TW520631B - Method for producing multilayer ceramic substrate - Google Patents
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Description
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發明領域 本發明係關於多層陶瓷基板的製造方法，尤其是關於一 種製造具有用於安裝和容納電子元件之多級空腔的多層陶 免基板的方法。 發明背景 近年來，對電子元件進一步減小尺寸和重量、進一步增 強多功能、具備更高可靠性等方面的需要不斷增長，因此 需要改善在現行基板上安裝電干元件的技術。最典型的， 改善安裝技術的有效方法是實現基板的高佈線密度。 爲了滿足這種基板的高佈線密度，已經研製了通過疊 置、加壓和燒製複數個未加工陶瓷片來製造的多層陶瓷基 板’所述每個未加工陶瓷片上均具有印製的導電膜等。 爲了實現減小多層陶瓷基板的尺寸和厚度，在多層陶瓷 基板中形成用於安裝電子元件的空腔是有效的。當形成這 種空腔以便具有多級時，也就是說，當形成這種空腔使其 具有至少一第一空腔部分和與第一空腔部分的底面相通的 第二空腔部分時，比如可將所述第一空腔部分的底面用作 形成電子元件打線的導電焊墊的區域，同時使該電子元件 被容納在該第二空腔部分中。 但是，在基板製造過程中燒製的結果，這種具有多級空 腔的多層陶曼基板通常面臨如此的問題，即在空腔的周圍 産生不希望有的變形或破裂-，在空腔的底面端部生成裂 縫’儘管在具有單級空腔之多層陶瓷基板上這一點並不值 得注意。 -4 - 本紙張尺度適财S g家標準(CNS) A4規格(21GX297公爱)~ --—
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上述問題被假設是未加工之片層狀體的特定部分處剩餘 應力的結果所引起的。也就是說，當在燒結之前把將成爲 夕層陶瓷基片的未加工片層狀體加壓時，就難以在整個未 加工片層狀體上施加均勻的壓力，因爲在層狀體中存在相 對不均勻的多級空腔。這導致空腔的階梯狀底面平整性受 到破壞’或者導致空腔發生不希望有的變形。 爲了解決上述問題，曰本未審查專利公開特開平9_3 9 16〇 揭示一種加壓步驟，它的進行使.具有多級空腔的未加工片 層狀體被真空包裝，同時被夾在_一對橡膠片中間，然後在 靜態流體中被等向地加壓。 曰本未審查專利公開特開平9-1 8 1449揭示一種加壓步 驟，匕的進行使具有多級空腔的未加工片層狀體被具有多 、、及犬起的彈性件加壓，這種突起具有與多級空腔一樣的形 狀。 曰本未審查專利公開6-224559揭示一種未加工片層狀體 的製造方法，該層狀體被全面加壓並具有多級空腔。該方 法包括以下步驟：在未加工片層狀體上放置一個剛性板， 該板具有等於或略小於空腔開口的通孔，在空腔的每一級 通過在剛性板上施加壓力而借助於該剛性板從彈性件來加 壓未加工片層狀體。 但是，即使採用曰本未審查專利公開特開平9_3916〇中揭 示的方法，在加壓步驟中，橡膠片之一會擠進空腔内，導 致空腔階梯狀底面上的應力，以及底面上所不希望有的變 形。因此，對於未加工層狀體來說，有時會難以保持空腔 -5-
