CN1620245A - 形成传光电磁屏蔽用光敏厚膜糊、传光电磁屏蔽及其制法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种光－传送电磁屏蔽，当安装在如等离子显示板(PDP)、阴极射线管(CRT)或电荧发光(EL)显示器的显示器的前面时，其具有减少电磁波发射的电磁屏蔽性能，具有高的可见光能见度、对于外界光的低反射率，以及具有优良的耐用性。

Description

形成传光电磁屏蔽用光敏厚膜糊、传光电磁屏蔽及其制法
发明领域
本发明涉及一种光-传送(light-transmitting)电磁屏蔽，当安装在如等离子显示板(PDP)、阴极射线管(CRT)或电荧发光(EL)显示器的显示器的前面时，其具有减少电磁波发射的电磁屏蔽性能，具有高的可见光能见度、对于外界光的低反射率，以及具有优良的耐用性。
发明背景
等离子显示器和其它大屏幕显示器上升的性能引起对于屏蔽显示设备发出的电磁辐射的技术的兴趣的增长。具体地，随着如家用电视机显示设备使用的增长，在世界范围内需要符合美国联邦通讯委员会(FCC)B级标准的显示器的比例在稳定上升。同时，注意力从关心机器之间的电磁波干扰(EMI)转移到电磁适应性(EMC)，特别是北欧标准MARP2(瑞典标准，要求在1到1000MHz宽范围内的电磁波被充分分切)；即，电磁波对人健康的影响。由上面描述显而易见的是，基本所有的等离子显示TV工业的产品都将尽可能地需要符合FCC的B级标准。
目前用于等离子显示器光-传送电磁屏蔽具有两个主要类型。其中一个是通过包括在光-传送衬底(例如玻璃板或透明薄膜的支撑衬底)上形成金属薄膜的方法而得到的光-传送电磁屏蔽。另一个是通过包括在光-传送衬底上镀或压制铜或类似金属薄膜，然后蚀刻金属薄膜以形成网状图案的方法而得到的光-传送电磁屏蔽。
以前方法的优点在于包括以相对低的成本生产屏蔽以及毫不费力得到可见光透射率的能力。然而，以这种方法难以达到提供充分电磁屏蔽效应所需的表面电阻率。在市场上，该方法适合于遵照FCC的A级标准的设备类型。为了符合上述的B级标准，表面电阻率必须符合规格1.5Ω/□或更小，然而市场上实际的需求是0.1Ω/□或更小。实际上，上述两个方法中的后者用在几乎所有的B级设备中。考虑到达到例如电磁屏蔽效应、可见度、光-传送特性、反射率以及视角等性能的能力，JP-A 10-163673以及JP-A 5-16281公开了有效制造非常细微图案的方法，通过使用非电解镀层以在透明衬底的表面上形成铜薄膜，通过光刻术形成在其上的抗蚀图，然后通过蚀刻步骤产生图案。
然而，因为上述生产方法包括大量步骤以及是环境难以负担的，并因为他们的使用在蚀刻过程中产生废水处理花费，因此它们是增加生产成本以及增加用于等离子显示面板中滤光器材料的直接成本的主要因素。此外，随着近些年高清晰度电视的推广以及程序设计实用性的成长，存在对于大尺寸显示器，特别是等离子显示器的需求。这反过来又产生对于大型蚀刻设备和大型废水处理设备的需求，所述设备随着这些显示器的普及而突然增加，并使上述问题增长地更为剧烈。此外，与该方法视为一体的另一个问题是在侧面上的金属网和金属光泽面的厚度降低了取决于视角的画面质量。
此外，在上面描述的方法中，由例如铜箔的金属网构成的预先在透明衬底上形成的光-传送电磁屏蔽必须是层状或其它层叠，具有中间糊膜或类似，在半-回火(half-tempered)玻璃上以确保安全。上述步骤、用于层状薄膜的材料消耗以及其它因素是为什么最终用于等离子显示器前滤波器的生产成本不能降下来的原因的一部分。同样，在这些技术中，必须在相同时间调节透明薄膜支撑衬底和粘层的折射率。此外，中间支撑衬底或粘层导致可见光能见度在某种程度上的损失。
极少数电视制造厂通过改变电路减少由等离子显示面板本身产生的电磁波，以及通过使用结合上述方法的方法以符合B级标准。然而，尽管由于高的电路成本以及不能得到充分适当的电磁屏蔽效果，仍已经得到一最终的解决方案。
JP-B 2-48159公开了一种由导电糊制成的电磁辐射阻挡屏蔽，其包含金属粉末和树脂并通过图案印刷形成在透明衬底上。
然而，很难得到在金属区的分辨率，该金属区通过使用独自形成电磁屏蔽的印刷方法提供适当的孔径比。因此，该方法目前没有被使用。
因此，在目前的市场上，为了提高等离子显示器的图像质量，具有对材料和工艺的强烈需求，该材料和工艺具有必须达到电磁屏蔽性能完全符合FCC的B级标准的表面电阻率同时保持低的反射比(高对比度)、高的孔径比(可见光能见度)以及宽视角(在金属区域的薄膜)，并且此外其合乎环境要求和能够降低产品成本。也具有对使用这样的材料和过程制造光-传送电磁屏蔽的强烈需求。
本发明要解决的问题
根据上述现有技术，本发明的目的是提供一种用于形成光-传送电磁屏蔽的光敏糊状薄膜材料、由该材料形成的光-传送电磁屏蔽、以及制造该光-传送电磁屏蔽的方法，其中的屏蔽具有适合得到以下效果的表面电阻率：充分的电磁屏蔽效果、卓越的光传送、非可见性和宽视角，保持外部光反射抑制效果，具有好的耐久性，需要比现有技术较少的生产步骤，以及通过有效循环利用例如银的贵金属，能够具有低生产成本并且有利于环境。
发明概述
因此，所述用于形成光-传送电磁屏蔽的光敏厚膜糊是一种厚膜糊状材料，该厚膜糊状材料通过以下步骤得到，将厚膜黑糊施加到透明玻璃衬底上，接着在其上施加厚膜导电糊或以片状形式层压各糊，将层状物以预期的几何图案暴露在光化学辐射中，用溶剂显影层状物的图案区，去除未暴露的区域，煅烧余下的已经几何图案化的暴露区域，去除有机成分，以及烧结无机成分，其中片状形式的厚膜导电糊或类似糊包括导电微粒和至少一类的无机粘结剂、有机聚合粘结剂、光引发剂(photoinitiator)和可光致固化(photocurable)单体组成的混合物，该导电微粒由从银、铜、镍、钯、金、铝、钨、铬、钛、铂以及表面用银涂敷的铜、镍或陶瓷粉末或其混合物中选出的至少一类的金属；所述片状形式的厚膜黑糊或类似糊包括一种黑颜料和至少一种的无机粘结剂、有机聚合粘结剂、光引发剂和可光致固化单体的混合物制成，所述黑颜料由钌氧化物、钌多元氧化物、铬氧化物、铁氧化物、钛氧化物、碳黑、镍、硼酸镍或它们的混合物中的至少一种组成。美国专利申请号10/275183中记载了在这里可以使用的分层方法，该申请在这里以参考的形式并入本文。
