TWI764276B - 傾斜調整裝置及具備其之機器人 - Google Patents

傾斜調整裝置及具備其之機器人

Info

Publication number
TWI764276B
TWI764276B TW109131861A TW109131861A TWI764276B TW I764276 B TWI764276 B TW I764276B TW 109131861 A TW109131861 A TW 109131861A TW 109131861 A TW109131861 A TW 109131861A TW I764276 B TWI764276 B TW I764276B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
wheel
inner wheel
adjustment device
height direction
outer wheel
Prior art date
Application number
TW109131861A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202124087A (zh
Inventor
清水一平
前田佳樹
Original Assignee
日商川崎重工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商川崎重工業股份有限公司 filed Critical 日商川崎重工業股份有限公司
Publication of TW202124087A publication Critical patent/TW202124087A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI764276B publication Critical patent/TWI764276B/zh

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00Manipulators not otherwise provided for
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0014Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041Cylindrical coordinate type
    • B25J9/042Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095Manipulators transporting wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/0009Constructional details, e.g. manipulator supports, bases
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • B25J9/1005Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements comprising adjusting means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • B25J9/102Gears specially adapted therefor, e.g. reduction gears
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • B25J9/108Bearings specially adapted therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
  • Support Of The Bearing (AREA)
  • Pivots And Pivotal Connections (AREA)

Abstract

具備至少3個球面滑動軸承,各個係設在第1構件與第2構件之間,從高度方向觀察時配置在互異之處,至少3個球面滑動軸承,分別具有内輪及外輪,内輪及外輪之任一方安裝於第1構件、内輪及外輪之任另一方安裝於第2構件,於至少3個球面滑動軸承中之至少2個,分別在内輪及外輪之任一方與第1構件之間、及内輪及外輪之任另一方與第2構件之間之至少一方,設有高度位置調整機構。

