CN1291768A - 滑块的制造方法及装置 - Google Patents

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Abstract

作为制造排列有一列滑块部分的条块的本发明的制造方法,首先,以排列有多列滑块部分的片料制成片料块,将片料块和辅助块接合在支承板上。然后,重复实施对接合在支承板上的片料块其媒体相向面一侧的一列滑块部分的媒体相向面实施既定的加工的加工工序,和将片料块和支承板二者切断,以使媒体相向面已实施既定加工的一列滑块部分自片料块分离而成为条块的切断工序。为在切断时保护媒体相向面,将带子预先粘贴在媒体相向面上。

Description

滑块的制造方法及装置
本发明涉及一种薄膜磁头等所使用的滑块的制造方法及装置。
磁盘装置等所使用的悬浮型薄膜磁头一般是由后端部形成有薄膜磁头器件的薄膜磁头滑块(以下简称为滑块)构成。一般来说，滑块具有表面为媒体相向面(空气轴承面)的导轨部，并且，在空气流入侧端部的附近具有锥形部或阶梯部，利用经由锥形部或阶梯部流入的空气，导轨部自磁盘等记录媒体的表面微微上浮。
而作为薄膜磁头器件，广泛使用将写入用感应式磁性转换器件和读出用磁阻(以下写作MR(Magnetoresistive))器件层叠起来构成的复合型薄膜磁头器件。
薄膜磁头器件一般这样制造，将排列有多列将成为各自包含有薄膜磁头器件的滑块的部分(以下称作滑块部分)的片料朝一个方向切断，形成排列有一列滑块部分的被称作条块的块，在该条块上制作出导轨部后，将条块切断而分离成各个滑块。
上述滑块制造工序包括对条块的媒体相向面实施磨削或研磨等加工的媒体相向面加工工序、以及将片料切成条块的条块切断工序。条块媒体相向面加工工序和条块切断工序的顺序如后所述，因媒体相向面加工及片料切成条块的方法的不同而不同。
在媒体相向面加工工序中，不仅要求包含于条块中的薄膜磁头器件的MR高度和喉部高度均在允许范围内，而且，还要求被加工面的加工精度在允许范围内。MR高度是指MR器件的媒体相向面一侧的端部到相反一侧端部的长度(高度)。而喉部高度是指感应式磁性转换器件中磁极部分的长度(高度)。
现有技术在加工条块的媒体相向面及将片料切成条块时，多采用下述方法。其方法为：从片料上切下包含有一列滑块部分的条块，通过将该条块的媒体相向面相反一侧的面粘接在既定的夹具上而将条块固定在夹具上，对固定在该夹具上的条块的媒体相向面进行加工。以下，称这种方法为第1方法。
另外，现有技术中，作为加工条块的媒体相向面及将片料切成条块的方法，除了上述第1方法之外，还有下述第2和第3方法。
第2方法是例如美国专利第5406694号的图7所示，从片料上切下包含有数列滑块部分的既定长度的块，将该块的媒体相向面相反一侧的面粘接在既定的夹具上而将块固定在夹具上，对固定在该夹具上的块的媒体相向面进行加工后，从块上切下媒体相向面已完成加工的条块。
第3方法是例如日本特开平4-289511号公报的图3所示，将片料固定在既定的夹具上，对安装在该夹具上的片料的媒体相向面进行加工后，从片料上切下媒体相向面已完成加工的条块。
上述各种方法中，第1方法是将片料切成包含有一列滑块部分的条块，并将该条块固定在夹具上，以条块为单位进行媒体相向面的加工，因此，条块容易受到与夹具之间的粘接面的状态或粘接不正等影响而产生弯曲等变形。因而存在着如下问题，即容易导致条块被加工面加工精度低、条块内构成薄膜磁头器件的各层(图形)发生弯曲等变形，并且，难以对MR器件的电阻值以及MR高度、喉部高度进行高精度控制，难以高精度地制造出特性良好的薄膜磁头滑块。
与第1方法相比，第2和第3方法中不具有将从片料上切下的条块以独立的状态固定在夹具上的工序，故减少了上述问题。但是，在这些方法中，在对媒体相向面进行加工后，是以媒体相向面露出的状态切断片料或块的，因此，进行切断时，有时会出现水溶性磨削液对磁极部分的腐蚀、灰尘附着在媒体相向面上、以及媒体相向面产生机械损伤(擦痕)等问题。并且，在对切断后的条块进行处理时，有时会发生条块被碰掉一块(破碎)等问题。因此，仍然存在着难以以高精度制造出特性良好的薄膜磁头滑块的问题。
为此，有一种方法是在切断片料或块时，将片料或块的媒体相向面以热固性树脂或热塑性粘接剂等粘接剂粘接在专用夹具上。但在这种方法中，每次切断片料或块时都需要在切断前将片料或块的媒体相向面与专用夹具二者粘接，切断后将条块从专用夹具中剥离，上述粘接与剥离作业不仅烦琐，而且要耗费许多时间，导致生产效率低。并且，这种方法会在媒体相向面上残留粘接剂的残留物(残留胶)，使可清洗性(清洗的效率和清洗后的状态)变差。此外，这种方法需要在切断后将条块从专用夹具中剥离，因此，难以实现切断后条块的自动化处理。
另外，第3方法需要有每次切断条块时将片料与夹具二者固定和分离的工序，作业烦琐，生产效率低。
并且，在现有技术的滑块制造方法中，有时会由于人的手工处理等引起滑块、特别是滑块内的薄膜磁头器件静电击穿。
本发明的目的是提供一种能够高精度制造特性良好的滑块并能够提高生产效率及可清洗性的滑块的制造方法和装置。
本发明的滑块制造方法为一种以排列有多列将成为具有媒体相向面的滑块的部分的坯料制造排列有一列将成为滑块的部分、媒体相向面已实施既定加工的滑块集合体的滑块制造方法，包括对坯料一端的一列将成为滑块的部分的媒体相向面实施既定加工的加工工序，以及在带状保护材料覆盖媒体相向面的状态下切断坯料、以使媒体相向面已实施既定加工的一列将成为滑块的部分自坯料分离而成为滑块集合体的切断工序。
