CN112839967B - 共聚物氢化物及其制造方法、含共聚物氢化物组合物、及其应用 - Google Patents
共聚物氢化物及其制造方法、含共聚物氢化物组合物、及其应用 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种共聚物氢化物,其为包含芳香族乙烯基单体单元和链状共轭二烯单体单元的共聚物的氢化物。通过凝胶渗透色谱对含有共聚物的氢化物的试样测定的洗脱曲线所具有的至少2个来自共聚物氢化物的峰中,在将示出洗脱时间最短的峰顶的来自共聚物氢化物的峰作为第1峰、将示出洗脱时间第二短的峰顶的来自共聚物氢化物的峰作为第2峰时,基于第1峰的洗脱时间的分子量(第1峰分子量)与基于第2峰的洗脱时间的分子量(第2峰分子量)的比为1.50以上。此外,第2峰分子量为1000以上。
Description
技术领域
本发明涉及共聚物氢化物及其制造方法、含共聚物氢化物组合物、夹层玻璃用中间膜、夹层玻璃用中间膜层叠体、密封材料、光学膜、医疗用成型体及其制造方法、粘接剂、以及、接合体及其制造方法。
背景技术
一直以来,包含芳香族乙烯基单体单元和共轭二烯单体单元的共聚物的氢化物被用于例如:(i)持粘力、初粘力、粘结力这些性能的平衡优异且低熔融粘度的黏合剂用组合物的基础聚合物(例如专利文献1);(ii)流动性、压缩永久变形性、柔软性优异的热塑性弹性体组合物(例如专利文献2)等各种目的或用途。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-126822号公报;
专利文献2:日本特开2016-20508号公报;
发明内容
发明要解决的问题
然而,上述现有的共聚物的氢化物在提高模具转印性的方面仍有改善的余地。进而,在抑制使用了上述现有的共聚物的氢化物的膜成型时的膜厚不均的方面也仍有改善的余地。
因此,本发明的目的在于提供一种有利地解决上述问题的方案。
用于解决问题的方案
本发明人为了解决上述问题而进行了深入研究。然后,本发明人发现,通过使用通过凝胶渗透色谱(GPC)对含有共聚物的氢化物的试样测定的洗脱曲线具有示出洗脱时间最短的峰顶的来自规定的共聚物氢化物的峰(第1峰)和示出洗脱时间第二短的峰顶的来自规定的共聚物氢化物的峰(第2峰)的共聚物氢化物,能够提高模具转印性并且能够抑制膜成型时的膜厚不均,以至完成了本发明。
另外,在本说明书中,膜厚不均是指“通过T型模头挤出而成型膜时的拉伸方向的厚度变动”,要求该厚度变动膜厚不均小。
即,本发明以有利地解决上述问题为目的,本发明的共聚物氢化物的特征在于,其为包含芳香族乙烯基单体单元和链状共轭二烯(直链状共轭二烯、支链状共轭二烯)单体单元的共聚物的氢化物,通过凝胶渗透色谱(GPC)对含有上述共聚物的氢化物的试样测定的洗脱曲线具有至少2个来自共聚物氢化物的峰,在上述至少2个来自共聚物氢化物的峰中,将示出洗脱时间最短的峰顶的来自共聚物氢化物的峰作为第1峰、将示出洗脱时间第二短的峰顶的来自共聚物氢化物的峰作为第2峰时,基于上述第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)与基于上述第2峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第2峰分子量)的比(上述第1峰分子量/上述第2峰分子量)为1.50以上,上述第2峰分子量为1000以上。通过像这样使用通过凝胶渗透色谱(GPC)对含有共聚物氢化物的试样测定的洗脱曲线具有示出洗脱时间最短的峰顶的来自共聚物氢化物的峰(第1峰)和示出洗脱时间第二短的峰顶的来自共聚物氢化物的峰(第2峰)、基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量与基于第2峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量的比在规定范围内、且基于第2峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量在规定范围内的共聚物氢化物,能够提高模具转印性并且能够抑制膜成型时的膜厚不均。
另外,在本发明中,共聚物“包含单体单元”是指“在使用该单体得到的共聚物中包含来自该单体的结构单元”的意思。
而且,在本发明的共聚物氢化物中,优选上述第1峰分子量为15000以上且200000以下。
这是因为,如果使用上述第1峰分子量为15000以上且200000以下的共聚物氢化物,则能够良好地维持模具转印性、膜成型加工性。
而且,在本发明的共聚物氢化物中,其为将包含以芳香族乙烯基单体单元为主成分的至少2个聚合物嵌段[A]和以链状共轭二烯单体单元为主成分的至少1个聚合物嵌段[B]的嵌段共聚物氢化而得到的共聚物氢化物,优选其为将嵌段共聚物的主链和侧链的碳-碳不饱和键氢化而成的,上述嵌段共聚物为如下共聚物:在上述嵌段共聚物中的全部芳香族乙烯基单体单元在上述嵌段共聚物整体中所占的质量百分比为wA、上述嵌段共聚物中的全部链状共轭二烯单体单元在上述嵌段共聚物整体中所占的质量百分比为wB时,wA与wB的比(wA∶wB)为20∶80~60∶40。
这是因为,如果使用将wA与wB的比(wA∶wB)为20∶80~60∶40的嵌段共聚物的主链和侧链的碳-碳不饱和键氢化而成的共聚物氢化物,则能够抑制共聚物氢化物在低温下的耐冲击性和刚性下降。
另外,在本发明中,“芳香族乙烯基单体单元”是指“来自芳香族乙烯基单体(芳香族乙烯基化合物)的结构单元”的意思,“链状共轭二烯单体单元”是指“来自链状共轭二烯单体(链状共轭二烯化合物)的结构单元”的意思,“以芳香族乙烯基单体单元为主成分”是指“含有超过50质量%的芳香族乙烯基单体单元”的意思,“以链状共轭二烯单体单元为主成分”是指“含有超过50质量%的链状共轭二烯单体单元”的意思。
此外,在本发明中,“氢化率”表示共聚物所包含的全部不饱和键中被氢化的不饱和键的比例,“氢化率”能够通过本说明书的实施例所记载的使用了1H-NMR的方法来求出。
而且,在本发明的共聚物氢化物中,优选将嵌段共聚物的芳香环的碳-碳不饱和键以90%以上的氢化率氢化。
这是因为,如果使用将wA与wB的比(wA∶wB)为20∶80~60∶40的嵌段共聚物的芳香环的碳-碳不饱和键以90%以上的氢化率氢化而成的共聚物氢化物,则能够进一步抑制共聚物氢化物在低温下的耐冲击性和刚性下降。
而且,在本发明的共聚物氢化物中,优选上述嵌段共聚物为三嵌段共聚物或五嵌段共聚物。
这是因为,如果使用作为三嵌段共聚物或五嵌段共聚物的氢化物的共聚物氢化物,则能够得到在维持了模具转印性和膜成型加工性的同时低温化时的耐冲击性、刚性不会下降的树脂。
此外,本发明以有利地解决上述问题为目的,本发明的含共聚物氢化物组合物的特征在于,其包含上述的任一种共聚物氢化物、以及磷系抗氧化剂和酚系抗老化剂中的至少任一种,上述磷系抗氧化剂和上述酚系抗老化剂的合计含量相对于100质量份的上述共聚物氢化物为0.001质量份以上且1.0质量份以下。
通过像这样使用以规定量含有上述的任一种共聚物氢化物、以及磷系抗氧化剂和酚系抗老化剂中的至少任一种的含共聚物氢化物组合物,能够提高模具转印性并且能够抑制膜成型时的膜厚不均。
此外,本发明以有利地解决上述问题为目的,本发明的含共聚物氢化物组合物的特征在于,其包含上述的任一种共聚物氢化物、和加工助剂,上述加工助剂的含量相对于100质量份的上述共聚物氢化物为40质量份以下。
通过像这样使用以规定量含有上述的任一种共聚物氢化物和加工助剂的含共聚物氢化物组合物,在制成夹层玻璃用的中间膜的情况下,能够抑制耐热性的降低并且能够抑制洗脱物的增加。
此外,本发明以有利地解决上述问题为目的,本发明的共聚物氢化物的制造方法的特征在于,其为上述的任一种共聚物氢化物的制造方法,包含以下工序:使用包含有机锂化合物的引发剂来使芳香族乙烯基单体与链状共轭二烯单体共聚的共聚工序,以及将通过上述共聚工序得到的共聚物氢化的氢化工序。
通过像这样将使用包含有机锂化合物的引发剂使芳香族乙烯基单体与链状共轭二烯单体共聚而得到的共聚物氢化,能够高效地制造能够提高模具转印性并且能够抑制膜成型时的膜厚不均的共聚物氢化物。
即,本发明以有利地解决上述问题为目的,本发明的夹层玻璃用中间膜的特征在于,其包含在上述的任一种共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基的改性物。
通过像这样包含在共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基的改性物,能够抑制保存后的粘接性的下降。
而且,在本发明的夹层玻璃用中间膜中,优选上述烷氧基甲硅烷基的导入量相对于100质量份的上述共聚物氢化物为0.1质量份以上且10质量份以下。
通过烷氧基甲硅烷基的导入量相对于100质量份的共聚物氢化物为0.1质量份以上且10质量份以下,能够可靠地抑制保存后的粘接性的下降。
即,本发明以有利地解决上述问题为目的,本发明的夹层玻璃用中间膜的特征在于,其包含在上述的任一种共聚物氢化物中导入了酸酐基的改性物。
通过像这样包含在共聚物氢化物中导入了酸酐基的改性物,能够抑制保存后的粘接性的下降。
而且,在本发明的夹层玻璃用中间膜中,优选上述酸酐基的导入量相对于100质量份的上述共聚物氢化物为0.1质量份以上且10质量份以下。
通过酸酐基的导入量相对于100质量份的共聚物氢化物为0.1质量份以上且10质量份以下,能够可靠地抑制保存后的粘接性的下降。
即,本发明以有利地解决上述问题为目的,本发明的夹层玻璃用中间膜层叠体的特征在于,其为将2层以上的夹层玻璃用中间膜层叠而成的,上述夹层玻璃用中间膜层叠体的至少一个最外层为上述的任一种夹层玻璃用中间膜。
通过像这样至少一个最外层为上述的任一种夹层玻璃用中间膜,能够提高耐冲击性。
而且,在本发明的夹层玻璃用中间膜层叠体中,优选一个最外层为包含在上述的任一种共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基的改性物的夹层玻璃用中间膜,另一个最外层为包含在上述的任一种共聚物氢化物中导入了酸酐基的改性物的夹层玻璃用中间膜。
这是因为,通过一个最外层为包含在共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基的改性物的夹层玻璃用中间膜、另一个最外层为包含在共聚物氢化物中导入了酸酐基的改性物的夹层玻璃用中间膜,能够提高耐冲击性。
即,本发明以有利地解决上述问题为目的,本发明的密封材料的特征在于,其包含上述的任一种共聚物氢化物。
通过像这样包含共聚物氢化物,能够抑制保存后的粘接性的下降。
即,本发明以有利地解决上述问题为目的,本发明的密封材料的特征在于,其包含在上述的任一种共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基的改性物。
通过像这样包含在共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基的改性物,能够抑制保存后的粘接性的下降。
而且,在本发明的密封材料中,优选上述烷氧基甲硅烷基的导入量相对于100质量份的上述共聚物氢化物为0.1质量份以上且10质量份以下。
通过烷氧基甲硅烷基的导入量相对于100质量份的共聚物氢化物为0.1质量份以上且10质量份以下,能够可靠地抑制保存后的粘接性的下降。
而且,本发明的密封材料优选为具有包含上述共聚物氢化物的层和包含在上述共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基的改性物的层的多层结构。
这是因为,通过密封材料为具有包含共聚物氢化物的层和包含在共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基的改性物的层的多层结构,能够抑制保存后的粘接力的下降。
即,本发明以有利地解决上述问题为目的,本发明的光学膜的特征在于,其包含上述的任一种共聚物氢化物。
通过像这样包含上述的任一种共聚物氢化物,能够提高延迟的精度,并且能够抑制保存后的漏光。
即,本发明以有利地解决上述问题为目的,本发明的医疗用成型体的特征在于,其是由上述的任一种含共聚物氢化物组合物形成的。
通过像这样医疗用成型体由上述的任一种含共聚物氢化物组合物形成,能够提高强度的精度。
即,本发明以有利地解决上述问题为目的,本发明的医疗用成型体的制造方法的特征在于,其为制造上述的医疗用成型体的医疗用成型体的制造方法,其包含以照射量E对医疗用成型体进行高能量射线照射的工序,上述医疗用成型体由含共聚物氢化物组合物形成,在上述含共聚物氢化物组合物中,上述酚系抗老化剂的配合量相对于100质量份的上述共聚物氢化物为下述式1所表示的W质量份以上且0.50质量份以下。
W=[0.46×(100-H)+0.04]×(E/25) …式1(式1中,W表示酚系抗氧化剂相对于100质量份的共聚物氢化物的质量份,H表示共聚物氢化物的以百分数单位表示的氢化率,H为99~100的数值。E表示高能量射线的以kGy单位表示的照射量。)
通过像这样以照射量E对由酚系抗老化剂的配合量相对于100质量份的共聚物氢化物为式1所表示的W质量份以上且0.50质量份以下的含共聚物氢化物组合物形成的医疗用成型体进行高能量射线照射,能够减少洗脱。
即,本发明以有利地解决上述问题为目的,本发明的粘接剂的特征在于,其包含在上述的任一种共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基的改性物。
通过像这样包含在上述的任一种共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基的改性物,能够提高保存后的粘接力。
而且,在本发明的粘接剂中,优选还包含有机溶剂,有机溶剂的含量相对于100质量份的改性物为100质量份以上且1000质量份以下,改性物溶解在有机溶剂中。
这是因为,通过粘接剂还包含有机溶剂、有机溶剂的含量相对于100质量份的改性物为100质量份以上且1000质量份以下、且改性物溶解在有机溶剂中,能够提高保存后的粘接力。
而且,在本发明的粘接剂中,优选有机溶剂的沸点为90℃以上。
这是因为,通过有机溶剂的沸点为90℃以上,能够可靠地提高保存后的粘接力。
而且,在本发明的粘接剂中,优选还包含硅烷偶联剂,上述硅烷偶联剂的含量相对于100质量份的上述改性物为0.1质量份以上且10质量份以下。
这是因为,通过粘接剂还包含硅烷偶联剂、且硅烷偶联剂的含量相对于100质量份的改性物为0.1质量份以上且10质量份以下,能够可靠地提高保存后的粘接力。
而且,在本发明的粘接剂中,优选还包含交联助剂和有机过氧化物。
这是因为,通过粘接剂还包含交联助剂和有机过氧化物,能够进一步提高保存后的粘接力。
而且,通过本发明的粘接剂,能够将耐热性树脂和金属良好地粘接。
即,本发明以有利地解决上述问题为目的,本发明的接合体的特征在于,其是将包含上述的任一种粘接剂的粘接剂片与热塑性树脂片粘接而成的。
通过像这样将包含上述的任一种粘接剂的粘接剂片与热塑性树脂片粘接,能够提高保存后的粘接力。
即,本发明以有利地解决上述问题为目的,本发明的接合体的制造方法的特征在于,其为制造上述的接合体的接合体的制造方法,包含以下工序:对上述粘接剂片和上述热塑性树脂片中的任一者的粘接面进行选自等离子体照射、准分子紫外线照射及电晕放电中的至少1种的活化处理的工序(1),以及将上述粘接剂片和上述热塑性树脂片的粘接面重叠并进行加压压缩的工序(2)。
通过像这样对粘接剂片和热塑性树脂片中的任一者的粘接面进行选自等离子体照射、准分子紫外线照射及电晕放电中的至少1种活化处理,将粘接剂片和热塑性树脂片的粘接面重叠并进行加压压缩,能够制造保存后的粘接力提高了的接合体。
发明效果
根据本发明,能够提供能够提高模具转印性并且能够抑制膜成型时的膜厚不均的共聚物氢化物、含有该共聚物氢化物的含共聚物氢化物组合物、制造该共聚物氢化物的方法、包含该共聚物氢化物的改性物的夹层玻璃用中间膜、将该夹层玻璃用中间膜的2层以上层叠而成的夹层玻璃用中间膜层叠体、包含该共聚物氢化物的密封材料、包含该共聚物氢化物的改性物的密封材料、包含该共聚物氢化物的光学膜、由该含共聚物氢化物组合物形成的医疗用成型体、制造该医疗用成型体的制造方法、包含该共聚物氢化物的改性物的粘接剂、将包含该粘接剂的粘接剂片与热塑性树脂片层叠而成的接合体、以及制造该接合体的制造方法。
附图说明
图1为用于说明通过凝胶渗透色谱(GPC)对含有共聚物氢化物的试样测定的洗脱曲线的一个例子的图。另外,图1的纵轴表示聚苯乙烯换算分子量(左纵轴)或灵敏度(mV)(右纵轴),图1的横轴表示洗脱时间(分钟)。
图2示出模具转印评价用模具的剖面图。
图3A示出本发明的夹层玻璃用中间膜层叠体的一个例子(其1)。
图3B示出本发明的夹层玻璃用中间膜层叠体的一个例子(其2)。
图3C示出本发明的夹层玻璃用中间膜层叠体的一个例子(其3)。
图3D示出本发明的夹层玻璃用中间膜层叠体的一个例子(其4)。
图3E示出本发明的夹层玻璃用中间膜层叠体的一个例子(其5)。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式进行详细说明。
在此,本发明的共聚物氢化物可用于制备本发明的含共聚物氢化物组合物。此外,本发明的共聚物氢化物可通过本发明的共聚物氢化物的制造方法来得到。
(共聚物氢化物)
本发明的共聚物氢化物的特征在于,其为包含芳香族乙烯基单体单元和链状共轭二烯单体单元的共聚物的氢化物,通过凝胶渗透色谱(GPC)对含有共聚物的氢化物的试样测定的洗脱曲线具有至少2个来自共聚物氢化物的峰,在上述至少2个来自共聚物氢化物的峰中,将示出洗脱时间最短的峰顶的来自共聚物氢化物的峰作为第1峰、将示出洗脱时间第二短的峰顶的来自共聚物氢化物的峰作为第2峰时,基于上述第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)与基于上述第2峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第2峰分子量)的比(上述第1峰分子量/上述第2峰分子量)在规定范围内,上述第2峰分子量在规定范围内。
而且,本发明的共聚物氢化物由于通过凝胶渗透色谱(GPC)对含有共聚物氢化物的试样测定的洗脱曲线具有示出洗脱时间最短的峰顶的来自规定的共聚物氢化物的峰(第1峰)和示出洗脱时间第二短的峰顶的来自规定的共聚物氢化物的峰(第2峰),所以能够提高模具转印性并且能够抑制膜成型时的膜厚不均。
<共聚物>
共聚物是本发明的共聚物氢化物的前体。
共聚物只要是包含芳香族乙烯基单体单元和链状共轭二烯单体单元的聚合物,其结构就没有特别限定,可以为嵌段共聚物、接枝共聚物、无规共聚物、递变嵌段共聚物等中的任一种。而且,从低温冲击强度和拉伸强度的观点出发,共聚物优选为含有以芳香族乙烯基单体单元为主成分的聚合物嵌段[A]和以链状共轭二烯单体单元为主成分的聚合物嵌段[B]的嵌段共聚物。
另外,递变嵌段共聚物是指不仅包含嵌段共聚物部分还包含无规共聚部分的嵌段共聚物、或者嵌段共聚物部分的组成比连续地变化的嵌段共聚物的意思。另外,递变嵌段共聚物可以为在嵌段共聚物A与嵌段共聚物B的键合部分包含A、B组成的无规共聚部分的嵌段共聚物,也可以为在嵌段共聚物A与嵌段共聚物B的键合部分A、B组成连续地发生组成变化的嵌段共聚物。
以下,对共聚物为上述的嵌段共聚物的情况下的组成和结构进行详细地说明,但共聚物的结构并不限定于嵌段共聚物,并不限定于该记载。
在此,共聚物的重均分子量(Mw)优选为7000以上,更优选为10000以上,进一步优选为12000以上,优选为190000以下,更优选为150000以下,进一步优选为100000以下。如果共聚物的重均分子量为7000以上,则能够通过挤出成型进行膜成型,如果共聚物的重均分子量为190000以下,则能够改善模具转印性。