所述光-传送电磁屏蔽，其通过以下步骤形成，将由黑颜料和无机粘结剂、含羧酸有机聚合粘结剂、光引发剂和可光致固化单体中的至少一种的混合物组成的厚膜黑糊，施加到或以片状形式将其层压到透明玻璃衬底上，所述黑颜料由钌氧化物、钌多元氧化物、铬氧化物、铁氧化物、钛氧化物、碳黑、镍、硼酸镍中的至少一种或它们的混合物组成；将厚膜导电糊施加到它们上部，或以片状形式将其层压，所述厚膜导电糊由从银、铜、镍、钯、金、铝、钨、铬、钛、铂以及表面用银涂敷的铜、镍或陶瓷粉末或其混合物中选出的至少一类的金属，至少一类的无机粘结剂、有机聚合粘结剂、光引发剂和可光致固化单体组成，将所述各层以几何图案暴露在光化学辐射中，用溶剂显影所述层的图案区，去除未暴露的区域，煅烧余下的已经几何图案化的暴露区域，去除有机成分，以及烧结无机成分。
所述的光-传送电磁屏蔽的特征在于面积St和Ss之间的St/Ss比至少为1但不超过99，其中St是上述未曝光区域的总表面积，Ss是光-传送电磁屏蔽形成区域的总表面积，行宽Ws是1-50μm，膜厚T是0.1-50μm，以及屏蔽与玻璃衬底整体形成。
所述形成光-传送电磁屏蔽的方法是在透明玻璃衬底上形成光-传送电磁屏蔽的方法，该方法的特征在于包括以下步骤：
(1)将由黑颜料和至少一种的无机粘结剂、有机聚合粘结剂、光引发剂和可光致固化单体的混合物组成的厚膜黑糊被施加到、或以片状形式将其层压到透明玻璃衬底上，所述黑颜料由钌氧化物、钌多元氧化物、铬氧化物、铁氧化物、钛氧化物、碳黑、镍、硼酸镍中的至少一个或它们的混合物制成；
(2)将金属厚膜导电糊施加到，或以片状形式将其层压到厚膜黑层上，所述厚膜导电糊由从银、铜、镍、钯、金、铝、钨、铬、钛、铂以及表面用银涂敷的铜、镍或陶瓷粉末或其混合物中选出的至少一类的金属，无机粘结剂、有机聚合粘结剂、光引发剂和可光致固化单体中的至少一类组成；
(3)将所述层以预期的几何图案暴露在光化学辐射中以确定特殊的图案；
(4)用溶剂在层的图案化区域中显影暴露的光敏导电层，去除未暴露的区域；以及
(5)煅烧在显影的光敏导电层内已经几何图案化的余下暴露区域，去除有机成分，以及烧结无机成分。
本发明涉及形成光-传送电磁屏蔽的方法的特征是，其中在显影步骤(4)中已经被去除的未暴露区域中，在厚膜导电糊内的例如银、钯、金以及铂贵金属被精制，使得循环利用贵金属材料。
本发明涉及形成光-传送电磁屏蔽的方法的特征是，其中在煅烧步骤(5)中，玻璃衬底在回火炉或半回火炉中煅烧以对其进行强化，以及同时烧结光敏厚膜层。
本发明涉及形成光-传送电磁屏蔽的方法，其特征在于，在光敏导电层暴露在网格图案以确定特殊图案的步骤中，面积St和Ss之间的St/Ss比至少为1但不超过99，其中St是上述未曝光区域的总表面积，Ss是光-传送电磁屏蔽形成区域的总表面积，行宽Ws是1到50μm，膜厚T是0.1到50μm，以及屏蔽与玻璃衬底整体形成。
本发明涉及厚膜黑导电糊材料是用于形成光-传送电磁屏蔽的厚膜黑导电糊材料，其中该光-传送电磁屏蔽通过以下步骤形成，将厚膜黑糊施加到，或以片状形式的将该糊层压到透明玻璃衬底上，将所述层以预期的几何图案暴露在光化学辐射中，用溶剂显影所述层的图案区，去除未暴露的区域，煅烧余下的已经几何图案化的暴露区域，去除有机成分，以及烧结无机成分；其中厚膜黑导电糊，或片状形式的类似糊是黑颜料混合物，所述黑颜料由钌氧化物、钌多元氧化物、铬氧化物、铁氧化物、钛氧化物、碳黑、镍、硼酸镍或它们的混合物中的至少一个，任选的导电微粒和至少一种的无机粘结剂、有机聚合粘结剂、光引发剂和可光致固化单体组成，其中任选的导电微粒由从银、铜、镍、钯、金、铝、钨、铬、钛、铂以及表面用银涂敷的铜、镍或陶瓷粉末或其混合物中选出的至少一类的金属组成。
本发明涉及光-传送电磁屏蔽通过以下步骤形成，将由黑颜料、任选的导电微粒、至少一种的无机粘结剂、有机聚合粘结剂、光引发剂和可光致固化单体的混合物组成的黑导电糊，施加到或以片状形式将其层压到透明玻璃衬底上，所述黑颜料由钌氧化物、钌多元氧化物、铬氧化物、铁氧化物、钛氧化物、碳黑、镍、硼酸镍中的至少一种或它们的混合物制成，其中任选的导电微粒由从银、铜、镍、钯、金、铝、钨、铬、钛、铂以及表面用银涂敷的铜、镍或陶瓷粉末或其混合物中选出的至少一类的金属组成，将所述层以预期的几何图案暴露在光化学辐射中，用溶剂显影层的图案区，去除未暴露的区域，煅烧余下的已经几何图案化的暴露区域，去除有机成分，以及烧结无机成分。
本发明涉及光-传送电磁屏蔽，其特征在于，面积St和Ss之间的St/Ss比至少为1但不超过99，其中St是上述未曝光区域的总表面积，Ss是光-传送电磁屏蔽形成区域的总表面积，行宽Ws是1-50μm，膜厚T是0.1-50μm，以及屏蔽与玻璃衬底整体形成。
本发明涉及形成光-传送电磁屏蔽的方法是在透明玻璃衬底上形成光-传送电磁屏蔽的方法，该方法的特征在于包括以下步骤：
(a)将由黑颜料、任选的导电微粒、至少一种的无机粘结剂、有机聚合粘结剂、光引发剂和可光致固化单体制成的混合物组成的黑导电糊，施加到、或以片状形式将其层压到透明玻璃衬底上，所述黑颜料由钌氧化物、钌多元氧化物、铬氧化物、铁氧化物、钛氧化物、碳黑、镍、硼酸镍或它们的混合物中的至少一种组成，其中任选的导电微粒由从银、铜、镍、钯、金、铝、钨、铬、钛、铂以及表面用银涂敷的铜、镍或陶瓷粉末或其混合物中选出的至少一类的金属组成。
(b)将所述层以预期的几何图案暴露在光化学辐射中以确定特殊的图案；
