CN1177339C - 电感器件及其制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 18
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 9
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 210000002469 basement membrane Anatomy 0.000 description 2
- 239000006255 coating slurry Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000075 oxide glass Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/043—Printed circuit coils by thick film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49069—Data storage inductor or core
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49073—Electromagnet, transformer or inductor by assembling coil and core
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49075—Electromagnet, transformer or inductor including permanent magnet or core
- Y10T29/49078—Laminated
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Abstract
一种电感器件的制造方法,包括以下工序:形成用于构成绝缘层的生坯片;在生坯片表面上形成多个导电的线圈图形单元,以使均包括单一线圈图形单元的多个单元段配置在生坯片表面上,在基本上垂直于单元段纵向的方向邻接的每两个线圈图形单元,相对于邻接单元段的边界线的中心点而中心对称地配置;堆叠形成有多个中心对称地配置的线圈图形单元的多个生坯片,并且连接被生坯片隔离的上下线圈图形单元,形成线圈形状;对堆叠的生坯片进行烧结。可以获得一种电感器件,即使器件尺寸较小,也能够抑制堆叠偏差,而不会使制造方法复杂化。
Description
技术领域
本发明涉及电感器件及其制造方法。
背景技术
市场一直要求电子设备的体积做得更小。因此需要电子设备中使用的器件更为紧凑。原本具有引线的电子器件发展成为无引线的所谓“片式器件”,同时具有表面贴装技术的优点。主要由陶瓷构成的电容器、电感器和其它器件的制造,是采用基于厚膜形成技术的片式工艺或者采用丝网印刷技术等,并且采用陶瓷和金属的共焙烧工艺。这样能够实现具有内导体的独石结构,并可进一步减小尺寸。
以下的制造方法适用于制造这种片状电感器件。
首先,陶瓷粉末与含有粘结剂或者有机溶剂等的溶液混合。在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上,采用刮刀法等浇注此混合物,获得厚度为几十微米或几百微米的生坯片。接着,利用激光对此生坯片进行加工或处理,形成连接不同层的线圈图形单元的通孔。通过丝网印刷对如此获得的生坯片涂敷银或银-钯导电浆料,形成对应于内导体的导电线圈图形单元。在此阶段,还用浆料填充通孔,用于各层之间的电连接。
然后在适当温度和压力下把一定数量的这些生坯片堆叠和压制接合,然后切成对应于单个芯片的段,然后去除粘结剂并且烧结。烧结的芯片进行滚筒抛光,然后涂敷用于形成终端的银浆,随后再次热处理。然后进行电解电镀形成锡或其它涂层。通过上述工序,在由陶瓷组成的绝缘体内部制成了线圈结构,从而制成了电感器件。
对这种电感器件的微型化仍有进一步的要求。主芯片尺寸从3216(3.2×1.6×0.9mm)形状改变为2012(2.0×1.2×0.9mm)、1608(1.6×0.8×0.8mm),甚至更小的形状。近年来,已经实现了1005(1×0.5×0.5mm)芯片尺寸。这种微型化的趋势已经对尺寸精确度逐渐提出了更为严格的要求,以便获得稳定的高质量。
