CN1228178C - 制备陶瓷复合材料的方法 - Google Patents

制备陶瓷复合材料的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1228178C
CN1228178C CNB038006235A CN03800623A CN1228178C CN 1228178 C CN1228178 C CN 1228178C CN B038006235 A CNB038006235 A CN B038006235A CN 03800623 A CN03800623 A CN 03800623A CN 1228178 C CN1228178 C CN 1228178C
Authority
CN
China
Prior art keywords
ceramic
roasting
laminated material
layer
ceramic layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CNB038006235A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1524033A (zh
Inventor
岸田和雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN1524033A publication Critical patent/CN1524033A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1228178C publication Critical patent/CN1228178C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
    • H01L21/481—Insulating layers on insulating parts, with or without metallisation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B11/00—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
    • B28B11/14—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for dividing shaped articles by cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0207—Partly drilling through substrate until a controlled depth, e.g. with end-point detection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/161—Using chemical substances, e.g. colored or fluorescent, for facilitating optical or visual inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/108—Flash, trim or excess removal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1082—Partial cutting bonded sandwich [e.g., grooving or incising]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

将未焙烧的第一陶瓷层(11)和具有与未焙烧的第一陶瓷层(11)不同颜色的至少一层未焙烧的第二陶瓷层(12)层压，以制备未焙烧的陶瓷层压材料(13)。然后使用第二陶瓷层(12)作为参照，在未焙烧的陶瓷层压材料(13)的表面上形成凹槽(14)。焙烧未焙烧的陶瓷层压材料(13)，以提供焙烧的陶瓷层压材料(13a)，然后将其沿着凹槽(14)分割成为陶瓷复合材料(13b)。在此方法中，可以在未焙烧的陶瓷层压材料(13)上形成具有适宜深度的凹槽。