520631 A7 B7 五、發明説明（3 ) 底面的平整度。另外，橡膠片的擠入會導致空腔徑向尺寸 變寬，結果會破壞尺寸的精確度。 曰本未審查專利公開特開平9-1 8 1449中所述的方法需要 製備彈性件，該部件與擬在多層陶瓷基板中形成之空腔形 狀相對應。另外，加壓步驟中，需要使未加工層狀體中所 形成的多級空腔與彈性件中所形成的多級突起對準，而這 種對準是不容易的’並且因此還有礙提高效率的企圖。因 此，可以預料曰本未審查專利公開特開平9-18 1449中所述 的方法會提高多層陶竟基板的製造成本。 曰本未審查專利公開特開平6-224559揭示的方法需要在 每一級空腔處加壓未加工的片層狀體，因此，儘管保持了 空腔階梯狀底面的平整度，並且也不會使空腔的徑向尺寸 變寬，但是會導致生産率降低的問題。 發明之簡要說明 於是，本發明的目的在於提供一種製造其中具有多級空 腔之多層陶瓷基板的方法。 簡單的說，本發明的特徵是，將適當的方塊插入到多級 空腔的一部分内，從而使空腔表面上是單級的，並如此進 行加壓步驟。 具體地說，本發明製造多層陶竟基板的方法包括以下步 驟：（a)通過層壓複數個未加工陶瓷片製造未加工片層狀 體，一疊預定的未加工陶瓷片中具有通孔，從而在未加工 片層狀體中提供空腔，該空腔在未加工片層狀體之層壓方 向的一個端面處具有開口，並包括至少一個第一空腔部分 -6- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐）
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壓方向按壓，以 及（e)燒製未加工片層狀體。 前述的方塊可由任何材料製成，
即可。該方塊可以是： :在未加工陶瓷片中所含陶瓷材料的 ，/、要該材料能夠在未加 治結構保持在一定的程度 燒結溫度下不會燒結的無機材料，或者在未加工陶竟片中 所含陶瓷材料燒結的溫度下燒盡的硬化樹脂。 本發明的加壓步驟較佳者為以如下方式進行。它可以包 括製備彈性件和製備具有等於或略小於空腔開q通孔的 剛性板的子步驟。在剛性板的通孔與空腔的開^對準的同 時，進行加壓步驟，使該剛性板被置於未加工的片層狀體 之上，並借助所述剛性板在未加工的片層狀體上從彈性件 施加壓力。 在加壓步驟中最好是使用液壓。在這種情況下，未加工 的片層狀體、剛性板和彈性件在包裝容器内處於真空包裝 的狀態。 按照本發明在未加工的片層狀_體中所形成的空腔可以有 三級或者更多。例如，所述空腔還可包括一個與第二空腔 部分底面相通的第三空腔部分。 本發明涉及採用所謂無變形方法製造多層陶瓷基板的方 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 520631 A7 B7 五、發明説明（5 法。在這種情況下，本發明的製造方法還可以包括製備抑 制變形的無機材料步驟，這種材料在未加工陶瓷片中所含 陶瓷材料燒結的溫度下不被燒結，其中，該製造步驟包括 提供含有抑制變形之無機材料的抑制變形層，以覆蓋未加 工層狀體層壓方向的兩個端面的步驟，該抑制變形層之一 的襄面有通孔，以露出空腔的開口。然後在只有未加工層 狀體中所含的陶瓷材料會燒結的溫度下進行燒製的步驟。 在如上所述的較佳實、施例中，.所述的方塊可以包括抑制 變形的無機材料。 凰示之簡覃說明 圖1係根據本發明第一實施例多層陶瓷基板的製造過程中 進行加壓步驟的剖面圖； 圖2係根據本發明第二實施例多層陶瓷基板製造過程中被 加壓及所彳于未加工片層狀體21的剖面圖；及 圖3係根據本發明第三實施例多層陶瓷基板製造過程中被 加壓將所得未加'工片層狀體21的剖面圖。 發明詳細說明 圖1係根據本發明第-實施例製造多層陶-充基板過程中進 行加壓步料剖面圖。圖i赫出在該μ基板製造過程中 所得到的未加工片層狀體Γ。 沿未加工的片層狀體i層壓方向的兩端有第—端面2和第 =端面3，並在第一端面2處有帶開口 4的空腔5。空腔$具有 第-空腔部分6和與第—空腔部分6底面7相通的第二空腔部
