JP2870476B2 - セラミック多層配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層配線基板の製造方法Info
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- JP2870476B2 JP2870476B2 JP8965096A JP8965096A JP2870476B2 JP 2870476 B2 JP2870476 B2 JP 2870476B2 JP 8965096 A JP8965096 A JP 8965096A JP 8965096 A JP8965096 A JP 8965096A JP 2870476 B2 JP2870476 B2 JP 2870476B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はセラミック多層配
線基板の製造方法に関し、特に電子部品実装用の段付凹
部及び凹部を有するセラミック多層配線基板の製造方法
に関する。
線基板の製造方法に関し、特に電子部品実装用の段付凹
部及び凹部を有するセラミック多層配線基板の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の部品搭載用の段付凹部及び
凹部付のセラミック多層配線基板の製造方法は、例えば
特開平３−２４５５５６号公報に記載のように、図６
（Ａ）に示すように、導体ペーストを印刷し穴明加工し
たそれぞれのグリーンシート１を、積層金属板２の上に
基準ピン３を組立てた後、積層し、その両面より耐熱性
耐圧性のゴム板４を当て、さらにこれを密封袋５に入れ
て真空にした後、密封袋５のａ部を熱融着し、全体を真
空パックした後、温水等方圧ラミネータ装置で加熱及び
加圧することにより、一体の積層体が出来上がる。この
積層体を焼成してセラミック多層配線基板を製造してい
た。
凹部付のセラミック多層配線基板の製造方法は、例えば
特開平３−２４５５５６号公報に記載のように、図６
（Ａ）に示すように、導体ペーストを印刷し穴明加工し
たそれぞれのグリーンシート１を、積層金属板２の上に
基準ピン３を組立てた後、積層し、その両面より耐熱性
耐圧性のゴム板４を当て、さらにこれを密封袋５に入れ
て真空にした後、密封袋５のａ部を熱融着し、全体を真
空パックした後、温水等方圧ラミネータ装置で加熱及び
加圧することにより、一体の積層体が出来上がる。この
積層体を焼成してセラミック多層配線基板を製造してい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来のセラミッ
ク多層配線基板の製造方法では、図６（Ｂ）に示すよう
に、部品搭載用段付凹部及び凹部の表面、側壁、部品搭
載の各部にダレや、うねり変形が起きる。これは全体を
ゴム板で押えるため、積層体作成時の加熱加圧時、凹部
のコーナー部に応力集中が起きるため、凹部のコーナー
とその周辺部３２、３３、３５にはダレ、うねり変形が
起きると云う問題点があった。さらに、部品搭載用段付
凹部及び凹部の面全体をゴム板で押えるため、加熱加圧
時にコーナー部に集中応力が発生して導体パターンを押
しつぶすので、部品実装面３６，３７の平坦性も得られ
ず、内部導体パターン３８は変形し、断線すると云う問
題があった。
ク多層配線基板の製造方法では、図６（Ｂ）に示すよう
に、部品搭載用段付凹部及び凹部の表面、側壁、部品搭
載の各部にダレや、うねり変形が起きる。これは全体を
ゴム板で押えるため、積層体作成時の加熱加圧時、凹部
のコーナー部に応力集中が起きるため、凹部のコーナー
とその周辺部３２、３３、３５にはダレ、うねり変形が
起きると云う問題点があった。さらに、部品搭載用段付
凹部及び凹部の面全体をゴム板で押えるため、加熱加圧
時にコーナー部に集中応力が発生して導体パターンを押
しつぶすので、部品実装面３６，３７の平坦性も得られ
ず、内部導体パターン３８は変形し、断線すると云う問
題があった。
【０００４】本発明は、セラミック多層配線基板の部品
搭載構造である段付凹部及び凹部のダレ、うねりなどの
変形の防止と、セラミック多層配線基板の内部導体パタ
ーン及び部品搭載面部の導体パターンの断線を防止する
とともに、高品質で安価なセラミック多層配線基板を提
供することを目的とするものである。
搭載構造である段付凹部及び凹部のダレ、うねりなどの
変形の防止と、セラミック多層配線基板の内部導体パタ
ーン及び部品搭載面部の導体パターンの断線を防止する
とともに、高品質で安価なセラミック多層配線基板を提
供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミック多層
配線基板の製造方法は、積層金属板など剛体板に、グリ
ーンシートを位置決めする基準ピンを設け、段付凹部と
凹部を形成するための孔部と、基準ピンに係合する基準
孔とが加工されたグリーンシートを、基準孔を基準ピン
に外挿して位置決めして剛体板上に積層し、段付凹部と
凹部を有するグリーンシートの積層体を形成し、段付凹
部と凹部の内面に、それぞれ適合する形状を有するブロ
ック及び枠体（６）と、ブロックとを、基準ピンを介し
てグリーンシートの積層体に位置決めされたガイド板を
介して、それぞれ、段付凹部と凹部内に挿入し、これら
