CN1356864A - 多层陶瓷衬底及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种具有适于煅烧的堆叠的多层陶瓷衬底,包含:具有限定腔体的开口的第一陶瓷生片;在对应所述开口的位置上没有开口的第二陶瓷层;所述第一陶瓷生片和第二陶瓷生片堆叠在一起,并且腔体由至少在一个端面上沿片堆叠方向具有孔径限定并且延伸至所述第二陶瓷层限定的内周表面;以及位于所述第一陶瓷生片与第二陶瓷生片之间全部或一部分边界从而暴露于所述腔体内周边表面的收缩抑制层。

Description

多层陶瓷衬底及其制造方法

发明领域

本发明涉及多层陶瓷衬底及其制造方法。特别是，本发明涉及具有安装和固定电子单元在内的空腔的多层陶瓷衬底及其制造方法。

背景技术

近年来，功能更多、可靠性更高的小型轻便电子单元的需求一直在增加。因此需要增加衬底上的引线密度。

针对增大衬底引线密度的需要，已经开发了通过堆叠多片印制导电薄膜的陶瓷生片并且压制和煅烧陶瓷生片制造多层陶瓷衬底。

为了减少多层陶瓷衬底的尺寸和厚度，在多层陶瓷衬底内形成用于安装电子单元的腔体是有效的。

但是在这种具有腔体的多层陶瓷衬底中，在煅烧期间腔体底面端部容易开裂。据认为发生这种开裂是因为腔体存在导致难以在煅烧之前以均匀的压力压制将变成多层陶瓷衬底的整个生片堆叠，残余应力作用在腔体底面的端部。

为了解决上述问题，日本未审查专利申请公开No.9-39160揭示了一种方法，其中具有腔体的生片堆叠在夹持在一对橡胶片之间的同时被真空包装，并且在静态液体中作等压压制。

日本未经审查的专利公开No.9-181449揭示了一种方法，其中利用隆起形状与腔体相似的弹性件压制生片堆叠。

虽然上述两种方法着力于将压力均匀地施加在整个生片堆叠上，但是实际上是相当困难的。例如在日本未经审查的专利公开No.9-181449所揭示的方法中，必须及时和严格地限定所用弹性件的形状和性质。而且任何类型的弹性件都几乎不可能将压力均匀地施加在整个生片堆叠上。

即，在试图将压力均匀地施加在具有腔体的生片堆叠的方法中，几乎不可能克服局部剩余应力的问题。为此，在煅烧过程中叠加收缩应力。在当前情况下，根据叠加收缩应力的方式几乎不可能防止腔体底面四周开裂。

发明内容

因此，本发明的目标是提供一种制造能够克服上述问题的多层陶瓷衬底的方法并提供由该制造方法获得的多层陶瓷衬底。

为了实现上述目标，按照本发明的一个方面，提供一种制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，包含以下步骤：形成具有形成腔体的开口的第一陶瓷生片和至少在对应开口的位置没有开口的第二陶瓷生片；通过将第一陶瓷生片和第二陶瓷生片堆叠为腔体的孔径沿堆叠方向位于陶瓷生片至少一个端面上来形成具有由开口限定的腔体的生片堆叠；煅烧生片堆叠；以及制备抑制第一陶瓷生片与第二陶瓷生片之间界面上产生的收缩应力的收缩抑制材料，其中形成生片堆叠的步骤包括沿着第一陶瓷生片与第二陶瓷生片之间的边界界面制作收缩抑制材料的收缩抑制层从而使收缩抑制层暴露于腔体内周表面的底部。

在这种情况下，抑制了煅烧期间腔体底面部分端部产生的收缩应力，并且开裂不会发生。这可以制造出高度可靠的多层陶瓷衬底。

而且由于如上所述抑制了煅烧期间在腔体底面部分端部产生的收缩应力，所以无需如煅烧前压制生片堆叠步骤中所用那样及时和严格地限定弹性体的形状和性质。这可以减少压制步骤中的设备费用并且提高压制步骤的效率。

比较好的是，收缩抑制层作为收缩抑制垫暴露于腔体内周表面的整个四周。

比较好的是，收缩抑制垫的面积大于或等于第一陶瓷生片主表面面积的10％左右。或者，收缩抑制垫沿第一陶瓷生片与第二陶瓷生片之间界面形成于具有基本等同于第一陶瓷生片的平面形状的层。这使收缩抑制垫可靠地达到抑制收缩应力的效果。

