JP2006108351A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】内部電極のエッジつぶれ、湾曲が発生することがない積層セラミック部品の製造方法を提供する。
【解決手段】グリーンシートの表面に導電性ペーストを付与して乾燥させることにより内部電極パターンを形成する第1のステップと、グリーンシートの表面であって導電性ペーストが付与されていないグリーンシート露出領域にセラミックペーストを付与して乾燥させることによりセラミックパターンを形成する第2のステップと、内部電極パターンとセラミックパターンが形成された第1のグリーンシート上に第2のグリーンシートを載置した後に、内部電極パターンとセラミックパターンに第2のグリーンシートを仮圧着する第3のステップと、第1のステップから第3のステップを所定の回数だけ繰り返して重ね合わせ体を得た後で、重ね合わせ体をプレスにより一体化させて積層体を得る第4のステップと、を含む。
【選択図】 図1
【解決手段】グリーンシートの表面に導電性ペーストを付与して乾燥させることにより内部電極パターンを形成する第1のステップと、グリーンシートの表面であって導電性ペーストが付与されていないグリーンシート露出領域にセラミックペーストを付与して乾燥させることによりセラミックパターンを形成する第2のステップと、内部電極パターンとセラミックパターンが形成された第1のグリーンシート上に第2のグリーンシートを載置した後に、内部電極パターンとセラミックパターンに第2のグリーンシートを仮圧着する第3のステップと、第1のステップから第3のステップを所定の回数だけ繰り返して重ね合わせ体を得た後で、重ね合わせ体をプレスにより一体化させて積層体を得る第4のステップと、を含む。
【選択図】 図1
Description
本発明は、複数のセラミック層からなり、その内部に回路素子が形成された積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
積層フィルタ等の積層セラミック電子部品の従来例1の製造方法を説明する。通常は、積層セラミック電子部品は、誘電体材料からなるセラミックグリーンシート(以下、グリーンシートという)を数層から数百層積層するものであるが、説明を簡単にするため、4層のグリーンシートから1個の積層セラミック電子部品が完成するものとして説明する。
図2は、製造工程のうちの一部工程におけるグリーンシート、重ね合わせ体、積層体の断面を示す工程図であり、誘電体材料及び内部電極パターンの挙動を説明するものである。
まず、セラミックグリーンシートを所定の枚数準備し、それぞれのグリーンシートの所定の位置にViaホール及び/又は側面電極用貫通孔を穿孔する。次いで、Ag、Ag−Pd、Cu等の導電材料からなる導電性ペーストをメタルマスク印刷により前記グリーンシートのViaホール及び側面電極用貫通孔に付与し、乾燥させる。
次に、図2(a)の如く、所定のグリーンシート2の表面に導電性ペーストをスクリーン印刷により塗布して所定のインダクタ、コンデンサ等の内部電極パターン3を形成し、乾燥させる。尚、図2においては、Viaホール及び側面電極用貫通孔は省略している。
前記所定枚数の導電性ペースト付与済みグリーンシートを1枚ずつ位置合わせしながら順次重ね合わせて同図(b)の如く重ね合わせ体1aを得た後に、該重ね合わせ体1aを真空パック(図示せず)し、更に温水中に浸漬して同図(c)の矢印で示すように静水圧を加える(プレス工程)。温水からの熱によってグリーンシート2及び内部電極パターン3が軟化した状態で静水圧で圧せられることにより、重ね合わせ体1aは一体化して積層体1bとなる。同図(d)に真空パックを開封して取り出した積層体1bを示す。
次いで、該積層体1bを所望の形状に切断し、焼成、メッキを施して、複数のセラミック層が積層された積層セラミック電子部品が完成することとなる。
図2(b)を見ると分かるように内部電極パターン3が形成されていない部分には空隙9ができるため、プレス工程で該空隙9を埋めるように誘電体材料や内部電極パターンが流動し、積層体1bの内部電極の断面形状は所望している矩形ではなく、同図(d)のようにエッジ部が変形したエッジつぶれ4aが発生する。又、内部電極4cには内部電極4dの付近で湾曲4bが発生している。これは、内部電極パターン3cの上方には内部電極パターン3dが配設されていたが、下方には空隙9ができていたため、前記内部電極パターン3dにより前記内部電極パターン3cが押し下げられたものであり、内部電極パターン、即ち内部電極の重なり方によってはこのような湾曲が発生してしまう。
積層体1bにエッジつぶれ4aや湾曲4bが発生すると、完成した積層セラミック電子部品の内部に形成されたコンデンサやインダクタ等の回路素子の定数が所期の数値と異なったものとなるため、積層セラミック電子部品の電気的特性が劣化して性能歩留まりが悪化する。又、積層数が多くなるとデラミネーションやクラック等の機械的不良も発生して歩留まりが悪化する。
その対策(従来例2)として、特許文献1には、グリーンシートの一方面上に複数の内部電極パターンを印刷・乾燥し、前記グリーンシートの一方面上の内部電極パターンが印刷されている部分の周囲の領域にセラミックペーストを印刷し、前記セラミックペーストが乾燥しないうちにグリーンシートの前記一方面の全面にセラミックペースト(又はセラミックスラリー)を付与し、乾燥する各工程を備えた、製造方法が開示されている。
