CN109922906A - 银粒子分散液及其制造方法、以及使用该银粒子分散液的导电膜的制造方法 - Google Patents

银粒子分散液及其制造方法、以及使用该银粒子分散液的导电膜的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109922906A
CN109922906A CN201780068249.8A CN201780068249A CN109922906A CN 109922906 A CN109922906 A CN 109922906A CN 201780068249 A CN201780068249 A CN 201780068249A CN 109922906 A CN109922906 A CN 109922906A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silver particles
dispersion liquid
particles dispersion
silver
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201780068249.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109922906B (zh
Inventor
冈野卓
野上德昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dowa Electronics Materials Co Ltd
Original Assignee
Dowa Electronics Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dowa Electronics Materials Co Ltd filed Critical Dowa Electronics Materials Co Ltd
Publication of CN109922906A publication Critical patent/CN109922906A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109922906B publication Critical patent/CN109922906B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/30—Inkjet printing inks
    • C09D11/36—Inkjet printing inks based on non-aqueous solvents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • B22F1/054—Nanosized particles
    • B22F1/0545—Dispersions or suspensions of nanosized particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/10—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
    • B22F1/102—Metallic powder coated with organic material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/14—Treatment of metallic powder
    • B22F1/145—Chemical treatment, e.g. passivation or decarburisation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
    • C09C1/62—Metallic pigments or fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C3/00—Treatment in general of inorganic materials, other than fibrous fillers, to enhance their pigmenting or filling properties
    • C09C3/08—Treatment with low-molecular-weight non-polymer organic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D1/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on inorganic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/30—Inkjet printing inks
    • C09D11/32—Inkjet printing inks characterised by colouring agents
    • C09D11/322—Pigment inks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/30—Inkjet printing inks
    • C09D11/38—Inkjet printing inks characterised by non-macromolecular additives other than solvents, pigments or dyes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/52—Electrically conductive inks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/14—Treatment of metallic powder
    • B22F1/145—Chemical treatment, e.g. passivation or decarburisation
    • B22F1/147—Making a dispersion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2301/00—Metallic composition of the powder or its coating
    • B22F2301/25—Noble metals, i.e. Ag Au, Ir, Os, Pd, Pt, Rh, Ru
    • B22F2301/255—Silver or gold
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2304/00—Physical aspects of the powder
    • B22F2304/05—Submicron size particles
    • B22F2304/056—Particle size above 100 nm up to 300 nm
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2304/00—Physical aspects of the powder