例如,在1005芯片尺寸的电感器件中,内导体层的堆叠偏差不能超过30μm。如果超过,则电感或阻抗出现明显的偏差。在极端情况,甚至暴露出内导体。在单个器件内具有4个线圈的2010(2.0×1.0×0.5mm)芯片尺寸的电感阵列器件存在与上述相同的问题。
在已有技术的相对大的芯片尺寸的电感器件情况,这种堆叠偏差并不严重到足以显著影响器件性能,但是对于约1005或2010的芯片尺寸,堆叠偏差对器件性能有极大的影响。
在已有技术的相对大尺寸的电感器件中,不同层中的内导体的线圈图形单元是L状或者倒L状。L状图形单元和倒L状图形单元交替堆叠,在这些图形端部设置通孔,连接不同层的图形。按此方式形成的线圈的起始端和终止端与引出端图形连接。
但是,由本发明人等进行实验表明,当为了获得1005、2010、或者其它小尺寸电感器件,不同层的内导体的线圈图形单元作成L状和倒L状,并且简单地使线圈图形单元较小时,内导体的堆叠偏差明显增大。
小尺寸电感器件的堆叠偏差增大的原因确信如下:亦即,为了获得一定的电感或阻抗而不考虑芯片尺寸,则必须增加线圈匝数。因此,必须使每个陶瓷层减薄。而且,要求内导体电阻低,所以不能采用与陶瓷片相同比率使导体减薄。因此,较小的芯片尺寸导致印刷之后生坯片显著不平坦。
结果,对叠置的生坯片加压形成堆叠时,相对于生坯片本身较硬的导体部分彼此抵触,因此产生显著的堆叠偏差。特别是,在基于已有技术的L状的印刷图形中,堆叠的生坯片被3维倾斜地推过内导体,这样仅加重了堆叠偏差。对于器件质量的稳定以及器件的芯片尺寸的进一步减小,这种现象成为要克服的主要障碍。
已经提出各种措施来解决这种问题。例如日本未审查专利公开6-77074公开了预先压制印刷的生坯片,以便使其平坦化。日本未审查专利公开7-192954公开了预先开出与导体图形相同的陶瓷片槽,在槽中印刷导体浆料,从而获得含导体的平坦陶瓷片。而且,日本未审查专利公开7-192955公开了不从陶瓷片剥离PET膜,而是反复堆叠其它陶瓷片,对其压制,然后剥离该膜。这种方法利用如下事实,即PET膜几乎不产生变形,于是可以考虑为一种避免堆叠偏差的措施。日本未审查专利公开6-20843公开了沿印刷导体周边提供多个通孔,以便分散压制接合时的压力。
上述出版物中公开的每种方法,均使已有技术的陶瓷片堆叠方法又增加了工序,或者使其产生显著的变化。而且,它们比已有技术的方法更为复杂,因此从生产率的角度来看是不利的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电感器件的制造方法,即使器件较小也能够抑制堆叠偏差,而不使制造方法复杂化,还提供一种由此方法制造的电感器件。
本发明人对小尺寸电感器件的制造方法和由此制造的电感器件进行了深入的研究,使其能够抑制堆叠偏差而不会使制造方法复杂化,结果发现通过适当地确定在器件绝缘层之间形成的线圈图形单元的重复图形形状,可以抑制堆叠偏差,从而完成本发明。
根据本发明的一种电感器件的制造方法,包括以下工序:形成用于构成3-25μm厚的绝缘层的生坯片;在可被分隔成多个矩形单元段的生坯片的表面上形成多个其厚度是生坯片厚度的1/3-1/2的导电的线圈图形单元,从而每个单元段包括一个线圈图形单元,在垂直于单元段纵向的方向上,邻接的每两个线圈图形单元相对于相邻单元段的边界线的中心点而中心对称地配置;堆叠形成有多个中心对称地配置的线圈图形单元的多个生坯片,并且连接被生坯片隔离的上下线圈图形单元,形成线圈形状;对堆叠的生坯片进行烧结;其特征在于,每个线圈图形单元具有至少一个直线图形和一个弯曲图形,所述直线图形和所述弯曲图形在直线图形的一个第一端连接,一个连接部位形成在直线图形的一个位于所述第一端相对侧的第二端,所述连接部位将多个绝缘层的线圈图形单元连接,每两个在堆叠方向通过生坯片相邻的线圈图形单元是不同的,以及每个单元段的纵向与线圈图形单元的直线图形的纵向一致。