Description

制备陶瓷复合材料的方法
技术领域
本发明涉及制备陶瓷复合材料的方法。这些方法包括将陶瓷层压材料沿着凹槽分割成为陶瓷复合材料的步骤。
背景技术
日本未审查的专利申请公开8-37250公开了一种将未焙烧的陶瓷层压材料沿着凹槽分割以制备大量陶瓷多层基材的方法。根据此方法，如图5(a)所示，将未焙烧的陶瓷层41层压成为未焙烧的陶瓷层压材料42。在未焙烧的陶瓷层压材料42的主表面上形成凹槽43，然后将其焙烧。参考图5(b)，将焙烧的陶瓷层压材料42沿着凹槽43分割成为陶瓷复合材料42a。
但是，如果所有未焙烧的陶瓷层41具有相同的颜色(例如白色)，难以识别陶瓷层41之间的边界。这使其难以形成具有适宜深度的均匀凹槽43。
即，如果凹槽43的深度过分地小，不能将焙烧的陶瓷层压材料42分割成为陶瓷复合材料42a。另一方面，如果凹槽43的深度过分地大，焙烧的陶瓷层压材料42或陶瓷复合材料42a可以出现破裂或破碎。这种破裂和破碎例如由于在下列情况下所产生的应力而发生：在焙烧的陶瓷层压材料42上安置布线图时，在焙烧的陶瓷层压材料42上安装元件时，或沿着凹槽43分割焙烧的陶瓷层压材料42时。
可以通过预先测量未焙烧的陶瓷层41的厚度而确定凹槽43的深度。但是，此方法是不令人满意的，原因在于将未焙烧的陶瓷层压材料42夹住以改变陶瓷层41每一层的厚度。
本发明旨在解决上面所述的问题。本发明的一个目的是提供一种通过在陶瓷层压材料上形成具有适宜深度的凹槽而制备具有很少形变和很少裂纹和碎片的陶瓷复合材料的方法。
发明内容
本发明提供一种制备陶瓷复合材料的方法。此方法包括：第一步骤，将含有第一陶瓷材料的未焙烧的第一陶瓷层和含有第二陶瓷材料和着色剂并且具有与第一陶瓷层不同颜色的至少一层未焙烧的第二陶瓷层层压，以制备未焙烧的陶瓷层压材料；第二步骤，使用该至少一种第二陶瓷层作为参照，在未焙烧的陶瓷层压材料的表面上形成凹槽；第三步骤，焙烧未焙烧的陶瓷层压材料；和第四步骤，在其表面上沿着凹槽分割焙烧的陶瓷层压材料。
在这种根据本发明的制备陶瓷复合材料的方法中，在第二步骤中形成的凹槽的底部可以在该至少一层第二陶瓷层中。此外，这些凹槽的底部可以经过该至少一层第二陶瓷层延伸。备选地，这些凹槽的底部可以在第一陶瓷层的一层中，该层邻近面对凹槽开口的所述至少一层第二陶瓷层的主表面。
在这种根据本发明的制备陶瓷复合材料的方法中，在第一步骤中，未焙烧的陶瓷层压材料可以包含层压成为未焙烧的基材陶瓷层压材料的未焙烧的第一陶瓷层；和含有第二陶瓷材料的至少一层未焙烧的第二陶瓷层，该第二陶瓷材料在第一陶瓷材料的烧结温度下是不可烧结的，该至少一层未焙烧的第二陶瓷层是在未焙烧基材陶瓷层压材料的上表面和下表面上层压的。在第二步骤中，凹槽的底部可以经过该至少一种第二陶瓷材料层延伸进入基材陶瓷层压材料中。在第三步骤中，可以在第一陶瓷材料被烧结并且第二陶瓷材料没有被烧结的温度下焙烧未焙烧的陶瓷层压材料。在第四步骤中，在其表面上沿着凹槽分割焙烧的陶瓷层压材料之前，可以从焙烧的陶瓷层压材料除去该至少一层第二陶瓷层，以提供焙烧的基材陶瓷层压材料。
在这种根据本发明的制备陶瓷复合材料的方法中，在第一步骤中，未焙烧的陶瓷层压材料可以包含层压成为未焙烧基材陶瓷层压材料的至少一层未焙烧的第二陶瓷层；和含有第一陶瓷材料的未焙烧的第一陶瓷层，该第一陶瓷材料在第二陶瓷材料的烧结温度下是不可烧结的，该未焙烧的第一陶瓷层是在未焙烧基材陶瓷层压材料的上表面和下表面上层压的。在第二步骤中，凹槽的底部可以经过该第一陶瓷层延伸进入基材陶瓷层压材料中。在第三步骤中，可以在第二陶瓷材料被烧结并且第一陶瓷材料没有被烧结的温度下焙烧未焙烧的陶瓷层压材料。在第四步骤中，在其表面上沿着凹槽分割焙烧的陶瓷层压材料之前，可以从焙烧的陶瓷层压材料上除去该第一陶瓷层，以提供焙烧的基材陶瓷层压材料。
在这种根据本发明的制备陶瓷复合材料的方法中，优选将着色剂在第三步骤中燃烧掉。
优选这种根据本发明的制备陶瓷复合材料的方法还包含在焙烧的基材陶瓷层压材料的主表面上安置元件的步骤。此外，陶瓷复合材料可以是具有内部电极和外部电极的陶瓷电子元件。