Description

傾斜調整裝置及具備其之機器人
本發明係關於傾斜調整裝置及具備其之機器人。
一直以來,半導體製造裝置廣為人知。此種半導體製造裝置,例如,於專利文獻1中有所提案。
專利文獻1之半導體製造裝置,具備晶圓移送裝置。晶圓移送裝置係與收容複數片晶圓之匣、及用以檢查晶圓之檢查裝置相鄰配置。晶圓移送裝置,具備Y字狀或U字狀之複數個晶圓支承構件、連結在各個晶圓支承構件之基端以支承晶圓支承構件之第1及第2支承台、以及與第1及第2支承台連結使晶圓支承構件於直線方向移動之移動裝置。
先行技術文獻
[專利文獻1]特開2008-141158號公報
然而,專利文獻1及其他先前之半導體製造裝置,會有構成其另一部分之第2構件,相對構成其一部分之第1構件傾斜的情形。
因此,本發明之目的在於提供一種能確實調整構成半導體製造裝 置之另一部分之第2構件,相對構成該半導體製造裝置之一部分之第1構件之傾斜的傾斜調整裝置,及具備其之機器人。
為解決前述課題,本發明之一種傾斜調整裝置,係用以調整第2構件相對第1構件之傾斜,該1構件構成半導體製造裝置之一部分,該第2構件構成該半導體製造裝置之另一部分,其具備:該第1構件;該第2構件,係設置成與該第1構件對向;以及至少3個球面滑動軸承,各個係設在該第1構件與該第2構件之間,從高度方向觀察時配置在互異之處;該至少3個球面滑動軸承,分別具有內輪及外輪,該內輪及該外輪之任一方安裝於該第1構件、該內輪及該外輪之任另一方安裝於該第2構件;於該至少3個球面滑動軸承中之至少2個,分別在該內輪及該外輪之任一方與該第1構件之間、及該內輪及該外輪之任另一方與該第2構件之間之至少一方,設有高度位置調整機構。
根據上述構成,至少3個球面滑動軸承中之至少2個,分別被高度位置調整機構調整高度位置。據此,第1構件及第2構件分別在不會歪斜的情形下被調整彼此之傾斜。其結果,能確實調整構成半導體製造裝置之另一部分之第2構件,相對構成該半導體製造裝置之一部分之第1構件的傾斜。
根據本發明,能提供一種可確實調整構成半導體製造裝置之另一部分之第2構件相對構成該半導體製造裝置之一部分之第1構件之傾斜的傾斜調整裝置、及具備其之機器人。
5、5'、5":半導體製造裝置
10:機器人
12:基體
14:手腕部
16a~16c:翼片
20:保持構件
22:旋轉軸
24:支承構件
30:第1中間構件
32:第2中間構件
38a~38j:螺栓
50、50'、50":傾斜調整裝置
52:第1構件
54:第2構件
56:貫通孔
58:突部
59:凹部
60、80a、80b:球面滑動軸承
62:內輪
64:外輪
82:內輪
83:軸孔
84:外輪
90:蓋構件
100:高度位置調整機構
110:馬達單元
112:馬達
113:編碼器
114:箱體
115:蝸齒輪
116:蝸桿
118:蝸輪
120:陽螺紋構件
122:陰螺紋構件
123:軸部
124:槽
125:凸緣
126:金屬扣
130:收容裝置
140:載置面
L:中心軸線
S:半導體基板
[圖1]係顯示本發明一實施形態之機器人之整體構成的立體圖。
[圖2]係顯示本發明一實施形態之傾斜調整裝置的立體圖。
[圖3]係沿本發明一實施形態之傾斜調整裝置之高度方向的剖面圖。
[圖4]係顯示本發明一實施形態之傾斜調整裝置之高度位置調整機構之一部分的立體圖。
[圖5]係顯示本發明一實施形態之傾斜調整裝置之蝸輪的概略圖。
[圖6]係顯示本發明一實施形態之傾斜調整裝置之球面滑動軸承、陽螺紋構件、及陰螺紋構件的分解立體圖。
[圖7]係顯示沿本發明一實施形態之傾斜調整裝置之球面滑動軸承及其周邊部分之高度方向的剖面圖,(A)係顯示調整機器人之傾斜前之狀態的剖面圖、(B)係顯示以高度調整機構調整機器人之傾斜後之狀態的剖面圖。
[圖8]係顯示具備本發明一實施形態之傾斜調整裝置之半導體製造裝置之變形例的概略圖,(A)係顯示第1變形例的概略圖、(B)係顯示第2變形例的概略圖。
以下,根據所附圖式說明本發明一實施形態之傾斜調整裝置、及具備其之機器人。又,不以本實施形態限定本發明。此外,以下說明之所有圖式中,針對相同或相當之要件係賦予相同參照符號,並省略重複之說明。
(機器人10)
圖1係顯示本實施形態之機器人之整體構成的立體圖。如圖1所示,本實施形態之機器人10係構成為半導體製造裝置5之一部分,圖1中,係用於保持並搬送以一點鏈線所示之半導體基板S。機器人10,具備延伸於高度方向之板狀的基體12、以及基端被安裝於基體12並藉由被未圖示之第1驅動裝置驅動而能在基體12上往高度方向移動的手腕部14。
機器人10,另具備界定有用以保持半導體基板S之保持位置的3個翼片16a~16c、以及保持3個翼片16a~16c之基端的保持構件20。
又,機器人10,進一步具備基端被安裝在後述傾斜調整裝置50並延伸於高度方向的旋轉軸22(參照圖2)、以及基端透過旋轉軸22被安裝在傾斜調整裝置50並能繞旋轉軸22旋轉之用以支承保持構件20的支承構件24。保持構件20藉由未圖示之第2驅動裝置之驅動,能在支承構件24上往圖1所示之長度方向線性動作。