(c)用溶剂在层的图案化区域中显影暴露的光敏导电层，去除未暴露的区域；以及
(d)煅烧在显影的光敏导电层内已经以网格状方式图案化的余下暴露区域，去除有机成分，以及烧结无机成分。
本发明涉及形成光-传送电磁屏蔽的方法，其特征在于，在上述显影步骤(c)中已经被去除的未暴露区域中，在厚膜导电糊中的例如银、钯、金以及铂贵金属被精制使得循环利用贵金属材料。
本发明涉及形成光-传送电磁屏蔽的方法，其特征在于，在煅烧步骤(d)中，玻璃衬底在回火炉或半回火炉中煅烧以对其进行强化，以及同时烧结光敏厚膜层。
本发明涉及形成光-传送电磁屏蔽的方法，其特征在于，在光敏导电层暴露在网格图案中以确定特殊图案的步骤中，面积St和Ss之间的St/Ss比至少为1但不超过99，其中St是上述未曝光区域的总表面积，Ss是光-传送电磁屏蔽形成区域的总表面积，行宽Ws是1-50μm，膜厚T是0.1-50μm，以及屏蔽与玻璃衬底整体形成。
附图说明
图1是根据本发明制造的光-传送电磁屏蔽元件1的示意图。
图2表示根据本发明的光-传送电磁屏蔽的形成方法的一实施例。
发明详述
实现本发明的方法
图1是根据本发明制造的光-传送电磁屏蔽元件1的示意图。包含导电粉末和光敏树脂的光敏厚膜导电糊、包含黑颜料和光敏树脂的光敏厚膜黑糊通过丝网印刷施加到玻璃衬底2的表面上。具有预定几何图案的电磁屏蔽图案保持的区域，通过光掩膜暴露在紫外线光中并被显影(developed)，随后它们被放置在水平断面炉或水平半回火炉中进行煅烧以形成具有黑层3a和3b[sic]的电磁屏蔽3。面积St和Ss之间的St/Ss比至少为1但不超过99，其中St是上述未曝光区域的总表面积，Ss是光-传送电磁屏蔽形成区域的总表面积，行宽Ws是1-50μm，膜厚T是0.1-50μm，以及屏蔽与玻璃衬底整体形成。
根据本发明实施例的光-传送电磁屏蔽的形成方法在下面参考图2进行描述。该方法包括以下连续步骤。
(A)在与本发明相关联的本领域所熟知的传统方法相同的方法中，将厚膜黑糊施加到，或以片状形式将其层压到碱石灰透明玻璃衬底4(例如由高屈服点玻璃制成)上。厚膜黑糊，或片状形式的相同糊包括(a)在RuO2、钌多元氧化物和其混合物，以及任选地附加导电微粒中至少一类的导电微粒，其中附加导电微粒由从金、银、钯、铂以及铜或其混合物(其中，铜、非还原大气(non-reducing atmosphere)不被使用)中选出的至少一类的金属组成，(b)至少一种无机粘接剂，(c)有机聚合物粘接剂，(d)光引发剂以及(e)可光致固化单体(图2A)的混合物。
(B)形成银电极的光敏厚膜导电银组合物层6(该组合物作为糊来使用或为片状形式)被放置在最初以糊或片状形式应用的黑导电[层]上。光敏厚膜导电银组合物层包括(a)在从包括金、银、钯、铂以及铜或其混合物的组中选出的至少一类的导电微粒，(b)至少一种无机粘接剂，(c)有机聚合物粘接剂，(d)光引发剂以及(e)可光致固化单体(图2B)的混合物。
在步骤A和B每个之后都可以跟随包括在氮气或户外大气中并且在75到100℃下进行烘干的步骤。
(C)已经被设置使得与屏蔽图案相关的黑导电糊(或其薄片)以及银导电糊(或其薄片)在通过光掩膜7以预定的最佳暴光时间被成影像地暴光，其中光掩膜7具有相应于将第一黑层5和第二银导电层6暴露在光化学辐射(主要使用紫外线源)中形成的图案的形状，其中在显影之后使用定位器8以得到适当的外形轮廓并因此限定具有几何图案的电极图案(图2C)。
(D)第一黑层5和第二银导电层6的暴露区5a和6a在0.8重量％碳酸钠或其他碱的碱性水溶液中显影，以及层5和层6的非暴露区5b和6b被去除(图2D)。如果必要的话，在预定的情况下，显影的产物用鼓风机使之变干以蒸发掉剩余的湿气。
(E)根据衬底材料，暴露区5a和6a在500到700℃进行烘干，以烧结无机粘接剂和导电成分(图2E)。
(F)在加热回火后玻璃立即通过强迫通冷风进行淬火，该步骤是任选的。
(G)当例如金、银、铂和钯的贵金属作为在上述步骤D中去除的非暴露区的光敏厚膜导电糊内的金属成分出现时，在使用厚膜糊的电子元件制造市场上通常这样做，能够回收贵金属的企业，例如Matsuda Sangyo有限公司，通过过滤器回收显影剂中得到的这些贵金属并将其精制，步骤8对于糊制造厂商和电磁屏蔽制造厂商10是可能，其中贵金属的价值被重复利用和以硬币或恢复为贵金属本身的形式使用贵金属。
在本发明中使用的光敏黑导电糊或其片状形式的成分将在下面进行描述。
(A)黑导电糊或其片状形式：
使用在发明中的黑成分包括RuO2和/或钌多元氧化物。这些导电微粒可以选择性地包括贵金属，其包括在下面的(B)节中描述的金、银、铂和钯或其混合物。钌多元氧化物是一种烧绿石，其是Ru+4，Ir+4或其混合物(M′)的多元化合物，具有以下通式：
(MyBi2-x)(M′yM′2-y))O7-z
在该式子中，M是选自包括钇、铊、铟、镉、铅、铜和稀土混合物的组；M′是选自包括铂、钛、铬、铑和锑的组；M′是选自包括钌、铱以及其混合物的组；字母x是0到2，但对于一价铜是小于或等于1；字母y是0到0.5，但当M′是铑或选自铂、钛、铬、铑和锑中的多种金属时，y是0到1；以及字母z是0到1，但当M是二价铅或镉时，z至少是x/2。
上述钌基烧绿石氧化物在U.S.专利No.3583931中被描述。优选钌基烧绿石氧化物包括钌铋氧化物Bi2Ru2O7、钌铅氧化物Pb2Ru2O6、Pb1.5-BiO0.5-Ru2O6.5和GdBiRu2O6。这些物质以净化的形式很容易被利用，不受玻璃粘接剂的不利影响，即使当在空气中加热到大约1000℃时依然稳定，并且即使在还原空气中也相对稳定。
钌氧化物和/或钌基烧绿石氧化物以基于全部成分的重量按一定比例使用，其中包括4-50重量％，优选为6-30重量％，更优选为5-15重量％，以及最优选为9-12重量％的有机介质。