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可按分散的方式在該未加工 上述的空腔5。 的片層狀體1中形成複數個如 爲了製造未加工片層狀體i， ΑΛ、S 7丨^ 衣備具有形成第一空腔部分 0的通孔之第一未加工陶瓷 片1〇、具有形成第二空腔部分9 的較小通孔之第二未加工陶杳 阔是片U，以及不具通孔之第三 未加工陶瓷片12。 U圖中未不出，但可以藉由層壓多個未加工陶曼片， 來形成每個未加工的„片1(Μ2，從而提供所欲的厚度。 未加工陶竟片10_12可以包括含有玻璃成分的玻璃陶竞。 通過層壓上述第一、第二和第三未加工陶竟片製成 未加工陶究片1。具體地說，將第二未加工喊片11疊置在 第三未加工陶曼片12上’然後在它們頂上再疊置第一未加 工陶瓷片10。 0儘官圖中未示出’但S未加工陶^^具有内部導電膜， 還具有其中帶通孔的導體，並在端面2和3上具有外部導電 膜。 另外，製備在未加工陶竟片1〇_12中所含陶瓷材料被燒結 的溫度下不會燒結的抑制變形的無機材料。當未加工陶瓷 片10-12包含上述玻璃成分時，例如可以使用氧化鋁粉末作 爲抑制變形無機材料。 提供採用前述抑制變形無機材料的第一抑制變形層13和 第二抑制變形層14，以分別覆蓋未加工陶瓷片i的第一端面 2和第二端面3。第一端面2上的第一抑制變形層13中有通孔 15攸而使空腔5的開口 4露出。最好是所述通孔15的形狀 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
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與空腔5的開口 4形狀基本相同 可以設置前述抑制變形層13和14，以便藉由含有抑 形無機材料的漿料形成片製成無機材料片，並將它與未加 工的陶曼片10-12疊置在-起，以便分別與端面2和3鄰接。 在這種情況下，可以通過改變要被層壓的前述無機材料片 的數量而調整抑制變形層13和14的必要深度。 d後衣備方塊16，並將其插入到第二空腔部分9中，其中 所述的方塊16的三維形狀與未加工片層狀體丨的除第一 ^腔 部分6之外的空腔5的三維形狀基本相同，在本實施例， 即與第二空腔部分9的三維形狀基本相同，並且具有至少等 於第二空腔部分9的深度的高度。當插入所述的方塊16時， 使用譬如在電路板上安裝晶片元件所用的安裝設備。 舉例來說，當未加工片層狀體i的表面尺寸爲 lOOmmxlOOmm、厚度爲imm，並且關於空腔5的尺寸是第 一空腔部分6表面尺寸爲3mmx3mm、深度爲300以m，而 第二空腔部分9表面尺寸爲2mmx2mm、深度爲200 “ m 時’將所述的塊16設計成表面尺寸爲丨98mmxl 98mm、 深度210//m。 如上面所定的尺寸使該方塊16容易被插入到第二空腔部 分9中’因爲在方塊16和第二空腔部分9内表面之間留有少 量的間隙。另外’方塊1 6略微從一第二空腔部分9的開口 8中 伸出。只要像上面所述那樣該方塊丨6的高度被預設成大 於第二空腔部分9的深度，就能夠有效的製造方塊16，因爲 不需要精確確定方塊16的高度。 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 520631 A7 B7