这种根据本发明的制备陶瓷复合材料的方法允许使用有色的未焙烧的第二陶瓷层作为参照在未焙烧的陶瓷层压材料上形成深度适宜的凹槽。这可以防止难以分割陶瓷层压材料的深度过分小的凹槽，，和在陶瓷层压材料上引起裂纹或碎片的深度过分大的凹槽。
附图简述
图1所示为解释根据本发明一个实施方案的制备陶瓷复合材料方法的步骤的剖视图。
图2所示为解释对在图1(b)中的陶瓷层压材料进行修改的剖视图。
图3所示为解释根据本发明另一个实施方案的制备陶瓷复合材料方法的步骤的剖视图。
图4所示为解释根据本发明再一个实施方案的制备陶瓷复合材料方法的步骤的剖视图。
图5所示为解释制备陶瓷复合材料已知方法的步骤的剖视图。
实施本发明的最佳方式
(第一实施方案)
下面将要描述根据本发明一个实施方案制备陶瓷复合材料的方法。
<第一步骤>
参考图1(a)，在第一步骤中，将未焙烧的第一陶瓷层11和具有与第一陶瓷层11不同颜色的至少一层未焙烧的第二陶瓷层12层压，以制备未焙烧的陶瓷层压材料13。
未焙烧的第一陶瓷层11含有第一陶瓷材料。优选将烧结温度低的材料，特别是可以于1000℃或更低温度焙烧的材料用作第一陶瓷材料，以便第一陶瓷层11可以与导电率高的布线图，熔点低的金属如银和铜共焙烧(同时焙烧)。此外，优选第一陶瓷材料具有低的相对介电常数，以不延迟在内部电极间联系的信号。在第一陶瓷材料的实例中，优选的是Al2O3陶瓷和CaO-SiO2-B2O3玻璃的混合物。
未焙烧的第一陶瓷层11主要具有第一陶瓷材料固有的颜色。例如，含有Al2O3陶瓷和CaO-SiO2-B2O3玻璃的混合物作为第一陶瓷材料的第一陶瓷层11为白色。
未焙烧的第二陶瓷层12含有第二陶瓷材料。在此实施方案中，第二陶瓷材料可以与第一陶瓷材料相同。未焙烧的第二陶瓷层12还含有着色剂，以便未焙烧的第二陶瓷层12具有与未焙烧的第一陶瓷层11不同的颜色。
着色剂的实例包含各种颜色的颜料和染料。优选在未焙烧陶瓷层压材料13的焙烧期间燃烧掉着色剂。这是因为在焙烧期间保留的着色剂可以降低陶瓷层压材料13的烧结性，并且在焙烧后保留的着色剂可以降低陶瓷层压材料13的商业价值。例如，如果于1000℃焙烧未焙烧的陶瓷层压材料13，优选其含有于1000℃或更低温度燃烧掉的着色剂。这种着色剂的实例包含偶氮染料。含有约0.001重量％的着色剂的未焙烧的第二陶瓷层12可以被充分着色。优选着色剂的含量为0.01重量％或更低并且更优选0.005重量％或更低。
第一陶瓷层11可以含有着色剂，只要未焙烧的第一陶瓷层11具有不同于未焙烧的第二陶瓷层12的颜色即可。
未焙烧的第一陶瓷层11和未焙烧的第二陶瓷层12由陶瓷生片制成，所述的陶瓷生片是通过刮片方法将陶瓷浆料浇铸成为坯片而形成的。陶瓷浆料是通过将第一陶瓷材料或第二陶瓷材料与适宜量的粘合剂，增塑剂和溶剂混合而制备的。可以在层压方向由机械压制或等静压制层压和夹住陶瓷生片。
如果需要，在未焙烧的第一陶瓷层11或未焙烧的第二陶瓷层12上形成布线图。例如，将金属粉末，适宜量的粘合剂，玻璃粉和分散剂混合，制备导电的糊状物，然后将其在陶瓷生片上通过丝网印刷而印刷，以制备布线图。
如果需要，在未焙烧的第一陶瓷层11或未焙烧的第二陶瓷层12中形成通孔。此通孔中充满导电的糊状物以形成通道导体。可以通过例如用打孔机或激光器对生片进行打孔而形成通孔。
没有将第一陶瓷材料和第二陶瓷材料中的每一种限制为一种材料。未焙烧的陶瓷层压材料13可以包含每层含有不同的第一陶瓷材料的未焙烧的第一陶瓷层11和每层含有不同的第二陶瓷材料的未焙烧的第二陶瓷层12。
<第二步骤>
参考图1(b)，在第二步骤中，使用第二陶瓷层12作为参照，在未焙烧的陶瓷层压材料13的上表面上形成凹槽14。在此实施方案中，凹槽14的底部在第二陶瓷层12中。着色的第二陶瓷层12确保在未焙烧的陶瓷层压材料13上形成具有适宜深度的均匀凹槽14。在图1(b)中在一个主表面上具有凹槽14的未焙烧的陶瓷层压材料13可以在其两个主要表面上都具有凹槽14。
使用着色的第二陶瓷层作为参照，凹槽14可以具有不同的深度。例如，如图2(a)所示，凹槽14可以经过第二陶瓷层12延伸进入第一陶瓷层11a的一层中，该层邻近面对凹槽14的底部的第二陶瓷层12的主表面。在此情况下，通过凹槽暴露着色的第二陶瓷层，由此有利于燃烧掉着色剂。备选地，如图2(b)所示，凹槽14可以不经过第二陶瓷层12延伸，但其在第一陶瓷层11b的一层中，该层邻近面对凹槽14的开口的第二陶瓷层12的主表面。