为了以工业规模制造大量的电感器件,通常是采用丝网印刷等在生坯片表面上形成多个线圈图形单元。已有技术中,是在单个生坯片的每个单元段中按相同的取向和相同的形状形成所有这些线圈图形单元。线圈图形单元必须能够在堆叠方向连接以便形成线圈,并且必须使线圈截面积在单元段的有限区域内能够尽可能地做大,因此一般具有沿单元段纵向延伸的直线图形。线圈图形单元中的直线图形沿单元段纵向延伸,并且在堆叠方向通过生坯片叠置,所以堆叠的生坯片容易在基本上垂直于直线图形的纵向(单元段的纵向)的方向发生移位。当器件较小时、亦即单元段面积较小时这种趋势更为明显。
在根据本发明的电感器件的制造方法中,在基本上垂直于单元段纵向的方向邻接的每两个线圈图形单元,相对于邻接单元段的边界线的中心点而中心对称地配置。因此,即使在每个单元段形成的线圈图形单元的直线图形,因在堆叠方向的叠置开始在垂直于直线图形的方向发生移位,位于邻接单元段之下的线圈图形单元的直线图形将与移位抵消。结果,在本发明中,可以有效地防止特别是在基本垂直于单元段纵向的方向(直线图形的纵向)的堆叠偏差。应予注意在单元段纵向的堆叠偏差原本就小,不会成为问题。
在根据本发明的制造方法中,当在生坯片表面上形成多个线圈图形单元时,在单元段纵向邻接的每两个线圈图形单元,最好配置在每个单元段内部的相同位置。另外,在单元段纵向邻接的每两个线圈图形单元,可以相对于邻接单元段的边界线的中心点而中心对称地配置。
在根据本发明的制造方法中,最好每个线圈图形单元由两个基本平行的直线图形和连接直线图形第一端的弯曲图形组成。而且,每个线圈图形单元由围绕中心线的直线对称图形组成,该中心线横穿单元段的宽度方向将其分隔。通过这样构成线圈图形单元,可以进一步降低堆叠偏差,同时获得要求的电感器性能。
此外,多个生坯片最好如下堆叠,使在堆叠方向通过生坯片彼此邻接的每两个线圈图形单元,相对于横穿纵向分隔单元段的中心线而成为直线对称。通过根据这种位置关系堆叠生坯片,可以进一步降低堆叠偏差。
在本发明中,在3-25μm厚的生坯片表面上,形成厚度是生坯片厚度的1/3-1/2的线圈图形单元。按此方式堆叠相对较薄的生坯片时,易于发生堆叠偏差,但是在本发明中,则即使是在这种情况也可以降低堆叠偏差。应予注意线圈图形单元的厚度超过生坯片厚度的2/3时,即使在本发明中也存在抑制堆叠偏差变得困难的倾向。当线圈图形单元厚度小于生坯片厚度的1/3,堆叠偏差成为问题几乎没有可能,但是线圈图形单元的电阻变大,这对于电感器件是不期望的。
而且,根据本发明的制造方法可以包括,在烧结工序之前,对每个单元段切割堆叠的生坯片的工序,或者可以包括对每组多个单元段切割堆叠的生坯片的工序。通过对每个单元段切割堆叠的生坯片,可以获得器件内部具有单个线圈的电感器件。而且,通过对每组多个单元段切割堆叠的生坯片,可以获得器件内部具有多个线圈的电感器件(也称为“电感阵列器件”)。
根据本发明的一种电感器件,包括:具有多个3-25μm厚的绝缘层的器件本体;在器件本体内部绝缘层之间沿一个单一的平面方向形成的多个其厚度是生坯片厚度的1/3~1/2的导电线圈图形单元,在同一绝缘层上彼此邻接的线圈图形单元相对于包含线圈图形单元的单元段之间的边界线中心,是中心对称图形;连接被绝缘层分隔的上下线圈图形单元的连接部位,用于形成线圈;其特征在于,每个线圈图形单元具有至少一个直线图形和一个弯曲图形,所述直线图形和所述弯曲图形在直线图形的一个第一端连接,一个连接部位形成在直线图形的一个位于所述第一端相对侧的第二端,所述连接部位将多个绝缘层的线圈图形单元连接,每两个在堆叠方向通过生坯片相邻的线圈图形单元是不同的,以及每个单元段的纵向与线圈图形单元的直线图形的纵向一致。
根据本发明,通过上述本发明的制造方法可以制造电感器件,并且即使器件尺寸较小也可以抑制堆叠偏差而不会使制造方法复杂化。
通过以下参考附图对优选实施例的说明,将可以更加了解本发明的这些和其它目的和特征。
附图说明
图1是根据本发明实施例的电感器件的局部透视图。
图2A和图2B是形成在生坯片上的线圈图形单元的平面图。
图3A是堆叠图2A和2B所示生坯片之后线圈图形单元的配置平面图。
图3B是沿图3A的线IIIB-IIIB的关键部分的剖面图。
图3C和图3D是说明堆叠偏差的关键部分的剖面图。
图4A和图4B是根据本发明另一实施例的线圈图形单元的配置的平面图。
图5A是堆叠图4A和4B所示生坯片之后线圈图形单元的配置平面图。
图5B是沿图5A的线VB-VB的关键部分的剖面图。
图6是根据本发明另一实施例的电感器件关键部分的透视图。