比较好的是，收缩抑制垫的厚度小于或等于腔体深度的20％左右。这可以防止腔体侧壁部分发生不希望的变形。

比较好的是，收缩抑制垫包含玻璃成份，并且玻璃成份的软化温度小于或等于第一和第二陶瓷生片的收缩起始温度。

比较好的是，第一和第二陶瓷生片包含玻璃成份。在这种情况下，比较好的是第一和第二陶瓷生片中玻璃成份的含量小于收缩抑制垫中玻璃成份的含量。这可以容易地提供所需性质的收缩抑制垫。

比较好的是，收缩抑制垫内所含玻璃成份包括与第一和第二陶瓷生片内所含相同类型的玻璃成份。在这种情况下，更好的是收缩抑制垫所含玻璃成份与第一和第二陶瓷生片的相同。在这种情况下，可以提高煅烧后收缩抑制垫与第一和第二陶瓷生片之间界面的粘合强度。

本发明还可应用于利用所谓收缩抑制工艺制造多层陶瓷衬底的方法，它基本上防止生片堆叠在煅烧期间沿其主表面方向收缩。

比较好的是，多层陶瓷衬底制造方法进一步包含制备烧结温度大于第一和第二陶瓷生片内所含陶瓷材料的禁止收缩无机材料的步骤。在形成生片堆叠过程中，在形成开口以露出腔体孔的同时形成包含收缩阻止无机材料的收缩阻止层以沿片一堆叠方向覆盖生片堆叠的端面。在煅烧第一和第二生片堆叠所含陶瓷材料的条件下进行煅烧生片堆叠的步骤。

在这种情况下，由于可以从第一和第二陶瓷生片中获取第一和第二陶瓷层而基本上不会在主表面方向上导致收缩，所以所获得的多层陶瓷衬底不容易发生不均匀变形。为此，可以防止与多层陶瓷衬底连接的引线导体发生不需要的变形和应变并且平滑地增加引线导体的密度。

多层陶瓷衬底制造方法可以进一步包括在煅烧步骤之后去除收缩阻止层的步骤。

本发明还可以应用于由上述制造方法获得的多层陶瓷衬底。

按照本发明的另一方面，提供一种具有通过煅烧过程获得堆叠的多层陶瓷衬底，其中堆叠包括具有限定腔体的开口的第一陶瓷生片、至少在对应开口的位置没有开口的第二陶瓷生片，第一陶瓷生片和第二陶瓷生片堆叠在一起；以及由开口限定并且至少在一个端面上沿片堆叠方向具有孔径的腔体，其中收缩抑制垫沿第一陶瓷生片与第二陶瓷生片之间界面的至少一部分形成从而暴露在腔体内周表面的底部，并且收缩抑制垫包含收缩抑制材料以抑制煅烧期间在第一陶瓷生片与第二陶瓷生片之间的界面上产生的收缩应力。

通过以下结合附图对本发明的描述可以进一步理解本发明的目标、特征和优点。

附图简述

图1为生片堆叠的剖面图，它是由按照本发明实施例的制造方法制造的多层陶瓷衬底获得的。

图2为通过煅烧图1所示生片堆叠1获得的多层陶瓷衬底的剖面图。

图3为生片堆叠的剖面图，它是由按照本发明另一实施例的制造方法制造的多层陶瓷衬底获得的。

图4为生片堆叠的剖面图，它是由按照本发明进一步实施例的制造方法制造的多层陶瓷衬底获得的。

实施发明的较佳方式

图1为生片堆叠的剖面图，它是由按照本发明实施例的制造方法制造的多层陶瓷衬底获得的。

生片堆叠1沿生片堆叠方向在两端包含第一和第二端面2和3。腔体5形成有位于第一端面2的开孔4。

为了制造这种生片堆叠1，制备每层具有构成腔体5的开口6的多层第一陶瓷生片7和没有开口的多层第二陶瓷生片8。第一和第二陶瓷生片7和8可以由包含玻璃成份的玻璃陶瓷制成。