(傾斜調整裝置50)
圖2係顯示本實施形態之傾斜調整裝置的立體圖。本實施形態之機器人10,進一步具備傾斜調整裝置50。傾斜調整裝置50設在手腕部14之前端。
傾斜調整裝置50,具備設在手腕部14側之板狀的第1構件52、以及以和第1構件52成對向之方式設在保持構件20側之板狀的第2構件54。又,第1構件52亦是構成半導體製造裝置5之一部分的構件,第2構件54亦是構成半導體製造裝置5之另一部分的構件。而傾斜調整裝置50,則是設置成用來調整構成半導體製造裝置5之另一部分之第2構件54,相對於構成半導體製造裝置5之一部分之第1構件52的傾斜。
傾斜調整裝置50,另具備分別設在第1構件52與第2構件54之間、從高度方向觀察時配置在互異處之3個球面滑動軸承60、80a、80b。
球面滑動軸承60,設置在將傾斜調整裝置50之寬度方向之中心從基端往前端延伸之中心軸線L上的前端。球面滑動軸承80a、80b,分別設置在較球面滑動軸承60更位於機器人10之基端側。又,球面滑動軸承80a、80b,從高度方向觀察,分別以中心軸線L為對稱軸配置成線對稱。此外,球面滑動軸承80a、80b,分別配置在較球面滑動軸承60高的相同高度位置。
圖3係沿本實施形態之傾斜調整裝置之高度方向的剖面圖。如圖 3所示,球面滑動軸承60具有內輪62及外輪64。球面滑動軸承60,其外輪64透過第1中間構件30被安裝於第1構件52、其內輪62藉由螺栓38a被安裝於第2構件54。外輪64係以螺栓38b、38c等被安裝於第1中間構件30,第1中間構件30則以螺栓38d~38f等被安裝於第1構件52。又,在外輪64與第1構件52之間,未設有後述之高度位置調整機構100。
如圖3所示,球面滑動軸承80a具有內輪82及外輪84。球面滑動軸承80a,其內輪82被安裝於第1構件52、其外輪84被安裝於第2構件54。在內輪82與第1構件52之間,設有第2中間構件32、及高度位置調整機構100。第1構件52、高度位置調整機構100及第2中間構件32,係以貫通第1構件52及高度位置調整機構100直到第2中間構件32之螺栓38g、38h等彼此固定。
又,球面滑動軸承80b具有與球面滑動軸承80a相同之構造,與球面滑動軸承80a同樣的,其內輪82被安裝於第1構件52、其外輪84被安裝於第2構件54。因此,此處,不重複針對球面滑動軸承80b之相同說明。
圖4係顯示本實施形態之傾斜調整裝置之高度位置調整機構之一部分的立體圖。如圖3及圖4所示,高度位置調整機構100,具有馬達單元110、以馬達單元110之馬達112加以旋轉驅動之陽螺紋構件120、以及藉由陽螺紋構件120之旋轉往高度方向移動之陰螺紋構件122(移動構件)。換言之,陰螺紋構件122可藉由馬達112之旋轉驅動往高度方向移動。
圖5係顯示本發明一實施形態之傾斜調整裝置之蝸輪的概略圖。如圖4及圖5所示,馬達單元110(以及高度位置調整機構100),具有馬達112、用以檢測馬達112之旋轉位置而在圖4中以虛線顯示之編碼器113、固定在馬達112之箱體114、以及配置在箱體114內用以減弱馬達112之動力並輸出至陽螺紋構件120及陰螺紋構件122之蝸齒輪115(減速機構)。
如圖5所示,蝸齒輪115,具備以馬達112加以旋轉驅動之棒狀之 蝸桿116、以及咬合於蝸桿116之齒輪狀之蝸輪(worm wheel)118。形成在蝸桿116外面之螺紋,其前置角(lead angle)形成的比較小。
馬達單元110,進一步具備固定在蝸齒輪115之蝸輪118中央、延伸於高度方向之陽螺紋構件120。陽螺紋構件120與蝸輪118一體旋轉。形成在陽螺紋構件120外面之螺紋,其前置角形成的比較小。又,陰螺紋構件122係與陽螺紋構件120螺合,藉由陽螺紋構件120之旋轉而能往高度方向移動。
圖6係顯示本實施形態之傾斜調整裝置之球面滑動軸承、陽螺紋構件、及陰螺紋構件的分解立體圖。如圖6所示,陰螺紋構件122,具有在內壁形成有螺紋之圓筒狀軸部123、以及設在該軸部123之基端之凸緣125。於軸部123之前端部分形成有圓環狀之槽124。
陰螺紋構件122之軸部123穿通於球面滑動軸承80a之內輪82之軸孔83。當使球面滑動軸承80a之內輪82下端抵接於凸緣125之上面時,軸部123之槽124即沿著該內輪82之上端位於此。於此狀態下將圓弧狀金屬扣126嵌入於該槽124,即能相對陰螺紋構件122固定球面滑動軸承80a。又,一邊從陰螺紋構件122之軸孔之凸緣125側螺合陽螺紋構件120、一邊將陽螺紋構件120插入陰螺紋構件122。
以上述方式,將高度位置調整機構100安裝於球面滑動軸承80a。又,同樣的高度位置調整機構100亦安裝於球面滑動軸承80b,但此處不重複其說明。
