CN1197281A - 等离子体显示板装置及其生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种通过使用光敏厚膜导体组合物制造的PDP装置,其中黑电极存在于基片和导体配置电极之间。另外,本发明涉及制造PDP装置的方法。

Description

等离子体显示板装置及其生产方法
本发明涉及一种等离子体显示板装置及其生产方法，更具体地说涉及一种交流等离子体显示板(ACPDP)装置及其生产ACPDP的方法。
等离子显示板(PDP)一般含有一对向前和向后的相互面对面排列的绝缘基片以形成许多作为显示元件的单元，每个单元由绝缘基片和单元屏障物确定，绝缘基片以恒定的间距固定，单元屏障物排列在绝缘基片之间，两个交叉电极放在绝缘基片的内表面，电极之间插入有介电层通过在其之间施用A.C.电压在许多单元中引起放电，使得在单元屏障物的壁表面上形成荧光屏，放射光并由通过透明绝缘基片的光显示图像。更具体地说，如图4所示，透明电极1和寻址电极2以矩阵的形式排列，在这样的放射光的产生荧光材料3的电极1和2的所选择的交会处产生等离子体放电。作为显示元件的矩阵形式或线性结构的单元屏障物4排列在前面的玻璃基片5和后面的玻璃基片6之间以形成许多单元。母线电极7用于连接用于一个接一个顺序地选择显示线的透明电极1，取消选择的显示线的单元，向选择的单元显示数据被证明是在前面的玻璃基片5上的透明电极1的表面上形成，介电层8用作绝缘层并形成于透明电极1和母线电极7。保护性MgO膜9形成于介电层8。
在AC PDP装置中的图像的清晰度和亮度取决于电极宽度，相互连接的导体的间距和介电层的透明度。当通过常规的图形形成技术如网板印刷，溅射或化学浸蚀方法应用这些材料时，难以获得对于电极的构造和相互连接的导体图形的好的线和高的空间清晰度。而且，为了提高显示对比度，减少来自放在前面的玻璃基片上的电极和导体的外部光线的反射是必要的。这种反射减少可很容易地通过从显示器的前板看时使电极和导体变黑来完成。本发明涉及这样的实施。
本发明涉及一种通过使用光敏厚膜导体组合物制造的PDP装置，其中黑电极存在于基片和导体配置电极之间。另外，本发明涉及制造PDP装置的方法。
更具体地说，本发明涉及一种AC PDP装置，该装置包含相互间隔配置的前和后绝缘基片；含有面对充有离子化气体的放电空间的并联的第一组电极复合物和第二组电极复合物的电极配置；第一组和第二组电极复合物以相互垂直的关系面对面放置，穿过放电空间，在具有特定电极图形的绝缘基片的表面上形成，在至少一个绝缘基片上用绝缘材料涂覆电极配置，其中在至少前绝缘基片上的电极复合物(electrode composite)含有：
一导体电极配置，该配置含有一组在连结到在相同的基片上的相应的母线导体上的每个基片上形成的导体电极和；
光可成形的黑电极，它含有RuO2、基于钌的多元(Polynary)氧化物或其混合物中的至少之一的导电层，该层在基片和导体电极配置之间形成。
本发明进一步涉及一种按以下顺序步骤制造AC PDP装置的方法：
(1)在基片上涂覆光敏黑组合物，其中黑导电组合物含有(a)至少RuO2、基于钌的多元氧化物或其混合物之一的导电颗粒，(b)至少一种无机粘合剂，(c)有机的，含羧酸的聚合的粘合剂，(d)光引发体系和(e)光可硬化的单体的混合物；
(2)将黑组合物图象样暴露于光化性辐射之中以确定特定的图形；
(3)使暴露的黑组合物在碱性水溶液中显影以除去没有暴露于光化性辐射之中的区域的组合物；
(4)燃烧显影的黑组合物，在基片上形成黑导电组分；
(5)涂覆光敏导电组合物，该组合物形成导体电极且含有(a)至少一种选自Au、Ag、Pd、Pt和Cu或其混合物的金属的导电颗粒，(b)至少一种无机粘合剂，(c)有机的，含羧酸的聚合的粘合剂，(d)光引发体系和(e)光可硬化的单体的混合物；
(6)使导电组合物图象样暴露于光化性辐射之中以确定电极图形；
(7)使暴露的光敏导电组合物在碱性水溶液中显影以除去没有暴露于光化性辐射之中的区域的组合物；
(8)燃烧显影的导电组合物，在基片上的黑电极的配置的顶部上形成导体电极。
除此之外，本发明涉及同时使黑电极组合物和导体电极组合物显影的方法。
本发明还进一步涉及同时使黑电极组合物和导体电极组合物暴光和显影的方法。
图1是根据本发明制造的AC PDP装置的例图。
图2是一系列示意图，说明在制造母线电极和放在在相同的玻璃基片上的母线电极和透明电极之间的相互连接的电极的方法中的步骤顺序。
图3是一系列示意图，说明本发明的方法的另外的步骤顺序。
图4是现有技术的AC PDP装置的例图。
图1是根据本发明制造的AC PDP装置的例图。因此，如图1所示，本发明描述了一种AC等离子体显示板装置，特征在于具有这样的构形，其中改进包括在玻璃基片上形成的底部透明电极1，在底部透明电极1上形成的黑电极10，其中黑电极使用一种可作为糊状物或干燥膜施用的光敏导体组合物，该组合物含有RuO2、基于钌的多元氧化物或其混合物的至少一种和是在底部黑电极10上形成的母线导体电极7的顶层，其中母线导体电极使用的光敏导体组合物含有选自Au、Ag、Pd、Pt和Cu金属或其混合物的导电颗粒。通过图象样暴露于光化性辐射之中，在碱性水溶液中显影和在升高的温度下燃烧，黑电极10和母线导体电极7形成图案以除去有机组分和烧结无机材料。使用相同或非常相似的图象使黑电极10和母线导体电极7形成图案。最终结果是一种在透明的电极1表面上显现黑色的燃烧过的电极复合物，减少了来自排列在前玻璃基片上的电极复合物的外部光线的反射，且具有好的导电性。如在此使用的，术语“黑”是指颜色，其中相对于白色背景，黑色显示出看得见的显著的反差。因此，术语不必限制到具有缺少色彩的黑。相反地，尽管如图1所示，对于本发明的等离子体显示装置的实施，底部透明电极是不必要的。
如果存在，通过离子溅射或电镀，化学蒸汽沉积或电沉积技术，使用SnO2或ITO形成透明电极1。在本发明中，这样的透明电极构形和形成方法在常规AC PDP技术中是已知的。
再参照图1，AC等离子体显示板装置基于形成图案的玻璃基片和由绝缘釉面8涂覆的经燃烧的喷涂金属，该釉面然后用MgO11涂覆。
导体线在线宽度方面是均匀的，没有弄凹或断裂，线与线之间具有高的导电性、光清晰度和透明度。
下面将讨论在PDP装置的前板的玻璃基片上的任意选择的透明电极上制造母线和黑电极的方法。
参照图2，根据本发明的第一实施方案的形成方法包含以下顺序步骤：
a、在透明电极1上涂覆，该电极通过以与现有技术中已知的常规方法的相同方式使用SnO2或ITO形成；在其上配置光敏厚膜组合物层10。黑电极组合物含有(a)RuO2、基于钌的多元氧化物或其混合物的至少一种的导电颗粒，亦可包括附加的至少一种选自Au、Ag、Pd、Pt和Cu或其混合物的金属的导电颗粒，如果有Cu，必须使用非还原气氛，(b)至少一种无机粘合剂，(c)有机的、含羧酸的聚合的粘合剂，(d)光引发体系和(e)光可硬化的单体的混合物(如图2(a)所示)；
b、将光敏厚膜导电组合物层7涂覆到第一涂覆的黑电极组合物层10上以形成母线电极，该电极含有(a)至少一种选自Au、Ag、Pd、Pt和Cu或其混合物的金属的导电颗粒，(b)至少一种无机粘合剂，(c)有机的，含羧酸的聚合的粘合剂，(d)光引发体系和(e)光可硬化的单体的混合物，(如图2(b)所示)，a)和b)之后接着在75℃和100℃之间的氮气中或空气炉中进行干燥步骤；