图7A和图7B是用于本发明对比例1的形成在生坯片表面上的线圈图形单元的配置平面图。
图8A是堆叠图7A和7B所示生坯片之后线圈图形单元的配置平面图。
图8B是沿图8A的线VIIIB-VIIIB的关键部分的剖面图。
图9A和图9B是用于本发明对比例2的形成在生坯片表面上的线圈图形单元的配置平面图。
图10A是堆叠图9A和9B所示生坯片之后线圈图形单元的配置平面图。
图10B是沿图10A的线XB-XB的关键部分的剖面图。
具体实施方式
第一实施例
如图1所示,根据第一实施例的电感器件具有器件本体1。器件本体1具有整体形成在其两端的终端3a和3b。器件本体1还具有在其内部交替堆叠的位于绝缘层7之间的线圈图形单元2a和2b。在本实施例中,堆叠在顶部的线圈图形单元2c的端部与一个终端3a连接,而堆叠在底部的线圈图形单元2d的端部与另一终端3b连接。这些线圈图形单元2a、2b、2c和2d经过形成在绝缘层7中的通孔4来连接,一起构成线圈2。
构成器件本体1的绝缘层7例如由铁氧体、铁氧体-玻璃组合物、或其它磁性材料或氧化铝-玻璃组合物、结晶玻璃、或者其它介电材料等组成。线圈图形单元2a、2b、2c和2d例如由银、钯、及其合金、或者其它金属组成。终端3a和3b是主要由银组成的烧结部件,在其表面上镀有铜、镍、锡、锡-铅合金、或者其它金属。终端3a和3b可以由这些金属的单层或者多层组成。
以下,将对图1所示电感器件的制造方法进行说明。
如图2A和2B所示,首先,制备生坯片17a和17b用于形成绝缘层7。把陶瓷粉末与含粘结剂或有机溶剂等的溶液混合,形成浆料,采用刮刀法等在PET膜或其它基膜上涂敷浆料,使其干燥,然后剥离基膜,由此获得生坯片17a和17b。对生坯片厚度没有特别限制,但可以是几十微米到几百微米。
对陶瓷粉末并无特别限制,但可例如是铁氧体粉末、铁氧体-玻璃组合物、玻璃-氧化铝组合物、结晶玻璃等。对粘结剂并无特别限制,但可以是丁缩醛树脂、丙烯酸树脂等。作为有机溶剂,可以采用甲苯、二甲苯、异丁醇、乙醇等。
接着,利用激光等对这些生坯片17a和17b进行加工或处理,形成用于连接不同层的线圈图形单元2a和2b的通孔4的预定图形。通过丝网印刷对如此获得的生坯片17a和17b涂敷银或银-钯导体膏,按矩阵阵列形成多个导电线圈图形单元2a和2b。此时,通孔4也被膏填充。对线圈图形单元2a和2b的厚度没有特别限制,但通常约是5-40μm。
每个线圈图形单元2a和2b从平面图来看整体基本是U形,并且设置有两个基本平行的直线图形10、连接这些直线图形10的第一端的弯曲图形12、和形成在直线图形10的第二端的连接部位6。通孔4形成在一对连接部位6之一。
线圈图形单元2a和2b均形成在把生坯片17a和17b分隔成网格的单元段15上。在此实施例中,每个单元段15的纵向Y与线圈图形单元2a和2b的直线图形10的纵向一致。
相对于把单元段15横跨宽度方向X分隔的中心线S1,线圈图形单元2a和2b是直线对称的。而且,如图2A和2B所示,每一个线圈图形单元2a(或2b)和通过生坯片17a位于该线圈图形单元2a(或2b)之下或之上的线圈图形单元2b(或2a),配置在相对于把单元段15横跨纵向分隔的中心线S2的直线对称位置。
线圈图形单元2a和2b的连接部位6从平面图来看基本是圆形的。
当注意线圈图形单元2a时,一个连接部位6通过通孔4与直接位于其下的线圈图形单元2b的一个连接部位连接,而线圈图形单元2a的另一个连接部位6通过未示出的通孔与直接位于其上的线圈图形单元2b的一个连接部位连接。通过按照这种途径以螺旋方式通过连接部位6和通孔4连接线圈图形单元2a和2b,在器件本体1内形成小尺寸线圈2,如图1所示。
如图2A和2B所示,在本实施例中,在基本垂直于单元段15的纵向Y的方向X彼此邻接的每两个线圈图形单元2a和2a(或2b和2b),相对于邻接单元段15的垂直边界线15V的中心点15C1中心对称地配置。而且,在单元段15的纵向Y彼此邻接的每两个线圈图形单元2a和2a(或2b和2b),相对于邻接单元段15的水平边界线15H的中心点15C2中心对称地配置。
接着,交替地叠置预定数量的这些生坯片17a和17b,然后在适当的温度和压力下进行压制接合。实际上应注意,除了生坯片17a和17b,如图1所示的形成有线圈图形单元2c或2d的生坯片也与生坯片17a和17b堆叠在一起。并且,根据需要也可以额外地堆叠没有形成有每个线圈图形单元的生坯片,并且进行压制接合。