圖7係沿著本實施形態之傾斜調整裝置之球面滑動軸承及其周邊部分之高度方向的剖面圖,(A)係顯示調整機器人之傾斜前之狀態的剖面圖、(B)係顯示以高度調整機構調整機器人之傾斜後之狀態的剖面圖。
如圖7所示,安裝有高度位置調整機構100之球面滑動軸承80a,插通於穿設在第2構件54之貫通孔56,外輪84下面之外緣部分載置於從貫通孔56 之內壁下端突出之突部58。
又,外輪84上面之外緣部分抵接於蓋構件90下面之中央部分(具體而言,係蓋構件90下面之軸孔之周邊部分)。蓋構件90嵌合於形成在第2構件54之凹部59。於凹部59,從高度方向觀察,其中央部分穿設前述貫通孔56。
又,蓋構件90在嵌合於第2構件54之凹部59之狀態下,藉由螺栓38i、38j等固定於該凹部59。藉由此方式將蓋構件90固定於第2構件54之凹部59,球面滑動軸承80a即被定位在穿設於第2構件54之貫通孔56內。
(調整機器人10之傾斜的態樣)
接著,主要根據圖7,說明使用上述說明之傾斜調整裝置50,調整機器人10之傾斜之一態樣例。又,以下,係針對圖3中,與第2構件54之左側部分對向之支承構件24之一側部分(圖3中未圖示),較與第2構件54之右側對向之支承構件24之另一側部分(同前)低,因此造成之第2構件54相對第1構件52之傾斜,以傾斜調整裝置50加以調整之情形進行說明。
首先,從圖7(A)所示之狀態,以馬達112透過蝸齒輪115旋轉驅動陽螺紋構件120。
當以馬達112旋轉驅動陽螺紋構件120時,陽螺紋構件120本身的高度位置雖不變,但螺合於陽螺紋構件120之陰螺紋構件122往高度方向移動。圖7(B)中,顯示了藉由陽螺紋構件120往右旋轉,陰螺紋構件122被往上方送出的情形(換言之,陰螺紋構件122往高度方向移動的情形)。
當陰螺紋構件122往上方移動時,被金屬扣126固定於該陰螺紋構件122之球面滑動軸承80a之內輪82亦一體的往上方移動。此時,由於球面滑動軸承60、80b之高度位置不變,因此球面滑動軸承80a之外輪84即一邊在內輪82之接觸面上滑動、一邊相對與高度方向正交之平面傾斜。
如以上所述,當球面滑動軸承80a之外輪84相對與高度方向正交 之平面傾斜時,被固定在該外輪84之第2構件54,亦相對與高度方向正交之平面傾斜。此時,球面滑動軸承60之內輪62一邊在外輪64之接觸面上滑動、該內輪62及被固定在該內輪62之軸孔之螺栓38a一邊相對與高度方向正交之平面傾斜。又,球面滑動軸承80b之外輪84亦一邊在內輪82之接觸面上滑動、一邊相對與高度方向正交之平面傾斜。
此處,第1構件52被安裝於手腕部14,第2構件54被安裝於支承構件24。因此,如上所述的,因第2構件54相對與高度方向正交之平面傾斜,因此能調整支承構件24相對手腕部14之傾斜,進而能調整機器人10之傾斜。
又,以上雖係針對藉由高度位置調整機構100調節球面滑動軸承80a之高度位置,據以調整第2構件54相對第1構件52之傾斜的情形做了說明,但亦可視需要藉由高度位置調整機構100來調整球面滑動軸承80b之高度位置,據以調整第2構件54相對第1構件52之傾斜。
(效果)
此處,設想一未在傾斜調整裝置50設置球面滑動軸承60、80a、80b,而是藉由在高度方向觀察時配置在互異處之2個高度位置調整機構100,來調整第2構件54相對第1構件52之傾斜的情形。此場合,當藉由操作2個高度位置調整機構100中之一方而使第2構件54相對第1構件52傾斜時,第2構件54會歪掉。又,由於陰螺紋構件122會與第2構件54一體傾斜,因此在陰螺紋構件122內部,陽螺紋構件120將變得無法旋轉。
另一方面,本實施形態之傾斜調整裝置50,如以上所述,當球面滑動軸承80a被高度位置調整機構100調整其高度位置時,球面滑動軸承80a、80b各個之外輪84及球面滑動軸承60之內輪62即相對與高度方向正交之平面傾斜。如此,即能在第2構件54不歪掉、且在陰螺紋構件122之內部不會產生陽螺紋構件120無法旋轉的情形下,相對第1構件52使第2構件54傾斜。其結果,本實施形態 之傾斜調整裝置50,能確實地調整構成該半導體製造裝置5之另一部分之第2構件54相對構成半導體製造裝置5之一部分之第1構件52的傾斜。
又,於本實施形態,係藉由馬達112來旋轉驅動陽螺紋構件120,以使陰螺紋構件122(移動構件)往高度方向移動。如此,藉由使用馬達112使陰螺紋構件122往高度方向移動,能容易且精確地調整第2構件54相對第1構件52之傾斜。又,本實施形態之傾斜調整裝置50,可藉由根據以編碼器113檢測之馬達112之旋轉位置控制馬達112之動作,來更為精確地調整第2構件54相對第1構件52之傾斜。
進一步的,於本實施形態,由於具備用以降低馬達112之動力來輸出至陰螺紋構件122的蝸齒輪115,因此能節省空間獲得大的減速比。特別是,由於本實施形態之傾斜調整裝置50,係配置在較狹窄的空間、且調整機器人10之較微小的傾斜,因此如上所述的,設置蝸齒輪115是有效的。