c、通过一光仪器或目标13，使第一黑电极组合物层10和第二母线电极组合物层7图形样暴露于光化性辐射中(主要使用UV源)以确定最佳暴露时间的电极图案(如图2(c)所示)，该目标13具有相应于与透明电极1相关放置的黑电极和母线电极的图案的形状，最佳暴露时间由显影后产生正确的图形的曝光确定；
d、在碱性水溶液中将在第一黑电极组合物层10的曝光部分10(a)和7(a)和第二母线电极组合物层7显影以除去层10和7的未曝光部分10(b)和7(b)(如图2(d)所示)，碱性水溶液是0.8wt％的碳酸钠或其它碱性水溶液，显影的组件可任意地在预定条件下，在炉中干燥以挥发掉有机组分；和，
e、根据基片材料，在500-700℃的温度下烧制曝光部分10(a)和7(a)约2个半小时以烧结无机粘合剂和导电组分(如图2(e)所示)。
在图3中，将描述本发明的第二个实施方案的成形方法。为了说明方便，对于在图3中所述的相同组分，使用与图2中的数字相同的数字。第二个实施方案的方法包括下列顺序步骤：
a’、在透明电极1上涂覆，该电极已在玻璃基片5上以常规方式使用SnO2或ITO形成作为PDP装置的前基片，形成黑电极的光敏厚膜组合物层10放置在其上。黑电极组合物含有(a)RuO2、基于钌的多元氧化物或其混合物的至少一种的导电颗粒且亦可含有附加的至少一种选自Au、Ag、Pd、Pt和Cu或其混合物的金属的导电颗粒。如果Cu存在，必须使用非还原气氛，(b)至少一种无机粘合剂，(c)有机的，含羧酸的聚合的粘合剂，(d)光引发体系和(e)光可硬化的单体的混合物，厚膜组合物层10的75℃和100℃之间的氮气或空气炉中干燥(如图3(a)和(b)所示)；
b’、通过一光仪器或目标13，使第一黑电极组合物层10图形样暴露于光化性辐射之中(主要使用UV源)以确定最佳曝光时间的电极图案(如图3(c)所示)，该目标13具有相应于与透明电极1相关放置的黑电极的图案的形状，最佳曝光时间由显影后产生正确的图形的曝光来确定；
c’、在碱性水溶液中将第一黑电极组合物层10的曝光部分10(a)显影以除去层10的未曝光部分10(b)(如图3(d)所示)，碱性水溶液是0.8wt％的碳酸钠或其它碱性水溶液，显影的组件任意地在预定条件下，在炉中干燥以挥发掉有机组分；
d’、根据基片材料，在500-700℃温度下烧制曝光部分10(a)约2个半小时以烧结无机粘合剂和导电组分(如图3(e)所示)；
e’、在相当于第一光敏厚膜组合物层10的烧制的和形成图案的部分10(a)的黑电极10(a)上涂覆光敏厚膜导体组合物层7以形成母线电极，该母线电极包含(a)至少一种选自Au、Ag、Pd、Pt和Cu或其混合物的金属的导电颗粒，(b)至少一种无机粘合剂，(c)有机的、含羧酸的聚合的粘合剂，(d)光引发体系和(e)光可硬化的单体的混合物(如图3(f)所示)，接着是在75℃和100℃之间的氮气或空气炉中干燥的步骤；
f、通过光目标13使第二母线电极组合物层7图形样暴露于光化性辐射中(主要使用UV源)以确定最佳曝光时间的电极图案(如图3(g)所示)，该光目标13具有相应于与透明电极1和黑电极10(a)相关放置的母线电极7的图案的形状，最佳曝光时间由显影后产生正确的图形的曝光确定；
g’、在碱性水溶液中将第二母线电极组合物层7中的曝光部分7(a)显影以除去层7的未曝光部分7(b)(如图3(h)所示)，碱性水溶液是0.8wt％的碳酸钠或其它碱性水溶液，显影的组件任意地在预定条件下，在炉中干燥以挥发掉有机成分；和，
h’、根据基片的材料，在500-700℃的温度下，烧制曝光部分7(a)大约2个半小时以烧结无机粘合剂和导电组分(如图3(i)所示)。
没有图示说明的第三实施方案包括以下顺序步骤：
(1)在基片上涂覆光敏黑组合物，其中黑导电组合物含有(a)RuO2、基于钌的多元氧化物或其混合物的至少一种的导电颗粒，(b)至少一种无机粘合剂，(c)有机的，含羧酸的聚合的粘合剂，(d)光引发体系和(e)光可硬化的单体的混合物；
(2)在基片上涂覆光敏导电组合物，该组合物含有(a)至少一种选自Au、Ag、Pd、Pt和Cu或其混合物的金属的导电颗粒(b)至少一种无机粘合剂(c)有机的含羧酸的聚合的粘合剂(d)光引发体系和(e)光可硬化的单体的混合物；
(3)使黑的和导电组合物图形样暴露于光化性辐射中以确定电极图形；
(4)在碱性水溶液中将曝光的黑的和导电组合物显影以除去未暴露于光化性辐射的地方中的组合物；
(5)烧制显影的导电的组合物，
重新参照图1，以上述方式，在前玻璃基片5上形成与黑电极10和母线电极7相联系的透明电极1之后，前玻璃组件被封闭在绝缘材料8中并用MgO11涂覆。然后前玻璃基片5与后玻璃基片6相连，形成单元屏障物4以确定含网板印刷在其内的磷光体(phosphor)3的许多显示单元。另外，在前基片组件上的电极配置垂直于后玻璃寻址电极配置。前和后玻璃基片5和6的间距通过密封玻璃而被密封，同时放电混合物气体被密封在放电空间。由此装配好AC PDP装置。
下面将讨论本发明的光可成形的黑电极的组分。A、黑电极组合物的电学上导电颗粒
本发明的导电黑组合物含有RuO2和/或基于钌的多元氧化物作为导电组分。导电颗粒可任意地含有在此部分的(B)中讨论的贵金属，包括金、银、铂、钯、铜或其混合物。基于钌的多元氧化物是一种烧绿石氧化物，它是一种Ru+4，Ir+4或其由下列通式表示的混合物(M”)的多组分化合物
      (MxBi2-x)(M’yM”2-y)O7-z
M选自由钇、铊、铟、镉、铅、铜和稀土材料组成的物组，
M’选自由铂、钛、铬、铑和锑组成的物组，
M”是钌、铱或它们的混合物，
X是0-2但对于一价铜X≤1，
Y是0-0.5，但当M’是铑或是大于1的铂，钛、铬、铑或锑时，Y是0-1，和
Z是0-1，但当M是二价铅或镉时，Z至少等于约X/2。
烧绿石氧化钌在美国专利US 3,583,931中有详细说明。
优选的钌多元氧化物是钌酸铋Bi2Ru2O7，钌酸铅Pb2Ru2O6，Pb1.5，BiO0.5，Ru2O6.5和GdBiRu2O6。这些物质可以容易地以纯的形式获得，当在空气中加热至约1000℃时，它们不会因玻璃粘合剂而产生不利影响，甚至在还原气氛中相对稳定。
以4-50wt％的比例使用氧化钌和或钌烧绿石氧化物，优选6-30％，更优选5-15％，最优选9-12％，基于包括有机介质的整个组合物的重量。B、黑电极组合物的电学上导电金属颗粒
电学上导电金属可任意地加到黑组合物中。实际上任何形状的金属粉末，包括球形颗粒和片状粉末(棒状物、锥形物、片形物)可用于本发明实施中。优选的金属粉末是金、银、铂、钯、铜或其混合物。优选颗粒是球形的。已发现本发明的分散体必须不含有大量粒径小于0.2μm的固体。如果这种小粒径的颗粒存在，当其膜或层被烧制以除去有机介质和进行有机粘合剂和金属固体物的烧结时，难以充分达到完全烧尽有机介质。当该分散体用于制作厚膜糊状物时，该糊状物通常由网板印刷使用，最大粒径必须不超过网板的厚度。优选至少80wt％的导电固体落在0.5-10μm的范围内。
.此外，优选导电颗粒的表面积/重量比不超过20m2/g，优选10m2/g，更优选5m2/g。当使用表面积/重量比大于20m2/g的金属颗粒时，伴同无机粘合剂的烧结特性产生不利影响。难以达到充分的烧尽，出现气泡。