此外,共聚物(1)的分子量分布(Mw/Mn)优选为6以下,更优选为5以下,进一步优选为4以下。如果分子量分布为6以下,则能够改善模具转印性和膜厚不均。
另外,在本发明中,聚合物的“重均分子量”和“分子量分布”能够使用本说明书的实施例所记载的方法进行测定。
<<芳香族乙烯基单体单元>>
作为可形成芳香族乙烯基单体单元的芳香族乙烯基单体,可举出苯乙烯及其衍生物,具体地可举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二异丙基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、5-叔丁基-2-甲基苯乙烯、4-单氯苯乙烯、二氯苯乙烯、4-单氟苯乙烯以及4-苯基苯乙烯等。在这些之中,为了降低吸湿性,优选不含有极性基团的单体,具体地优选苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二异丙基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、5-叔丁基-2-甲基苯乙烯以及4-苯基苯乙烯,从工业上易获得的方面出发,特别优选苯乙烯。这些可以单独使用1种,也可以将2种以上以任意的比率组合使用。
<<链状共轭二烯单体单元>>
作为可形成链状共轭二烯单体单元的链状共轭二烯单体,没有特别限定,为了降低吸湿性,优选不含有极性基团的单体,具体地可优选举出1,3-丁二烯、异戊二烯(2-甲基-1,3-丁二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯等。在这些之中,从工业上易获得的方面出发,特别优选1,3-丁二烯、异戊二烯。这些可以单独使用1种,也可以将2种以上以任意的比率组合使用。
<<聚合物嵌段[A]>>
在聚合物嵌段[A]中的全部重复单元为100质量%的情况下,聚合物嵌段[A]中的芳香族乙烯基单体单元的含有比例优选为80质量%以上,更优选为90质量%以上,进一步优选为95质量%以上,特别优选为100质量%。如果聚合物嵌段[A]中的芳香族乙烯基单体单元的含有比例为80质量%以上,则能够维持共聚物氢化物中的来自聚合物嵌段[A]的微相分离域,能够维持拉伸强度和芳香族单体嵌段的耐热性。
另外,聚合物嵌段[A]也可以包含除了芳香族乙烯基单体单元以外的单体单元,这样的其它单体单元可以为链状共轭二烯单体单元。此外,作为可形成其它单体单元的单体,为了降低吸湿性,优选不含有极性基团的单体,可举出例如:乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-二十碳烯、4-甲基-1-戊烯、4,6-二甲基-1-庚烯等链状烯烃;乙烯基环己烷等环状烯烃。
另外,在作为嵌段共聚物的共聚物具有多个聚合物嵌段[A]的情况下,多个聚合物嵌段[A]的单体组成可以相同,也可以不同。
<<聚合物嵌段[B]>>
在聚合物嵌段[B]中的全部重复单元为100质量%的情况下,聚合物嵌段[B]中的链状共轭二烯单体单元的含有比例优选为60质量%以上,更优选为80质量%以上,进一步优选为90质量%以上,特别优选为100质量%。如果聚合物嵌段[B]中的链状共轭二烯单体单元的含有比例为60质量%以上,则能够得到来自共聚物中的聚合物嵌段[B]的玻璃化转变温度(Tg),能够维持低温冲击强度。
另外,聚合物嵌段[B]也可以包含除了链状共轭二烯单体单元以外的单体单元,这样的其它单体单元可以为芳香族乙烯基单体单元,其它单体单元也可以由“聚合物嵌段[A]”项中上述的链状烯烃、环状烯烃形成。
另外,在作为嵌段共聚物的共聚物具有多个聚合物嵌段[B]的情况下,多个聚合物嵌段[B]的单体组成可以相同,也可以不同。
<<嵌段共聚物>>
嵌段共聚物是作为本发明的共聚物氢化物的1种的嵌段共聚物氢化物的前体,上述嵌段共聚物为含有至少2个聚合物嵌段[A]和至少1个聚合物嵌段[B]的高分子。
在此,作为嵌段共聚物的共聚物中的聚合物嵌段[A]的数目通常为5个以下,优选为4个以下,更优选为3个以下,进一步优选为2个。
此外,作为嵌段共聚物的共聚物中的聚合物嵌段[B]的数目通常为4个以下,优选为3个以下,更优选为2个以下,并且,进一步优选为1个。
-wA∶wB-
在嵌段共聚物中的全部芳香族乙烯基单体单元在嵌段共聚物整体中所占的质量百分比为wA、嵌段共聚物中的全部链状共轭二烯单体单元在嵌段共聚物整体中所占的质量百分比为wB时,wA与wB的比(wA∶wB)优选为20∶80~60∶40,更优选为25∶75~60∶40,进一步优选为40∶60~60∶40。
在wA过多的情况下,有由共聚物得到的共聚物氢化物在低温下的耐冲击性下降的风险。另一方面,在wA过少的情况下,有由共聚物得到的共聚物氢化物的刚性下降的风险。
另外,关于“wA与wB的比(wA∶wB)”,能够通过在制造嵌段共聚物的过程中嵌段共聚物的聚合所使用的芳香族乙烯基单体、链状共轭二烯单体及其它乙烯基系化合物的份数、以及使用气相色谱(GC)测定的嵌段共聚物的各嵌段的在聚合终止阶段的使用的单体向聚合物的聚合转化率,算出各单体单元的质量百分比。
-嵌段结构-
作为嵌段共聚物的共聚物的嵌段的方式可以是线性嵌段,也可以是径向嵌段,但线性嵌段的机械强度优异,因此优选。此外,作为嵌段共聚物的共聚物优选具有至少1处在聚合物嵌段[B]的两端键合了聚合物嵌段[A]的结构(即,A-B-A依次排列的结构)。
而且,作为用作嵌段共聚物的共聚物的特别优选的方式,可举出:在聚合物嵌段[B]的两端键合聚合物嵌段[A]而成的三嵌段共聚物(A-B-A);以及在聚合物嵌段[A]的两端键合聚合物嵌段[B]、进一步在这2个聚合物嵌段[B]的另一端分别键合聚合物嵌段[A]而成的五嵌段共聚物(A-B-A-B-A),最优选三嵌段共聚物(A-B-A)。
<共聚物的氢化>
通过将上述的共聚物中的不饱和键(包含例如主链和侧链的碳-碳不饱和键、以及芳香环的碳-碳不饱和键等)氢化,能够得到共聚物氢化物。
-氢化率-
而且,通过氢化得到的共聚物氢化物的氢化率优选为90摩尔%以上,优选为97摩尔%以上,更优选为99摩尔%以上。如果氢化率为90摩尔%以上,则能够改善耐候性。
-分子量-
在此,共聚物氢化物的重均分子量(Mw)优选为7000以上,更优选为10000以上,进一步优选为12000以上,优选为190000以下,更优选为150000以下,进一步优选为100000以下。如果共聚物的重均分子量为7000以上,则能够通过挤出成型进行膜成型,如果共聚物的重均分子量为190000以下,则能够改善模具转印性。
此外,共聚物氢化物的分子量分布(Mw/Mn)优选为7以下,优选为6以下,进一步优选为5以下。如果分子量分布为7以下,则能够改善模具转印性和膜厚不均。
共聚物氢化物的来自链状共轭二烯化合物的碳-碳不饱和键的氢化率以及来自芳香族乙烯基化合物的碳-碳不饱和键的氢化率能够通过例如测定共聚物和共聚物氢化物的1H-NMR来求出。
共聚物中的不饱和键的氢化方法、反应方式等没有特别限定,按照公知的方法进行即可。
作为对共聚物的来自链状共轭二烯化合物的主链和侧链的碳-碳不饱和键进行选择性氢化的方法,可举出例如日本特开2015-78090号公报等所记载的公知的氢化方法。
此外,作为对共聚物的来自链状共轭二烯化合物的主链和侧链的碳-碳不饱和键、以及来自芳香族乙烯基化合物的芳香环的碳-碳不饱和键进行氢化的方法,可举出例如国际公开第2011/096389号、国际公开第2012/043708号等所记载的方法。
在氢化反应终止后,能够将氢化催化剂、或者氢化催化剂和聚合催化剂从反应溶液中除去后,从得到的溶液中除去溶剂而回收共聚物氢化物。
-嵌段共聚物氢化物-
嵌段共聚物氢化物是本发明的共聚物氢化物的1种。
嵌段共聚物氢化物可以为仅对嵌段共聚物的来自链状共轭二烯化合物的主链和侧链的碳-碳不饱和键进行选择性氢化的高分子,也可以为对嵌段共聚物的来自链状共轭二烯化合物的主链和侧链的碳-碳不饱和键以及来自芳香族乙烯基化合物的芳香环的碳-碳不饱和键进行氢化的高分子,也可以为它们的混合物。
在仅对嵌段共聚物的来自链状共轭二烯化合物的主链和侧链的碳-碳不饱和键进行选择性氢化的情况下,主链和侧链的碳-碳不饱和键的氢化率通常为95%以上,优选为97%以上,更优选为99%以上,来自芳香族乙烯基化合物的芳香环的碳-碳不饱和键的氢化率通常为10%以下,优选为5%以下,更优选为3%以下。
另外,在此,“对主链和侧链的碳-碳不饱和键进行氢化”是指“对嵌段共聚物中的来自链状共轭二烯化合物的双键进行氢化”的意思,“对芳香环的碳-碳不饱和键进行氢化”是指“对嵌段共聚物中的来自芳香环的双键进行氢化”的意思。
在对嵌段共聚物的来自链状共轭二烯化合物的主链和侧链的碳-碳不饱和键以及来自芳香族乙烯基化合物的芳香环的碳-碳不饱和键进行氢化的情况下,氢化率为全部碳-碳不饱和键的90%以上,优选为95%以上,更优选为99%以上。
<硅烷改性>
可以在过氧化物的存在下使上述得到的共聚物氢化物与烯属不饱和硅烷化合物反应(硅烷改性),在共聚物氢化物中导入烷氧基甲硅烷基。
另外,导入的烷氧基甲硅烷基与硅烷改性所使用的后述的烯属不饱和硅烷化合物相对应,从(i)与玻璃、金属等不同种类的材料的粘接、(ii)熔融二氧化硅、粉碎二氧化硅、蒙脱石等所谓的黏土、玻璃纤维、碳纤维、碳纳米管、纤维素纳米纤维、金属颗粒等的分散性的观点出发,优选甲氧基甲硅烷基、乙氧基甲硅烷基,更优选甲氧基甲硅烷基。在此,烷氧基甲硅烷基可以与共聚物氢化物直接键合,也可以经由亚烷基、亚烷氧基羰基亚烷基等2价的有机基团而键合。
<<烯属不饱和硅烷化合物>>
作为硅烷改性所使用的烯属不饱和硅烷化合物,只要可与共聚物氢化物反应(例如接枝聚合)而在共聚物氢化物中导入烷氧基甲硅烷基则没有特别限定。作为这样的烯属不饱和硅烷化合物,可举出例如乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等。在这些之中,优选乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷,更优选乙烯基三甲氧基硅烷。这些可以单独使用1种,也可以将2种以上以任意的比率组合使用。
烯属不饱和硅烷化合物的使用量相对于100质量份的共聚物氢化物通常为0.1质量份以上,优选为0.2质量份以上,更优选为0.3质量份以上,通常为10质量份以下,优选为5质量份以下,更优选为3质量份以下。
<<过氧化物>>
作为硅烷改性所使用的过氧化物,优选使用1分钟半衰期温度为170~190℃的过氧化物,可举出例如叔丁基枯基过氧化物、二枯基过氧化物、二叔己基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二-(叔丁基过氧化)己烷、二叔丁基过氧化物、二-(2-叔丁基过氧化异丙基)苯等有机过氧化物。这些可以单独使用1种,也可以将2种以上以任意的比率组合使用。
过氧化物的使用量相对于100质量份的共聚物氢化物通常为0.05质量份以上,优选为0.1质量份以上,更优选为0.2质量份以上,通常为2质量份以下,优选为1质量份以下,更优选为0.5质量份以下。
<<烷氧基甲硅烷基的导入量>>
通过进行硅烷改性在共聚物氢化物中导入的烷氧基甲硅烷基的量相对于100质量份的共聚物氢化物优选为0.1质量份以上,更优选为0.5质量份以上,进一步优选为1质量份以上,优选为10质量份以下,更优选为5质量份以下,进一步优选为3质量份以下。
-分子量-
通过上述硅烷改性得到的共聚物氢化物(硅烷改性物)的重均分子量(Mw)通常由于导入的烷氧基甲硅烷基的量少而与用作原料的共聚物氢化物的重均分子量相比变化不大,优选为7000以上,更优选为10000以上,进一步优选为12000以上,优选为190000以下,更优选为150000以下,进一步优选为100000以下。如果硅烷改性物的重均分子量为7000以上,则能够提高硅烷改性物的机械强度,如果硅烷改性物的重均分子量为190000以下,则能够确保硅烷改性物的加工性。
此外,硅烷改性物的分子量分布优选为7.5以下,更优选为6.5以下,进一步优选为5.5以下。如果分子量分布为7.5以下,则能够提高由共聚物氢化物得到的硅烷改性物的加工性、机械强度。
另外,关于硅烷改性物的分子量分布(Mw/Mn),由于在过氧化物的存在下进行硅烷改性,所以会同时引发聚合物的交联反应、切断反应,由此有分子量分布相较于用作原料的共聚物氢化物的分子量分布变大的倾向。
<通过凝胶渗透色谱(GPC)测定的洗脱曲线>
通过凝胶渗透色谱(GPC)对含有共聚物氢化物的试样测定的洗脱曲线中的来自共聚物氢化物的峰的数目只要为至少2个,则没有特别限制,优选为4个以下,更优选为3个以下,特别优选为2个。
在此,洗脱曲线只要能够检测出来自共聚物氢化物的峰即可,不仅可以为仅对共聚物氢化物进行GPC测定而得到的洗脱曲线,也可以为由包含共聚物氢化物的组合物得到的洗脱曲线(例如包含抗老化剂和共聚物氢化物的组合物)。
另外,在本说明书中,“峰”是指“相对于基线突出的部分”的意思,“峰顶”是指“示差折光仪(RI)的检测灵敏度(mV)最高的顶点”的意思。
在此,在至少2个来自共聚物氢化物的峰中,将示出洗脱时间最短的峰顶的来自共聚物氢化物的峰作为第1峰,将示出洗脱时间第二短的峰顶的来自共聚物氢化物的峰作为第2峰。例如,在图1中,A为第1峰,B为第2峰,在洗脱时间为约16分钟而检测到的C为来自制造共聚物氢化物时使用的溶剂(例如环己烷)的峰,16.5分钟以后在负值侧检测到的2个峰为来自GPC测定中用作溶剂的四氢呋喃(THF)的峰。D为来自抗老化剂的峰。
此外,在图1中,E为使用GPC测定的标准聚苯乙烯的分子量的曲线(校准曲线),如图1所示,根据该校准曲线和使用GPC测定的共聚物氢化物的洗脱时间,算出“基于第1峰的灵敏度最高的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)”和“基于第2峰的灵敏度最高的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第2峰分子量)”。
另外,在图1的洗脱曲线中,D这样的来自抗老化剂的峰不是来自本发明的共聚物氢化物的峰。
<<第1峰>>
基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)没有特别限制,优选为15000以上,更优选为16300以上,进一步优选为20000以上,更进一步优选为25000以上,再进一步优选为45000以上,优选为200000以下,更优选为170000以下,进一步优选为140000以下,更进一步优选为96000以下,再进一步优选为88400以下。如果基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)为15000以上,则能够确保树脂的冲击强度,如果基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)为200000以下,则能够对膜进行挤出成型。
<<第2峰>>
基于第2峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第2峰分子量)只要为1000以上则没有特别限制,优选为1200以上,更优选为1300以上,进一步优选为1500以上,更进一步优选为1800以上,再进一步优选为9200以上,优选为153800以下,更优选为100000以下,进一步优选为50000以下,更进一步优选为47100以下。如果基于第2峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第2峰分子量)为1000以上且153800以下,则能够改善模具转印性。
基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)与基于第2峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第2峰分子量)的比(第1峰分子量/第2峰分子量)只要为1.50以上则没有特别限制,优选为2.0以上,更优选为4.0以上,进一步优选为4.89以上,优选为200以下,更优选为150以下,进一步优选为100以下,更进一步优选为73.85以下,再进一步优选为13.58以下。如果第1峰分子量与第2峰分子量的比为2.0以上且200以下,则能够进一步改善膜厚不均。
第1峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第1峰顶灵敏度)(mV)与第2峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第2峰顶灵敏度)(mV)的比(第1峰顶灵敏度(mV)/第2峰顶灵敏度(mV))没有特别限制,优选为0.01以上,更优选为0.015以上,进一步优选为0.02以上,更进一步优选为4.01以上,再进一步优选为6.88以上,再更进一步优选为9.36以上,特别优选为10.18以上,优选为99以下,更优选为70以下,进一步优选为50以下,更进一步优选为26.39以下。如果第1峰顶灵敏度(mV)与第2峰顶灵敏度(mV)的比为0.01以上,则能够进一步改善模具转印性,如果第1峰顶灵敏度(mV)与第2峰顶灵敏度(mV)的比为99以下,则能够进一步改善膜厚不均。
另外,在本发明中,“示差折光仪(RI)的检测灵敏度(mV)”是指GPC洗脱曲线的各峰中的峰顶灵敏度的意思,例如,在图1中,相当于“峰顶灵敏度(mV)”
另外,可通过对供给至氢化反应(加氢反应)的共聚物的重均分子量(Mw)和分子量分布(Mw/Mn)、氢化温度(加氢温度)、氢化反应时间(加氢反应时间)、氢化反应(加氢反应)中的氢供给终止时间进行适当调节,可得到在通过凝胶渗透色谱(GPC)测定的洗脱曲线中具有规定的第1峰和规定的第2峰的共聚物氢化物。
(共聚物氢化物的制造方法)
本发明的共聚物氢化物的制造方法为制造本发明的共聚物氢化物的制造方法,其包含共聚工序和氢化工序,根据需要还包含硅烷改性工序等其它工序。
<共聚工序>
共聚工序为使用包含有机锂化合物的引发剂使芳香族乙烯基单体与链状共轭二烯单体共聚的工序。
共聚的方法只要是使用了包含有机锂化合物的引发剂的共聚则没有特别限定,能够使用已知的方法将包含芳香族乙烯基单体和链状共轭二烯单体的单体组合物聚合来制备共聚物。
-有机锂化合物-
有机锂化合物通常用于阴离子聚合,没有特别限制,可举出例如:正丁基锂、仲丁基锂、叔丁基锂、正丙基锂、异丙基锂、苄基锂等单有机锂化合物;1,4-二锂丁烷、1,5-二锂戊烷、1,6-二锂己烷、1,10-二锂癸烷、1,1-二亚苯基二锂(1,1-dilithiodiphenylene)、二锂聚丁二烯、二锂聚异戊二烯、1,4-二锂苯、1,2-二锂-1,2-二苯基乙烷、1,4-二锂-2-乙基环己烷、1,3,5-三锂苯、1,3,5-三锂-2,4,6-三乙基苯等多官能性有机锂化合物等。在这些之中,优选正丁基锂、仲丁基锂等单有机锂化合物。这些可以单独使用1种,也可以将2种以上以任意的比率组合使用。
<氢化工序>
氢化工序是对通过共聚工序得到的共聚物进行氢化的工序。
作为对共聚物中的不饱和键进行氢化的方法(氢化方法),没有特别限定,能够采用已知的方法,优选氢化率高且可抑制聚合物链切断反应的氢化方法。作为这样的氢化方法,能够举出例如国际公开第2011/096389号、国际公开第2012/043708号等记载的方法。
<硅烷改性工序>
硅烷改性工序是对通过氢化工序得到的共聚物氢化物进行硅烷改性的工序。