在本发明的滑块制造方法中，通过加工工序对坯料一端的一列将成为滑块的部分的媒体相向面实施既定的加工，通过切断工序在带状保护材料覆盖媒体相向面的状态下切断坯料、以使媒体相向面已实施既定加工的一列将成为滑块的部分自坯料分离而成为滑块集合体，从而制造出滑块集合体。
在本发明的滑块制造方法中，也可以使保护材料为具有粘接力的带子，切断工序包含在切断坯料前事先将保护材料粘接在坯料媒体相向面上的工序。在这种场合下，滑块的制造方法还可以包含将保护材料自实施切断工序后的滑块集合体上剥离的工序。而且，在剥离保护材料的工序中，也可以是在降低保护材料的粘接力之后将保护材料自滑块集合体上剥离。
此外，在本发明的滑块制造方法中，也可以使保护材料为含有导电性物质的带子。在这种场合下，可利用具有导电性物质的带子构成的保护材料防止滑块静电击穿。
此外，在本发明的滑块制造方法中，也可以使保护材料为不具有粘接力的带子，切断工序包含在切断坯料前事先将保护材料插入的状态下对坯料的媒体相向面进行保持的工序。
此外，在本发明的滑块制造方法中，也可以使保护材料为包含有由光致抗蚀材料构成的抗蚀层。在这种场合下，滑块的制造方法还可以包含在实施切断工序后的滑块集合体的媒体相向面上利用保护材料的抗蚀层形成蚀刻掩膜，利用该蚀刻掩膜对媒体相向面进行蚀刻的工序。
此外，在本发明的滑块制造方法中，加工工序包括例如对媒体相向面的研磨。
此外，在本发明的滑块制造方法中，将成为滑块的部分包含有例如薄膜磁头器件。
本发明的滑块制造装置是以排列有多列将成为具有媒体相向面的滑块的部分的坯料制造排列有一列将成为滑块的部分、媒体相向面已实施既定加工的滑块集合体的滑块制造装置，具有：将一端的一列将成为滑块的部分的媒体相向面已实施既定加工的坯料以带状保护材料覆盖媒体相向面的状态进行保持的保持机构(保持部件)，以及在以带状保护材料覆盖媒体相向面的状态下，将通过保持机构(保持部件)保持的坯料切断、以使媒体相向面已实施既定加工的一列将成为滑块的部分自坯料分离而成为滑块集合体的切断机构(切断装置)。
在本发明的滑块制造装置中，通过保持机构(保持部件)，对其一端的一列将成为滑块的部分的媒体相向面已实施既定加工的坯料以带状保护材料覆盖媒体相向面的状态进行保持，通过切断机构(切断装置)，在带状保护材料覆盖媒体相向面的状态下，将通过保持机构(保持部件)保持的坯料切断、以使将媒体相向面已实施既定加工的一列将成为滑块的部分自坯料分离而成为滑块集合体。
在本发明的滑块制造装置中，保持机构(保持部件)具有例如保持坯料的坯料保持部和保持保护材料的保护材料保持部。
关于本发明的其它目的、特征以及效果，通过下面的说明可得到充分的了解。
图1是本发明一实施形式所涉及的滑块制造装置的立体图。
图2是本发明一实施例所涉及的滑块制造方法的流程图。
图3是对本发明一实施例中形成片料块的工序进行说明的说明图。
图4A和图4B是对本发明一实施例中将片料块接合在支承板上的工序进行说明的立体图。
图5A和图5B是就本发明一实施例中不同宽度片料块的处理进行说明的说明图。
图6是展示本发明一实施例中进行片料块、支承板以及辅助块的接合作业时的状态的俯视图。
图7是图6的7-7线剖视图。
图8A和图8B是展示本发明一实施例的支承板表面形状的一个例子的说明图。
图9A和图9B是展示本发明一实施例的辅助块表面形状的一个例子的说明图。
图10是本发明一实施例中将片料块、支承板以及辅助块固定在保持架上时的立体图。
图11是说明本发明一实施例中对片料块的媒体相向面实施既定加工工序的立体图。
图12是展示本发明一实施例中将带子粘贴在片料块媒体相向面上时的立体图。
图13是图1所示加工装置的支承板保持部和带子保持部的立体图。
图14是图1所示加工装置的支承板保持部和带子保持部的剖视图。
图15是本发明一实施例中带子的一个例子的剖视图。
图16是本发明一实施例中带子的另一个例子的剖视图。
图17是本发明一实施例中带子的又一个例子的剖视图。
图18是本发明一实施例中利用带子自动传送条块的例子的说明图。
图19是本发明一实施例中带子的又一个例子的剖视图。
图20是本发明一实施例中带子的又一个例子的俯视图。
图21是本发明一实施例中片料块媒体相向面的加工与切断的工序的说明图。
图22是本发明一实施例的条块和支承板的切片的立体图。
图23是本发明一实施例中为修整切断后的条块而将条块装在研磨用夹具上时的剖视图。
图24是对本发明一实施例中切断后条块的修整工序进行说明的立体图。
图25是本发明一实施例中将带子自条块和支承板切片上剥离的工序的立体图。
图26是本发明一实施例中将条块和支承板切片二者分离的工序的立体图。
图27是对本发明一实施例中利用带子形成导轨部的工序进行说明的剖视图。
图28是对本发明一实施例中利用带子形成导轨部的工序进行说明的剖视图。
图29是对本发明一实施例中利用带子形成导轨部的工序进行说明的剖视图。
下面，结合附图对本发明的实施形式进行详细的说明。首先，结合图1对本发明一实施形式所涉及的滑块的制造方法及装置作简单说明。图1是作为本实施形式滑块制造装置的滑块加工装置的立体图。