(B)黑导电糊中的导电金属微粒或其片状形式：
如果必要的话，导电金属可以被加到黑混合物上。包括球形微粒和薄片(棒状、圆锥形或扁平形)的基本任何形式的金属粉末，都可以用于本发明。优选金属粉末包括金、银、铂、钯、铜和其混合物。粉末优选为球形。众所周知，在本发明中，金属粉末分散液不必包含大量微粒尺寸小于0.2μm的固体。燃烧有机介质薄膜或层以去除有机介质并进行有机粘接剂和金属固体的烧结的情况下，这些微小微粒的出现使得完成有机介质燃烧变得困难。通常，当分散液被用来制备厚膜糊时，最大的微粒尺寸不会超过屏幕的厚度。优选地，至少80重量％的导电固体在0.5-10μm的范围内。
此外，导电微粒的表面积/重量比不超过20m2/g，优选为10m2/g，以及更优选为5m2/g。如果使用了表面积/重量比超过20m2/g的导电微粒，这将不利地影响所使用的两有机粘接剂的烧结特性。有机介质的彻底燃烧是困难，并有气泡出现。
铜氧化物经常被加到导电微粒中以提高附着力。铜氧化物将以细微粉碎颗粒的形式被使用，优选地具有0.5-5微米的尺寸。当出现Cu2O时，铜氧化物以基于全部成分大约0.1-3重量％，优选约0.1-1.0重量％的量使用。一些或全部的Cu2O可以以等摩尔的CuO来替代。
(C)无机粘接剂：
在本发明中使用的例如玻璃或玻璃料的无机粘接剂，用于促进导电成分微粒的烧结。可以使用本领域所熟知的任何成分的无机粘接剂，其中本发明涉及的无机粘接剂具有比导电成分熔点低的软化点。无机粘接剂的软化点对烧结温度施加重大影响。为了彻底烧结位于下层上的组合物，本发明中的导电组合物最好具有大约325-700℃的玻璃软化点，优选约为350-650℃，最优选为大约375-600℃。
当融化发生在低于325℃时，有机物质容易在那里被捕获，结果当有机物质分解时气泡在组合物中趋于上升。另一方面，在大于700℃的软化点，组合物的附着力倾向于变弱。
最优选的玻璃料是与铅、铋、镉、钡、钙或其他碱土金属的盐相结合的硼钛酸盐玻璃料。制备这种玻璃料的方法在本发明所涉及的领域内是公知的。在这种方法中，玻璃成分作为各自成分的氧化物被熔在一起，并且熔融成分被浇上水以得到玻璃料。以配料使用的成分可以是在常规玻璃料生产条件下形成的预期氧化物的任何混合物。例如，硼氧化物可以从硼酸中得到，硅二氧化物可以从打火石中得到，钡氧化物可以从钡碳酸盐中得到。
所述固体组合物不能是大块的，因此玻璃料经过一精细屏幕以去除大微粒。无机粘接剂必须被设成表面积/重量比为10m2/g或更少。优选至少90重量％的微粒具有0.4-10μm的微粒尺寸。
优选地，无机粘接剂占导电或电介质微粒的0.01到25重量％。太大比例的无机粘接剂将削弱附着到物质的能力。
(D)有机聚合粘接剂：
聚合粘接剂对于本发明的组合物是重要的。在考虑了水可显影性后聚合粘接剂应该被选择；具有高分解性的聚合粘接剂必须被选择。已知以下粘接剂众所周知满足这些条件。这些粘接剂是由以下成分制备的共聚物或互聚物，(1)包含C1-10烷基丙烯酸盐、C1-10烷基丙烯酸脂、苯乙烯、取代苯乙烯或其混合物的非酸性共聚单体，以及(2)具有乙烯化(ethylenically)不饱和羧基含酸部分的酸性共聚单体，其占整个聚合物重量的15重量％。
所述组合物中的酸性共聚单体的出现对于现有技术是重要的。酸性功能组能够使组合物在例如0.8％碳酸钠水溶液的水基中显影。如果酸性共聚单体的浓度小于15％，用水基不能完全洗掉组合物。当酸性共聚单体的浓度超过30％时，组合物在显影状态下具有较低的稳定性，所以只有部分显影出现在图案形成区域。适宜的酸性共聚单体包括例如丙烯酸、甲基丙烯酸和丁烯酸的乙烯化(ethylenically)不饱和一元羧基酸；例如反丁烯二酸、甲叉丁二酸、citraconic acid、乙烯基丁二酸和顺丁烯二酸的乙烯化(ethylenically)不饱和二羧基酸，和它们的半酯，以及在一些情况下它们的脱水物，以及任何以上的混合物。因为在低氧环境下他们能够更加清洁地燃烧，丙烯酸聚合物优选甲基丙酸烯聚合体。
当非酸性共聚单体是上述烃基丙烯酸脂或烃基丙烯酸脂时，这些非酸性共聚单体配置成聚合物粘结剂的优选为至少50重量％，最优选70到75重量％是有利的。如果非酸性共聚单体是苯乙烯或苯乙烯的替代物时，非酸性共聚单体优选组成聚合物粘结剂的50重量％，余下的50重量％是例如顺丁烯二酐半酯的酸酐。取代苯乙烯的优选例是α甲基苯乙烯。
尽管不令人满意，聚合物粘结剂的非酸性部分能够包括其它非酸性共聚单体的大约50重量％以上以取代共聚物的烃基丙烯酰胺、烃基丙烯酸酯、苯乙烯及其替代苯乙烯部分。示意性的实例包括丙烯腈、乙酸乙烯脂和丙烯酰胺。然而，在这种情况下因为完全燃烧更难于实现，该单体优选以少于整个聚合物粘结剂的大约25重量％的量来使用。只要满足上述每一个条件将单共聚体或组合共聚体作为粘结剂使用是可以接受的。除了上述共聚体，少量其它聚合物粘结剂也可以使用。实例包括例如聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚异戊二烯和乙烯-丙烯共聚物的聚烯烃，以及是例如聚乙烯氧化物的低级亚烃基氧化物聚合体的聚醚。
这些聚合体能够通过在丙烯酸脂聚合领域普遍使用的液体聚合技术而制备。
在一个典型的例子中，例如上文所描述的酸性丙烯酸脂聚合体通过将在相对低沸点(75到150℃)有机介质中的α-或β-乙烯化不饱和酸(酸性共聚单体)与一种或多种可共聚的乙烯基单体(非酸性共聚单体)一起混合形成10到60％的单体混合溶液而制备。然后通过将聚合催化剂加到合成聚合体而实现聚合。合成混合物随后被加热到在环境压力下溶剂的冷却温度。一旦聚合反应充分完成，已经形成的酸性聚合体溶液被冷却到室温，样品被收集，以及粘性、分子量和聚合体的酸性当量被测量。
此外，上述含酸聚合粘结剂必须将分子量保持在少于50 000，优选少于25 000，最优选少于15 000。