经常加入氧化铜以改善粘附。氧化铜应以细粉碎颗粒的形式存在，优选大小从约0.5-5微米范围。当作为Cu2O存在时，氧化铜占总组合物重量的约0.1％至约3％，优选约0.1-1.0％。部分或全部Cu2O可被等摩尔量的CuO代替。C、无机粘合剂
用于本发明的无机粘合剂，该粘合剂亦指玻璃或烧结物，有助于烧结寻电组分颗粒，且可以是本领域已知的任何组合物，只要它的软化点低于导电组分的熔点。无机粘合剂的软化点对烧结温度有显著的影响。对于在一底部层充分烧结的本发明的导电组合物，玻璃软化点大约是325-700℃，优选约350-650℃，更优选约375-600℃。
如果熔化在低于325℃下产生，有机材料很可能被包封，气泡趋于随有机材料的分解在组合物中形成。另一方面，软化点高于700℃将趋于产生具有差的粘附的组合物。
最优选使用的玻璃烧结物是硼硅酸盐烧结物，如硼硅酸铅烧结物，铋、镉、钡、钙或其它碱土金属的硼硅酸盐烧结物。这样的玻璃烧结物的制备在本领域是已知的，例如由将以成分的氧化物形式的玻璃的成分一起熔化，将该熔融组合物倒入水中以形成烧结物组成。当然，批料成分可以是在通常的生产烧结物的条件下产生所需氧化物的任何化合物。例如从硼酸得到氧化硼，由燧石生产二氧化硅、由碳酸钡生产氧化钡等。
烧结物通过一细筛子以除去大颗粒，因为固体组合物应该是无结块的。无机粘合剂的表面与重量比应不大于10m2/g。优选至少90wt％的颗粒的粒径为0.4-10μm。
优选无机粘合剂是导电或绝缘颗粒重量的0.01-25wt％。在较高含量的无机粘合剂条件下，对基片的粘合程度降低。D、有机聚合物粘合剂
聚合物粘合剂对于本发明的组合物是重要的。它们必须考虑水的可显影性且必须赋予高的分辨率。发现通过选择下列粘合剂满足这些要求。即，这些粘合剂是由以下化合物制备的共聚物或共聚体(1)非酸性共聚用单体，它含有丙烯酸C1-10烷基酯、甲基丙烯酸C1-10烷基酯、苯乙烯、取代的苯乙烯或其混合物和(2)含有烯不饱和羧酸的酸性共聚用单体，至少是总聚合物重量的15wt％。
组合物中酸性共聚用单体的存在对于该技术是重要的。酸性官能团产生在碱性水溶液如0.8％碳酸钠水溶液显影的能力。当酸性共聚用单体以小于15％的浓度存在时，用水基不能完全洗掉该组合物。当酸性共聚用单体以大于30％的浓度存在时，在显影条件下，该组合物不太稳定，部分显影发生在图像部分。适当的酸性共聚用单体包括烯不饱和一元羧酸如丙烯酸、甲基丙烯酸或巴豆酸和烯不饱和二元羧酸如富马酸、衣康酸、柠康酸、乙烯基琥珀酸和马来酸以及它们的半酯，和在一些情况下它们的酐和它们的混合物。因为它们是在低氧气氛中清洁器燃烧，所以甲基丙烯酸共聚物优于丙烯酸共聚物。
当非酸性共聚用单体是如上所述的丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯时，优选这些非酸性共聚用单体占聚合物粘合剂的至少50wt％，优选70-75wt％。当非酸性共聚用单体是苯乙烯或取代的苯乙烯时，优选这些非酸性共聚用单体占聚合物粘合剂的50wt％，而另外50wt％是酸酐如半酯的马来酐。优选的取代的苯乙烯是a-甲基苯乙烯。
尽管不是优选，聚合物粘合剂的非酸性部分可含有高达约50wt％其它非酸性共聚用单体作为聚合物的丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、苯乙烯或取代的苯乙烯部分的替代物。例如包括：丙烯腈，乙烯基乙酸酯、丙烯酰胺。然而，由于这些化合物较难完全燃尽，优选使用占总聚合物粘合剂小于约25wt％的这类单体。认可使用单一共聚物或共聚物的混合物作为粘合剂，只要这些中的每一个满足上述各种标准。除上述共聚物之外，可以加入少量其它聚合物粘合剂。这些可举例的是聚烯烃如聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚异丁烯和乙烯-丙烯共聚物以及是低烯化氧聚合物的聚醚如聚环氧乙烷。
通过本领域技术人员已知的通常使用的溶液聚合技术，用丙烯酸酯聚合法生产聚合物。
一般地，通过在相对低的沸点(75-150℃)有机溶剂中将α-或β-烯不饱和酸(酸性共聚用单体)与一种或多种可共聚合的乙烯基单体(非酸性共聚用单体)混合得到10-60％单体混合物溶液然后通过加入聚合催化剂聚合单体和在常压下加热混合物至溶剂的回流温度生产这类酸性丙烯酸酯聚合物。聚合反应基本上完成之后，所制得的酸性聚合物溶液冷却至室温，收集样品，测量聚合物粘度、分子量和酸当量。
此外，需要保持含酸聚合物粘合剂的分子量低于50,000，优选小于25,000和更优选小于15,000。
如果上述组合物通过网板印刷涂覆，优选聚合物粘合剂的Tg(玻璃化温度)大于90℃。
网板印刷后，所述糊状物通常在高达90℃的温度下干燥，而那些Tg值小于该温度的糊状物一般变成很粘稠的组合物。例如用除网板印刷以外的手段涂覆，可使用低Tg值。
有机聚合物粘合剂一般以干可光聚合的层的总重的5-45wt％的量存在。E、光引发剂
适合的光引发剂是那些当185℃或更低的温度下暴露于光化性辐射中对热失活但产生自由基的光引发剂。这些包括取代的或未取代的多核醌，该醌是在共轭碳环系内具有2个分子内环的化合物，例如包括9，10-蒽酮，2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽酮、八甲基蒽醌、1，4-萘醌、9，10-菲醌、苯并蒽-7，12-二酮2，3-并四苯-5，12-二酮、2-甲基1，4-萘醌、1，4-二甲基蒽醌、2，3-二甲基蒽醌、2-苯基蒽醌、2，3-二苯基蒽醌、惹烯醌、7，8，9，10-四氢化并四苯-5，12-二酮和1，2，3，4-四氢化苯并蒽-7，12-二酮。其它有用的光引发剂在美国专利US2,760,863中有述，尽管一些既便在低温如85℃下是热活性的且包括相邻(Viscinal)Ketaldonyl醇，例如苯偶姻或新戊偶姻(Pivaloin)；偶姻醚，例如苯偶姻甲基和乙基醚；烃基取代的芳香偶姻，包括α-甲基苯偶姻、α-烯丙基苯偶姻、α-苯基苯偶姻、thioxthone和thioxthone衍生物及氢供体。
在美国专利US2,850,445，2,875,047，3,097,096，3,074,974，3,097,097和3,145,104介绍的那些光还原染料和还原剂及吩嗪、噁嗪和醌类别的米蚩酮，乙基米蚩酮，二苯酮，包括无色染料和其混合物的具有氢供体的2，4，5-三苯基咪唑基二聚物(描述于美国专利US 3,427,161、3,479,185和3,549,367)可用作引发剂。另外，美国专利US 4,162,162介绍的敏化剂可与光引发剂和光抑制剂一起使用。光引发剂或光引发剂体系的存在量是干光聚合层总重量的0.05-10％。F、光可硬化的单体
本发明的光可硬化的单体组分由至少一种可加成聚合的烯不饱和化合物组成，该化合物具有至少一个可聚合的乙烯基因。
通过被自由基引发和进行链增长加成聚合反应，这类化合物可以形成聚合物。该单体化合物是非气态的，即沸点大于100℃且对有机聚合物粘合剂有增塑作用。