<第三步骤>
参考图1(C)，在第三步骤中，将具有凹槽14的未焙烧的陶瓷层压材料13焙烧，以提供具有凹槽14的焙烧的陶瓷层压材料13a。根据此实施方案，未焙烧的第二陶瓷层12含有在焙烧期间燃烧掉的着色剂；因此，将在图1(c)中的至少一种焙烧的第二陶瓷层12a与在图1(a)和1(b)中的未焙烧的第二陶瓷层12不同地图解(画阴影线)。
<第四步骤>
参考图1(d)，在第四步骤中，沿着凹槽14将焙烧的陶瓷层压材料13a分割成为陶瓷复合材料13b。
可以在陶瓷复合材料13b的主表面上安置元件，以制备模块。在这种情况下，可以在分割陶瓷层压材料13a之前在陶瓷层压材料13a的主表面上安置元件，或者可以在分割的陶瓷复合材料13b的主表面上安置元件。
(第二实施方案)
下面将要描述根据本发明另一个实施方案的制备陶瓷复合材料的方法。
<第一步骤>
参考图3(a)，在第一步骤中，将未焙烧的第一陶瓷层21层压成为未焙烧的基材陶瓷层压材料25，然后在未焙烧的基材陶瓷层压材料25的上表面和下表面上层压第二陶瓷层22，以制备未焙烧的陶瓷层压材料23。
在此实施方案中，着色的第二陶瓷层22含有在第一陶瓷材料的烧结温度下不烧结的第二陶瓷材料。层压第二陶瓷层22作为未焙烧的陶瓷层压材料23的最外层。
如果例如可以在1000℃或更低温度下焙烧第一陶瓷材料，可以将陶瓷材料如Al2O3和ZrO2用作第二陶瓷材料。如果使用不同种类的第一陶瓷材料，那么“第一陶瓷材料的烧结温度”这里是指在第一陶瓷材料的烧结温度中的最高烧结温度。
在此实施方案中，在未焙烧的陶瓷层压材料23的每个最外表面上形成单层未焙烧的第二陶瓷层22；但是，可以在未焙烧的陶瓷层压材料23的每个最外表面上形成多层未焙烧的第二陶瓷层22。此外，在图3(a)中，可以再在未焙烧的第二陶瓷层22上层压未焙烧的陶瓷层，该未焙烧的陶瓷层含有在第一陶瓷材料的烧结温度下不烧结的第二陶瓷材料并且不含着色剂。
<第二步骤>
参考图3(b)，在第二步骤中，在未焙烧的陶瓷层压材料23上形成凹槽24。这些凹槽24通过第二陶瓷层22延伸进入基材陶瓷层压材料25中。
<第三步骤>
参考图3(C)，在第三步骤中，焙烧具有凹槽24的未焙烧的陶瓷层压材料23，以提供具有凹槽24的焙烧的陶瓷层压材料23a。根据此实施方案，第二陶瓷层22含有在焙烧期间燃烧掉的着色剂；因此，将在图3(c)中焙烧的第二陶瓷层22a与在图3(a)和3(b)中的未焙烧的第二陶瓷层22不同地图解(画阴影线)。
在第一陶瓷材料被烧结且第二陶瓷材料基本上未被烧结的温度下焙烧陶瓷层压材料23。因此，在焙烧期间，通过烧结基本上不收缩的第二陶瓷层22抑制经过焙烧的第一陶瓷层21平面的收缩。这抑制了焙烧的基材陶瓷层压材料25a的扭曲或形变。
<第四步骤>
参考图3(d)，在第四步骤中，从焙烧的陶瓷层压材料23a中除去焙烧的第二陶瓷层22a，提供具有凹槽24a的基材陶瓷层压材料25a。
然后参考图3(e)，沿着凹槽24a分割焙烧的基材陶瓷层压材料25a，提供多个陶瓷复合材料25b。
与第一实施方案相同的其它部分和步骤的详细内容没有进行描述。
(第三实施方案)
下面将要描述根据本发明再一个实施方案的制备陶瓷复合材料的方法。
<第一步骤>
参考图4(a)，在第一步骤中，将未焙烧的第二陶瓷层32层压成为未焙烧的基材陶瓷层压材料35，然后在未焙烧的基材陶瓷层压材料35的上表面和下表面上层压第一陶瓷层31，以制备未焙烧的陶瓷层压材料33。
在此实施方案中，第一陶瓷层31含有在第二陶瓷材料的烧结温度下不烧结的第一陶瓷材料。将这些第一陶瓷层31层压作为未焙烧的陶瓷层压材料33的最外层。将在基材陶瓷层压材料35中的第二陶瓷层32着色。
<第二步骤>
参考图4(b)，在第二步骤中，在未焙烧的陶瓷层压材料33上形成凹槽34。这些凹槽34通过第一陶瓷层31延伸进入基材陶瓷层压材料35中。
<第三步骤>
参考图4(C)，在第三步骤中，焙烧具有凹槽34的未焙烧的陶瓷层压材料33，以提供具有凹槽34的焙烧的陶瓷层压材料33a。根据此实施方案，第二陶瓷层32含有在焙烧期间燃烧掉的着色剂；因此，将在图4(c)中的焙烧的第二陶瓷层32a与在图4(a)和4(b)中的未焙烧的第二陶瓷层32不同地图解(画阴影线)。
