JP2002075227A - 気体放電表示装置およびプラズマアドレス液晶表示装置ならびにその製造方法 - Google Patents
気体放電表示装置およびプラズマアドレス液晶表示装置ならびにその製造方法Info
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Abstract
の低下が防止・抑制された気体放電表示装置およびプラ
ズマアドレス液晶表示装置ならびにその製造方法を提供
することにある。 【解決手段】 液晶セル基板109と、プラズマセル基
板104と、液晶セル基板109とプラズマセル基板1
04との間に設けられた誘電体層103と、液晶セル基
板109と誘電体層103との間に設けられた液晶層1
10と、誘電体層103とプラズマセル基板104との
間に設けられた複数のプラズマチャネル106とを有す
る。複数のプラズマチャネル106のそれぞれは放電ガ
スと陽極107と陰極108とを有し、陰極108は、
導電体材料と、鉛の重量分率が30%以下のガラスを含
む絶縁体材料と、の混合物からなる陰極層108aを有
する。
Description
およびプラズマアドレス液晶表示装置ならびにその製造
方法に関し、特に、特定の放電電極を備える気体放電表
示装置およびプラズマアドレス液晶表示装置ならびにそ
の製造方法に関する。
目指して、プラズマアドレス液晶表示装置(PALC)
の開発が行われている。PALCは、液晶セルとプラズ
マセルとが誘電体層を介して積層された構造を有し、各
絵素のスイッチングにプラズマチャネルを利用する液晶
表示装置であり、TFT(薄膜トランジスタ)を利用す
る液晶表示装置に比べて、大型化が容易であり、低コス
トでの製造が可能である。
体層と、これらの間にストライプ状に配設された複数の
隔壁とを有する。なお、誘電体層は液晶セルの一部とし
ても機能する。隣接する隔壁と、プラズマセル基板と、
誘電体層とによって密封された空間で規定されるプラズ
マチャネルには、放電によってイオン化が可能な放電ガ
スが封入されている。複数のプラズマチャネルのそれぞ
れは、プラズマセル基板上に形成された放電電極(陽極
および陰極)を有しており、放電電極に電圧を印加する
ことによって、放電ガスがイオン化され、プラズマ状態
となる。この現象をプラズマ放電という。
これらの間に挟持された液晶層とを有する。液晶セル基
板の液晶層側には、互いに平行なストライプ状の複数の
信号電極が、プラズマチャネルと交差するように形成さ
れている。また、液晶セル基板は、信号電極に対応して
設けられる着色層を液晶層側に備えている。着色層は、
典型的には、赤、緑および青色層である。
チャネルとが交差する領域が絵素領域を規定する。絵素
領域内の液晶層は、信号電極とプラズマチャネルとの間
に印加された電圧に応じて配向状態を変化し、絵素領域
を通過する光の量が変化する。マトリクス状に配置され
た絵素領域内の液晶層に画像信号を印加することによっ
て、それぞれの絵素領域を通過する光の量を制御し、画
像の表示を行う。本願明細書においては、表示における
最小単位を「絵素」とし、「絵素」に対応する液晶表示
装置の領域を「絵素領域」という。
行走査単位とし、信号電極を列駆動単位として、以下の
ように動作する。
ラズマ状態にすることによって、線順次走査が実行され
る。これと同期して、列駆動単位を構成する各信号電極
に駆動電圧が印加される。選択的にプラズマ状態にされ
たプラズマチャネル内には、イオン化された放電ガスが
充満しているので、プラズマ状態にされたプラズマチャ
ネルの電位は、陰極の近傍を除いては陽極の電位とほぼ
等しくなり、プラズマチャネルの電位と駆動電圧の電位
との差に応じた量の電荷が、プラズマ状態にされたプラ
ズマチャネルとそれに対向する信号電極との間に位置す
る誘電体層の下面(プラズマチャネル側の面、以下「誘
電体層下面」と記す。)に、誘導・蓄積される。このと
き、プラズマ状態にされたプラズマチャネルと駆動電圧
が印加された信号電極とが交差する領域で規定される絵
素領域内の液晶層は、プラズマチャネルと信号電極とに
印加された電圧が誘電体層と液晶層とで容量分割された
電圧に応じて、配向状態が変化する。
ラズマ放電が中止)とされると、プラズマチャネル内は
絶縁状態となり、プラズマチャネルが再び選択されプラ
ズマ状態にされるまで、誘電体層下面に電荷が蓄積され
たままの状態が維持される。すなわち、誘電体層下面と
信号電極との間の電位差(電圧)が、誘電体層下面と、
誘電体層および液晶層と、信号電極とによって形成され
る容量によって、サンプルホールドされる。その結果、
プラズマチャネル内が絶縁状態となっている間も、サン
プルホールドされた電圧により、絵素領域内の液晶層の
配向状態は維持される。
層下面と陽極との電気的な接続/非接続を制御するスイ
ッチング素子として機能する。また、誘電体層下面は仮
想的な電極として機能する。もちろん、行と列を逆にし
ても良く、プラズマチャネルの陽極に駆動電圧を印加す
ることにより駆動単位とし、信号電極に走査電圧を印加
することにより走査単位としてもよい。
電は、以下のようにして開始される。陽極と陰極との間
に電圧を印加すると、陰極から放出された電子が陽極と
陰極との間の電界によって加速され、陽極に向かって進
みながら、プラズマチャネルに封入された放電ガスの分
子に衝突する。その結果、放電ガスの分子が励起または
電離され、励起原子、陽イオンおよび電子が生成され
る。電離によって生成された陽イオンは陰極に向かって
進み、陽イオンの一部は陰極に衝突して二次電子を生成
する。電子による放電ガスの電離および陽イオンによる
二次電子の放出の相乗効果によって、プラズマ放電が開
始される。なお、二次電子放出に寄与する陰極の表面を
「陰極層」と呼び、陰極の「陰極層」を除く部分を「下
層陰極層」と呼ぶこととする。
ルが用いられることが多かったが、ニッケルのスパッタ
率(放電ガスのイオンが1個衝突した時に陰極材の原子
が飛び出す個数)は大きいため、プラズマ放電中にスパ
ッタリングされ易く、以下の2つの問題を引き起こすこ
とがあった。スパッタリングされたニッケル原子が、プ
ラズマセル基板や誘電体層下面に付着することによっ
て、透過率が低下するという問題と、導電性を有するニ
ッケル原子が、プラズマチャネルの伸長方向に平行に延
びる陰極層に沿って誘電体層下面に付着することによっ
