CN114423575A - 倾斜调整装置以及具备该倾斜调整装置的机器人 - Google Patents

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Abstract

本发明的倾斜调整装置以及机器人的特征在于，具备至少三个球面滑动轴承，它们分别设置于第一部件与第二部件之间，从高度方向观察时配置于相互不同的部位，至少三个球面滑动轴承分别具有内圈以及外圈，内圈以及外圈中的任一方安装于第一部件，内圈以及外圈中的任意另一方安装于第二部件，在至少三个球面滑动轴承中的至少两个，分别在内圈和外圈中的任一方与第一部件之间、以及在内圈和外圈中的任意另一方与第二部件之间中的至少任一者，夹设有高度位置调整机构。

Description

倾斜调整装置以及具备该倾斜调整装置的机器人
技术领域
本发明涉及倾斜调整装置以及具备该倾斜调整装置的机器人。
背景技术
以往，公知有半导体制造装置。这种半导体制造装置例如在专利文献1中被提出。
专利文献1的半导体制造装置具备晶圆移送装置。晶圆移送装置与用于收容多片晶圆的盒以及用于晶圆检查的检查装置邻接配置。晶圆移送装置具备Y字状或者U字状的多个晶圆支承部件、与晶圆支承部件各自的基端连结来支承晶圆支承部件的第一支承台和第二支承台、以及与第一支承台和第二支承台连结使得晶圆支承部件沿直线方向移动的移动装置。
专利文献1：日本特开2008－141158号公报
但是，在专利文献1以及以往存在的其他半导体制造装置中，存在相对于构成其一部分的第一部件而言，构成其另外一部分的第二部件倾斜的情况。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供能够可靠地对构成该半导体制造装置的另外一部分的第二部件相对于构成半导体制造装置的一部分的第一部件的倾斜进行调整的倾斜调整装置、以及具备该倾斜调整装置的机器人。
为了解决上述课题，本发明的倾斜调整装置用于调整相对于构成半导体制造装置的一部分的第一部件的、构成上述半导体制造装置的另外一部分的第二部件的倾斜，上述倾斜调整装置的特征在于，具备：上述第一部件；上述第二部件，其以与上述第一部件对置的方式设置；以及至少三个球面滑动轴承，它们分别设置于上述第一部件与上述第二部件之间，且从高度方向观察的情况下配置于相互不同的部位，上述至少三个球面滑动轴承分别具有内圈以及外圈，上述内圈以及上述外圈中的任一方安装于上述第一部件，上述内圈以及上述外圈中的任意另一方安装于上述第二部件，在上述至少三个球面滑动轴承中的至少两个，分别在上述内圈和上述外圈中的任一方与上述第一部件之间、以及在上述内圈和上述外圈中的任意另一方与上述第二部件之间中的至少任一者，夹设有高度位置调整机构。
根据上述结构，至少三个球面滑动轴承之中的至少两个分别通过高度位置调整机构被调整高度位置。由此，第一部件以及第二部件分别被调整相互的倾斜使得不会歪斜。其结果是，能够可靠地调整构成该半导体制造装置的另外一部分的第二部件相对于构成半导体制造装置的一部分的第一部件的倾斜。
发明的效果
根据本发明，可提供能够可靠地对构成该半导体制造装置的另外一部分的第二部件相对于构成半导体制造装置的一部分的第一部件的倾斜进行调整的倾斜调整装置、以及具备该倾斜调整装置的机器人。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的机器人的整体结构的立体图。
图2是表示本发明的一实施方式的倾斜调整装置的立体图。
图3是本发明的一实施方式的倾斜调整装置的沿高度方向的剖视图。
图4是表示本发明的一实施方式的倾斜调整装置的高度位置调整机构的一部分的立体图。