对共聚物氢化物进行硅烷改性的方法没有特别限定,能够通过例如在双轴挤出机中混炼共聚物氢化物、烯属不饱和硅烷化合物、以及过氧化物而在共聚物氢化物中导入烷氧基甲硅烷基。混炼温度通常为180℃以上,优选为185℃以上,更优选为190℃以上,通常为220℃以下,优选为210℃以下,更优选为200℃以下。混炼时间通常为0.1分钟以上,优选为0.2分钟以上,更优选为0.3分钟以上,通常为10分钟以下,优选为5分钟以下,更优选为2分钟以下的程度。以成为这样的混炼温度、混炼时间的方式进行适当地设定、连续地进行混炼、挤出即可。
(含共聚物氢化物组合物)
本发明的含共聚物氢化物组合物包含上述的本发明的共聚物氢化物、以及磷系抗氧化剂、酚系抗老化剂及加工助剂中的至少任一种,根据需要还包含其它成分。
<磷系抗氧化剂>
作为磷系抗氧化剂,没有特别限制,可举出例如:三苯基亚磷酸酯、二苯基异癸基亚磷酸酯、苯基二异癸基亚磷酸酯、三(壬基苯基)亚磷酸酯、三(二壬基苯酚)亚磷酸酯、三(2,4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯、10-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苄基)-9、10-二氢-9-氧杂-10-琳杂菲-10-氧化物等单亚磷酸酯系化合物;4,4’-亚丁基-双(3-甲基-6-叔丁基苯基-二-十三烷基亚磷酸酯)、4,4’-异亚丙基-双(苯基-二-烷基(C12~C15)亚磷酸酯)等二磷酸酯系化合物;6-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙氧基]-2,4,8,10-四-叔丁基二苯并[d,f][1.3.2]二氧杂磷杂庚因、6-[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基丙基)丙氧基]-2,4,8,10-四-叔丁基二苯并[d,f][1.3.2]二氧杂磷杂庚因等。这些可以单独使用1种,也可以将2种以上以任意的比率组合使用。
<酚系抗老化剂>
作为酚系抗老化剂,没有特别限制,可举出例如季戊四醇四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、2,2-硫代-二亚乙基双[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、十八烷基-3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、3,9-双{2-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基]-1,1-二甲基乙基}-2,4,8,10-四氧杂螺[5,5]十一烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-叔丁基-4-羟基苄基)苯等。这些可以单独使用1种,也可以将2种以上以任意的比率组合使用。
本发明的含共聚物氢化物组合物中的相对于100质量份的共聚物氢化物的磷系抗氧化剂和酚系抗老化剂的合计含量只要为0.001质量份以上且1.0质量份以下则没有特别限制,优选为0.003质量份以上,更优选为0.005质量份以上,优选为0.8质量份以下,更优选为0.5质量份以下。如果相对于100质量份的共聚物氢化物的磷系抗氧化剂和酚系抗老化剂的合计含量为0.001质量份以上,则能够防止氧化,如果相对于100质量份的共聚物氢化物的磷系抗氧化剂和酚系抗老化剂的合计含量为1.0质量份以下,则能够抑制磷系抗氧化剂和酚系抗老化剂向树脂表面渗出。
<加工助剂>
作为加工助剂,优选能够均匀地溶解或分散在共聚物氢化物中的加工助剂,更优选数均分子量为300以上且5000以下的烃系聚合物。
作为烃系聚合物的具体例子,可举出:聚异丁烯、聚丁烯、聚-4-甲基戊烯、聚-1-辛烯、聚异戊二烯、乙烯·α-烯烃共聚物、聚异戊二烯-丁二烯共聚物等低分子量物及其氢化物等。这些可以单独使用1种,也可以将2种以上以任意的比率组合使用。
在这些之中,从维持透明性、维持耐光性、且软化效果优异的方面出发,优选低分子量(数均分子量优选为500以上、优选为3000以下、更优选为2500以下)的聚异丁烯氢化物(HPB)。
低分子量的烃系聚合物的配合量相对于100质量份的共聚物氢化物通常为40质量份以下,优选为30质量份以下,更优选为20质量份以下,进一步优选为15质量份以下。如果低分子量的烃系聚合物的配合量在上述优选范围内,则在制成夹层玻璃用中间膜的情况下,能够抑制耐热性下降,能够抑制洗脱物增加。
<其它成分>
其它成分没有特别限制,根据用途,可举出例如紫外线吸收剂、光稳定剂、除了嵌段共聚物氢化物以外的聚合物、颗粒的抗粘连剂、红外线遮蔽/吸收剂、金属皂、着色剂、酸酐、无机氧化物(粉碎二氧化硅、烧结二氧化硅等)等。这些可以单独使用1种,也可以将2种以上以任意的比率组合使用。
本发明的共聚物氢化物或含共聚物氢化物组合物优选用于夹层玻璃用的中间膜(上述夹层玻璃可以包含热射线反射膜、透明导电膜、调光膜、高弹性树脂层等)、密封材料(太阳光发电元件、OLED等)、光学膜(相位差膜、偏振片保护膜等)、医疗用成型体(瓶、注射器、输液袋、培养容器粘接剂等)、粘接片、粘接剂等。
(夹层玻璃用中间膜)
本发明的夹层玻璃用中间膜为可用于夹层玻璃的中间膜,其包含在本发明的共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基或酸酐基的改性物,根据需要还包含加工助剂、紫外线吸收剂(UVA)等其它成分。
夹层玻璃除了包含上述夹层玻璃用中间膜以外,还可以包含热射线反射膜、透明导电膜、调光膜、高弹性树脂层等。
作为通过夹层玻璃的中间膜被粘接的粘接物,可举出玻璃、聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂等塑料等。
另外,关于夹层玻璃的细节和优选例等,例如国际公开2013/176258号、国际公开2016/006610号所记载的那样。
<导入了烷氧基甲硅烷基的改性物>
作为烷氧基甲硅烷基,可举出:三甲氧基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基等三(碳原子数为1~6的烷氧基)甲硅烷基;甲基二甲氧基甲硅烷基、甲基二乙氧基甲硅烷基、乙基二甲氧基甲硅烷基、乙基二乙氧基甲硅烷基、丙基二甲氧基甲硅烷基、丙基二乙氧基甲硅烷基等(碳原子数为1~20的烷基)二(碳原子数为1~6的烷氧基)甲硅烷基;苯基二甲氧基甲硅烷基、苯基二乙氧基甲硅烷基等(芳基)二(碳原子数为1~6的烷氧基)甲硅烷基等。此外,烷氧基甲硅烷基也可以经由碳原子数为1~20的亚烷基、碳原子数为2~20的亚烷氧基羰基亚烷基等2价的有机基团与嵌段共聚物氢化物(D)键合。
烷氧基甲硅烷基导入到夹层玻璃用中间膜中的共聚物氢化物的导入量相对于100质量份的共聚物氢化物优选为0.1质量份以上,更优选为0.2质量份以上,进一步优选为0.3质量份以上,进一步优选为1.1质量份以上,更进一步优选为1.8质量份以上,优选为10质量份以下,更优选为5质量份以下,进一步优选为3质量份以下。
当烷氧基甲硅烷基的导入量为上述下限以上时,能够提高粘接力,另一方面,当烷氧基甲硅烷基的导入量为上述上限以下时,能够抑制产生异物。
导入了烷氧基甲硅烷基这一情况能够通过IR光谱进行确认。此外,其导入量能够通过1H-NMR光谱来算出。
在共聚物氢化物中导入烷氧基甲硅烷基的方法没有特别限定。可举出例如以下的方法:通过在有机过氧化物的存在下使烯属不饱和硅烷化合物与共聚物氢化物反应(接枝反应),从而在共聚物氢化物中导入烷氧基甲硅烷基。
另外,关于烷氧基甲硅烷基的细节和优选例等,如例如日本特开2017-159590号公报、国际公开2015/105127号、国际公开2016/006610号、国际公开2012/043708号、国际公开2014/091941号、日本特开2017-171833号公报所述。
<导入了酸酐基的改性物>
作为制备导入了酸酐基的改性物的方法,没有特别限定,能够通过例如在有机过氧化物的存在下使不饱和羧酸酐与共聚物氢化物进行接枝反应,从而在共聚物氢化物中导入酸酐基。
通过在共聚物氢化物中导入酸酐基,能够提高与热塑性树脂的粘接性。
作为用于接枝反应的不饱和羧酸酐,只要能够与共聚物氢化物进行接枝反应而在共聚物氢化物中导入酸酐基,则没有特别限定。
作为不饱和羧酸酐,可举出马来酸酐、柠康酸酐、衣康酸酐、2,3-二甲基马来酸酐、5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐、烯丙基琥珀酸酐、2-苯基马来酸酐、顺式乌头酸酐等。在这些之中,从工业上易获得的观点出发,优选使用马来酸酐、衣康酸酐、5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐。这些不饱和羧酸酐可以分别单独使用,也可以组合使用2种以上。
作为用于接枝反应的有机过氧化物,优选使用1分钟半衰期温度为170℃以上且190℃以下的有机过氧化物。
作为有机过氧化物,优选使用例如叔丁基枯基过氧化物、二枯基过氧化物、二-叔己基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷、二-叔丁基过氧化物、二(2-叔丁基过氧化异丙基)苯等。
这些有机过氧化物可以分别单独使用,也可以组合使用2种以上。
酸酐基导入到共聚物氢化物的导入量相对于100质量份的共聚物氢化物优选为0.1质量份以上,更优选为0.2质量份以上,进一步优选为0.3质量份以上,特别优选为1.8质量份以上,优选为10质量份以下,更优选为5质量份以下,特别优选为3质量份以下。
当酸酐基的导入量为上限以下时,能够抑制得到的改性物的吸湿性变高而抑制发生腐蚀。另一方面,当酸酐基的导入量为下限以上时,能够充分显现改性物层对热塑性树脂层的粘接性。
导入了酸酐基的情况能够通过IR光谱进行确认。此外,其导入量能够由IR光谱的吸光度来算出。
用于接枝反应的不饱和酸酐的量相对于100质量份的共聚物氢化物优选为0.1质量份以上,更优选为0.2质量份以上,进一步优选为0.3质量份以上,特别优选为1.8质量份以上,优选为10质量份以下,更优选为5质量份以下,特别优选为3质量份以下。
同时使用的有机过氧化物的量相对于100质量份的共聚物氢化物优选为0.03质量份以上,更优选为0.05质量份以上,特别优选为0.1质量份以上,优选为1.5质量份以下,更优选为1.0质量份以下,特别优选为0.5质量份以下。
在过氧化物的存在下使共聚物氢化物与不饱和羧酸酐进行反应的方法,没有特别限定。能够通过例如在双轴混炼机中将包含嵌段共聚物氢化物、不饱和羧酸酐及过氧化物的混合物以熔融状态混炼期望的时间,在嵌段共聚物氢化物中导入酸酐基。
另外,关于酸酐基的细节和优选例等,如例如日本特开2017-159590号公报所述。
<加工助剂>
作为夹层玻璃用中间膜中的加工助剂,与上述含共聚物氢化物组合物中的加工助剂相同,其优选例、添加量也与上述含共聚物氢化物组合物中的加工助剂相同。
<紫外线吸收剂(UVA)>
作为紫外线吸收剂(UVA),可举出例如苯并三唑系、三嗪系等。在这些之中,从耐光性的方面出发,优选苯并三唑系。
作为紫外线吸收剂(UVA)的添加量,没有特别限制,优选相对于100质量份的共聚物氢化物为0.01质量份以上,更优选为0.1质量份以上,特别优选为0.2质量份以上,优选为5质量份以下,更优选为2质量份以下,特别优选为1质量份以下。如果紫外线吸收剂(UVA)的添加量为上述下限以上,则能够提高耐光性,另一方面,如果紫外线吸收剂(UVA)的添加量为上述上限以下,则能够抑制紫外线吸收剂(UVA)的渗出。
作为夹层玻璃用中间膜的厚度,没有特别限制,优选为100μm以上,更优选为200μm以上,特别优选为300μm以上,优选为1000μm以下,更优选为900μm以下,特别优选为800μm以下。如果夹层玻璃用中间膜的厚度为上述下限以上,则能够提高耐冲击性,另一方面,如果夹层玻璃用中间膜的厚度为上述上限以下,则能够抑制制作夹层玻璃时的操作性的恶化。
(夹层玻璃用中间膜层叠体)
本发明的玻璃用中间膜层叠体是将2层以上的夹层玻璃用中间膜层叠而成的夹层玻璃用中间膜层叠体,其至少一个最外层为本发明的夹层玻璃用中间膜,可举出例如图3A所示的玻璃用中间膜层叠体300、图3B所示的玻璃用中间膜层叠体310、图3C所示的玻璃用中间膜层叠体320、图3D所示的玻璃用中间膜层叠体330、图3E所示的玻璃用中间膜层叠体340。另外,在图3A~图3E中,包含共聚物氢化物的层为HSIS层30,包含在共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基的改性物的层为Si-HSIS层40,包含在共聚物氢化物中导入了酸酐基的改性物的层为酸酐基改性HSIS层50。
在此,对于本发明的玻璃用中间膜层叠体,优选如图3D所示的玻璃用中间膜层叠体330、图3E所示的玻璃用中间膜层叠体340等那样,一个最外层为Si-HSIS层40,另一个最外层为酸酐基改性HSIS层50。
作为夹层玻璃用中间膜层叠体的厚度,没有特别限制,优选为100μm以上,更优选为200μm以上,特别优选为300μm以上,优选为1000μm以下,更优选为900μm以下,特别优选为800μm以下。如果夹层玻璃用中间膜层叠体的厚度为上述下限以上,则能够提高耐冲击性,另一方面,如果夹层玻璃用中间膜层叠体的厚度为上述上限以下,则能够抑制制作夹层玻璃时的操作性的恶化。
(密封材料)
本发明的密封材料包含本发明的共聚物氢化物、或者在本发明的共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基的改性物,根据需要还包含加工助剂、紫外线吸收剂(UVA)等其它成分。
作为密封材料的具体例子,没有特别限制,可举出太阳光发电元件用密封材料、OLED用密封材料等。
此外,密封材料优选为具有包含共聚物氢化物的层和包含在共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基的改性物的层的多层结构。
另外,关于密封材料的细节和优选例等,如例如国际公开2012/043708号、国际公开2015/099079号、国际公开2014/091941号所述。
<导入了烷氧基甲硅烷基的改性物>
作为密封材料中的导入了烷氧基甲硅烷基的改性物,与上述夹层玻璃用中间膜中的导入了烷氧基甲硅烷基的改性物相同,其优选例也与上述夹层玻璃用中间膜中的导入了烷氧基甲硅烷基的改性物相同。
<加工助剂>
作为密封材料中的加工助剂,与上述含共聚物氢化物组合物中的加工助剂相同,其优选例、添加量也与上述含共聚物氢化物组合物中的加工助剂相同。
<紫外线吸收剂(UVA)>
作为密封材料中的紫外线吸收剂(UVA),与上述夹层玻璃用中间膜中的紫外线吸收剂(UVA)相同,其优选例、添加量也与上述夹层玻璃用中间膜中的紫外线吸收剂(UVA)相同。
作为密封材料的厚度,没有特别限制,优选为1μm以上,更优选为10μm以上,特别优选为50μm以上,优选为10mm以下,更优选为1000μm以下,特别优选为500μm以下。如果密封材料的厚度为上述下限以上,则能够抑制密封部位产生缺陷,另一方面,如果密封材料的厚度为上述上限以下,则能够抑制密封时的操作性的降低。
(光学膜)
本发明的光学膜包含本发明的共聚物氢化物,根据需要还包含其它成分。
作为光学膜的具体例子,没有特别限制,可举出相位差膜、偏振片保护膜等。
另外,关于光学膜的细节和优选例等,如例如国际公开2015/005292号、国际公开2016/060070号、国际公开2015/002020号所述。
(医疗用成型体)
本发明的医疗用成型体由本发明的含共聚物氢化物组合物形成。
作为医疗用成型体的具体例子,没有特别限制,可举出瓶、注射器、输液袋、培养容器粘接剂等。
另外,关于医疗用成型体的细节和优选例等,如例如国际公开2015/033876号所述。
(医疗用成型体的制造方法)
本发明的医疗用成型体的制造方法为制造本发明的医疗用成型体的医疗用成型体的制造方法,包含以照射量E对医疗用成型体进行高能量射线照射的工序,上述医疗用成型体由含共聚物氢化物组合物形成,在上述含共聚物氢化物组合物中,酚系抗老化剂的配合量相对于100质量份的共聚物氢化物为下述式1所表示的W质量份以上且0.50质量份以下。
W=[0.46=(100-H)+0.04]×(E/25) …式1
(式1中,W表示酚系抗氧化剂相对于100质量份的共聚物氢化物的质量份,H表示共聚物氢化物的以百分数单位表示的氢化率,H为99~100的数值。E表示高能量射线的以kGy单位表示的照射量。)
<基于高能量射线照射的灭菌处理>
本发明的医疗用成型体的制造方法的特征在于,以照射量E对本发明的医疗用成型体进行高能量射线照射。
为了维持无菌状态,优选将医疗用成型体以内包于由菌不能通过的树脂膜形成的密闭容器的状态照射高能量射线来进行灭菌处理。经灭菌处理的医疗用成型体维持无菌状态地保管在由树脂膜形成的密闭容器中,直到被使用。
实际上,实施如下方法等:将医疗用成型体放入到聚乙烯等的树脂制袋中,使用热封等方法将开口部密封,进一步将该密封袋用由树脂膜形成的袋等进行多重包装,将其装入纸板箱、塑料盒内而制成能够运输的状态,以这样的状态照射高能量射线而进行灭菌处理。
在进行基于高能量射线照射的灭菌处理时,作为内包医疗用成型体的由树脂膜形成的密闭容器,能够使用由树脂成型的单层或多层的袋、盒。作为使用的树脂,可举出乙烯-乙烯基醇共聚物、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰胺-6、聚酰胺-66、聚酰胺-12等。这些树脂能够使用一种,或将两种以上组合使用。
作为密封方法,能够使用在将医疗用成型体内包于树脂制袋后、将开口部热封的方法等。
从进一步抑制因灭菌处理后的医疗用成型体洗脱至水中的洗脱物导致的pH变化的观点出发,优选:通过使用由例如乙烯-乙烯基醇共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺-6等形成的、氧透过率为100cc/m2·day·atm以下的膜作为构成密闭容器的树脂膜、在内包了医疗用成型体的密闭容器内同时内包脱氧剂等方法来降低密闭容器内的氧浓度,在这样的状态下进行基于高能量射线照射的灭菌处理。
作为能够利用的高能量射线,可举出X射线、γ射线、β射线、电子束、中性射线等,作为灭菌处理,特别优选采用通用的基于γ射线或电子束的照射的方法。
在医疗用成型体的灭菌处理中,高能量射线的优选照射量通常为20kGy~35kGy。在照射量比该照射量少的情况下,灭菌效果不充分,在照射量比该照射量多的情况下,有时有如下情况:除了照射所需要的时间增加以外,灭菌处理后的来自包含嵌段共聚物氢化物的医疗用成型体的洗脱物增加。
作为灭菌后的医疗用成型体,可例示:注射用的药液容器、安瓿、输液袋、固体药物容器、滴眼药容器、滴剂容器、试验药容器、营养剂容器等液体或粉末、固体的药物容器;血液检查用的采样用试管、采血管、标本容器等样品容器;输液管、配管、接头、阀、栓等配管材料;隐形眼镜用保存容器;假牙托、人工心脏、人工肾脏等人工脏器、其部件等。在这些之中,在长期保存药品、特别是液体药品的输液袋、营养剂容器、药瓶、安瓿等中,来自容器的洗脱物量少,因此特别优选。
另外,关于医疗用成型体的制造方法的细节和优选例等,如例如国际公开2015/033876号所述。
(粘接剂)
本发明的粘接剂包含在本发明的共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基的改性物,根据需要进一步包含有机溶剂、硅烷偶联剂、交联助剂、有机过氧化物、加工助剂等。
本发明的粘接剂可以粘接耐热性树脂与金属,也可以将包含本发明的粘接剂的粘接剂片与热塑性树脂片粘接。
另外,关于粘接剂的细节和优选例等,如例如日本特开2017-171833号公报、国际公开2017/154718号所述。