    • B22F2304/05—Submicron size particles
    • B22F2304/058—Particle size above 300 nm up to 1 micrometer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

本发明提供能作为喷墨用浆料使用的低价的银粒子分散液及其制造方法，以及使用该银粒子分散液的导电膜的制造方法。在由银粉和溶剂构成的银粒子分散液中，作为银粉，使用平均一次粒径(DSEM)为0.15～0.5μm且体积基准的累积50％粒径(D50)与平均一次粒径(DSEM)的比(D50/DSEM)在1.7以上的表面附着有脂肪酸的银粉，作为溶剂，使用主成分是碳数6～12的高级一元醇、丁基卡必醇或丁基卡必醇乙酸酯的溶剂。

Description

银粒子分散液及其制造方法、以及使用该银粒子分散液的导 电膜的制造方法
技术领域
本发明涉及银粒子分散液及其制造方法、以及使用该银粒子分散液的导电膜的制造方法，特别涉及银粒子分散在溶剂中的银粒子分散液及其制造方法以及使用该银粒子分散液的导电膜的制造方法。
背景技术
以往，作为形成电子部件的电极及电路等的导电膜的方法，已知将银粒子作为填料分散在溶剂中而得到银粒子分散液，将该银粒子分散液涂布在基板上之后，通过加热或照射光使其固化来形成导电膜的方法。
以往在将银粒子分散液用作喷墨用浆料的情况下，需要银粒子以尽可能接近一次粒子的尺寸分散在溶剂中，需要使用银粒子容易分散的溶剂，且需要即使长时间静止银粒子也能在溶剂中保持分散状态、不易沉降。
作为这样的银粒子分散液，提出了根据扫描型电子显微镜像的图像分析而得的一次粒子的平均粒径DIA在0.6μm以下的银粉分散在由多元醇类构成的溶剂中而得的银油墨(例如，参照专利文献1)，及包含银粉等功能性材料、有机聚合物和分散载体的组合物(例如，参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开第2005-93380号公报(段落编号0013)
专利文献2：日本专利特开第2005-220109号公报(段落编号0010-0021)
发明内容
发明所要解决的技术问题但是，专利文献1的银油墨的情况下，需要使用由通过激光衍射散射式粒度分布测定法得到的平均粒径D50与通过扫描型电子显微镜像的图像分析得到的一次粒子的平均粒径DIA之比D50/DIA表示的凝聚度在1.5以下的银粉，这样的凝聚度低的银粉价格高，所以制造成本高。此外，专利文献2的组合物的情况下，因为使用高价的有机聚合物等，所以制造成本高。
因此，考虑到以上现有的技术问题，本发明的目的是提供能够作为喷墨用浆料使用的低价的银粒子分散液及其制造方法、以及使用该银粒子分散液的导电膜的制造方法。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明人为了解决上述技术问题进行了认真研究，结果发现通过在由银粉和溶剂构成的银粒子分散液中，使用平均一次粒径(DSEM)为0.15～0.5μm且体积基准的累积50％粒径(D50)与平均一次粒径(DSEM)的比(D50/DSEM)为1.7以上的银粉，且使用以碳数6～20的有机化合物作为主成分的溶剂，能够制造可作为喷墨用浆料使用的能制得导电膜的低价的银粒子分散液，从而完成了本发明。
即，本发明的银粒子分散液的特征是，在由银粉和溶剂构成的银粒子分散液中，银粉的平均一次粒径(DSEM)为0.15～0.5μm且体积基准的累积50％粒径(D50)与平均一次粒径(DSEM)的比(D50/DSEM)在1.7以上，溶剂的主成分是碳数6～20的有机化合物。
在该银粒子分散液中，溶剂优选为在-80℃～-20℃的温度下结冻的有机溶剂，碳数6～20的有机化合物优选是碳数6～12的高级一元醇、丁基卡必醇或丁基卡必醇乙酸酯。碳数6～20的有机化合物是碳数6～12的高级一元醇的情况下，溶剂可包含碳数5以下的低级醇或酮类作为粘度调整剂。此外，碳数6～12的高级一元醇优选是十二醇。此外，在银粉的表面优选附着有脂肪酸，脂肪酸优选是具有羟基的脂肪酸，具有羟基的脂肪酸优选是蓖麻油酸。此外，银粒子分散液优选包含分散剂，银粒子分散液中的银粉的含量优选为10～45质量％。
此外，本发明的银粒子分散液的制造方法的特征是，将平均一次粒径(DSEM)为0.15～0.5μm且体积基准的累积50％粒径(D50)与平均一次粒径(DSEM)的比(D50/DSEM)在1.7以上的银粉混合在以碳数6～20的有机化合物为主成分的溶剂中。
在该银粒子分散液的制造方法中，溶剂优选为在-80℃～-20℃的温度下结冻的有机溶剂，碳数6～20的有机化合物优选是碳数6～12的高级一元醇、丁基卡必醇或丁基卡必醇乙酸酯。碳数6～20的有机化合物是碳数6～12的高级一元醇的情况下，溶剂优选包含碳数5以下的低级醇或酮类作为粘度调整剂。此外，碳数6～12的高级一元醇优选是十二醇。此外，在银粉的表面优选附着有脂肪酸，脂肪酸优选是具有羟基的脂肪酸，具有羟基的脂肪酸优选是蓖麻油酸。此外，在将银粉混合在溶剂中时，优选混合分散剂，优选银粒子分散液中的银粉的含量为10～45质量％。此外，优选对于将银粉混合在溶剂中而得的浆料一边施加超声波一边加压，使其通过0.1～2μm筛网的滤器。
此外，本发明的导电膜的制造方法的特征是，将上述的银粒子分散液利用喷墨打印机涂布在基材上并使其固化。在该导电膜的制造方法中，可以在将银粒子分散液冻结保存后解冻，然后利用喷墨打印机涂布在基材上。
发明效果
根据本发明，能够提供能作为喷墨用浆料使用的低价的银粒子分散液及其制造方法，以及使用该银粒子分散液的导电膜的制造方法。
具体实施方式
本发明的银粒子分散液的实施方式是，在由银粉和溶剂构成的银粒子分散液中，银粉的平均一次粒径(DSEM)为0.15～0.5μm且体积基准的累积50％粒径(D50)与平均一次粒径(DSEM)的比(D50/DSEM)在1.7以上，溶剂的主成分(50％质量％以上的成分)是碳数6～20的有机化合物。
该银粒子分散液中，银粉的平均一次粒径(DSEM)为0.15～0.5μm且体积基准的累积50％粒径(D50)与平均一次粒径(DSEM)的比(D50/DSEM)在1.7以上(优选为2～3)。银粉的平均一次粒径(DSEM)如果小于0.15μm，则制造成本高，如果大于0.5μm，则在将银粒子分散液用作喷墨用浆料的情况下，从喷墨打印机吐出的吐出性差。此外，如果体积基准的累积50％粒径(D50)与银粉的平均一次粒径(DSEM)的比(D50/DSEM)(凝聚度)小于2，则制造成本高。此外，通常认为喷墨用浆料使用的银粉的凝聚度(D50/DSEM)越小越好，但是只要在喷墨用浆料被供给至喷墨打印机的喷嘴后从喷嘴射出的过程中银粉不凝聚且能够良好地印刷，则优选印刷后银粒子间相互连结的凝聚力越高越好，因此，在本发明的银粒子分散液的实施方式中，将凝聚度在1.7以上的银粉与特定的溶剂混合，制成能作为喷墨用浆料使用的低价的银粒子分散液。
此外，优选溶剂是在-80℃～-20℃(优选-50℃～0℃)的温度下结冻的有机溶剂(凝固点为-80℃～-20℃(优选-50℃～0℃)的有机溶剂)。此外，碳数6～20的有机化合物优选是碳数6～12的高级一元醇、丁基卡必醇(BC)或丁基卡必醇乙酸酯(BCA)。碳数6～20的有机化合物是碳数6～12的高级一元醇的情况下，可在溶剂中添加适量的异丙醇(IPA)等碳数5以下的低级醇或酮类作为粘度调整剂。通过适量添加这样的粘度调整剂，在将银粒子分散液用作喷墨用浆料的情况下，能够提高从喷墨打印机吐出的吐出性，作为喷墨用浆料，可提高长期保存性(特别是基于冷冻的长期保存性)。此外，碳数6～12的高级一元醇优选是常温下为液体的一元醇，优选是十二醇。