图5是表示本发明的一实施方式的倾斜调整装置的蜗轮蜗杆副的简图。
图6是表示本发明的一实施方式的倾斜调整装置的球面滑动轴承、外螺纹部件以及内螺纹部件的分解立体图。
图7是本发明的一实施方式的倾斜调整装置的球面滑动轴承及其周边部分的沿高度方向的剖视图，图7中的(A)是表示调整机器人的倾斜之前的状态的剖视图，图7中的(B)是表示通过高度调整机构调整了机器人的倾斜之后的状态的剖视图。
图8是表示具备本发明的一实施方式的倾斜调整装置的半导体制造装置的变形例的简图，图8中的(A)是表示第一变形例的简图，图8中的(B)是表示第二变形例的简图。
具体实施方式
以下，基于附图说明本发明的一实施方式的倾斜调整装置以及具备该倾斜调整装置的机器人。此外，并非通过本实施方式限定本发明。另外，以下，通过全部附图对相同或者相当的要素标注相同的参照附图标记，并省略其重复说明。
(机器人10)
图1是表示本实施方式的机器人的整体结构的立体图。如图1所示，本实施方式的机器人10构成为半导体制造装置5的一部分，用于保持并搬运在图1中用单点划线表示的半导体基板S。机器人10具备沿高度方向延伸的板状的基体12、和通过其基端安装于基体12且被未图示的第一驱动装置驱动而能够在基体12上沿高度方向移动的手腕部14。
机器人10还具备被规定了用于保持半导体基板S的保持位置的三个托板16a～16c、和保持三个托板16a～16c的基端的保持部件20。
另外，机器人10还具备：旋转轴22，其基端安装于后述倾斜调整装置50，且沿高度方向延伸(参照图2)；以及支承部件24，其基端经由旋转轴22安装于倾斜调整装置50，能够绕旋转轴22旋转，用于支承保持部件20。保持部件20被未图示的第二驱动装置驱动，从而能够在支承部件24上沿图1所示的长度方向直线移动。
(倾斜调整装置50)
图2是表示本实施方式的倾斜调整装置的立体图。本实施方式的机器人10还具备倾斜调整装置50。倾斜调整装置50设置于手腕部14的前端。
倾斜调整装置50具备设置于手腕部14侧的板状的第一部件52、和以与第一部件52对置的方式设置于保持部件20侧的板状的第二部件54。此外，第一部件52也是构成半导体制造装置5的一部分的部件，第二部件54也是构成半导体制造装置5的另外一部分的部件。而且，倾斜调整装置50是为了对构成半导体制造装置5的另外一部分的第二部件54相对于构成半导体制造装置5的一部分的第一部件52的倾斜进行调整而设置的。
倾斜调整装置50还具备分别设置于第一部件52与第二部件54之间、且在沿高度方向观察的情况下相互配置于不同部位的三个球面滑动轴承60、80a、80b。
球面滑动轴承60设置于将倾斜调整装置50在宽度方向上的中心从基端向前端延伸而成的中心轴线L上的前端。球面滑动轴承80a、80b分别设置于比球面滑动轴承60靠机器人10的基端侧的位置。另外，球面滑动轴承80a、80b分别配置为在沿高度方向观察的情况下将中心轴线L作为对称轴而成为线对称。此外，球面滑动轴承80a、80b分别配置于比球面滑动轴承60高的相同的高度位置。
图3是本实施方式的倾斜调整装置的沿高度方向的剖视图。如图3所示，球面滑动轴承60具有内圈62以及外圈64。球面滑动轴承60的外圈64经由第一中间部件30安装于第一部件52，内圈62通过螺钉38a安装于第二部件54。外圈64通过螺钉38b、38c等安装于第一中间部件30，第一中间部件30通过螺钉38d～38f等安装于第一部件52。此外，在外圈64与第一部件52之间未夹设有后述的高度位置调整机构100。