<导入了烷氧基甲硅烷基的改性物>
作为粘接剂中的导入了烷氧基甲硅烷基的改性物,与上述夹层玻璃用中间膜中的导入了烷氧基甲硅烷基的改性物相同,其优选例也与上述夹层玻璃用中间膜中的导入了烷氧基甲硅烷基的改性物相同。
<有机溶剂>
作为有机溶剂,可举出例如:甲苯、二甲苯、溶剂石油脑等芳香族系溶剂;十氢化萘等饱和烃系溶剂;环己烷、甲基环己烷、二甲基环己烷等脂环式烃系溶剂;四氢呋喃等醚系溶剂;柠檬烯等萜烯系溶剂;环己酮等酮系溶剂等。
这些有机溶剂可以分别单独使用,也可以将2种以上组合使用。
在这些之中,从涂敷在基材上的粘接剂的溶剂的挥发性和涂敷工序的操作性的方面出发,优选甲苯。
作为有机溶剂的沸点,没有特别限制,优选为90℃以上,更优选为100℃以上,特别优选为105℃以上,优选为150℃以下,更优选为140℃以下,特别优选为130℃以下。如果有机溶剂的沸点为上述下限以上,则能够在形成涂膜时容易地除去有机溶剂,另一方面,如果有机溶剂的沸点为上述上限以下,则能够均匀地形成粘接剂层。
作为有机溶剂的含量,没有特别限制,相对于100质量份的改性物,优选为100质量份以上,更优选为150质量份以上,进一步优选为200质量份以上,特别优选为300质量份以上,优选为1000质量份以下,更优选为800质量份以下,特别优选为600质量份以下。如果有机溶剂的含量为上述下限以上,则能够稳定地进行涂覆,另一方面,如果有机溶剂的含量为上述上限以下,则能够缩短涂膜的干燥时间。
<硅烷偶联剂>
作为硅烷偶联剂,没有特别限制,优选环氧硅烷系偶联剂、氨基硅烷系偶联剂,特别优选环氧硅烷系偶联剂。
作为环氧硅烷系偶联剂的具体例子,可举出2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷等。
作为氨基硅烷系偶联剂的具体例子,可举出N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基-亚丁基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等。在这些之中,从粘接性的方面出发,优选3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。
作为硅烷偶联剂的含量,没有特别限制,相对于100质量份的改性物,优选为0.1质量份以上,更优选为0.2质量份以上,进一步优选为0.5质量份以上,特别优选为1.0质量份以上,优选为10质量份以下,更优选为5质量份以下,特别优选为3质量份以下。如果硅烷偶联剂的含量为上述下限以上,则能够提高粘接力,另一方面,如果硅烷偶联剂的含量为上述上限以下,则能够抑制粘接剂的粘度随时间增加。
<交联助剂>
作为交联助剂,可举出三烯丙基异氰脲酸酯、多元丙烯酸酯、多元甲基丙烯酸酯等。这些交联助剂可以分别单独使用,也可以将2种以上组合使用。在这些之中,从提高粘接力的方面出发,优选三烯丙基异氰脲酸酯。
作为交联助剂的含量,没有特别限制,相对于100质量份的改性物,优选为0.01质量份以上,更优选为0.1质量份以上,进一步优选为1质量份以上,特别优选为2质量份以上,优选为5质量份以下,更优选为3质量份以下,特别优选为2质量份以下。如果交联助剂的含量为上述下限以上,则能够提高粘接力,另一方面,如果交联助剂的含量为上述上限以下,则能够抑制粘接剂的粘度随时间增加。
<有机过氧化物>
作为有机过氧化物,可举出1,1-二(叔丁基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-二(叔丁基过氧化)-2-甲基环己烷、1,1-二(叔丁基过氧化)环己烷、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧化)己烷、2,2-二(叔丁基过氧化)丁烷、正丁基-4,4-二(叔丁基过氧化)戊酸酯、叔丁基过氧化苯甲酸酯、叔丁基枯基过氧化物、二枯基过氧化物、二-叔己基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷、二-叔丁基过氧化物、叔丁基过氧化异丁酸酯、月桂酰过氧化物、二丙酰过氧化物、对萜烷过氧化氢等。这些有机过氧化物可以分别单独使用,此外也可以将2种以上组合使用。在这些之中,从提高粘接力的方面出发,优选2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷。
作为有机过氧化物的含量,没有特别限制,相对于100质量份的改性物,优选为0.01质量份以上,更优选为0.05质量份以上,进一步优选为0.1质量份以上,特别优选为0.2质量份以上,优选为1质量份以下,更优选为0.5质量份以下,特别优选为0.3质量份以下。如果有机过氧化物的含量为上述下限以上,则能够提高粘接力,另一方面,如果有机过氧化物的含量为上述上限以下,则能够抑制粘接剂的粘度随时间增加。
<加工助剂>
作为粘接剂中的加工助剂,与上述含共聚物氢化物组合物中的加工助剂相同,其优选例、添加量也与上述含共聚物氢化物组合物中的加工助剂相同。
<耐热性树脂与金属的粘接>
作为耐热性树脂,可举出具有通常180℃以上、优选220℃以上、更优选260℃以上的耐热变形性的耐热性树脂,例如:聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、芳香族聚酰胺树脂、聚芳酯树脂、聚醚砜树脂、液晶聚合物、聚苯硫醚树脂、双马来酰亚胺树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂等。耐热变形性能够用按照JIS K7919-1法(塑料-负荷变形温度的测定)求出的负荷变形温度来进行评价。
作为金属的具体例子,可举出例如:铝、镓、铟、钛、钒、铬、钼、钨、锰、铁、钴、镍、钯、铂、铜、银、金、锌等金属;铁合金、铜合金、铝合金、镍合金、焊锡、伍德合金、超级钢合金、白色合金等合金等。
作为粘接时的加热温度,没有特别限制,优选为100℃以上,更优选为110℃以上,特别优选为120℃以上,优选为200℃以下,更优选为190℃以下,特别优选为180℃以下。如果粘接时的加热温度为上述下限以上,则能够提高粘接力,另一方面,如果粘接时的加热温度为上述上限以下,则能够抑制粘接后的翘曲。
(接合体)
本发明的接合体是将包含本发明的粘接剂的粘接剂片与热塑性树脂片粘接而成的。
作为包含本发明的粘接剂的粘接剂片的厚度,没有特别限制,优选为5μm以上,更优选为10μm以上,特别优选为15μm以上,优选为100μm以下,更优选为80μm以下,特别优选为50μm以下。如果粘接剂片的厚度为上述下限以上,则能够提高粘接力,另一方面,如果粘接剂片的厚度为上述上限以下,则能够抑制粘接剂层的突出。
作为热塑性树脂片,从优异的透明性和机械强度的方面出发,优选地可举出聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物。
作为本发明的接合体的厚度,没有特别限制,优选为0.02mm以上,更优选为0.1mm以上,特别优选为0.2mm以上,优选为10mm以下,更优选为2mm以下,特别优选为1mm以下。如果接合体的厚度为上述下限以上,则能够抑制接合体的断裂,另一方面,如果接合体的厚度为上述上限以下,则能够抑制接合体的加工性的恶化。
另外,关于接合体的细节和优选例等,如例如国际公开2017/154718号所述。
(接合体的制造方法)
本发明的接合体的制造方法为制造本发明的接合体的接合体的制造方法,其包含:对粘接剂片和热塑性树脂片中的任一者的粘接面进行选自等离子体照射、准分子紫外线照射及电晕放电中的至少1种的活化处理的工序(1);以及将粘接剂片和热塑性树脂片的粘接面重叠,进行加压压缩的工序(2)。
另外,关于接合体的制造方法的细节和优选例等,如例如国际公开2017/154718号所述。
<工序(1)>
工序(1)为对粘接剂片和热塑性树脂片中的任一者的粘接面进行选自等离子体照射、准分子紫外线照射及电晕放电中的至少1种的活化处理的工序。由于能够均匀地进行表面处理,所以优选等离子体照射和/或电晕放电处理。
<<活化处理>>
活化处理为选自等离子体照射、准分子紫外线照射及电晕放电中的至少1种。
-等离子体照射-
作为等离子体照射,可举出在大气压下进行等离子体照射的常压等离子体照射、在减压下进行等离子体照射的减压等离子体照射,从通过更简便的方法均匀地进行表面处理的观点出发,优选常压等离子体照射。
常压等离子体照射优选在大气压下在选自氢、氦、氮、氧、氩中的至少1种气体环境下进行,进一步优选在大气压下在氮和干燥空气、或者氮和氧的混合气体环境下进行。
氮的流量优选为50NL/分钟以上,优选为150NL/分钟以下。干燥空气或氧的流量优选为0.1NL/分钟以上,优选为5NL/分钟以下。
等离子体照射的输出功率优选为0.5kW以上,优选为2kW以下。
等离子体照射的频率优选为与输出功率对应的共振频率,具体优选为10KHz以上,优选为100KHz以下。
等离子体照射的照射速度优选为1cm/分钟以上,优选为100cm/分钟以下。
等离子体发生器与粘接剂片或热塑性树脂片的距离优选为1mm以上且10mm以下。
在减压下进行等离子体照射时,优选使用0.001kPa以上且10kPa以下(绝对压力)的低压气体(氩气、氧气、氮气或它们的混合气体等)进行等离子体处理。
作为低压气体,特别优选使用氮和氧的混合气体。
氮与氧的混合比优选以体积比计为10∶1~1∶10,混合气体的流量优选为0.1NL/分钟以上,优选为10NL/分钟以下。
等离子体照射的输出功率优选为50W以上,优选为500W以下。
-准分子紫外线照射-
准分子紫外线照射优选一边流通氮与干燥空气或氮与氧的混合气体、一边使用准分子紫外线灯进行准分子紫外线照射。该混合气体的氧浓度通常为1%以上,优选为3%以上,通常为15%以下,优选为5%以下。混合气体的流量优选为3升/分钟以上且7升/分钟以下。
准分子紫外线灯与粘接剂片或热塑性树脂片的粘接面的距离优选为10mm以下,更优选为1mm以上且5mm以下。照射强度优选为20mW以上且100mW以下,更优选为30mW以上且50mW以下。
-电晕放电-
电晕放电优选在干燥空气环境下进行,干燥空气的流量优选为10NL/分钟以上,优选为100NL/分钟以下。电晕放电的输出功率优选为250W以上,优选为1000W以下,放电量优选为20W·分钟/m2以上,优选为550W·分钟/m2以下。电极与粘接剂片或热塑性树脂片的距离优选为1mm以上,优选为20mm以下。
<工序(2)>
工序(2)为将粘接剂片和热塑性树脂片的粘接面重叠、进行加压压缩的工序。
将粘接剂片的粘接面和热塑性树脂片的粘接面重叠、进行加热压接的方法,没有特别限制,可举出例如:将粘接剂片的粘接面和热塑性树脂片的粘接面重叠、进而根据需要重叠其它构件而得到层叠物,将得到的层叠物放入可挠性的袋(以下有时称为“袋”),一边除去袋内的空气,一边进行加热而贴合的方法;将上述层叠物放入袋中,除去袋内的空气后,在高压釜中进行加热加压而贴合的方法等。
在高压釜中进行加压的情况下,加压压力通常为0.1MPa以上,优选为0.2MPa以上,更优选为0.3MPa以上,通常为1.5MPa以下,优选为1.2MPa以下,更优选为1.0MPa以下。
在进行加热的情况下,温度通常为80℃以上,优选为90℃以上,通常为180℃以下,优选为160℃以下,更优选为140℃以下。
如果温度和压力在上述范围,则可得到充分的粘接强度,并且不易发生粘接面产生气泡等不良状况。
在高压釜中进行加压的时间通常为10分钟以上,优选为15分钟以上,更优选为20分钟以上,通常为60分钟以下,优选为50分钟以下,更优选为40分钟以下。
放入袋内进行加热加压而成型为接合体的方法特别适合作为制造汽车用夹层玻璃等那样具有曲面形状的接合体的方法。
此外,如果接合体为平面形状的接合体,则也能够应用压制机、真空层压机、真空压制机、辊层压机等加压机进行加压、压接的方法等。
加压时的压力通常为0.1MPa以上,优选为0.5MPa以上,通常为10MPa以下,优选为3MPa以下。
加压的时间通常为1分钟以上,优选为5分钟以上,通常为30分钟以下,优选为10分钟以下。
在上述那样进行而得到的接合体中,粘接剂片和热塑性树脂片的界面被牢固地粘接,即使在高温高湿环境下长时间暴露后,也维持了牢固的粘接强度,不易发生剥离等不良状况。
实施例
以下,基于实施例对本发明进行具体说明,但本发明并不限定于这些实施例。另外,在以下的说明中,只要没有特别说明,表示量的“%”和“份”为质量基准。
此外,在将多个种类的单体共聚而制造的聚合物中,只要没有另外说明,将某单体聚合而形成的结构单元在上述聚合物中的比例通常与该单体在该聚合物的聚合中使用的全部单体中所占的比率(进料比)一致。
在实施例和比较例中,使用下述的方法评价共聚物的重均分子量、分子量分布及GPC洗脱曲线分析、共聚物氢化物的氢化率、共聚物氢化物的重均分子量和GPC洗脱曲线分析(基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)、基于第2峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第2峰分子量)、第1峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第1峰顶灵敏度)(mV)、第2峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第2峰顶灵敏度)(mV))、共聚物氢化物硅烷改性物的重均分子量和GPC洗脱曲线分析、共聚物氢化物及其硅烷改性物的模具转印性、使用了共聚物氢化物及其硅烷改性物的膜成型时的膜厚不均以及玻璃密合强度。
<共聚物的重均分子量、分子量分布及GPC洗脱曲线分析>
作为基于以四氢呋喃为洗脱液的凝胶渗透色谱(GPC)的标准聚苯乙烯换算值,在40℃以0.6cc/分钟的速度进行测定。作为测定装置,使用TOSOH CORPORATION制的HLC8320GPC,柱为3根串联连接的TSKgel SuperH G5000HLX、G4000HLX、G2000HLX,将聚合物量调节至4mg/1cc的浓度进行测定。
<共聚物氢化物的氢化率>
共聚物氢化物的氢化率(摩尔%)通过实施1H-NMR测定(测定溶剂:CDCl3)而算出共聚物中存在的全部不饱和键中消失的不饱和键的比例来算出。
<共聚物氢化物的重均分子量和GPC洗脱曲线分析>
作为基于以四氢呋喃为洗脱液的凝胶渗透色谱(GPC)的标准聚苯乙烯换算值,在40℃以0.6cc/分钟的速度进行测定。作为测定装置,使用TOSOH CORPORATION制的HLC8320GPC,柱为3根串联连接的TSKgel SuperH G5000HLX、G4000HLX、G2000HLX,将聚合物量调节至4mg/1cc的浓度进行测定。
<共聚物氢化物硅烷改性物的重均分子量和GPC洗脱曲线分析>
作为基于以四氢呋喃为洗脱液的凝胶渗透色谱(GPC)的标准聚苯乙烯换算值,在40℃以0.6cc/分钟的速度进行测定。作为测定装置,使用TOSOH CORPORATION制的HLC8320GPC,柱为3根串联连接的TSKgel SuperH G5000HLX、G4000HLX、G2000HLX,将聚合物量调节至4mg/1cc的浓度进行测定。
<共聚物氢化物及其硅烷改性物的模具转印性>
对于使用T型模头挤出机得到的膜,使用MikadoTechnos(株)真空热加压装置VS30-3030,在温度170℃、真空度-100kPa的减压条件下预热1分钟,以0.4MPa的压力压制5秒。评价中使用的模具如图2所示。
对于得到的样品的剖面,使用KEYENCE数码显微镜VHX-1000,在2个冠部绘制基准线,测定谷部的深度。基于求出的测定结果按照下式求出模具转印性(%)。
模具转印性(%)=(谷部的测定结果/模具设计深度)×100
另外,模具转印性优选接近100%,在90%~105%的范围内即可。
<使用了共聚物氢化物及其硅烷改性物的膜成型时的膜厚不均>
使用在株式会社TECHNOVEL的KZW15TW-60MG-NH(100)双轴挤出机中安装了T型模头的装置,在170℃的温度条件,成型为目标厚度470μm的目标膜,连续地测定运送的长条膜的宽度方向中央部的膜厚。作为测定装置,使用了KEYENCE CORPORATION制的分光干涉位移型多层膜厚测定仪SI-T10。在可观察膜厚的周期的范围内进行观察,求出该周期中的最大厚度tmax、最小厚度tmin、平均厚度tave。基于这些按照下式算出膜厚不均(%)。
膜厚不均(%)=((tmax-tmin)/tave)×100
评价基准如下所述。
◎:膜厚不均为15%以内
○:膜厚不均超过15%且为25%以内
△:膜厚不均超过25%且为35%以内
×:膜厚不均超过35%
<玻璃密合强度>
使用刀具沿制作的玻璃层叠体(基材+树脂片)50mm×75mm的短边方向,以作为基材的浮法玻璃被完全地切断的状态切出宽度10mm的切痕。以在剥离试验中能够夹住的程度揭开切痕的一端,制作拉伸试验用样品。另外,在测定中,不使用厚度不均匀的两端,使用厚度均匀的中央部。使用万能测定器(Instron制、Instron5580),基于“JIS K 6854-2”所记载的“180°剥离”,以拉伸速度100mm/分钟、试验片宽度10mm进行“180°剥离试验”,记录S-S曲线稳定了的数值,将其作为剥离强度。
评价基准如下所述。
◎:20N/10mm以上
○:10N/10mm以上且小于20N/10mm
×:小于10N/10mm
(制造例1)
在充分地进行了氮置换的、具有搅拌装置的反应器中加入550份的脱水环己烷、25份的脱水苯乙烯、0.475份的正丁基醚,一边在60℃搅拌一边加入2.93份的正丁基锂(15%正己烷溶液),引发聚合。在65℃进行60分钟聚合反应。通过气相色谱法测定的该时刻的聚合转化率为99.9%。然后,加入50.0份的脱水异戊二烯,直接继续搅拌40分钟。该时刻的聚合转化率为99.6%。然后进一步加入25.0份的脱水苯乙烯,反应60分钟。该时刻的聚合转化率为几乎100%。此时,添加2.0份的甲醇而终止反应。
得到的嵌段共聚物1的重均分子量(Mw)为11700、基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)为12400、分子量分布(Mw/Mn)为1.02,得到的嵌段共聚物1为S-I-S(苯乙烯嵌段-异戊二烯嵌段-苯乙烯嵌段)的三嵌段共聚物。
(制造例2)
在充分地进行了氮置换的、具有搅拌装置的反应器中加入550份的脱水环己烷、25份的脱水苯乙烯、0.475份的正丁基醚,一边在60℃搅拌一边加入2.34份的正丁基锂(15%正己烷溶液),引发聚合。在65℃进行60分钟聚合反应。通过气相色谱法测定的该时刻的聚合转化率为99.9%。然后,加入50.0份的脱水异戊二烯,直接继续搅拌40分钟。该时刻的聚合转化率为99.6%。然后进一步加入25.0份的脱水苯乙烯,反应60分钟。该时刻的聚合转化率为几乎100%。此时,添加2.0份的甲醇而终止反应。
得到的嵌段共聚物2的重均分子量(Mw)为15300、基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)为16100、分子量分布(Mw/Mn)为1.03,得到的嵌段共聚物2为S-I-S(苯乙烯嵌段-异戊二烯嵌段-苯乙烯嵌段)的三嵌段共聚物。
(制造例3)
在充分地进行了氮置换的、具有搅拌装置的反应器中加入550份的脱水环己烷、25份的脱水苯乙烯、0.475份的正丁基醚,一边在60℃搅拌一边加入0.90份的正丁基锂(15%正己烷溶液),引发聚合。在65℃进行60分钟聚合反应。通过气相色谱法测定的该时刻的聚合转化率为99.9%。然后,加入50.0份的脱水异戊二烯,直接继续搅拌40分钟。该时刻的聚合转化率为99.6%。然后进一步加入25.0份的脱水苯乙烯,反应60分钟。该时刻的聚合转化率为几乎100%。此时,添加2.0份的甲醇而终止反应。