特開平5−217448号公報
従来例2の製造方法のように、内部電極パターン及び印刷済みの第1のセラミックペーストにカーテンコータにより第2のセラミックペーストを付与した場合には、第1及び第2のセラミックペーストにより形成されるグリーンシートの表面は、内部電極パターン及び印刷済みの第1のセラミックペーストの形状に追随して段差が発生して平坦性が悪い。この平坦性の悪いグリーンシートに内部電極パターンをスクリーン印刷等により印刷すると内部電極パターンににじみ、かすれ等が発生する。これにより、回路素子として形成されたコンデンサやインダクタ等の定数が所期の数値と異なったものとなり積層セラミック電子部品の電気的特性が劣化したり、つながるべきラインが断線したりするため、性能歩留まりが悪化する。
又、通常、あるセラミック層上に形成された内部電極と、異なるセラミック層上に形成された内部電極との間を連結するために、導電性ペーストを充填したViaホールが積層セラミック電子部品の内部に設けられる。しかし、前記従来例2の製造方法では、グリーンシートと接する内部電極パターン底面を除いては内部電極パターンの周囲は乾燥していないセラミックペースト(又はセラミックスラリー)に覆われ、乾燥した後にセラミックペースト及び/又はセラミックスラリーがグリーンシートとなるため、前記内部電極間を連結するためのViaホールを形成することができない。従って、従来例2の製造方法によっては、セラミックコンデンサ等のような内部にViaホールを必要としない積層セラミック電子部品しか製造できなかった。
更に、付与した多量のセラミックペースト及び/又はセラミックスラリーの乾燥に時間がかかるため生産性が低いと共に、カーテンコータ等の設備が必要であるため設備投資しなければならず、積層セラミック電子部品のコストアップとなっていた。
そこで、本発明は、内部電極をいかなる形状で、いかなる位置に配置したとしても、内部電極のエッジつぶれ、湾曲が発生することがないと共に、内部電極同士を連結するためのViaホールを形成することができ、更にコストアップとはならない積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
本発明は、複数のセラミック層からなり、その内部に内部電極を配設した積層セラミック電子部品の製造方法であって、グリーンシートの表面に導電性ペーストを付与して乾燥させることにより内部電極パターンを形成する第1のステップと、グリーンシートの表面であって導電性ペーストが付与されていないグリーンシート露出領域にセラミックペーストを付与して乾燥させることによりセラミックパターンを形成する第2のステップと、内部電極パターンとセラミックパターンが形成された第1のグリーンシート上に第2のグリーンシートを載置した後に、内部電極パターンとセラミックパターンに第2のグリーンシートを仮圧着する第3のステップと、第1のステップから第3のステップを所定の回数だけ繰り返して重ね合わせ体を得た後で、重ね合わせ体をプレスにより一体化させて積層体を得る第4のステップと、を含む積層セラミック電子部品の製造方法である。
セラミックパターンの厚みを内部電極パターンの厚みよりも大きくすると共に、セラミックパターンと内部電極パターンとの間に隙間を設けることが好ましい。
第3のステップで行われる仮圧着を、加圧及び加熱による融着とすることができる。
第1の発明によれば、以下の効果が得られる。
グリーンシートの表面であって導電性ペーストが付与されていないグリーンシート露出領域にセラミックパターンを形成しているため、従来例1のようにプレス工程で誘電体材料や内部電極パターンが大きく流動することがなく、積層体の内部電極の断面形状は所望している矩形となり、エッジつぶれや湾曲の発生を回避することができる。よって、性能歩留まりの向上、及びデラミネーションやクラック等の機械的不良の根絶による歩留まり向上が可能となる。
又、セラミックパターンと内部電極パターンとの間に所定の寸法の隙間を設けることにより、内部電極パターン印刷とセラミックパターン印刷の位置精度が多少悪くても、セラミックパターンと内部電極パターンとが重なり合ってセラミックパターンが内部電極パターンに乗り上げる虞がない。
内部電極パターンに対してセラミックパターンの厚みを所定量だけ厚くすれば、押接面の平面度が良好な圧着手段を用いることにより、仮圧着時に内部電極パターンとセラミックパターンとの隙間を埋めるようにセラミックパターンが変形し、内部電極パターン上面とセラミックパターン上面とを段差なく平坦とすることができる。よって、従来例2の製造方法においてグリーンシートの平坦性が悪いために発生した内部電極パターンのにじみ、かすれ等は発生しない。
更に、グリーンシートに予めViaホールを穿孔し、導電性ペーストを付与しておいたものを用いれば、積層セラミック電子部品の内部にViaホールを設けることができ、Viaホールが必要な積層フィルタや携帯電話機用フロントエンドモジュール等の積層セラミック電子部品にも本発明の製造方法が適用でき、上記の利点を享受できる。