在本实施例中,在生坯片17a和17b的表面形成的线圈图形单元2a和2b的形状和配置设置为上述情况。因此,如图3B所示,压制接合生坯片17a和17b时,沿垂直于单元段15纵向的方向X的堆叠偏差ΔWx可以远小于已有技术的。确信这是因为以下原因。
亦即,在本实施例中,如图2A和2B所示,在基本垂直于单元段15的纵向Y的方向X彼此邻接的每两个线圈图形单元2a和2a(或2b和2b),相对于邻接单元段15的垂直边界线15V的中心点15C1中心对称地配置。因此,如图3C所示,由于形成在单元段的线圈图形单元的直线图形10在堆叠方向Z的叠置,所以即使直线图形10开始在垂直方向X移位,位于邻接单元段15之下线圈图形单元的直线图形10也将抵消移位。结果,在本实施例中,可以有效地防止在基本垂直于单元段15纵向Y(直线图形10的纵向)的方向X的堆叠偏差。
与此相反,例如如图10A所示,当在方向X彼此邻接的每两个线圈图形单元2a″和2a″(2b″和2b″),相对于邻接单元段15的垂直边界线15V配置成直线对称时,因以下原因易于发生堆叠偏差。
亦即,在图10A的情况,如图3D所示,由于形成在单元段15的线圈图形单元的直线图形10在堆叠方向Z的叠置,所以直线图形10开始在垂直方向X发生移位。图3D的情况与图3C不同,即使直线图形10开始在X方向移位,也没有图形与此移位抵消。
在本实施例中,如图3C所示,由于在堆叠方向Z直线图形10配置成彼此偏置,所以可有效地防止在基本垂直于直线图形10的纵向Y的方向X的堆叠偏差。应予注意在直线图形10的纵向Y的堆叠偏差ΔWy(未示出)本身就小,不会成为问题。
在本实施例中,堆叠生坯片17a和17b之后,沿单元段15的边界线15H和15V切成对应于各个器件本体1的部分。在本实施例中,切割堆叠的生坯片以使一个图形单元2a和2b包含在生坯片17a或17b的每个单元段15中,从而获得对应于器件本体1的生坯芯片。
接着,对每个生坯芯片进行处理去除粘结剂,并且进行烧结或其它热处理。对去除粘结剂的处理时的环境温度没有特别限制,但是可以在150℃-250℃。而且,对烧结温度没有特别限制,但可以是850℃-960℃等。
接着,对获得的烧结芯片的两端进行滚筒抛光,然后用银膏涂敷,形成加图1所示的终端3a和3b。然后对芯片再次进行热处理,随后用锡或者锡-铅合金等进行电解电镀,获得终端3a和3b。通过上述工序,在陶瓷形成的器件本体1内部形成线圈2,制成电感器件。
应注意本发明中,如图3B所示,在X方向的堆叠偏差ΔWx,是指层夹绝缘层7在堆叠方向(垂直方向)Z堆叠的线圈图形2a(或者2b)中的直线图形10之间的中心位置的X方向偏差。而且,未示出的在Y方向的堆叠偏差ΔWy,是指层夹绝缘层在堆叠方向(垂直方向)Z堆叠的线圈图形2a(或者2b)中的连接部位6之间的中心位置的Y方向偏差。
第二实施例
如图4A和4B所示,在根据第二实施例的电感器件的制造方法中,形成在生坯片17a和17b的单元段15内部的线圈图形单元2a′和2b′本身的图形形状,与根据第一实施例的线圈图形单元2a和2b的图形形状相同,但是图形的配置不同。亦即,本发明中,如图4A和4B所示,在单元段15纵向Y彼此邻接的每两个线圈图形单元2a′和2a′(或2b′和2b′),是按相对于邻接单元段15的水平边界线15H的中心点15C2非中心对称的图形配置的。亦即,在本实施例中,在单元段15纵向Y彼此邻接的每两个线圈图形单元2a′和2a′(或2b′和2b′)配置在单元段15中的相同位置。
应注意本实施例与第一实施例的相同点在于,在基本垂直于单元段15纵向Y的方向X彼此邻接的每两个线圈图形单元2a′和2a′(或2b′和2b′),相对于邻接单元段15的垂直边界线15V的中心点15C1中心对称地配置。
在根据本实施例的电感器件的制造方法中,只有生坯片17a和17b上的线圈图形单元2a′和2b′的配置图形不同于第一实施例的情况。其余工序与第一实施例的情况相同。