得到的嵌段共聚物3的重均分子量(Mw)为42900、基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)为44300、分子量分布(Mw/Mn)为1.03,得到的嵌段共聚物3为S-I-S(苯乙烯嵌段-异戊二烯嵌段-苯乙烯嵌段)的三嵌段共聚物。
(制造例4)
在充分地进行了氮置换的、具有搅拌装置的反应器中加入550份的脱水环己烷、25份的脱水苯乙烯、0.475份的正丁基醚,一边在60℃搅拌一边加入0.47份的正丁基锂(15%正己烷溶液),引发聚合。在65℃进行60分钟聚合反应。通过气相色谱法测定的该时刻的聚合转化率为99.9%。然后,加入50.0份的脱水异戊二烯,直接继续搅拌40分钟。该时刻的聚合转化率为99.6%。然后进一步加入25.0份的脱水苯乙烯,反应60分钟。该时刻的聚合转化率为几乎100%。此时,添加2.0份的甲醇而终止反应。
得到的嵌段共聚物4的重均分子量(Mw)为93100、基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)为95100、分子量分布(Mw/Mn)为1.06,得到的嵌段共聚物4为S-I-S(苯乙烯嵌段-异戊二烯嵌段-苯乙烯嵌段)的三嵌段共聚物。
(实施例1)
将上述制造例2中记载的聚合物溶液转移至具有搅拌装置的耐压反应容器中,添加4份的作为氢化催化剂的二氧化硅-铝负载型镍催化剂(产品名:T-8400RL、ClariantJapan K.K.制、镍含量33%)和100份的脱水环己烷,进行混合。在常温状态用氢气置换反应容器内部,以加压至以表压计为2MPa的状态升温至180℃。当耐压反应容器的内部温度达到180℃时,不供给氢15分钟,保持180℃的温度恒定。15分钟后,加压至氢压为4.5MPa,进行5小时氢化反应(氢化率:99.8%)。在氢化反应后的共聚物氢化物的GPC洗脱曲线中,基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)为16400,基于第2峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第2峰分子量)为1200,分子量分布(Mw/Mn)为2.16,重均分子量(Mw)为15200。第1峰分子量/第2峰分子量为13.67,第1峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第1峰顶灵敏度)(mV)/第2峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第2峰顶灵敏度)(mV)为26.39,wA∶wB=50∶50。
进而,对于得到的共聚物氢化物,进行模具转印性和膜成型时的膜厚不均的评价。结果示于表1。
(实施例2)
将上述制造例3中记载的聚合物溶液转移至具有搅拌装置的耐压反应容器中,添加5份的作为氢化催化剂的二氧化硅-铝负载型镍催化剂(产品名:T-8400RL、ClariantJapan K.K.制)和100份的脱水环己烷,进行混合。在常温状态用氢气置换反应容器内部,以加压至以表压计为2MPa的状态升温至180℃。当耐压反应容器的内部温度达到180℃时,不供给氢20分钟,保持180℃的温度恒定。20分钟后,加压至氢压为4.5MPa,进行6小时氢化反应(氢化率:99.5%)。在氢化反应后的共聚物氢化物的GPC洗脱曲线中,基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)为45000,基于第2峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第2峰分子量)为23500,分子量分布(Mw/Mn)为1.66,重均分子量(Mw)为37800。第1峰分子量/第2峰分子量为1.91,第1峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第1峰顶灵敏度)(mV)/第2峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第2峰顶灵敏度)(mV)为4.01,wA∶wB=50∶50。
进而,对于得到的共聚物氢化物,进行模具转印性和膜成型时的膜厚不均的评价。结果示于表1。
(实施例3)
将上述制造例3中记载的聚合物溶液转移至具有搅拌装置的耐压反应容器中,添加4份的作为氢化催化剂的二氧化硅-铝负载型镍催化剂(产品名:T-8400RL、ClariantJapan K.K.制)和100份的脱水环己烷,进行混合。在常温状态用氢气置换反应容器内部,以加压至以表压计为2MPa的状态升温至180℃。当耐压反应容器的内部温度达到180℃时,不供给氢60分钟,保持180℃的温度恒定。60分钟后,加压至氢压为4.5MPa,进行6小时氢化反应(氢化率:99.9%)。在氢化反应后的共聚物氢化物的GPC洗脱曲线中,基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)为45000,基于第2峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第2峰分子量)为9200,分子量分布(Mw/Mn)为1.45,重均分子量(Mw)为43900。第1峰分子量/第2峰分子量为4.89,第1峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第1峰顶灵敏度)(mV)/第2峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第2峰顶灵敏度)(mV)为10.18,wA∶wB=50∶50。
进而,对于得到的共聚物氢化物,进行模具转印性和膜成型时的膜厚不均的评价。结果示于表1。
(实施例4)
将上述制造例3中记载的聚合物溶液转移至具有搅拌装置的耐压反应容器中,添加5份的作为氢化催化剂的二氧化硅-铝负载型镍催化剂(产品名:T-8400RL、ClariantJapan K.K.制)和100份的脱水环己烷,进行混合。在常温状态用氢气置换反应容器内部,以加压至以表压计为2MPa的状态升温至190℃。当耐压反应容器的内部温度达到190℃时,不供给氢70分钟,保持190℃的温度恒定。70分钟后,加压至氢压为4.5MPa,进行6小时氢化反应(氢化率:99.7%)。在氢化反应后的共聚物氢化物的GPC洗脱曲线中,基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)为45000,基于第2峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第2峰分子量)为1100,分子量分布(Mw/Mn)为5.55,重均分子量(Mw)为24700。第1峰分子量/第2峰分子量为40.91,第1峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第1峰顶灵敏度)(mV)/第2峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第2峰顶灵敏度)(mV)为6.88,wA∶wB=50∶50。
进而,对于得到的共聚物氢化物,进行模具转印性和膜成型时的膜厚不均的评价。结果示于表1。
(实施例5)
将上述制造例4中记载的聚合物溶液转移至具有搅拌装置的耐压反应容器中,添加6份的作为氢化催化剂的二氧化硅-铝负载型镍催化剂(产品名:T-8400RL、ClariantJapan K.K.制)和100份的脱水环己烷,进行混合。在常温状态用氢气置换反应容器内部,以加压至以表压计为2MPa的状态升温至200℃。当耐压反应容器的内部温度达到200℃时,不供给氢122分钟,保持200℃的温度恒定。122分钟后,加压至氢压为4.5MPa,进行8小时氢化反应(氢化率:97.2%)。在氢化反应后的共聚物氢化物的GPC洗脱曲线中,基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)为96000,基于第2峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第2峰分子量)为1300,分子量分布(Mw/Mn)为6.98,重均分子量(Mw)为51800。第1峰分子量/第2峰分子量为73.85,第1峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第1峰顶灵敏度)(mV)/第2峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第2峰顶灵敏度)(mV)为2.33,wA∶wB=50∶50。
进而,对于得到的共聚物氢化物,进行模具转印性和膜成型时的膜厚不均的评价。结果示于表1。
(实施例6)
如下述那样地进行“共聚物氢化物的硅烷改性物的制造”和“玻璃层叠体的制作”。
在此,在共聚物氢化物的硅烷改性物的GPC洗脱曲线中,基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)为16300,基于第2峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第2峰分子量)为1200,分子量分布(Mw/Mn)为2.23,重均分子量(Mw)为14900。第1峰分子量/第2峰分子量为13.58,第1峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第1峰顶灵敏度)(mV)/第2峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第2峰顶灵敏度)(mV)为25.02,wA∶wB=50∶50。
进而,对于得到的共聚物氢化物的硅烷改性物进行模具转印性和膜成型时的膜厚不均的评价,测定使用得到的共聚物氢化物的硅烷改性物制作的玻璃层叠体(基材+树脂片)的玻璃密合强度,进行评价。结果示于表1。
<共聚物氢化物的硅烷改性物的制备>
对于100份的实施例1得到的共聚物氢化物的颗粒,添加2.0份的乙烯基三甲氧基硅烷和0.2份的2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷(NOF CORPORATION制“Perhexa(注册商标)25B”)。使用双轴挤出机(株式会社TECHNOVEL制、商品名:KZW15TW-60MG-NH(100)),以树脂温度200℃、混炼时间60秒~70秒混炼该混合物。将得到的混炼物挤出成股状,空气中冷却后,使用造粒机切割,得到97份的共聚物氢化物的烷氧基硅烷改性物(烷氧基硅烷改性物A)的颗粒。
对于得到的烷氧基硅烷改性物A的颗粒,使用在上述双轴挤出机中安装了T型模头的装置,在170℃的温度条件,以目标膜厚330μm成型为膜。将运送的长条膜裁成50mm×75mm(表2)。
<玻璃层叠体(基材+树脂片)的制作>
准备作为树脂片的“上述长条膜(烷氧基硅烷改性物[A]、50mm×75mm)”和作为基材的“厚度规格FL3的浮法玻璃(规定尺寸50mm×75mm)”,将基材与树脂片贴合,制作层叠体(基材+树脂片)。另外,将为了除去玻璃表面的油膜、附着物而预先在超声波清洗机中清洗后并干燥处理了的浮法玻璃用作基材。
在热板加热至150℃的真空层压机(Nisshinbo Mechatronics Inc.制、商品名:PVL-1100)铺上Teflon(注册商标)-玻璃布片,然后将贴合了基材与树脂片的层叠体(基材+树脂片)以热板侧作为基材面进行设置。进而,在设置于真空层压机的层叠体(基材+树脂片)的树脂片的面上盖上Teflon-玻璃布片,关闭真空层压机的腔室,立即开始真空排气。从真空排气开始记录时间,进行5分钟排气加热后,将上部腔室开放在大气中,以1大气压进行10分钟压制,进行层压。压制10分钟后,将下部腔室开放在大气中,取出层压样品,冷却至室温,制作玻璃层叠体(基材+树脂片)。
(实施例7)
在实施例6中,代替使用实施例1得到的共聚物氢化物而使用实施例3得到的共聚物氢化物,除此以外,与实施例6同样地进行“共聚物氢化物的硅烷改性物的制造”和“玻璃层叠体的制作”,对于得到的共聚物氢化物的硅烷改性物(烷氧基硅烷改性物B),进行模具转印性和膜成型时的膜厚不均的评价,测定使用得到的共聚物氢化物的硅烷改性物制作的玻璃层叠体(基材+树脂片)的玻璃密合强度,进行评价。结果示于表1。
在此,在共聚物氢化物的硅烷改性物的GPC洗脱曲线中,基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)为45100,基于第2峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第2峰分子量)为9200,分子量分布(Mw/Mn)为1.53,重均分子量(Mw)为44100。第1峰分子量/第2峰分子量为4.90,第1峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第1峰顶灵敏度)(mV)/第2峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第2峰顶灵敏度)(mV)为9.36,wA∶wB=50∶50。
(比较例1)
将上述制造例1中记载的聚合物溶液转移至具有搅拌装置的耐压反应容器中,添加4份的作为氢化催化剂的二氧化硅-铝负载型镍催化剂(产品名:T-8400RL、ClariantJapan K.K.制)和100份的脱水环己烷,进行混合。在常温状态用氢气置换反应容器内部,以加压至以表压计为2MPa的状态升温至190℃。当耐压反应容器的内部温度达到190℃时,不供给氢14分钟,保持190℃的温度恒定。14分钟后,加压至氢压为4.5MPa,进行5小时氢化反应(氢化率:99.8%)。在氢化反应后的共聚物氢化物的GPC洗脱曲线中,基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)为13000,基于第2峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第2峰分子量)为900,分子量分布(Mw/Mn)为2.21,重均分子量(Mw)为10400。第1峰分子量/第2峰分子量为14.44,第1峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第1峰顶灵敏度)(mV)/第2峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第2峰顶灵敏度)(mV)为29.74,wA∶wB=50∶50。
进而,对于得到的共聚物氢化物,进行模具转印性和膜成型时的膜厚不均的评价。结果示于表1。
(比较例2)
将上述制造例3中记载的聚合物溶液转移至具有搅拌装置的耐压反应容器中,添加4份的作为氢化催化剂的二氧化硅-铝负载型镍催化剂(产品名:T-8400RL、ClariantJapan K.K.制)和100份的脱水环己烷,进行混合。在常温状态用氢气置换反应容器内部,以加压至以表压计为2MPa的状态升温至170℃。当耐压反应容器的内部温度达到170℃时,不供给氢20分钟,保持170℃的温度恒定。20分钟后,加压至氢压为4.5MPa,进行7小时氢化反应(氢化率:99.8%)。在氢化反应后的共聚物氢化物的GPC洗脱曲线中,基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)为45000,基于第2峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第2峰分子量)为31200,分子量分布(Mw/Mn)为1.76,重均分子量(Mw)为39500。第1峰分子量/第2峰分子量为1.44,第1峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第1峰顶灵敏度)(mV)/第2峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第2峰顶灵敏度)(mV)为2.36,wA∶wB=50∶50。
进而,对于得到的共聚物氢化物,进行模具转印性和膜成型时的膜厚不均的评价。结果示于表1。
(比较例3)
在实施例6中,代替使用实施例1得到的共聚物氢化物而使用比较例1得到的共聚物氢化物,除此以外,与实施例6同样地进行“共聚物氢化物的硅烷改性物的制造”和“玻璃层叠体的制作”,对于得到的共聚物氢化物的硅烷改性物(烷氧基硅烷改性物C),进行模具转印性和膜成型时的膜厚不均的评价,测定使用得到的共聚物氢化物的硅烷改性物制作的玻璃层叠体(基材+树脂片)的玻璃密合强度,进行评价。结果示于表1。
在此,在共聚物氢化物的硅烷改性物的GPC洗脱曲线中,基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)为12900,基于第2峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第2峰分子量)为900,分子量分布(Mw/Mn)为2.25,重均分子量(Mw)为9900。第1峰分子量/第2峰分子量为14.33,第1峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第1峰顶灵敏度)(mV)/第2峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(第2峰顶灵敏度)(mV)为28.93,wA∶wB=50∶50。
(实施例8)
对于相对于100份的实施例3得到的共聚物氢化物添加了0.1份的作为酚系抗氧化剂的季戊四醇四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯](BASF株式会社制、产品名“Irganox(注册商标)1010”)的含共聚物氢化物组合物A,与实施例3同样地进行模具转印性和膜成型时的膜厚不均的评价。
(实施例9)
使用具有能够添加液状物的侧向进料器的双轴挤出机(产品名“TEM37BS”、Toshiba Machine Co.,Ltd.制),将实施例3得到的共聚物氢化物以树脂温度190℃进行挤出,将作为加工助剂的聚异丁烯氢化物(HPB)(产品名“日油POLYBUTENE(注册商标)10SH”、NOF CORPORATION制)以相对于100份的共聚物氢化物为15份的比例从侧向进料器连续地进行添加,将得到的混炼物挤出成股状,用水冷却后,通过造粒机进行切割,得到含共聚物氢化物组合物B的颗粒。
进而,对于得到的含共聚物氢化物组合物B,与实施例3同样地进行模具转印性和膜成型时的膜厚不均的评价。
(实施例10)
在实施例9中,代替使用实施例3得到的共聚物氢化物而使用实施例7得到的烷氧基硅烷改性物B,除此以外,与实施例9同样地进行,制作含共聚物氢化物组合物,对于得到的含共聚物氢化物组合物C,进行模具转印性和膜成型时的膜厚不均的评价。进而,测定使用得到的含共聚物氢化物组合物C制作的玻璃层叠体(基材+树脂片)的玻璃密合强度,进行评价。
另外,在以下示出的表1中,
“第1峰分子量”表示基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量,
“第2峰分子量”表示基于第2峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量,