优选的可单独使用或与其它单体混合使用的单体包括丙烯酸叔丁基酯和甲基丙烯酸叔丁基酯，1，5-戊二醇二丙烯酸酯和1，5-戊二醇二甲基丙烯酸酯，丙烯酸N，N-二甲基氨基乙酯和甲基丙烯酸N，N-二甲基氨基乙酯，乙二醇二丙烯酸酯和乙二醇二甲基丙烯酸酯，1，4-丁二醇二丙烯酸酯和1，4-丁二醇二甲基丙烯酸酯，二甘醇二丙烯酸酯和二甘醇二甲基丙烯酸酯，1，6-己二醇二丙烯酸酯和1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯，1，3-丙二醇二丙烯酸酯和1，3-丙二醇二甲基丙烯酸酯，1，10-癸二醇二丙烯酸酯和1，10癸二醇二甲基丙烯酸酯，1，4-环己二醇二丙烯酸酯和1，4-环己二醇二甲基丙烯酸酯，2，2-二羟甲基丙烷二丙烯酸酯和2，2-二羟甲基丙烷二甲基丙烯酸酯，甘油二丙烯酸酯和甘油二甲基丙烯酸酯，三丙二醇二丙烯酸酯和三丙二醇二甲基丙烯酸酯，甘油三丙烯酸酯和甘油三甲基丙烯酸酯，三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，和类以那些在美国专利US 3,380,381中介绍的化合物，2，2-二(对羟苯基)-丙烷二丙烯酸酯，季戊四醇四丙烯酸酯和季戊四醇四甲基丙烯酸酯，2，2-二-(对羟苯基)-丙烷二丙烯酸酯，季戊四醇四丙烯酸酯和季戊四醇四甲基丙烯酸酯，2，2-二(对羟苯基)-丙烷二甲基丙烯酸酯，三乙二醇二丙烯酸酯，聚氧乙基-1，2-二-(对羟乙基)丙烷二甲基丙烯酸酯，双酚-A二-(3-甲基丙烯酰氧基-2-羟丙基)酯，双酚-A二(3-丙烯酰氧基-2-羟丙基)醚，双酚-A二(2-甲基丙烯酰氧乙基)醚，双酚-A二(2-丙烯酰氧乙基)醚，1，4-丁二醇二-(3-甲基丙烯酰氧基-2-羟丙基)醚，三乙二醇二甲基丙烯酸酯，聚氧丙基三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，丁二醇二丙烯酸酯和丁二醇乙甲基丙烯酸酯，1，2，4-丁二醇三丙烯酸酯和1，2，4-丁二醇三甲基丙烯酸酯，2，2，4-三甲基1，3-戊二醇二丙烯酸酯和2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇二甲基丙烯酸酯，1-苯乙烯-1，2-二甲基丙烯酸酯，富马酸二烯丙酯，苯乙烯，1，4-苯二醇二甲基丙烯酸酯，1，4-二异丙烯基苯和1，3，5-三异丙烯基苯。
分子量至少是300的烯不饱和化合物；例如由带有2-15个碳的亚烷基二醇的1-10个醚键的亚烷基二醇或聚二醇生产的亚烷基二醇二丙烯酸酯或聚二醇二丙烯酸酯和那些在美国专利US2,927,022中介绍的，如特别是当它们作为端键存在时，具有一些可加成聚合的乙烯键的那些亦是有用的。
其它有用的单体在美国专利US.5,032,490中公开。
优选的单体是聚氧乙烯化的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和三羟甲基丙烷甲基丙烯酸酯，乙烯化的季戊四醇三丙烯酸酯，三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和三羟甲基丙烷甲基丙烯酸酯，二季戊四醇-羟基五丙烯酸酯和1，10-癸二醇二甲基丙烯酸酯。
其它有利的单体是-羟基聚乙酸内酯-丙烯酸酯，聚乙二醇二丙烯酸酯(分子量约200)，聚乙二醇二甲基丙烯酸酯(分子量约400)。基于干光可聚合层的总重量，不饱和单体组分的存在量是1-20wt％。G、有机介质
有机介质的主要目的是以能容易涂覆到陶瓷的或其它基片上的形式作为组合物细分固体物的分散体的载体。因此，首先有机介质必须是这样一种介质，在其中固体物可分散，具有足够的稳定度。第二，有机介质的流变特性必须是这样的，即给予分散体好的涂覆特性。
选择可以是溶剂混合物的有机介质的溶剂组分以便获得聚合物和其它有机组分的在其中的完全溶液。该溶剂对于糊状物组合物的其它成分应该是惰性的(非反应性)。该溶剂应当具有足够高的挥发性以使溶剂通过在大气压下施用相对少量的热从分散体蒸发，但是，该溶剂不应该太具挥发性而使得糊状物在印刷过程中在常规室温下在网板上快速干燥。用于糊状物组合物的优选的溶剂应具有的沸点在大气压下小于300℃，优选小于250℃。这样的溶剂包括脂族醇，该醇的酯，例如乙酸酯和丙酸酯；萜烯例如松子油和α-或β-萜品醇或其混合物；乙二醇和其酯例如乙二醇-丁基醚和丁基溶纤剂乙酸酯；卡必醇酯例如丁基卡必醇、丁基卡必醇乙酸酯和卡必醇乙酸酯以及其它适当的溶剂如Texanol(2，2，4-三甲基1，3-戊二醇-异丁酸酯)。H、附加的组分
本领域己知的附加组分可存在于组合物中，包括分散剂、稳定剂、增塑剂、防粘剂、分散剂、反萃剂、抗起泡剂和湿润剂。适合的材料的一般性公开在美国专利U.S.5,032,490中有介绍。母线导体组合物
本发明的母线导体组合物是商购得到的厚膜光敏导体组合物。用于本发明的优选的组合物含有银颗粒，UV可聚合的载体和玻璃烧结物。
导电相是组合物的主要组分，由粒径范围是0.05-20微米的银组成，形状方面可以是任意的或是片状的，在与UV可聚合的载体组合的组合物中，优选银粒径范围是0.3-10微米。优选的组合物含有66％银颗粒，以全部配制的厚膜糊状物的重量计，其中颗粒的表面积是0.34m2/g。
形成母线电极的银导体组合物含有1-10wt％的组分的无机颗粒非玻璃形成材料，该材料是耐火的或它们的前体，包括氧化铝、氧化铜、氧化镉、氧化钆、氧化锆、钴/铁/铬氧化物，铝和铜。这些氧化物或氧化物前体的粒径范围是0.05-44微米，至少80wt％的颗粒在0.1-5微米范围内。组合物亦含有软化点范围是325-600℃的5-20wt％玻璃烧结物。优选的玻璃烧结物包括硼硅酸铅型玻璃；特别优选的组合物是(mole％)：PbO(53.1)，B2O3(2.9)，SiO2(29.0)，TiO2(3.0)，ZrO2(3.0)，ZnO(2.0)，Na2O(3.0)和CdO(4.0)。玻璃烧结物的这些配方和适当的添加剂应该达到细线燃烧镀膜金属的要求，在600℃浸渍在熔融的釉面中一小时过程中，不反应或溶解，也不断裂或失去对底部黑电极的粘附。
银导体组合物可进一步含有10-30wt％的光敏载体，其中上述颗粒材料被分散。该光敏载体的实例是聚甲基丙烯酸甲酯和多官能单体。单体应具有低挥发性以便在银导体组合物糊状物的制备和UV硬化之前的印刷/干燥步骤过程中将单体的蒸发减少到最低。光敏载体亦含有溶剂和UV敏感的引发剂。优选的UV可聚合的载体含有基于甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯//95/5(重量)的聚合物，配制银导体组合物以便它是一粘度为50-200帕斯卡秒之间的自由流动的糊状物。
适合的载体溶剂包括但不限于丁基卡必醇乙酸酯和β-萜品醇。另外，该载体亦含有分散剂、稳定剂等。
所得的银导体电极可用釉面组合物涂覆，该组合物含有85份玻璃烧结物(组合物mole％：PbO68.2；SiO2 12.0；B2O314.1；CdO5.7；软化点480℃)和14份乙基纤维素载体。由此获得的釉面电极复合物在制备AC PDP中有用。透明组合物
通过离子溅射或电镀，化学蒸气沉积或电沉积技术，使用SnO2或ITO形成透明电极。该透明电极的构型和形成方法在常规AC PDP技术领域中是已知的。制备光敏含水的可加工的糊状物A、有机载体的制备
混合溶剂和丙烯酸聚合物，在搅拌下加热至100℃。继续加热和搅拌直至所有的粘合剂聚合物溶解。然后溶液冷却至80℃，加入剩余的有机组分。在80℃下搅拌该混合物直至所有的固体溶解。该溶液通过一325目滤网并冷却。B、玻璃烧结物的制备