本实施例所涉及的滑块的制造方法是由作为排列有多列包含有各自的薄膜磁头器件且成为具有媒体相向面的滑块的部分(以下称作滑块部分)的片料块21，制造作为排列有一列滑块部分、媒体相向面已实施既定加工的作为滑块集合体的条块51的方法。本实施例所涉及的滑块制造方法包括第1工序和第2工序。
在第1工序中，首先，以排列有多列滑块部分的片料形成片料块21。其次，将作为用来支承片料块21上所有滑块部分的作为支承部件的支承板22与片料块21的包含有所有滑块部分的一个面的面中与形成有薄膜磁头器件的面相反一侧的面相接合。另外，在第1工序中，在片料块21的媒体相向面相反一侧配置作为辅助支承片料块21的辅助支承部件的辅助块23，将片料块21的媒体相向面相反一侧的面与辅助块23二者接合，并将支承板22与辅助块23二者接合。
第2工序包括加工工序和切断工序，其中，加工工序对接合在支承板22上的片料块21其媒体相相面一侧一列滑块部分的媒体相向面实施既定的加工，切断工序将片料块21和支承板22二者一起切断、以使媒体相向面已实施既定加工的一列滑块部分自片料块21上分离而成为条块51，加工工序和切断工序重复进行。
图1所示滑块加工装置是在上述第2工序中实施切断工序时所使用的装置。该加工装置具有对片料块21进行切断作业的切断机构部1和对自片料块21分离的条块51进行收容作业的收容部2。
切断机构部1具有：装置本体3，设置在该装置本体3上、向左右方向延伸的导轨4，靠未图示的驱动装置驱动、可沿导轨4移动的可动部5，设置在该可动部5上、对接合有片料块21的支承板22进行吸持的支承板保持部6，设置在该支承板保持部6上的一侧、在将片料块21与支承板22二者一起切断时用来吸持粘贴在片料块21的媒体相向面上的作为保护材料的带子24的带子保持部7，作为将片料块21与支承板22二者一起切断的切断机构(切断装置)的切断刀具8，以及支承该切断刀具8的旋转轴8a的刀具支承部9。刀具支承部9内设有驱动切断刀具8的旋转轴8a旋转的未图示的电机。另外，支承板保持部6上连接有用来吸引支承板22的吸管10。
支承板保持部6及带子保持部7对应于本发明中的保持机构(保持部件)，支承板保持部6对应于本发明中的坯料保持部，带子保持部7对应于本发明中的保护材料保持部。
收容部2具有：底座11，设置在该底座11上、载有托盘13并能够在未图示的驱动装置驱动下向前后方向移动的托盘台12，将自片料块21分离的条块51收容到托盘13中的真空镊子14，以及设置在底座11上的、驱动真空镊子14向上下左右方向移动的驱动装置15。真空镊子14上连接有吸管16。
下面，结合图2的流程图对本实施例所涉及的滑块制造方法进行说明。在本发明所涉及的滑块制造方法中，首先，以排列有多列各自包含有薄膜磁头器件的滑块部分的片料形成片料块21(步骤S101)，其次，将该片料块21接合到支承板22上(步骤S102)。之后，对接合在支承板22上的片料块21其媒体相向面一侧的一列滑块部分的媒体相向面实施既定的加工(步骤S103)，将片料块21与支承板22一起切断、以使媒体相向面已实施既定加工的一列滑块部分自片料块21分离而成为条块51(步骤S104)。然后，判断是否还有片料块21(步骤S105)，还有时(是)，返回步骤S103，没有时(否)，结束与条块51的制造有关的处理。图2中，步骤S101和步骤S102对应于第1工序，步骤S103至步骤S105对应于第2工序。
下面，对图2中的各工序按顺序详细进行说明。
首先，参照图3对形成片料块21的工序(图2的步骤S101)进行说明。图3示出排列有多列各自包含有薄膜磁头器件18的滑块部分的片料20。该片料20的主要部分由例如氧化铝·碳化钛(Al2O3·TiC)形成，薄膜磁头器件18周围的局部由例如氧化铝(Al2O3)形成。本实施例中，是将片料20切断而形成排列有多列滑块部分的多个片料块21的。各片料块21呈包含有所有滑块部分的一个面的面(图3中向读者展现的面)为矩形的片状。本实施形式中，包含于片料块21的滑块部分的列数只要大于或等于2即可，但最好是大于或等于4，在10～20的范围内则更好。
下面，参照图4A及图4B、图5A及图5B、图6、图7、图8A及图8B、图9A及图9B对将片料块21接合到支承板22上的工序(图2的步骤S102)进行说明。在该工序中，如图4A所示，事先准备好片料块21、用来支承片料块21上的所有滑块部分的支承板22、以及用来对片料块21进行辅助性支承的辅助块23，并如图4B所示，将它们彼此接合。具体地说，就是在支承板22上放置片料块21，使片料块21中包含所有滑块部分的一个面的面与支承板22的上表面相对，并且，将辅助块23放置在支承板22上片料块21媒体相向面21a相反一侧，将片料块21与支承板22彼此相向的面、片料块21与辅助块23的彼此相向的面、以及辅助块23与支承板22的彼此相向的面分别以粘接剂接合。在将片料块21接合到支承板22上时，使形成有薄膜磁头器件18的面的相反一侧的面与支承板22相对。
其中，因支承板22要支承片料块21的所有滑块部分，故片料块21中各列滑块部分的排列方向上的宽度必须等于或大于片料块21的宽度。特别是，支承板22的宽度最好大于片料块21的宽度。这是因为若支承板22的宽度大于片料块21的宽度，则对片料块21的操作变得容易，例如在对呈接合在支承板22上状态的片料块21实施既定的加工时，可不与片料块21直接接触地将片料块21通过支承板22固定在夹具上。支承板22的宽度相对于片料块21的宽度，最好是单侧至少大2～3mm，总体至少大4～6mm。支承板22的厚度可根据强度和操作的方便性适当设定。