て、バスバー現象と呼ばれる現象が発生するという問題
である。
例えば、1つのプラズマチャネルに沿った3つの連続し
た絵素領域(それぞれ赤色(R)、緑色(G)および青
色(B)に対応する)を用いてカラー表示を行う場合に
ついて説明する。中央の緑色の絵素領域のみをON状態
(明状態)にすると、緑色の絵素領域に対応する誘電体
層下面の領域に、所定の量の電荷が誘導される。しかし
ながら、導電性を有する物質が陰極層に沿って誘電体層
下面に付着していると、誘導された電荷は、導電性物質
を介して陰極層に沿った方向に拡散し、緑色の絵素領域
に対応する誘電体層下面の領域を越えて、隣接する赤色
および青色の絵素領域に対応する誘電体層下面の領域に
まで分布する。従って、隣接する赤色および青色の絵素
領域内の液晶層の一部は、拡散された電荷によって生じ
る電界(電圧)の影響を受けて、配向状態が変化する。
その結果、緑色の絵素領域だけがON状態(明状態)
で、隣接する赤色および青色の絵素領域はOFF状態
(暗状態)に観察されるべきところが、ON状態の緑色
の絵素領域に隣接する赤色および青色の絵素領域の一部
がON状態として観察される。すなわち、本来表示され
る緑色に、赤色と青色が混ざるので、色純度が低下す
る。上述のように、誘電体層下面に付着した導電性を有
する物質は、混色を引き起こして表示品位を低下させ
る。
は製品寿命を確保するために放電ガス中に水銀を含有さ
せていた。水銀が陰極層のスパッタリング防止に寄与す
るメカニズムは未だ解明されていないが、水銀のガス雲
が陰極層の表面を覆うことで、放電ガスイオンの運動エ
ネルギーを吸収するとともに、たとえニッケルがスパッ
タリングされたとしても、水銀原子との衝突によりニッ
ケル原子が再び陰極層の表面に戻されるためではないか
と推測される。
ング防止に寄与するが、水銀ガス雲の密度は飽和蒸気圧
に依存し、飽和蒸気圧は対数関数的な温度依存性をもつ
(ランキン=デュプレの式に従う)ので、低温領域では水
銀のスパッタリング防止効果が十分に発揮されない可能
性がある。
の材料として、ランタノイドのホウ化物材料を提案して
いる(特願平11−003543号)。例えば六ホウ化
ランタンは走査型電子顕微鏡の熱電子源として使われて
おり、耐久性に富んだ物質ということで広く知られてい
る。六ホウ化ガドリニウムも六ホウ化ランタン同様、仕
事関数が小さいため電子放出能に優れた材料であり、P
ALCの陰極層の材料として適している。これらの材料
はスパッタ率がニッケルより小さいので、水銀ガスを封
入しなくても透過率の低下やバスバー現象が発生しにく
く、低温においても十分な製品寿命を確保することがで
きる。
は、例えば、スパッタリング法、EB蒸着法、電着法お
よび印刷法が知られている。これらの方法は、スパッタ
リング法やEB蒸着法などの薄膜形成プロセスと、電着
法や印刷法などの厚膜形成プロセスとに大別され、厚膜
形成プロセスは、生産性向上や低コスト化を図るために
用いられる。電着法や印刷法は、まず、導電体材料と絶
縁体材料との混合物を用いて前駆体陰極層を形成し、次
に、絶縁体材料に含まれるバインダ材の軟化点よりも高
い温度で前駆体陰極層を焼成して陰極層を形成する。バ
インダ材としては、一般にガラス、特にプロセス温度を
低減させるために鉛ガラスを使用する場合が多い。鉛ガ
ラス中の鉛は、軟化点を下げるために添加されている。
明者は、陰極層の構成材料として、スパッタ耐性が高い
ランタノイドのホウ化物材料を用いた場合においても、
従来用いられていた鉛ガラスなどをバインダ材として用
いると、十分な製品寿命が確保できないという問題があ
ることを見出した。
に含まれる酸化鉛はスパッタ耐性が低く、プラズマ放電
中にスパッタリングされてプラズマセル基板や誘電体層
下面に付着し、透過率の低下の原因となる。また、酸化
鉛は還元されやすく、誘電体層下面に付着した酸化鉛は
容易に還元されて導電率が高くなり、バスバー現象の発
生の原因となる。
表示装置に共通する問題であり、PALCのみならず、
プラズマ放電によって蛍光体層を発光させて表示を行う
プラズマディスプレイパネル(PDP)においても、十
分な製品寿命を確保することができないという問題があ
る。PDPにおいては、陰極層中の鉛ガラスに含まれる
酸化鉛がプラズマ放電中にスパッタリングされて前面基
板(例えばガラス基板)や蛍光体層表面に付着するの
で、透過率や蛍光体層の発光効率が低下し、発光輝度が
低下する。
のであり、その目的は、陰極層のスパッタリングに起因
する表示品位の低下が防止・抑制された気体放電表示装
置およびプラズマアドレス液晶表示装置ならびにその製
造方法を提供することにある。
示装置は、互いに対向する一対の基板と、前記一対の基
板の間に設けられた複数のプラズマチャネルとを有し、
前記複数のプラズマチャネルのそれぞれは放電ガスと陽
極と陰極とを有し、前記陰極は、導電体材料と、鉛の重
量分率が30%以下のガラスとを含んで形成された陰極
層を有しており、そのことによって上記目的が達成され
る前記ガラスは、ナトリウム、リチウム、カリウムおよ
びビスマスからなる群から選ばれる少なくとも1つの元
素を含むことが好ましい。
六ホウ化ランタン、四ホウ化イットリウムまたは炭素を
含むことが好ましい。
他方を介して対向するさらなる基板と、前記一対の基板
の他方と前記さらなる基板との間に設けられた液晶層と
をさらに有する構成としてもよい。
は、蛍光体層をさらに有する構成としてもよい。
置は、第1基板と、第2基板と、前記第1基板と前記第
2基板との間に設けられた誘電体層と、前記第1基板と
前記誘電体層との間に設けられた液晶層と、前記誘電体
層と前記第2基板との間に設けられた複数のプラズマチ
ャネルとを有し、前記複数のプラズマチャネルのそれぞ
れは放電ガスと陽極と陰極とを有し、前記陰極は、導電
体材料と、鉛の重量分率が30%以下のガラスを含む絶
縁体材料と、の混合物からなる陰極層を有しており、そ
のことによって上記目的が達成される。
示装置は、第1基板と、第2基板と、前記第1基板と前
記第2基板との間に設けられた誘電体層と、前記第1基
板と前記誘電体層との間に設けられた液晶層と、前記誘
電体層と前記第2基板との間に設けられた複数のプラズ
マチャネルとを有し、前記複数のプラズマチャネルのそ
れぞれは放電ガスと陽極と陰極とを有するプラズマアド
レス液晶表示装置であって、第2基板を用意する工程