可使用现成的玻璃烧结物，或如果需要，通过使用直径0.5英寸，长0.5英寸的氧化铝圆筒，在Sweco Mill中水研磨来制备。然后玻璃烧结物要么冷冻干燥，要么热空气干燥。热空气干燥通常在150℃的温度下进行。C、糊状物配制
在黄光下，通过在混合容器中混合有机介质、单体和其它有机组分制备糊状物。然后往有机组分的混合物中加无机材料。然后混合总的组合物直至无机粉末被有机材料湿润。然后使用三辊研磨机研磨混合物或在Hoover自动研磨机，型号M5，研磨混合物。然后将糊状物直接使用或筛分通过-635目筛。此处的糊状物粘度可用适当的载体或溶剂调节以达到最有利于加工的粘度。D、加工条件
在制备糊状物组合物的过程中和在制备部件中注意避免脏物污染，因为该污染可导致瑕疵。使用200-400目筛，通过网板印刷，将糊状物涂覆到玻璃基片上，这取决于糊状物组合物和所需的干燥厚度。在氮气中或空气炉中，在～80℃下干燥部件。测量材料的单层的干燥涂覆厚度为5-14微米。
在许多情况下，测试如上所述的作为单层和/或作为两层结构的部件。在两层结构的条件下，首先，根据糊状物组合物和所需的干燥厚度，使用200-400目筛，通过网板印刷将实施例糊状物沉积在玻璃基片上。然后在～80℃的氮气或空气炉中干燥部件。接着使用325-400目筛，通过网板印刷，用DuPont Fodel_DC202光可描摹的银导体糊状物复印该部件。该部件再次在～80℃下干燥。测量两层结构的干燥涂覆厚度为15-19微米。
然后通过一具有平行UV曝光源的光仪器使单层或两层结构的部件曝光。使用传送带化的喷雾加工机将曝光的部件显影，该加工机含有0.4-0.85wt％的碳酸钠水溶液作为显影剂溶液。显影剂温度保持在～30℃，在10-20psi下喷射显影剂溶液。通过制备具有一系列曝光时间和显影速率的部件的模型来确定每个组合物的最佳的曝光时间和显影速率。显影后显微镜检验部件得到有关最佳曝光时间和显影速率以再现性地获得每个组合物的最小线宽度或直径。显影后，通过用强制空气流吹掉过量的水干燥显影的部件。然后，通常在540℃-605℃的最高温度下的空气中和对预期应用的特定的外形条件下燃烧干燥的部件。
由部件确定分辨率，该分辨率再现性地产生最细的线间隔，该线是直的和非重叠的。通过在于的光敏导体组合物的表面用照度计测量光强度和乘以最佳曝光所需的时间来确定光速。
                  实施例
所有标有NA的结果在制备样品的时候不收集。所有实施例的组合物的所有组合组分以份数给出。
                  实施例1-6
如上所述制备部件，使用如下的组合物。测试具有Fodel_DC202光可描摹的银导体的两层结构的这些部件。
部件在两层结构共燃烧后，在外观上显示出DC 202顶部导体层的白色或浅灰色和在基片侧面的黑色并给AC PDP装置提供好的对比。实施例1-6的附加的实验结果示于下面的组合物表中。实施例         1     2     3     4     5     6氧化钌I        20.0              6.0多元氧化物I          20.0多元氧化物II               20.0  8.6   16.7  25.0玻璃烧结物I    40.0  40.0  40.0        33.3  25.0玻璃烧结物II                     15.0玻璃烧结物III                    30.1五氧化铌                         0.3载体I          40.0  40.0  40.0  40.0  50.0  50.0实施例1-6，结果实施例           1     2     3     4     5     6顶层银颜色       灰    白    白    白    白    白基片侧面颜色     黑    黑    黑    黑    黑    黑干燥厚度(μm)    18.0  18.5  19.0  19.5  14.0  14.0曝光能量(mJ/cm2)1500  1500  1500  1500  1000  1000分辨率(μm)      ＜50  ＜50  ＜50  ＜50  ＜30  ＜30
                 实施例7-12
使用下面组合物，如上所述制备部件。测试实施例7-12，仅作为材料的单层。不用Fodel_DC202光可描摹的银导体的顶层测试它们。
根据在样品中氧化钌II存在量，部件显示出各种颜色。认为实施例7和8颜色太亮了以致于不能给显示板提供充分的对比度。实施例9和10是中等灰色，可给显示板提供边缘对比。实施例11和12是炭灰色，可给显示板提供足够的对比。实施例11和12在600℃的最高燃烧温度没有完全烧结，减少了对基片的粘附。实施例7-12的附加的实验结果示于下面的组合物表中。实施例           7        8        9        10       11       12银               63.00    64.48    64.64    60.60    61.44    53.32氧化钌II         0.60     1.24     3.20     3.00     6.40     12.40玻璃烧结物IV                                2.70     1.44     1.40玻璃烧结物I      1.35     1.40     1.44单体II           1.05     1.09     1.12单体I            4.20     4.34     4.48单体III                                     2.25     2.40     2.33载体II                                      29.10    31.04    30.07载体I            24.00    24.80    25.60CBT              0.15     0.16     0.16     0.09     0.10     0.09丙二酸                                      0.06     0.06     0.06Texanol          4.50     4.65     4.80     2.25     2.40     2.33实施例7-12，结果实施例           7       8        9       10       11       12颜色             浅灰    灰      中等     中等     炭灰     炭灰