又,於本實施形態,由於形成在蝸桿116外面之螺紋的前置角形成的較小,因此即使是在蝸桿116之軸方向施加外力,該外力使蝸桿116旋轉之成分亦小。因此,本實施形態之傾斜調整裝置50,可獲得不需馬達剎車之自鎖機構。又,形成在陽螺紋構件120外面之螺紋的前置角亦形成的較小,因使藉由此構造同樣的亦能獲得自鎖機構。
(第1及第2變形例)
根據由上述說明,對本技術領域中具有通常知識者而言,本發明之多種改良及其他實施形態是非常清楚的。因此,上述說明應被解釋為僅係例示,提供目的在於對本技術領域中具有通常知識者教示實施本發明之最佳態樣。在不脫離本發明之精神下,可實質變更其構造及/或功能之詳細內容。
根據圖8,說明上述實施形態之半導體製造裝置5之第1變形例及第2變形例。圖8係顯示具備本實施形態之傾斜調整裝置之半導體製造裝置之變 形例的概略圖,(A)係顯示第1變形例的概略圖、(B)係顯示第2變形例的概略圖。
又,第1變形例之半導體製造裝置5',除具備用以將複數片半導體基板S於高度方向積層加以收容之收容裝置130、以及設有傾斜調整裝置外,具備與上述實施形態之半導體製造裝置5相同之構成。又,第2變形例之半導體製造裝置5"亦相同。因此,以下,針對相同構成要素係賦予相同參照符號,不重複相同之說明。
如圖8(A)所示,第1變形例之半導體製造裝置5',具備機器人10、以及與該機器人10相鄰配置用以將複數片半導體基板S於高度方向積層加以收容之收容裝置130。收容裝置130,可以是例如能將複數片半導體基板S以密閉狀態加以收容之所謂的前開式晶圓傳送盒(FOUP:Front Opening Unified Pod)。
機器人10之基體12及收容裝置130,分別被載置於構成半導體製造裝置5'之一部分之載置面140。又,本變形例中,載置面140係地面。此外,本變形例中,傾斜調整裝置50'係設在基體12與載置面140之間。據此,本變形例之傾斜調整裝置50',可確實調整相對於載置面140之基體12的傾斜。
如圖8(B)所示,於第2變形例之半導體製造裝置5",傾斜調整裝置50"係設在收容裝置130與載置面140之間。據此,本變形例之傾斜調整裝置50",可確實調整相對於載置面140之收容裝置130的傾斜。
(其他變形例)
上述實施形態係針對傾斜調整裝置50設置在機器人10之手腕部14與支承構件24之間,上述第1變形例係針對傾斜調整裝置50'設在載置面140與基體12之間,且上述第2變形例係針對傾斜調整裝置50"設在載置面140與基體12之間的情形做了說明。然而,並不限定於此等情形,傾斜調整裝置50,例如亦可設在支承構件24與保持構件20之間等,只要是在構成半導體製造裝置5之一部分的第1構件 與構成該半導體製造裝置5之另一部分的第2構件之間的話,設在任何地方皆可。
又,上述實施形態係針對與手腕部14另分開設有板狀之第1構件52、與支承構件24另分開設有板狀之第2構件54的情形做了說明。此外,上述第1變形例係針對與載置面140另分開設有第1構件52、與基體12另分開設有第2構件54的情形做了說明。進一步的,上述第2變形例係針對與載置面140另分開設有第1構件52、與收容裝置130另分開設有第2構件54的情形做了說明。
然而,並不限定於此等情形,亦可以是例如手腕部14之一部分構成為第1構件,而支承構件24之一部分構成為第2構件。同樣的,亦可以是載置面140之一部分構成為第1構件,而基體12之一部分及收容裝置130之一部分分別構成為第2構件。
上述實施形態,係針對各個設在第1構件52與第2構件54之間,從高度方向觀察時配置在互異處之3個球面滑動軸承60、80a、80b的情形做了說明。然而,並不限定於此情形,亦可以是從高度方向觀察時配置在互異處之4個以上的球面滑動軸承。亦即,只要是各個設在第1構件52與第2構件54之間,從高度方向觀察時配置在互異處之至少3個以上之球面滑動軸承即可。
上述實施形態,係針對球面滑動軸承80a、80b,分別是內輪82安裝在第1構件52、外輪84安裝在第2構件54、且內輪82與第1構件52之間設有高度位置調整機構100的情形做了說明。
然而,並不限定於此情形,球面滑動軸承80a、80b,亦可以分別是外輪84安裝在第1構件52、內輪82安裝在第2構件54。亦即,球面滑動軸承80a、80b,只要分別是內輪82及外輪84中之任一方安裝在第1構件52、內輪82及外輪84中之任另一方安裝在第2構件54即可。此外,亦可以是球面滑動軸承80a之內輪82安裝在第1構件52、球面滑動軸承80b之內輪82安裝在第2構件54,相反亦可。又,針對球面滑動軸承80a、80b之外輪84亦同。
又,球面滑動軸承80a、80b,可以是分別在外輪84與第2構件54之間設有高度位置調整機構100。又,球面滑動軸承80a、80b,亦可以是分別在內輪82與第1構件52之間、以及外輪84與第2構件54之間分別設有高度位置調整機構100。亦即,球面滑動軸承80a、80b,只要是分別在內輪82與第1構件52之間、以及外輪84與第2構件54之間的至少一方,設有高度位置調整機構100即可。