と、前記第2基板上に導電体材料と鉛の重量分率が30
%以下のガラスを含む絶縁体材料との混合物を用いて前
駆体陰極層を形成する工程と、前記前駆体陰極層を焼成
することによって得られる陰極層を含む陰極を形成する
工程と、前記第2基板上に前記陰極と所定の間隔で対向
する陽極を形成する工程と、前記第2基板と所定の間隔
で誘電体層を接合したあと、前記第2基板と前記誘電体
層との間に放電ガスを封入することによって複数のプラ
ズマチャネルを形成する工程と、前記第1基板と前記誘
電体層とを所定の間隔で接合したあと、前記第1基板と
前記誘電体層との間に液晶材料を注入することによって
液晶層を形成する工程と、を包含するプラズマアドレス
液晶表示装置の製造方法によって製造され、そのことに
よって上記目的が達成される。
ム、リチウム、カリウムおよびビスマスからなる群から
選ばれる少なくとも1つの元素を含むことが好ましい。
六ホウ化ランタン、四ホウ化イットリウムまたは炭素を
含むことが好ましい。
置の製造方法は、第1基板と、第2基板と、前記第1基
板と前記第2基板との間に設けられた誘電体層と、前記
第1基板と前記誘電体層との間に設けられた液晶層と、
前記誘電体層と前記第2基板との間に設けられた複数の
プラズマチャネルとを有し、前記複数のプラズマチャネ
ルのそれぞれは放電ガスと陽極と陰極とを有するプラズ
マアドレス液晶表示装置の製造方法であって、前記第2
基板上に導電体材料と鉛の重量分率が30%以下のガラ
スを含む絶縁体材料との混合物を用いて前駆体陰極層を
形成する工程と、前記前駆体陰極層を焼成することによ
って得られる陰極層を含む前記陰極を形成する工程と、
を包含し、そのことによって上記目的が達成される。
法を用いて実行されることが好ましい。
法を用いて実行されることが好ましい。
ム、リチウム、カリウムおよびビスマスからなる群から
選ばれる少なくとも1つの元素を含むことが好ましい。
六ホウ化ランタン、四ホウ化イットリウムまたは炭素を
含むことが好ましい。
は、陰極層が含むガラスは、鉛の重量分率(質量分率)
が30%以下のガラスである。従って、プラズマ放電中
にスパッタリングされる酸化鉛の量が低減される。その
結果、表示品位の低下が防止・抑制される。
表示装置においては、陰極層が含むガラスは、鉛の重量
分率(質量分率)が30%以下のガラスである。従っ
て、プラズマ放電中にスパッタリングされて第2基板や
誘電体層下面に付着する酸化鉛の量が低減される。その
結果、透過率の低下およびバスバー現象の発生が抑制さ
れる。
置の製造方法では、第2基板上に前駆体陰極層を形成す
る工程において、鉛の重量分率が30%以下のガラスを
含む絶縁体材料を用いる。従って、スパッタ耐性の低い
酸化鉛の含有量が低減された陰極層を有するプラズマア
ドレス液晶表示装置を得ることができる。その結果、透
過率の低下とバスバー現象の発生を抑制することができ
る。
程を採用すると、下層陰極層が形成された第2基板を、
導電体材料と絶縁体材料とが分散された溶液(電着液)
に浸漬し、下層陰極層に電圧を印加することによって、
下層陰極層の表面に前駆体陰極層が形成される。その結
果、スパッタリング法やEB蒸着法などの薄膜形成プロ
セスを用いる場合に比べて生産性向上と低コスト化を図
ることができる。
程を採用すると、導電体材料と絶縁体材料とを含む厚膜
ペーストを第2基板上に印刷することによって、前駆体
陰極層が形成される。その結果、スパッタリング法やE
B蒸着法などの薄膜形成プロセスを用いる場合に比べて
生産性向上と低コスト化を図ることができる。
ムまたはビスマスを酸化物として含むことによって軟化
点が下がる。従来軟化点を下げるために含有していた鉛
に代えて上記成分をガラスに加えると、従来のガラスか
らの軟化点の上昇量をできるだけ小さくした状態で、鉛
の含有量が少ないガラスを得ることができる。
ン、四ホウ化イットリウムまたは炭素を導電体材料に用
いると、上記材料はスパッタ耐性が高いため、プラズマ
放電中に陰極層がスパッタリングされにくい。その結
果、ニッケルを陰極層として用いた場合に従来封入して
いた水銀を封入する必要がなく、低温においても透過率
の低下やバスバー現象の発生を抑制することができる。
による実施形態の気体放電表示装置を説明する。なお、
本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。 (実施形態1)本発明による実施形態1のプラズマアド
レス液晶表示装置(PALC)100およびその製造方
法を説明する。
発明による実施形態1のPALC100の構造を説明す
る。図1は、PALC100を模式的に示す断面図であ
り、図2は平面図である。
ズマセル102とが誘電体層103を介して積層された
構造を有している。
104と誘電体層103と、これらの間にストライプ状
に配設された複数の隔壁105とを有する。隣接する隔
壁105と、プラズマセル基板104と、誘電体層10
3とによって密封された空間で規定されるプラズマチャ
ネル106には、放電によってイオン化が可能な放電ガ
スが封入されている。複数のプラズマチャネル106の
それぞれは、プラズマセル基板104上に形成された放
電電極(陽極107および陰極108)を有している。
108は、プラズマ放電中に二次電子放出に寄与する陰
極層108aが、二次電子放出に寄与しない下層陰極層
108bの表面に形成された構成を有している。陰極層
108aは、導電体材料と、鉛の重量分率が30%以下
のガラスを含む絶縁体材料との混合物からなる。なお、
隔壁105、陽極107および陰極108の配置は図1
および図2に示すものに限られず、従来の様々な構造を
有するプラズマセルと同様であってよい。
誘電体層103と、これらの間に設けられた液晶層11
0とを有する。液晶セル基板109の液晶層110側に
は、互いに平行なストライプ状の複数の信号電極111
が、プラズマチャネル106と交差するように形成され
ている。また、液晶セル基板109は、信号電極111
に対応して設けられる着色層(不図示)を液晶層110
側に備えている。着色層は、典型的には、赤、緑および
青色層である。
wisted Nematic)モードの液晶層を使用
するが、広視野角化のためにASM(Axially
Symmetric aligned Microce
ll)モードやVA(Vertical Alignm
ent)モードの液晶層を使用してもよく、従来の様々