組立てられた積層体を密封袋内に挿入して真空パック
し、これを等方圧ラミネータ装置により加熱及び加圧す
ることにより、グリーンシートの積層体を一体化するも
のである。
配線基板の製造方法は、積層金属板など剛体板に、グリ
ーンシートを位置決めする基準ピンを設け、段付凹部と
凹部を形成するための孔部と、基準ピンに係合する基準
孔とが加工されたグリーンシートを、基準孔を基準ピン
に外挿して位置決めして剛体板上に積層し、段付凹部と
凹部を有するグリーンシートの積層体を形成し、段付凹
部と凹部の内面に、それぞれ適合する形状を有するブロ
ック及び枠体（６）と、ブロックとを、基準ピンを介し
てグリーンシートの積層体に位置決めされたガイド板を
介して、それぞれ、段付凹部と凹部内に挿入し、これら
組立てられた積層体を密封袋内に挿入して真空パック
し、これを等方圧ラミネータ装置により加熱及び加圧す
ることにより、グリーンシートの積層体を一体化するも
のである。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して詳細に説明する。図１（Ａ），（Ｂ）に
示すように剛体板である積層金属板２に基準ピン３を組
立て、導体ペーストを印刷して穴明加工した、それぞれ
のグリーンシート１を積層した後、部品搭載用段付凹部
１３にはブロック７を挿入し、さらに枠体６を挿入す
る。また、凹部１４にはブロック８を挿入し、各ブロッ
クをガイドするガイド板９をはめ、この積層された全体
を密封袋に入れて真空パックを施した後、温水等方圧ラ
ミネータ装置で加熱、加圧して積層体１０を作成する。
上記方法で積層体１０を作成したものを図１（Ｂ）に示
す。この積層体１０を焼成すると図１（Ｃ）に示すよう
に段付凹部１３と凹部１４とが垂直に形成され、部品搭
載面１１ ，１２が平坦になる。また積層体１０の内部
導体パターン１５は変形することなく配置される。
図面を参照して詳細に説明する。図１（Ａ），（Ｂ）に
示すように剛体板である積層金属板２に基準ピン３を組
立て、導体ペーストを印刷して穴明加工した、それぞれ
のグリーンシート１を積層した後、部品搭載用段付凹部
１３にはブロック７を挿入し、さらに枠体６を挿入す
る。また、凹部１４にはブロック８を挿入し、各ブロッ
クをガイドするガイド板９をはめ、この積層された全体
を密封袋に入れて真空パックを施した後、温水等方圧ラ
ミネータ装置で加熱、加圧して積層体１０を作成する。
上記方法で積層体１０を作成したものを図１（Ｂ）に示
す。この積層体１０を焼成すると図１（Ｃ）に示すよう
に段付凹部１３と凹部１４とが垂直に形成され、部品搭
載面１１ ，１２が平坦になる。また積層体１０の内部
導体パターン１５は変形することなく配置される。
【０００７】このように導体ペーストで回路パターンを
印刷したグリーンシートをそれぞれ積層した部品搭載用
の段付凹部１３にはブロック７と枠体６を挿入し、凹部
１４にはブロック８を挿入し、各ブロックをガイドする
ガイド板９ではさんで部品搭載用の段付凹部及び凹部の
内部空間を塞いで積層体を作るため、段付凹部及び凹部
周辺のダレ、うねり変形及び内部導体パターンの変形、
断線等が防止出来る。
印刷したグリーンシートをそれぞれ積層した部品搭載用
の段付凹部１３にはブロック７と枠体６を挿入し、凹部
１４にはブロック８を挿入し、各ブロックをガイドする
ガイド板９ではさんで部品搭載用の段付凹部及び凹部の
内部空間を塞いで積層体を作るため、段付凹部及び凹部
周辺のダレ、うねり変形及び内部導体パターンの変形、
断線等が防止出来る。
【０００８】次に図２〜図４を参照して本発明の実施の
形態の作用について更に詳しく説明する。図２に示すよ
うに、導体ペーストで回路パターンを印刷したグリーン
シート１ａ，１ｂ，１ｃ にはそれぞれ段付凹部となる
孔部３９と凹部となる孔部４０が加工されており、この
加工したグリーンシートを図３に示すように、積層金属
板２に基準ピン３を組立て、それぞれの加工したグリー
ンシート１を順次積層し、まず段付凹部１３へブロック
７を挿入した後、さらに枠体６を挿入する。また凹部１
４には、ブロック８を挿入し、さらにガイド板９を挿入
し、積層体１０をはさみ込む。次に図４に示すように密
封袋２４に入れ、真空脱泡装置２３にセットし、真空脱
泡装置２３内部を減圧し、密封袋２４の先端を加圧し熱
融着機構２５の先端部２６で加熱し密封する。
形態の作用について更に詳しく説明する。図２に示すよ
うに、導体ペーストで回路パターンを印刷したグリーン
シート１ａ，１ｂ，１ｃ にはそれぞれ段付凹部となる
孔部３９と凹部となる孔部４０が加工されており、この
加工したグリーンシートを図３に示すように、積層金属
板２に基準ピン３を組立て、それぞれの加工したグリー
ンシート１を順次積層し、まず段付凹部１３へブロック
７を挿入した後、さらに枠体６を挿入する。また凹部１
４には、ブロック８を挿入し、さらにガイド板９を挿入
し、積層体１０をはさみ込む。次に図４に示すように密
封袋２４に入れ、真空脱泡装置２３にセットし、真空脱
泡装置２３内部を減圧し、密封袋２４の先端を加圧し熱
融着機構２５の先端部２６で加熱し密封する。
【０００９】次に図５は温水等方圧ラミネータ装置の断
面図である。真空パックした積層体２８をベルジャー４
１の中に治具２９を介してセットする。ベルジャー４１