采用根据本实施例的电感器件的制造方法,同时在基本垂直于单元段15纵向Y的方向X彼此邻接的每两个线圈图形单元2a′和2a′(或2b′和2b′),相对于邻接单元段15的垂直边界线15V的中心点15C1中心对称地配置。因此,如图5A和5B所示,由于形成在单元段的线圈图形单元2a′(2b′)的直线图形10在堆叠方向Z的叠置,所以即使直线图形10开始在垂直方向X移位,位于邻接单元段15之下线圈图形单元2b′(2a′)的直线图形10也将抵消移位。结果,在本实施例中,可以有效地防止在基本垂直于单元段15纵向(直线图形10的纵向)的方向X的堆叠偏差。
而且,在本发明中,通过配置在单元段15纵向Y彼此邻接的每两个线圈图形单元2a′和2a′(或2b′和2b′),线圈图形单元2a′(2b′)的重复图形成为不仅在X方向而且还在Y方向偏置(曲折配置)。结果,也可以实现降低Y方向堆叠偏差ΔWy。
第三实施例
在根据第三实施例的电感阵列器件(电感器件的类型),如图6所示,多个线圈102沿器件本体101纵向配置在单个器件本体101内部。多个终端103a和103b形成在对应于线圈102的器件本体101的侧端。
图6所:示的本实施例的电感阵列器件与图1所示的电感器件的不同之处,在于器件本体101内部形成多个线圈102,但线圈102的构成与图1所示线圈相同,呈现相同的工作过程和有益效果。
图6所示电感阵列器件的制造方法几乎与图1所示电感器件的制造方法完全相同,不同之处仅在于堆叠之后切割图2A和2B所示生坯片17a和17b,它们被切割成多个图形单元2a和2b在切割之后仍旧保持在芯片内。
应注意本发明并不限于上述实施例,在不脱离本发明范围的条件下可以做出各种改进。
例如,形成在单元段的线圈图形单元的具体形状并不限于所示实施例,可以做各种改进。
以下,将参考实例和对比例说明本发明,但本发明并不限于此。
实例1
首先,制备用于形成图1所示器件本体1的绝缘层7的生坯片。如下制备生坯片:按照预定比例混合(NiCuZn)Fe2O4组成的铁氧体粉末、甲苯组成的有机溶剂、和聚乙烯醇缩丁醛组成的粘结剂,获得浆料。采用刮刀法在PET膜上涂敷浆料,进行干燥,获得厚度t1为15μm的多个生坯片。
接着,对生坯片进行激光处理,形成直径为80μm的通孔预定图形。接着,通过丝网印刷用银膏涂敷生坯片,进行干燥,按照如图2A和2B所示预定的中心对称重复图形形成线圈图形单元2a和2b。
线圈图形单元2a和2b干燥之后的厚度t2是10μm。如图2A所示,每个均由两个基本平行的直线图形10、弯曲图形12、和连接部位6构成。连接部位6的外径D是120μm,而弯曲图形12的外圆半径r是150μm。弯曲图形12的形状是一个完整的1/2弧。而且,直线图形10的宽度W1是90μm。弯曲图形12的宽度基本与直线图形10的宽度W1相同。单元段15的横向宽度W0、也就是单个线圈图形单元2a或2b印刷的范围是0.52mm,纵向长度L0是1.1mm。线圈图形单元的厚度t2与生坯片的厚度t1的比例是2/3。
10个按此方式印刷有线圈图形单元2a和2b的生坯片交替堆叠,在50℃和800kg/cm2的压力下压制接合,然后使用刀具切割堆叠体,观察剖面,评价X方向堆叠偏差ΔWx的最大值。
表1展示了结果,在t2/t1是2/3的情况的堆叠偏差ΔWx的最大值证实为20μm的较小值。接着,采用相同条件,只是t2和t1不同,形成生坯片的其它堆叠体,发现它们的堆叠偏差ΔWx。结果也展示在表1。证实t2/t1大于2/3时,堆叠偏差ΔWx较大。
表1
印刷和干燥之后的线圈图形厚度t2(μm) | 10 | 8 | 5 | 3 | 15 | 15 | 20 | 20 | 3 |
生坯片厚度和(μm) | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 30 | 40 | 60 | 5 |
t2/t1 | 2/3 | 8/15 | 1/3 | 1/5 | 1/1 | 1/2 | 1/2 | 1/3 | 3/5 |
堆叠偏差(μm)ΔWx对比例1对比例2实例1实例2 | 300602015 | 300601515 | 300601515 | 30201515 | 50010010080 | 1501501515 | 40201515 | 30151515 | 6007002020 |
实例2
采用与实例1相同的工序压制接合生坯片,获得堆叠体,只是使用配置成图4A和4B所示重复图形的线圈图形单元2a′和2b′,代替配置成图2A和2B所示重复图形的2a和2b。
采用刀具切割堆叠体,观察剖面,评价X方向堆叠偏差ΔWx的最大值。