な表示モードの液晶層を使用してもよい。
ら、本実施形態によるPALC100の製造方法を説明
する。図3は、本実施形態によるPALC100の製造
方法のフローチャートである。
板104を用意する。
板104上に放電電極を形成する。工程S2において、
詳しくは、以下の3つの工程が実行される。まず、工程
S2−C1において、プラズマセル基板104上に導電
体材料と鉛の重量分率が30%以下のガラスを含む絶縁
体材料との混合物を用いて前駆体陰極層を形成する。次
に、工程S2−C2において、前駆体陰極層を焼成する
ことによって陰極層108aを形成する。この後、工程
S2−Aにおいて、プラズマセル基板104上に陰極と
所定の間隔で対向する陽極107を形成する。なお、工
程S2−Aは、工程S2の任意の時点において実行する
ことができる。
板104と誘電体層103とを所定の間隔で貼合わせた
あと、プラズマセル基板104と誘電体層103との間
に放電ガスを封入することによって、複数のプラズマチ
ャネルを形成する。
109と誘電体層103とを所定の間隔で貼合わせたあ
と、液晶セル基板109と誘電体層103との間に液晶
材料を注入することによって、液晶層を形成する。
製造方法を、さらに具体的に各工程毎に説明する。
板(例えば、ガラス基板)104を用意する。
行される。
極層108bおよび陽極107を形成する。下層陰極層
108bおよび陽極107の材料としては、放電電極の
材料として公知の材料を用いることができ、下層陰極層
108bおよび陽極107の形成方法は、材料に応じて
公知の方法から適宜選択すればよい。
導電性ペースト(例えば、ニッケルペースト、アルミニ
ウムペーストまたは銀ペースト)を用いてスクリーン印
刷法により、以下のようにして形成されてもよい。な
お、導電性ペーストは、導電体材料と絶縁体材料との混
合物であり、導電性粉末(例えば、ニッケル粉末、アル
ミニウム粉末または銀粉末)、低融点ガラス、有機バイ
ンダ(例えば、エチルセルロースを含む有機物)、溶剤
(例えば、BCA(酢酸ジエチレングリコールモノ-nブ
チルエーテル)やαターピネオール)を含む。また、ス
クリーン印刷法は、例えば、ステンレスを編み込んだメ
ッシュ上に樹脂によって開口部が形成されたスクリーン
版を使い、スキージでペーストをその開口部から押し出
し、パターンを印刷する方法である。
板104上に互いに平行なストライプ状にスクリーン印
刷し、約100℃〜約150℃で乾燥させる。次に、下
層陰極層108bおよび陽極107の導電性を確保する
ために、低融点ガラスの軟化点よりも高い温度で焼成を
行う。導電性粉末同士のコンタクトを密にして導電性を
確保するためには、低融点ガラスの粘度が十分低くなる
温度で焼成を行う必要があり、焼成温度は低融点ガラス
の軟化点よりも20℃以上高いことが好ましく、40℃
以上高いことがさらに好ましい。また、プラズマセル基
板の変形(反りや歪み)を抑制するためには、焼成温度
は600℃以下であることが好ましく、軟化点が560
℃以下の低融点ガラスを用いることがさらに好ましい。
例えば、軟化点が560℃以下の低融点ガラスを用いて
585℃で焼成を行う。下層陰極層108bは20μm
〜50μmの厚さを有することが好ましく、陽極107
は20μm〜50μmの厚さを有することが好ましい。
また、下層陰極層108bは、後にその表面に前駆体陰
極層を形成する方法に応じて、好適な厚さに形成するこ
とがさらに好ましい。例えば、後に印刷法を用いて前駆
体陰極層を形成する場合、被覆性の観点から、細かいメ
ッシュサイズ(#400以上)と細かいワイヤ径とを有
するスクリーン版を用いて印刷法により、下層陰極層1
08bを薄く(10μm以下、例えば8μm)形成する
ことが好ましい。
レが精度に影響を及ぼし、線幅限界は約60μmであ
り、位置精度誤差は40型〜50型クラスのPALCに
おいて約±10μmであるので、さらに精度を良くする
ために、サンドブラスト法(線幅限界は約30μm、位
置精度誤差は約±5μm)を用いて以下のようにして下
層陰極層108bおよび陽極107を形成してもよい。
まず、プラズマセル基板104の全面に導電性ペースト
層を形成する。次に、例えば、厚さ約30μmのドライ
フィルムレジスト(DFR)を導電性ペースト層に貼合
わせ、DFRを互いに平行なストライプ状にパターニン
グする。その後、DFRをマスクとしてサンドブラスト
により導電性ペースト層を互いに平行なストライプ状に
形成し、焼成を行って下層陰極層108bおよび陽極1
07を得る。
層陰極層108bと同時に形成することにより、工程の
数が減少するという利点がある。もちろん、陽極107
の形成工程は、下層陰極層108bの形成工程と同時に
実行されなくてもよく、工程S2の任意の時点で実行さ
れればよい。
層108aとなる前駆体陰極層を形成する。
いて以下のようにして形成される。
が30%以下のガラスを含む絶縁体材料の粉末とを有機
溶媒(例えば、IPA)に分散させた電着液に、プラズ
マセル基板104を浸漬して、対向電極となる導電体板
(例えば、ステンレス板)と間隔約10mmで向かい合
わせる。
粒径は、泳動度(単位電界強度あたりの粒子が移動する
速度)を一致させるために、互いに同一にしておくこと
が好ましく、且つ、電着膜厚のばらつきを低減するため
に、粒度分布を可能な限り狭く(例えば、d50(中央
値)=2μm、d90=4μm、d10=1μm)する
ことが好ましい。また、粒子の凝集を防ぐと共に電気泳
動を起こさせるために、溶媒中に少量の純水と電解質
(例えば、硝酸マグネシウム)とを添加する。
間に電圧を印加し、導電体材料と絶縁体材料とを下層陰
極層108b上に電気的に析出させることによって、前
駆体陰極層を形成する。前駆体陰極層は、下層陰極層1
08bを均一に且つ十分に被覆する厚さ(例えば、4μ
m〜10μm)を有することが好ましく、本実施形態に
おいては、30Vの電圧を4分間印加することで、厚さ
約6μmの前駆体陰極層を形成する。
て以下のようにして形成されてもよい。
のガラスを含む絶縁体材料とを含むペーストを、下層陰
極層108bの表面にスクリーン印刷法を用いて印刷す
ることにより、前駆体陰極層を形成する。前駆体陰極層
は、下層陰極層108bを完全に被覆するように形成さ
れることが好ましく、さらに、10μm〜20μmの厚
さを有することが好ましい。
する場合において、陰極層108aよりも電気抵抗の低