在第二陶瓷材料被烧结且第一陶瓷材料未被烧结的温度下焙烧陶瓷层压材料33。因此，在焙烧期间，通过烧结基本上不收缩的第一陶瓷层31抑制经过焙烧的第二陶瓷层32的平面的收缩。这抑制了焙烧的基材陶瓷层压材料35a的扭曲或变形。
<第四步骤>
参考图4(d)，在第四步骤中，从焙烧的陶瓷层压材料33a除去焙烧的第一陶瓷层31a，提供具有凹槽34a的基材陶瓷层压材料35a。
然后参考图4(e)，沿着凹槽34a分割焙烧的基材陶瓷层压材料35a，提供多个陶瓷复合材料35b。
与第一实施方案相同的其它部分和步骤的详细内容没有进行描述。
(实施例)
由按照第二实施方案的制备陶瓷复合材料的方法实际制备陶瓷复合材料，然后评估。下面将描述这些陶瓷复合材料的制备方法和评估。
首先，将50重量％的Al2O3粉末和50重量％的CaO-SiO2-B2O3玻璃粉混合，以制备第一陶瓷材料。将第一陶瓷材料和适宜量的作为溶剂的甲苯，作为粘合剂的聚乙烯醇缩丁醛和作为增塑剂的邻苯二甲酸二辛酯混合，以制备浆料。然后由刮刀方法将此浆料浇铸成为厚度为100μm的陶瓷生片，将其称为第一陶瓷生片。这些第一陶瓷生片为白色。
另一方面，将作为第二陶瓷材料的Al2O3粉末和适宜量的作为溶剂的甲苯，作为粘合剂的聚乙烯醇缩丁醛，作为增塑剂的邻苯二甲酸二辛酯和作为着色剂的偶氮染料混合，以制备浆料。然后由刮刀方法将此浆料浇铸成为厚度为100μm的陶瓷生片，将其称为第二陶瓷生片。这些第二陶瓷生片为红色。
接着，将13张第一陶瓷生片层压为未焙烧的基材陶瓷层压材料。未焙烧的基材陶瓷层压材料的上层在其一个主表面上具有Ag糊状物的布线图。然后，在未焙烧的基材陶瓷层压材料的上表面和下表面的每一面上层压4张第二陶瓷生片，以制备厚度为2.1mm的未焙烧的陶瓷层压材料，然后通过等静压制而夹紧。
由切割机在层压方向切割未焙烧的陶瓷层压材料的边。通过显微镜观察所得到的工件，使用红色的第二陶瓷坯片作为参照，决定凹槽的深度。然后将此凹槽的深度输入切割机中，用它在未焙烧的陶瓷层压材料的主表面上形成凹槽。凹槽的间隔为纵向9mm、横向10mm。
于900℃在空气中将具有凹槽的未焙烧的陶瓷层压材料焙烧。然后从焙烧的陶瓷层压材料中除去第二陶瓷生片，以提供焙烧的基材陶瓷层压材料。对基材陶瓷层压材料的外部的观察表明：基材陶瓷层压材料没有显示色彩发暗。此结果证明：从第二陶瓷生片中完全燃烧掉了着色剂。通过上面所述的方法，制备了总数为50的具有凹槽的基材陶瓷层压材料。将这些基材陶瓷层压材料称为样品组A。
另一方面，除了用于这些陶瓷层压材料的第二陶瓷生片不含着色剂外，以相同的方法制备另外的50张未焙烧的陶瓷层压材料。由第一和第二陶瓷生片的厚度计算凹槽的深度。然后将凹槽的深度输入切割机中，用它在各未焙烧陶瓷层压材料的主表面上形成凹槽。凹槽的间隔为纵向9mm、横向10mm。
于900℃在空气中将具有凹槽的未焙烧的陶瓷层压材料焙烧。然后从焙烧的陶瓷层压材料中除去第二陶瓷生片，以提供焙烧的基材陶瓷层压材料。将这50张的具有凹槽的焙烧的基材陶瓷层压材料称为样品组B。
在样品组A和B中的基材陶瓷层压材料上形成的布线图用Ni电镀，用Au电镀，并且装备片状电容器。最后，沿着凹槽分割基材陶瓷层压材料。
检查样品组A和样品组B：(1)由在制备基材陶瓷层压材料期间引起的具有裂纹的层压材料数目，(2)由在电镀期间引起的具有裂纹的层压材料数目，(3)由在装备片状电容器期间引起的具有裂纹的层压材料数目，(4)由在分割基材陶瓷层压材料期间引起的具有裂纹的层压材料数目，和(5)由在分割基材陶瓷层压材料期间引起的具有碎片的层压材料数目。表1所示为这些的结果，其中在每一步骤之后从样品组中排除具有裂纹或碎片的层压材料。
[表1]
  (1)   (2)   (3)   (4)   (5)
  样品组A   0/50   0/50   0/50   0/50   0/50
  样品组B   12/50   5/38   3/33   3/30   5/27
参考表1，在样品组A中的任何步骤中，在陶瓷层压材料上未发现裂纹和碎片。相反，在样品组B中的每一个步骤中，在陶瓷层压材料上都发现裂纹或碎片。最后，样品组B仅提供了22张可使用的陶瓷层压材料。这些结果表明，在样品组A中，在包含着色的第二陶瓷生片的陶瓷层压材料上的凹槽具有适宜的深度。