此外，优选在银粉的表面附着有(蓖麻油酸、油酸、硬脂酸等)碳数18的脂肪酸或(棕榈酸、辛烷酸等)碳数6～16的脂肪酸。该脂肪酸还优选是(蓖麻油酸、12-羟基硬脂酸、油桐酸等)1分子中包含至少1个羧基和至少1个羟基的亲水性的脂肪酸。认为当在银粉的表面附着有亲水性的脂肪酸时，银粉在由具有羟基的醇类构成的溶剂中的分散性提高，银粒子不易沉降。
此外，银粒子分散液优选包含分散剂。该分散剂可根据溶剂的种类及附着在银粉的表面的脂肪酸的种类进行适当选择。作为该分散剂，可使用油酸等脂肪酸、聚乙烯亚胺等脂肪族胺、聚丙烯酸等，作为市售的分散剂，例如可使用第一工业制药株式会社制的PLYSURF A212C等PLYSURF(注册商标)、毕克化学日本株式会社(ビックケミー·ジャパン社)制的BYK(注册商标)或DisperBYK-111等DisperBYK(注册商标)、DIC株式会社制的メガファック(注册商标)、味之素精细化学株式会社制的AJISPER(注册商标)、CRODA公司制的Hypermer(注册商标)、Lubrizol公司制的SOLSPERSE(注册商标)或SOLPLUS(注册商标)、圣诺普科公司(サンノブコ株式会社)制的SNスパーズ、NEOS株式会社制的フタージェント(注册商标)、三洋化成工业株式会社制的ビューライト(注册商标)、花王株式会社制的カオーセラ(注册商标)等。通过添加这样的分散剂，可提高银粉在溶剂中的分散性，且可提高长期保存性。
此外，银粒子分散液中的银粉的含量优选为10～45质量％。如果银粉的含量少于10质量％，则将银粒子分散液作为喷墨用浆料使用的情况下，通过利用喷墨打印机将银粒子分散液涂布在基材上并使其固化而形成的导电膜的导电性不充分，另一方面，如果银粉含量多于45质量％，则在使用银粒子分散液作为喷墨用浆料的情况下，从喷墨打印机吐出的吐出性差。另外，作为在溶剂中分散了银粒子作为填料而得的银粒子分散液，银粒子的浓度高达50质量％以上，除溶剂外还包含树脂及其他成分，是数Pa·s程度的高粘度的导电性糊料，但是本发明的银粒子分散液的实施方式是由银粉和溶剂构成，银粉的浓度在45质量％以下，较低，数mPa·s程度的低粘度(例如在25℃下，2～30mPa·s的粘度)的能够作为喷墨用浆料使用的液体。
上述的银粒子分散液的实施方式可通过本发明的银粒子分散液的制造方法的实施方式来制造。本发明的银粒子分散液的制造方法的实施方式中，将平均一次粒径(DSEM)为0.15～0.5μm且体积基准的累积50％粒径(D50)与平均一次粒径(DSEM)的比(D50/DSEM)在1.7以上(优选2～3)的银粉混合在以碳数6～20的有机化合物为主成分的溶剂中。
在该银粒子分散液的制造方法中，优选溶剂是在-80℃～-20℃(优选-50℃～0℃)的温度下结冻的有机溶剂。此外，碳数6～20的有机化合物优选是碳数6～12的高级一元醇、丁基卡必醇(BC)或丁基卡必醇乙酸酯(BCA)。碳数6～20的有机化合物是碳数6～12的高级一元醇的情况下，可在溶剂中添加适量的异丙醇(IPA)等碳数5以下的低级醇或丙酮等酮类作为粘度调整剂。通过适量添加这样的粘度调整剂，在将银粒子分散液用作喷墨用浆料的情况下，能够提高从喷墨打印机吐出的吐出性，作为喷墨用浆料，可提高长期保存性(特别是基于冷冻的长期保存性)。此外，碳数6～12的高级一元醇优选是常温下为液体的一元醇，优选是十二醇。
此外，优选在银粉的表面附着有(蓖麻油酸、油酸、硬脂酸等)碳数18的脂肪酸或(棕榈酸、辛烷酸等)碳数6～16的脂肪酸。该脂肪酸还优选是(蓖麻油酸、12-羟基硬脂酸、油桐酸等)1分子中包含至少1个羧基和至少1个羟基的亲水性的脂肪酸。该脂肪酸的附着量优选是相对于银为0.05～1.0质量％。另外，作为附着于银粉的表面的脂肪酸的通常的鉴定方法，有利用傅立叶变换红外分光光度计(FT-IR)进行测定的方法、用溶剂提取表面处理剂并利用碳自动分析仪或GC-MS进行测定的方法、利用热裂解仪等进行加热并利用碳自动分析仪或GC-MS对从银粉的表面脱离的脂肪酸进行测定的方法等。但是，蓖麻油酸等具有羟基的脂肪酸因为极性高，所以在通过这些方法进行测定时，灵敏度过低，但如果将官能团甲基化，就能鉴定附着在银表面的蓖麻油酸。例如，在银粉0.5g中添加盐酸和甲醇的混合液(东京化成工业株式会社制的盐酸－甲醇试剂)1mL，在50℃下加热30分钟，在使有机物从银粉的表面脱离，使官能团甲基化之后，自然冷却，添加纯水1mL和正己烷2mL并进行振荡，将甲基化的有机物提取至己烷相，使用气质联用仪(GC-MS)进行己烷相的成分分析，能够鉴定银粉的表面的有机物。
此外，在将银粉混合在溶剂中时，优选混合分散剂(例如PLYSURF A212C)，优选银粒子分散液中的银粉的含量为10～45质量％。此外，可以对于将银粉混合在溶剂中而得的浆料一边施加超声波一边加压，使其通过0.1～2μm筛网的滤器。
此外，通过利用喷墨打印机将上述的银粒子分散液涂布在基材上并使其固化，可形成导电膜。该情况下，可以在将银粒子分散液冻结保存后解冻，然后利用喷墨打印机涂布在基材上。
另外，银粒子分散液中的溶剂的种类可如下鉴定，即、用丙酮或乙醇提取银粒子分散液中的溶剂，使用气质联用仪(GC-MS)，将该提取物在He气流中以10～20℃/分钟升温至280℃，将挥发成分注入毛细管柱中进行测定，将测得的分子量与图书馆数据比较来鉴定。
实施例
下面，对本发明的银粒子分散液及其制造方法以及使用该银粒子分散液的导电膜的制造方法的实施例进行详细说明。
[实施例1]
准备在表面上附着有蓖麻油酸作为脂肪酸的银粉(同和电子株式会社制的AG2-109)，利用扫描型电子显微镜(SEM)(日本电子工业株式会社制的JSM-6100)以倍率20000倍进行观察，对于该SEM图像上的随机抽出的500个以上的银粒子，通过图像分析软件(日本电子工业株式会社制的Smile View)来计算银粒子的(基于SEM图像的)平均一次粒径(DSEM)，结果是0.21μm。
此外，对于将上述的银粉0.1g添加到异丙醇40mL中，用刀片径20mm的超声波均质器分散2分钟而得的试样，利用激光衍射散射式粒度分布测定装置(MicrotracBEL株式会社制的MICROTRAC MT3300EXII)，计算全反射模式下银粉的体积基准的累积分布，结果是累积10％粒径(D10)为0.18μm，累积50％粒径(D50)为0.57μm，累积90％粒径(D90)为1.12μm，累积100％粒径(D100)为3.27μm，凝聚度D50/DSEM为2.70。
对于将上述的银粉120g(29.8质量％)和分散剂(第一工业制药株式会社制的PLYSURF A212C)2.4g(0.6质量％)添加到由十二醇和异丙醇(IPA)构成的溶剂(十二醇(质量％):IPA(质量％)＝9:1)280g(69.6质量％)中而得的浆料，利用超声波分散过滤装置(株式会社日本精机制作所制的FUS-1型)一边以超声波输出功率100W施加超声波一边以0.05MPa进行加压，使其通过1μm筛网的滤器，得到分散有银粒子的银粒子分散液。
利用流变仪(赛默飞科技株式会社制的MARS60)，以剪切率100(1/s)测定如上得到的银粒子分散液的粘度，结果是12.4mPa·s。
此外，利用上拉式表面张力测定装置(协和界面化学株式会社制的DY-200)在25℃下测定了银粒子分散液的表面张力，结果是26mN/m。