五、發明説明 較佳者，該方塊16包含與抑制變形層13和14中所含的抑 制變形無機材料相同的無機材料。爲了保持作爲方塊丨6的 形狀，使該無機材料具有加入到無機材料粉末去的粘合劑 等，形成糊狀物，並將這種糊狀物切成具有所要尺寸的片 斷。 該方塊16可以包括在未加工陶瓷片1〇-12所含陶瓷材料燒 結溫度下不致燒結的無機材料，而且這種無機材料與抑制 變形的無機材料不同。另外，該方塊16可以由包含這種無 機材料的燒結緻密體製成。 _ — 然後，如上述之插入方塊16的結果，具有表面上爲單級 空腔的未加工片層狀體1沿其層壓方向受到加壓。在這一加 壓步驟中，使用彈性件17和剛性板1 8。 彈性件17由厚度比如爲i〇mm的矽橡膠製成。 剛性板18具有通孔19，它等於或略小於空腔5的開口 4， 由剛性件，如金屬、樹脂或陶瓷製成。剛性板18厚度比如 爲大約1mm。 將剛性板18置於未加工片層狀體1上，同時使通孔丨9與空 腔5的開口 4對準。根據第一實施例，將剛性板1 8放置成， 使其與第一抑制變形層13鄰接。然後，在作爲包裝容器的 塑膠袋20中被真空包裝的同時，將未加工片層狀體1、抑制 變形層13和14、剛性板18以及$性件17放置在液壓機的水 箱中，從而在比如60°C的溫度下接受500 kgf/cm2的液壓。 在前述的加壓步驟中，首先，借助於與所述剛性板18鄰 接的第一抑制變形層13，由剛性板使未加工片層狀體1的第 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 520631
一端面2保持平整。另外，方塊16的存在使第一空腔部分6 的端面7保持平整，並使第一空腔部分6的端面7和第二空腔 邛分9的側面不可能受橫向推力的影響，從而使空腔$具有 較高的尺寸精確性。 、 田由上述無機材料粉末糊狀物所形成的成型元件製成該 方塊16時，方塊16受到變形，以便在加壓步驟中減小它的 厚度，因此，方塊16與第二空腔部分9的内表面之間的空隙 便消除，從而使該方塊Μ能更有效地實現上述功能。 接著，從塑膠袋20中取出未加工片層狀體1，在不受加壓 的情況下進行燒製，可能包括在比如45〇〇c下脫脂4小時， 然後在900t下燒製20分鐘。 在前述的燒製步驟中，由於抑制變形層13和14中所含的 抑制邊形無機材料基本上不會燒結，所以抑制變形層13和 14基本上不會變形。因此，在燒製步驟中，構成未加工片 層狀體1的未加工陶瓷片10_12只沿其深度方向變形，沿著 其主平面的方向基本上不變形，因爲它們受到抑制變形層 13和14的約束。方塊16不約束前述未加工陶瓷片1〇_12在 燒製步驟中在深度方向的變形。 已經過上述燒結的未加工片層狀體〗提供所需的多層陶瓷 基板。通常，從所述的多層陶瓷基板中除去抑制變形層13 和14以及方塊16。在燒製步驟中r，抑制變形層13和14基本 上不燒結，並且如果方塊16含有上述無機材料，該方塊16 基本上也不燒結。這使得易於除去抑制變形層13和14以及 方塊16。然而，當該方塊16是由燒結的緻密體製成時，最
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520631 A7 B7 五、發明説明（10 ) 好在燒製步驟之前除去該方塊16。 圖2係根據本發明第二實施例製造多層陶瓷基板過程所得 未加工片層狀體21的剖面圖。圖2所示的未加工片層狀體21 與圖1所示的未加工片層狀體1不同，未加工片層狀體21具 有三級空腔22。 具體地說，未加工片層狀體21具有第一端面23和第二端 面24以及在第一端面23處的開口 25。空腔22包括第一空腔 部分26、與第一空腔部分26的底面27相通的第二空腔部分 29，以及與第二空腔部分29的底-面30相通的第三空腔部分 32 ° 通過層壓具有形成第一空腔部分26之通孔的第一未加工 片陶瓷片33、具有形成第二空腔部分29之通孔的第二未加 工片陶瓷片34、具有形成第三空腔部分32之通孔的第三未 加工片陶瓷片35、沒有通孔的第四未加工片陶瓷片36，得 到未加工片層狀體21。 設置第一抑制變形層37和第二抑制變形層38，用以分別 覆蓋未加工片層狀體21的第一端面·23和第二端面24。第一 抑制變形層37中有通孔39，從而使空腔22的開口 25露出來。 