如图3所示，球面滑动轴承80a具有内圈82以及外圈84。球面滑动轴承80a的内圈82安装于第一部件52，外圈84安装于第二部件54。在内圈82与第一部件52之间夹设有第二中间部件32以及高度位置调整机构100。第一部件52、高度位置调整机构100以及第二中间部件32通过贯通第一部件52以及高度位置调整机构100而到达至第二中间部件32的螺钉38g、38h等被相互固定。
此外，球面滑动轴承80b具有与球面滑动轴承80a相同的构造，与球面滑动轴承80a相同，内圈82安装于第一部件52，外圈84安装于第二部件54。因此，这里，对于球面滑动轴承80b，对相同的结构不重复进行说明。
图4是表示本实施方式的倾斜调整装置的高度位置调整机构的一部分的立体图。如图3以及图4所示，高度位置调整机构100具有马达单元110、通过马达单元110的马达112驱动而旋转的外螺纹部件120、和通过外螺纹部件120旋转而在高度方向上移动的内螺纹部件122(移动部件)。换言之，内螺纹部件122通过马达112旋转驱动而能够在高度方向上移动。
图5是表示本发明的一实施方式的倾斜调整装置的蜗轮蜗杆副的简图。如图4以及图5所示，马达单元110(进一步来说，是高度位置调整机构100)具有：马达112；编码器113，其在图4中用虚线表示，用于检测马达112的旋转位置；壳体114，其固定于马达112；以及蜗轮蜗杆副115(减速机构)，其配置于壳体114内，用于减小由马达112产生的动力并将其输出至外螺纹部件120以及内螺纹部件122。
如图5所示，蜗轮蜗杆副115具备通过马达112被驱动而旋转的棒状的蜗杆116和与蜗杆116啮合的齿轮状的蜗轮118。在蜗杆116的外表面形成的螺纹槽以其螺纹升角以较小的方式形成。
马达单元110还具有外螺纹部件120，其固定于蜗轮蜗杆副115的蜗轮118的中央，沿高度方向延伸。外螺纹部件120与蜗轮118一体地旋转。在外螺纹部件120的外表面形成的螺纹槽以其螺纹升角较小的方式形成。此外，内螺纹部件122构成为与外螺纹部件120螺纹接合，通过外螺纹部件120旋转而沿高度方向移动。
图6是表示本实施方式的倾斜调整装置的球面滑动轴承、外螺纹部件以及内螺纹部件的分解立体图。如图6所示，内螺纹部件122具有在其内壁形成有螺纹槽的圆筒状的轴部123、和设置于该轴部123的基端的凸缘125。在轴部123的前端部分形成有圆环状的槽124。
内螺纹部件122的轴部123通过球面滑动轴承80a的内圈82的轴孔83。若使球面滑动轴承80a的内圈82的下端与凸缘125的上表面抵接，则轴部123的槽124沿该内圈82的上端定位。通过在该状态下将圆弧状的止挡件126嵌入该槽124，使得球面滑动轴承80a相对于内螺纹部件122被固定。另外，从内螺纹部件122的轴孔的凸缘125侧螺纹接合外螺纹部件120，由此将外螺纹部件120插入内螺纹部件122。
如上述那样，高度位置调整机构100安装于球面滑动轴承80a。此外，相同的高度位置调整机构100也安装于球面滑动轴承80b，这里不重复其说明。
图7是本实施方式的倾斜调整装置的球面滑动轴承及其周边部分的沿高度方向的剖视图，图7中的(A)是表示调整机器人的倾斜之前的状态的剖视图，图7中的(B)是表示通过高度调整机构调整了机器人的倾斜之后的状态的剖视图。
如图7所示，安装有高度位置调整机构100的球面滑动轴承80a插通于在第二部件54贯穿设置的贯通孔56，外圈84的下表面的外缘部分载置于从贯通孔56的内壁的下端突出的突起部58。
另外，外圈84的上表面的外缘部分与盖部件90的下表面的中央部分(具体而言，盖部件90的下表面的轴孔的周边部分)抵接。盖部件90与在第二部件54形成的凹部59嵌合。从高度方向观察时，在凹部59的中央部分贯穿设置有上述贯通孔56。