此外，通过与上述的方法同样的方法，计算银粒子分散液中的银粒子的平均一次粒径(DSEM)的同时，还测定了累积10％粒径(D10)、累积50％粒径(D50)、累积90％粒径(D90)和累积100％粒径(D100)，结果是平均一次粒径(DSEM)为0.19μm，累积10％粒径(D10)为0.19μm，累积50％粒径(D50)为0.50μm，累积90％粒径(D90)为0.97μm，累积100％粒径(D100)为1.95μm，凝聚度D50/DSEM为2.62。另外，该银粒子分散液的凝聚度D50/DSEM与上述的混炼前的该银粒子的凝聚度D50/DSEM(2.70)相比，仅减少了0.08。
此外，为了评价银粒子分散液的吐出性(初期吐出性)，利用喷墨打印机(Dimatix株式会社制的材料打印机DMP-2831)以驱动电压35V使银粒子分散液作为喷墨用浆料在墨盒温度45℃下吐出，利用打印机控制软件(Dimatix株式会社制的材料打印机控制软件DimatixDrop Manager附带的功能Drop Watcher)确认了银粒子分散液的吐出情形，结果确认到银粒子分散液没有堵塞，且以直线被吐出。
此外，将银粒子分散液2mL滴加到沉降管后常温下保存3天，对沉降性(常温3天后沉降)进行确认，结果确认到微量的银粒子沉降。通过与上述同样的方法对这样在常温下保存3天后的银粒子分散液的吐出性(常温3天后吐出性)进行了确认，结果确认到银粒子分散液没有堵塞，且以直线被吐出。
此外，将银粒子分散液2mL滴加到沉降管中，在冷冻库(戴莱公司(株式会社ダイレイ)制的超级冰柜DFM-70S)内、在-50℃下静置并冷冻保存3天后，通过浸渍在超声波分散机的水槽内的水(室温)中施加超声波振动进行解冻，对沉降性(冷冻3天后沉降)进行了确认，结果确认到银粒子没有沉降。通过与上述同样的方法对这样在冷冻保存3天后的银粒子分散液的吐出性(冷冻3天后吐出性)进行了确认，结果确认到银粒子分散液没有堵塞，且以直线被吐出。
此外，使用得到的银粒子分散液，利用喷墨打印机(Dimatix株式会社制的材料打印机DMP-2831)在喷墨用光面纸上打印宽100μm、长20mm的线，在120℃下加热30分钟并使其固化，得到了导电膜。对于由此得到的导电膜，使用显微镜(基恩士株式会社(株式会社キーエンス)制的电子显微镜VHK-5000)测定线宽，使用激光显微镜(基恩士株式会社制的激光显微镜VK-9710)测定膜厚，使用数字万用表(爱德万测试株式会社(アドバンテスト株式会社)制的数字万用表R6551)，将端子放在线形导电膜的两端，测定导电膜的电阻，计算比电阻，结果为50μΩ·cm，是具有实用性的电阻值。
[实施例2]
准备在表面附着了蓖麻油酸作为脂肪酸的银粉(同和电子株式会社制的AG2-98)，根据与实施例1同样的方法，计算银粒子的(基于SEM图像的)平均一次粒径(DSEM)，结果为0.21μm。此外，根据与实施例1同样的方法，求出体积基准的累积分布，结果是累积10％粒径(D10)为0.18μm，累积50％粒径(D50)为0.59μm，累积90％粒径(D90)为1.22μm，累积100％粒径(D100)为3.89μm，凝聚度D50/DSEM为2.79。
对于将上述的银粉120g(29.8质量％)和分散剂(第一工业制药株式会社制的PLYSURF A212C)2.4g(0.6质量％)添加到由十二醇和异丙醇(IPA)构成的溶剂(十二醇(质量％):IPA(质量％)＝9:1)280g(69.6质量％)中而得的浆料，利用超声波分散过滤装置(株式会社日本精机制作所制的FUS-1型)一边以超声波输出功率100W施加超声波一边以0.05MPa进行加压，使其通过0.6μm筛网的滤器，得到分散有银粒子的银粒子分散液。
通过与实施例1同样的方法测定由此得到的银粒子分散液的表面张力，结果为26.7mN/m。
此外，通过与实施例1同样的方法，计算银粒子分散液中的银粒子的平均一次粒径(DSEM)的同时，还测定了累积10％粒径(D10)、累积50％粒径(D50)、累积90％粒径(D90)和累积100％粒径(D100)，结果是平均一次粒径(DSEM)为0.20μm，累积10％粒径(D10)为0.25μm，累积50％粒径(D50)为0.68μm，累积90％粒径(D90)为1.25μm，累积100％粒径(D100)为2.75μm，凝聚度D50/DSEM为3.38。另外，该银粒子分散液的凝聚度D50/DSEM与上述的混炼前的该银粒子的凝聚度D50/DSEM(2.79)相比，仅增加了0.59。
此外，通过与实施例1同样的方法，对银粒子分散液的初期吐出性进行了确认，结果确认到银粒子分散液没有堵塞，且以直线被吐出。此外，通过与实施例1同样的方法，对常温3天后沉降和常温3天后吐出性进行了确认，结果确认到微量的银粒子沉降，并且确认到在吐出时银粒子分散液没有堵塞，且以直线被吐出。此外，通过与实施例1同样的方法，对冷冻3天后沉降和冷冻3天后吐出性进行了确认，结果确认到银粒子没有沉降，并且确认到在吐出时银粒子分散液没有堵塞，且以直线被吐出。
[实施例3]
准备在表面附着了油酸作为脂肪酸的银粉(同和电子株式会社制的AG2-1C)，根据与实施例1同样的方法，计算银粒子的(基于SEM图像的)平均一次粒径(DSEM)，结果为0.26μm。此外，根据与实施例1同样的方法，求出体积基准的累积分布，结果是累积10％粒径(D10)为0.21μm，累积50％粒径(D50)为0.58μm，累积90％粒径(D90)为1.10μm，累积100％粒径(D100)为3.27μm，凝聚度D50/DSEM为2.23。
对于将上述的银粉120g(29.8质量％)和分散剂(第一工业制药株式会社制的PLYSURF A212C)2.4g(0.6质量％)添加到由十二醇和异丙醇(IPA)构成的溶剂(十二醇(质量％):IPA(质量％)＝9:1)280g(69.6质量％)中而得的浆料，利用超声波分散过滤装置(株式会社日本精机制作所制的FUS-1型)一边以超声波输出功率100W施加超声波一边以0.05MPa进行加压，使其通过1μm筛网的滤器，得到分散有银粒子的银粒子分散液。
通过与实施例1同样的方法测定由此得到的银粒子分散液的表面张力，结果为27.7mN/m。
此外，通过与实施例1同样的方法，计算银粒子分散液中的银粒子的平均一次粒径(DSEM)的同时，还测定了累积10％粒径(D10)、累积50％粒径(D50)、累积90％粒径(D90)和累积100％粒径(D100)，结果是平均一次粒径(DSEM)为0.26μm，累积10％粒径(D10)为0.35μm，累积50％粒径(D50)为0.86μm，累积90％粒径(D90)为1.47μm，累积100％粒径(D100)为3.27μm，凝聚度D50/DSEM为3.29。另外，该银粒子分散液的凝聚度D50/DSEM与上述的混炼前的该银粒子的凝聚度D50/DSEM(2.23)相比，仅增加了1.06。
此外，通过与实施例1同样的方法，对银粒子分散液的初期吐出性进行了确认，结果确认到银粒子分散液没有堵塞，且以直线被吐出。此外，通过与实施例1同样的方法，对常温3天后沉降和常温3天后吐出性进行了确认，结果是银粒子以形成明显的边界的方式沉降，但是确认到在吐出时银粒子分散液没有堵塞，且以直线被吐出。此外，通过与实施例1同样的方法，对冷冻3天后沉降和冷冻3天后吐出性进行了确认，结果确认到银粒子没有沉降，并且确认到在吐出时银粒子分散液没有堵塞，且以直线被吐出。
[实施例4]
准备在表面附着了硬脂酸作为脂肪酸的银粉(同和电子株式会社制的AG2-8F)，根据与实施例1同样的方法，计算银粒子的(基于SEM图像的)平均一次粒径(DSEM)，结果为0.30μm。此外，根据与实施例1同样的方法，求出体积基准的累积分布，结果是累积10％粒径(D10)为0.29μm，累积50％粒径(D50)为0.79μm，累积90％粒径(D90)为1.35μm，累积100％粒径(D100)为2.75μm，凝聚度D50/DSEM为2.63。