通过堆叠第一陶瓷生片7和第二陶瓷生片8获得生片堆叠1。特别是，为了获得生片堆叠1，在多片堆叠的第二陶瓷生片8上堆叠多层第一陶瓷生片7。

在生片堆叠1中，沿第一陶瓷生片7和第二陶瓷生片8之间的一部分界面形成收缩抑制垫9。收缩抑制垫9由收缩抑制材料制成，它抑制下述煅烧过程中第一陶瓷生片7与第二陶瓷生片8之间界面上产生的收缩应力。为此，例如收缩抑制垫9包含玻璃成份。为了使收缩抑制垫9起到抑制收缩应力的适当作用，比较好的是玻璃成份的软化温度低于或等于第一和第二陶瓷生片7和8的收缩起始温度。

如果如上所述第一和第二陶瓷生片7和8包含玻璃成份，则比较好的是玻璃成份的含量小于收缩抑制垫9内玻璃成份的含量。这是因为收缩抑制垫9可以适当地抑制收缩应力。

而且比较好的是收缩抑制垫9内所含玻璃分量包括与第一和第二陶瓷生片7和8中所含玻璃分量相同类型的成份。这可以增加煅烧后收缩抑制垫9与第一和第二陶瓷生片7和8之间的粘合强度。为了增强粘合强度，更好的是收缩抑制垫9所含的玻璃成份与第一和第二陶瓷生片7和8所含玻璃成份相同的类型。

收缩抑制垫9放置在腔体5内周表面的底端从而暴露于腔体5内周表面的整个周边。例如通过制备收缩抑制材料涂胶并将涂胶丝网印刷在第一陶瓷生片7或第二陶瓷生片8上的预定位置来形成这样的收缩抑制垫9。或者生片可以由包含收缩抑制材料的涂胶制成并且可以放置在第一陶瓷生片7或第二陶瓷生片8上的预定位置。

比较好的是，收缩抑制垫9的面积可以大于或等于第一陶瓷生片7主表面面积的10％左右。这是因为收缩抑制垫9在面积小于10％左右时无法令人满意地工作。

比较好的是，收缩抑制垫9的厚度小于或等于腔体5深度的20％左右。这是因为腔体5的侧壁部分在收缩抑制垫9的厚度超过20％时发生重大变形。

虽然未画出，但是生片堆叠1中的内部导电薄膜沿陶瓷生片7和8之间的特定界面形成，过孔导体贯穿陶瓷生片7和8中的特定一种形成，并且外部导电薄膜形成于端面2和3上。

接着沿片堆叠方向压制生片堆叠1。在压制过程中，压制腔体5的四周部分，并且腔体5的底面部分部分贯穿开口4压制。特别是，在与注入硅橡胶之类的弹性部件一起放置在冲模(未画出)内的同时以流体静力学压制生片堆叠1。

接着从冲模内取出生片堆叠1并且随后煅烧。特别是，在煅烧过程中，首先在普通氧化气氛中完成去脂步骤以分解和去除生片堆叠1中所含的有机成份，并且完成主煅烧步骤。

在上述煅烧过程中，由于收缩抑制垫9暴露于生片堆叠1腔体5的内周表面，即使当收缩应力施加在腔体5底面部分的端部，温度达到陶瓷生片7和8的收缩起始温度，也可以足以软化收缩抑制垫9。为此，第一陶瓷生片7和第二陶瓷生片8的收缩行为可以在它们之间界面处分离，并且可以抑制施加在腔体5底面部分端部的收缩应力。因此可以防止开裂。

通过煅烧图1所示生片堆叠1，如图2所示，可以合适的状态获得多层陶瓷衬底10。在图2中，对应图1的单元用相同的标号表示，并且不再赘述。

参见图2，多层陶瓷衬底10具有堆叠13，其中堆叠了由具有开口6的第一陶瓷生片7获得的第一陶瓷层11和没有开口的第二陶瓷生片8获得的第二陶瓷层12。堆叠13还包括由开口6限定的腔体5从而使开孔4沿片堆叠方向位于第一端面2上。

收缩抑制垫9沿第一陶瓷层11和第二陶瓷层12之间的界面部分形成从而暴露于内周表面底端的腔体5整个内周表面。

图3为生片堆叠的剖面图，它是由按照本发明另一实施例的制造方法制造的多层陶瓷衬底获得的。

在图3所示的生片堆叠21中，收缩抑制垫22的形成方式不同于图1所示收缩抑制垫9的形成方式。即，收缩抑制垫22在平面形状基本与沿第一陶瓷生片7和第二陶瓷生片8之间界面的第一陶瓷生片7的相同的层内。

为了形成这样的收缩抑制垫22，例如通过使包含收缩抑制材料的涂胶成形为片状获得生片，并且在形成生片堆叠21的过程中生片被插入第一陶瓷生片7与第二陶瓷生片8之间。

考虑到收缩抑制垫的形成方式，虽然图1所示收缩抑制垫9和图3所示收缩抑制垫22未在腔体5底面上凸起，但是只要它们不阻碍腔体5内电子单元的安装就可以凸起。

图4为生片堆叠31的剖面图，它是由按照本发明进一步实施例的制造方法制造的多层陶瓷衬底获得的。在图4中，对应图1或3的单元用相同的标号表示并且不再赘述。

图4所示生片堆叠31具有应用所谓收缩抑制工艺的结构并且包括基本上与图3所示生片堆叠21中相同的单元。

为了获得生片堆叠31，除了第一和第二陶瓷生片7和8以及上述形成收缩抑制垫9的收缩抑制材料以外，制备了煅烧温度高于第一和第二陶瓷生片7和8的收缩阻止无机材料。在这种情况下，比较好的是第一和第二陶瓷生片7和8包含玻璃成份。收缩阻止无机材料例如是氧化铝粉末。

当制造生片堆叠31时，形成包含收缩阻止有机材料的收缩阻止层32和33从而沿第一和第二陶瓷生片7和8的片堆叠方向覆盖第一和第二端面2和3。放置在第一端面2上的收缩阻止层32限定了腔体5开孔4暴露的开口部分34。比较好的是，开口部分34的形状与腔体5的开孔4基本相同。

通过形成无机材料片35，将包含收缩阻止无机材料的浆料成形为片状并且将无机材料片35与第一和第二陶瓷生片7和8堆叠在一起，可以沿端面2和3形成上述收缩阻止层32和33。在这种情况下，可以根据被堆叠的无机材料片35的数量调整收缩阻止层32和33的所需厚度。

接着，如参照图1所述，通过液压将生片堆叠31沿片堆叠方向与弹性部件一起压制。在这种情况下，由于开口部分34在收缩阻止层32内形成，所以可以容易地压制腔体5的底面部分。

接着煅烧生片堆叠31。特别是，在煅烧过程中，首先在普通氧化气氛中完成去脂步骤以分解和去除生片堆叠31中所含的有机成份，并且完成主煅烧步骤。比较好的是，在去脂步骤中温度大约为200℃～600℃而在主煅烧步骤中温度大约为800℃～1000℃。这使得仅仅是第一和第二陶瓷生片7和8中所含的陶瓷材料被煅烧。

在上述煅烧过程中，收缩抑制垫22抑制第一陶瓷生片7和第二陶瓷生片8之间界面处产生的收缩应力，并且从而阻止腔体5的底面部分端部开裂。

由于收缩阻止层32和33中所含收缩阻止无机材料在煅烧过程中基本上未烧结，因此收缩阻止层32和33内不会发生收缩。因此生片堆叠31中的陶瓷生片7和8在煅烧过程中仅仅沿厚度方向收缩。由于受到收缩阻止层32和33的限制，所以沿主表面方向的收缩基本上可以避免。

这样，通过煅烧生片堆叠31可以获得合适状态的多层陶瓷衬底。在普通情况下，在获得多层陶瓷衬底之后去除收缩阻止层32和33。

虽然在上述借助附图所述实施例中第二陶瓷生片8没有形成腔体的开口，但是至少其中一些在不对应第一陶瓷生片7的开口6的位置上可以具有开口。

为了确认本发明的优点，以下为所进行实验的描述。

第一实例

在第一实例中，制造和煅烧具有图1所示结构的生片堆叠，从而获得具有图2所示结构的多层陶瓷衬底。作为生片堆叠，制造了多层母堆叠，它可以划分为多片多层陶瓷衬底。

首先，为了获得分布多个腔体的100mm见方的生片堆叠，制备并堆叠具有多个开口的第一陶瓷生片和没有开口的第二陶瓷生片，通过在第一陶瓷生片与第二陶瓷生片之间的界面上涂覆包含玻璃成份的收缩抑制材料胶形成收缩抑制垫。