此外，关于支承板22的材质，从将支承板22与片料块21一起切断考虑，最好是能够高精度地进行切断的陶瓷。另外，由于在片料块21与支承板22二者以较大接触面积相接合并采用热塑性粘接剂作为粘接剂的场合，需要对片料块21与支承板22加热，因此，支承板22的材质最好是热膨胀系数与片料块21相近的材质，特别是，最好是与片料块21的主要部分的材质例如氧化铝·碳化钛相同的材质。此外，被加工物不同其切断条件也不同，而当支承板22的材质为与片料块21主要部分相同的材质时，切断条件易于设定，从这一点来说，也最好是支承板22的材质与片料块21主要部分的材质相同。
而作为辅助块23，其在片料块21各列滑块部分的排列方向上的宽度只要接近片料块21的宽度即可，但特别是从易于处理考虑，最好是与片料块21的宽度相等。而辅助块23的厚度最好是片料块21的同等程度。
如图3所示，片料块21是从圆形的片料20上切下来的，故有如图5A所示宽度较大的和图5B所示宽度较小的。为此，最好是与片料块21的宽度相应地准备好宽度不同的多个辅助块23，如图5A和图5B所示地将宽度与片料块21的宽度相同的辅助块23接合在片料块21上。
另外，关于辅助块23的材质，虽说只要具有一定强度而不易变形的材质即可，但最好是能够以高精度形成的陶瓷，例如氧化铝·碳化钛、氧化铝、氧化锆(ZrO2)等。以热塑性粘接剂作为粘接剂使用的场合需对片料块21与辅助块23加热，因此，辅助块23的材质最好是热膨胀系数与片料块21相近的材质，特别是，最好是与片料块21的主要部分的材质、例如氧化铝·碳化钛相同的材质。
下面，参照图6和图7，针对在片料块21、支承板22以及辅助块23的接合作业中进行定位的方法举一例进行说明。图6是展示片料块21、支承板22以及辅助块23的接合作业作业状态的俯视图，图7是图6的7-7线剖视图。在该例中，使用了片料块21、支承板22以及辅助块23定位用定位台32。在该定位台32上设有在与片料块21各列滑块部分的排列方向相垂直的方向上对片料块21和支承板22的位置进行限定的限定部33，以及在滑块部分排列方向上对片料块21和辅助块23的位置进行限定的限定部34、34。
在对片料块21、支承板22以及辅助块23进行固定时，在它们彼此相接合的面的至少一个面上涂敷粘接剂后，如图6和图7所示，将支承板22放置在定位台32上，在该支承板22上放置片料块21和辅助块23。并且，使与滑块部分排列方向相垂直的方向上的片料块21和支承板22的端部与限定部33相抵触，同时，使滑块部分排列方向上的片料块21和辅助块23的各端部分别与限定部34、34相抵触。这样，可使与滑块部分排列方向相垂直的方向上的片料块21和支承板22的端部位置对齐，并且使滑块部分排列方向上的片料块21和辅助块23的端部位置对齐，在该状态下，将片料块21、支承板22以及辅助块23彼此接合。如图7所示，作为限定部33，是配置在与片料块21的端部及支承板22的端部相接触的位置上，并且，在其与片料块21及支承板23相接触的端部上、与片料块21和支承板22的交界部分相对应的部位形成有供粘接剂逃逸的槽33a。而限定部34、34不与支承板22接触，分别配置在仅与片料块21的端部和辅助块23的端部相接触的位置上。
在这里，作为将片料块21、支承板22以及辅助块23接合的粘接剂，可根据片料块21、支承板22以及辅助块23的材质，选用适当的热塑性粘接剂或氰基丙烯类粘接剂等。
下面，参照图8A及图8B、图9A及图9B对支承板22和辅助块23的表面形状的一例进行说明。图8A是支承板22的俯视图，图8B是支承板22的侧视图。图9A是辅助块23的俯视图，图9B是辅助块23的侧视图。如这些附图所示，本例中，支承板22中与片料块22相接合的面上形成有多个供与片料块21实现接合的粘接剂逃逸的槽36。而辅助块23中与片料块21相接合的面上形成有多个供与片料块21实现接合的粘接剂逃逸的槽37。
由于设置这些槽36、37，可使片料块21与支承板22之间以及片料块21与辅助块23之间的粘接剂层较薄，提高呈接合状态的片料块21、支承板22以及辅助块23的强度。
其中，支承板22上的槽36最好是向与片料块21中各列滑块部分排列方向相垂直的方向延伸而形成。这是因为，通过这样形成槽36在将片料块21切成条块51后，对于各个条块51而言，条块51与支承板22的切片之间的接合面积均相同。
另外，支承板22上的多个槽36最好是以与片料块21上各列滑块部分的配置间距相等的间距形成。并且，最好是使这样形成的槽36位于片料块21的各列滑块部分中相邻滑块部分相分离的位置上地确定片料块21和支承板22的位置。这是因为，这样做的结果，对于各个滑块部分来说，滑块部分与支承板22之间的接合面积均相同。各列滑块部分的配置间距例如为1mm左右。
辅助块23上的多个槽37与支承板22上的多个槽36同样，最好是以与片料块21上各列滑块部分的配置间距相等的间距形成，并且，最好是使这样形成的槽37位于片料块21各列滑块部分之相邻滑块部分相分离的位置上地确定片料块21和辅助块23的位置。
各槽36、37的深度与宽度以均为0．1～0．2mm左右为宜。
下面，参照图10和图11，对接合在支承板22上的片料块21其媒体相向面一侧的一列滑块部分的媒体相向面进行既定加工的工序(图2的步骤S103)进行说明。在该工序中进行诸如使用磨削装置进行的磨削和使用研磨装置进行的研磨等加工，最终准确地加工出MR器件的电阻值以及MR高度和喉部高度。