のまわりは温水４３が矢印ｂで示すように循環してベル
ジャー４１全体を設定温度に保持する。またベルジャー
４１の内部も温水４２で保温することにより真空パック
された積層体２８を加熱できる。この加熱後バルブ３１
を開き圧力温水３０を矢印ａで示すように加えてベルジ
ャー内を加圧して積層したグリーンシートを一体化した
後、これを取り出し、密封袋、各ブロック、金属板など
を取外してグリーンシートの積層体１０を取り出す。
面図である。真空パックした積層体２８をベルジャー４
１の中に治具２９を介してセットする。ベルジャー４１
のまわりは温水４３が矢印ｂで示すように循環してベル
ジャー４１全体を設定温度に保持する。またベルジャー
４１の内部も温水４２で保温することにより真空パック
された積層体２８を加熱できる。この加熱後バルブ３１
を開き圧力温水３０を矢印ａで示すように加えてベルジ
ャー内を加圧して積層したグリーンシートを一体化した
後、これを取り出し、密封袋、各ブロック、金属板など
を取外してグリーンシートの積層体１０を取り出す。
【００１０】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
詳細に説明する。図１（Ｄ）は本発明のセラミック多層
配線基板の平面図である。ランド２２は表層部にコイ
ル，コレデンサ，抵抗，その他の部品を搭載する座であ
る。また１７は円形の段付凹部、１８は楕円形の段付凹
部、１９はコーナー部Ｒ付段付長方形の段付凹部、２０
は正方形の凹部、２１は円形の凹部である。すなわち、
セラミック多層配線基板に任意に形状の異った段付凹部
及び凹部が形成される。またこの凹部の底面部には目的
に合った電子部品が実装出来、必要に応じて段付凹部及
び凹部をシールメタルを用いて密封することにより、各
電子部品の共振及び発信等が防止出来る構造にすること
ができる。
詳細に説明する。図１（Ｄ）は本発明のセラミック多層
配線基板の平面図である。ランド２２は表層部にコイ
ル，コレデンサ，抵抗，その他の部品を搭載する座であ
る。また１７は円形の段付凹部、１８は楕円形の段付凹
部、１９はコーナー部Ｒ付段付長方形の段付凹部、２０
は正方形の凹部、２１は円形の凹部である。すなわち、
セラミック多層配線基板に任意に形状の異った段付凹部
及び凹部が形成される。またこの凹部の底面部には目的
に合った電子部品が実装出来、必要に応じて段付凹部及
び凹部をシールメタルを用いて密封することにより、各
電子部品の共振及び発信等が防止出来る構造にすること
ができる。
【００１１】本実施例について更に図１（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）、を参照して詳細に説明する。図１
（Ａ）に示すように、導体ペーストを印刷したそれぞれ
のグリーンシート１を積層し、段付凹部及び凹部の空隙
部に各ブロックを挿入して空隙部を塞ぎ、積層体全体を
密封袋に入れて真空パックを施した後、温水等方圧ラミ
ネータ装置で加熱加圧することにより積層体を作成す
る。従って、図１（Ｂ）に示すように、段付凹部、凹部
の周辺にダレやうねり変形が起きない。さらに図１
（Ｃ）は積層体を焼結した断面図であるが、同様に内部
導体パターンのダレ、うねり変形も生じない。
（Ｂ）、（Ｃ）、を参照して詳細に説明する。図１
（Ａ）に示すように、導体ペーストを印刷したそれぞれ
のグリーンシート１を積層し、段付凹部及び凹部の空隙
部に各ブロックを挿入して空隙部を塞ぎ、積層体全体を
密封袋に入れて真空パックを施した後、温水等方圧ラミ
ネータ装置で加熱加圧することにより積層体を作成す
る。従って、図１（Ｂ）に示すように、段付凹部、凹部
の周辺にダレやうねり変形が起きない。さらに図１
（Ｃ）は積層体を焼結した断面図であるが、同様に内部
導体パターンのダレ、うねり変形も生じない。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、段付の凹部と凹部
とが内部に形成されたグリーンシートの積層体内にブロ
ックを挿入してセラミック多層配線基板積層体を作成す
ることにより、配線基板の段付凹部と凹部の周辺のダレ
やうねりなどの変形を防止し、更に、この変形に起因す
る内部導体パターンの変形や断線を防止できる効果があ
る。
とが内部に形成されたグリーンシートの積層体内にブロ
ックを挿入してセラミック多層配線基板積層体を作成す
ることにより、配線基板の段付凹部と凹部の周辺のダレ
やうねりなどの変形を防止し、更に、この変形に起因す
る内部導体パターンの変形や断線を防止できる効果があ
る。
【図１】（Ａ）本発明によるセラミック多層配線基板積
層体の一実施の形態を示す断面図。 （Ｂ）図１（Ａ）の積層体の断面図。 （Ｃ）焼結された積層体の断面図。 （Ｄ）本発明のセラミック多層配線基板の一実施例の平
面図。
層体の一実施の形態を示す断面図。 （Ｂ）図１（Ａ）の積層体の断面図。 （Ｃ）焼結された積層体の断面図。 （Ｄ）本発明のセラミック多層配線基板の一実施例の平
面図。
【図２】孔部が加工されたグリーンシートの積層を示す
図。
図。
【図３】本発明のセラミック配線基板の組立て方法を示
す断面図。
す断面図。
【図４】積層体の真空パックの実施工程の概略図。
【図５】温水等方圧ラミネータ装置の概略図。
【図６】（Ａ）従来技術による多層配線基板の製造方法