い下層陰極層108bを形成しておくことにより、行方
向(プラズマチャネルの伸長方向)の抵抗が下がり、入
力信号の遅延および波形の鈍りが抑制されるという利点
がある。もちろん、プラズマセル基板104上に直接前
駆体陰極層を形成することにより、下層陰極層108b
の形成工程を省いてもよい。
に含まれる導電体材料の電気的結合を確保するために、
絶縁体材料に含まれるガラスの軟化点よりも高い温度で
前駆体陰極層を焼成して、陰極層108aを形成する。
導電体材料同士のコンタクトを密にして電気的結合を確
保するためには、絶縁体材料に含まれるガラスの粘度が
十分低くなる温度で焼成を行う必要があり、焼成温度は
絶縁体材料に含まれるガラスの軟化点よりも20℃以上
高いことが好ましく、40℃以上高いことがさらに好ま
しい。また、プラズマセル基板の変形(反りや歪み)を
抑制するためには、焼成温度は600℃以下であること
が好ましく、絶縁体材料に含まれるガラスとしては軟化
点が560℃以下のガラスを用いることがさらに好まし
い。本実施形態においては、軟化点が560℃以下のガ
ラスを用いて585℃で焼成を行う。なお、前駆体陰極
層を形成する方法は、上述の2つの方法に限定されず、
公知の様々な方法を用いて形成され得る。
は、導電性に優れた公知の材料を用いることができる
が、スパッタ耐性の高い材料を用いることが好ましく、
さらに、六ホウ化ガドリニウム、六ホウ化ランタン、四
ホウ化イットリウムまたは炭素を用いることが好まし
い。
率が30%以下のガラスとしては、公知の様々な組成の
ガラスを用いることができ、ナトリウム、リチウム、カ
リウムまたはビスマスが添加された低融点ガラスを用い
ることが好ましい。
法により実行され得る。例えば、以下のようにして実行
される。
基板104上にストライプ状に形成する。隔壁105
は、例えば、厚膜ペーストを用いてスクリーン印刷法に
より形成する。厚膜ペーストは、低融点ガラス、セラミ
ックフィラー、有機バインダ、溶剤および黒色顔料を含
む。また、黒色顔料は、光の反射や散乱を抑制するため
に添加する。次に、厚膜ペーストをスクリーン印刷した
あとに約100℃〜約150℃で乾燥させるという工程
を、所定の回数繰り返し、隔壁105を所望の高さに形
成する。本実施形態においては、10回程度繰り返すこ
とにより、高さ約200μmに形成する。この後、低融
点ガラスの軟化点よりも高い温度(約580℃)で焼成
することにより、隔壁としての剛性を確保する。
(例えば、薄板ガラス)103とを、公知のフリット材
を用いて公知の方法により、貼合わせる。
管から排気してプラズマチャネル内を真空(〜10-7T
orr(〜約1.3×10-5Pa))とする。次に、放
電ガスを内部に注入し、チップ管を加熱溶融して封止す
る。放電ガスとしては、キセノンまたはキセノンを主成
分とした混合ガスを用いることが好ましく、本実施形態
のPALC100においてキセノンを放電ガスとして用
いた場合、ガス圧を約20Torr〜約40Torr
(約2700Pa〜約5300Pa)に設定すると実用
上問題ないレベルの寿命(10000時間以上)を確保
できる。なお、放電ガスとしては、上述のものに限定さ
れず、希ガスまたは希ガスを主成分とした混合ガスを用
いることができ、陰極層の材料に応じて、スパッタ率と
放電電流との兼ね合いでPALCの経時変化特性が良好
になる(透過率の低下が遅い、バスバー現象が発生しに
くい)ように、適宜選択すればよい。
法により実行され得る。例えば、以下のようにして実行
される。
信号電極111が形成された液晶セル基板(例えば、ガ
ラス基板)109を用意する。信号電極111は、例え
ば、ITOを用いてスパッタリング法により形成され
る。次に、TNモードの場合、水平配向材を誘電体層1
03および液晶セル基板109の液晶層110に対向す
る側に塗布し、約200℃で焼成した後、ラビング処理
を行う。ASMモードやVAモードの場合には、水平配
向材の代わりに垂直配向材を用い、ラビング処理は行わ
なくてもよい。水平配向材および垂直配向材としては、
公知の材料を用いることができる。なお、本発明は上述
した表示モードに限定されず、従来の様々な表示モード
に適用することができるので、使用するモードによっ
て、適宜配向材および配向処理方法を選べばよい。
と液晶セル基板109とを貼合わせる。シール材として
は、公知の材料を用いることができ、例えば、熱硬化型
樹脂、紫外線硬化型樹脂またはこれらの混合物を用い
る。このとき、誘電体層103と液晶セル基板109と
の間にスペーサを散布しておく。
セル基板109との間に注入し、注入口を、例えば、紫
外線硬化型樹脂を用いて封止する。液晶材料としては、
TNモードの場合は正の誘電異方性をもつ公知の液晶材
料を用い、ASMモードやVAモードの場合は負の誘電
異方性をもつ公知の液晶材料を用いる。なお、本発明は
上述した表示モードに限定されず、従来の様々な表示モ
ードに適用することができるので、使用するモードによ
って、適宜液晶材料を選べばよい。
LC100は製造される。
信頼性について、経時変化特性(透過率の経時変化およ
びバスバー寿命)の観点から検討すべく、PALC10
0の経時変化特性を比較例とともに記す。
しながら説明する。図6はPALC100を模式的に示
した上面図であり、1つのプラズマチャネル106に沿
った3つの連続した絵素領域112R、112Gおよび
112B(それぞれ赤色、緑色および青色に対応し、隣
接する絵素領域の間にブラックマトリクス113が形成
されている。)を示している。上述の絵素領域において
緑色の単色表示をした場合に、図6に示す(図6中の斜
線は、絵素領域がON状態(明状態)であることを示
す。)ように、隣接する赤色および青色の絵素領域の陰
極108に対向する領域を中心にした光学的特性変化が
視認された時点を、バスバー寿命とする。
製造工程において、用いるガラスの鉛の重量分率を変化
させたときの、PALC100の経時変化特性を図4お
よび図5に示す。なお、エージング時の駆動波形は、1
6.7ms周期(60Hz)、波高値−280Vおよび
パルス幅64μsを有する矩形波とした。図4は、PA
LC100の透過率の経時変化を示す図であり、横軸の
経過時間に対して縦軸に相対透過率を示し、図中の×は
バスバー現象の発生を表す。図5は、PALC100の
バスバー寿命を示す図であり、横軸の鉛の重量分率に対