作为本实施形式，在进行上述工序时，如图10所示，将接合为一体的片料块21、支承板22以及辅助块23固定在作为加工用夹具的保持架38上。进行这一固定时，例如使用压板(紧固工具)39、39将支承板22压住。这样，可不直接接触片料块21而将片料块21固定在保持架38上。
图11简略示出对片料块21媒体相向面一侧的一列滑块部分的媒体相向面进行研磨的工序。该工序中，如图10所示地固定有片料块21、支承板22以及辅助块23的保持架38安装在研磨装置的被研磨物保持部40上，并放置到研磨卡盘41上，通过旋转的研磨卡盘41，对片料块21媒体相向面一侧的一列滑块部分的媒体相向面进行研磨。进行该研磨时，为了能够准确地加工出MR器件的电阻值以及MR高度和喉部高度，采用电导引研磨或光学导引研磨方式控制研磨量。
下面，参照图12至图22对片料块21和支承板22的切断工序(图2的步骤S104)进行说明。
在该工序中，如图12所示，将片料块21和支承板22一起切断、以使媒体相向面21a已实施既定加工的一列滑块部分31自片料块21分离而成为条块51。本实施形式中，为了在进行该切断时对媒体相向面21a加以保护，进行切断时，将片料块21的媒体相向面21a和与该媒体相向面21a一起进行过加工的支承板22的端面以带子24覆盖。此时，最好是使用带有粘接力的带子作为带子24，并在进行切断之前，将带子24粘贴在片料块21的媒体相向面21a和支承板22的端面上。另外，带子24最好是能够缓和对片料块21的媒体相向面21a的冲击的、具有弹性的带子。
粘贴有带子24的片料块21、支承板22以及辅助块23放置在图1所示加工装置的支承板保持部6上。
图13是图1所示加工装置的支承板保持部6和带子保持部7的立体图，图14是图1所示加工装置的支承板保持部6和带子保持部7的剖视图。如这些附图所示，在支承板保持部6上表面放置支承板22的位置处形成有由长圆形凹部构成的吸附部55。该吸附部55上连通有吸管10。而带子保持部7的与带子24相接触的位置上形成有由长圆形凹部构成的吸附部56。该吸附部56上连通有吸管57。图13所示的例子中，吸管57的端部一侧分为3个分支，各分支部分的端部连接在吸附部56上。吸管10、57分别与未图示的抽气装置相连接。
粘贴有带子24并放置在支承板保持部6上的片料块21、支承板22以及辅助块23，其支承板22受吸附部55吸附、带子24受吸附部56吸附，故而被固定在支承板保持部6和带子保持部7上。在该状态下，如图14所示，为将媒体相向面21a已实施既定加工的一列滑块部分31自片料块21分离而成为条块51，以刀具8将片料块21和支承板22一起切断。进行切断时，向切断部位供给磨削液。进行该切断之后，条块51及支承板22的切片52将与带子24一起受到带子保持部7的保持。在支承板保持部6与带子保持部7之间与刀具8相向的位置处形成有用来容纳刀具8的前端部的凹部58。
图15至图20示出带子24的几个种类。图15、图16、图17及图19示出带子中与长度方向相垂直的剖面。图20是与之相应的带子的俯视图。
图15所示的带子24A从一个面开始按基底材料241、粘接剂层242、隔离膜(覆盖膜)243的顺序层叠而成。带子24A的整体厚度为0．1mm左右。作为构成基底材料241的材质，除了聚氯乙烯(PVC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚烯烃类等有机材质之外，还可以使用纸或布等材质。构成粘接剂层242的粘接剂可以使用例如一般的丙烯酸类粘接剂等有机粘接剂。
图15所示的带子24A在使用时，剥去隔离膜243，将片料块21和支承板22的端面粘贴到因此而露出的粘接剂层242上。
另外，作为带子24A，也可以是粘接剂层242为紫外线(UV)固化型材质构成的紫外线固化型带子。作为这样一种紫外线固化型带子，例如有林特克(LINTEC)株式会社制造的UV固化型Daishingu带子“D系列(D-series)”(商品名)。这种紫外线固化型带子当受到紫外线的照射时，粘接剂层242的粘接力将降低。因此，使用这种紫外线固化型带子作为带子24A时，在将带子24A自条块51上剥离时，可用紫外线照射带子24A，从而能够很容易地将带子24A从条块51上剥离而不会残留粘接剂(以下称作残留胶)。
此外，作为带子24A，也可以使用粘接剂层242由热剥离型材质构成的热剥离型带子。作为这种热剥离型带子，例如有日化精工(NIKKASEIKO)株式会社制造的“SKY SHEET”(商品名)，和日东电工(NITTODENKO)株式会社制造的“REVALPHA”(商品名)。这种热剥离型带子受热时，粘接剂层242的粘接力将降低。因此，使用这种热剥离型带子作为带子24A时，在将带子24A从条块51上剥离时，可通过加热带子24A很容易地将带子24A从条块51上剥离而不会有残留胶。
此外，作为带子24A，也可以使用基底材料241含有导电性物质而具有防带电功能的防带电带子。作为这种防带电带子，有东洋化学(TOYOCHEMICAL)株式会社制造的ELEGRIP“E系列”(商品名)。使用这种防带电带子作为带子24A并以该带子保护滑块部分的媒体相向面，则能够防止条块51内滑块的静电击穿，特别是，能够避免人员手工操作导致条块51内薄膜磁头器件静电击穿。