而且，盖部件90在与第二部件54的凹部59嵌合的状态下，通过螺钉38i、38j等固定于该凹部59。通过这样将盖部件90固定于第二部件54的凹部59，球面滑动轴承80a在贯穿设置于第二部件54的贯通孔56内被定位。
(对机器人10的倾斜进行调整的方式)
接下来，主要基于图7使用上述说明了的倾斜调整装置50说明对机器人10的倾斜进行调整的方式的一例。此外，以下，对如下情况进行说明：在图3中，与第二部件54的左侧部分对置的支承部件24的一侧部分(在图3中未图示)比与第二部件54的右侧对置的支承部件24的另一侧部分(同前)低，通过倾斜调整装置50调整由此产生的第二部件54相对于第一部件52倾斜的情况。
首先，从图7中的(A)所示的状态开始，通过马达112经由蜗轮蜗杆副115驱动外螺纹部件120为使其旋转。
若通过马达112驱动外螺纹部件120而使其旋转，则外螺纹部件120本身的高度位置不变，但与外螺纹部件120螺纹接合的内螺纹部件122沿高度方向移动。在图7中的(B)中，示出通过外螺纹部件120右旋从而内螺纹部件122向上方送出的样子(换言之，内螺纹部件122沿高度方向移动的样子)。
若内螺纹部件122向上方移动，则通过止挡件126固定于该内螺纹部件122的球面滑动轴承80a的内圈82也一体地向上方移动。此时，由于球面滑动轴承60、80b的高度位置不变，所以球面滑动轴承80a的外圈84在内圈82的接触面上滑动，且相对于与高度方向正交的平面倾斜。
如上述所述，若球面滑动轴承80a的外圈84相对于与高度方向正交的平面倾斜，则固定于该外圈84的第二部件54也相对于与高度方向正交的平面倾斜。此时，球面滑动轴承60的内圈62在外圈64的接触面上滑动，且该内圈62以及固定于该内圈62的轴孔的螺钉38a相对于与高度方向正交的平面倾斜。另外，球面滑动轴承80b的外圈84也在内圈82的接触面上滑动，且相对于与高度方向正交的平面倾斜。
这里，第一部件52安装于手腕部14，第二部件54安装于支承部件24。因此，通过如上述那样，第二部件54相对于与高度方向正交的平面倾斜，能够调整支承部件24相对于手腕部14的倾斜，进而能够调整机器人10的倾斜。
此外，在上述中，说明了通过高度位置调整机构100调节球面滑动轴承80a的高度位置，由此来调整第二部件54相对于第一部件52的倾斜的情况，但根据需要，也可以通过高度位置调整机构100调整球面滑动轴承80b的高度位置来调整第二部件54相对于第一部件52的倾斜。
(效果)
这里，考虑如下情况：在倾斜调整装置50不设置球面滑动轴承60、80a、80b，而通过从高度方向观察时相互配置于不同部位的两个高度位置调整机构100来调整第二部件54相对于第一部件52的倾斜。在这种情况下，若通过操作两个高度位置调整机构100之中的一方而使第二部件54相对于第一部件52倾斜，则第二部件54歪斜。另外，由于内螺纹部件122欲与第二部件54一体地倾斜，所以外螺纹部件120无法在内螺纹部件122的内部旋转。
另一方面，对于本实施方式的倾斜调整装置50而言，如上述所述，若球面滑动轴承80a通过高度位置调整机构100调整高度位置，则球面滑动轴承80a、80b各自的外圈84以及球面滑动轴承60的内圈62相对于与高度方向正交的平面倾斜。由此，第二部件54不会变形，并且也不存在外螺纹部件120无法在内螺纹部件122的内部旋转的情况，从而能够使第二部件54相对于第一部件52倾斜。其结果是，本实施方式的倾斜调整装置50能够可靠地调整构成该半导体制造装置5的另外一部分的第二部件54相对于构成半导体制造装置5的一部分的第一部件52的倾斜。