对于将上述的银粉120g(29.8质量％)和分散剂(第一工业制药株式会社制的PLYSURF A212C)2.4g(0.6质量％)添加到由十二醇和异丙醇(IPA)构成的溶剂(十二醇(质量％):IPA(质量％)＝9:1)280g(69.6质量％)中而得的浆料，利用超声波分散过滤装置(株式会社日本精机制作所制的FUS-1型)一边以超声波输出功率100W施加超声波一边以0.05MPa进行加压，使其通过1μm筛网的滤器，得到分散有银粒子的银粒子分散液。
对于由此得到的银粒子分散液，通过与实施例1同样的方法，在计算银粒子的平均一次粒径(DSEM)的同时，还测定了累积10％粒径(D10)、累积50％粒径(D50)、累积90％粒径(D90)和累积100％粒径(D100)，结果是平均一次粒径(DSEM)为0.26μm，累积10％粒径(D10)为0.31μm，累积50％粒径(D50)为0.79μm，累积90％粒径(D90)为1.39μm，累积100％粒径(D100)为3.27μm，凝聚度D50/DSEM为3.03。另外，该银粒子分散液的凝聚度D50/DSEM与上述的混炼前的该银粒子的凝聚度D50/DSEM(2.63)相比，仅增加了0.40。
此外，通过与实施例1同样的方法，对银粒子分散液的初期吐出性进行了确认，结果确认到银粒子分散液没有堵塞，且以直线被吐出。此外，通过与实施例1同样的方法，对常温3天后沉降和常温3天后吐出性进行了确认，结果是银粒子以形成明显的边界的方式沉降，但是确认到在吐出时银粒子分散液没有堵塞，且以直线被吐出。此外，通过与实施例1同样的方法，对冷冻3天后沉降和冷冻3天后吐出性进行了确认，结果确认到银粒子没有沉降，并且确认到在吐出时银粒子分散液没有堵塞，且以直线被吐出。
[实施例5]
将与实施例4同样的银粉120g(29.8质量％)和分散剂(第一工业制药株式会社制的PLYSURF A212C)2.4g(0.6质量％)添加到作为溶剂的丁基卡必醇(BC)280g(69.6质量％)中，得到了分散有银粒子的银粒子分散液。
对于由此得到的银粒子分散液，通过与实施例1同样的方法，在计算银粒子的平均一次粒径(DSEM)的同时，还测定了累积10％粒径(D10)、累积50％粒径(D50)、累积90％粒径(D90)和累积100％粒径(D100)，结果是平均一次粒径(DSEM)为0.27μm，累积10％粒径(D10)为0.33μm，累积50％粒径(D50)为0.82μm，累积90％粒径(D90)为1.43μm，累积100％粒径(D100)为3.27μm，凝聚度D50/DSEM为3.04。另外，该银粒子分散液的凝聚度D50/DSEM与上述的混炼前的该银粒子的凝聚度D50/DSEM(2.63)相比，仅增加了0.41。
此外，通过与实施例1同样的方法，对银粒子分散液的初期吐出性进行了确认，结果确认到银粒子分散液虽然没有堵塞，但是被倾斜地吐出，在喷嘴周围观察到沾染。此外，通过与实施例1同样的方法，对常温3天后沉降和常温3天后吐出性进行了确认，结果是银粒子以形成明显的边界的方式沉降，但是确认到在吐出时银粒子分散液没有堵塞，且以直线被吐出。
[实施例6]
将与实施例4同样的银粉120g(29.8质量％)和分散剂(第一工业制药株式会社制的PLYSURF A212C)2.4g(0.6质量％)添加到作为溶剂的丁基卡必醇乙酸酯(BCA)280g(69.6质量％)中，得到了分散有银粒子的银粒子分散液。
对于由此得到的银粒子分散液，通过与实施例1同样的方法，在计算银粒子的平均一次粒径(DSEM)的同时，还测定了累积10％粒径(D10)、累积50％粒径(D50)、累积90％粒径(D90)和累积100％粒径(D100)，结果是平均一次粒径(DSEM)为0.28μm，累积10％粒径(D10)为0.35μm，累积50％粒径(D50)为0.83μm，累积90％粒径(D90)为1.41μm，累积100％粒径(D100)为3.27μm，凝聚度D50/DSEM为2.98。另外，该银粒子分散液的凝聚度D50/DSEM与上述的混炼前的该银粒子的凝聚度D50/DSEM(2.63)相比，仅增加了0.35。
此外，通过与实施例1同样的方法，对银粒子分散液的初期吐出性进行了确认，结果确认到银粒子分散液虽然没有堵塞，但是被倾斜地吐出，在喷嘴周围观察到沾染。此外，通过与实施例1同样的方法，对常温3天后沉降和常温3天后吐出性进行了确认，结果是银粒子以形成明显的边界的方式沉降，但是确认到在吐出时银粒子分散液没有堵塞，且以直线被吐出。
[实施例7]
将与实施例3同样的银粉120g(29.8质量％)和分散剂(第一工业制药株式会社制的PLYSURF A212C)2.4g(0.6质量％)添加到作为溶剂的2-乙基己醇280g(69.6质量％)中，得到了分散有银粒子的银粒子分散液。
对于由此得到的银粒子分散液，通过与实施例1同样的方法，在计算银粒子的平均一次粒径(DSEM)的同时，还测定了累积10％粒径(D10)、累积50％粒径(D50)、累积90％粒径(D90)和累积100％粒径(D100)，结果是平均一次粒径(DSEM)为0.30μm，累积10％粒径(D10)为0.28μm，累积50％粒径(D50)为0.71μm，累积90％粒径(D90)为1.34μm，累积100％粒径(D100)为2.75μm，凝聚度D50/DSEM为2.38。另外，该银粒子分散液的凝聚度D50/DSEM与上述的混炼前的该银粒子的凝聚度D50/DSEM(2.63)相比，仅增加了0.15。
此外，通过与实施例1同样的方法，对银粒子分散液的初期吐出性进行了确认，结果确认到银粒子分散液虽然没有堵塞，但是被倾斜地吐出，在喷嘴周围观察到沾染。此外，通过与实施例1同样的方法，对常温3天后沉降和常温3天后吐出性进行了确认，结果是银粒子以形成明显的边界的方式沉降，但是确认到在吐出时银粒子分散液没有堵塞，且以直线被吐出。
[实施例8]
准备在表面附着了棕榈酸作为脂肪酸的银粉(同和电子株式会社制的AG2-133FHD)，根据与实施例1同样的方法，计算银粒子的(基于SEM图像的)平均一次粒径(DSEM)，结果为0.24μm。此外，根据与实施例1同样的方法，求出该银粉的体积基准的累积分布，结果是累积10％粒径(D10)为0.19μm，累积50％粒径(D50)为0.54μm，累积90％粒径(D90)为1.12μm，累积100％粒径(D100)为2.75μm，凝聚度D50/DSEM为2.23。
将上述的银粉120g(29.8质量％)和分散剂(毕克化学日本株式会社制的DisperBYK-111)2.4g(0.6质量％)添加到作为溶剂的丁基卡必醇(BC)280g(69.6质量％)中，得到了分散有粒子的银粒子分散液。
对于由此得到的银粒子分散液，通过与实施例1同样的方法，在计算银粒子的平均一次粒径(DSEM)的同时，还测定了累积10％粒径(D10)、累积50％粒径(D50)、累积90％粒径(D90)和累积100％粒径(D100)，结果是平均一次粒径(DSEM)为0.23μm，累积10％粒径(D10)为0.18μm，累积50％粒径(D50)为0.43μm，累积90％粒径(D90)为0.9μm，累积100％粒径(D100)为1.95μm，凝聚度D50/DSEM为1.87。另外，该银粒子分散液的凝聚度D50/DSEM与上述的混炼前的该银粒子的凝聚度D50/DSEM(2.23)相比，仅减少0.28，与实施例1～8那样使用表面附着了碳数18的脂肪酸的银粉的情况相比，分散性良好。