して縦軸にバスバー寿命を示し、図中の△は図4におい
て透過率の経時変化を示したPALCを表す。比較例と
して、鉛の重量分率が約30%を超えるガラスを用いる
こと以外は本実施形態と同様の製造方法により製造され
たPALCの透過率の経時変化およびバスバー寿命も同
じ図中に示している。また、図4および図5に示すPA
LCの製造工程において用いたガラス(鉛の重量分率が
1%未満、約30%および約60%)の組成の一例を表
1に示す。
は、プロセス温度(焼成温度)の低温化を図るために鉛
の重量分率が約60%〜約80%のガラスが用いられる
ことが多かったが、鉛の重量分率が約60%〜約80%
のガラスを用いて製造されるPALCは、図4および図
5に示したように、透過率の低下が急速に進行し、バス
バー寿命が早い時期に訪れる。例えば、鉛の重量分率が
約60%のガラスを用いて製造されるPALCは、図4
および図5に示したように、約3000時間後に相対透
過率が約80%に低下し、バスバー寿命が訪れる。
下のガラスを用いて製造される本実施形態によるPAL
C100は、図4および図5に示したように、実用上問
題ないレベルの経時変化特性(バスバー寿命が1000
0時間以上)を有する。例えば、鉛の重量分率が約30
%の場合、相対透過率が約80%に低下するのは約50
00時間後であり、バスバー寿命が訪れるのは約100
00時間が経過した後である。また、鉛の重量分率が1
%未満の場合には、相対透過率が約80%に低下するの
は約15000時間後であり、30000時間が経過し
た時点においてもバスバー寿命は訪れず、PALC10
0はさらに良好な経時変化特性を有している。
分率が少なくなるほど、透過率の低下が遅くなるととも
にバスバー寿命が延び、鉛の含有量が検出限界以下にな
ると、バスバー寿命が最長となる。また、鉛の重量分率
が少ないほど、バスバー寿命時の透過率が低い。つま
り、同程度に透過率が低下した場合、鉛の重量分率が少
ないほど、バスバー現象が発生しにくい。
C100は、鉛の重量分率が30%以下のガラスを用い
て前駆体陰極層が形成され、スパッタ耐性の低い酸化鉛
の含有量が低減された陰極層を有している。従って、プ
ラズマ放電中にスパッタリングされてプラズマセル基板
や誘電体層下面に付着する酸化鉛の量が低減される。そ
の結果、透過率の低下が抑制される。
が低減されるので、その酸化鉛が放電ガスイオンにより
還元されて生成する鉛の量も必然的に低減される。その
結果、バスバー現象の発生が抑制される。このことを、
図2および図6を参照しながら説明する。
的に示した上面図であり、1つのプラズマチャネル10
6に沿った3つの連続した絵素領域112R、112G
および112B(それぞれ赤色、緑色および青色に対応
し、隣接する絵素領域の間にブラックマトリクス113
が形成されている。)を模式的に示す。上述の絵素領域
において、例えば緑色の単色表示を行う場合、まず、緑
色の絵素領域112Gに対応する誘電体層下面の領域
に、所定の量の電荷が誘導されるが、誘電体層下面に付
着する導電性の物質(酸化鉛が還元されることにより生
成する鉛)の量が少ないと、この導電性の物質を介して
陰極に沿った方向に拡散される電荷は少ない。従って、
絵素領域112Gに対応する誘電体層下面の領域を越え
て絵素領域112Rおよび112Bに対応する誘電体層
下面の領域に分布する電荷は少ない。そのため、絵素領
域112Rおよび112Bの液晶層は、誘導された電荷
によって生成する電界(電圧)の影響をほとんど受け
ず、絵素領域112Rおよび112Bの液晶層の配向状
態はほとんど変化しない。その結果、図2に示す(図2
中の斜線は、絵素領域がON状態(明状態)であること
を示す。)ように緑色の単色表示が好適に行われ、図6
に示す(図6中の斜線は、絵素領域がON状態(明状
態)であることを示す。)ような光学的特性変化(バス
バー現象)は長時間の使用に亘って視認されない。
て、ナトリウム、リチウム、カリウムまたはビスマスが
添加されたガラスを用いた場合の利点を以下に説明す
る。
ことによって軟化点が下がるので、従来軟化点を下げる
ために含有していた鉛に代えて上記の成分をガラスに加
えると、従来のガラスからの軟化点の上昇量をできるだ
け小さくした状態で、鉛の含有量が少ないガラスを得る
ことができる。従来の鉛含有低融点ガラスの軟化点が約
420℃〜約500℃であるのに対し、ナトリウム、リ
チウムまたはカリウムが添加されたガラスの軟化点は、
約540℃であり、ビスマスが添加されたガラスの軟化
点は、約420℃〜約500℃である。従って、鉛の重
量分率が30%以下のガラスとして、上記の成分が添加
されたガラスを用いると、従来のガラスを用いた場合と
同様の温度で前駆体陰極層の焼成を行うことができる。
その結果、従来よりも高温で前駆体陰極層の焼成を行っ
た場合に引き起こされるプラズマセル基板の変形(反り
や歪み)を抑制することができる。
たはビスマスは、酸化物としてガラスに含まれるが、こ
れらの元素の酸化物は酸化鉛よりも還元されにくい。物
質の還元され易さは、標準生成ギブスエネルギー(ΔG
f0)で比較することができ、ΔGf0の値が小さいほど
還元されにくい。表2に、上記元素の酸化物および酸化
鉛の標準生成ギブスエネルギー(ΔGf0)を示す。
酸化鉛よりもΔGf0の値が小さく、還元されにくい。
従って、鉛に代えて添加した上記元素の酸化物は、スパ
ッタリングされて誘電体層下面に付着しても、酸化鉛よ
りも還元されにくいので導電性が高くなりにくく、バス
バー現象を引き起こしにくい。
ば、酸化鉛が還元されることにより生成した鉛や陰極層
の導電体材料)がスパッタリングされて付着した場合に
おいても、これらの酸化物(ナトリウム、リチウム、カ
リウムまたはビスマスの酸化物)が同じくスパッタリン
グされて誘電体層下面に付着し、導電性の物質に混ざり
込むと、還元されにくく導電性の低いこれらの酸化物
は、絶縁体として機能して導電性を阻害する。その結
果、ナトリウム、リチウム、カリウムまたはビスマスが
添加されたガラスを用いたPALC100は、従来のガ
ラスを用いたPALCと同程度に透過率の低下が進行し
ても、バスバー現象が発生しにくい。
ム、六ホウ化ランタン、四ホウ化イットリウムまたは炭
素を用いると、これらの材料はニッケルよりもスパッタ
耐性が高いために、プラズマ放電中に陰極層がスパッタ
リングされにくい。その結果、ニッケルを陰極層として