             灰              灰       灰       灰       灰干燥厚度(μm)    9.7    10.1     9.7      12.7     12.5     12.9燃烧厚度(μm)    6.3    6.8      8.0      7.0      8.5      9.3曝光能量(mJ/cm2)1050   1350     2250     1800     675      675分辨率(μm)      ≤25   ≤25     ≤25     ≤25     ≤25     ≤25
                实施例13-16
使用具有下列浓度(份)的组合物，如上所述制备部件。测试实施例13和14，仅为材料的单层。没有用Fodel_DC202光可描摹的银导体的顶层测试它们。测试实施例15和16，为单层部件和具有DC 202光可描摹的银导体的两层结构。
根据样品中氧化钌II的存在量，部件显示出各种颜色。实施例13和14是中等灰色，可给显示板提供边缘对比。实施例15和16是黑色，可给显示板提供很好的对比度。实施例14、15和16表明在600℃最高燃烧温度下边缘烧结，减少了对基片的粘附。在共燃烧实施例15和16的两层结构部件后，两层结构的DC 202银导体层，顶层的外观是灰色。通常在600℃玻璃基片上燃烧的DC 202导体是白色。实施例13-16的附加的实验结果示于下面的组合物表中。实施例        13       14       15       16银            62.62    62.62    37.20    31.62氧化钌II      3.10     3.10     22.32    18.91玻璃烧结物IV                    6.20     10.23玻璃烧结物V   2.79玻璃烧结物VII          1.40玻璃烧结物VI           1.40单体III       2.33     2.33     2.33     2.33载体II        30.07    30.07    30.07    30.07CBT           0.09     0.09     0.09     0.09丙二酸        0.06     0.06     0.06     0.06Texanol       2.33     2.33     2.33     2.33实施例13-16，单层结果实施例         13      14       15       16颜色          中等     中等     黑       黑
          灰色     灰色干燥厚度(μm) 12.1     12.5     6.5      6.7燃烧厚度(μm)    6.4    7.7    NA      NA曝光能量(mJ/cm2)450    450    2250    3600分辨率           ≤25   ≤25   ≤25    ≤25实施例15和16，两层结构结果实施例          15      16顶层银颜色      灰      灰基片侧面颜色    黑      黑干燥厚度(μm)   17.6    17.2燃烧厚度(μm)   10.6    15.8曝光能量(mJ/cm2)450     450分辨率(μm)     ≤25    ≤25
            实施例17-22
使用具有下列浓度(份)的组合物，如上所述制备部件。测试实施例17和18仅为材料的单层。没有用Fodel_DC 202光可描摹的银导体的顶层测试它们。测试实施例19-22为单层部件和具有Fodel_DC202光可描摹的Ag导体的两层结构。
部件显示出各种颜色，实施例19-22是黑色的，可给显示板提供很好的对比度。共燃烧实施例19-22的两层结构部件后，两层结构中的DC 202银导体层，顶层的外观是白色。实施例17-22的附加实验结果示于下面的组合物表中。实施例       17     18      19      20      21      22银           62.66  54.83   36.15   30.73   24.70   24.70烧绿石III    1.21   9.04    21.69   18.38   15.06   15.06玻璃烧结物IV        1.36    6.03    9.94    11.15   15.06玻璃烧结物I  1.36单体II       1.05单体I        4.22单体III             2.26    2.26    2.26    2.26    2.26载体II              29.22   29.22   29.22   29.22   29.19载体I        24.10CBT              0.15  0.09  0.09  0.09  0.09  0.09丙二酸                 0.06  0.06  0.06  0.06  0.06Texanol          4.52  2.26  2.26  2.26  2.26  2.26实施例17-22，单层结果实施例           17    18    19    20    21    22颜色             灰    炭    黑    黑    黑    黑
                     灰干燥厚度(μm)    10.2  11.6  6.8   7.3   6.6   7.6燃烧厚度(μm)    6.4   7.4   NA    NA    NA    2.6曝光能量(mJ/cm2)1350  1125  1200  975   1200  900分辨率(μm)      ≤25  ≤25  ≤25  ≤25  ≤25  ≤25实施例19-22，两层结构结果实施例           19      20      21      22顶层银颜色       白      白      白      白基片侧面颜色     黑      黑      黑      黑干燥厚度(μm)    17.4    16.0    16.6    NA燃烧厚度(μm)    8.6     7.7     6.9     6.6曝光能量(mJ/cm2)450     450     450     450分辨率(μm)      ≤40    ≤35    ≤25    ≤40
               实施例23-25
使用下面的组合物，如上所述制备部件。测试实施例23-25仅为材料的单层。没有用Fodel_DC202光可描摹的银导体的顶层测试。