另外，在本实施方式中，通过马达112驱动外螺纹部件120而使其旋转，由此使内螺纹部件122(移动部件)沿高度方向移动。这样，通过使用马达112使内螺纹部件122沿高度方向移动，能够容易且精确地调整第二部件54相对于第一部件52的倾斜。此外，本实施方式的倾斜调整装置50通过基于由编码器113检测出的马达112的旋转位置来控制马达112的动作，从而能够更精确地调整第二部件54相对于第一部件52的倾斜。
并且，在本实施方式中，由于具备用于减小由马达112产生的动力并将其输出至内螺纹部件122的蜗轮蜗杆副115，所以能够省空间地获得较大的减速比。特别是，由于本实施方式的倾斜调整装置50配置于比较狭窄的空间，且对机器人10的比较微小的倾斜进行调整，所以如上述那样设置蜗轮蜗杆副115是有效的。
另外，在本实施方式中，由于在蜗杆116的外表面形成的螺纹槽的螺纹升角形成得比较小，所以即便在蜗杆116的轴向施加有外力，通过该外力使蜗杆116旋转的成分也小。因此，本实施方式的倾斜调整装置50能够获得无需马达制动器的自锁机构。此外，由于在外螺纹部件120的外表面形成的螺纹槽的螺纹升角也形成得比较小，所以通过该构造也能同样地获得自锁机构。
(第一以及第二变形例)
根据上述说明，对本领域技术人员而言，本发明的很多改进、其他实施方式显而易见。因此，上述说明应仅作为例示来解释，是出于对本领域技术人员教导实现本发明的最优方式的目的而提供的。能够不脱离本发明的精神地对其构造以及/或者功能的细节实质上进行变更。
基于图8说明上述实施方式的半导体制造装置5的第一变形例以及第二变形例。图8是表示具备本实施方式的倾斜调整装置的半导体制造装置的变形例的示意图，图8中的(A)是表示第一变形例的示意图，图8中的(B)是表示第二变形例的示意图。
此外，第一变形例的半导体制造装置5′除了具备用于在高度方向上层叠并收容多片半导体基板S的收容装置130以及设置有倾斜调整装置的部位之外，具有与上述实施方式的半导体制造装置5相同的结构。另外，针对第二变形例的半导体制造装置5″，也是相同的。因此，以下，对相同的构成要素标注相同的参照附图标记，不重复相同的说明。
如图8中的(A)所示，第一变形例的半导体制造装置5′具备机器人10和收容装置130，收容装置130与该机器人10邻接配置，用于在高度方向上层叠并收容多片半导体基板S。收容装置130例如也可以构成为能够在密闭的状态下对多片半导体基板S进行收容的所谓前开式晶圆传送盒(FOUP：Front Opening Unified Pod)。
机器人10的基体12以及收容装置130分别载置于构成半导体制造装置5′的一部分的载置面140。此外，在本变形例中，载置面140构成为地面。而且，在本变形例中，倾斜调整装置50′设置于基体12与载置面140之间。由此，本变形例的倾斜调整装置50′能够可靠地调整基体12相对于载置面140的倾斜。
如图8中的(B)所示，在第二变形例的半导体制造装置5″中，倾斜调整装置50″设置于收容装置130与载置面140之间。由此，本变形例的倾斜调整装置50″能够可靠地调整收容装置130相对于载置面140的倾斜。
(其他变形例)
在上述实施方式中，倾斜调整装置50设置于机器人10的手腕部14与支承部件24之间，在上述第一变形例中，倾斜调整装置50′设置于载置面140与基体12之间，并且，在上述第二变形例中，倾斜调整装置50″设置于载置面140与基体12之间，并对上述情况进行了说明。但是，不限定于上述情况，例如，只要是支承部件24与保持部件20之间等构成半导体制造装置5的一部分的第一部件与构成该半导体制造装置5的另外一部分的第二部件之间，均可以设置倾斜调整装置50。