此外，通过与实施例1同样的方法，对银粒子分散液的初期吐出性进行了确认，结果确认到银粒子分散液没有堵塞，且以直线被吐出。此外，根据与实施例1同样的方法，对常温3天后沉降和常温3天后吐出性进行了确认，结果是银粒子以形成明显边界的方式沉降，倾斜吐出的部位有多处，在喷嘴周围观察到沾染。此外，通过与实施例1同样的方法，对冷冻3天后沉降和冷冻3天后吐出性进行了确认，结果确认到银粒子没有沉降，并且确认到在吐出时银粒子分散液没有堵塞，且以直线被吐出。
[实施例9]
准备在表面附着了辛烷酸作为脂肪酸的银粉(同和电子株式会社制的AG2-108FHD)，根据与实施例1同样的方法，计算银粒子的(基于SEM图像的)平均一次粒径(DSEM)，结果为0.23μm。此外，根据与实施例1同样的方法，求出该银粉的体积基准的累积分布，结果是累积10％粒径(D10)为0.19μm，累积50％粒径(D50)为0.52μm，累积90％粒径(D90)为1.05μm，累积100％粒径(D100)为2.31μm，凝聚度D50/DSEM为2.26。
将上述的银粉120g(29.8质量％)和分散剂(第一工业制药株式会社制的PLYSURFA212C)2.4g(0.6质量％)添加到由十二醇和异丙醇(IPA)构成的溶剂(十二醇(质量％):IPA(质量％)＝9:1)280g(69.6质量％)中，得到了分散有银粒子的银粒子分散液。
对于由此得到的银粒子分散液，通过与实施例1同样的方法，在计算银粒子的平均一次粒径(DSEM)的同时，还测定了累积10％粒径(D10)、累积50％粒径(D50)、累积90％粒径(D90)和累积100％粒径(D100)，结果是平均一次粒径(DSEM)为0.23μm，累积10％粒径(D10)为0.19μm，累积50％粒径(D50)为0.45μm，累积90％粒径(D90)为1.00μm，累积100％粒径(D100)为2.31μm，凝聚度D50/DSEM为1.97。另外，该银粒子分散液的凝聚度D50/DSEM与上述的混炼前的该银粒子的凝聚度D50/DSEM(2.26)相比，仅减少0.29，与实施例1～8那样使用表面附着了碳数18的脂肪酸的银粉的情况相比，分散性良好。
此外，通过与实施例1同样的方法，对银粒子分散液的初期吐出性进行了确认，结果确认到银粒子分散液没有堵塞，且以直线被吐出。此外，根据与实施例1同样的方法，对常温3天后沉降和常温3天后吐出性进行了确认，结果是银粒子以形成明显边界的方式沉降，倾斜吐出的部位有多处，在喷嘴周围观察到沾染。此外，通过与实施例1同样的方法，对冷冻3天后沉降和冷冻3天后吐出性进行了确认，结果确认到银粒子没有沉降，并且确认到在吐出时银粒子分散液没有堵塞，且以直线被吐出。
[比较例]
将与实施例1同样的银粉120g(29.8质量％)和分散剂(第一工业制药株式会社制的PLYSURF A212C)2.4g(0.6质量％)添加到作为溶剂的异丙醇(IPA)280g(69.6质量％)中，得到了分散有银粒子的银粒子分散液。
对于由此得到的银粒子分散液，通过与实施例1同样的方法，对初期吐出性进行了确认，结果是银粒子分散液有堵塞，间歇地吐出。此外，通过与实施例1同样的方法，对常温3天后沉降和常温3天后吐出性进行了确认，结果是银粒子沉降，上清液透明，吐出时银粒子分散液有堵塞，间歇地吐出。
将这些结果示于表1～表3。另外，在表3中，吐出性的评价中，将银粒子分散液无堵塞、以直线被吐出的情况表示为○，将银粒子分散液虽然无堵塞，但被倾斜地吐出，在喷嘴周围可观察到沾染的情况表示为△，将银粒子分散液有堵塞，间歇地吐出的情况表示为×，此外，在沉降的评价中，将银粒子没有沉降的情况表示为◎，将微量的银粒子沉降的情况表示为○，将银粒子以形成明显边界的方式沉降的情况表示为△，将银粒子沉降，上清液透明的情况表示为×。
[表1]
[表2]
[表3]
产业上利用的可能性
本发明的银粒子分散液利用喷墨打印机等涂布在基板上，通过加热或光照射等使其固化，从而能够用于形成CIS(薄膜类)或HIT(单晶类混合型)的PV(太阳能电池)、数字标牌或可穿戴设备等使用柔性基板等的电子部件的电极或电路等的导电膜。

Claims (23)

1.一种银粒子分散液，其特征在于，在由银粉和溶剂构成的银粒子分散液中，银粉的平均一次粒径DSEM为0.15～0.5μm且体积基准的累积50％粒径D50与平均一次粒径DSEM的比D50/DSEM在1.7以上，溶剂的主成分是碳数6～20的有机化合物。
2.如权利要求1所述的银粒子分散液，其特征在于，所述溶剂是在-80℃～-20℃的温度下结冻的有机溶剂。
3.如权利要求1所述的银粒子分散液，其特征在于，所述碳数6～20的有机化合物是碳数6～12的高级一元醇、丁基卡必醇或丁基卡必醇乙酸酯。
4.如权利要求3所述的银粒子分散液，其特征在于，所述碳数6～20的有机化合物是所述碳数6～12的高级一元醇，所述溶剂包含碳数5以下的低级醇或酮类作为粘度调整剂。
5.如权利要求3所述的银粒子分散液，其特征在于，所述碳数6～12的高级一元醇是十二醇。
6.如权利要求1所述的银粒子分散液，其特征在于，在所述银粉的表面附着有脂肪酸。
7.如权利要求6所述的银粒子分散液，其特征在于，所述脂肪酸是具有羟基的脂肪酸。
8.如权利要求7所述的银粒子分散液，其特征在于，所述具有羟基的脂肪酸是蓖麻油酸。
9.如权利要求1所述的银粒子分散液，其特征在于，所述银粒子分散液包含分散剂。
10.如权利要求1所述的银粒子分散液，其特征在于，所述银粒子分散液中的所述银粉的含量为10～45质量％。
11.一种银粒子分散液的制造方法，其特征在于，将平均一次粒径DSEM为0.15～0.5μm且体积基准的累积50％粒径D50与平均一次粒径DSEM的比D50/DSEM在1.7以上的银粉混合在以碳数6～20的有机化合物为主成分的溶剂中。
12.如权利要求11所述的银粒子分散液的制造方法，其特征在于，所述溶剂是在-80℃～-20℃的温度下结冻的有机溶剂。
13.如权利要求11所述的银粒子分散液的制造方法，其特征在于，所述碳数6～20的有机化合物是碳数6～12的高级一元醇、丁基卡必醇或丁基卡必醇乙酸酯。
14.如权利要求13所述的银粒子分散液的制造方法，其特征在于，所述碳数6～20的有机化合物是所述碳数6～12的高级一元醇，所述溶剂包含碳数5以下的低级醇或酮类作为粘度调整剂。
15.如权利要求13所述的银粒子分散液的制造方法，其特征在于，所述碳数6～12的高级一元醇是十二醇。
16.如权利要求11所述的银粒子分散液的制造方法，其特征在于，在所述银粉的表面附着有脂肪酸。
17.如权利要求16所述的银粒子分散液的制造方法，其特征在于，所述脂肪酸是具有羟基的脂肪酸。
18.如权利要求17所述的银粒子分散液的制造方法，其特征在于，所述具有羟基的脂肪酸是蓖麻油酸。
19.如权利要求11所述的银粒子分散液的制造方法，其特征在于，在将所述银粉混合在所述溶剂中时，混合分散剂。
20.如权利要求11所述的银粒子分散液的制造方法，其特征在于，所述银粒子分散液中的所述银粉的含量为10～45质量％。
21.如权利要求11所述的银粒子分散液的制造方法，其特征在于，对所述银粉混合在所述溶剂中而得的浆料一边施加超声波一边加压，使其通过0.1～2μm筛网的滤器。
22.一种导电膜的制造方法，其特征在于，将权利要求1所述的银粒子分散液利用喷墨打印机涂布在基材上并使其固化。
23.如权利要求22所述的导电膜的制造方法，其特征在于，在将所述银粒子分散液冻结保存后解冻，然后利用所述喷墨打印机涂布在所述基材上。