表1展示了结果,在t2/t1是2/3的情况的堆叠偏差ΔWx的最大值是15μm。接着,采用与实例1相同的条件,只是t2和t1不同,形成生坯片的其它堆叠体,发现它们的堆叠偏差ΔWx。结果也展示在表1。堆叠偏差ΔWx等于或小于实例1的偏差。
对比例1
采用与实例1相同的工序压制接合生坯片,获得堆叠体,只是使用图7A、图7B、图8A和图8B所示形状的线圈图形单元8a和8b,代替图2A所示形状的线圈图形单元2a和2b。
线圈图形单元8a和8b整体上基本是L状的,由直线宽度W1是80μm的Y方向长侧直线图形和宽度相同的X方向短侧直线图形组成。长侧直线图形的长度是0.55mm,短侧直线图形的长度是0.23mm。垂直堆叠的线圈图形单元8a和8b在连接部位6通过通孔连接,形成线圈。
采用刀具切割堆叠体,观察剖面,评价X方向堆叠偏差ΔWx的最大值。
表1展示了结果,在t2/t1是2/3的情况的堆叠偏差ΔWx的最大值是300μm。接着,采用与实例1相同的条件,只是t2和t1不同,形成生坯片的其它堆叠体,发现它们的堆叠偏差ΔWx。结果也展示在表1。生坯片的厚度t1小于30μm时,堆叠偏差并不大,但当其小于30μm并且t2/t1大于1/3时,证实对比例1的堆叠偏差变大。
对比例2
采用与实例1相同的工序压制接合生坯片,获得堆叠体,只是使用图9A、图9B、图10A和图10B所示形状的线圈图形单元2a″和2b″,代替图2A所示形状的线圈图形单元2a和2b。
线圈图形单元2a″和2b″的图形本身与实例1的线圈图形单元2a和2b相同。亦即,线圈图形单元2a″和2b″配置在单元段内部的完全相同的位置,既不相对于单元段15的垂直边界线15V的中心15C1中心对称,也不相对于水平边界线H的中心15C2中心对称。
采用刀具切割堆叠体,观察剖面,评价X方向堆叠偏差ΔWx的最大值。
表1展示了结果,在t2/t1是2/3的情况的堆叠偏差ΔWx的最大值是60μm。接着,采用与对比例1相同的条件,只是t2和t1不同,形成生坯片的其它堆叠体,发现它们的堆叠偏差ΔWx。结果也展示在表1。生坯片的厚度t1小于30μm时,堆叠偏差并不大,但当其小于30μm并且t2/t1大于1/3时,证实对比例2的堆叠偏差变大。
评价
正如从表1所示的实例1和2与对比例1和2的对比可见,应予确认当生坯片厚度t1是3-25μm并且t2/t1是1/3-2/3时,通过使用实例1和实例2的制造方法,堆叠偏差ΔWx与对比例相比被降低。
Claims (10)
1.一种电感器件的制造方法,包括以下工序:
形成用于构成3-25μm厚的绝缘层的生坯片;
在可被分隔成多个矩形单元段的生坯片的表面上形成多个其厚度是生坯片厚度的1/3-1/2的导电的线圈图形单元,从而每个单元段包括一个线圈图形单元,在垂直于单元段纵向的方向上,邻接的每两个线圈图形单元相对于相邻单元段的边界线的中心点而中心对称地配置;
堆叠形成有多个中心对称地配置的线圈图形单元的多个生坯片,并且连接被生坯片隔离的上下线圈图形单元,形成线圈形状;
对堆叠的生坯片进行烧结;
其特征在于,
每个线圈图形单元具有至少一个直线图形和一个弯曲图形,
所述直线图形和所述弯曲图形在直线图形的一个第一端连接,
一个连接部位形成在直线图形的一个位于所述第一端相对侧的第二端,
所述连接部位将多个绝缘层的线圈图形单元连接,每两个在堆叠方向通过生坯片相邻的线圈图形单元是不同的,以及
每个单元段的纵向与线圈图形单元的直线图形的纵向一致。
2.根据权利要求1的电感器件的制造方法,其特征在于,当在生坯片表面上形成多个线圈图形单元时,在单元段纵向邻接的每两个线圈图形单元配置在每个单元段内部的相同位置。
3.根据权利要求1的电感器件的制造方法,其特征在于,每个线圈图形单元由两个平行的直线图形和连接直线图形第一端的弯曲图形组成。
4.根据权利要求1的电感器件的制造方法,其特征在于,每个线圈图形单元由围绕中心线的直线对称图形组成,所述中心线横过单元段的宽度方向将单元段分隔。
5.根据权利要求1的电感器件的制造方法,其特征在于,所述多个生坯片堆叠成,在通过生坯片的堆叠方向彼此邻接的每两个线圈图形单元,相对于横过纵向将单元段分隔的中心线成为直线对称。
6.根据权利要求1的电感器件的制造方法,其特征在于,还包括,在烧结工序之前,为每个单元段切割堆叠的生坯片的工序。