“第1峰顶灵敏度(mV)”表示第1峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(mV),
“第2峰顶灵敏度(mV)”表示第2峰的峰顶所示的示差折光仪(RI)的检测灵敏度(mV)。
(制造例X)
在制造例3中,使第2次加入脱水苯乙烯时为75℃,除此以外,与制造例3同样地进行而得到嵌段共聚物X。
得到的嵌段共聚物X的重均分子量(Mw)为44800、基于第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)为85800、分子量分布(Mw/Mn)为1.64,得到的嵌段共聚物X为S-I-S(苯乙烯嵌段-异戊二烯嵌段-苯乙烯嵌段)的三嵌段共聚物。
(实施例11)
将制造例X得到的嵌段共聚物的聚合物溶液转移至具有搅拌装置的耐压反应容器中,添加5份的作为氢化催化剂的二氧化硅-铝负载型镍催化剂(产品名:T-8400RL、Clariant Japan K.K.制)和100份的脱水环己烷,进行混合。在常温状态用氢气置换反应容器内部,以加压至以表压计为2MPa的状态升温至180℃。当耐压反应容器的内部温度达到180℃时,不供给氢20分钟,保持180℃的温度恒定。20分钟后,加压至氢压为4.5MPa,进行6小时氢化反应,得到共聚物氢化物(第1峰分子量:88400、第2峰分子量:47000、第1峰分子量/第2峰分子量:1.88、分子量分布(Mw/Mn):1.96、重均分子量(Mw):40300、第1峰顶灵敏度(mV):4.3、第2峰顶灵敏度(mV):112.7、第1峰顶灵敏度(mV)/第2峰顶灵敏度(mV):0.04、氢化率:99.9%、wA∶wB=50∶50)。对于得到的共聚物氢化物,进行模具转印性和膜成型时的膜厚不均的评价。结果示于表1。
(实施例12)
在实施例6中,代替使用实施例1得到的共聚物氢化物而使用实施例11得到的共聚物氢化物,将乙烯基三甲氧基硅烷的添加量从2.0份变更为1.8份,除此以外,与实施例6同样地进行“共聚物氢化物的硅烷改性物的制造”和“玻璃层叠体的制作”,得到共聚物氢化物的硅烷改性物(烷氧基硅烷改性物D、第1峰分子量:88100、第2峰分子量:47100、第1峰分子量/第2峰分子量:1.87、分子量分布(Mw/Mn):2.05、重均分子量(Mw):39700、第1峰顶灵敏度(mV):3.4、第2峰顶灵敏度(mV):101.7、第1峰顶灵敏度(mV)/第2峰顶灵敏度(mV):0.03、氢化率:99.9%、wA∶wB=50∶50)。对于得到的硅烷改性物D进行模具转印性和膜成型时的膜厚不均的评价,测定使用得到的共聚物氢化物的硅烷改性物制作的玻璃层叠体(基材+树脂片)的玻璃密合强度,进行评价。结果示于表1。
[表1]
[表2]
根据表1可知,在实施例1~10中,由于使用了具有示出洗脱时间最短的峰顶的来自共聚物氢化物(也包含其改性物)的峰(第1峰)和示出洗脱时间第二短的峰顶的来自共聚物氢化物(也包含其改性物)的峰(第2峰)的、第1峰分子量/第2峰分子量为1.50以上、且第2峰分子量为1000以上的共聚物氢化物(也包含其改性物),所以与不满足上述条件的比较例1~3相比,能够提高模具转印性,并且能够抑制膜成型时的膜厚不均。
进而可知,通过对供给至氢化反应(加氢反应)的共聚物的重均分子量(Mw)和分子量分布(Mw/Mn)、氢化温度(加氢温度)、氢化反应时间(加氢反应时间)、以及氢化反应(加氢反应)中的氢供给终止时间进行适当调节,可得到在通过凝胶渗透色谱(GPC)测定的洗脱曲线中具有规定的第1峰和规定的第2峰的共聚物氢化物。
根据表1可知,相较于使用将比较例1得到的共聚物氢化物硅烷改性而得到的改性物制作的玻璃层叠体(比较例3),使用将实施例1和3得到的共聚物氢化物硅烷改性而得到的改性物制作的玻璃层叠体(实施例6、7及10)的玻璃密合强度高。
(制造例5)
将实施例2得到的共聚物氢化物(第1峰分子量/第2峰分子量:1.91、第2峰分子量:23500、氢化率:99.5%、wA∶wB=50∶50)直接用作组合物1(参照表2-2),进行后述的实施例中的评价。
(制造例6)
将实施例3得到的共聚物氢化物(第1峰分子量/第2峰分子量:4.89、第2峰分子量:9200、氢化率:99.9%、wA∶wB=50∶50)直接用作组合物2(参照表2-2),进行后述的实施例中的评价。
(制造例7)
将比较例1得到的共聚物氢化物(第1峰分子量/第2峰分子量:14.44、第2峰分子量:900、氢化率:99.8%、wA∶wB=50∶50)直接用作组合物3(参照表2-2),进行后述的实施例中的评价。
(制造例8)
将比较例2得到的共聚物氢化物(第1峰分子量/第2峰分子量:1.44、第2峰分子量:31200、氢化率:99.8%、wA∶wB=50∶50)直接用作组合物4(参照表2-2),进行后述的实施例中的评价。
(制造例9)
对于相对于100份的实施例3得到的共聚物氢化物(第1峰分子量/第2峰分子量:4.89、第2峰分子量:9200、氢化率:99.9%、wA∶wB=50∶50)添加了15份的作为加工助剂的聚异丁烯氢化物(HPB)(产品名“日油POLYBUTENE(注册商标)10”、NOF CORPORATION制)的组合物5(参照表2-2),进行后述的实施例中的评价。
(制造例10)
在实施例6中,将乙烯基三甲氧基硅烷的添加量从2.0份变更为1.8份,除此以外,与实施例6同样地进行得到硅烷改性物(第1峰分子量/第2峰分子量:13.58、第2峰分子量:1200、氢化率:99.5%、wA∶wB=50∶50),将上述硅烷改性物直接用作组合物6(参照表2-2),进行后述的实施例中的评价。
(制造例11)
在实施例7中,将乙烯基三甲氧基硅烷的添加量从2.0份变更为1.8份,除此以外,与实施例7同样地进行得到硅烷改性物(第1峰分子量/第2峰分子量:4.90、第2峰分子量:9200、氢化率:99.9%、wA∶wB=50∶50),将上述硅烷改性物直接用作组合物7(参照表2-2),进行后述的实施例中的评价。
(制造例12)
在实施例7中,将乙烯基三甲氧基硅烷的添加量从2.0份变更为1.1份,除此以外,与实施例7同样地进行得到硅烷改性物(第1峰分子量/第2峰分子量:4.90、第2峰分子量:9200、氢化率:99.9%、wA∶wB=50∶50),将上述硅烷改性物直接用作组合物8(参照表2-2),进行后述的实施例中的评价。
(制造例13)
在实施例7中,将乙烯基三甲氧基硅烷的添加量从2.0份变更为1.8份,除此以外,与实施例7同样地进行得到硅烷改性物(第1峰分子量/第2峰分子量:4.90、第2峰分子量:9200、氢化率:99.9%、wA∶wB=50∶50),对于100份的上述硅烷改性物添加15份的作为加工助剂的聚异丁烯氢化物(HPB)(产品名“日油POLYBUTENE(注册商标)10”、NOF CORPORATION制),得到组合物9(参照表2-2),对于得到的组合物9进行后述的实施例中的评价。
(制造例14)
在比较例3中,将乙烯基三甲氧基硅烷的添加量从2.0份变更为1.8份,除此以外,与实施例7同样地进行得到硅烷改性物(第1峰分子量/第2峰分子量:14.33、第2峰分子量:900、氢化率:99.9%、wA∶wB=50∶50),将上述硅烷改性物直接用作组合物10(参照表2-2),进行后述的实施例中的评价。
(制造例15)
在实施例7中,代替进行“共聚物氢化物的硅烷改性物的制造”而进行下述的“共聚物氢化物的改性物的制造”,除此以外,与实施例7同样地进行得到改性物(第1峰分子量/第2峰分子量:5.05、第2峰分子量:9100、氢化率:99.9%、wA∶wB=50∶50),将上述改性物直接用作组合物11(参照表2-2),进行后述的实施例中的评价。
<共聚物氢化物的改性物的制备>
相对于100份的实施例3得到的共聚物氢化物(第1峰分子量/第2峰分子量:4.89、第2峰分子量:9200、氢化率:99.9%、wA∶wB=50∶50)的颗粒,添加1.8份的马来酸酐和0.2份的2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷(NOF CORPORATION制、产品名“Perhexa(注册商标)25B”)。使用双轴挤出机(株式会社TECHNOVEL制、商品名:KZW15TW-60MG-NH(100)),以树脂温度200℃、混炼时间60秒~70秒混炼该混合物。将得到的混炼物挤出成股状,空气中冷却后,使用造粒机切割,得到96份的共聚物氢化物的改性物的颗粒。
(制造例16)
在比较例3中,代替进行“共聚物氢化物的硅烷改性物的制造”而进行下述的“共聚物氢化物的改性物的制造”,除此以外,与比较例3同样地进行得到改性物(第1峰分子量/第2峰分子量:14.53、第2峰分子量:900、氢化率:99.8%),将上述改性物直接用作组合物12(参照表2-2),进行后述的实施例中的评价。
<共聚物氢化物的改性物的制备>
相对于100份的比较例1得到的共聚物氢化物(第1峰分子量/第2峰分子量:14.44、第2峰分子量:900、氢化率:99.8%、wA∶wB=50∶50)的颗粒,添加1.8份的马来酸酐和0.2份的2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷(NOF CORPORATION制、产品名“Perhexa(注册商标)25B”)。使用双轴挤出机(株式会社TECHNOVEL制、商品名:KZW15TW-60MG-NH(100)),以树脂温度200℃、混炼时间60秒~70秒混炼该混合物。将得到的混炼物挤出成股状,空气中冷却后,使用造粒机切割,得到96份的共聚物氢化物的改性物的颗粒。
(制造例17)
对于相对于100份的实施例3得到的共聚物氢化物(第1峰分子量/第2峰分子量:4.89、第2峰分子量:9200、氢化率:99.9%、wA∶wB=50∶50)添加0.10份的作为酚系抗老化剂(抗氧化剂)的季戊四醇四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯](BASF株式会社制、产品名“Irganox(注册商标)1010”)的组合物13(参照表2-2),进行后述的实施例中的评价。
(制造例18)
对于相对于100份的实施例3得到的共聚物氢化物(第1峰分子量/第2峰分子量:4.89、第2峰分子量:9200、氢化率:99.9%)添加0.55份的作为酚系抗老化剂(抗氧化剂)的季戊四醇四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯](BASF株式会社制、产品名“Irganox(注册商标)1010”)的组合物14(参照表2-2),进行后述的实施例中的评价。
(制造例19)
在制造例3中,使第2次加入脱水苯乙烯时为75℃,除此以外,同样地进行得到聚合物溶液。将得到的聚合物溶液转移至具有搅拌装置的耐压反应容器中,添加5份的作为氢化催化剂的二氧化硅-铝负载型镍催化剂(产品名:T-8400RL、Clariant Japan K.K.制)和100份的脱水环己烷,进行混合。在常温状态用氢气置换反应容器内部,以加压至以表压计为2MPa的状态升温至180℃。当耐压反应容器的内部温度达到180℃时,不供给氢20分钟,保持180℃的温度恒定。20分钟后,加压至氢压为4.5MPa,进行6小时氢化反应,得到共聚物氢化物(第1峰分子量/第2峰分子量:1.88、第2峰分子量:47000、氢化率:99.9%、wA∶wB=50∶50),将得到的共聚物氢化物直接用作组合物15(参照表2-2),进行后述的实施例中的评价。
(制造例20)
在制造例10中,代替使用实施例1得到的共聚物氢化物(第1峰分子量/第2峰分子量:13.58、第2峰分子量:1200、氢化率:99.5%、wA∶wB=50∶50)而使用制造例19得到的共聚物氢化物(第1峰分子量/第2峰分子量:1.88、第2峰分子量:47000、氢化率:99.9%、wA∶wB=50∶50),除此以外,与制造例10同样地进行得到改性物(第1峰分子量/第2峰分子量:1.87、第2峰分子量:47100、氢化率:99.9%、wA∶wB=50∶50),将上述改性物直接用作组合物16(参照表2-2),进行后述的实施例中的评价。
(制造例21)
对于相对于100份的制造例20得到的改性物(第1峰分子量/第2峰分子量:1.87、第2峰分子量:47100、氢化率:99.9%、wA∶wB=50∶50)添加15份的作为加工助剂的聚异丁烯氢化物(HPB)(产品名“日油POLYBUTENE(注册商标)10”、NOF CORPORATION制)的组合物17(参照表2-2),进行后述的实施例中的评价。
(制造例22)
对于相对于100份的制造例19得到的共聚物氢化物(第1峰分子量/第2峰分子量:1.88、第2峰分子量:47000、氢化率:99.9%、wA∶wB=50∶50)添加0.10份的作为酚系抗老化剂(抗氧化剂)的季戊四醇四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯](BASF株式会社制、产品名“Irganox(注册商标)1010”)的组合物18(参照表2-2),进行后述的实施例中的评价。
[表2-2]
(实施例A1)
如下述那样进行“夹层玻璃用中间膜片的制作”、“夹层玻璃的制作”、“保存后的粘接强度的评价”、“保存后的粘接强度的精度的评价”及“耐冲击性的评价”。结果示于表3。
<夹层玻璃用中间膜的制作>
使用流通着空气的热风干燥机,将制造例11得到的组合物7在50℃加热4小时而除去溶解空气后,使用具有具备的螺杆的树脂熔融挤出机的T型模头式膜熔融挤出成型机(T型模头宽度300mm),在熔融温度200℃、T型模头温度200℃、辊温度50℃的成型条件,将组合物7从挤出机挤出成型为厚度500μm、宽度280mm的片,制作了夹层玻璃用中间膜片(500μm)。
<夹层玻璃的制作>
将制作的夹层玻璃用中间膜片夹在2张厚度3.2mm、宽度200mm、长度200mm的白板玻璃板中,通过真空层压机,以150℃的温度进行5分钟真空脱气后,进行5分钟真空加压粘接,然后在170℃进一步真空加压粘接10分钟,由此制作玻璃/中间膜片/玻璃的结构的夹层玻璃试验片。
<保存后的粘接强度的评价>
在中间膜片端部设置非粘接部位,与厚度2mm、宽度75m、长度65mm的白板玻璃板重叠,通过真空层压机(PVL0202S、Nisshinbo Mechatronics Inc.制、下同),以170℃的温度进行5分钟真空脱气后,进行10分钟真空加压粘接,由此制作剥离试验用夹层玻璃试验片。将制作的剥离试验用夹层玻璃试验片在高温高湿环境下(85℃、湿度85%)保管1000小时。
在中间膜片上切割10mm宽的切痕,每个试验片设置5处剥离部,对于各个剥离部,进行从中间膜片的非粘接部位起的、剥离速度为50mm/分钟的基于JISK 6854-2的180度剥离试验,由此评价保存后的粘接强度(平均)及其精度(变异系数)。另外,评价基准如下所述。
<<粘接强度的评价基准>>
◎:30N/cm以上
○:25N/cm以上、小于30N/cm
△:20N/cm以上、小于25N/cm
×:小于20N/cm
<<精度的评价基准>>
◎:2%以下
○:超过2%、5%以下
△:超过5%、10%以下
×:超过10%
<耐冲击性的评价>
使用制作的夹层玻璃试验片,在恒温恒湿槽中以-40℃保存3小时后,从恒温恒湿槽中取出,然后立即参照JIS R 3212的方法使重2kg的钢球从2m的高度落至玻璃面,目视观察裂纹的情况,评价耐冲击性。另外,评价基准如下所述。
<<评价基准>>
◎:钢球未贯穿且无玻璃碎片的脱落
○:钢球未贯穿且部分玻璃碎片脱落
△:钢球未贯穿且大部分玻璃碎片脱落
×:钢球贯穿
(实施例A2)
在实施例A1中,代替使用制造例11得到的组合物7而使用制造例12得到的组合物8,除此以外,与实施例A1同样地进行“夹层玻璃用中间膜片的制作”、“夹层玻璃的制作”、“保存后的粘接强度的评价”、“保存后的粘接强度的精度的评价”及“耐冲击性的评价”。结果示于表3。
(实施例A3)
在实施例A1中,代替使用制造例11得到的组合物7制作玻璃/中间膜片/玻璃的结构的夹层玻璃,而使用制造例15得到的组合物11进行如下所示的“夹层玻璃的制作”来制作塑料/中间膜片/塑料的结构的夹层玻璃,除此以外,与实施例A1同样地进行“夹层玻璃用中间膜片的制作”、“保存后的粘接强度的评价”、“保存后的粘接强度的精度的评价”及“耐冲击性的评价”。结果示于表3。
<夹层玻璃的制作>
将制作的夹层玻璃用中间膜片夹在2张厚度3.2mm、宽度200mm、长度200mm的塑料板(聚碳酸酯树脂板)中,通过真空层压机,以150℃的温度进行5分钟真空脱气后,进行5分钟真空加压粘接,然后在170℃进一步真空加压粘接10分钟,由此制作塑料/中间膜片/塑料的结构的夹层玻璃试验片。
(实施例A4)
与实施例A1同样地使用制造例11得到的组合物7进行“夹层玻璃用中间膜片的制作”,得到中间膜片A(250μm)。
与实施例A3同样地使用制造例15得到的组合物11进行“夹层玻璃用中间膜片的制作”,得到中间膜片B(250μm)。
然后,如下述那样进行“夹层玻璃的制作”,与实施例A1同样地进行“保存后的粘接强度的评价”、“保存后的粘接强度的精度的评价”及“耐冲击性的评价”。结果示于表3。
<夹层玻璃的制作>
将制作的2张中间膜片A、B重叠,夹在厚度3.2mm、宽度200mm、长度200mm的白板玻璃板与塑料板(聚碳酸酯树脂板)间,通过真空层压机,以150℃的温度进行5分钟真空脱气后,进行5分钟真空加压粘接,然后在170℃进一步真空加压粘接10分钟,由此制作玻璃/中间膜片A/中间膜片B/塑料的结构的夹层玻璃。
(实施例A5)
与实施例A1同样地使用制造例11得到的组合物7进行“夹层玻璃用中间膜片的制作”,得到中间膜片A(40μm)。
在实施例A1中,代替使用制造例11得到的组合物7而使用制造例9得到的组合物5,除此以外,进行“夹层玻璃用中间膜片的制作”而得到中间膜片C(420μm)。
然后,如下述那样进行“夹层玻璃的制作”,与实施例A1同样地进行“保存后的粘接强度的评价”、“保存后的粘接强度的精度的评价”及“耐冲击性的评价”。结果示于表3。
<夹层玻璃的制作>
将制作的3张中间膜片A、C、A重叠,夹在2张厚度3.2mm、宽度200mm、长度200mm的白板玻璃板间,通过真空层压机,以150℃的温度进行5分钟真空脱气后,进行5分钟真空加压粘接,然后在170℃进一步真空加压粘接10分钟,由此制作玻璃/中间膜片A/中间膜片C/中间膜片A/玻璃的结构的夹层玻璃。
(实施例A6)
在实施例A1中,代替使用制造例11得到的组合物7而使用制造例13得到的组合物9,除此以外,与实施例A1同样地进行“夹层玻璃用中间膜片的制作”、“夹层玻璃的制作”、“保存后的粘接强度的评价”及“耐冲击性的评价”。结果示于表3。
(实施例A7)
在实施例A6中,代替使用制造例13得到的组合物9而使用在制造例13得到的组合物9中添加0.8份的作为紫外线吸收剂(UVA)的2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚(Tinuvin(注册商标)329、BASF Japan株式会社制)的组合物,除此以外,与实施例A6同样地进行“夹层玻璃用中间膜片的制作”、“夹层玻璃的制作”、“保存后的粘接强度的评价”及“耐冲击性的评价”。结果示于表3。
(实施例A8)
在实施例A6中,代替使用制造例13得到的组合物9而使用制造例21得到的组合物17,除此以外,与实施例A1同样地进行“夹层玻璃用中间膜片的制作”、“夹层玻璃的制作”、“保存后的粘接强度的评价”及“耐冲击性的评价”。结果示于表3。
(比较例A1)