图16所示带子24B是基底材料241中添加有增加强度的增强丝244、244的带子，其它结构与功用与图15所示的带子24A相同。作为增强丝244的材质，可使用尼龙(Nylon)(商品名)或金属等。
图17所示的带子24C是基底材料241中与粘接剂层242相反一侧的面上粘贴有增加强度的增强层245的带子，其它结构与功用与图15所示的带子24A相同。作为增强层245的材质，可使用尼龙(Nylon)(商品名)或纸等。
在使用图16和图17所示强度得到提高的带子24B、24C的场合，如图18所示，带子24B、24C可通过将卷绕在一个卷轴246上的带子24B、24C卷送到另一个卷轴247上的形式进行输送，若以条块51和支承板22的切片52接合在带子24B、24C上的状态下输送带子24B、24C，则能够自动输送切断后的条块51和支承板22的切片52。
图19所示的带子24D是利用用于光蚀刻的干式抗蚀膜而制成的带子。该带子24D是将光致抗蚀材料构成的抗蚀层248及覆盖膜249层叠而构成的。作为这种干式抗蚀膜，例如有FUJIFILM OLIN株式会社制造的VANX DRY FILM PHOTORESIST U-120(商品名)。在使用这种干式抗蚀膜作为带子24D的场合，是将片料块21和支承板22的端面通过例如热压粘接在抗蚀层248上。
图20所示的带子24E是没有粘接剂层的带子，即不具有粘接力的带子。作为这种带子24E的材质，例如可以使用与带子24A的基底材料241相同的材质。该带子24E上，沿长度方向形成有多个孔250。在切断片料块21和支承板22时，将该带子24E插在片料块21和支承板22的端面与带子保持部56的吸附部56之间。在该状态下，当通过吸管57从吸附部56抽走空气时，通过带子24E的孔250，将片料块21和支承板22的端面吸向吸附部56侧。其结果，带子24E被保持在吸附部56与片料块21及支承板22的端面之间。
在切断片料块21和支承板22、获得条块51和支承板22的切片52后，只要还有片料块21存在，则对剩下的片料块21再次重复进行媒体相向面的加工(图2的步骤S103)和片料块21和支承板22的切断(图2的步骤S104)。另外，在片料块21的形成有薄膜磁头器件的面上形成有作为切断位置基准的加工标识，在切断片料块21和支承板22时，以该加工标识作为基准对准切断位置。
图21示出上述步骤S103和步骤S104的重复进行。图21的上图示出处于接合在支承板22上的状态下的片料块21的媒体相向面的加工，该加工结束之后，如图21的中图所示，将片料块21和支承板22二者一起切断、以使媒体相向面已实施加工的一列滑块部分自片料块21分离而成为条块51。之后，如图21的下图所示，所获得的条块51和支承板22的切片52转入下一道工序。并且，在还有片料块21存在的场合，对剩下的片料块21再次进行图21的上图所示的媒体相向面的加工。
图22示出将片料块21和支承板22一起切断后所获得的条块51和支承板22的切片52。在图1所示的加工装置中，将片料块21和支承板22切断后，条块51和支承板22的切片52与带子24一起受到带子保持部7的保持。在图1所示的加工装置中，此后，可动部5向收容部2侧移动，真空镊子14向切断机构部1侧移动，真空镊子14对条块51和支承板22的切片52进行保持，并收容到托盘13内。其中，真空镊子14对条块51和支承板22的切片52的保持是通过吸附支承板22的切片52进行的。
下面，参照图23至图29对针对条块51的后续工序进行说明。
在本实施形式中，首先，为了修整切断后的条块51的切断部位即媒体相向面相反一侧的面，对媒体相向面相反一侧的面进行研磨。图23和图24是将条块51装在研磨用夹具时的剖视图。如该图所示，研磨用夹具具有载体61和施重部件62。载体61具有厚壁圆筒形圆筒部63以及呈可将该圆筒部63的下端部闭塞的状态形成的圆板状圆板部64。圆板部64上形成有用来收容被加工物的多个孔65。施重部件62具有插入载体61圆筒部63内的凸部66。该凸部66的下端部上安装有衬垫67。
在研磨条块51的媒体相向面相反一侧的面时，将载体61放置在研磨卡盘68上，将条块51和支承板22的切片52以媒体相向面相反一侧的面朝下的状态收容在载体61圆板部64的孔65内。并且，将施重部件62的凸部66插入载体61的圆筒部63内。圆板部64的厚度例如为0．2mm左右，条块51的厚度例如为0．3mm左右。因此，施重部件62的凸部66的下端部不会接触到圆板部64。这样，施重部件62产生的负荷将施加在条块51上。并且，在该状态下，载体61在旋转的研磨卡盘68上旋转，从而对条块51的媒体相向面相反一侧的面进行研磨。
经过上述研磨，对条块51的媒体相向面相反一侧的面进行修整后，如图25所示，将带子24从条块51和支承板22的切片52上剥离。此时，在使用紫外线固化型带子作为带子24的场合，以紫外线照射带子24，在使用热剥离型带子作为带子24的场合，对带子24进行加热，待带子24的粘接力降低后，将带子24剥离。对于使用图20所示带子24E的场合，不需要将带子24从条块51和支承板22的切片52上剥离的工序。
其次，如图26所示，根据将片料块21、支承板22以及辅助块23接合的粘接剂的种类，以相应的方法将条块51与支承板22的切片52二者分离，从而获得单独的条块51。之后，将该条块51以在丙酮中进行超声波清洗或擦刷清洗等方法简单清洗。然后，在条块51的媒体相向面上形成导轨部。导轨部的形成可采用例如反应性离子蚀刻、离子铣削等干式蚀刻法。