根据样品中存在的颜料的量，部件显示出各种经燃烧的颜色。认为实施例24和25太亮以致不能给显示板提供充分的对比度。实施例23是中等灰色，可给显示板提供边缘对比度。所有样品在基片侧面显示出浅绿色。该颜色可造成显示图形颜色的显而易见的改变，是不希望有的效果。实施例24和25在600℃的最高燃烧温下没有完全烧结，减少了对基片的粘附。实施例23-25的附加的实验结果示于下面的组合物表中。实施例                23      24      25银                    58.85   61.91   61.91颜料                  6.13    3.07    3.07玻璃烧结物IV          1.38玻璃烧结物V                           2.76玻璃烧结物VIII                1.38玻璃烧结物VI                  1.38单体III               2.30    2.30    2.30载体II                29.73   29.73   29.73CBT                   0.09    0.09    0.09丙二酸                0.06    0.06    0.06Texanol               2.30    2.30    2.30实施例23-25，结果实施例            23      24     25颜色              中等    浅     浅
              灰      灰     灰干燥厚度(μm)     13.3    12.3   12.1燃烧厚度(μm)     7.1     5.5    4.9曝光能量(mJ/cm2) 675     450    450分辨率(μm)       ≤25    ≤25   ≤25
             实施例26-30
使用下面的组合物，如上所述制备部件。测试实施例26-30为单层部件和具有Fodel_DC202光可描摹的银导体的两层结构。
部件显示出各种颜色，实施例26和30是很黑的灰色，可给显示板提供好的对比度。实施例27-29是黑色，可给显示板提供很好的对比度。共燃烧实施例26、28和29的两层结构部件后，两层结构中的DC 202银导体层、顶的外观是灰色。共燃烧实施例27和30的两层结构部件后，两层结构中的DC 202银导体层、顶层的外观是白色。实施例26-30的附加的实验结果示于下面的组合物表中。实施例          26       27       28       29       30银              24.31    24.31    24.31    24.31    24.31多元氧化物IV    14.83多元氧化物V              14.83多元氧化物VI                      14.83多元氧化物VII                              14.83多元氧化物I                                         14.83玻璃烧结物IV    10.97    10.97    10.97    10.97    10.97单体III         2.22     2.22     2.22     2.22     2.22载体II          28.73    28.73    28.73    28.73    28.73CBT             0.09     0.09     0.09     0.09     0.09丙二酸          0.06     0.06     0.06     0.06     0.06Texanol         2.22     2.22     2.22     2.22     2.22实施例26-30，单层结果实施例            26          27     28     29    30颜色              很深的灰色  黑     黑     黑    很深的灰色干燥厚度(μm)     7.6         7.5    5.5    7.1   7.3燃烧厚度(μm)     4.1         3.3    2.6    3.4   3.2曝光能量(mJ/cm2) 900         900    1200   900   900分辨率(μm)       ≤25        ≤25   ≤25   ≤25  ≤25实施例，26-30两层结构结果实施例           26       27    28    29    30顶层银颜色       灰       白    灰    灰    白基片侧面颜色     很黑的灰 黑    黑    黑    很黑的灰干燥厚度(μm)    NA       NA    NA    NA    NA燃烧厚度(μm)      9.3    7.7   8.5   9.7   7.5曝光能量(mJ/cm2)  450    450   450   450   450分辨率(μm)        ≤30   ≤25  ≤25  ≤25  ≤25术语A.无机物玻璃烧结物I：(组分wt％)Bi2O3(82.0)，pbO(11.0)，B2O3(3.5)，
SiO2(3.5)，表面积1.5-2.5m2/gm，软化点370℃。玻璃烧结物II：(组分wt％)pbO(66.0)，Al2O3(0.8)，ZnO(6.6)，B2O3
(11.8)，SiO2(14.8)，表面积3.1-4.1m2/gm，软化点453℃。玻璃烧结物III：(组分wt％)pbO(62.1)，Al2O3(2.6)，ZnO(2.7)，B2O3
(1.8)，SiO2(30.8)，表面积4.3-5.5m2/gm，软化点500℃。玻璃烧结物IV：(组分wt％)Bi2O3(82.0)，pbO(11.0)，B2O3(3.5)，
SiO2(3.5)，d50＝0.45-0.60μm。玻璃烧结物V：(组分wt％)pbO(80.5)，SiO2(6.0)，B2O3(12.0)，
ZnO(1.5)，表面积1.5-3.0m2/gm。玻璃烧结物VI：(组分wt％)SiO2(13.8)，Al2O3(4.9)，B2O3(28.1)，CaO
(1.1)，ZnO(17.2)，Bi2O3(34.9)，表面积～1.8m2/gm。玻璃烧结物VII：(组分wt％)Al2O3(13.0)，B2O3(1.0)，ZnO(16.0)，CuO
(5.1)，P2O5(61.0)，Ag2O(3.9)。玻璃烧结物VIII：(组分wt％)CuO(30.0)，B2O3(50.0)，Ag2O(20.0)。银：球形银颗粒：粒径，d50＝1.9-2.6μm.氧化钌I：RuO2，表面积11.4-15.1m2/gm。氧化钌II：RuO2，表面积27.5-32.5m2/gm。多元氧化物I：GdBiRu2O7，表面积2.7-3.3m2/gm。多元氧化物II：Pb2Ru2O6，表面积7.2-8.9m2/gm。多元氧化物III：Pb2Ru2O6，表面积8.5-11.3m2/gm。多元氧化物IV：Co2Ru2O6，多元氧化物V：PbBiRu2O6.5，多元氧化物VI：CuxBi2-xRu2O7其中x＝0-1，多元氧化物VII：Bi2Ru2O7，表面积9.5-12.5m2/gm。颜料：铜铬铁矿五氧化铌：Nb2O5，表面积5.8-7.0m2/gm。B.聚合物粘合剂聚合物I：75％的甲基丙烯酸甲酯和25％甲基丙烯酸的共聚物
Mw～＝7000，Tg＝120℃，Acid No.＝164聚合物II：Sarbox_SB 510 E35，芳香酸甲基丙烯酸半酯由