又、内部電極パターンを印刷した個々のグリーンシートを重ね合わせてプレスする従来例1の製造方法では、異なる層の内部電極同士のズレ量は、内部電極パターン印刷の精度と重ね合わせの精度の両方に起因するが、本発明の製造方法では、個々のグリーンシートを重ね合わせた後で内部電極パターン印刷を行うため、異なる層の内部電極同士のズレ量は、内部電極パターン印刷の精度のみに起因する。よって、異なる層の内部電極同士のズレ量を小さく抑えることができる。
本発明の上述の目的,その他の目的,特徴,および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。 本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の実施例を説明する。通常は、積層セラミック電子部品は、誘電体材料からなるグリーンシートを数層から数百層積層するものであるが、説明を簡単にするため、4層のグリーンシートから1個の積層セラミック電子部品が完成するものとして説明する。
図1は、製造工程のうちの一部工程におけるグリーンシート、重ね合わせ体、積層体の断面を示す工程図であり、誘電体材料及び内部電極パターンの挙動を説明するものである。尚、図1においては、Viaホール及び側面電極用貫通孔は省略している。
まず、必要に応じて所定の位置にViaホール及び側面電極用貫通孔を穿孔したグリーンシートを所定の枚数準備し、メタルマスク印刷等によりViaホール及び側面電極用貫通孔に導電性ペーストを付与し乾燥させておく。以下、この実施例の記載では、前記のViaホール及び側面電極用貫通孔に導電性ペーストを付与したものもグリーンシートと呼ぶこととする。又、重ね合わせ体(後に説明する)が完成するまでは、ワークはスクリーン印刷機にセットしたままで取り外しはしないことを明記しておく。
第1のグリーンシート2aをスクリーン印刷機にセットする。第1のグリーンシート2aの表面にAgからなる導電性ペーストで内部電極パターンを印刷し、乾燥手段により乾燥させて図1(a)のように第1の内部電極パターン3a形成する。
次いで、同図(b)のごとく、グリーンシート2aの表面であって導電性ペーストが付与されていないグリーンシート露出領域21aに、グリーンシートと実質的に同材質からなるセラミックペーストでセラミックパターンを印刷し、乾燥手段により乾燥させて第1のセラミックパターン5aを形成する。
尚、第1のセラミックパターン5aの厚みを第1の内部電極パターン3aの厚みよりも大きくすると共に、第1のセラミックパターン5aと第1の内部電極パターン3aとの間に隙間6を設けることが好ましい。以下の工程において、セラミックパターンと内部電極パターンの相対的な形状は同様としている。
次に、同図(c)のごとく、第1の内部電極パターン3aと第1のセラミックパターン5aが形成された第1のグリーンシート2a上に第2のグリーンシート2bを位置決めして載置した後に、第2のグリーンシート2b上から圧着手段7を用いて矢印の方向に加圧すると共に加熱し、第1の内部電極パターン3aと第1のセラミックパターン5aに第2のグリーンシート2bを融着させて仮圧着する。圧着手段7の押接面71の平面度を良好にしておけば、同図(d)のごとく第2のグリーンシート2bの表面2b1も平坦にすることができる。
次いで、導電性ペーストで内部電極パターンを印刷し、乾燥手段により乾燥させて同図(e)のように第2の内部電極パターン3bを形成する。
次いで、同図(f)のごとく、グリーンシート2bの表面であって導電性ペーストが付与されていないグリーンシート露出領域21bに、グリーンシートと実質的に同材質からなるセラミックペーストでセラミックパターンを印刷し、乾燥手段により乾燥させて第2のセラミックパターン5bを形成する。
次に、同図(g)のごとく、第2の内部電極パターン3bと第2のセラミックパターン5bが形成された第2のグリーンシート2b上に第3のグリーンシート2cを位置決めして載置した後に、第3のグリーンシート2c上から圧着手段7を用いて矢印の方向に加圧すると共に加熱し、第2の内部電極パターン3bと第2のセラミックパターン5bに第3のグリーンシート2cを融着させて仮圧着する。圧着手段7の押接面71の平面度を良好にしておけば、同図(h)のごとく第3のグリーンシート2cの表面2c1も平坦にすることができる。
次いで、導電性ペーストで内部電極パターンを印刷し、乾燥手段により乾燥させて同図(i)のように第3の内部電極パターン3cを形成する。
次いで、同図(j)のごとく、グリーンシート2cの表面であって導電性ペーストが付与されていないグリーンシート露出領域21cに、グリーンシートと実質的に同材質からなるセラミックペーストでセラミックパターンを印刷し、乾燥手段により乾燥させて第3のセラミックパターン5cを形成する。
次に、同図(k)のごとく、第3の内部電極パターン3cと第3のセラミックパターン5cが形成された第3のグリーンシート2c上に第4のグリーンシート2dを位置決めして載置した後に、第4のグリーンシート2d上から圧着手段7を用いて矢印の方向に加圧すると共に加熱し、第3の内部電極パターン3cと第3のセラミックパターン5cに第4のグリーンシート2dを融着させて仮圧着する。