CN201780068249.8A 2016-11-08 2017-11-06 银粒子分散液及其制造方法、以及使用该银粒子分散液的导电膜的制造方法 Active CN109922906B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016218262 2016-11-08
JP2016-218262 2016-11-08
JP2017-212015 2017-11-01
JP2017212015A JP6313896B1 (ja) 2016-11-08 2017-11-01 銀粒子分散液およびその製造方法並びにその銀粒子分散液を用いた導電膜の製造方法
PCT/JP2017/039867 WO2018088339A1 (ja) 2016-11-08 2017-11-06 銀粒子分散液およびその製造方法並びにその銀粒子分散液を用いた導電膜の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109922906A true CN109922906A (zh) 2019-06-21
CN109922906B CN109922906B (zh) 2021-10-26

Family

ID=61968254

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780068249.8A Active CN109922906B (zh) 2016-11-08 2017-11-06 银粒子分散液及其制造方法、以及使用该银粒子分散液的导电膜的制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11081253B2 (zh)
JP (3) JP6313896B1 (zh)
KR (1) KR102307929B1 (zh)
CN (1) CN109922906B (zh)
TW (1) TWI784984B (zh)
WO (1) WO2018088339A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111276296A (zh) * 2020-03-05 2020-06-12 南京理工大学 一种导电银浆复合烧结方法及装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6736782B2 (ja) * 2018-08-23 2020-08-05 バンドー化学株式会社 接合用組成物
JP6983186B2 (ja) * 2019-01-30 2021-12-17 株式会社神鋼環境ソリューション アルカリ金属を分散溶媒に分散させた分散体の保管方法
KR102263618B1 (ko) * 2019-03-29 2021-06-10 대주전자재료 주식회사 혼합 은 분말 및 이를 포함하는 도전성 페이스트
JP7279516B2 (ja) * 2019-05-29 2023-05-23 住友金属鉱山株式会社 無機粉末表面における界面活性剤吸着量の測定方法
JP7388069B2 (ja) * 2019-09-11 2023-11-29 Ｔｏｐｐａｎホールディングス株式会社 メタリック塗液及び被塗工物
JP6930578B2 (ja) * 2019-12-20 2021-09-01 三菱マテリアル株式会社 銀ペースト、及び、接合体の製造方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101036199A (zh) * 2004-10-08 2007-09-12 三井金属矿业株式会社 导电性油墨
CN101529532A (zh) * 2007-01-30 2009-09-09 Exax株式会社 导电层形成用银浆料
CN102649899A (zh) * 2011-06-01 2012-08-29 京东方科技集团股份有限公司 一种导电银胶及其制作方法
CN104246910A (zh) * 2012-10-30 2014-12-24 化研科技株式会社 导电性糊料和芯片焊接方法
CN105008069A (zh) * 2012-11-29 2015-10-28 住友金属矿山株式会社 银粉及银糊剂
CN105008070A (zh) * 2012-12-05 2015-10-28 住友金属矿山株式会社 银粉
CN105051657A (zh) * 2013-03-29 2015-11-11 昭和电工株式会社 透明导电基板的制造方法和透明导电基板
CN105895191A (zh) * 2016-06-24 2016-08-24 四川艾尔法泰克科技有限公司 一种基于银纳米纤维的低温银浆及其制备方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4109520B2 (ja) * 2002-09-12 2008-07-02 三井金属鉱業株式会社 低凝集性銀粉並びにその低凝集性銀粉の製造方法及びその低凝集性銀粉を用いた導電性ペースト
JP4078990B2 (ja) * 2003-01-23 2008-04-23 松下電器産業株式会社 導電性ペースト、その導電性ペーストを用いた回路形成基板、およびその製造方法
JP4079062B2 (ja) 2003-09-19 2008-04-23 松下電工株式会社 露出形モジュラジャック
JP4447273B2 (ja) * 2003-09-19 2010-04-07 三井金属鉱業株式会社 銀インク及びその銀インクの製造方法
JP4508670B2 (ja) 2004-02-09 2010-07-21 三菱瓦斯化学株式会社 高純度アダマンタントリオール類の製造方法
US20050173680A1 (en) 2004-02-10 2005-08-11 Haixin Yang Ink jet printable thick film ink compositions and processes
TW200902647A (en) * 2004-10-08 2009-01-16 Mitsui Mining & Smelting Co Conductive ink
WO2007034833A1 (ja) * 2005-09-21 2007-03-29 Nihon Handa Co., Ltd. ペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法、固形状銀、接合方法およびプリント配線板の製造方法
JP2009021502A (ja) * 2007-07-13 2009-01-29 Elpida Memory Inc 半導体装置およびその製造方法
JP2009231059A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Dowa Electronics Materials Co Ltd オフセット印刷用導電性インクおよびそれを用いた回路パターン形成方法
JP5297344B2 (ja) * 2009-11-04 2013-09-25 京都エレックス株式会社 加熱硬化型導電性ペースト組成物
US20120070570A1 (en) * 2010-09-16 2012-03-22 Xerox Corporation Conductive thick metal electrode forming method
KR20130035014A (ko) * 2011-09-29 2013-04-08 삼성전기주식회사 금속 입자의 제조방법, 이를 이용하여 제조된 잉크 조성물 및 페이스트 조성물