在沿層壓方向按壓未加工片層狀體21之前，在第一空腔 部分26之外的空腔22中插入方塊40和塊41，即插入到第二 實施例的第二和第三空腔部分294口32内。該方塊40的三維 形狀與第二空腔部分29的三維形狀基本相同，方塊41的三 維形狀與第三空腔部分32的三維形狀基本相同。 方塊40和41的高度分別至少爲第二和第三空腔部分29和 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X 297公釐） 520631 A7 B7 五、發明説明（
32深度。具體地說，插入第三空腔部分32内的塊41的高度 最好等於第三空腔部分32的深度。 由於在得到未加工片層狀體21之後的加壓步驟、燒製步 驟等基本與未加工片層狀體1的這些步驟相同，因此省略對 它們的說明。 圖3是說明在本發明第三實施例製造多層陶瓷基板的過程 中所得未加工片層狀體21的截面圖。 由於未加工片層狀體21、抑制變形層37和38以及與它們 相關的結構基本上與圖2所示的相同，因此相應的元件採用 同樣的附圖標記，並省略對它們的描述。 把由在未加工片33-36中所含陶瓷材料的燒結溫度下會燒 盡的硬化樹脂形成的方塊42插入到圖3所示的未加工片層狀 體21的第二和第三空腔部分29和32中。 較佳者，這種硬化樹脂在硬化之前被倒入第二和第三空 腔部分29和33中，爲的是在插入之後進行硬化。爲了實現 這一點，最好使未加工片層狀體21在未加工陶瓷片33-36中 鄰接者之間具有優異的枯著性。例如，在未加工陶曼片3 3 -36的每個層壓步驟，使未加工片層狀體21被暫時地加壓， 或者在層壓之後，使未加工片層狀體21在較低的壓力下被 暫時地加壓。 例如，用在大約60°C固化的熱固性樹脂作爲硬化樹脂。 藉由將這種樹脂置於溫度設定約爲60°C的爐内使其固化。 另外’可以用光固化樹脂作爲硬化樹脂。這種樹脂通過光 輻射而固化。或者可以按與第二和第三空腔部分29和30不 -14 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
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520631 A7 B7 五 發明説明（12 同的形狀，例如爲球狀實體來製得所述硬化樹脂。在置於 空腔22内之後，比如通過加熱而使這種樹脂被軟化，以便 適應於第二和第三空腔部分29和30的形狀，然後，在保持 已爲適宜之形狀的同時再被硬化。 採用前述硬化樹脂，使各自具有預定形狀的圖1所示的方 塊16或圖2所示的方塊40和41被插入時産生的對準精確度 問題變得容易。 圖3所示第三實施例的加壓步驟、燒製步驟等也按照圖1 中第一實施例同樣的方式進行。由硬化樹脂製成的方塊42 在燒製步驟中燒盡，因此不需要分離步驟以除去樹脂。 儘管已經採用附圖所示各實施例描述了本發明，但是在 本發明的範圍内可以有各種其他的改變。 例如，可以用剛性加壓代替液壓被用於加壓步驟。 在未加工片層狀體中形成的空腔可以是4級或更多。 儘管分別關於未加工片層狀體1和21設置了抑制變形層13 和14以及抑制變形層37和38，並且在附圖所示各實施例中 採用了包括所謂無變形方法的燒結·步驟，但也可以不設置 這些抑制變形層而進行燒製。 如上所述，在本發明中，在其中具有至少包括第一空腔 部分和與第一空腔部分底面相通之第二空腔部分的空腔的 未加工片層狀體沿層壓方向受按壓時，製備其形狀與除 第一空腔部分之外的空腔的三維形狀基本上相同的方塊， 並且該方塊的高度基本上爲除第一空腔部分之外的空腔的 深度。然後，將所述的方塊插入除第一空腔部分之外的空 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