在实施例A1中,代替使用制造例11得到的组合物7而使用制造例14得到的组合物10,除此以外,与实施例A1同样地进行“夹层玻璃用中间膜片的制作”、“夹层玻璃的制作”、“保存后的粘接强度的评价”及“耐冲击性的评价”。结果示于表3。
(比较例A2)
在实施例A3中,代替使用制造例15得到的组合物11而使用制造例16得到的组合物12,除此以外,与实施例A3同样地进行“夹层玻璃用中间膜片的制作”、“夹层玻璃的制作”、“保存后的粘接强度的评价”及“耐冲击性的评价”。结果示于表3。
(比较例A3)
在实施例A5中,代替使用制造例11得到的组合物7而使用制造例14得到的组合物10,进而,在实施例A5中,代替使用制造例9得到的组合物5而使用制造例7得到的组合物3,除此以外,与实施例A5同样地进行“夹层玻璃用中间膜片的制作”、“夹层玻璃的制作”、“保存后的粘接强度的评价”及“耐冲击性的评价”。结果示于表3。
[表3]
(实施例B1)
如下述那样进行“密封材料的制作”、“保存后的粘接力的评价”及“保存后的透过率的评价”。结果示于表4。
<密封材料的制作>
使用双轴挤出机(产品名“TEM37B”、Toshiba Machine Co.,Ltd.制)将制造例6得到的组合物2以树脂温度210℃、停留时间80~90秒进行混炼,挤出成股状,空气中冷却后,通过造粒机进行切割,得到含有烷氧基甲硅烷基化聚合物的太阳能电池元件密封材料的颗粒。
使用流通着空气的热风干燥机,将得到的太阳能电池元件密封材料的颗粒在50℃加热4小时而除去溶解空气后,使用具有具备的螺杆的树脂熔融挤出机的T型模头式膜熔融挤出成型机(T型模头宽度300mm),在熔融温度200℃、T型模头温度200℃、辊温度50℃的成型条件,将太阳能电池元件密封材料挤出成型为厚度350μm、宽度280mm的片,得到挤出成型片(单层的密封材料)。将得到的挤出成型片(单层的密封材料)卷绕成卷状进行回收。
<保存后的粘接力的评价>
在片端部设置非粘接部位,与厚度2mm、宽度25mm、长度65mm的钠钙玻璃基板重叠,通过真空层压机(PVL0202S、Nisshinbo Mechatronics Inc.制),在50℃进行10分钟加热加压处理后,进而在180℃进行10分钟加热加压粘接,由此制作剥离试验用试验片。制作同样的剥离试验用试验片,将得到的5个剥离试验用试验片在高温高湿环境下(85℃、湿度85%)保管1000小时后,在片的面的宽度方向的中央部切割10mm宽的切痕,进行从片的非粘接部位起的、剥离速度为50mm/分钟的基于JIS K 6854-1的90度剥离试验,测定各试验片的剥离强度,评价保存后的粘接力(平均)及其精度(变异系数)。另外,评价基准如下所示,剥离强度越大则与玻璃的粘接性越优异。
<<粘接力的评价基准>>
◎:30N/cm以上
○:25N/cm以上、小于30N/cm
△:20N/cm以上、小于25N/cm
×:小于20N/cm
<<精度的评价基准>>
◎:2%以下
○:超过2%、5%以下
△:超过5%、10%以下
×:超过10%
<保存后的透过率的评价>
将得到的挤出成型片(单层的密封材料)在高温高湿环境下(85℃、湿度85%)保管1000小时后,使用真空层压机(PVL0202S、Nisshinbo Mechatronics Inc.制),在150℃进行10分钟加热加压处理后,按照ASTM D-1003进行测定,评价保存后的透过率。另外,评价基准如下所述。
<<评价基准>>
◎:90%以上
○:80%以上、小于90%
△:70%以上、小于80%
×:小于70%
(实施例B2)
在实施例B1中,代替使用制造例6得到的组合物2而使用制造例11得到的组合物7,除此以外,与实施例B1同样地进行“密封材料的制作”、“保存后的粘接力的评价”及“保存后的透过率的评价”。结果示于表4。
(实施例B3)
在实施例B1中,代替使用制造例6得到的组合物2而使用制造例12得到的组合物8,除此以外,与实施例B1同样地进行“密封材料的制作”、“保存后的粘接力的评价”及“保存后的透过率的评价”。结果示于表4。
(实施例B4)
如下述那样进行“密封材料的制作”,除此以外,与实施例B1同样地进行“保存后的粘接力的评价”和“保存后的透过率的评价”。结果示于表4。
<密封材料的制作>
使用制造例6得到的组合物2,使厚度为305μm,除此以外,与实施例B1同样地得到挤出成型片(单层的密封材料)。进而,使用制造例11得到的组合物7,使厚度为50μm,除此以外,与实施例B1同样地得到挤出成型片(单层的密封材料)。将得到的2张挤出片切成200mm×200mm的尺寸,将2张重叠,进而用离型性PET膜(厚度100μm)夹住,使用真空层压机在温度180℃进行5分钟真空脱气,进而进行10分钟真空压制,制作厚度350μm的2层密封材料。
(实施例B5)
在实施例B1中,代替使用制造例6得到的组合物2而使用在制造例13得到的组合物9中添加0.8份的作为紫外线吸收剂(UVA)的2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚(Tinuvin(注册商标)329、BASF Japan株式会社制)的组合物,除此以外,与实施例B1同样地进行“密封材料的制作”、“保存后的粘接力的评价”及“保存后的透过率的评价”。结果示于表4。
(实施例B6)
在实施例B1中,代替使用制造例6得到的组合物2而使用制造例21得到的组合物17,除此以外,与实施例B1同样地进行“密封材料的制作”、“保存后的粘接力的评价”及“保存后的透过率的评价”。结果示于表4。
(比较例B1)
在实施例B1中,代替使用制造例6得到的组合物2而使用制造例7得到的组合物3,除此以外,与实施例B1同样地进行“密封材料的制作”、“保存后的粘接力的评价”及“保存后的透过率的评价”。结果示于表4。
(比较例B2)
在实施例B1中,代替使用制造例6得到的组合物2而使用制造例14得到的组合物10,除此以外,与实施例B1同样地进行“密封材料的制作”、“保存后的粘接力的评价”及“保存后的透过率的评价”。结果示于表4。
[表4]
(实施例C1)
如下述那样进行“光学膜的制作”、“延迟精度的评价”、“漏光的评价”及“保存后的漏光的评价”。结果示于表5。
<光学膜的制作>
使用流通着空气的热风干燥机,在50℃对制造例5得到的组合物1进行4小时加热处理。将该加热处理后的颗粒在1小时内供给至具有T型模头的挤出机,上述T型模头具有聚合物过滤器和以碳化钨为材质的模唇整体的表面粗糙度Ra的平均值为0.03μm的模唇,以料筒温度230℃,在保持为80℃的浇铸鼓上挤出成片状,不进行拉伸,进行冷却,制作厚度150μm的长条的熔融挤出膜。将熔融挤出膜卷绕成卷。
接着,将熔融挤出膜从卷中拉出,连续地供给至如国际公开第2015/005292号的图1所示的扩辐拉伸机,使扩辐拉伸机的夹持装置的运行速度在膜两端几乎相等,在拉伸区温度143℃以θ1=45°进行拉伸,得到宽1900mm的光学膜(斜拉伸膜)。拉伸后,将得到的拉伸膜的宽度方向的中央部留下1340mm,修剪两端部,卷绕成卷,得到宽1340mm的光学膜。
<延迟精度的评价>
使用相位差计(产品名“KOBRA(注册商标)21-ADH”、Oji Scientific InstrumentsCo.,Ltd.制),在波长590nm,沿光学膜的宽度方向,对于膜的中央部1340mm以5cm为间隔测定相位差,将其平均值作为测定值。此外,将相位差的最大值和最小值各自与平均值的差中的大的差值作为延迟精度(%),进行评价。另外,评价基准如下所述。
<<评价基准>>
◎:1%以下
○:超过1%、2%以下
△:超过2%、3%以下
×:超过3%
<漏光的评价>
将2张制作的光学膜以彼此的拉伸轴正交的方式进行贴合,制作层叠体。用偏振片夹住该层叠体以使得各个拉伸膜的拉伸轴相对于偏振片的透射轴呈45度。接着,使用背照灯,使光透过该偏振片夹着的层叠体,在法线方向上距偏振片30mm的位置设置照度计(Yokogawa Test&Measurement Corporation制、产品名“51001”),测定照度,由此评价漏光。另外,评价基准如下所述,背照灯使用照度5000lux的背照灯和照度10000lux的背照灯。
<<评价基准>>
◎:背照灯5000lux、10000lux的透射照度均小于200lux
○:背照灯5000lux的透射照度小于200lux、背照灯10000lux的透射照度为200以上且小于300lux
△:背照灯5000lux、10000lux的透射照度均为200以上且小于300lux
×:背照灯5000lux、10000lux的透射照度均为300lux以上
<保存后的漏光的评价>
将制作的光学膜在高温高湿环境下(85℃、湿度85%)保管1000小时后,进行上述的漏光评价,评价保存后的漏光。另外,评价基准如下所述。
<<评价基准>>
◎:背照灯5000lux、10000lux的透射照度均小于200lux
○:背照灯5000lux的透射照度小于200lux、背照灯10000lux的透射照度为200以上且小于300lux
△:背照灯5000lux、10000lux的透射照度均为200以上且小于300lux
×:背照灯5000lux、10000lux的透射照度均为300lux以上
(实施例C2)
在实施例C1中,代替使用制造例5得到的组合物1而使用制造例6得到的组合物2,除此以外,与实施例C1同样地进行“光学膜的制作”、“延迟精度的评价”、“漏光的评价”及“保存后的漏光的评价”。结果示于表5。
(实施例C3)
在实施例C1中,代替制造例5得到的组合物1而使用制造例19得到的组合物15,除此以外,与实施例C1同样地进行“光学膜的制作”、“延迟精度的评价”、“漏光的评价”及“保存后的漏光的评价”。结果示于表5。
(比较例C1)
在实施例C1中,代替使用制造例5得到的组合物1而使用制造例7得到的组合物3,除此以外,与实施例C1同样地进行“光学膜的制作”、“延迟精度的评价”、“漏光的评价”及“保存后的漏光的评价”。结果示于表5。
(比较例C2)
在实施例C1中,代替使用制造例5得到的组合物1而使用制造例8得到的组合物4,除此以外,与实施例C1同样地进行“光学膜的制作”、“延迟精度的评价”、“漏光的评价”及“保存后的漏光的评价”。结果示于表5。
[表5]
(实施例D1)
如下述那样进行“输液袋的制作”、“强度的精度的评价”、“洗脱的评价”以及“渗出的评价”。结果示于表6。另外,抗氧化量参数不适用(W小、不满足下述式1)。
W=[0.46=(100-H)+0.04]×(E/25) …式1
<输液袋的制作>
使用制造例5得到的组合物1,使厚度为200μm,除此以外,与实施例A1同样地制作片。将得到的片切成15cm×15cm的尺寸,将2张切出的片重叠,对3条边进行热封,由此制作了输液袋。
将10个该输液袋置于线性低密度聚乙烯(LLDPE)制袋(纵35×横25cm、厚0.05mm)中,进行热封而密封。进一步收集这样密封的输液袋,用线性低密度聚乙烯(LLDPE)制袋(45升)进行包装,将多个袋包装在纸板箱中。以装在纸板箱中的状态进行γ射线照射(射线量25kGy、Koga Isotope,Ltd.),进行灭菌处理。
<强度的精度的评价>
在灭菌处理了的输液袋中加入100g的水后,将剩余的1边进行热封,准备5个这样的输液袋,参考JIS Z 2020,从高度1m以直立姿势使其落下,在没有发生漏水的情况下,重复操作直至漏水,基于直至发生漏水的落下次数的平均值和标准偏差求出变异系数(标准偏差/平均值×100),由此评价强度的精度。另外,评价基准如下所述。
<<评价基准>>
◎:10%以下
○:超过10%、20%以下
△:超过20%、30%以下
×:超过30%
<洗脱的评价>
在γ射线照射之前和之后,从输液袋切出长60mm、宽10mm的试验片,进行第16版日本药典“塑料制药品容器试验法”的洗脱物试验,进行pH差的评价,由此评价洗脱。另外,评价基准如下所述。
<<评价基准>>
◎:±0.6以内
○:超过±0.6、±0.8以内
△:超过±0.8、±1.0以内
×:超过±1.0
<渗出的评价>
对于上述制作的输液袋的表面,进行目视观察以及通过ATR法(衰减全反射法)分别测定输液袋的壁内部的IR光谱和随时间的输液袋表面的IR光谱。基于成型起30日后的输液袋的IR光谱的来自表面和内部的抗氧化剂的吸收带的强度的比率(表面的强度/内部的强度),评价渗出。另外,评价基准如下所述。
<<评价基准>>
◎:1.2倍以内
○:超过1.2倍、1.3倍以内
△:超过1.3倍、1.5倍以内
×:超过1.5倍
(实施例D2)
如下述那样进行“瓶的制作”、“强度的精度的评价”、“洗脱的评价”以及“渗出的评价”。结果示于表6。另外,抗氧化量参数不适用(W小、不满足上述式1)。
<瓶的制作>
使用注射吹塑成型机(NISSEI ASB MACHINE CO.,LTD.制、产品名“ASB-50MB”)将制造例6得到的组合物2首先以料筒温度240℃、注射模具温度60℃进行注射成型,从而制作预制件,然后,将预制件以加热锅温度150℃、吹塑压力0.5MPa、吹塑模具温度60℃进行吹塑成型,制作直径50mm×高90mm、侧壁厚1mm的单层的瓶。
将10个该瓶置于线性低密度聚乙烯(LLDPE)制袋(纵35×横25cm、厚0.05mm)中,进行热封而密封。进一步收集这样密封的瓶,用线性低密度聚乙烯(LLDPE)制袋(45升)进行包装,将多个袋包装在纸板箱中。以装在纸板箱中的状态进行γ射线照射(射线量25kGy、KogaIsotope,Ltd.),进行灭菌处理。
<强度的精度的评价>
在灭菌处理了的瓶中加入100g的水后,用橡胶栓进行封口,准备5个这样的瓶,与实施例D1同样地进行,评价强度的精度。
<洗脱的评价>
在γ射线照射之前和之后,从瓶的侧面切出长60mm、宽10mm的试验片,与实施例D1同样地评价洗脱。
<渗出的评价>
对于上述的注射吹塑成型的瓶的表面,与实施例D1同样地评价渗出。
(实施例D3)
在实施例D2中,代替使用制造例6得到的组合物2而使用制造例17得到的组合物13,除此以外,与实施例D2同样地进行“瓶的制作”、“强度的精度的评价”、“洗脱的评价”及“渗出的评价”。结果示于表6。另外,抗氧化量参数适用(满足上述式1)。
(实施例D4)
在实施例D2中,代替使用制造例6得到的组合物2而使用制造例18得到的组合物14,除此以外,与实施例D2同样地进行“瓶的制作”、“强度的精度的评价”、“洗脱的评价”及“渗出的评价”。结果示于表6。另外,抗氧化量参数不适用(W大、不满足上述式1)。
(实施例D5)
在实施例D2中,代替使用制造例6得到的组合物2而使用制造例22得到的组合物18,除此以外,与实施例D2同样地进行“瓶的制作”、“强度的精度的评价”、“洗脱的评价”及“渗出的评价”。结果示于表6。另外,抗氧化量参数适用(满足上述式1)。
(比较例D1)
在实施例D1中,代替使用制造例5得到的组合物1而使用制造例7得到的组合物3,除此以外,与实施例D1同样地进行“输液袋的制作”、“强度的精度的评价”、“洗脱的评价”及“渗出的评价”。结果示于表6。另外,抗氧化量参数不适用(W小、不满足上述式1)。
(比较例D2)
在实施例D2中,代替使用制造例6得到的组合物2而使用制造例8得到的组合物4,除此以外,与实施例D2同样地进行“瓶的制作”、“强度的精度的评价”、“洗脱的评价”及“渗出的评价”。结果示于表6。另外,抗氧化量参数不适用(W小、不满足上述式1)。
[表6]
(实施例E1)
如下述那样进行“粘接剂的制作”、“保存后的粘接力的评价”及“介电常数的评价”。结果示于表7。
<粘接剂的制作>
将制造例10得到的组合物6(100份)溶解于300份的甲苯(沸点110℃)后,添加1份的作为硅烷偶联剂的3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(KBM-403、Shin-Etsu ChemicalCo.,Ltd.制),均匀地进行混合,制作粘接剂溶液。
<保存后的粘接力的评价>
在铜箔(厚10~50μm)的单面涂敷粘接剂溶液,以使得铜箔上残留部分未涂敷粘接剂的位置、且除去了溶剂后的粘接剂层的厚度为15μm,在惰性烘箱中蒸发除去溶剂。
以包含未涂敷粘接剂的位置、粘接剂的涂敷面为宽15mm×长150mm的尺寸的方式切断涂敷了粘接剂的铜箔,作为试验片。接着,使该试验片与聚酰亚胺树脂膜(厚50μm)相对地重叠,在规定的条件进行加热加压,进行粘接,制作剥离强度测定用的试验片。
然后,将制作的剥离强度测定用的试验片在高温高湿环境下(85℃、湿度85%)保管1000小时后,将铜箔的未涂敷粘接剂的部分固定于拉伸试验机(产品名“AGS-10KNX”、Shimadzu Corporation制),以剥离速度100mm/分钟,根据JIS K 6854-3进行T形剥离试验,评价保存后的粘接力。另外,评价基准如下所述。
<<评价基准>>
◎:15N/cm以上
○:超过10N/cm、小于15N/cm
△:超过4N/cm、小于10N/cm
×:小于4N/cm
<介电常数的评价>
以粘接剂层的厚度成为20~30μm的方式在离型性PET膜(厚100μm)上涂敷粘接剂溶液,在惰性烘箱中蒸发除去溶剂。从离型性PET膜剥离粘接剂层,将多个粘接剂层重叠,在140℃真空压制成型,成型为厚700~760μm的粘接剂片。将得到的粘接剂片在惰性烘箱中以150℃加热处理1小时,除去挥发成分,作为评价介电常数的试样。由该粘接剂片制作纵80mm、横1.5mm的试验片,通过空腔谐振器摄动法(ASTM D2520),测定5GHz的相对介电常数,进行评价。另外,评价基准如下所述。
<<评价基准>>
◎:2.5以下
○:超过2.5、3.0以下
△:超过3.0、4.0以下
×:超过4.0
(实施例E2)
如下述那样进行“粘接剂的制作”,除此以外,与实施例E1同样地进行“保存后的粘接力的评价”和“介电常数的评价”。结果示于表7。
<粘接剂的制作>
使制造例11得到的组合物7(100份)溶解于甲苯(沸点110℃)(300份)后,添加作为硅烷偶联剂的3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KBM-503、Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制)(1份)、作为交联助剂的三烯丙基异氰脲酸酯(产品名“TAIC(注册商标)”、日本化成株式会社制)(2份)以及作为有机过氧化物的2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷(产品名“PERHEXA(注册商标)25B”、NOF CORPORATION制)(0.2份),均匀地进行混合,由此制作粘接剂。
(实施例E3)
在实施例E2中,代替使用制造例11得到的组合物7而使用制造例20得到的组合物16,除此以外,与实施例E2同样地进行“粘接剂的制作”、“保存后的粘接力的评价”及“介电常数的评价”。结果示于表7。
(比较例E1)
在实施例E1中,代替使用制造例10得到的组合物6而使用制造例15得到的组合物11,除此以外,与实施例E1同样地进行“粘接剂的制作”、“保存后的粘接力的评价”及“介电常数的评价”。结果示于表7。
[表7]
(实施例F1)
如下述那样进行“接合体的制作”和“保存后的粘接力的评价”。结果示于表8。
<接合体的制作>
使用具有宽400mm的T型模头的双轴挤出机(TOSHIBAMACHINE CO.,LTD.制、产品名“TEM-37B”)和具有梨皮纹的压花辊的片拉伸机,将制造例10得到的组合物6以料筒温度200℃、T型模头温度200℃、压花辊温度50℃的成型条件进行挤出,制作厚330μm的片(F1)。