工业适用性
如上所述，本发明提供一种有价值的制备陶瓷复合材料如单块集成电路陶瓷电容器和陶瓷多层基材的方法。

Claims (7)

1.一种制备陶瓷复合材料的方法，该方法包含：
第一步骤，将含有第一陶瓷材料的未焙烧的第一陶瓷层和含有第二陶瓷材料和着色剂并且具有与第一陶瓷层不同颜色的至少一层未焙烧的第二陶瓷层层压，以制备未焙烧的陶瓷层压材料；
第二步骤，使用所述的至少一层第二陶瓷层作为参照，在未焙烧的陶瓷层压材料的表面上形成凹槽；
第三步骤，焙烧未焙烧的陶瓷层压材料；和
第四步骤，在其表面上沿着凹槽分割焙烧的陶瓷层压材料。
2.根据权利要求1所述的制备陶瓷复合材料的方法，其中在所述的第二步骤中，所述凹槽的底部在所述至少一层第二陶瓷层中。
3.根据权利要求1所述的制备陶瓷复合材料的方法，其中在所述的第二步骤中，所述凹槽的底部经过所述至少一层第二陶瓷层延伸。
4.根据权利要求1所述的制备陶瓷复合材料的方法，其中在所述的第二步骤中，所述凹槽的底部在第一陶瓷层的一层中，该层邻近面对凹槽开口的所述至少一层第二陶瓷层的主表面。
5.根据权利要求1所述的制备陶瓷复合材料的方法，其中，
在第一步骤中，未焙烧的陶瓷层压材料包含：层压成为未焙烧的基材陶瓷层压材料的未焙烧的第一陶瓷层；和包含第二陶瓷材料的所述至少一层未焙烧的第二陶瓷层，所述第二陶瓷材料在第一陶瓷材料的烧结温度下是不可烧结的，所述至少一层未焙烧的第二陶瓷层是在未焙烧的基材陶瓷层压材料的上表面和下表面上层压的；
在第二步骤中，凹槽的底部经过所述至少一层第二陶瓷层延伸进入基材陶瓷层压材料中；
在第三步骤中，在第一陶瓷材料被烧结并且第二陶瓷材料没有被烧结的温度下焙烧未焙烧的陶瓷层压材料；和
在第四步骤中，在其表面上沿着凹槽分割焙烧的陶瓷层压材料之前，从焙烧的陶瓷层压材料中除去所述的至少一层第二陶瓷层，以提供焙烧的基材陶瓷层压材料。
6.根据权利要求1所述的制备陶瓷复合材料的方法，其中，
在第一步骤中，未焙烧的陶瓷层压材料包含：层压成为未焙烧的基材陶瓷层压材料的所述至少一层未焙烧的第二陶瓷层；和含有第一陶瓷材料的未焙烧的第一陶瓷层，该第一陶瓷材料在第二陶瓷材料的烧结温度下是不可烧结的，该未焙烧的第一陶瓷层是在未焙烧的基材陶瓷层压材料的上表面和下表面上层压的；
在第二步骤中，凹槽的底部经过该第一陶瓷层延伸进入基材陶瓷层压材料中；
在第三步骤中，在第二陶瓷材料被烧结并且第一陶瓷材料没有被烧结的温度下焙烧未焙烧的陶瓷层压材料；
在第四步骤中，在其表面上沿着凹槽分割焙烧的基材陶瓷层压材料之前，可以从焙烧的陶瓷层压材料中除去第一陶瓷层，以提供焙烧的基材陶瓷层压材料。
7.根据权利要求1至6之一所述的制备陶瓷复合材料的方法，其中所述着色剂是在第三步骤燃烧掉的。
CNB038006235A 2002-04-26 2003-04-04 制备陶瓷复合材料的方法 Expired - Lifetime CN1228178C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP127411/2002 2002-04-26
JP2002127411 2002-04-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1524033A CN1524033A (zh) 2004-08-25
CN1228178C true CN1228178C (zh) 2005-11-23

Family

ID=29267650

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB038006235A Expired - Lifetime CN1228178C (zh) 2002-04-26 2003-04-04 制备陶瓷复合材料的方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7156935B2 (zh)
JP (1) JP3922257B2 (zh)
KR (1) KR100511063B1 (zh)