を示す断面図。 （Ｂ）図６（Ａ）の内部導体パターンを示す断面図。
を示す断面図。 （Ｂ）図６（Ａ）の内部導体パターンを示す断面図。
１ グリーンシート ２ 積層金属板（剛体板） ３ 基準ピン ６ 枠体 ７，８ ブロック ９ ガイド板 １０ 積層体 １３ 段付凹部 １４ 凹部 １５ 導体パターン ３９，４０ 孔部
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体部品搭載用の１又は２以上の凹部
を有する、回路パターンを印刷した複数のグリーンシー
トの積層体からなるセラミック多層配線基板の製造方法
に置いて、 剛体板（２）にグリーンシート（１）を位置決めする基
準ピン（３）を設け、該凹部を形成するための孔部が加
工されたグリーンシートを該基準ピンを介して該剛体板
上に積層して、１または２以上の凹部を有するグリーン
シートの積層体（１０）を形成し、該凹部の内面に適合
する形状を有するブロックを、該積層体に位置決めされ
たガイド板（９）を介して該凹部内に挿入し、 この積層体の組立体を密封袋内に挿入して真空パック
し、次いで等方圧ラミネータ装置により加熱及び加圧す
ることにより、該グリーンシートの積層体を一体化する
ことを特徴とするセラミック多層配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 グリーンシート積層体（１０）には、内
部に段部を有する１又は２以上の段付け凹部が更に形成
され、該段付凹部にはブロック（７）と、このブロック
の外側に係合する枠体（６）とが挿入される、請求項１
記載のセラミック多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8965096A JP2870476B2 (ja) | 1996-04-11 | 1996-04-11 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8965096A JP2870476B2 (ja) | 1996-04-11 | 1996-04-11 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283928A JPH09283928A (ja) | 1997-10-31 |
| JP2870476B2 true JP2870476B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=13976647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8965096A Expired - Lifetime JP2870476B2 (ja) | 1996-04-11 | 1996-04-11 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2870476B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7155816B2 (en) | 2002-02-01 | 2007-01-02 | Tdk Corporation | Method for producing a multilayer ceramic substrate |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3711883B2 (ja) * | 2001-03-23 | 2005-11-02 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板の製造方法 |
| JP2009117565A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Maruwa Co Ltd | 電子部品を装着するためのセラミック成形体及びその製造方法並びにその方法に使用される弾性被覆シート |
| CN103056342B (zh) * | 2013-01-28 | 2015-03-25 | 新兴铸管股份有限公司 | 用于穿孔不锈钢坯料的耐磨导板的制备工艺 |
| CN113727528B (zh) * | 2021-09-03 | 2022-10-25 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种薄壁连襟多级台阶腔体htcc电路板及其制备方法 |
-
1996
- 1996-04-11 JP JP8965096A patent/JP2870476B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7155816B2 (en) | 2002-02-01 | 2007-01-02 | Tdk Corporation | Method for producing a multilayer ceramic substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09283928A (ja) | 1997-10-31 |
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