此外，在上述实施方式中，板状的第一部件52相对于手腕部14单独设置，板状的第二部件54相对于支承部件24单独设置，并对该情况进行了说明。另外，在上述第一变形例中，第一部件52相对于载置面140单独设置，第二部件54相对于基体12单独设置，并对该情况进行了说明。并且，在上述第二变形例中，第一部件52相对于载置面140单独设置，第二部件54相对于收容装置130单独设置，并对该情况进行了说明。
但是，不限定于这些情况，例如也可以为：手腕部14的一部分构成为第一部件，支承部件24的一部分构成为第二部件。相同地，也可以为：载置面140的一部分构成为第一部件，基体12的一部分以及收容装置130的一部分分别构成为第二部件。
在上述实施方式中，三个球面滑动轴承60、80a、80b分别设置于第一部件52与第二部件54之间，并配置于从高度方向观察时相互不同的部位，并对该情况进行了说明。但是，不限定于该情况，也可以为：四个以上的球面滑动轴承配置于从高度方向观察时相互不同的部位。即，至少三个以上的球面滑动轴承分别设置于第一部件52与第二部件54之间，并配置于从高度方向观察时相互不同的部位即可。
在上述实施方式中，球面滑动轴承80a、80b分别构成为：内圈82安装于第一部件52，外圈84安装于第二部件54，且在内圈82与第一部件52之间夹设有高度位置调整机构100，并对该情况进行了说明。
但是，不限定于该情况，球面滑动轴承80a、80b也可以分别构成为：外圈84安装于第一部件52，内圈82安装于第二部件54。即，球面滑动轴承80a、80b分别构成为：内圈82以及外圈84中的任一方安装于第一部件52，内圈82以及外圈84中的任意另一方安装于第二部件54即可。此外，也可以构成为：球面滑动轴承80a的内圈82安装于第一部件52，球面滑动轴承80b的内圈82安装于第二部件54，反过来也可以。另外，针对球面滑动轴承80a、80b的外圈84，也是相同的。
另外，球面滑动轴承80a、80b也可以分别构成为：在外圈84与第二部件54之间夹设有高度位置调整机构100。此外，球面滑动轴承80a、80b也可以分别构成为：在内圈82与第一部件52之间以及在外圈84与第二部件54之间分别夹设有高度位置调整机构100。即，球面滑动轴承80a、80b分别在内圈82与第一部件52之间以及在外圈84与第二部件54之间中的至少任一方夹设有高度位置调整机构100即可。
在上述实施方式中，球面滑动轴承60的外圈64安装于第一部件52，内圈62安装于第二部件54，且在外圈64与第一部件52之间不夹设高度位置调整机构100，并对该情况进行了说明。但是，不限定于该情况，例如，也可以与球面滑动轴承80a、80b相同，在外圈64与第一部件52之间夹设高度位置调整机构100。另外，也可以与球面滑动轴承80a、80b相同，内圈62安装于第一部件52，外圈64安装于第二部件54。
在上述实施方式中，对于高度位置调整机构100而言，为了使内螺纹部件122沿高度方向移动，高度位置调整机构100具有用于驱动外螺纹部件120而使其旋转的马达112，并对该情况进行了说明。但是，不限定于该情况，为了使内螺纹部件122沿高度方向移动，高度位置调整机构100也可以取代马达112而具有用于通过手动驱动外螺纹部件120而使其旋转的操作部。另外，也可以取代外螺纹部件120、内螺纹部件122以及马达112，使用气缸等机构使移动部件沿高度方向移动。
在上述实施方式中，在马达112与外螺纹部件120之间夹设有蜗轮蜗杆副115，并对该情况进行了说明。但是，不限定于该情况，马达112和外螺纹部件120也可以直接连结，还可以设置除蜗轮蜗杆副115以外的减速机构。