用いた場合に従来封入していた水銀を封入する必要がな
く、低温においても透過率の低下やバスバー現象の発生
を抑制することができる。
陰極層を形成すると、スパッタリング法やEB蒸着法な
どの薄膜形成プロセスを用いる場合に比べて生産性向上
と低コスト化を図ることができる。 (実施形態2)図7および図8を参照しながら、本発明
による実施形態2のプラズマディスプレイパネル(PD
P)200を説明する。図7は、PDP200を模式的
に示す断面図であり、図8は上面図である。図7は、図
8中の7A−7A’線に沿った断面に相当する。
基板201に対向する背面基板202と、これらの間に
ストライプ状に配設された複数の隔壁205とを有す
る。隣接する隔壁205と、前面基板201と、背面基
板202とによって密封された空間で規定されるプラズ
マチャネル206には、放電によってイオン化が可能な
ガス(例えば、HeとXeとの混合ガスやNeとXeと
の混合ガス)が封入されている。複数のプラズマチャネ
ル206のそれぞれは、背面基板上に形成された陽極1
07と、前面基板上に形成された陰極108とからなる
放電電極を有する。
表面には、蛍光体層209が形成されている。この蛍光
体層209は、典型的には、赤色蛍光体層、緑色蛍光体
層または青色蛍光体層である。蛍光体層209は、紫外
線により励起発光する蛍光体材料を用いて形成されてお
り、PDP200においては、プラズマ放電時に発生す
る紫外線を用いて蛍光体層209を発光させることによ
り、所定の絵素領域が発光状態とされ、表示が行われ
る。
08は、プラズマ放電中に二次電子放出に寄与する陰極
層108aが、二次電子放出に寄与しない下層陰極層1
08bの表面に形成された構成を有している。陰極層1
08aは、導電体材料と、鉛の重量分率が30%以下の
ガラスとを含んで形成されている。
ば、以下のようにして製造することができる。
2を用意する。次に、この背面基板202上に、陽極1
07を形成する。陽極107の材料としては、放電電極
の材料として公知の材料を用いることができる。低抵抗
化を図る観点からは、銀や銀を含む合金、あるいはアル
ミニウムを用いることが好ましい。陽極207の形成方
法としては、例えば、スクリーン印刷法を用いてもよい
し、スパッタリング法やEB蒸着法などの薄膜形成プロ
セスを用いてもよい。なお、陽極207とは異なる材料
から形成されたバスラインをさらに備えた構成としても
よい。バスラインを設ける場合には、さらに、電流を制
限するために、陽極108とバスラインとの間に酸化ル
テニウムなどからなる抵抗体を設けてもよい。
形成する。隔壁205の材料としては公知の材料を用い
ることができる。隔壁205は、例えば、スクリーン印
刷法を用いて厚膜ペーストを所定のパターンに積層する
ことによって形成される。また、次のようにして隔壁2
05を形成してもよい。まず、背面基板202の全面に
所定の材料からなる層をべた印刷によって形成する。次
に、この層上にDFR(ドライフィルムレジスト)を貼
り付け、露光・現像した後にサンドブラスト法を用いて
所定のパターンに形成する。このようにして隔壁205
を形成すると、高精細化を図ることができる。
202の表面上に蛍光体層209を形成する。蛍光体層
209の形成方法としては、例えば、スクリーン印刷法
を用いることができる。蛍光体層209を形成する際に
は、背面基板上に設けられた陽極107と前面基板上に
設けられた陰極108との間でのDC放電を可能にする
ために、陽極107の一部が露出するように、蛍光体層
209に開口部を設ける。また、本実施形態において
は、蛍光体層209は、ストライプ状に形成された赤色
蛍光体層(例えばYBO3:Eu層)、緑色蛍光体層
(例えばZn2SiO 4:Mn層)または青色蛍光体層
(例えばBaMgAl10O17:Eu層)である。
1を用意する。続いて、前面基板201上に下地陰極層
108bを形成する。本実施形態においては、以下のよ
うにして下地陰極層108bを形成する。まず、感光性
銀ペーストを前面基板201の全面に塗布し、フォトマ
スクを用いて露光・現像を行うことによって所定のパタ
ーンに形成する。その後、焼成することによって約4μ
mの厚さを有する下地陰極層108bを形成する。感光
性銀ペーストを用い、上述のようにして下地陰極層10
8bを形成すると、細線化が容易である。
に、陰極層108aとなる前駆体陰極層を形成する。前
駆体陰極層は、例えば、電着法を用いて以下のようにし
て形成される。まず、導電体材料の粉末と、鉛の重量分
率(質量分率)が30%以下のガラスを含む絶縁体材料
の粉末とを有機溶媒(例えばIPA)に分散させた電着
液に、前面基板201を浸漬して、対向電極となる導電
体板と向かい合わせる。次に、下層陰極層108bと対
向電極(導電体板)との間に電圧を印加し、導電体材料
と絶縁体材料とを下層陰極層108b上に電気的に析出
させることによって、前駆体陰極層を形成する。その
後、前駆体陰極層を焼成して、陰極層108aを形成す
る。本実施形態においては、厚さが約8μmとなるよう
に陰極層108aを形成する。
とをフリット材を用いて貼り合わせ、チップ管と呼ばれ
る真空引き用の管から排気してプラズマチャネル内を真
空とし、その後、放電ガスを注入・封止する。
00が完成する。
いては、陰極層108aは、導電体材料と、鉛の重量分
率が30%以下のガラスとを含んで形成されており、ス
パッタ耐性の低い酸化鉛の含有量が低減されている。従
って、プラズマ放電中にスパッタリングされて前面基板
201や蛍光体層209表面に付着する酸化鉛の量が低
減される。その結果、透過率や蛍光体層の発光効率の低
下が抑制され、発光輝度の低下が抑制される。
層108a中のガラスに含まれる鉛の重量分率を1%未
満および約30%としたときの、PDP200の発光輝
度の経時変化を図9に示す。比較例として、ガラスの鉛
の重量分率が約60%であること以外はPDP200と
同様の構成を有するPDPの発光輝度の経時変化も同じ
図中に示している。なお、図9においては、横軸の経過
時間に対して縦軸に相対輝度を示している。
るほど、発光輝度の低下が速く進行する。相対輝度が5
0%となった時点をPDPの製品寿命と定義すると、鉛
の重量分率が約60%の場合は、製品寿命が10000
時間に満たない。それに対して、鉛の重量分率が約30
%以下の場合は、製品寿命が10000時間を超え、鉛
