以看到，实施例8～14及16获得了与金属箔同等的高度气体阻隔性。在实施例15中，由于气体阻隔性中间层与第1及第2蒸镀薄膜层的比率大，因此与实施例8～13相比，氧透过率较高。
与此相对，如比较例4～6那样，当蒸镀薄膜层只有1层时，无法获得足够的气体阻隔性。又，可以看到，如比较例7及8那样，在基材上不用中间层，而使用将两层蒸镀薄膜层重叠而形成的结构，或者如比较例10那样，使用在其上面又形成气体阻隔性树脂层的结构，氧透过率不降低，气体阻隔性也不理想。
                                      表4
    氧透过率(cm3/m2.day.atm)          层压强度   综合评价
  蒸馏杀菌前   蒸馏杀菌后   蒸馏杀菌前   蒸馏杀菌后
实施例11     0.13     0.56     420     410     ○
实施例13     0.09     0.12     400     390     ○
比较例5     0.34     1.78     420     400     ×
又，从上述表4可以看到，在实施例11及13中，即使进行蒸馏杀菌，仍具有与金属箔同等的高度气体阻隔性及层压强度。
但是，可以看到，如比较例5那样，不形成第2蒸镀薄膜层而形成单一的蒸镀薄膜层，其气体阻隔性不足。
                                   表5
    氧透过率(cm3/m2.day.atm)          层压强度   综合评价
  蒸馏杀菌前   蒸馏杀菌后   蒸馏杀菌前   蒸馏杀菌后
实施例12     0.19     0.75     1400     1100     ○
比较例6     0.37     2.98     1500     1200     ×
在实施例12中，蒸煮试验前后均具有足够的气体阻隔性及层压强度，而如比较例6那样，可以看到，当没有形成第2蒸镀薄膜层而只设置单一的蒸镀薄膜层时，氧透过率变得特别高，气体阻隔性差。
本发明的层压体，由于在不使用金属箔的情况下，实现了与金属箔同等优异的气体阻隔性，在蒸煮杀菌或蒸馏瓶杀菌后也具有该气体阻隔性及层压强度，因此可以广泛地用于包装领域及电子器械部件领域。

Claims (31)

1.一种层压体，其特征在于，其包括由塑料材料构成的基材、在该基材上设置的第1蒸镀薄膜层、在该第1蒸镀薄膜层上设置的并通过涂布至少含有水溶性高分子的涂布剂而形成的气体阻隔性中间层、在该中间层上设置的第2蒸镀薄膜层。
2.根据权利要求1所述的层压体，其特征在于，上述中间层和上述第1蒸镀薄膜层的厚度比以及上述中间层与第2蒸镀薄膜层的厚度比均为1/0.005～1/0.25的范围内。
3.根据权利要求1所述的层压体，其特征在于，上述中间层具有200～600nm的厚度。
4.根据权利要求1所述的层压体，其特征在于，上述中间层为用涂布剂进行涂布而得到的层，该涂布剂主要包含：含有水溶性高分子与i)1种以上的金属烷氧化物及其水解物及ii)氯化锡之中的至少之一的水溶液或水-醇混合溶液。
5.根据权利要求4所述的层压体，其特征在于，上述金属烷氧化物含有四乙氧基硅烷及三异丙氧基铝中的至少之一。
6.根据权利要求1所述的层压体，其特征在于，上述水溶性高分子为聚乙烯醇。
7.根据权利要求1所述的层压体，其特征在于，上述基材与第1蒸镀薄膜层之间还含有底层。
8.根据权利要求7所述的层压体，其特征在于，上述底层含有丙烯酸多元醇及聚酯多元醇中的一个与异氰酸酯化合物和硅烷偶联剂的复合物。
9.根据权利要求8所述的层压体，其特征在于，上述硅烷偶联剂有与丙烯酸多元醇的羟基、聚酯多元醇的羟基及异氰酸酯化合物的异氰酸酯基之中的至少一个反应的有机官能团。
10.根据权利要求9所述的层压体，其特征在于，上述有机官能团为异氰酸酯基、环氧基及氨基中的至少一个。
11.根据权利要求8所述的层压体，其特征在于，在上述复合物中添加反应催化剂。
12.根据权利要求11所述的层压体，其特征在于，上述反应催化剂为锡化合物。
13.根据权利要求12所述的层压体，其特征在于，上述锡化合物为氯化锡、羟基氯化锡及烷氧化锡。
14.根据权利要求1所述的层压体，其特征在于，在上述第2蒸镀层上还具有通过涂布至少含有水溶性高分子的涂布剂而形成的气体阻隔性涂布层。
15.根据权利要求14所述的层压体，其特征在于，上述中间层为涂布剂进行涂布而得到的层，该涂布剂主要包含：含有水溶性高分子与i)1种以上的金属烷氧化物及其水解物及ii)氯化锡之中的至少之一的水溶液或水-醇混合溶液。
16.根据权利要求15所述的层压体，其特征在于，上述金属烷氧化物含有四乙氧基硅烷及三异丙氧基铝中的至少之一。
17.根据权利要求14所述的层压体，其特征在于，上述水溶性高分子为聚乙烯醇。
18.根据权利要求1所述的层压体，其特征在于，上述第1及第2蒸镀薄膜层为透明的。
19.根据权利要求1所述的层压体，其特征在于，上述第1及第2蒸镀薄膜层的至少之一具有遮光性。
20.根据权利要求1所述的层压体，其特征在于，在上述第2蒸镀层上设置热熔融性树脂层。
21.根据权利要求14所述的层压体，其特征在于，在上述气体阻隔性涂布层上设置热熔融性树脂层。
22.根据权利要求1所述的层压体，其特征在于，使用Mokon法，在温度为40℃，湿度为90％的条件下测定时，具有0.2(g/m2.day)以下的水蒸汽透过率。
23.根据权利要求1所述的层压体，其中，上述第1及第2蒸镀薄膜层含有从由铝、铜、银、氧化钇钽、氧化铝、氧化硅及氧化镁之中选取的至少一种。
24.根据权利要求1所述的层压体，其中，上述第1蒸镀薄膜层由与上述第2蒸镀薄膜层不同的材料构成。
25.根据权利要求1所述的层压体，其中，上述第1蒸镀薄膜层由与上述第2蒸镀薄膜层相同的材料构成。
26.根据权利要求1所述的层压体，其中，上述第1蒸镀薄膜层及上述第2蒸镀薄膜层的至少之一为从铝、铜及银之中选取的金属蒸镀薄膜层。
27.根据权利要求26所述的层压体，其中，上述金属蒸镀薄膜层具有5～15nm的厚度。
28.根据权利要求1所述的层压体，其中，上述第1及第2蒸镀薄膜层由含有从氧化钇钽、氧化铝、氧化硅及氧化镁之中选取的至少一种的透明层构成。
29.根据权利要求1所述的层压体，其中，上述第1及第2蒸镀薄膜层含有从铝、氧化铝、氧化硅及氧化镁之中选取的至少一种。
30.根据权利要求1所述的层压体，其中，在上述第2蒸镀层上还设置有气体阻隔性中间层及第3蒸镀薄膜层。
31.根据权利要求1所述的层压体，其中，在上述第2蒸镀层上还设置有第3蒸镀薄膜层。
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