在上述实施方式中，三个球面滑动轴承60、80a、80b分别配置于从高度方向观察时相互不同的部位，球面滑动轴承80a、80b分别配置于比球面滑动轴承60高的相同的高度位置，并对该情况进行了说明。但是，不限定于该情况，三个球面滑动轴承60、80a、80b分别配置于从高度方向观察时相互不同的部位即可，球面滑动轴承80a、80b也可以配置于相互不同的高度位置，或者三个球面滑动轴承60、80a、80b也可以全部配置于相同的高度位置。
(总结)
本发明的倾斜调整装置用于调整相对于构成半导体制造装置的一部分的第一部件的、构成上述半导体制造装置的另外一部分的第二部件的倾斜，上述倾斜调整装置的特征在于，具备：上述第一部件；上述第二部件，其以与上述第一部件对置的方式设置；以及至少三个球面滑动轴承，它们分别设置于上述第一部件与上述第二部件之间，且从高度方向观察的情况下配置于相互不同的部位，上述至少三个球面滑动轴承分别具有内圈以及外圈，上述内圈以及上述外圈中的任一方安装于上述第一部件，上述内圈以及上述外圈中的任意另一方安装于上述第二部件，在上述至少三个球面滑动轴承中的至少两个，分别在上述内圈和上述外圈中的任一方与上述第一部件之间、以及在上述内圈和上述外圈中的任意另一方与上述第二部件之间中的至少任一者，夹设有高度位置调整机构。
根据上述结构，至少三个球面滑动轴承中的至少两个分别通过高度位置调整机构调整高度位置。由此，第一部件以及第二部件分别不会歪斜地被调整相互的倾斜。其结果是，能够可靠地调整构成该半导体制造装置的另外一部分的第二部件相对于构成半导体制造装置的一部分的第一部件的倾斜。
上述高度位置调整机构也可以具有马达、和通过上述马达的旋转驱动而沿上述高度方向移动的移动部件，上述移动部件固定于上述内圈以及上述外圈中的任一方。
根据上述结构，通过使用马达使移动部件沿高度方向移动，能够容易且精确地调整第二部件相对于第一部件的倾斜。
例如，上述高度位置调整机构还可以具有减速机构，该减速机构用于减小由上述马达产生的动力并将其输出至上述移动部件。
例如，上述至少三个球面滑动轴承中的至少两个可以分别构成为：上述内圈安装于上述第一部件，上述外圈安装于上述第二部件，且在上述内圈与上述第一部件之间夹设有上述高度位置调整机构。
例如，上述至少三个球面滑动轴承中的至少一个也可以构成为：上述外圈安装于上述第一部件，上述内圈安装于上述第二部件，且在上述外圈与上述第一部件之间未夹设有上述高度位置调整机构。
本发明的机器人构成为上述半导体制造装置的一部分，用于保持并搬运半导体基板，其特征在于，具备：具有上述任一结构的倾斜调整装置；托板，其规定了用于保持上述半导体基板的保持位置；保持部件，其用于保持上述托板的基端；以及手腕部，其设置于比上述保持部件靠基端侧的位置。
根据上述结构，由于本发明的机器人具备具有上述任一结构的倾斜调整装置，所以能够可靠地调整构成该半导体制造装置的另外一部分的第二部件相对于构成半导体制造装置的一部分的第一部件的倾斜。
例如，还具备用于支承上述保持部件的支承部件，上述保持部件能够在上述支承部件上直线移动，上述倾斜调整装置以上述第一部件位于上述手腕部侧、且上述第二部件位于上述支承部件侧的方式，设置于上述手腕部与上述支承部件之间。
例如，也可以还具备旋转轴，该沿上述高度方向延伸，并安装于上述第二部件，上述支承部件能够绕上述旋转轴转动。
例如，也可以还具备基体，该基体沿上述高度方向延伸，并安装有上述手腕部的基端，上述手腕部能够在上述基体上沿上述高度方向移动。
附图标记说明：