JP5651625B2 (ja) * 2012-03-21 2015-01-14 京都エレックス株式会社 加熱硬化型導電性ペースト組成物
TWI591134B (zh) * 2012-08-02 2017-07-11 Daicel Corp A method of manufacturing silver ink containing silver nanoparticles, and an ink containing silver nanoparticles
JP6029720B2 (ja) * 2014-07-31 2016-11-24 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト
WO2016052362A1 (ja) 2014-09-29 2016-04-07 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀粉及びその製造方法、並びに親水性導電ペースト
JP6220966B2 (ja) * 2015-04-17 2017-10-25 バンドー化学株式会社 銀微粒子組成物

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101036199A (zh) * 2004-10-08 2007-09-12 三井金属矿业株式会社 导电性油墨
CN101529532A (zh) * 2007-01-30 2009-09-09 Exax株式会社 导电层形成用银浆料
CN102649899A (zh) * 2011-06-01 2012-08-29 京东方科技集团股份有限公司 一种导电银胶及其制作方法
CN104246910A (zh) * 2012-10-30 2014-12-24 化研科技株式会社 导电性糊料和芯片焊接方法
CN105008069A (zh) * 2012-11-29 2015-10-28 住友金属矿山株式会社 银粉及银糊剂
CN105008070A (zh) * 2012-12-05 2015-10-28 住友金属矿山株式会社 银粉
CN105051657A (zh) * 2013-03-29 2015-11-11 昭和电工株式会社 透明导电基板的制造方法和透明导电基板
CN105895191A (zh) * 2016-06-24 2016-08-24 四川艾尔法泰克科技有限公司 一种基于银纳米纤维的低温银浆及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111276296A (zh) * 2020-03-05 2020-06-12 南京理工大学 一种导电银浆复合烧结方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN109922906B (zh) 2021-10-26
TW201825613A (zh) 2018-07-16
JP6815425B2 (ja) 2021-01-20
JP2018080385A (ja) 2018-05-24
KR102307929B1 (ko) 2021-09-30
TWI784984B (zh) 2022-12-01
JP6313896B1 (ja) 2018-04-18
JP2019143246A (ja) 2019-08-29
US20190259510A1 (en) 2019-08-22
KR20190082852A (ko) 2019-07-10
WO2018088339A1 (ja) 2018-05-17
JP6511171B2 (ja) 2019-05-15
US11081253B2 (en) 2021-08-03
JP2018080402A (ja) 2018-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109922906A (zh) 银粒子分散液及其制造方法、以及使用该银粒子分散液的导电膜的制造方法
CN107921533B (zh) 低温烧结性优异的金属浆料及该金属浆料的制造方法
US7789935B2 (en) Photochemical synthesis of metallic nanoparticles for ink applications
EP2253002B1 (en) Additives and modifiers for solvent- and water-based metallic conductive inks
DE60125174T2 (de) Direktes drucken von dünnschicht-leitern mit metallchelat-tinten
TWI622998B (zh) 導電性組成物及使用其之硬化物
US20050238804A1 (en) Nano-powder-based coating and ink compositions
CN101160363A (zh) 用于制备电子器件和图案的可喷墨印刷的组合物
CN102576584A (zh) 使用铜类纳米颗粒高浓度分散液的导体膜及其制造方法
EP3263248A1 (en) Copper-containing particles, conductor-forming composition, method for manufacturing conductor, conductor and device
KR20180031635A (ko) 은나노 입자 분산체의 제조 방법 및 은나노 입자 잉크의 제조 방법
CN103137243A (zh) 导电糊剂以及导电糊剂的制备方法
CN102119064B (zh) 复合纳米粒子及其制造方法
EP3891232B1 (en) Inkjet printing of conductive traces
TW201736528A (zh) 導電膏
JP6387794B2 (ja) 有機被覆金属ナノ粒子及びその製造方法
JP7333164B2 (ja) 導体形成用組成物、及び導体層を有する物品の製造方法
JP6624620B1 (ja) ペースト状銀粒子組成物、金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体
Zhang et al. A simple way to prepare large-scale copper nanoparticles for conductive ink in printed electronics
WO2021170385A1 (en) Conductive ink, use thereof, and method for producing electronic circuit using the same
JP2018092967A (ja) 導体及びその形成方法、並びに構造体及びその製造方法
JPWO2019035246A1 (ja) 広分布な粒度分布を持つ銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子
DE202009017979U1 (de) Verbundmaterial für einen Wärme ableitenden Film

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant