CN1200597C - 多层陶瓷基片的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种多层陶瓷基片的制造方法，所述基片中具有多级空腔，用于安装电子元件。将一个块插入到较为低级的空腔部分内，该空腔部分要作为多层陶瓷基片的未加工片层状体中形成的空腔，其中所述块的三维形状与该空腔部分的三维形状基本相同，并且它的高度等于或大于该空腔部分的深度。从而，在该空腔具有表观为单级的状态下进行按压步骤。

Description

多层陶瓷基片的制造方法

技术领域

本发明涉及多层陶瓷基片的制造方法，具体地说，涉及一种制造具有用于安装和容纳电子元件之多级空腔的多层陶瓷基片的方法。

背景技术

近年来，对电子设备进一步减小其尺寸和重量、进一步增强多功能、具备更高可靠性等方面的需要在不断增长，因此需要改善在基片上安装电子元件的技术。最典型的是，改善安装技术的有效方法是实现基片的高布线密度。

为了致力于这种基片的高布线密度，已经研制了通过叠置、按压和烧制多个未加工陶瓷片来制造的多层陶瓷基片，所述每个未加工陶瓷片上均具有印制的导电膜等。

为了实现减小多层陶瓷基片尺寸和厚度，在多层陶瓷基片中形成用于安装电子元件的空腔是有效的。当形成这种空腔以便具有多级时，也即当形成这种空腔，使其具有至少第一空腔部分和与第一空腔部分的底面相通的第二空腔部分时，比如可将所述第一空腔部分的底面用作形成丝焊电子元件的导电焊盘的区域，同时使所述电子元件被容纳在所述第二空腔部分中。

但是，作为在基片制造过程中烧制的结果，具有这种多级空腔的多层陶瓷基片通常面临这样一个问题，即在空腔的周围产生不希望有的变形或破裂，在空腔的底面端部生成裂纹，尽管当多层陶瓷基片具有单级空腔时这一点并不值得注意。

上述问题被假设是作为未加工之片层状体的特定部分处剩余应力的结果所引起的。也就是说，当在烧结之前按压要成为多层陶瓷基片的未加工片层状体时，就难以在整个未加工片层状体上施加均匀的压力，因为在层状体中存在相对不均匀的多级空腔。这导致空腔的阶梯状底面平整性受到破坏，或者导致空腔所不希望有的变形。

为了解决上述问题，日本未审查专利公开特开平9-39160公开了一种按压步骤，它的进行使得具有多级空腔的未加工片层状体被真空包装，同时被夹在一对橡胶片中间，然后在静态流体中被各向同性地按压。

日本未审查专利公开特开平9-181449公开了一种按压步骤，它的进行使具有多级空腔的未加工片层状体被具有多级突起的弹性部件按压，这种突起具有与多级空腔一样的形状。

日本未审查专利公开6-224559公开了一种未加工片层状体的制造方法，该层状体被全面按压并具有多级空腔。该方法包括以下步骤：在未加工片层状体上放置一个刚性板，该板具有等于或略小于空腔开口的通孔，在空腔的每一级通过在刚性板上施加压力而借助于该刚性板从弹性部件来按压未加工片层状体。

但是，即使采用日本未审查专利公开特开平9-39106中公开的方法，在按压步骤中，橡胶片之一会挤进空腔内，这导致空腔阶梯状底面上的应力，以及底面上所不希望有的变形。因此，对于未加工层状体来说，有时会难以保持空腔底面的平整度。另外，橡胶片的挤入会导致空腔径向尺寸变宽，结果会破坏尺寸的精确度。

日本未审查专利公开特开平9-181449中所述的方法需要制备弹性部件，该部件与拟在多层陶瓷基片中形成之空腔形状相对应。另外，按压步骤中，需要使未加工层状体中所形成的多级空腔与弹性部件中所形成的多级突起对准，而这种对准是不容易的，并且因此还有碍提高效率的愿望。因此，可以预料日本未审查专利公开特开平9-181449中所述的方法是要提高多层陶瓷基片的制造成本的。

日本未审查专利公开特开平6-224559公开的方法需要在每一级空腔处按压未加工的片层状体，因此，尽管保持了空腔阶梯状底面的平整度，并且也不会使空腔的径向尺寸变宽，但是会导致生产效率低下的问题。

发明内容

于是，本发明的目的在于提供一种制造其中具有多级空腔之多层陶瓷基片的方法。

简要的说，本发明具有的特征是，将适当的块插入到多级空腔的一部分内，从而使空腔在外观上是单级的，并如此进行按压步骤。

具体地说，本发明制造多层陶瓷基片的方法包括以下步骤：(a)通过层压多个未加工陶瓷片制造未加工片层状体，一叠预定的未加工陶瓷片中具有通孔，从而在未加工片层状体中给出空腔，所述空腔在未加工片层状体之层压方向的一个端面处具有开口，并包括至少一个第一空腔部分和与第一空腔部分的底面相通的第二空腔部分，(b)制备一个块，它的三维形状与除第一空腔部分之外的空腔的三维形状基本相同，并且其高度等于或大于除第一空腔部分之外的空腔的深度，(c)将所述的块插入到除第一空腔部分之外的空腔内，(d)沿未加工片层状体的层压方向按压，以及(e)烧制未加工片层状体。

前述的块可由任何材料制成，只要该材料具有在未加工片层状体按压的步骤中将空腔的形成保持在一定程度的特性即可。所述的块可以是：在未加工陶瓷片中所含陶瓷材料的烧结温度下不会烧结的无机材料，或者在未加工陶瓷片中所含陶瓷材料烧结的温度下烧尽的硬化树脂。

本发明的按压步骤优选地以如下方式进行。它可以包括制备弹性部件和制备具有等于或略小于空腔开口之通孔的刚性板的子步骤。在刚性板的通孔与空腔的开口对准的同时，进行按压步骤，使所述刚性板被置于未加工的片层状体之上，并借助所述刚性板在未加工的片层状体上从弹性部件施加压力。

在按压步骤最好加给液压。在这种情况下，未加工的片层状体、刚性板和弹性部件在包装容器内处于真空包装的状态。

按照本发明在未加工的片层状体中所形成的空腔可以有三级或者更多。例如，所述空腔还可包括一个与第二空腔部分底面相通的第三空腔部分。

本发明涉及采用所谓无变形方法制造多层陶瓷基片的方法。在这种情况下，本发明的制造方法还可以包括制备抑制变形的无机材料步骤，这种材料在未加工陶瓷片中所含陶瓷材料烧结的温度下不被烧结，其中，所述制造步骤包括提供含有抑制变形之无机材料的抑制变形层，以覆盖未加工层状体层压方向的两个端面的步骤，所述抑制变形层之一的里面有通孔，以露出空腔的开口。然后在只有未加工层状体中所含的陶瓷材料会烧结的温度下进行烧制的步骤。

在如上所述的优选实施方案中，所述的块可以包括抑制变形的无机材料。

附图说明

图1表示本发明第一实施例多层陶瓷基片的制造过程中进行按压步骤的截面图；

图2表示本发明第二实施例多层陶瓷基片制造过程中被按压及所得未加工片层状体21的截面图；

图3表示本发明第三实施例多层陶瓷基片制造过程中被按压将所得未加工片层状体21的截面图。

具体实施方式

图1是表示在按照本发明第一实施例制造多层陶瓷基片过程中进行按压步骤的截面图。图1中示出在所述多层基片制造过程中所得到的未加工片层状体1。

沿未加工的片层状体1层压方向的两端有第一端面2和第二端面3，并在第一端面2处有带开口4的空腔5。空腔5具有第一空腔部分6和与第一空腔部分6底面7相通的第二空腔部分9。

可按分散的方式在所述未加工的片层状体1中形成多个有如上述的空腔5。

为了制造未加工片层状体1，制备具有形成第一空腔部分6的通孔之第一未加工陶瓷片10、具有形成第二空腔部分9的较小通孔之第二未加工陶瓷片11，以及不具通孔之第三未加工陶瓷片12。

尽管图中未予示出，但可以通过层压多个未加工陶瓷片，以形成每个未加工的陶瓷片10-12，从而给出所要的厚度。

未加工陶瓷片10-12可以包括含有玻璃成分的玻璃陶瓷。

通过层压上述第一、第二和第三未加工陶瓷片10-12制成未加工陶瓷片1。具体地说，将第二未加工陶瓷片11叠置在第三未加工陶瓷片12上，然后在它们顶上再叠置第一未加工陶瓷片10。

尽管图中未予示出，但是未加工陶瓷片1具有内部导电膜，还具有其中带通孔的导体，并在端面2和3上具有外部导电膜。

另外，制备在未加工陶瓷片10-12中所含陶瓷材料被烧结的温度下不会烧结的抑制变形的无机材料。当未加工陶瓷片10-12包含上述玻璃成分时，例如可以使用氧化铝粉末作为抑制变形无机材料。

提供采用前述抑制变形无机材料的第一抑制变形层13和第二抑制变形层14，以分别覆盖未加工陶瓷片1的第一端面2和第二端面3。第一端面2上的第一抑制变形层13中有通孔15，从而使空腔5的开口4露出。最好是所述通孔15的形状与空腔5的开口4形状基本相同。

可以设置前述抑制变形层13和14，以便通过将含有抑制变形无机材料的浆料形成片，而制成无机材料片，并将它与未加工的陶瓷片10-12叠置在一起，以便分别与端面2和3邻接。在这种情况下，可以通过改变要被层压的前述无机材料片的数量而调整抑制变形层13和14的必要深度。

然后制备块16，并将其插入到第二空腔部分9中，其中所述的块16的三维形状与未加工片层状体1的除第一空腔部分6之外的空腔5的三维形状基本相同，在本实施例中，即与第二空腔部分9的三维形状基本相同，并且具有至少等于第二空腔部分9的深度的高度。当插入所述的块16时，使用譬如在线路板上安装电路片元件所用的安装设备。

举例来说，当未加工片层状体1的表面尺寸为100mm×100mm、厚度为1mm，并且关于空腔5的尺寸是第一空腔部分6表面尺寸为3mm×3mm、深度为300μm，而第二空腔部分9表面尺寸为2mm×2mm、深度为200μm时，将所述的块16设计成表面尺寸为1.98mm×1.98mm、深度210μm。

如上面确定的尺寸使所述的块16容易被插入到第二空腔部分9中，因为在块16和第二空腔部分9内表面之间留有少量的间隙。另外，块16略微从第二空腔部分9的开口8中伸出。只要像上面所述那样，所述的块16的高度被预设成大于第二空腔部分9的深度，就能够有效的制造块16，因为不需要精确确定块16的高度。

最好是所述的块16包含与抑制变形层13和14中所含的抑制变形无机材料相同的无机材料。为了保持作为所述块16的形状，使所述无机材料具有加入到无机材料粉末去的粘合剂等，形成糊，并将这种糊切成具有所要尺寸的片。

所述块16可以包括在未加工陶瓷片10-12所含陶瓷材料烧结温度下并致烧结的无机材料，而且这种无机材料与抑制变形的无机材料不同。另外，所述的块16可以由包含这种无机材料的烧结致密体制成。

然后，作为像上述那样插入所述块16的结果，具有表观为单级空腔的未加工片层状体1沿其层压方向受到按压。在这一按压步骤中，使用弹性部件17和刚性板18。

弹性部分17由厚度比如为10mm的硅橡胶制成。

刚性板18具有通孔19，它等于或略小于空腔5的开口4，由刚性部件，如金属、树脂或陶瓷制成。刚性板8厚度比如为大约1mm。

将刚性板18置于未加工片层状体1上，同时使通孔19与空腔5的开口4对准。按照第一实施例，将刚性板18放置成，使其与第一抑制变形层13邻接。然后，在作为包装容器的塑料袋20中真空包装的同时，将未加工片层状体1、抑制变形层13和14、刚性板18以及弹性部分17放置在液压机的水箱中，从而在比如60℃的温度下经受500kgf/cm²的液压。

在前述的按压步骤中，首先，借助于与所述刚性板18邻接的第一抑制变形层13，由刚性板使未加工片层状体1的第一端面2保持平整。另外，所述块16的存在，使第一空腔部分6的端面7保持平整，并使第一空腔部分6的端面7和第二空腔部分9的侧面不可能受横向推力的影响，从而使空腔5具有较高的尺寸精确性。

当由上述无机材料粉末糊所形成的模制元件制成所述块16时，块16受到变形，以便在按压步骤中减小它的厚度，因此，使块16与第二空腔部分9的内表面之间的空隙消除，从而使所述块16能更有效地实现上述功能。

继而，从袋20中取出未加工片层状体1，在不受按压的情况下进行烧制，可能包括在比如450℃下脱脂4小时，然后在900℃下烧制20分钟。

在前述的烧制步骤中，由于抑制变形层13和14中所含的抑制变形无机材料基本不会烧结，所以抑制变形层13和14基本不变形。因此，在烧制步骤中，构成未加工片层状体1的未加工陶瓷片10-12只沿其深度方向变形，沿着其主平面的方向基本不变形，因为它们受到抑制变形层13和14的约束。所述块16不约束前述未加工陶瓷片10-12在烧制步骤中在深度方向的变形。

已经经过上述烧结的未加工片层状体1提供所需的多层陶瓷基片。通常，从所述的多层陶瓷基片中除去抑制变形层13和14以及块16。在烧制步骤中，抑制变形层13和14基本不烧结，并且如果块16含有上述无机材料，该块16基本上也不烧结。这使得易于除去抑制变形层13和14以及块16。然而，当所述的块16是由烧结的致密体制成时，最好在烧制步骤之前除去所述的块16。

图2是说明按本发明第二实施例制造多层陶瓷基片过程所得未加工片层状体21的截面图。图2所示的未加工片层状体21与图1所示的未加工片层状体1不同，未加工片层状体21具有三级空腔22。

具体地说，未加工片层状体21具有第一端面23和第二端面24以及在第一端面23处的开口25。空腔22包括第一空腔部分26、与第一空腔部分26的底面27相通的第二空腔部分29，以及与第二空腔部分29的底面30相通的第三空腔部分32。

通过层压具有形成第一空腔部分26之通孔的第一未加工片陶瓷片33、具有形成第二空腔部分29之通孔的第二未加工片陶瓷片34、具有形成第三空腔部分32之通孔的第三未加工片陶瓷片35、没有通孔的第四未加工片陶瓷片36，得到未加工片层状体21。

设置第一抑制变形层37和第二抑制变形层38，用以分别覆盖未加工片层状体21的第一端面23和第二端面24。第一抑制变形层37中有通孔，从而使空腔22的开口25露出来。

在沿层压方向按压未加工片层状体21之前，在第一空腔部分26之外的空腔22中插入块40和块41，即插入到第二实施例的第二和第三空腔部分29和32内。所述块40的三维形状与第二空腔部分29的三维形状基本相同，块41的三维形状与第三空腔部分32的三维形状基本相同。

所述块40和41的高度分别至少为第二和第三空腔部分29和32深度。具体地说，插入第三空腔部分32内的块41的高度最好等于第三空腔部分32的深度。

由于在得到未加工片层状体21之后的按压步骤、烧制步骤等基本与未加工片层状体1的这些步骤相同，因此省略对它们的说明。

图3是说明在本发明第三实施例制造多层陶瓷基片的过程中所得未加工片层状体21的截面图。

由于未加工片层状体21、抑制变形层37和38以及与它们相关的结构基本与图2所示的相同，因此相应的元件采用同样的附图标记，并省略对它们的描述。

把由在未加工片33-36中所含陶瓷材料的烧结温度下烧尽的硬化树脂形成的块42插入到图3所示的未加工片层状体21的第二和第三空腔部分29和32中。

最好是使这种硬化树脂在硬化之前被倒入第二和第三空腔部分29和33中，为的是在插入之后进行硬化。为了实现这一点，最好使未加工片层状体21在未加工陶瓷片33-36中邻接者之间具有优异的粘和性。例如，在未加工陶瓷片33-36的每个层压步骤，使未加工片层状体21被临时按压，或者在层压之后，使未加工片层状体21在较低的压力下被临时按压。

例如，用在大约60℃固化的热固性树脂作为所述硬化树脂。通过将这种树脂置于温度设定约为60℃的炉内而使其固化。另外，可以用光固化树脂作为硬化树脂。这种树脂通过光辐射而固化。或者可以按与第二和第三空腔部分29和30不同的形状，例如为球状实体来制取所述硬化树脂。在置于空腔22内之后，比如通过加热而使这种树脂被软化，以便适应于第二和第三空腔部分29和30的形状，然后，在保持已为适宜之形状的同时再被硬化。

采用前述硬化树脂，使各自具有预定形状的图1所示的块16或图2所示的块40和41被插入时产生的对准精度问题变得容易。

图3所示第三实施例的按压步骤、烧制步骤等也按照第一实施例同样的方式进行。由硬化树脂制成的块42在烧制步骤中烧尽，因此不需要分离步骤以除去树脂。

尽管已经采用附图所示各实施例描述了本发明，但是在本发明的范围内可以有各种其它的改型。

例如，可以用刚性加压代替液压被用于按压步骤。

在未加工片层状体中形成的空腔可以是4级或更多。

尽管分别关于未加工片层状体1和21设置了抑制变形层13和14以及抑制变形层37和38，并且在附图所示各实施例中采用了包括所谓无变形工艺的烧结步骤，但也可以不设置这些抑制变形层而进行烧制。

如上所述，在本发明中，在其中具有至少包括第一空腔部分和与第一空腔部分底面相通之第二空腔部分的空腔的未加工片层状体沿层压方向受到按压时，制备其形状与除第一空腔部分之外的空腔的三维形状基本相同的块，并且该块的高度基本为除第一空腔部分之外的空腔的深度。然后，将所述的块插入除第一空腔部分之外的空腔内。因而，这种布局使按压步骤中空腔变，尤其是每个空腔部分底面的变形形的危险得以被减少，于是，制成其中具有精确之空腔的多层陶瓷基片。

当使用在构成未加工片层状体的未加工陶瓷片中所含陶瓷材料烧结的温度下不会烧结的无机材料的块时，即使在未加工片层状体烧制之后也易于除去这种块，因为这种块基本不烧结。

另外，当使用由在未加工陶瓷片中所含陶瓷材料烧结的温度下会烧尽的树脂制成的块时，这种块被倒入空腔内，然后再硬化成热固性树脂。这样当块被插入时不需要高度的精确度，因此能有效的进行插入步骤，而且由于块被烧尽而省略了用于在烧结之后除去所述块的附加步骤。

进行本发明的按压步骤，以便借助刚性板由弹性部件在未加工片层状体上加给压力，以便制备弹性部件和具有等于或略小于空腔开口之通孔的刚性板，并在将所述刚性板置于未加工片层状体上的同时，使刚性板的通孔与空腔的开口对准，从而所述弹性部件容易在空腔内部加给均匀的压力，同时，所述刚性板保持其中具有开口之未加工片层状体的平整度。因而，可以得到更高质量的多层陶瓷片。

即使可以使空腔的形状改型，但前述弹性部件却一直可以使用。这与制备其形状与空腔形状相匹配的弹性部件情况相比，降低了成本，也避免了对准问题。

当通过加给液压来进行按压步骤，并且同时将未加工片层状体、刚性板和弹性部件如前述那样用包装容器真空包装时，可以在未加工片层状体上更均匀地施加压力。

当把本发明用于所谓无变形工艺中时，其中进行烧结步骤，给出含有在未加工陶瓷片中所含陶瓷材料烧结温度下不会烧结的抑制变形无机材料的抑制变形层，从而沿未加工片层状体的层压方向覆盖未加工片层状体的端面，所述空腔变得更深，加深的量等于抑制变形层的厚度。但是根据本发明，空腔的表观深度减小了，减少的量等于块的厚度，因为块被插入到空腔内，因此使得它容易在整个未加工片层状体上加给各向同性的压力。

另外，采用前述的无变形工艺，使得多层陶瓷基片具有更精确的尺寸。

当采用这种无变形工艺时，构成所述的块，以便包括在抑制变形层中所含的抑制变形无机材料，使得可以保持无机材料所包括的前述优点，并实现了材料的通用性，从而可以降低成本。

Claims (20)

1.一种制造多层陶瓷基片的方法，包括：

提供具有叠层结构的未加工片层状体(1)，所述叠层结构的未加工片层状体依序由第一、第二和第三未加工陶瓷片(10，11，12)形成，其中第一和第二未加工陶瓷片(10，11)中分别设有通孔，以在未加工片层状体中给出空腔(5)，所述空腔沿未加工片层状体的层压方向的第一端面(2)处具有开口(4)；所述空腔包括第一空腔部分(6)，它具有底面和第一横向尺寸，还包括与第一空腔部分底面相通的第二空腔部分(9)，所述第二空腔部分具有深度和第二横向尺寸，其中第一横向尺寸大于第二横向尺寸，从而所述空腔具有阶梯状截面；

提供一个块，所述块的三维形状与第二空腔部分的三维形状基本相同，并且高度等于或大于第二空腔部分的深度；

将所述块插入到第二空腔部分中；

使未加工片层状体沿其层压方向受到按压；以及

烧制该未加工片层状体。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述块包括在未加工片层状体所含陶瓷材料烧结温度下不会烧结的无机材料。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述块包括在未加工片层状体所含陶瓷材料烧结温度下会烧尽的硬化树脂。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括将所述树脂在其硬化前引入到第二空腔部分内，然后再硬化该树脂的步骤。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述按压步骤包括提供刚性板(18)和被置于该刚性板上的弹性部件(17)，所述刚性板具有等于或略小于未加工片层状体(1)中的所述空腔(5)的所述开口(4)的通孔(19)，并将所述刚性板置于所述未加工片层状体上，同时所述通孔(19)与所述空腔(5)的所述开口(4)对准，通过借助于所述刚性板(18)从弹性部件(17)在未加工片层状体上加给压力进行按压。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，通过将未加工片层状体、刚性板和弹性部件置于包装容器中的真空包装状态，并施加液压而进行按压。

7.如权利要求1的方法，其特征在于，所述空腔截面包括至少2级，并在所述空腔截面为3级时，所述空腔包括与第二空腔部分(29)底面相通的第三空腔部分(32)，该第三空腔部分具有深度和第三横向尺寸，其中第二横向尺寸大于第三横向尺寸，所述块包括两个块(40，41)，其中块(40，41)的三维形状分别与第二和第三空腔部分的结合的三维形状基本相同，并分别被插入到第二和第三空腔部分中。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述块包括在未加工片层状体所含陶瓷材料烧结温度下不会烧结的无机材料。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述块包括在未加工片层状体所含陶瓷材料烧结温度下会烧尽的硬化树脂。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括将所述树脂在其硬化前引入到第二空腔部分内，然后再硬化该树脂的步骤。

11.如权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：

提供一对包括抑制变形无机材料的抑制变形层，所述抑制变形无机材料在未加工片层状体中所含陶瓷材料的烧结温度下不会烧结；将所述抑制变形层布置得用以覆盖所述未加工片层状体沿其层压方向的两个端面，其中的一个抑制变形层(13)中有通孔(15)，以露出所述空腔(5)的开口(4)，以及

在只是未加工片层状体中所含陶瓷材料会烧结的条件下进行烧制。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述的块包括抑制变形无机材料。

13.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述按压步骤包括提供刚性板(18)和被置于该刚性板上的弹性部件(17)，所述刚性板具有等于或略小于所述未加工片层状体中的所述空腔(5)的所述开口(4)的通孔(19)，并将所述刚性板置于所述未加工片层状体上，同时该通孔(19)与所述空腔(5)的所述开口(4)对准，通过借助于所述刚性板(18)从弹性部件(17)在未加工片层状体上加给压力来进行按压。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，通过将未加工片层状体、刚性板和弹性部件置于包装容器中的真空包装状态并施加液压而进行按压。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述的块包括在未加工片层状体所含陶瓷材料的烧结温度下不会烧结的无机材料。

16.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述的块包括在未加工片层状体的含陶瓷材料的烧结温度下会烧尽的硬化树脂。

17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，还包括将所述树脂在其硬化前引入到第二和第三空腔部分内，然后再硬化所述树脂的步骤。

18.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述块的高度大于第二空腔部分和第三空腔部分的深度。

19.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：

提供一对包括抑制变形无机材料的抑制变形层，所述抑制变形无机材料在未加工片层状体中所含陶瓷材料的烧结温度下不会烧结；将所述抑制变形层安排得覆盖所述未加工片层状体沿其层压方向的两个端面，其中的一个抑制变形层(13)中有通孔(15)，以露出所述空腔(5)的开口(4)，以及

在只有未加工片层状体中所含陶瓷材料会烧结的条件下进行烧制。

20.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述的块包括抑制变形无机材料。

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