CN (1) CN1228178C (zh)
AU (1) AU2003236372A1 (zh)
GB (1) GB2395366B (zh)
TW (1) TWI222923B (zh)
WO (1) WO2003090987A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2131637B1 (en) * 2008-03-28 2012-10-31 Murata Manufacturing Co. Ltd. Method for producing multilayer ceramic substrate and composite sheet
JP5459298B2 (ja) * 2011-11-29 2014-04-02 株式会社村田製作所 積層型インダクタ素子の製造方法
WO2015129340A1 (ja) * 2014-02-28 2015-09-03 株式会社村田製作所 セラミック基板およびモジュール部品の製造方法
CN110517889A (zh) * 2019-08-28 2019-11-29 广东风华高新科技股份有限公司 一种多层陶瓷电容器及其制备方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6054148B2 (ja) * 1977-12-08 1985-11-28 富士通株式会社 未焼成セラミツク基板の加工方法
JPS62128194A (ja) 1985-11-28 1987-06-10 松下電器産業株式会社 セラミツク多層基板の製造方法
JPS6428995U (zh) 1987-08-14 1989-02-21
JP3182791B2 (ja) 1991-07-03 2001-07-03 松下電器産業株式会社 鉛蓄電池の格子用鉛シートの製造方法
JP2785544B2 (ja) 1991-10-04 1998-08-13 松下電器産業株式会社 多層セラミック基板の製造方法
US6004705A (en) * 1992-07-07 1999-12-21 Toray Industries, Inc. Photosensitive ceramics green sheet
JP3147666B2 (ja) * 1994-07-21 2001-03-19 株式会社村田製作所 積層電子部品およびその製造方法
JP3493812B2 (ja) 1995-06-09 2004-02-03 株式会社村田製作所 セラミック電子部品の製造方法
JP3522007B2 (ja) 1995-06-30 2004-04-26 京セラ株式会社 積層セラミック回路基板の製造方法
JPH0946044A (ja) 1995-07-27 1997-02-14 Kyocera Corp 積層セラミック回路基板の製造方法
EP0845445B1 (en) * 1996-06-17 2004-10-27 Toray Industries, Inc. Photosensitive ceramic green sheet, ceramic package,process for producing the same and its use in preparing a ceramic package with a fired board
JPH10125565A (ja) * 1996-10-18 1998-05-15 Taiyo Yuden Co Ltd セラミック積層体の切断分割方法と切断分割装置
JPH10200261A (ja) * 1997-01-13 1998-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック多層基板の製造方法
JP2000176928A (ja) * 1998-12-14 2000-06-27 Sumitomo Metal Mining Co Ltd セラミック配線基板の製造方法
JP4550243B2 (ja) * 2000-08-23 2010-09-22 京セラ株式会社 ガラスセラミック基板の製造方法