如果上面的组合物通过丝网印刷术应用，对于聚合粘结剂的玻璃转变温度(Tg)超过90℃是有利的。
在丝网印刷后，上述糊通常在等于90℃的温度下进行烘干。如果聚合粘结剂的Tg值低于这个温度，组合物通常具有非常高的粘结性。当组合物通过不同于丝网印刷的方法应用时，具有较低Tg值的物质能够被使用。
有机聚合粘结剂在量上通常占干燥光聚合层的总量的5-45重量％。
(E)光引发剂
当以185℃被暴露在光化学辐射中时，优选光引发剂是热惰性的但产生自由基。这些光引发剂包括取代或非取代多核醌，其是在共价碳环系统内具有两个分子内环的混合物。图解的例子包括9，10-蒽醌、2-甲基蒽醌(methylanthraquinone)、2-t-丁基蒽醌(butylanthraquinone)、八甲基蒽醌(octamethylanthraquinone)、1，4-萘醌(naphthoquinone)、9，10-菲醌(phenanthrenequinone)、benzo[1]蒽-7，12-二酮、2，3-萘并萘(naphthacen)-5，12-二酮、2-甲基-1，4-萘醌(naphthoquinone)、1，4-二甲基蒽醌(dimethylanthraquinone)、2，3-二甲基蒽醌(dimethylanthraquinone)、2-苯基蒽醌(phenylanthraquinone)、2，3-苯基苯蒽醌(diphenylanthraquinone)、惹烯醌(retenequinone)、7，8，9，10-四氢萘并萘(tetrahydronaphthacen)-5，12-二酮以及1，2，3，4-四氢benzo(tetrahydrobenzo)[a]蒽(anthracene)-7，12-二酮。其它有用的光引发剂包括美国专利NO.2760863提及的(其中一些即使在例如85℃的低温下也是热活性的)例如安息香糊(benzoin)和六甲基丙酮(pivaloin)的邻位酮醛醇(vicinal ketoaldonyl)；例如安息香糊(benzoin)甲基和乙烷基醚的酮醇醚；例如a-甲基安息香糊(methylbenzoin)、a-烯丙基安息香糊(allylbenzoin)、a-苯基安息香糊(phenylbenzoin)、噻吨酮和其衍生物，以及含载氢体烃取代芳族酮醇(hydrogen donor-containinghydrocarbon-substituted arcmatic acyloins)的烃取代芳族酮醇(hydrocarbon-substitutedarcmatic acyloins)。
可以使用的引发剂包括光可还原染料和还原剂。这些包括美国专利NO.2850445，2875047，309796[sic]，3074974，3097097和3145104提及的引发剂夹，例如米希勒酮的吩嗪、嗪和醌、乙烯米希勒酮和苯甲酮、具有2，4，5-三苯基咪唑(thriphenylimidazolyl)化合物的含白染料载氢体的二聚物、以及上述的混合物(在美国专利NO.3427161，3479185和3549367中提及)。此外，在美国专利NO.4162162中提及的光敏剂连同光敏引发剂和光敏抑制剂是有用的。光敏引发剂或光敏抑制剂系统占干燥光聚合层总重量的0.05到10重量％。
(F)可光致固化单体(photocurable monomer)
在本发明中用的可光致固化单体，包括具有至少一种可聚合乙烯族的可加聚乙烯化不饱和化合物中的至少一类。
这种类型的化合物能够通过自由基的出现启动聚合体形成，启动链延长加聚反应。该单体化合物是非气体的，其具有高于100℃沸点，并具有对于有机聚合物粘结剂的给予可塑性的效果。该单体可以独自使用或与其它单体结合，其它单体包括t-丁基(甲基)丙烯酸脂、1，5-戊二醇二(甲基)丙烯酸脂、N，N-二甲基氨基乙基(dimethylaminoethyl)(甲基)丙烯酸脂、乙烯基乙二醇二(甲基)丙烯酸脂、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸脂、二甘醇二(甲基)丙烯酸脂、六亚甲基二(甲基)丙烯酸脂、1，3-丙二醇二(甲基)丙烯酸脂、六亚甲基二(甲基)丙烯酸脂、1，4-环己胺二醇二(甲基)丙烯酸脂、2，2-二羟甲基丙烷(dimeshylolpropane)、二(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、三聚丙烯乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙三醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，这些化合物在美国专利No.3380381中提及。2，2-二(对-羟苯基)丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、三乙烯乙二醇二丙烯酸酯、聚乙氧基-1，2-二-(对-羟乙基)丙烷二甲基丙烯酸酯、双酚A-二【3-(甲基)丙烯酰氧基-2-羟丙基】醚、双酚A二-【2-(甲基)丙烯酰氧乙基】醚、1，4-丁二醇二-(3-甲基丙烯酰氧基-2-羟丙基)醚、三乙烯乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙氧基三甲基醇丙烷三丙烯酸酯、丁烯乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，2，4-丁二醇三(甲基)丙烯酸酯、2，2，4-三甲基-1、3-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1-苯乙烯-1、2-二甲基丙烯酸酯、富马酸二烯丙酯、苯乙烯、1，4-二苯酚二甲基丙烯酸酯、1，4-二异丙烯基苯和1，3，5-三异丙烯基苯(在此，“(甲基)丙烯酸酯”用作表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的缩写)。