收缩抑制垫内所含玻璃成份的软化温度小于或等于第一和第二陶瓷生片的收缩起始温度。收缩抑制垫的面积大于或等于第一陶瓷生片主表面面积的20％左右。腔体深度设定为300微米，并且收缩抑制垫的厚度设定为30微米。接着，将如上所述获取的整个生片堆叠与弹性部件一起放入塑料包内并且将包内抽真空。真空包装的生片堆叠与冲模一起被放入流体静力学压制装置箱内并且在60℃下以2000kgf/cm²的压力压制。

在被压制生片堆叠从包中被取出后，在450℃下经过4小时的去脂步骤并且在1400℃下经过20分钟的煅烧步骤而未压制。

这样可以制造出腔体底面部分端部不开裂的被划分为具有腔体的多层陶瓷衬底的多层母堆叠。

第二实例

在第二实例中，制造和煅烧具有图4所示结构的生片堆叠，从而获得多层陶瓷衬底。作为生片堆叠，按照与第一实例相似的方式制造了多层母堆叠。

首先，为了获得分布多个腔体的100mm见方的生片堆叠，制备并堆叠具有多个开口的第一陶瓷生片和没有开口的第二陶瓷生片。陶瓷生片具有包含玻璃成份的成份。

具有与第一陶瓷生片相同形状的收缩抑制材料生片由包含玻璃成份的变为收缩抑制垫的收缩抑制材料制成。收缩抑制材料内所含玻璃成份与陶瓷生片所含玻璃成份的类型相同。

包含收缩抑制无机材料粉末的无机材料片由包含氧化铝粉末的形成收缩禁止层的浆料制成。

接着，生片堆叠由第一和第二陶瓷生片、收缩抑制材料生片和无机材料片构成。即，通过将收缩抑制材料生片放置在第一陶瓷生片与第二陶瓷生片之间以形成收缩抑制垫并且将无机材料片放置为收缩禁止层夹持与收缩抑制垫一起堆叠的第一和第二陶瓷生片来制造生片堆叠。在生片堆叠中，腔体深度设定为300微米，并且收缩抑制垫的厚度设定为30微米。

接着，按照与第一实例相同的方式压制上述获取的生片堆叠。

在被压制生片堆叠从包中被取出后，在450℃下经过4小时的去脂步骤并且在900℃下经过20分钟的煅烧步骤而未压制。

这样可以制造出腔体底面部分端部不开裂的被划分为具有腔体的多层陶瓷衬底的多层母堆叠。

比较实例

在该比较实例中，通过与第一实例相同的操作制造变为具有腔体的多层陶瓷衬底的多层母堆叠，除了未形成收缩抑制垫以外。因此在腔体底面部分的端部产生深度约为10微米的开裂。

虽然已经借助较佳实施例描述了本发明，但是本发明并不局限于所揭示实施例。相反，本发明覆盖所附权利要求精神和范围内所含的各种修改和等价布局。下列权利要求的范围遵循最广泛的解释从而包含所有的修改和等价结构和功能。

Claims (20)

1.一种制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于包含以下步骤：

提供具有形成腔体的开口的第一陶瓷生片和至少在对应第一陶瓷生片的开口的位置没有开口的第二陶瓷生片；

提供第一收缩抑制材料，用于抑制所述第一与第二陶瓷生片之间边界产生的收缩应力；

通过将所述第一陶瓷生片、所述第二陶瓷生片和所述第一收缩抑制材料堆叠从而使所述腔体的开孔沿生片堆叠方向位于所述堆叠陶瓷生片的至少一端面并且经过所述堆叠的深度延伸至内周边，与此同时使包含所述第一收缩抑制材料的所述收缩抑制层沿所述第一陶瓷生片与第二陶瓷生片之间的所述边界定位从而使所述收缩抑制层暴露于所述腔体的所述内周边表面一端来形成具有所述开口限定的生片堆叠；以及