上述實施形態,針對球面滑動軸承60,係說明了外輪64安裝在第1構件52、內輪62安裝在第2構件54、且外輪64與第1構件52之間未設有高度位置調整機構100的情形。然而,並不限定於此種情形,例如,亦可以是與球面滑動軸承80a、80b同樣的,在外輪64與第1構件52之間設有高度位置調整機構100。此外,亦可與球面滑動軸承80a、80b同樣的,內輪62安裝在第1構件52、而外輪64安裝在第2構件54。
上述實施形態,雖係針對高度位置調整機構100,為了使陰螺紋構件122往高度方向移動,而具有高度位置調整機構100用以旋轉驅動陽螺紋構件120之馬達112的情形做了說明。然而,並不限定於此種情形,亦可以是為了使陰螺紋構件122往高度方向移動,高度位置調整機構100取代馬達112而具有以手動來旋轉驅動陽螺紋構件120之操作部。又,亦可取代陽螺紋構件120、陰螺紋構件122及馬達112,使用汽缸等之機構來使移動構件往高度方向移動。
上述實施形態,係針對在馬達112與陽螺紋構件120之間設有蝸齒輪115的情形做了說明。然而,並不限定於此種情形,亦可以是馬達112與陽螺紋構件120直接連結,或設置蝸齒輪115以外之減速機構。
上述實施形態,係針對3個球面滑動軸承60、80a、80b分別從高度方向觀察時配置互異處,而球面滑動軸承80a、80b分別配置在較球面滑動軸承6高之相同高度位置的情形做了說明。然而,並不限定於此種情形,只要3個球面滑動軸承60、80a、80b分別從高度方向觀察時是配置在互異處的話,球面滑動軸 承80a、80b可以是配置在互異之高度位置,或者,亦可以是3個球面滑動軸承60、80a、80b全部配置在相同高度位置。
(總結)
本發明之傾斜調整裝置,係用以調整第2構件相對第1構件之傾斜,該第1構件構成半導體製造裝置之一部分,該第2構件構成該半導體製造裝置之另一部分,其具備:該第1構件;該第2構件,係設置成與該第1構件對向;以及至少3個球面滑動軸承,各個係設在該第1構件與該第2構件之間,從高度方向觀察時配置在互異之處;該至少3個球面滑動軸承,分別具有內輪及外輪,該內輪及該外輪之任一方安裝於該第1構件、該內輪及該外輪之任另一方安裝於該第2構件;於該至少3個球面滑動軸承中之至少2個,分別在該內輪及該外輪之任一方與該第1構件之間、及該內輪及該外輪之任另一方與該第2構件之間之至少一方,設有高度位置調整機構。
根據上述構成,至少3個球面滑動軸承中之至少2個,分別被高度位置調整機構調整高度位置。據此,第1構件及第2構件即分別在不歪掉的情形下調整彼此之傾斜。其結果,能確實調整第2構件相對第1構件之傾斜,該第1構件係構成半導體製造裝置之一部分,該第2構件係構成該半導體製造裝置之另一部分。
該高度位置調整機構,亦可具有馬達、以及藉由該馬達之旋轉驅動而往該高度方向移動之移動構件,該移動構件固定在該內輪及該外輪之任一方。
根據上述構成,藉由馬達之使用來使移動構件往高度方向移動,即能容易且精確地調整第2構件相對第1構件之傾斜。
亦可以是例如,該高度位置調整機構,進一步具有用以降低該馬達之動力並輸出至該移動構件之減速機構。
亦可以是例如,該至少3個球面滑動軸承中之至少2個,分別是該內輪安裝於該第1構件、該外輪安裝於該第2構件、且該內輪與該第1構件之間設有該高度位置調整機構。
亦可以是例如,該至少3個球面滑動軸承中之至少一個,是該外輪安裝於該第1構件、該內輪安裝於該第2構件、且該外輪與該第1構件之間為設有該高度位置調整機構。
本發明之機器人,係構成為該半導體製造裝置之一部分,用以保持並搬送半導體基板,其具備:上述任一構成之傾斜調整裝置;界定有保持該半導體基板之保持位置定之翼片;用以保持該翼片之基端之保持構件;以及設於較該保持構件更位於基端側之手腕部。
根據上述構成,本發明之機器人,由於裝備了具有上述任一構成之傾斜調整裝置,因此能確實調整相對構成半導體製造裝置之一部分之第1構件的構成該半導體製造裝置之另一部分之第2構件的傾斜。
亦可以是例如,進一步具備用以支承該保持構件之支承構件,該保持構件可在該支承構件上線性動作,該傾斜調整裝置亦可以該第1構件位於該手腕部側、該第2構件位於該支承構件側之方式,設置在該手腕部與該支承構件之間。
亦可以是例如,進一步具備延伸於該高度方向、安裝在該第2構件之旋轉軸,該支承構件能繞該旋轉軸旋動。
亦可以是例如,進一步具備安裝該手腕部之基端、延伸於該高度方向之基體,該手腕部能在該基體上往該高度方向移動。
32:第2中間構件
38i、38j:螺栓
54:第2構件
56:貫通孔
58:突部
59:凹部
80a:球面滑動軸承
82:內輪
84:外輪
90:蓋構件
120:陽螺紋構件
122:陰螺紋構件
126:金屬扣