有用的例子包括具有分子量至少300的乙烯化不饱和化合物，例如亚烃基乙二醇或聚亚烷基乙二醇(polyalkylene glycols)，其具有1到10个醚键的C2-5亚烃基乙二醇的；以及在美国专利No.2927022中提及的亚烷基或聚亚烷基乙二醇，例如特别是当以端基出现时，这些将从附加可聚合乙烯键化合物制备。
其它一些有用的单体在美国专利No.5032490中公开。优选的单体是聚氧乙烯三甲基醇丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙基季戊四醇三丙烯酸酯、三甲基醇丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二(聚)季戊四醇一羟基五丙烯酸酯和1，10-癸二酰(decanediol)二甲基丙烯酸酯。
其它优选单体包括一羟基聚己酸内酯单丙烯酸酯、聚乙烯乙二醇二甲基丙烯酸酯(分子量大约为200)和聚乙烯乙二醇二甲基丙烯酸酯(分子量大约为400)。不饱和单体成分占干燥光聚合层总重量的1-20重量％。
(G)有机介质：
使用有机介质的主要目的是使它具有介质的功能，其能够反映出上述组合物的细微粉碎固体的液体散布的形态，能够容易地施加到陶瓷或其它类型的衬底上。因此，有机介质必须首先是可分散固体同时保持适合的稳定度的物质。其次，有机介质的流变性质必须使其对于液体分散具有好的涂覆性能。
在有机介质里，聚合物和其它有机成分完全溶解在所选择的溶剂成分(可以是溶剂混合物)中。对于糊成分迟钝(不与之反应)的溶剂和其它成分必须选择。选择的溶剂必须是具有足够高的挥发性以及当在大气压和相对低的温度下能够从均匀分散的液体蒸发。然而，它不必具有这样的挥发性，通常室温下在丝网印刷过程中屏幕上的糊快速地变干。优选用于糊成分中的溶剂具有在周围环境压力下小于300℃的沸点，优选小于250℃。这种溶剂的示意性例子包括脂肪族酒精；例如乙酸酯或丙酸酯的该酒精的酯；例如树脂、α-或β-松油醇、及其混合物的萜烯；例如乙烯乙二醇、乙烯乙二醇单丁基酯和丁基乙酸溶纤剂溶纤剂的乙烯乙二醇酯；例如丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸盐和卡必醇醋酸盐的卡必醇酯、以及其它例如Texanol(2，2，4-三甲基-1，3戊二醇单异丁酸盐)的适合的溶剂。
(H)附加成分
与本发明有关的本领域所熟知的附加成分如分散剂、稳定剂、可塑剂，释放剂、分散剂[sic]、反萃(取)剂、反发泡剂和也包括在该成分中的润湿剂。在美国专利No.532490[sic]中全面地公开了适合的物质。
光敏厚膜导电糊或其薄片
使用在本发明中的金属导电成分(以糊或薄片形式)是民用光敏厚膜导电成分。使用在本发明中的优选成分包括银粉末、UV-可聚合载体和玻璃料。
导电相(conductor phase)是组合物的主要成分。它由银微粒组成，该银微粒具有0.05-20纳米的微粒尺寸并具有任意或扁平形状的外形。如果UV-可聚合介质和组合物一起使用，优选银微粒具有0.3到10纳米的尺寸。优选组合物包括的银微粒占厚膜糊中所有成分组合量的66重量％。在这种情况下，银微粒的表面积是0.34m2/g。
金属导电成分包括，细微碾磨的无机微粒，占不形成玻璃的耐熔物质或其前体(precursor)的1-10重量％。示出的例子包括铝氧化物、铜氧化物、镉氧化物、钆氧化物、锆氧化物、钴氧化物/铁/铬、铝和铜。这些氧化物或氧化物前体具有0.05-44μm范围内的微粒尺寸，以及至少80重量％的微粒具有0.1-5μm范围内的尺寸。该混合物包括5-20重量％的具有325-600℃范围内软化点的玻璃料。优选的玻璃料是硼硅酸盐-铅玻璃。特别优选的是以下成分：PbO(53.1)、B2O3(2.9)、SiO2(29.0)、TiO2(3.0)、ZrO2(3.0)、ZnO(2.0)、NaO2(3.0)和CdO(4.0)。这样的玻璃料和相配的添加剂可以这样地表示，当烧过的金属氧化物被浸到600℃的熔化的涂层剂中一个小时，没有反应和分解发生，不会发生失败以及对于下面黑电极的粘接性保持无损。
金属导电成分可以附加地包括10-30重量％的光敏介质，上述粒状物质分散在其中。这种类型的光敏介质的例子是甲基聚甲基丙烯酸酯溶液和多官能单体。为了在银导电组合物糊的制备和在UV处理前的印刷/烘干过程中减少挥发，这种单体应具有低挥发性。光敏介质也包括溶剂和UV-灵敏引发剂。优选的UV-可聚合介质包括基于甲基异丁烯酸盐的重量比为95∶5的聚合物。此外，上述银导电组合物是表示为具有50-200Pa·s粘性的自由-流动糊。
用于上述介质的可适合溶液的非限定例子，包括丁基卡必醇醋酸盐和β-萜品醇。这些溶液能够附加地包括，例如，分散剂和稳定剂。
该金属导电成分可以在其上施加包含85份的玻璃料(组成(mol％)：PbO，68.2；SiO2，12.0；B2O3，14.1；CdO，5.7；软化点：480)和14份的乙烯纤维素载体涂层剂成分。得到的涂敷电极组件对于AC等离子显示面板的构成是有用的。
实例
在各例子中组成该组合物的所有成分的总量被部分地描述。
杜邦制造的FODEL银糊作为光敏厚膜导电糊使用，杜邦制造的FODEL钌氧化物糊作为光敏厚膜黑糊使用，具有2.5-3mm厚度的钠钙玻璃作为玻璃衬底使用。为了得到好的能见度，玻璃衬底必须具有好的质量，没有例如内部气泡和表面划伤的缺陷。
FODEL钌氧化物糊(杜邦制造)作为光敏厚膜黑糊使用，并且通过使用380网眼聚酯筛网，将该光敏厚膜黑糊丝网印刷到2x3英寸的玻璃衬底(高屈服点玻璃PD200，Asahi Glass有限公司制造)上，以及在分批式热空气烘干炉中，以80℃峰值温度和总共20分钟的剖面(profile)烘干，以形成光敏厚膜黑糊FODELDc246(杜邦)的干燥薄膜。