煅烧生片堆叠。

2.如权利要求1所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于所述收缩抑制层作为收缩抑制垫暴露于所述腔体内周表面的整个四周。

3.如权利要求2所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于所述收缩抑制垫的表面基本上平行于限定所述一个端面的所述第一陶瓷生片表面并且所述收缩抑制垫表面的面积大于或等于基本平行的所述第一陶瓷生片所述表面面积的10％左右。

4.如权利要求2所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于所述收缩抑制垫包含厚膜层，它具有沿第一陶瓷生片与第二陶瓷生片之间界面的基本等同于第一陶瓷生片的平面形状的平面。

5.如权利要求2所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于所述收缩抑制垫的厚度小于或等于腔体深度的20％左右。

6.如权利要求2所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于所述收缩抑制垫包含玻璃成份，并且所述玻璃成份的软化温度小于或等于第一和第二陶瓷生片的收缩起始温度。

7.如权利要求6所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于第一和第二陶瓷生片包含玻璃成份。

8.如权利要求7所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于所述第一和第二陶瓷生片内所述玻璃成份含量小于所述收缩抑制垫内所述玻璃成份的含量。

9.如权利要求8所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于所述收缩抑制垫与所述第一和第二陶瓷生片内所含玻璃成份具有相同的成份。

10.如权利要求9所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于所述收缩抑制垫所含玻璃成份与所述第一和第二陶瓷生片所含玻璃成份相同。

11.如权利要求1所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于进一步包含：

提供包含烧结温度大于第一和第二陶瓷生片内所含陶瓷材料的无机材料的第二阻止收缩材料；

在形成生片堆叠期间，形成两层新增的收缩阻止层，每层包含所述第二收缩阻止材料以沿片堆叠方向覆盖所述生片堆叠两端面，与此同时形成所述开口从而暴露所述腔体的所述开孔；以及

在不烧结所述新增收缩阻止层中所含所述无机材料的条件下煅烧所述生片堆叠。

12.如权利要求11所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于进一步包含在煅烧后去除所述新增收缩阻止层的步骤。

13.一种具有适于煅烧的堆叠的多层陶瓷衬底，其特征在于所述堆叠包含：

具有限定腔体的开口的第一陶瓷生片；

在对应所述开口的位置上没有开口的第二陶瓷层；

所述第一陶瓷层和第二陶瓷层堆叠在一起，并且腔体由至少在堆叠层的一个端面上沿片堆叠方向具有孔径限定并且延伸至所述第二陶瓷层限定的内周表面；以及

位于所述第一陶瓷生片与第二陶瓷生片之间全部或一部分边界从而暴露于所述腔体内周边表面的收缩抑制层，

其中所述收缩抑制层包含收缩抑制材料以抑制所述煅烧期间在所述第一陶瓷生片与第二陶瓷生片之间的所述界面上产生的收缩应力。

14.如权利要求13所述的多层陶瓷衬底，其特征在于所述收缩抑制层作为收缩抑制垫暴露于所述腔体内周边表面的整个周边。

15.如权利要求14所述的多层陶瓷衬底，其特征在于所述收缩抑制垫的表面基本上平行于限定所述一个端面的所述第一陶瓷生片表面并且所述收缩抑制垫表面的面积大于或等于基本平行的所述第一陶瓷生片所述表面面积的10％左右并且厚度小于或等于所述腔体深度的20％左右。

16.如权利要求15所述的多层陶瓷衬底，其特征在于所述收缩抑制垫包含玻璃成份，并且所述玻璃成份的软化温度小于或等于第一和第二陶瓷生片的收缩起始温度。

17.如权利要求16所述的多层陶瓷衬底，其特征在于所述堆叠进一步包含收缩阻止层，它包含沿片堆叠方向位于所述生片堆叠两端面上的收缩阻止无机材料而与此同时形成所述开口以暴露所述腔体的所述开孔。

18.如权利要求13所述的多层陶瓷衬底，其特征在于所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层为生片陶瓷层。

19.如权利要求13所述的多层陶瓷衬底，其特征在于所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层为煅烧的陶瓷层。

20.一种由如权利要求1所述制造多层陶瓷衬底的方法制造的多层陶瓷衬底。

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