TW562737B (en) * 2000-11-27 2003-11-21 Murata Manufacturing Co Method of manufacturing ceramic multi-layer substrate, and unbaked composite laminated body
JP2003017851A (ja) * 2001-06-29 2003-01-17 Murata Mfg Co Ltd 多層セラミック基板の製造方法
JP2003110238A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Murata Mfg Co Ltd ガラスセラミック多層基板の製造方法
JP2003246680A (ja) * 2002-02-26 2003-09-02 Murata Mfg Co Ltd 多層セラミック基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040030795A (ko) 2004-04-09
JPWO2003090987A1 (ja) 2005-09-02
GB0329478D0 (en) 2004-01-28
TW200402356A (en) 2004-02-16
GB2395366B (en) 2005-10-05
TWI222923B (en) 2004-11-01
JP3922257B2 (ja) 2007-05-30
US7156935B2 (en) 2007-01-02
GB2395366A (en) 2004-05-19
KR100511063B1 (ko) 2005-08-30
US20040207134A1 (en) 2004-10-21
CN1524033A (zh) 2004-08-25
WO2003090987A1 (fr) 2003-11-06
AU2003236372A1 (en) 2003-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1909125A (zh) 层叠电子部件
CN1090371C (zh) 绝缘陶瓷组合物及使用该组合物的叠层陶瓷电容器
CN1272814C (zh) 层叠陶瓷电子部件的制造方法和层叠电子部件
CN1747087A (zh) 陶瓷电子部件及其制造方法
CN1841596A (zh) 层叠陶瓷电子零部件
CN1755849A (zh) 陶瓷电子零件及其制造方法
CN101049056A (zh) 金属陶瓷衬底或铜陶瓷衬底的制造方法以及用于所述方法中的支架
CN1941233A (zh) 叠层型陶瓷电子部件的制造方法
CN1525503A (zh) 叠层陶瓷电容器及其制造方法
CN1183815C (zh) 玻璃陶瓷多层基板的制造方法
CN1530976A (zh) 叠片陶瓷电容器
CN1781166A (zh) 层叠式陶瓷电子元件及其制造方法
CN1841598A (zh) 叠层陶瓷电子部件及其制造方法
CN1397154A (zh) 陶瓷多层底板的制造方法及未烧成的复合层合体
CN1197445C (zh) 多层陶瓷衬底及其制造方法
CN1384700A (zh) 多层陶瓷衬底的制造方法
CN1921032A (zh) 水基流延法制备多层片式ZnO压敏电阻器的方法
CN1228178C (zh) 制备陶瓷复合材料的方法
CN1251562C (zh) 复合叠片及其制造方法
US20050230028A1 (en) Ceramic plates and production method thereof
CN101053287A (zh) 积层陶瓷部件及其制造方法
CN1322105A (zh) 多层集成式基片和多层陶瓷元件的制造方法
KR100872263B1 (ko) 구속용 그린시트 및 이를 이용한 다층 세라믹 기판의 제조방법
CN1418049A (zh) 多层陶瓷基板及其制造方法
KR20090056060A (ko) 구속용 그린시트 및 이를 이용한 다층 세라믹 기판의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20051123

CX01 Expiry of patent term