7.根据权利要求1的电感器件的制造方法,其特征在于,还包括,在烧结工序之前,为每组多单元段切割堆叠的生坯片的工序。
8.一种电感器件,包括:
具有多个3-25μm厚的绝缘层的器件本体;
在器件本体内部绝缘层之间沿一个单一的平面方向形成的多个其厚度是生坯片厚度的1/3~1/2的导电线圈图形单元,在同一绝缘层上彼此邻接的线圈图形单元相对于包含线圈图形单元的单元段之间的边界线中心,是中心对称图形;
连接被绝缘层分隔的上下线圈图形单元的连接部位,用于形成线圈;
其特征在于,
每个线圈图形单元具有至少一个直线图形和一个弯曲图形,
所述直线图形和所述弯曲图形在直线图形的一个第一端连接,
一个连接部位形成在直线图形的一个位于所述第一端相对侧的第二端,
所述连接部位将多个绝缘层的线圈图形单元连接,每两个在堆叠方向通过生坯片相邻的线圈图形单元是不同的,以及
每个单元段的纵向与线圈图形单元的直线图形的纵向一致。
9.根据权利要求8的电感器件,其特征在于,线圈图形单元相对于横穿单元段宽度方向将其分隔的中心线,是线对称图形。
10.根据权利要求8的电感器件,其特征在于,在通过绝缘层的垂直方向上彼此相邻的每两个线圈图形单元,相对于横过单元段纵向将单元段分隔的中心线,线对称定位。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18955498 | 1998-07-06 | ||
JP189554/1998 | 1998-07-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1241794A CN1241794A (zh) | 2000-01-19 |
CN1177339C true CN1177339C (zh) | 2004-11-24 |
Family
ID=16243276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB991109333A Expired - Fee Related CN1177339C (zh) | 1998-07-06 | 1999-07-06 | 电感器件及其制造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6345434B1 (zh) |
EP (1) | EP0971379B1 (zh) |
KR (1) | KR100370670B1 (zh) |
CN (1) | CN1177339C (zh) |
TW (1) | TW422998B (zh) |
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- 1999-07-06 EP EP99305355A patent/EP0971379B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-06 CN CNB991109333A patent/CN1177339C/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0971379A2 (en) | 2000-01-12 |
EP0971379B1 (en) | 2007-01-17 |
TW422998B (en) | 2001-02-21 |
EP0971379A3 (en) | 2000-05-17 |
US6345434B1 (en) | 2002-02-12 |
KR20000011521A (ko) | 2000-02-25 |
KR100370670B1 (ko) | 2003-02-05 |
CN1241794A (zh) | 2000-01-19 |
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C10 | Entry into substantive examination | ||
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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