由聚碳酸酯树脂片(S1)(Teijin Chemicals Ltd.制、产品名“Panlite片”、PC-2151、厚0.2mm)制作纵300mm、横200mm的试验片,使用电晕表面处理装置(Wedge Inc.制、A3SW-LW)以输出功率60W,在电极与样品间的距离为10mm、处理速度1m/分钟的条件对单面进行电晕放电处理。将进行了电晕放电处理的聚碳酸酯树脂片(S1c)的处理面与从上述制作的片(F1)切出的纵300mm、横200mm的试验片在纵端部的50mm处夹着离型膜相对地进行重叠。
将该片(F1)与树脂片(S1c)的层叠物装入具有NY/粘接层/PP的层结构的厚度75μm的树脂制的袋中。在袋的开口部的中央部残留200mm的宽度,用热封机对两侧进行热封后,使用密封包装机(Panasonic Corporation制、BH-951),一边对袋内进行脱气一边热封开口部,对层叠物进行密封包装。然后,一边进行密封包装一边热封开口部,对层叠物进行密封包装。然后,将密封包装了的层叠物放入高压釜中,以温度140℃、压力0.80MPa进行30分钟加热,制造接合体(F1/S1c)。
<保存后的粘接力的评价>
将制造的接合体(F1/S1c)在高温高湿环境下(85℃、湿度85%)保管1000小时后,从接合体(F1/S1c)的宽度方向中央部切出5个宽度1cm的T形剥离试验片,测定片(F1)与树脂片(S1c)的界面的剥离强度,求出平均值和标准偏差。将平均值作为保存后的粘接力、将变异系数(标准偏差/平均值×100)作为保存后的粘接力精度进行评价。另外,评价基准如下所述。
<<粘接力的评价基准>>
◎:12N/cm以上
○:8N/cm以上、小于12N/cm
△:4N/cm以上、小于8N/cm
×:小于4N/cm
<<精度的评价基准>>
◎:2%以下
○:超过2%、5%以下
△:超过5%、10%以下
×:超过10%
(实施例F2)
在实施例F1中,代替使用制造例10得到的组合物6而使用制造例11得到的组合物7,除此以外,与实施例F1同样地进行“接合体的制作”和“保存后的粘接力的评价”。结果示于表8。
(实施例F3)
在实施例F1中,代替使用制造例10得到的组合物6而使用制造例13得到的组合物9,除此以外,与实施例F1同样地进行“接合体的制作”和“保存后的粘接力的评价”。结果示于表8。
(实施例F4)
在实施例F1中,代替使用制造例10得到的组合物6而使用制造例21得到的组合物17,除此以外,与实施例F1同样地进行“接合体的制作”和“保存后的粘接力的评价”。结果示于表8。
(比较例F1)
在实施例F1中,代替使用制造例10得到的组合物6而使用制造例14得到的组合物10,除此以外,与实施例F1同样地进行“接合体的制作”和“保存后的粘接力的评价”。结果示于表8。
[表8]
产业上的可利用性
根据本发明,能够提供能够提高模具转印性并且能够抑制膜成型时的膜厚不均的共聚物氢化物、含有该共聚物氢化物的含共聚物氢化物组合物、制造该共聚物氢化物的方法、包含该共聚物氢化物的改性物的夹层玻璃用中间膜、将2层以上的该夹层玻璃用中间膜层叠而成的夹层玻璃用中间膜层叠体、包含该共聚物氢化物的密封材料、包含该共聚物氢化物的改性物的密封材料、包含该共聚物氢化物的光学膜、由该含共聚物氢化物组合物形成的医疗用成型体、制造该医疗用成型体的制造方法、包含该共聚物氢化物的改性物的粘接剂、将包含该粘接剂的粘接剂片与热塑性树脂片层叠而成的接合体、以及制造该接合体的制造方法。
附图标记说明
30:HSIS层;
40:Si-HSIS层;
50:酸酐基改性HSIS层;
300:玻璃用中间膜层叠体;
310:玻璃用中间膜层叠体;
320:玻璃用中间膜层叠体;
330:玻璃用中间膜层叠体;
340:玻璃用中间膜层叠体。
Claims (29)
1.一种共聚物氢化物,其为包含芳香族乙烯基单体单元和链状共轭二烯单体单元的共聚物的氢化物,
通过凝胶渗透色谱(GPC)对含有所述共聚物的氢化物的试样测定的洗脱曲线具有至少2个来自共聚物氢化物的峰,
在所述至少2个来自共聚物氢化物的峰中,将示出洗脱时间最短的峰顶的来自共聚物氢化物的峰作为第1峰、将示出洗脱时间第二短的峰顶的来自共聚物氢化物的峰作为第2峰时,基于所述第1峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第1峰分子量)与基于所述第2峰的洗脱时间的标准聚苯乙烯换算分子量(第2峰分子量)的比(所述第1峰分子量/所述第2峰分子量)为4.0以上且13.67以下,所述第2峰分子量为1000以上,
所述共聚物的氢化物为将包含以芳香族乙烯基单体单元为主成分的至少2个聚合物嵌段[A]和以链状共轭二烯单体单元为主成分的至少1个聚合物嵌段[B]的嵌段共聚物氢化而得到的共聚物氢化物,
形成所述芳香族乙烯基单体单元的芳香族乙烯基单体选自苯乙烯及其衍生物。
2.根据权利要求1所述的共聚物氢化物,其中,所述第1峰分子量为15000以上且200000以下。
3.根据权利要求1或2所述的共聚物氢化物,所述共聚物氢化物是将嵌段共聚物的主链和侧链的碳-碳不饱和键氢化而成的,所述嵌段共聚物为如下共聚物:在所述嵌段共聚物中的全部芳香族乙烯基单体单元在所述嵌段共聚物整体中所占的质量百分比为wA、所述嵌段共聚物中的全部链状共轭二烯单体单元在所述嵌段共聚物整体中所占的质量百分比为wB时,wA与wB的比(wA∶wB)为20∶80~60∶40。
4.根据权利要求3所述的共聚物氢化物,其是将所述嵌段共聚物的芳香环的碳-碳不饱和键以90%以上的氢化率氢化而成的。
5.根据权利要求3所述的共聚物氢化物,其中,所述嵌段共聚物为三嵌段共聚物或五嵌段共聚物。
6.一种含共聚物氢化物组合物,其包含磷系抗氧化剂和酚系抗老化剂中的至少任一种、以及权利要求1~5中任一项所述的共聚物氢化物,
所述磷系抗氧化剂和所述酚系抗老化剂的合计含量相对于100质量份的所述共聚物氢化物为0.001质量份以上且1.0质量份以下。
7.一种含共聚物氢化物组合物,其包含加工助剂和权利要求1~5中任一项所述的共聚物氢化物,
所述加工助剂的含量相对于100质量份的所述共聚物氢化物为40质量份以下。
8.一种共聚物氢化物的制造方法,其为制造权利要求1~5中任一项所述的共聚物氢化物的制造方法,包含以下工序:
使用包含有机锂化合物的引发剂来使芳香族乙烯基单体与链状共轭二烯单体共聚的共聚工序,以及
将通过所述共聚工序得到的共聚物氢化的氢化工序。
9.一种夹层玻璃用中间膜,其包含在权利要求1~5中任一项所述的共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基的改性物。
10.根据权利要求9所述的夹层玻璃用中间膜,其中,所述烷氧基甲硅烷基的导入量相对于100质量份的所述共聚物氢化物为0.1质量份以上且10质量份以下。
11.一种夹层玻璃用中间膜,其包含在权利要求1~5中任一项所述的共聚物氢化物中导入了酸酐基的改性物。
12.根据权利要求11所述的夹层玻璃用中间膜,其中,所述酸酐基的导入量相对于100质量份的所述共聚物氢化物为0.1质量份以上且10质量份以下。
13.一种夹层玻璃用中间膜层叠体,其为将2层以上的夹层玻璃用中间膜层叠而成的,所述夹层玻璃用中间膜层叠体的至少一个最外层为权利要求9~12中任一项所述的夹层玻璃用中间膜。
14.根据权利要求13所述的夹层玻璃用中间膜层叠体,其中,一个最外层为权利要求9或10所述的夹层玻璃用中间膜,另一个最外层为权利要求11或12所述的夹层玻璃用中间膜。
15.一种密封材料,其包含权利要求1~5中任一项所述的共聚物氢化物。
16.一种密封材料,其包含在权利要求1~5中任一项所述的共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基的改性物。
17.根据权利要求16所述的密封材料,其中,所述烷氧基甲硅烷基的导入量相对于100质量份的所述共聚物氢化物为0.1质量份以上且10质量份以下。
18.根据权利要求15~17中任一项所述的密封材料,其为具有包含所述共聚物氢化物的层和包含在所述共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基的改性物的层的多层结构。
19.一种光学膜,其包含权利要求1~5中任一项所述的共聚物氢化物。
20.一种医疗用成型体,其是由权利要求6所述的含共聚物氢化物组合物形成的。
21.一种医疗用成型体的制造方法,其为制造权利要求20所述的医疗用成型体的医疗用成型体的制造方法,
所述医疗用成型体的制造方法包含以照射量E对医疗用成型体进行高能量射线照射的工序,所述医疗用成型体由含共聚物氢化物组合物形成,在所述含共聚物氢化物组合物中,所述酚系抗老化剂的配合量相对于100质量份的所述共聚物氢化物为下述式1所表示的W质量份以上且0.50质量份以下,
W=[0.46×(100-H)+0.04]×(E/25)…式1
式1中,W表示酚系抗氧化剂相对于100质量份的共聚物氢化物的质量份,H表示共聚物氢化物的以百分数单位表示的氢化率,H为99~100的数值,E表示高能量射线的以kGy单位表示的照射量。
22.一种粘接剂,其包含在权利要求1~5中任一项所述的共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基的改性物。
23.根据权利要求22所述的粘接剂,其还包含有机溶剂,所述有机溶剂的含量相对于100质量份的所述改性物为100质量份以上且1000质量份以下,所述改性物溶解在所述有机溶剂中。
24.根据权利要求23所述的粘接剂,其中,所述有机溶剂的沸点为90℃以上。
25.根据权利要求22~24中任一项所述的粘接剂,其还包含硅烷偶联剂,所述硅烷偶联剂的含量相对于100质量份的所述改性物为0.1质量份以上且10质量份以下。
26.根据权利要求22所述的粘接剂,其还包含交联助剂和有机过氧化物。
27.根据权利要求22所述的粘接剂,其粘接耐热性树脂与金属。
28.一种接合体,其是将包含权利要求22所述的粘接剂的粘接剂片与热塑性树脂片粘接而成的。
29.一种接合体的制造方法,其为制造权利要求28所述的接合体的接合体的制造方法,包含以下工序:
工序(1),对所述粘接剂片和所述热塑性树脂片中的任一者的粘接面进行选自等离子体照射、准分子紫外线照射及电晕放电中的至少1种的活化处理,以及
工序(2),将所述粘接剂片和所述热塑性树脂片的粘接面重叠,进行加压压缩。
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---|---|---|---|---|
CN116952705B (zh) * | 2023-09-19 | 2024-02-20 | 中铁十七局集团第五工程有限公司 | 一种结构仿生玄武岩纤维增强复合材料抗冲击检测装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005060564A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Asahi Kasei Chemicals Corp | ブロック共重合体及びその熱収縮性フィルム |
CN1649923A (zh) * | 2002-04-25 | 2005-08-03 | 旭化成化学株式会社 | 嵌段共聚物及其组合物 |
CN1761689A (zh) * | 2003-03-19 | 2006-04-19 | 电气化学工业株式会社 | 线型嵌段共聚物组合物 |
JP2006111650A (ja) * | 2004-10-12 | 2006-04-27 | Tosoh Corp | 水素添加ブロック共重合体及びそれよりなる光学フィルム |
JP2013213162A (ja) * | 2012-04-03 | 2013-10-17 | Japan Elastomer Co Ltd | 選択部分水添された分岐状共役ジエン重合体及びこれを用いたビニル芳香族系樹脂の製造方法 |
CN105246971A (zh) * | 2013-09-30 | 2016-01-13 | 株式会社可乐丽 | 热塑性弹性体组合物和成型体 |
CN105793384A (zh) * | 2013-12-11 | 2016-07-20 | 株式会社可乐丽 | 密封剂 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1177877C (zh) | 1998-08-03 | 2004-12-01 | 旭化成株式会社 | 线性嵌段共聚物和含有其的树脂组合物 |
JP2002143270A (ja) * | 2000-11-07 | 2002-05-21 | Asahi Kasei Corp | 輸液容器用栓体 |
JP2004043564A (ja) * | 2002-07-10 | 2004-02-12 | Denki Kagaku Kogyo Kk | ゴム変性芳香族ビニル系共重合樹脂組成物およびその製造方法 |
JP2007009048A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 絶縁膜形成用組成物及び絶縁膜の製造方法 |
JP2007254599A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | タイヤトレッド用ゴム組成物及び空気入りタイヤ |
WO2010024382A1 (ja) | 2008-08-29 | 2010-03-04 | 株式会社クラレ | 水添ブロック共重合体およびそれを含む組成物 |
JP5521698B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2014-06-18 | 日本ゼオン株式会社 | 防振ゴム部材、架橋物、防振ゴム用組成物、ならびに防振ゴム用共役ジエンゴム組成物およびその製造方法 |
WO2011096389A1 (ja) | 2010-02-02 | 2011-08-11 | 日本ゼオン株式会社 | 太陽電池素子封止用樹脂組成物及び太陽電池モジュール |
EP2623526B1 (en) | 2010-09-29 | 2017-07-26 | Zeon Corporation | Hydrogenated block copolymer having alkoxysilyl group, and use therefor |
JP5602000B2 (ja) | 2010-12-15 | 2014-10-08 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 粘接着剤用共重合体、その製造方法及び粘接着剤用組成物 |
JP5861459B2 (ja) * | 2011-12-29 | 2016-02-16 | 日本ゼオン株式会社 | タイヤトレッド用共役ジエン系ゴム組成物の製造方法 |
TWI617526B (zh) | 2012-05-25 | 2018-03-11 | Zeon Corp | 夾層玻璃及使用嵌段共聚物氫化物作爲夾層玻璃之接著劑之方法 |
CN104854190B (zh) | 2012-12-10 | 2018-03-23 | 日本瑞翁株式会社 | 有机电子器件密封用树脂组合物及有机电子器件 |
KR20160030189A (ko) | 2013-07-01 | 2016-03-16 | 니폰 제온 가부시키가이샤 | 광학용 필름 및 그의 제조 방법 |
TWI635957B (zh) | 2013-07-08 | 2018-09-21 | 日本瑞翁股份有限公司 | Extended diaphragm and method of manufacturing same |
JP2015022480A (ja) | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 富士ゼロックス株式会社 | 画像形成装置及び画像形成プログラム |
CN105518064B (zh) | 2013-09-06 | 2018-12-18 | 日本瑞翁株式会社 | 已灭菌的医疗用成型体的制造方法 |
JP6287040B2 (ja) | 2013-10-16 | 2018-03-07 | 日本ゼオン株式会社 | 合わせガラス |
JP6524915B2 (ja) | 2013-12-26 | 2019-06-05 | 日本ゼオン株式会社 | 封止フィルム、有機エレクトロルミネッセンス表示装置及び有機半導体デバイス |
CN105813843B (zh) | 2014-01-09 | 2018-04-13 | 日本瑞翁株式会社 | 多层膜及其制造方法 |
WO2016006610A1 (ja) | 2014-07-09 | 2016-01-14 | 日本ゼオン株式会社 | 合わせガラス |
KR102455285B1 (ko) | 2014-10-15 | 2022-10-14 | 니폰 제온 가부시키가이샤 | 블록 공중합체 수소화물, 및 그로부터 이루어지는 연신 필름 |
WO2017154718A1 (ja) | 2016-03-09 | 2017-09-14 | 日本ゼオン株式会社 | 接合体、その製造方法、および変性ブロック共重合体水素化物からなるシート |
JP2017159590A (ja) | 2016-03-10 | 2017-09-14 | 日本ゼオン株式会社 | 接合体及び複合接合体 |
JP6610375B2 (ja) | 2016-03-25 | 2019-11-27 | 日本ゼオン株式会社 | 接着剤および複合接合体 |
JP2018048236A (ja) | 2016-09-20 | 2018-03-29 | 日本ゼオン株式会社 | ブロッキング防止剤、成形材料、および成形体 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1649923A (zh) * | 2002-04-25 | 2005-08-03 | 旭化成化学株式会社 | 嵌段共聚物及其组合物 |
CN1761689A (zh) * | 2003-03-19 | 2006-04-19 | 电气化学工业株式会社 | 线型嵌段共聚物组合物 |
JP2005060564A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Asahi Kasei Chemicals Corp | ブロック共重合体及びその熱収縮性フィルム |
JP2006111650A (ja) * | 2004-10-12 | 2006-04-27 | Tosoh Corp | 水素添加ブロック共重合体及びそれよりなる光学フィルム |
JP2013213162A (ja) * | 2012-04-03 | 2013-10-17 | Japan Elastomer Co Ltd | 選択部分水添された分岐状共役ジエン重合体及びこれを用いたビニル芳香族系樹脂の製造方法 |
CN105246971A (zh) * | 2013-09-30 | 2016-01-13 | 株式会社可乐丽 | 热塑性弹性体组合物和成型体 |
CN105793384A (zh) * | 2013-12-11 | 2016-07-20 | 株式会社可乐丽 | 密封剂 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020080202A1 (ja) | 2020-04-23 |
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US11773193B2 (en) | 2023-10-03 |
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