而使用图19所示带子(干式抗蚀膜)24D的场合，由于带子24D可在导轨部形成工序中作为光致抗蚀剂加以利用，因此，也可以将带子24D一直保留到导轨部形成工序中。在这里，参照图27至图29，对利用带子24D的导轨部形成工序作简单说明。在该导轨形成工序中，首先，如图27所示，从接合在条块51上的带子24D上剥下覆盖膜249，在条块51的媒体相向面上只留下抗蚀层248。其次，如图28所示，经曝光用掩膜对抗蚀层248进行曝光，以形成与导轨部图形相应的光致抗蚀剂掩膜251。之后，如图29所示，以光致抗蚀剂掩膜251作为蚀刻掩膜，进行例如反应性离子蚀刻、离子铣削等干式蚀刻，从而形成导轨部71、71。然后，除去光致抗蚀剂掩膜251。
如以上所说明的，按照本实施形式，将支承板22接合在片料块21中包含所有滑块部分的一个面的面上，对接合在支承板22上的片料块21其媒体相向面一侧的一列滑块部分的媒体相向面实施既定的加工，为使媒体相向面已实施既定加工的一列滑块部分从片料块21分离而成为条块51，将片料块21和支承板22一起切断。因此，由于不是将条块51以独立的状态固定在媒体相向面加工用夹具上进行媒体相向面的加工的，故而可防止条块51的变形，高精度制造出特性良好的滑块。具体地说就是，不仅能够防止条块51被加工面的加工精度变差、防止条块51内形成薄膜磁头器件的各层(图形)发生弯曲等变形，而且，能够对MR器件的电阻值以及MR高度和喉部高度进行高精度控制。并且，还能够高精度地进行形成导轨部的后续工序。
并且，按照本实施形式，由于不必在每次切断片料块21时重复进行片料块21与支承板22的接合和分离，故生产效率高。此外，由于是处在片料块21接合在支承板22上、并且切断工序后的条块51也接合在支承板22的切片52上的状态，故作为滑块制造工序中的中间制造物的片料块21和条块51的操作变得容易。即，由于支承板22的宽度大于片料块21的宽度，因此，即使片料块21的宽度发生变化，呈接合状态的片料块21和支承板22、呈接合状态的条块51及支承板22的切片52的宽度将一定，能够将它们作为宽度一定的物品进行处理。
此外，按照本实施形式，在片料块21的媒体相向面相反一侧上放置有对片料块21进行辅助性支承的辅助块23，不仅片料块21与辅助块23彼此接合，而且支承板22与辅助块23也彼此接合，因此，即使在片料块21上所剩滑块部分的列数减少时，也能够使片料块21保持与片料块21上所剩滑块部分的列数较多时同样的刚性和精度。因此，即使在片料块21上所剩滑块部分的列数减少时，也能够高精度地制造出特性良好的滑块。
此外，在本实施形式中，支承板22由与片料块21的主要部分相同的材质形成，因此，能够避免由于支承板22与片料块21材质的不同而导致片料块21变形，能够以更高的精度制造出特性良好的滑块。
此外，按照本实施形式，由于处于片料块21接合在支承板22上、并且切断工序后的条块51也接合在支承板22的切片52上的状态，因此，处理片料块21和条块51时可不直接接触片料块21和条块51，减少了因进行处理而导致滑块质量不良的的可能性，大大提高了滑块的成品率。
此外，按照本实施形式，切断片料块21时，为了保护片料块21的媒体相向面21a，设置了可覆盖媒体相向面21a的带子24，因此，能够防止切断片料块21时水溶性磨削液对磁极部分的腐蚀、媒体相向面21a产生机械损伤(划痕)以及灰尘附着到媒体相向面21a上等。此外，通过将带子24粘贴在片料块21的媒体相向面21a上，还能够防止在处理切断后的条块51时发生条块51被碰掉一块(破碎)等不良现象。
此外，按照本实施形式，不需要在每次切断片料块21时，在切断片料块21之前将片料块21的媒体相向面21a与专用夹具二者粘接、或在切断片料块21后将条块51从专用夹具中剥离，因此，能够节省上述粘接与剥离的时间，提高生产效率。
此外，即使是需将带子24相对于片料块21的媒体相向面21a进行粘贴及剥离的场合，与媒体相向面21a与专用夹具二者以热固型树脂或热塑型粘接剂等结合剂粘接并进行剥离的场合相比，媒体相向面21a上的残留胶也要少，可清洗性(清洗效率及清洗后的状态)提高。特别是，使用紫外线固化型带子或热剥离型带子作为带子24时，可以做到切断后的媒体相向面21a上基本没有残留胶。
此外，通过将带子24粘接在片料块21的媒体相向面21a上，可实现以带子24对条块51进行保持而不必使用专用夹具，因此，条块51的处理变得容易，容易实现对切断后条块51的自动处理。
本发明并不限于上述实施形式。例如，本发明并不限于薄膜磁头用滑块，也可应用于其它用途的滑块，例如以光记录方式或光磁记录方式进行信息的记录或重放的磁头(传感器)用滑块。
如以上所说明的，按照本发明的滑块制造方法，对坯料一端的一列将成为滑块的部分的媒体相向面实施既定的加工，在带状保护材料覆盖媒体相向面的状态下切断坯料、以使媒体相向面已实施既定加工的一列将成为滑块的部分自坯料分离而成为滑块集合体，从而制造出滑块集合体，因此，在切断坯料时，能够保护已实施既定加工的媒体相向面，高精度地制造特性良好的滑块。并且，不必在每次切断坯料时，将坯料的媒体相向面与专用夹具二者粘接或切断坯料后将滑块集合体从专用夹具中剥离，因此，能够提高生产效率和可清洗性。