Claims (8)

  1. 一種傾斜調整裝置,係用以調整第2構件相對第1構件之傾斜,該第1構件構成半導體製造裝置之一部分,該第2構件構成該半導體製造裝置之另一部分,其具備:該第1構件;該第2構件,係設置成與該第1構件對向;以及至少3個球面滑動軸承,各個係設在該第1構件與該第2構件之間,從高度方向觀察時配置在互異之處;該至少3個球面滑動軸承,分別具有內輪及外輪,該內輪及該外輪之任一方安裝於該第1構件,該內輪及該外輪之任另一方安裝於該第2構件;於該至少3個球面滑動軸承中之至少2個,分別在該內輪及該外輪之任一方與該第1構件之間、及該內輪及該外輪之任另一方與該第2構件之間之至少一方,設有高度位置調整機構;該至少3個球面滑動軸承中之至少一個,是該外輪安裝於該第1構件,該內輪安裝於該第2構件,且該外輪與該第1構件之間未設有該高度位置調整機構。
  2. 一種傾斜調整裝置,係用以調整第2構件相對第1構件之傾斜,該第1構件構成半導體製造裝置之一部分,該第2構件構成該半導體製造裝置之另一部分,其具備:該第1構件;該第2構件,係設置成與該第1構件對向;以及至少3個球面滑動軸承,各個係設在該第1構件與該第2構件之間,從高度方向觀察時配置在互異之處;該至少3個球面滑動軸承,分別具有內輪及外輪,該內輪及該外輪之任一方安裝於該第1構件,該內輪及該外輪之任另一方安裝於該第2構件; 於該至少3個球面滑動軸承中之至少2個,分別在該內輪及該外輪之任一方與該第1構件之間、及該內輪及該外輪之任另一方與該第2構件之間之至少一方,設有高度位置調整機構;該至少3個球面滑動軸承中之至少2個,分別是該內輪安裝於該第1構件,該外輪安裝於該第2構件,且該內輪與該第1構件之間設有該高度位置調整機構。
  3. 如請求項1或2所述之傾斜調整裝置,其中,該高度位置調整機構,具有馬達、以及藉由該馬達之旋轉驅動據以往該高度方向移動之移動構件;該移動構件固定在該內輪及該外輪之任一方。
  4. 如請求項3所述之傾斜調整裝置,其中,該高度位置調整機構進一步具有用以降低該馬達之動力並輸出至該移動構件之減速機構。
  5. 一種機器人,係構成為該半導體製造裝置之一部分,用以保持並搬送半導體基板,其具備:請求項1至4中任一項所述之傾斜調整裝置;界定有用以保持該半導體基板之保持位置之翼片;用以保持該翼片之基端之保持構件;以及設於較該保持構件更位於基端側之手腕部。
  6. 如請求項5所述之機器人,其進一步具備用以支承該保持構件之支承構件;該保持構件可在該支承構件上線性動作;該傾斜調整裝置,係以該第1構件位於該手腕部側,該第2構件位於該支承構件側之方式,設置在該手腕部與該支承構件之間。
  7. 如請求項6所述之機器人,其進一步具備延伸於該高度方向,且安裝在該第2構件之旋轉軸;該支承構件能繞該旋轉軸旋動。
  8. 如請求項5至7中任一項所述之機器人,其進一步具備安裝該手腕部之基端且延伸於該高度方向之基體;該手腕部能在該基體上往該高度方向移動。
TW109131861A 2019-09-19 2020-09-16 傾斜調整裝置及具備其之機器人 TWI764276B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019170365A JP7299808B2 (ja) 2019-09-19 2019-09-19 傾き調整装置、及びそれを備えるロボット
JPJP2019-170365 2019-09-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202124087A TW202124087A (zh) 2021-07-01
TWI764276B true TWI764276B (zh) 2022-05-11