5…半导体制造装置；10…机器人；12…基体；14…手腕部；16…托板；20…保持部件；22…旋转轴；24…支承部件；30…第一中间部件；32…第二中间部件；38a～38…螺钉；50…倾斜调整装置；52…第一部件；54…第二部件；56…贯通孔；58…突起部；59…凹部；60、80a、80b…球面滑动轴承；62…内圈；64…外圈；82…内圈；83…轴孔；84…外圈；90…盖部件；100…高度位置调整机构；110…马达单元；112…马达；113…编码器；114…壳体；115…蜗轮蜗杆副；116…蜗杆；120…外螺纹部件；122…内螺纹部件；123…轴部；124…槽；125…凸缘；126…止挡件；130…收容装置；140…载置面；L…中心轴线；S…半导体基板。

Claims (9)

1.一种倾斜调整装置，用于调整相对于构成半导体制造装置的一部分的第一部件的、构成所述半导体制造装置的另外一部分的第二部件的倾斜，
所述倾斜调整装置的特征在于，具备：
所述第一部件；
所述第二部件，其以与所述第一部件对置的方式设置；以及
至少三个球面滑动轴承，它们分别设置于所述第一部件与所述第二部件之间，且从高度方向观察的情况下配置于相互不同的部位，
所述至少三个球面滑动轴承分别具有内圈以及外圈，所述内圈以及所述外圈中的任一方安装于所述第一部件，所述内圈以及所述外圈中的任意另一方安装于所述第二部件，
在所述至少三个球面滑动轴承中的至少两个，分别在所述内圈和所述外圈中的任一方与所述第一部件之间、以及在所述内圈和所述外圈中的任意另一方与所述第二部件之间中的至少任一者，夹设有高度位置调整机构。
2.根据权利要求1所述的倾斜调整装置，其特征在于，
所述高度位置调整机构具有马达、和通过所述马达的旋转驱动而沿所述高度方向移动的移动部件，
所述移动部件固定于所述内圈以及所述外圈中的任一方。
3.根据权利要求2所述的倾斜调整装置，其特征在于，
所述高度位置调整机构还具有减速机构，该减速机构用于减小由所述马达产生的动力并将其输出至所述移动部件。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的倾斜调整装置，其特征在于，
所述至少三个球面滑动轴承中的至少两个分别构成为：所述内圈安装于所述第一部件，所述外圈安装于所述第二部件，且在所述内圈与所述第一部件之间夹设有所述高度位置调整机构。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的倾斜调整装置，其特征在于，
所述至少三个球面滑动轴承中的至少一个构成为：所述外圈安装于所述第一部件，所述内圈安装于所述第二部件，且在所述外圈与所述第一部件之间未夹设有所述高度位置调整机构。
6.一种机器人，构成为所述半导体制造装置的一部分，用于保持并搬运半导体基板，
所述机器人的特征在于，具备：
权利要求1～5中的任一项所述的倾斜调整装置；
托板，其规定了用于保持所述半导体基板的保持位置；
保持部件，其用于保持所述托板的基端；以及
手腕部，其设置于比所述保持部件靠基端侧的位置。
7.根据权利要求6所述的机器人，其特征在于，
所述机器人还具备用于支承所述保持部件的支承部件，
所述保持部件能够在所述支承部件上直线移动，
所述倾斜调整装置以所述第一部件位于所述手腕部侧、且所述第二部件位于所述支承部件侧的方式，设置于所述手腕部与所述支承部件之间。
8.根据权利要求7所述的机器人，其特征在于，
所述机器人还具备旋转轴，该旋转轴沿所述高度方向延伸，并安装于所述第二部件，
所述支承部件能够绕所述旋转轴转动。
9.根据权利要求6～8中的任一项所述的机器人，其特征在于，
所述机器人还具备基体，该基体沿所述高度方向延伸，并安装有所述手腕部的基端，
所述手腕部能够在所述基体上沿所述高度方向移动。
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