此外，在本发明的滑块制造方法中，也可以使保护材料为具有粘接力的带子，切断工序包含有在切断坯料前事先将保护材料粘接在坯料媒体相向面上的工序。在这种场合下，坯料切断后的滑块集合体处于接合在保护材料上的状态，因此，不仅能够进一步避免在处理切断后的滑块集合体时滑块集合体被碰掉一块，而且使滑块集合体的处理变得更为容易。
此外，在本发明的滑块制造方法中，也可以使保护材料的粘接力降低之后将保护材料从滑块集合体上剥离。在这种场合下，可进一步使滑块集合体的媒体相向面上几乎不残留粘接剂，可清洗性进一步提高。
此外，在本发明的滑块制造方法中，也可以使保护材料为含有导电性物质的带子。在这种场合下，可进而防止滑块的静电击穿。
此外，在本发明的滑块制造方法中，也可以保护材料为不具有粘接力的带子，切断工序包含有在切断坯料前保护材料事先插入的状态下对坯料的媒体相向面进行保持的工序。在这种场合下，不需要将保护材料从滑块集合体上剥离。
此外，在本发明的滑块制造方法中，也可以使保护材料为具有光致抗蚀材料所构成的抗蚀层的带子，并且包含有在实施切断工序后的滑块集合体的媒体相向面上形成利用保护材料的抗蚀层而形成的蚀刻用掩膜，并利用该蚀刻用掩膜对媒体相向面进行蚀刻的工序。在这种场合下，可进而将保护材料利用于对媒体相向面进行蚀刻的工序中，可进一步提高生产效率。
此外，在本发明的滑块制造装置中，也可以使其一端的一列将成为滑块的部分的媒体相向面实施既定加工后的坯料在带状保护材料覆盖媒体相向面的状态下进行保持，并在带状保护材料覆盖媒体相向面的状态下将被保持的坯料切断、以使媒体相向面已实施既定加工的一列将成为滑块的部分自坯料分离而成为滑块集合体。在这种场合下，能够在切断坯料时保护已实施既定加工的媒体相向面，高精度地制造特性良好的滑块。并且，不必在每次切断坯料时，将坯料的媒体相向面与专用夹具二者粘接，或在切断坯料后将滑块集合体从专用夹具中剥离，因此，能够提高生产效率和可清洗性。
显然，基于以上说明，本发明的各种形式和变形例能够得到实施。因此，在权利要求范围的同等范围内，以上述最佳实施形式之外的形式也能够实施本发明。

Claims (14)

1．一种滑块的制造方法，以排列有多列将成为具有媒体相向面的滑块的部分的坯料制造排列有一列将成为滑块的部分、媒体相向面已实施既定加工的滑块集合体，其特征是，包括：
对上述坯料一端的一列将成为滑块的部分的媒体相向面实施既定加工的加工工序，
在带状保护材料覆盖媒体相向面的状态下切断上述坯料、以使媒体相向面已实施既定加工的一列将成为滑块的部分自上述坯料分离而成为上述滑块集合体的切断工序。
2．如权利要求1所述的滑块的制造方法，其特征是，上述保护材料为具有粘接力的带子，上述切断工序包括在切断上述坯料之前，事先将上述保护材料粘贴在上述坯料的媒体相向面上的工序。
3．如权利要求2所述的滑块的制造方法，其特征是，还包括有自实施上述切断工序后的滑块集合体上剥离上述保护材料的工序。
4．如权利要求3所述的滑块的制造方法，其特征是，在剥离上述保护材料的工序中，是在使保护材料的粘接力降低后，将保护材料自滑块集合体上剥离。
5．如权利要求1所述的滑块的制造方法，其特征是，上述保护材料为具有导电性物质的带子。
6．如权利要求1所述的滑块的制造方法，其特征是，上述保护材料为没有粘接力的带子，上述切断工序包括在切断上述坯料之前，在上述保护材料插入的状态下预先对上述坯料的媒体相向面进行保持的工序。
7．如权利要求1所述的滑块的制造方法，其特征是，上述保护材料包含有由光致抗蚀材料构成的抗蚀层。
8．如权利要求7所述的滑块的制造方法，其特征是，还包括在实施上述切断工序后的滑块集合体的媒体相向面上，利用上述保护材料的抗蚀层形成蚀刻掩膜，并利用该蚀刻掩膜对媒体相向面进行蚀刻的工序。
9．如权利要求1所述的滑块的制造方法，其特征是，上述加工工序包括对媒体相向面的研磨。
10．如权利要求1所述的滑块的制造方法，其特征是，上述将成为滑块的部分包含有薄膜磁头器件。
11．一种滑块的制造装置，以排列有多列将成为具有媒体相向面的滑块的部分的坯料制造排列有一列将成为滑块的部分、媒体相向面已实施既定加工的滑块集合体，其特征是，具有：
将一端的一列将成为滑块的部分的媒体相向面已实施既定加工的上述坯料在带状保护材料覆盖媒体相向面的状态下进行保持的保持机构，
在带状保护材料覆盖媒体相向面的状态下，将通过上述保持机构保持的坯料切断、以使媒体相向面已实施既定加工的一列将成为滑块的部分自上述坯料分离而成为上述滑块集合体的切断机构。
12．如权利要求11所述的滑块的制造装置，其特征是，上述保持机构具有保持上述坯料的坯料保持部和保持上述保护材料的保护材料保持部。
13．一种滑块的制造装置，以排列有多列将成为具有媒体相向面的滑块的部分的坯料制造排列有一列将成为滑块的部分、媒体相向面已实施既定加工的滑块集合体，其特征是，具有：
将一端的一列将成为滑块的部分的媒体相向面已实施既定加工的上述坯料，以带状保护材料覆盖媒体相向面的状态进行保持的保持部件，
在带状保护材料覆盖媒体相向面的状态下，将通过上述保持部件保持的坯料切断、以使媒体相向面已实施既定加工的一列将成为滑块的部分自上述坯料分离而成为上述滑块集合体的切断装置。
14．如权利要求13所述的滑块的制造装置，其特征是，上述保持部件具有保持上述坯料的坯料保持部和保持上述保护材料的保护材料保持部。
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