以上で、同図(l)に示すような重ね合わせ体1aが完成する。該重ね合わせ体1aをスクリーン印刷機から取り外した後に、従来例1で説明した公知の方法により真空パックし、更に温水中に浸漬して静水圧を加える(プレス工程)。温水からの熱によってグリーンシート、内部電極パターン、セラミックパターンが軟化した状態で静水圧で圧せられることにより、重ね合わせ体1aは一体化して積層体1bとなる。同図(m)に真空パックを開封して取り出した積層体1bを示す。
次いで、該積層体1bを所望の形状に切断し、焼成、メッキを施して、複数のセラミック層が積層された積層セラミック電子部品が完成することとなる。
図1(m)を見ると分かるように、内部電極4の断面は略矩形を維持しており、エッジつぶれや湾曲は発生していない。
前記した内部電極パターン印刷に際して、例えばグリーンシートをセットするスクリーン印刷機のセッティング面に設けたマーカをCCDカメラ等で観察しながらスクリーン版を位置決めして、グリーンシートへの内部電極パターン印刷を行えば、異なる層の内部電極同士のズレ量は、内部電極パターン印刷の精度のみに起因するため、異なる層の内部電極同士のズレ量を小さく抑えることができる。
同様に、前記マーカをCCDカメラ等で観察しながらグリーンシートを位置決めして載置すれば、Viaホールの設計位置からのズレ量も小さく抑えることができる。又、前記マーカをCCDカメラ等で観察しながらスクリーン版を位置決めして、グリーンシートへのセラミックパターン印刷を行えば、セラミックパターンの設計位置からのズレ量も小さく抑えることができる。
本発明の実施形態を実施例により具体的に説明したが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
1a…重ね合わせ体
1b…積層体
2、2a、2b、2c…グリーンシート
3、3a、3b、3c…内部電極パターン
4…内部電極
4a…エッジつぶれ
4b…湾曲
5a、5b、5c…セラミックパターン
6…隙間
7…圧着手段
9…空隙
Claims (3)
- 複数のセラミック層からなり、その内部に内部電極を配設した積層セラミック電子部品の製造方法において、
グリーンシートの表面に導電性ペーストを付与して乾燥させることにより内部電極パターンを形成する第1のステップと、
前記グリーンシートの表面であって導電性ペーストが付与されていないグリーンシート露出領域にセラミックペーストを付与して乾燥させることによりセラミックパターンを形成する第2のステップと、
前記内部電極パターンとセラミックパターンが形成された第1のグリーンシート上に第2のグリーンシートを載置した後に、内部電極パターンとセラミックパターンに前記第2のグリーンシートを仮圧着する第3のステップと、
第1のステップから第3のステップを所定の回数だけ繰り返して重ね合わせ体を得た後で、該重ね合わせ体をプレスにより一体化させて積層体を得る第4のステップと、
を含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記セラミックパターンの厚みは、前記内部電極パターンの厚みよりも大きく、前記セラミックパターンと前記内部電極パターンとの間に隙間を設けていることを特徴とする請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 第3のステップで行われる仮圧着は、加圧及び加熱による融着であることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004292342A JP2006108351A (ja) | 2004-10-05 | 2004-10-05 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
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Cited By (1)
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US8062460B2 (en) | 2008-04-18 | 2011-11-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated piezoelectric ceramic element manufacturing method |
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2004
- 2004-10-05 JP JP2004292342A patent/JP2006108351A/ja active Pending
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US8062460B2 (en) | 2008-04-18 | 2011-11-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated piezoelectric ceramic element manufacturing method |
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