Sartomer Company Inc.，Exton，PA购得聚合物III：PVP/VAS-630，60％乙烯吡咯烷酮和40％乙酸乙烯酯的共聚物。
K-value＝30-50.C.单体单体I：TEOTA 1000-聚乙氧基化的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯Mw～1162。单体II：TMPTA-三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。单体III：TMPEOTA-三羟甲基丙烷乙氧基三丙烯酸酯Mw～428。D.溶剂β-萜品醇：1-甲基1-(4-甲基-4-羟基环己基)乙烯。卡必醇乙酸酯：二(乙二醇)乙醚乙酸酯。Texanol：2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇一异丁酸酯E.光引发剂Irgacure 651：2，2-二甲氧基-1，2-二苯乙烷-1-酮ITX：异丙基噻吨酮EPD：4-(二甲基氨基)苯甲酸乙酯F.稳定剂TAOBN：1，4，4-三甲基-2，3-二氮杂双环[3.2.2]-壬-2-烯-N，N’-二氧化物G.添加剂BT：1，2，3-苯并三唑CBT：1H-苯并三唑羧酸丙二酸H.载体      载体编号组分        I        IITexanol     52.11    98.1聚合物I     38.82    54.9聚合物II             53.4Irgacure651 2.74     5.9ITX         2.31     17.8EPD         2.31     17.8聚合物III   1.64     3.1TAOBN       0.07     0.13I.其它DuPont Fodel_DC202-由E.I.du Pont de Nemours and Company，Wilmington，DE购得的光可描摹的银导体糊状物

Claims (10)

1、一种AC等离子体显影板装置，该装置包含相互间隔配置的前和后绝缘基片；含有面对充有离子化气体的放电空间的并联的第一组电极复合物和第二组电极复合物的电极配置；第一组和第二组电极复合物以相互垂直的关系面对面放置，穿过放电空间，在具有特定电极图形的绝缘基片的表面上形成，在至少一个绝缘基片上用绝缘材料涂覆电极配置，其中在至少前绝缘基片上的电极复合物含有：
导体电极配置，该配置含有一组在连结到在相同的基片上的相应的母线导线上的每个基片上形成的导体电极和；光可成形的黑电极，它含有RuO2，基于钌的多元氧化物或其混合物的至少之一的导电层，该层在基片和导体电极配置之间形成。
2、权利要求1的装置，其中黑电极含有至少一种RuO2、基于钌的多元氧化物或其混合物的导电颗粒和无机粘合剂的混合物。
3、权利要求2的装置，其中黑电极进一步含有至少一种选自Au、Ag、Pd、Pt和Cu或其混合物的金属的导电颗粒。
4、权利要求1的装置，其中导体电极含有至少一种选自Au、Ag、Pd、Pt和Cu或其混合物的金属导体颗粒和无机粘合剂。
5、一种制造AC等离子体显示板装置的方法，该装置含有相互间隔配置的前和后绝缘基片，和一由电极复合物组组成的电极配置，该复合物相应在具有特定电极图形的前和后基片上形成，以相互垂直的关系面对面放置穿过在绝缘基片之间充有离子化气体的放电空间，其特征在于：形成电极复合物的方法含有下列顺序的步骤：
(1)在基片上涂覆光敏黑组合物，其中黑导电组合物含有(a)至少RuO2、基于钌的多元氧化物或其混合物之一的导电颗粒，(b)至少一种无机粘合剂，(c)有机的，含羧酸的聚合的粘合剂，(d)光引发体系和(e)光可硬化的单体的混合物；
(2)将黑组合物图象样暴露于光化性辐射之中以确定特定的图形；
(3)使暴露的黑组合物在碱性水溶液中显影以除去没有暴露于光化性辐射的区域之中的组合物；
(4)燃烧显影的黑组合物，在基片上形成黑导电组分；
(5)涂覆光敏导电组合物，该组合物形成导体电极且含有(a)至少一种选自Au、Ag、Pd、Pt和Cu或其混合物的金属的导电颗粒(b)至少一种无机粘合剂，(c)有机的，含羧酸的聚合的粘合剂，(d)光引发体系和(e)光可硬化的单体的混合物；
(6)使导电组合物图象样暴露于光化性辐射之中以确定电极图形；
(7)使暴露的光敏导电组合物在碱性水溶液中显影以除去没有暴露于光化性辐射的区域之中的组合物；
(8)燃烧显影的导电组合物，在基片上的黑电极的配置的顶部上形成导体电极。
6、一种制造AC等离子体显示板装置的方法，该装置含有相互间隔配置的前和后绝缘基片，和一由电极复合物组组成的电极配置，该复合物相应在具有特定电极图形的前和后基片上形成，以相互垂直的关系面对面放置穿过在绝缘基片之间充有离子化气体的放电空间，其特征在于：形成电极复合物的方法含有下列顺序的步骤：
(1)在基片上涂覆光敏黑组合物，其中黑导电组合物含有(a)至少RuO2、基于钌的多元氧化物或其混合物之一的导电颗粒，(b)至少一种无机粘合剂，(c)有机的，含羧酸的聚合的粘合剂，(d)光引发体系和(e)光可硬化的单体的混合物；
(2)将黑组合物图象样暴露于光化性辐射之中以确定特定的图形；
(3)在基片上涂覆光敏导电组合物，该组合物含有(a)至少一种选自Au、Ag、Pd、Pt和Cu或其混合物的金属的导电颗粒(b)至少一种无机粘合剂，(c)有机的，含羧酸的聚合的粘合剂，(d)光引发体系和(e)光可硬化的单体的混合物；
(4)使导电组合物图象样暴露于光化性辐射之中以确定电极图形；
(5)使暴露的光敏导电组合物在碱性水溶液中显影以除去没有暴露于光化性辐射的区域之中的黑的和导电的组合物；
(6)燃烧显影的导电组合物。
7、一种制造AC等离子体显示板装置的方法，该装置含有相互间隔配置的前和后绝缘基片，和一由电极复合物组组成的电极配置，该复合物相应在具有特定电极图形的前和后基片上形成，以相互垂直的关系面对面放置穿过在绝缘基片之间充有离子化气体的放电空间，其特征在于：形成电极复合物的方法含有下列顺序的步骤：
(1)在基片上涂覆光敏黑组合物，其中黑导电组合物含有(a)RuO2、基于钌的多元氧化物或其混合物的至少一种的导电颗粒，(b)至少一种无机粘合剂，(c)有机的，含羧酸的聚合的粘合剂，(d)光引发体系和(e)光可硬化的单体的混合物；
(2)在基片上涂覆光敏导电组合物，该组合物含有(a)至少一种选自Au、Ag、Pd、Pt和Cu或其混合物的金属的导电颗粒(b)至少一种无机粘合剂(c)有机的含羧酸的聚合的粘合剂(d)光引发体系和(e)光可硬化的单体的混合物；
(3)使黑的和导电组合物图形样暴露于光化性辐射中以确定电极图形；
(4)在碱性水溶液中将曝光的黑的和导电的组合物显影以除去未暴露于光化性辐射的地方中的组合物；
(5)烧制显影的导电的组合物。
8、权利要求5的方法，其中黑组合物进一步含有(a)至少一种选自Au、Ag、Pd、Pt和Cu或其混合物的金属的导电颗粒。
9、权利要求6的方法，其中黑组合物进一步含有(a)至少一种选自Au、Ag、Pd、Pt和Cu或其混合物的金属导电颗粒。
10、权利要求7的方法，其中黑组合物进一步含有(a)至少一种选自Au、Ag、Pd、Pt和Cu或其混合物的金属的导电颗粒。
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