其次，将光敏厚膜银糊FODEL银糊(杜邦制造)，通过使用350砑光(calender)网眼聚酯筛网的网印工艺，分层涂敷到形成在玻璃衬底上的光敏厚膜黑糊的干燥薄膜上，然后在分批式热空气烘干炉中，以80℃峰值温度和总共20分钟的剖面烘干，从而形成由两层组成的干燥薄膜：干燥光敏厚膜黑糊FODEL钌氧化物(杜邦制造)和光敏厚膜银糊FODEL银糊(杜邦制造)。
尽管由Asahi Glass制造的高屈服点玻璃PD200，在这种情况下，作为玻璃衬底使用，市场上的任何钠钙玻璃都可以被使用。
其次，使用具有365毫微米居中的暴光波长的校准器，在屏蔽图案形成的区域，穿过具有与屏蔽图案对应的几何图案的光掩摸，暴露由两层组成的干燥薄膜，从而确定作为屏蔽图案的受辐照区域。
经暴露的衬底，然后通过平面显影机，用0.4％的碳酸钠水溶液显影，两层干燥薄膜的未暴露区域被去除，因此形成一由屏蔽图案中的上述两层组成的干燥薄膜。
上述屏蔽图案中，上述两层干燥薄膜形成于其上的玻璃衬底随后在水平近-红外线火炉中，以峰值温度700℃，总共7分钟进行风干，以使所述两层烧结，并将它们固定到玻璃衬底，因此产生理想的光-传送电磁屏蔽元件。
表1示出了根据本发明实例1到4中，每一个烘烤结束后从检验外观得到的结果，以及分辩率(行距和行斜度)、在每一个例子中显影期间的中曝光能量和状态。
这里限定的如“至清晰的时间(time to clear)”(TTC)的显影时间；即，用于所有未暴光干燥材料显影的必须时间。表1中显影时间以相对于TTC的比率给出。
表1
实例1  实例2 实例3 实例4
曝光能量(ml/s·m2) 200  400 400 1500
显影时间(TTC比率) 1.5  1.5 3 1.5
行矩(μm) 260  260 260 260
行宽 15μm 部分去皮  部分去皮 完全去皮 一般—好
25μm 好  好 部分去皮 好
35μm 好  好 部分去皮 好
在实例4中，表面电阻率(用四-探针电阻系数表测量)、孔径比(用东京Seimitsu有限公司制造的接触型测量装置测量)以及可见光能见度被测量。关于可见光能见度，为了作比较，使用仅没有玻璃衬底的电磁屏蔽的值。在本发明中，不象现有技术，不需要例如透明膜的支撑。因此，用于可见光能见度的数值与孔径比相符。该结果与在对比实例中得到的结果一起在表2中示出。
比较实例1
用作等离子显示面板中前滤光器的、商业上可用的电磁屏蔽网，为了作比较被用作为对照。这被构造成125μm厚的PET薄膜，在其上遍及中间粘附层层压了10μm厚的铜箔的蚀刻网格，该中间粘附层具有约15μm的厚度。所述数值来自公司的产品目录。该公司具有至少2/3的PDP前滤光器市场份额，并被认为是最适合作为与本发明比较的对照物。
比较实例2(参考)
符合美国联邦通讯委员会B级标准(即，1.5Ω/□或更小)的所需表面电阻率以比较值示出。然而，从由Nippon Filcon有限公司制造的电磁屏蔽网的目录值中，可明显知道，在市场上实际需要0.1Ω/□或更小的值。因此，后者被看作实际上为实用目的所要求的值。
表2
               实例4     对比例1     对比例2
光掩膜设计(μm)     15     25     35     -     -
烘烤后的测量值(μm)     16.3     25.5     32     10-15     -
孔径比     88％     84％     77％     ＞90％     -
可见光能见度     88％     84％     77％     80％     -
表面电阻系数(Ω/□)     0.08     0.05     0.05     ＜0.1     1.5
本发明的优点
本发明提供一种用于形成光-传送电磁屏蔽的光敏导电糊材料，该光-传送电磁屏蔽具有足够电磁屏蔽效果、出色的光-传送性、非可见性和视角；当保持外部反射抑制效果时具有足够的耐用性；与现有技术相比能够减少步骤的数目；通过再循环允许有效地重复利用例如银的贵金属，因此有助于降低生产成本；以及同时对环境非常有利。该发明也提供由该糊材料和构造该屏蔽的方法而形成的光-传送电磁屏蔽。

Claims (14)

1.一种用于形成光-传送电磁屏蔽的光敏厚膜糊状材料，通过以下步骤得到，将厚膜黑糊施加到透明玻璃衬底上，接着在其上施加厚膜导电糊或以片状形式层压各糊，将各层以预期的几何图案暴露在光化学辐射中，用溶剂显影所述层的图案区，去除未暴露的区域，煅烧余下的已经几何图案化的暴露区域，去除有机成分，以及烧结无机成分；
其中所述片状形式的厚膜导电糊或类似糊包括导电微粒和至少一类的无机粘结剂、有机聚合粘结剂、光引发剂和可光致固化单体的混合物，所述导电微粒由从银、铜、镍、钯、金、铝、钨、铬、钛、铂以及表面用银涂敷的铜、镍或陶瓷粉末或其混合物中选出的至少一类的金属组成；所述片状形式的厚膜黑糊或类似糊包括一种黑颜料和至少一种的无机粘结剂、有机聚合粘结剂、光引发剂和可光致固化单体的混合物制成，所述黑颜料由钌氧化物、钌多元氧化物、铬氧化物、铁氧化物、钛氧化物、碳黑、镍、硼酸镍或它们的混合物中的至少一种组成。
2.一种光-传送电磁屏蔽，其通过以下步骤形成，将由黑颜料和无机粘结剂、含羧酸有机聚合粘结剂、光引发剂和可光致固化单体中的至少一种的混合物组成的厚膜黑糊，施加到或以片状形式将其层压到透明玻璃衬底上，所述黑颜料由钌氧化物、钌多元氧化物、铬氧化物、铁氧化物、钛氧化物、碳黑、镍、硼酸镍中的至少一种或它们的混合物组成；将厚膜导电糊施加到它们上部，或以片状形式将其层压，所述厚膜导电糊由从银、铜、镍、钯、金、铝、钨、铬、钛、铂以及表面用银涂敷的铜、镍或陶瓷粉末或其混合物中选出的至少一类的金属，至少一类的无机粘结剂、有机聚合粘结剂、光引发剂和可光致固化单体组成，将所述各层以几何图案暴露在光化学辐射中，用溶剂显影所述层的图案区，去除未暴露的区域，煅烧余下的已经几何图案化的暴露区域，去除有机成分，以及烧结无机成分。