Family

ID=74878726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109131861A TWI764276B (zh) 2019-09-19 2020-09-16 傾斜調整裝置及具備其之機器人

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20220339795A1 (zh)
JP (2) JP7299808B2 (zh)
KR (1) KR102691591B1 (zh)
CN (1) CN114423575A (zh)
TW (1) TWI764276B (zh)
WO (1) WO2021054288A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019244657A1 (ja) * 2018-06-19 2019-12-26 川崎重工業株式会社 水平多関節ロボット
JP2022190368A (ja) * 2021-06-14 2022-12-26 川崎重工業株式会社 高さ調整装置および製造装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1064786A (ja) * 1996-08-21 1998-03-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 移動ステージ
TW200502070A (en) * 2003-07-04 2005-01-16 Rorze Corp Carrying apparatus and carrying control method for sheet-like objects
JP2006120861A (ja) * 2004-10-21 2006-05-11 Rorze Corp 傾き補正装置及びそれを備えた搬送ロボット
JP2013246040A (ja) * 2012-05-25 2013-12-09 Nifco Inc 支持装置
CN108155143A (zh) * 2016-12-06 2018-06-12 捷普有限公司 用于提供末端执行器的装置、系统和方法

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4060314A (en) * 1976-06-28 1977-11-29 Rockwell International Corporation Two axes remote mirror mount
JPH045038Y2 (zh) * 1986-03-07 1992-02-13
US5000416A (en) * 1990-01-26 1991-03-19 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Alignment positioning mechanism
JPH0724535U (ja) * 1993-09-30 1995-05-09 株式会社東京精密 レベリング装置
JP2000190273A (ja) 1998-12-25 2000-07-11 Fanuc Ltd エンドエフェクタのティルト機構
JP2001127136A (ja) * 1999-10-29 2001-05-11 Applied Materials Inc 基板搬送ロボットの検査装置
JP4589558B2 (ja) * 2001-04-05 2010-12-01 不二精機株式会社 ワーク姿勢調整装置
JP2003275980A (ja) * 2002-03-20 2003-09-30 Daihen Corp トランスファロボット
US7173710B2 (en) * 2002-06-07 2007-02-06 Fujinon Corporation Inclination adjusting apparatus, ferrule clamping apparatus, and interferometer apparatus equipped with them
JP2004128021A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Mitsubishi Electric Corp ウェハ搬送装置
TW570188U (en) * 2003-03-11 2004-01-01 Quarton Inc Improved multi-directional laser marking instrument
WO2005004230A1 (ja) 2003-07-04 2005-01-13 Rorze Corporation 薄板状基板の搬送装置、及びその搬送制御方法
JP4524132B2 (ja) 2004-03-30 2010-08-11 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
JP2006129693A (ja) 2004-09-30 2006-05-18 Nsk Ltd ウォームギアモータ装置
JP2007061920A (ja) 2005-08-29 2007-03-15 Toshiba Mach Co Ltd 産業用ロボット
JP2007035669A (ja) * 2005-07-22 2007-02-08 Nikon Corp ウェハ搬送装置、ウェハ積層体搬送装置及び積層型半導体装置製造方法
JP2007333884A (ja) * 2006-06-13 2007-12-27 Fuji Xerox Co Ltd 画像形成装置
KR101312621B1 (ko) * 2006-11-29 2013-10-07 삼성전자주식회사 웨이퍼이송장치
JP4767824B2 (ja) 2006-11-30 2011-09-07 ヒーハイスト精工株式会社 多自由度球面軸受
JP2008174314A (ja) * 2007-01-16 2008-07-31 Tokyo Electron Ltd 昇降装置
JP2010234498A (ja) 2009-03-31 2010-10-21 Thk Co Ltd チルトステージ
JP2014029178A (ja) * 2012-07-31 2014-02-13 Ntn Corp 球面滑り軸受およびその製造方法
JP5861677B2 (ja) * 2013-07-08 2016-02-16 株式会社安川電機 吸着構造、ロボットハンドおよびロボット
JP6412758B2 (ja) * 2014-09-30 2018-10-24 株式会社ジーグ 演出用ユニット及びこれを備えた遊技機
JP5865989B1 (ja) * 2014-12-24 2016-02-17 日本車輌製造株式会社 連結具
JP6520208B2 (ja) 2015-02-27 2019-05-29 日本ギア工業株式会社 電動バルブアクチュエータ
JP6339040B2 (ja) 2015-03-20 2018-06-06 東京エレクトロン株式会社 保護カバー及びこれを用いた基板処理装置
DE202015106385U1 (de) * 2015-11-24 2015-11-30 China Aerospace Science And Technology Corporation Changzheng Machinery Factory Feineinstellungsplattform mit zwei Freiheitsgraden
KR102158254B1 (ko) 2016-07-28 2020-09-21 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 산업용 로봇
JP2018032797A (ja) * 2016-08-25 2018-03-01 ローツェ株式会社 搬送装置
JP6574813B2 (ja) * 2017-05-26 2019-09-11 日本車輌製造株式会社 床下機器着脱装置
JP2019150912A (ja) * 2018-03-02 2019-09-12 セイコーエプソン株式会社 駆動装置、駆動装置の駆動方法、ハンド、ロボットおよび搬送装置
WO2020185841A1 (en) * 2019-03-11 2020-09-17 Persimmon Technologies Corporation Asymmetric dual end effector robot arm

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1064786A (ja) * 1996-08-21 1998-03-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 移動ステージ
TW200502070A (en) * 2003-07-04 2005-01-16 Rorze Corp Carrying apparatus and carrying control method for sheet-like objects
JP2006120861A (ja) * 2004-10-21 2006-05-11 Rorze Corp 傾き補正装置及びそれを備えた搬送ロボット
JP2013246040A (ja) * 2012-05-25 2013-12-09 Nifco Inc 支持装置
CN108155143A (zh) * 2016-12-06 2018-06-12 捷普有限公司 用于提供末端执行器的装置、系统和方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202124087A (zh) 2021-07-01
KR20220061194A (ko) 2022-05-12
JP2021145130A (ja) 2021-09-24
CN114423575A (zh) 2022-04-29
WO2021054288A1 (ja) 2021-03-25
JP7299808B2 (ja) 2023-06-28
JP2021048289A (ja) 2021-03-25
KR102691591B1 (ko) 2024-08-05
US20220339795A1 (en) 2022-10-27
JP7458345B2 (ja) 2024-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI764276B (zh) 傾斜調整裝置及具備其之機器人
KR102294107B1 (ko) 수평 다관절 로봇 및 수평 다관절 로봇의 제조 방법
JP4974118B2 (ja) 多軸真空モータアセンブリ
JP6059156B2 (ja) 基板処理ツール
KR102508410B1 (ko) 다중-블레이드 로봇 장치, 전자 디바이스 제조 장치, 및 전자 디바이스 제조에서 다수의 기판들을 이송하도록 구성된 방법들
US9724834B2 (en) Robot apparatus, drive assemblies, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing
US10780586B2 (en) Horizontal articulated robot with bevel gears
JP2018535548A (ja) 電子デバイス製造において基板を搬送するためのロボットアセンブリ、基板処理装置、及び方法
JP2006297545A (ja) 位置決めテーブル装置
JP4648161B2 (ja) ダブルアーム列式基板搬送用ロボット
US6910847B1 (en) Precision polar coordinate stage
WO2015020089A1 (ja) 水平多関節ロボットおよび水平多関節ロボットの製造方法
US8061227B2 (en) Small slider unit
WO2015122222A1 (ja) テーブル装置、搬送装置、及び半導体製造装置
JP2021048289A5 (zh)
US20060272920A1 (en) Multi-position stop mechanism
CN107611069A (zh) 机械手及半导体加工设备
US20240238972A1 (en) Height adjustment device and production apparatus
JP5751279B2 (ja) テーブル装置、搬送装置、及び半導体製造装置
JP2021083158A (ja) 真空用ロボット、真空用モータ、真空モータ用エンコーダ、
KR20220044653A (ko) 산업용 로봇의 핸드, 산업용 로봇
JP2024027715A (ja) 支持装置及び実装システム
JP2007333978A (ja) 旋回ステージ装置及び監視カメラ装置
JP2009174959A (ja) ステージ装置
JPH02303742A (ja) 真空用搬送装置