裝 訂
線 520631 A7 B7 五、發明説明（13 ) 腔内。因而，這種安排使加壓步驟中空腔變形的風險得以 減少，尤其是每個空腔部分底面的變形，於是，製成其中 具有精確空腔的多層陶瓷基板。 當使用在構成未加工片層狀體的未加工陶瓷片中所含陶 瓷材料燒結的溫度下不會燒結的無機材料的方塊時，即使 在未加工片層狀體燒製之後也易於除去這種方塊，因爲這 種方塊基本不燒結。 另外，當使用由在未加工陶兗;片中所含陶瓷材料燒結的 溫度下會燒盡的樹脂製成的方塊時，這種塊被倒入空腔 内，然後再硬化成熱固性樹脂。這樣當方塊被插入時不需 要高度的精確度，因此能有效的進行插入步驟，而且由於 方塊被燒盡而省略了用於在燒結之後除去該方塊的附加步 驟。 進行本發明的加壓步驟，以便借助剛性板由彈性部件在 未加工片層狀體上施加壓力，以便製備彈性件和具有等於 或略小於空腔開口之通孔的剛性板，並在將所述剛性板置 於未加工片層狀體上的同時，使剛性板的通孔與空腔的開 口對準，從而所述彈性件容易在空腔内部施加均勻的壓 力，同時，該剛性板保持其中具有開口之未加工片層狀體 的平整度。因而，可以得到更高品質的多層陶瓷基板。 即使空腔的形狀被改變，前述_彈性件可以一直被使用。 這與製備其形狀與空腔形狀相匹配的彈性件情況相比，降 低了成本，也避免了對準的問題。 當藉由施加液壓來進行加壓步驟，並且同時將未加工片 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 520631 A7 B7 五、發明説明（14 ) 層狀體、剛性板和彈性件如前述那樣用包裝容器真空包裝 時，可以在未加工片層狀體上更均勻地施加壓力。 當把本發明用於所謂無變形方法中時，其中進行燒結步 驟，提供含有在未加工陶瓷片中所含陶瓷材料燒結溫度下 不會燒結的抑制變形無機材料的抑制變形層，從而沿未加 工片層狀體的層壓方向覆蓋未加工片層狀體的端面，所述 空腔變得更深，加深的量等於抑制變形層的厚度。但是根 據本發明，空腔的表面'深度減小了，減少的量等於方塊的 厚度，因爲方塊被插入到空腔内-，因此使得它容易在整個 未加工片層狀體上施加等向性的壓力。 另外，採用前述的無變形方法，使得多層陶瓷基板具有 更精讀的尺寸。 當採用這種無變形方法構成所述的方塊時，以便包括在 抑制變形層中所含的抑制變形無機材料，使得可以保持無 機材料所包括的前述優點，並實現了材料的通用性，從而 可以降低成本。 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐）
Claims (1)
- 520631ι· 一種製造多層陶瓷基板的方法，包括： 提供包括層壓疊層的未加工片層狀體 複數個未加工陶曼片，部分未加工陶宪片中 以在未加工 層狀體中提供空腔，該空腔沿未加工片層 狀體的層壓方向的一個端面處具有開口；該空腔具有階 梯狀戴面，並包括第-空腔部分，它具有底面和第一橫 向長度，還包括與第一空腔部分底面相通的第二空腔 分，所述第二空腔料具有深度和第二橫向長度，其中 第一橫向長度大於第二橫向長度； 提供一個方塊，所述方塊的三維形狀與第二空腔部分 的二維形狀基本上相同，並且高度等於或大於第二空腔 部分的深度； 將所述方塊插入到第二空腔部分中； 使未加工片層狀體沿其層壓方向受到加壓；以及 燒製該未加工片層狀體。 2·如申請專利範圍第旧之方法，其中該方塊包括在未加工 片層狀體所含陶瓷材料燒結溫度下不會燒結的無機材 料。 如申凊專利範圍第1項之方法，其中該方塊包括在未加工 片層狀體所含陶瓷材料燒結溫度下燒盡的硬化樹脂。 4·如申請專利範圍第3項之方法一，更包括將所述樹脂在其硬 化刖引入到第二空腔部分内，然後再硬化該樹脂的步 驟。 