3.如权利要求2所述的光-传送电磁屏蔽，其特征在于：上述未曝光区域的总面积St和光-传送电磁屏蔽形成区域的总表面积Ss之间的St/Ss比至少为1但不超过99，行宽Ws是1-50μm，膜厚T是0.1-50μm，以及所述屏蔽是与玻璃衬底整体形成。
4.一种在透明玻璃衬底上形成光-传送电磁屏蔽的方法，该方法的特征在于包括以下步骤：
(1)由黑颜料和至少一种的无机粘结剂、有机聚合粘结剂、光引发剂和可光致固化单体的混合物组成的厚膜黑糊被施加到、或以片状形式将其层压到透明玻璃衬底上，所述黑颜料由钌氧化物、钌多元氧化物、铬氧化物、铁氧化物、钛氧化物、碳黑、镍、硼酸镍中的至少一个或它们的混合物制成；
(2)将金属厚膜导电糊施加到，或以片状形式将其层压到厚膜黑层上，所述厚膜导电糊由从银、铜、镍、钯、金、铝、钨、铬、钛、铂以及表面用银涂敷的铜、镍或陶瓷粉末或其混合物中选出的至少一类的金属，无机粘结剂、有机聚合粘结剂、光引发剂和可光致固化单体中的至少一类组成；
(3)将所述层以预期的几何图案暴露在光化学辐射中以确定特殊的图案；
(4)用溶剂在层的图案化区域中显影暴露的光敏导电层，去除未暴露的区域；以及
(5)煅烧在显影的光敏导电层内已经几何图案化的余下暴露区域，去除有机成分，以及烧结无机成分。
5.权利要求4的形成光-传送电磁屏蔽的方法，其特征在于：在显影步骤(4)中已经被去除的未暴露区域中，在厚膜导电糊中的例如银、钯、金和铂等贵金属被精制，使得能循环利用贵金属材料。
6.根据权利要求4的形成光-传送电磁屏蔽的方法，其特征在于：在煅烧步骤(5)中，玻璃衬底在回火炉或半回火炉中煅烧以对其进行强化，以及同时烧结光敏厚膜层。
7.根据权利要求4或5的形成光-传送电磁屏蔽的方法，其特征在于：在光敏导电层暴露在几何图案以确定特殊图案的步骤中，上述未曝光区域的总表面积St和光-传送电磁屏蔽形成区域的总表面积Ss之间的St/Ss比至少为1，但不超过99，行宽Ws是1-50μm，膜厚T是0.1-50μm，以及屏蔽与玻璃衬底整体形成。
8.用于形成光-传送电磁屏蔽的光敏厚膜黑导电糊材料，其中该光-传送电磁屏蔽通过以下步骤形成，将厚膜黑糊施加到，或以片状形式的将该糊层压到透明玻璃衬底上，将所述层以预期的几何图案暴露在光化学辐射中，用溶剂显影所述层的图案区，去除未暴露的区域，煅烧余下的已经几何图案化的暴露区域，去除有机成分，以及烧结无机成分；其中厚膜黑导电糊，或片状形式的类似糊是黑颜料混合物，所述黑颜料由钌氧化物、钌多元氧化物、铬氧化物、铁氧化物、钛氧化物、碳黑、镍、硼酸镍或它们的混合物中的至少一个，任选的导电微粒和至少一种的无机粘结剂、有机聚合粘结剂、光引发剂和可光致固化单体组成，
其中任选的导电微粒由从银、铜、镍、钯、金、铝、钨、铬、钛、铂以及表面用银涂敷的铜、镍或陶瓷粉末或其混合物中选出的至少一类的金属组成。
9.一种光-传送电磁屏蔽，其通过以下步骤形成，将由黑颜料、任选的导电微粒、至少一种的无机粘结剂、有机聚合粘结剂、光引发剂和可光致固化单体的混合物组成的黑导电糊，施加到或以片状形式将其层压到透明玻璃衬底上，所述黑颜料由钌氧化物、钌多元氧化物、铬氧化物、铁氧化物、钛氧化物、碳黑、镍、硼酸镍中的至少一种或它们的混合物制成，其中任选的导电微粒由从银、铜、镍、钯、金、铝、钨、铬、钛、铂以及表面用银涂敷的铜、镍或陶瓷粉末或其混合物中选出的至少一类的金属组成，将所述层以预期的几何图案暴露在光化学辐射中，用溶剂显影层的图案区，去除未暴露的区域，煅烧余下的已经几何图案化的暴露区域，去除有机成分，以及烧结无机成分。
10.权利要求8的光-传送电磁屏蔽，其特征在于，上述未曝光区域的总表面积St和光-传送电磁屏蔽形成区域的总表面积Ss之间的St/Ss比至少为1，但不超过99，行宽Ws是1-50μm，膜厚T是0.1-50μm，以及屏蔽与玻璃衬底整体形成。
11.一种在透明玻璃衬底上形成光-传送电磁屏蔽的方法，该方法的特征在于包括以下步骤：
(a)将由黑颜料、任选的导电微粒、至少一种的无机粘结剂、有机聚合粘结剂、光引发剂和可光致固化单体制成的混合物组成的黑导电糊，施加到、或以片状形式将其层压到透明玻璃衬底上，所述黑颜料由钌氧化物、钌多元氧化物、铬氧化物、铁氧化物、钛氧化物、碳黑、镍、硼酸镍或它们的混合物中的至少一种组成，其中任选的导电微粒由从银、铜、镍、钯、金、铝、钨、铬、钛、铂以及表面用银涂敷的铜、镍或陶瓷粉末或其混合物中选出的至少一类的金属组成。
(b)将所述层以预期的几何图案暴露在光化学辐射中以确定特殊的图案；
(c)用溶剂在层的图案化区域中显影暴露的光敏导电层，去除未暴露的区域；以及
(d)煅烧在显影的光敏导电层内已经几何图案化的余下暴露区域，去除有机成分，以及烧结无机成分。
12.权利要求11的形成光-传送电磁屏蔽的方法，其特征在于，在显影步骤(c)中已经被去除的未暴露区域中，在厚膜导电糊中的例如银、钯、金和铂贵金属被精制，使得循环利用贵金属材料。
13.权利要求10的形成光-传送电磁屏蔽的方法，其特征在于，在煅烧步骤(d)中，玻璃衬底在回火炉或半回火炉中煅烧以对其进行强化，以及同时烧结光敏厚膜层。
14.权利要求11或12的形成光-传送电磁屏蔽的方法，其特征在于，在光敏导电层暴露在网格图案以确定特殊图案的步骤中，上述未曝光区域的总表面积St和光-传送电磁屏蔽形成区域的总表面积Ss之间的St/Ss比至少为1但不超过99，行宽Ws是1-50μm，膜厚T是0.1-50μm，以及屏蔽与玻璃衬底整体形成。
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