の重量分率が1%未満の場合には、30000時間が経
過した時点においても製品寿命は訪れず、約70%以上
の相対輝度を維持している。
示装置においては、陰極層が、導電体材料と鉛の重量分
率が30%以下のガラスとを含んで形成されているの
で、表示品位の低下が抑制される。
た陰極層を有し、陰極層のスパッタリングによる表示品
位の低下が防止・抑制された、信頼性の高い気体放電表
示装置およびプラズマアドレス液晶表示装置が提供され
る。また、本発明によると、このようなプラズマアドレ
ス液晶表示装置を効率よく製造できる方法が提供され
る。
晶表示装置100を模式的に示す断面図である。
晶表示装置100を模式的に示す上面図である。
晶表示装置100の製造方法を示すフローチャートであ
る。
晶表示装置100の透過率の経時変化を示すグラフであ
る。
晶表示装置100のバスバー寿命を示すグラフである。
晶表示装置100を模式的に示す上面図である。
イパネル200を模式的に示す断面図である。
イパネル200を模式的に示す上面図である。
イパネル200の発光輝度の経時変化を示すグラフであ
る。
Claims (14)
- 【請求項1】 互いに対向する一対の基板と、前記一対
の基板の間に設けられた複数のプラズマチャネルとを有
し、 前記複数のプラズマチャネルのそれぞれは放電ガスと陽
極と陰極とを有し、 前記陰極は、導電体材料と、鉛の重量分率が30%以下
のガラスとを含んで形成された陰極層を有する、気体放
電表示装置。 - 【請求項2】 前記ガラスは、ナトリウム、リチウム、
カリウムおよびビスマスからなる群から選ばれる少なく
とも1つの元素を含む請求項1に記載の気体放電表示装
置。 - 【請求項3】 前記導電体材料は六ホウ化ガドリニウ
ム、六ホウ化ランタン、四ホウ化イットリウムまたは炭
素を含む請求項1または2に記載の気体放電表示装置。 - 【請求項4】 前記一対の基板の一方に前記一対の基板
の他方を介して対向するさらなる基板と、前記一対の基
板の他方と前記さらなる基板との間に設けられた液晶層
とをさらに有する請求項1から3のいずれかに記載の気
体放電表示装置。 - 【請求項5】 前記複数のプラズマチャネルのそれぞれ
は、蛍光体層をさらに有する請求項1から3のいずれか
に記載の気体放電表示装置。 - 【請求項6】 第1基板と、第2基板と、前記第1基板
と前記第2基板との間に設けられた誘電体層と、前記第
1基板と前記誘電体層との間に設けられた液晶層と、前
記誘電体層と前記第2基板との間に設けられた複数のプ
ラズマチャネルとを有し、 前記複数のプラズマチャネルのそれぞれは放電ガスと陽
極と陰極とを有し、 前記陰極は、導電体材料と、鉛の重量分率が30%以下
のガラスを含む絶縁体材料と、の混合物からなる陰極層
を有する、プラズマアドレス液晶表示装置。 - 【請求項7】 第1基板と、第2基板と、前記第1基板
と前記第2基板との間に設けられた誘電体層と、前記第
1基板と前記誘電体層との間に設けられた液晶層と、前
記誘電体層と前記第2基板との間に設けられた複数のプ
ラズマチャネルとを有し、前記複数のプラズマチャネル
のそれぞれは放電ガスと陽極と陰極とを有するプラズマ
アドレス液晶表示装置であって、 第2基板を用意する工程と、 前記第2基板上に導電体材料と鉛の重量分率が30%以
下のガラスを含む絶縁体材料との混合物を用いて前駆体
陰極層を形成する工程と、 前記前駆体陰極層を焼成することによって得られる陰極
層を含む陰極を形成する工程と、 前記第2基板上に前記陰極と所定の間隔で対向する陽極
を形成する工程と、 前記第2基板と所定の間隔で誘電体層を接合したあと、
前記第2基板と前記誘電体層との間に放電ガスを封入す
ることによって複数のプラズマチャネルを形成する工程
と、 前記第1基板と前記誘電体層とを所定の間隔で接合した
あと、前記第1基板と前記誘電体層との間に液晶材料を
注入することによって液晶層を形成する工程と、 を包含するプラズマアドレス液晶表示装置の製造方法に
よって製造される、プラズマアドレス液晶表示装置。 - 【請求項8】 前記絶縁体材料の前記ガラスは、ナトリ
ウム、リチウム、カリウムおよびビスマスからなる群か
ら選ばれる少なくとも1つの元素を含む請求項6または
7に記載のプラズマアドレス液晶表示装置。 - 【請求項9】 前記導電体材料は六ホウ化ガドリニウ
ム、六ホウ化ランタン、四ホウ化イットリウムまたは炭
素を含む請求項6から8のいずれかに記載のプラズマア
ドレス液晶表示装置。 - 【請求項10】 第1基板と、第2基板と、前記第1基
板と前記第2基板との間に設けられた誘電体層と、前記
第1基板と前記誘電体層との間に設けられた液晶層と、
前記誘電体層と前記第2基板との間に設けられた複数の
プラズマチャネルとを有し、前記複数のプラズマチャネ
ルのそれぞれは放電ガスと陽極と陰極とを有するプラズ
マアドレス液晶表示装置の製造方法であって、 前記第2基板上に導電体材料と鉛の重量分率が30%以
下のガラスを含む絶縁体材料との混合物を用いて前駆体
陰極層を形成する工程と、 前記前駆体陰極層を焼成することによって得られる陰極
層を含む前記陰極を形成する工程と、 を包含するプラズマアドレス液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項11】 前記前駆体陰極層を形成する工程は、
電着法を用いて実行される請求項10に記載のプラズマ
アドレス液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項12】 前記前駆体陰極層を形成する工程は、
印刷法を用いて実行される請求項10に記載のプラズマ
アドレス液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項13】 前記絶縁体材料の前記ガラスは、ナト
リウム、リチウム、カリウムおよびビスマスからなる群
から選ばれる少なくとも1つの元素を含む請求項10か
ら12のいずれかに記載のプラズマアドレス液晶表示装
置の製造方法。 - 【請求項14】 前記導電体材料は六ホウ化ガドリニウ
ム、六ホウ化ランタン、四ホウ化イットリウムまたは炭
素を含む請求項10から13のいずれかに記載のプラズ
マアドレス液晶表示装置の製造方法。
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