5·如申請專利範圍第1項之方法，其中所述加壓包括提供剛 -18-申請專利範 性板，它具有等於或略小於未加卫片層狀體上的空腔開 口的通孔，所述通孔與空腔的開口對準，通過借助於剛 性板從彈性件在未加工片層狀體上施加壓力進行加壓。 6. 如申請專利範圍第5項之方法，其中藉由將未加工片層狀 體、剛性板和彈性件置於包裝容器中的真空包裝狀態， 並施加液壓而進行加壓。 7. 如申請專利範圍第β之方法，其中該㈣載面包括至少 2級，亚包括與第二空腔部分底面相通的第三空腔部分， 該第-工腔部分具有深度和第三橫向長度，其中第二橫 =長度大於第三橫向長度’該方塊的三維形狀與第二和 第三空腔部分的結合的三維形狀基本上相同，並被插入 到第二和第三空腔部分中。 8. 如申請專利範圍第7項之方法，其中該方塊包括在未加工 片層狀體所含陶竟材料燒結溫度下不會燒結的無機材 料。 9·如申請專利範圍第7項之方法，其中該方塊包括在未加工 片層狀體所含.材料燒結溫度下燒盡的硬化樹脂。 10· ^申晴專利犯圍第9項之方法，更包括將該樹脂在其硬化 别弓丨入到第二空腔部分内，然後再硬化誶樹脂的步驟。 U·如申請專利範圍第7項之方法，更包括以下步驟： 提供一對包括抑制變形無哮材料的抑制變形層，該抑 ^變形無機材料在未加工片層狀體中所含陶㈣料的燒 ’胤度下不會燒結；將該抑制變形層安排得用以覆蓋未 加工片層狀體沿其層壓方向的兩個端面，其中的一個抑 -19- 本纸張尺度itffl t B國家標準(CNS) A4規格(2ι〇 χ 297公爱] 六、申請專利範圍 制變形層其中有通孔，以露出空腔的開口，以及 在只疋未加工片層狀體中所含陶瓷材料會燒結的條 下進行燒製。 12.如申請專利第叫之方法，其中該方塊包括抑制變 形無機材料。 13·如申請專利範圍第_之方法，其中所述加壓包括提供 剛性板，它具有等於或略小於未加工片I狀體上的空腔 開口的通孔，該通孔與空腔的開口對準，通過借助於剛 性板從彈性部件在未加工片層狀體上施加壓力來進行加 壓。 14.如申請專利範圍第13項之方法，其中藉由將未加工片層 狀體'剛性板和彈性部件置於包裝容器中的真空包裝狀 悲並施加液壓而進行加壓。 K如申請專利範圍第14項之方法，其中該方塊包括在未加 工片層狀體所含陶瓷材料的燒結溫度下不會燒結的無機 材料。 16·如申請專利範圍第14項之方法，其中該方塊包括在未加 工片層狀體的含陶瓷材料的燒結溫度下燒盡的硬化樹 脂。 17·如申請專利範圍第16項之方法，更包括將該樹脂在其硬 化前引入到第二和第三空腔哿分内，然後再硬化所述樹 脂的步驟。 18.如申請專利範圍第1項之方法，其中該方塊的高度大於第 二空腔部分和第三空腔部分的深度。 -20 - 紙張尺度通用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公爱） 520631 A B c D 々、申請專利範圍 19. 如申請專利範圍第1項之方法，更包括以下步驟： 提供一對包括抑制變形無機材料的抑制變形層，所述 抑制變形無機材料在未加工片層狀體中所含陶瓷材料的 燒結溫度下不會燒結；將該抑制變形層安排得覆蓋未加 工片層狀體沿其層壓方向的兩個端面，其中的一個抑制 變形層其中有通孔，以露出空腔的開口，以及 在只有未加工片層狀體中所含陶瓷材料會燒結的條件 下進行燒製。 ' — 20. 如申請專利範圍第19項之方法，其中該方塊包括抑制變 形無機材料。 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐）
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